SE508763C2 - Förfarande och anordning för chipmontering - Google Patents

Förfarande och anordning för chipmontering

Info

Publication number
SE508763C2
SE508763C2 SE9504271A SE9504271A SE508763C2 SE 508763 C2 SE508763 C2 SE 508763C2 SE 9504271 A SE9504271 A SE 9504271A SE 9504271 A SE9504271 A SE 9504271A SE 508763 C2 SE508763 C2 SE 508763C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
chip
foil substrate
foil
capsule
unit
Prior art date
Application number
SE9504271A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9504271D0 (sv
SE9504271L (sv
Inventor
Leif Ingmar Nyholm
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9504271A priority Critical patent/SE508763C2/sv
Publication of SE9504271D0 publication Critical patent/SE9504271D0/sv
Priority to PCT/SE1996/001556 priority patent/WO1997020344A1/en
Priority to US09/077,369 priority patent/US6242274B1/en
Priority to CN96198679A priority patent/CN1100345C/zh
Priority to CA002238754A priority patent/CA2238754C/en
Priority to AU77164/96A priority patent/AU7716496A/en
Priority to EP96940225A priority patent/EP0864173A1/en
Priority to KR10-1998-0703668A priority patent/KR100426039B1/ko
Priority to JP52041597A priority patent/JP3856475B2/ja
Priority to TW086100651A priority patent/TW313687B/zh
Publication of SE9504271L publication Critical patent/SE9504271L/sv
Publication of SE508763C2 publication Critical patent/SE508763C2/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49855—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers for flat-cards, e.g. credit cards
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4245—Mounting of the opto-electronic elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4249—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details comprising arrays of active devices and fibres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/13—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the shape
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
    • G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/426—Details of housings mounting, engaging or coupling of the package to a board, a frame or a panel
    • G02B6/4261—Packages with mounting structures to be pluggable or detachable, e.g. having latches or rails
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4274—Electrical aspects
    • G02B6/428—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB]
    • G02B6/4281—Electrical aspects containing printed circuit boards [PCB] the printed circuit boards being flexible
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Description

