JPH0653454A - イメージセンサのガラスキャップ封止構造 - Google Patents
イメージセンサのガラスキャップ封止構造Info
- Publication number
- JPH0653454A JPH0653454A JP4201678A JP20167892A JPH0653454A JP H0653454 A JPH0653454 A JP H0653454A JP 4201678 A JP4201678 A JP 4201678A JP 20167892 A JP20167892 A JP 20167892A JP H0653454 A JPH0653454 A JP H0653454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cap
- image sensor
- sealing
- sealing structure
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ガラスキャップ１とケース本体２とを加熱して
封止する際、封止材２から飛び散る蒸発物が素子５に付
着することを防止する。 【構成】ガラスキャップ１に塗布される封止材２の内側
に沿って突出する枠３を設け、ガラスキャップ１でケー
ス本体４に封止する際、封止材２の飛散する蒸発物が内
部に侵入するのをこの枠３で防止する。
封止する際、封止材２から飛び散る蒸発物が素子５に付
着することを防止する。 【構成】ガラスキャップ１に塗布される封止材２の内側
に沿って突出する枠３を設け、ガラスキャップ１でケー
ス本体４に封止する際、封止材２の飛散する蒸発物が内
部に侵入するのをこの枠３で防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はイメージセンサ素子を収
納するケースガラスキャップを取付けるイメージセンサ
のガラスキャップ封止構造に関する。
納するケースガラスキャップを取付けるイメージセンサ
のガラスキャップ封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３（ａ）及び（ｂ）は従来のイメージ
センサのガラスキャップ封止構造の一例を説明するため
のガラスキャップ及び封止した後の構造を示す断面図で
ある。
センサのガラスキャップ封止構造の一例を説明するため
のガラスキャップ及び封止した後の構造を示す断面図で
ある。
【０００３】通常、イメージセンサはセラミック製ケー
スにイメージセンサ素子を収納し、その窓としてガラス
キャップを機密に取付けた構造を有している。一例とし
て、図３（ａ）に示すように、ガラス平板であるガラス
キャップ１はその裏面に低融点ガラスあるいは樹脂の封
止材２が塗布されている。
スにイメージセンサ素子を収納し、その窓としてガラス
キャップを機密に取付けた構造を有している。一例とし
て、図３（ａ）に示すように、ガラス平板であるガラス
キャップ１はその裏面に低融点ガラスあるいは樹脂の封
止材２が塗布されている。
【０００４】これを図３（ｂ）に示すように、リードが
外部に導出され、内部に素子５が搭載されたセラミック
製のケース本体４の開口に蓋をするように被せ、荷重を
かけ加熱溶融して封止が行なわれていた。
外部に導出され、内部に素子５が搭載されたセラミック
製のケース本体４の開口に蓋をするように被せ、荷重を
かけ加熱溶融して封止が行なわれていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
イメージセンサのカラスキャップ封止構造では、加熱し
て封止が行なわれる際に、発生する封止材の蒸発物がイ
メージセンサ素子を汚染し、イメージセンサの性能を劣
化させるという問題があった。
イメージセンサのカラスキャップ封止構造では、加熱し
て封止が行なわれる際に、発生する封止材の蒸発物がイ
メージセンサ素子を汚染し、イメージセンサの性能を劣
化させるという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、封止の際に封止材の蒸発
物で素子が汚染されないイメージセンサのガラスキャッ
プ封止構造を提供することである。
物で素子が汚染されないイメージセンサのガラスキャッ
プ封止構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のイメージセンサ
のガラスキャップ封止構造は、窪みの底部にイメージセ
ンサー素子が載置されるケース本体と、このケース本体
の開口を塞ぎ周縁部に沿って塗布される封止材を溶融し
て接着封止するガラスキャップを有するイメージセンサ
のガラスキャップ封止構造において、前記封止材の内側
に沿って衝立てられるともに前記窪みにインロー式に入
り込む壁部が形成されることを特徴としている。
のガラスキャップ封止構造は、窪みの底部にイメージセ
ンサー素子が載置されるケース本体と、このケース本体
の開口を塞ぎ周縁部に沿って塗布される封止材を溶融し
て接着封止するガラスキャップを有するイメージセンサ
のガラスキャップ封止構造において、前記封止材の内側
に沿って衝立てられるともに前記窪みにインロー式に入
り込む壁部が形成されることを特徴としている。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について、図面を参照して説明
する。
する。
【０００９】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明のイメージ
センサのガラスキャップ封止構造の一実施例を説明する
ためのガラスキャップおよび封止した後の構造を示す断
面図である。このイメージセンサのガラスキャップ封止
構造は、図１（ａ）に示すように、ガラスキャップ１の
裏面に塗布される封止材２の内側に沿って衝立てられる
枠３を設けたことである。
センサのガラスキャップ封止構造の一実施例を説明する
ためのガラスキャップおよび封止した後の構造を示す断
面図である。このイメージセンサのガラスキャップ封止
構造は、図１（ａ）に示すように、ガラスキャップ１の
裏面に塗布される封止材２の内側に沿って衝立てられる
枠３を設けたことである。
【００１０】このように封止材２の内側に枠３を設ける
ことにより、ケース本体４に被せ封止する際にこの枠３
により封止材２の飛散する蒸着物の壁となり、内部にあ
る素子５に到達することが無くなる。また、この枠３が
パッケージ本体４の窪みとインロー構造になり、封止す
る際に特別な位置合せ治具が不要となる利点がある。
ことにより、ケース本体４に被せ封止する際にこの枠３
により封止材２の飛散する蒸着物の壁となり、内部にあ
る素子５に到達することが無くなる。また、この枠３が
パッケージ本体４の窪みとインロー構造になり、封止す
る際に特別な位置合せ治具が不要となる利点がある。
【００１１】図２（ａ）及び（ｂ）は本発明のイメージ
センサのガラスキャップ封止構造の他の実施例を説明す
るためのガラスキャップ及び封止した後の構造を示す断
面図である。このイメージセンサのガラスキャップ封止
構造におけるガラスキャップは、図２（ａ）に示すよう
に、ガラスキャップ１の封止材２の内側に沿って段差部
６を設けたことである。