35 508 763 REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN För att förenkla ett anordnande av ett chip med minst en optisk aktiv yta och få chipet i ett riktigt läge i förhållande till en optisk miniatyr kapsel för bästa ljusöverföring mellan en optisk fiber och den optiskt aktiva ytan har chipet fästs på en folie uppvisande minst en ledare, där folien är försedd med riktmärken och/eller styrmedel för chipets riktiga placering på folien och för folien med chipets riktiga placering på kapseln. När chipet har fästs pà folien, kan sedan enkelt folien med chipet fästas på kapseln och därmed blir chipet fäst på kapseln. Genom att använda styrmedel exempelvis styrpinnar för ett kontaktdon på förhållande till kapseln så att ändarna på de optiska fibrerna i kontakt- kapseln kan folien med chipet placeras riktigt i donet kommer mittför och i kontakt med chipets optiskt aktiva ytor för att få bästa ljusöverföring.
FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar en optisk miniatyrkapsel anordnad enligt tidigare känd teknik.
Figur 2 visar en optisk miniatyrkapsel anordnad enligt uppfin- ningen med plats för ett chip och med styrpinnar.
Figur 3a visar en folie med ledare och underliggande chip med optiskt aktiva ytor enligt uppfinningen.
Figur 3b visar folien med chipet i figur 3a med överliggande ledare.
Figur 3c visar folien med chipet i figur 3a med underliggande ledare.
Figur 4a visar en optisk miniatyrkapsel med ett foliemonterat chip enligt uppfinningen med underliggande ledare.
Figur 4b visar en optisk miniatyrkapsel med ett foliemonterat chip enligt uppfinningen med överliggande ledare. och b visar från ovan och från sidan Figur 5a en optisk miniatyrkapsel med styrmedel i kapseln. och ett foliemonterat chip enligt uppfinningen. 10 15 20 25 30 35 508 765 FÖREDRAGEN UTFÖRINGSFORM I figur 1 visas hur en modul eller en s k optisk miniatyrkapsel enligt tidigare känd teknik med vissa optoelektriska komponenter tänkt att anordnas 15 är utformad och företrädesvis på ett underlag såsonl ett kretskort eller liknande. En, optisk fler- fiberkabel eller ribbonfiber med flera bredvid varandra liggande optiska fibrer är för anslutning till kapseln försedd med ett anslutningsdon med styrpinnar, vilka vid donets anslutning till kapseln är avsedda att noggrannt anordna donet i förhållanden till kapseln genom att styrpinnarna på donet går in i noggrannt utförda styrhål 11 i beteckningen 17 avses elektriska ledningsbanor, passande kapselns framsida. Med vilka sträcker sig från de optoelektriska komponenterna 15 rakt nedåt till en undersida på kapseln. På kapselns framsida finns en grund fördjupning eller en urtagning 19, där komponenterna 15 kan vara indraget placerade i förhållande till framsidans övriga delar.
Pà så sätt kan vid införandet av det optiska anslutningsdonet med sina styrpinnar in i kapseln fås ett kontrollerat avstånd mellan de optiska komponenternas yttre anslutningsytor och motsvarande ytor på det optiska anslutningsdonet vanligen ändytorna på de optiska fibrerna i fiberkabeln. På detta sätt kan undvikas att anslutningsytorna skadas av tryckkraften, som åtgår vid fastsättning av det optiska anslutningsdonet. På kapselns framsida kan också finnas markeringar 21 i form av styrkors eller liknande för att underlätta en erforderlig noggrann placering av de optiska komponenterna på kapselns framsida i förhållande till läget hos hålen 11 för styrpinnarna.
I figur 2 visas hur en nwdul/optisk miniatyrkapsel 10 enligt uppfinningen är utformad med en försänkning 14 för ett chips placering och med styrpinnar 17 för ett optiskfiberanslut- ningsdon.
I figur 3a-c visas hur den elektriska anslutningen till modulen/ miniatyrkapseln är anordnad innefattande en mjuk folie 9 av 10 15 20 25 30 35 508 763 något polymermaterial exempelvis polyamid med en metallfolie 4 företrädesvis av koppar på ena sidan eller på båda sidor en s k flexfolie. Kopparafolien mönstras på lämpligt sätt för den elektriska anslutningen mellan ett chip 1 och ett kretskort 11.
Chipet kan monteras med s k flip chip-teknik på folien 9, så att chipets aktiva ytor 7 är vända mot folien. I folien har en öppning 5 gjorts mittför chipets aktiva ytor. För att ytterligare fästa chipet mot folien kan företrädesvis användas ett lim 3, som med fördel i detta fall kan vara transparent.
Limmet kan vara anordnat att helt eller delvis fylla igen öppningen i folien. Om ljustransmissionen genom folien är tillräckligt bra behövs dock ingen öppning. På foliens baksida kan läggas en tunn, transparent och gummiartad film 6 vid de Folien med hål 8 för träs pà dessa pinnar och aktiva ytornas motsvarande position. styrpinnar 17, som finns i kapseln 10, chipet hamnar i. modulens/kapselns försänkning 14. Chipet och folien kan fästas på kapseln med lim 14, se figur 4. Den tunna, transparenta gummiartade filmen 6 kommer vid anslutning av ett anslutningsdon att förhindra att det bildas en luftspalt mellan donet och komponenten. Med exempelvis 50-75 um höga flip chip- "bumpar" 2, 10 um tjock kopparfolie 4,25 um tjock polymerfolie 9 och 20 um tjock film 6, fibrer och chipets yta att bli 100-130 um, vilket får anses vara kommer den totala sträckan mellan donets en tillräckligt kort sträcka. sätt flexfolien elektrisk anslutning mellan chipet och kretskortet, och skillna- Det finns i huvudsak två att på åstadkomma den ligger i vilken sida av flexfolien ledarna 4 ligger pà. Om de ligger på samma sida som chipet, se figur 3b, böjs folien "framàt", se figur 4a, inte under kapseln vid montering på ett kretskort 11 och förbinds med ledarna på kretskortet 18 med lod eller ledande lim 13. Om ledarna i stället ligger på motstående sida som chipet, se figur 3c, böjs ledarna under modulen, se figur 4b och förbinds med ledarna på kretskortet med lod eller ledande lim 13. folien med ledarna på andra sidan om folien genom hål 16.
I detta fall förbinds chipet på ena sidan om 10 15 20 508 763 Positioneringen av chipets aktiva ytor relativt styrpinnarna i modulen kan antingen göras då chipet placeras på folien eller då folien monteras på modulen. I det förra fallet kan användas en monteringsmaskin som med tillräcklig precision på ca 5 um kan placera chipet rätt relativt hålen 8.
Det kan finnas "visuella" system som kan syfta på chipets ytterkanter eller syftmärken på chipet och placera dessa rätt relativt hålen i folien. Om dessa hål har samma diameter som styrpinnarna 17 kommer alltså chipet att hamna i rätt position relativt styrpinnarna när folien med chipet träs på dessa. I det 20 i för- sänkningen 14 med tillräcklig noggrannhet relativt styrpinnarna senare fallet, se figur 5 görs två av kanterna 19, 17. Folien med chip träs sedan på styrpinnarna och chipets ytterkanter trycks därefter mot de väldefinierade kanterna innan I detta fall krävs att hålen i I Stället för att folien med chip limmas fast. folien 8 är något större än styrpinnarna. utnyttja kanterna i modulen kan en folie av metall eller plast med väldefinierad profil träs på före ditsättandet av folien med chipet. Denna folie kan även den ha två relativt dess hål väldefinierade kanter på samma sätt som modulen ovan och ge en väldefinierad placering av folien med chipet.

Claims (2)

1. 508 763 10 15 20 25 30 'e PATENTKRAV l. Förfarande för att anordna ett chip med åtminstone en optiskt enhet i ett förhållande till enheten, aktiv yta på en bestämt läge i såsom vid anordnandet av ett chip på en optisk miniatyr kapsel, genom fastsättning av chipet exempelvis med ett lim på ett foliesubstrat, som innefatttar åtminstone en ledare för elektrisk kontakt med chipet och med den aktiva ytan på nämnda chip riktat mot eller bort från foliesubstratet, k ä n n e t e c k n a t av att foliesubstratet förses med riktmärken och/eller styrmedel för riktig lägesplacering av chipet på foliesubstratet, att foliesubstratet förses med hål, vilka passar styrpinnar på enheten eller en enhetsmonterad kontaktanordning för riktig lägesplacering av foliesubstratet på enheten, att enheten förses med ett väldefinierat urtag för att definiera läget dess enheten och att på chipet vid montering på foliesubstratet/chipet fastsätts på enheten.
2. Anordning för att anordna ett chip med åtminstone en optiskt enhet i ett bestämt förhållande till enheten, aktiv yta på en läge i såsom vid anordnandet av ett chip på en optisk miniatyr kapsel, varvid chipet är fäst på ett foliesubstrat, som innefattar åtminstone en ledare för elektrisk kontakt med chipet och den aktiva ytan på nämnda chip riktat mot eller bort från foliesubstratet, k ä n n e- t e c k n a d av att foliesubstratet är försett med riktmärken och/eller styrmedel för riktig lägesplacering av att foliesubstratet är försett (17) chipet på foliesubstratet, med hål (8), eller en på enheten monterad kontaktanordning för vilka hål passar styrpinnar på enheten riktig enheten och att (14) vid dess montering på enheten. lägesplacering av foliesubstratet på enheten är försedd med ett väldefinierat urtag för att definiera läget på chipet (l)
SE9504271A 1995-11-29 1995-11-29 Förfarande och anordning för chipmontering SE508763C2 (sv)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9504271A SE508763C2 (sv) 1995-11-29 1995-11-29 Förfarande och anordning för chipmontering
JP52041597A JP3856475B2 (ja) 1995-11-29 1996-11-27 チップ組立ての方法とデバイス
CA002238754A CA2238754C (en) 1995-11-29 1996-11-27 Method of mounting a chip on a flexible foil substrate for positioning on a capsule
US09/077,369 US6242274B1 (en) 1995-11-29 1996-11-27 Method of mounting a chip on a flexible foil substrate for positioning on a capsule
CN96198679A CN1100345C (zh) 1995-11-29 1996-11-27 晶片安装方法与晶片安装设备
PCT/SE1996/001556 WO1997020344A1 (en) 1995-11-29 1996-11-27 A method and device for chip assembly
AU77164/96A AU7716496A (en) 1995-11-29 1996-11-27 A method and device for chip assembly
EP96940225A EP0864173A1 (en) 1995-11-29 1996-11-27 A method and device for chip assembly
KR10-1998-0703668A KR100426039B1 (ko) 1995-11-29 1996-11-27 칩 실장방법 및 장치
TW086100651A TW313687B (sv) 1995-11-29 1997-01-22