センサのガラスキャップ封止構造の他の実施例を説明す
るためのガラスキャップ及び封止した後の構造を示す断
面図である。このイメージセンサのガラスキャップ封止
構造におけるガラスキャップは、図２（ａ）に示すよう
に、ガラスキャップ１の封止材２の内側に沿って段差部
６を設けたことである。
【００１２】この段差部６を設けることによって、図２
（ｂ）に示すように、この段差部６が封止材２を取まく
壁となり、封止材２から飛散する蒸発物はこの段差部６
に披着され、内部の素子５に到達することがない。
（ｂ）に示すように、この段差部６が封止材２を取まく
壁となり、封止材２から飛散する蒸発物はこの段差部６
に披着され、内部の素子５に到達することがない。
【００１３】
【発明の効果】以上発明した様に本発明は、ガラスキャ
ップに塗布される封止材の内側に沿って突出する壁を設
け、ケース本体に前記ガラスキャップを封止する際に、
前記壁により封止材の蒸発物の内部に侵入を阻止し、阻
止を汚染することなく気密封止出来るという効果があ
る。
ップに塗布される封止材の内側に沿って突出する壁を設
け、ケース本体に前記ガラスキャップを封止する際に、
前記壁により封止材の蒸発物の内部に侵入を阻止し、阻
止を汚染することなく気密封止出来るという効果があ
る。
【図１】本発明のイメージセンサのガラスキャップ封止
構造の一実施例を説明するためのガラスキャップ及び封
止した後の構造を示す断面図である。
構造の一実施例を説明するためのガラスキャップ及び封
止した後の構造を示す断面図である。
【図２】本発明のイメージセンサのガラスキャップ封止
構造の他の実施例を説明するためのガラスキャップ及び
封止した後の構造を示す断面図である。
構造の他の実施例を説明するためのガラスキャップ及び
封止した後の構造を示す断面図である。
【図３】従来のイメージセンサのガラスキャップ封止構
造の一例を説明するためのガラスキャップ及び封止した
後の構造を示す断面図である。
造の一例を説明するためのガラスキャップ及び封止した
後の構造を示す断面図である。
１ ガラスキャップ ２ 封止材 ３ 枠 ４ ケース本体 ５ 素子 ６ 段差部
Claims (1)
- 【請求項１】 窪みの底部にイメージセンサー素子が載
置されるケース本体と、このケース本体の開口を塞ぎ周
縁部に沿って塗布される封止材を溶融して接着封止する
ガラスキャップを有するイメージセンサのガラスキャッ
プ封止構造において、前記封止材の内側に沿って衝立て
られるともに前記窪みにインロー式に入り込む壁部が形
成されることを特徴とするイメージセンサのガラスキャ
ップ封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201678A JPH0653454A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | イメージセンサのガラスキャップ封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4201678A JPH0653454A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | イメージセンサのガラスキャップ封止構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0653454A true JPH0653454A (ja) | 1994-02-25 |
Family
ID=16445090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4201678A Pending JPH0653454A (ja) | 1992-07-29 | 1992-07-29 | イメージセンサのガラスキャップ封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0653454A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877546A (en) * | 1996-01-02 | 1999-03-02 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package with transparent window and fabrication method thereof |
| US6242274B1 (en) * | 1995-11-29 | 2001-06-05 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method of mounting a chip on a flexible foil substrate for positioning on a capsule |
| JP2006504279A (ja) * | 2002-10-25 | 2006-02-02 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | イメージセンサ装置 |
| JP2013243340A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 |
-
1992
- 1992-07-29 JP JP4201678A patent/JPH0653454A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242274B1 (en) * | 1995-11-29 | 2001-06-05 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method of mounting a chip on a flexible foil substrate for positioning on a capsule |
| US5877546A (en) * | 1996-01-02 | 1999-03-02 | Lg Semicon Co., Ltd. | Semiconductor package with transparent window and fabrication method thereof |
| JP2006504279A (ja) * | 2002-10-25 | 2006-02-02 | フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド | イメージセンサ装置 |
| JP4895506B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2012-03-14 | インテレクチュアル ベンチャーズ セカンド エルエルシー | イメージセンサ装置 |
| JP2013243340A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-12-05 | Canon Inc | 電子部品、実装部材、電子機器およびこれらの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981006 |