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9504271A SE508763C2 (sv) 1995-11-29 1995-11-29 Förfarande och anordning för chipmontering

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9504271D0 SE9504271D0 (sv) 1995-11-29
SE9504271L SE9504271L (sv) 1997-05-30
SE508763C2 true SE508763C2 (sv) 1998-11-02

Family

ID=20400409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9504271A SE508763C2 (sv) 1995-11-29 1995-11-29 Förfarande och anordning för chipmontering

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6242274B1 (sv)
EP (1) EP0864173A1 (sv)
JP (1) JP3856475B2 (sv)
KR (1) KR100426039B1 (sv)
CN (1) CN1100345C (sv)
AU (1) AU7716496A (sv)
CA (1) CA2238754C (sv)
SE (1) SE508763C2 (sv)
TW (1) TW313687B (sv)
WO (1) WO1997020344A1 (sv)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6805493B2 (en) 1996-03-12 2004-10-19 3M Innovative Properties Company Optical connector assembly using partial large diameter alignment features
US5940562A (en) * 1996-03-12 1999-08-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Stubless optoelectronic device receptacle
US5953032A (en) * 1997-06-10 1999-09-14 Lexmark International, Inc. Method for forming and inspecting a barrier layer of an ink jet print cartridge
DE19903652B4 (de) * 1999-01-29 2005-04-14 Ab Elektronik Gmbh Verfahren zur Herstellung von gehäusten Schaltkreiseinheiten
US6318909B1 (en) 1999-02-11 2001-11-20 Agilent Technologies, Inc. Integrated packaging system for optical communications devices that provides automatic alignment with optical fibers
DE29907270U1 (de) * 1999-04-23 1999-07-29 Sick AG, 79183 Waldkirch Verbindungsvorrichtung
US6600853B2 (en) * 2000-09-21 2003-07-29 Corona Optical Systems, Inc. Electro-optic interconnect circuit board
DE10132794A1 (de) * 2001-07-06 2003-01-30 Siemens Ag Kopplung an in Leiterplatten eingebettete Lichtleiter
FR2827425B1 (fr) * 2001-07-13 2004-07-02 Kingpak Tech Inc Structure empilee d'un detecteur d'image et procede pour fabriquer celle-ci
FR2827467B1 (fr) * 2001-07-13 2003-12-12 Kingpak Tech Inc Structure de boitier empilee de detecteur d'image
US7532782B2 (en) * 2002-04-18 2009-05-12 Pivotal Decisions Llc Flexible optical circuit apparatus and method
CN100550430C (zh) * 2002-09-09 2009-10-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 半导体器件及其制造方法
US6902329B2 (en) * 2003-02-12 2005-06-07 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus for the integration of parallel optical transceiver package
US6896421B2 (en) * 2003-02-26 2005-05-24 Lockheed Martin Corporation Method and apparatus for assembly of an optoelectronic device with an optical connector
JP3807385B2 (ja) * 2003-05-14 2006-08-09 セイコーエプソン株式会社 光モジュール及びその製造方法、光通信装置、電子機器
JP2007503715A (ja) * 2003-08-26 2007-02-22 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ 集積インダクタを有するプリント回路板
JP5830222B2 (ja) * 2006-11-21 2015-12-09 メディメトリクス ペルソナリズド ドルグ デリヴェリー ベー ヴェ 摂取可能な電子カプセル、及び、生体内薬剤運搬又は診断システム
GB2453765A (en) * 2007-10-18 2009-04-22 Novalia Ltd Product packaging with printed circuit and means for preventing a short circuit
US8535956B2 (en) 2012-02-14 2013-09-17 International Business Machines Corporation Chip attach frame

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4104728A (en) 1973-06-06 1978-08-01 Sharp Kabushiki Kaisha Electronic apparatus equipped on a flexible substratum
US4415983A (en) 1980-03-04 1983-11-15 Texas Instruments Incorporated System and method for aligning a display device
JPH0360080A (ja) * 1989-07-27 1991-03-15 Sharp Corp 受光装置
US5199093A (en) 1990-05-22 1993-03-30 Bicc Plc. Multi-part optical fibre connectors
US5168537A (en) 1991-06-28 1992-12-01 Digital Equipment Corporation Method and apparatus for coupling light between an optoelectronic device and a waveguide
JPH05102262A (ja) * 1991-10-03 1993-04-23 Hitachi Ltd 半導体装置及びそれを実装した実装装置
US5230030A (en) 1992-04-24 1993-07-20 Motorola, Inc. Interface coupling electronic circuitry
JPH0653454A (ja) * 1992-07-29 1994-02-25 Nec Kyushu Ltd イメージセンサのガラスキャップ封止構造
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
US5249245A (en) * 1992-08-31 1993-09-28 Motorola, Inc. Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same
GB9223306D0 (en) 1992-11-06 1992-12-23 Bt & D Technologies Ltd Optoelectronic devices
US5309537A (en) 1993-04-05 1994-05-03 Motorola, Inc. Optoelectronic coupling device and method of making
US5337391A (en) * 1993-05-03 1994-08-09 Motorola, Inc. Optoelectronic sub-module and method of making same
US5420954A (en) * 1993-05-24 1995-05-30 Photonics Research Incorporated Parallel optical interconnect
US5367593A (en) * 1993-09-03 1994-11-22 Motorola, Inc. Optical/electrical connector and method of fabrication
US5434940A (en) * 1994-03-24 1995-07-18 The Whitaker Corporation Active fiber needle
DE69632228T2 (de) * 1995-07-13 2005-04-14 Eastman Kodak Co. Bildsensor mit einem Trägergehäuse

Also Published As

Publication number Publication date
KR19990067640A (ko) 1999-08-25
SE9504271D0 (sv) 1995-11-29
US6242274B1 (en) 2001-06-05
WO1997020344A1 (en) 1997-06-05
JP2000501239A (ja) 2000-02-02
CN1203698A (zh) 1998-12-30
JP3856475B2 (ja) 2006-12-13
EP0864173A1 (en) 1998-09-16
CA2238754A1 (en) 1997-06-05
AU7716496A (en) 1997-06-19
CN1100345C (zh) 2003-01-29
CA2238754C (en) 2008-01-15
KR100426039B1 (ko) 2004-06-18
SE9504271L (sv) 1997-05-30
TW313687B (sv) 1997-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE508763C2 (sv) Förfarande och anordning för chipmontering
US5054870A (en) Electro-optical multiple connection arrangement
US5249245A (en) Optoelectroinc mount including flexible substrate and method for making same
JP4634562B2 (ja) 光ファイバと自動的に位置合わせをする光通信デバイス用統合型パッケージングシステム
US5625734A (en) Optoelectronic interconnect device and method of making
US5071213A (en) Optical coupler and method of making optical coupler
US5768456A (en) Optoelectronic package including photonic device mounted in flexible substrate
US5061033A (en) Removable optical interconnect for electronic modules
US7425135B2 (en) Flex circuit assembly
US7223023B2 (en) Optoelectronic transmission and/or reception arrangements
WO1999050700A1 (en) Chip-to-interface alignment
US5539200A (en) Integrated optoelectronic substrate
US20060045434A1 (en) Optical semiconductor module and semiconductor device including the same
US20050018974A1 (en) Optical connector assembly
JPH10326886A (ja) 固体撮像装置および固体撮像装置の装着方法
CN103713365A (zh) 具有与基板对准的电学连接器的光学组件及其组装方法
US20030068140A1 (en) Integrated optical coupler and housing arrangement
KR100978307B1 (ko) 능수동 광 정렬 방법, 그를 이용한 광소자 패키징 시스템 및 광모듈
EP1329755A3 (en) Passively aligned opto-electronic devices for parallel optics interconnections
JP2970543B2 (ja) 光素子のアライメント方法及び光素子モジュール
SE515880C2 (sv) Sätt att tillverka en optisk kopplingsenhet
US6634802B2 (en) Optical-electronic array module and method therefore
US20080199187A1 (en) Fiber optic cable assembly for optical transceiver
SE516160C2 (sv) Kapslad optoelektronisk komponent
JP2007502441A (ja) 光アライメントシステム

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed