JPH10326886A - 固体撮像装置および固体撮像装置の装着方法 - Google Patents

固体撮像装置および固体撮像装置の装着方法

Info

Publication number
JPH10326886A
JPH10326886A JP9133944A JP13394497A JPH10326886A JP H10326886 A JPH10326886 A JP H10326886A JP 9133944 A JP9133944 A JP 9133944A JP 13394497 A JP13394497 A JP 13394497A JP H10326886 A JPH10326886 A JP H10326886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solid
imaging device
state imaging
pin
pilot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9133944A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3750276B2 (ja
Inventor
Yukinobu Wataya
行展 綿谷
Emiko Sekimoto
恵美子 関本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP13394497A priority Critical patent/JP3750276B2/ja
Priority to US09/080,669 priority patent/US6693674B1/en
Publication of JPH10326886A publication Critical patent/JPH10326886A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3750276B2 publication Critical patent/JP3750276B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パッケージサイズを大きくしない、組み付け
精度の高い固体撮像装置および固体撮像装置の装着方法
を提供する。 【解決手段】 固体撮像装置１のパッケージ３の側端部
に、外方に開口されたパイロット部６と、前記の側端部
と略平行に対向した側端部に、外方に開口されたガイド
部７とを構成し、配線基板１１上に突出したパイロット
ピン１６に前記パイロット部６を対向させ、前記ガイド
部７をガイドピン１７に挿入するとともに、前記パイロ
ット部６を前記パイロットピン１６に当接させたのち、
前記固体撮像装置１を前記配線基板１１の所定の位置に
装着する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置なら
びに固体撮像装置の装着方法に関し、詳しくは、パッケ
ージにガイド部を設けることにより、パッケージへの固
体撮像素子の装着する際や、配線基板やレンズなどに固
体撮像装置を装着する際に、高精度の位置決めを可能と
した固体撮像装置ならびに固体撮像装置の装着方法に係
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、従来の固体撮像装置
２１は、例えばデュアルインラインタイプ（ＤＩＰ）の
パッケージ２３の凹部内に固体撮像素子２２を固着し、
パッケージ２３の凹部内で図示しない内部リードで固体
撮像素子２２の電極パッドと外部リード２４の先端部と
が接続されている。そして、パッケージ２３の上面には
透明な光学的平板のキャップ２５が接着され、固体撮像
素子２２はパッケージ２３内に封止されている。なお、
このデュアルインラインタイプのパッケージ２３の場合
は、外部リード４はパッケージの外部に導出されてい
る。
【０００３】この固体撮像装置２１は、配線基板やレン
ズブロックなどに組み付けるための位置決めの基準とし
て、パッケージ２３の周辺端部内に丸穴２６と長穴２７
が設けられており、この丸穴２６と長穴２７に図示しな
い位置決め用のピンを挿入し、このピンを基準として固
体撮像装置２１の位置を決め、しかも長穴２７により固
体撮像装置２１の回転を抑えた状態で配線基板にマウン
ト穴に外部リード２４を挿入してマウントする。また、
同様な方法でレンズブロックの取付面側に植設した位置
決め用のピンを丸穴２６と長穴２７に挿入してレンズブ
ロックと固体撮像装置２１を位置決めし、固体撮像装置
２１をレンズブロックに組み付ける。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術の固体撮像装置ではパッケージ周辺端部内に位置決め
用の丸穴と長穴をそれぞれ設けるために、この穴の分だ
け周辺を広く必要とするのでパッケージサイズは大きく
なる。また、丸穴と挿入するピン、および長穴と挿入す
るピンとの間にクリアランスを持たせているため、丸穴
とピンとの間および長穴とピンとの間にクリアランス分
の間隙が生じ、必然的に組み付け位置誤差と、回転方向
の誤差が生ずることになる。
【０００５】さらに、デュアルインラインタイプの固体
撮像装置を配線基板にマウントする際には、外部リード
を配線基板のマウント穴に挿入してマウントしているの
で、固体撮像装置の配線基板への組み付け位置はマウン
ト穴の位置に左右されてしまうことになる。
【０００６】本発明の課題は、パッケージサイズを大き
くしない、組み付け精度の高い固体撮像装置および固体
撮像装置の装着方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は斯かる課題を解
決する為、パッケージの上面に設けた凹部に固体撮像素
子を搭載し、該固体撮像素子の電極パッドと外部リード
の先端部とを接続ワイヤにより接続するとともに、前記
パッケージの上面に透明な光学的平板を接着して前記パ
ッケージ内に前記固体撮像素子を封止してなる固体撮像
装置において、前記パッケージの側端部に、外方に開口
されたパイロット部と、前記の側端部と略平行に対向し
た側端部に、外方に開口されたガイド部とを構成してな
ることを特徴とする固体撮像装置であり、しかも前記パ
イロット部は平面視略Ｖ字状に切り欠かれて外方に開口
し、前記ガイド部は平面視略コ字状に切り欠かれて外方
に開口したことを特徴とする。
【０００８】又パッケージの側端部で外方に開口された
パイロット部を、ピン立て治具に立設されたパイロット
ピンに対向させるとともに、前記パイロット部が設けら
れた側端部と対向する側端部で外方に開口されたガイド
部に前記ピン立て治具に立設されたガイドピンを嵌入
し、次いで前記パイロット部をパイロットピンに当接さ
せることで前記パッケージを位置決めし、前記位置決め
されたパッケージ凹部内に固体撮像素子を搭載すること
を特徴とする固体撮像素子の搭載方法も手段の１つであ
り、さらにはピン立て治具上に所定のピン間隔でパイロ
ットピンとガイドピンを立設し、前記ピン間隔と同一な
間隔で穿設された配線基板の挿入穴に前記パイロットピ
ンと前記ガイドピンを夫々挿通し、前記配線基板状に突
出したパイロットピンに固体撮像装置の側端部に設けた
パイロット部を対向させ、同パッケージの他の側端部に
設けたガイド部を前記ガイドピンに挿入するとともに、
前記パイロット部を前記パイロットピンに当接させたの
ち、前記固体撮像装置を前記配線基板上の所定位置に装
着することを特徴とする固体撮像装置の装着方法におい
ても前記同様の課題解決の手段である。
【０００９】その上一対の挿入穴を穿設した配線基板に
装着された固体撮像装置上に、一対のピンを突設したレ
ンズブロックを配設し、前記一対のピンを前記挿入穴に
夫々挿通することで、前記レンズブロックを前記固体撮
像装置に位置決めし、前記レンズブロックを前記配線基
板上に装着することを特徴とするレンズブロックの固体
撮像装置への装着方法においても課題の１つを解決する
有効な手段となっている。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施の形態につい
て図にもとづいて説明する。なお、本発明の好適な固体
撮像装置を外部リードがパッケージの外部に突出してい
ない、リードレスチップキャリア（ＬＣＣ）タイプのパ
ッケージを例に取って説明する。
【００１１】図１は本発明の固体撮像装置であり、図１
（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は側面図、図１（Ｃ）は図
１（Ａ）のＳ矢視図である。また、図２は固体撮像装置
のパッケージの位置決め方法を説明する平面図である。
図１において、１は従来の技術で説明した固体撮像装置
とは外部リード以外が同様の構成からなる固体撮像装置
で、パッケージ３の凹部に固体撮像素子２が固着され、
パッケージ３の凹部内で図示しない内部リードにより固
体撮像素子２の電極パッドと外部リード４の先端部とが
接続されている。そしてパッケージ３の上面には透明な
光学的平板のキャップ５が接着され、固体撮像素子２は
パッケージ３内に封止されている。
【００１２】この固体撮像装置１には、固体撮像素子２
をパッケージ３にマウントするときや、固体撮像装置１
を配線基板やレンズブロックなどに組み付けるときの位
置決めの基準として、パッケージ３の端部には外側から
開口されたパイロット部６とガイド部７が設けられてい
る。このパイロット部およびガイド部の例として平面視
Ｖ字状の切り欠きを設けたパイロット部６と平面視コ字
状の切り欠きを設けたガイド部７が挙げられる。そし
て、この固体撮像装置１のパイロット部６を位置決め用
のパイロットピン８に対向させるともにガイドピン９を
固体撮像装置１のガイド部７に嵌め合わせた状態で、図
２の矢印に示すように、パイロット部６を位置決め用の
パイロットピン８に当接させて固体撮像装置１のＸ、Ｙ
方向への位置決めが一義的になされ、かつ又ガイド部７
がガイドピン９により回転方向に位置決めがされる。
【００１３】このパイロット部６とガイド部７によりガ
イドされたパッケージ３に固体撮像素子２を位置決めし
て搭載することができる。まず、図２に示すように、図
示しない固体撮像素子２の搭載用装置上でパッケージ３
を矢印方向に移動させてパイロットピン８にパイロット
部６を当接させ、ガイドピン９によりガイド部７をガイ
ドさせて位置決めされたパッケージ３に、固体撮像素子
２をマウントする。これにより、固体撮像素子２をパッ
ケージ３の所定位置にに精度良くマウントした固体撮像
装置１を得ることができる。
【００１４】図３は本発明の固体撮像装置１の配線基板
およびレンズブロックへの組み付け方法を説明する斜視
図である。図３において、１１は配線基板、１２は配線
基板１１に設けられた位置決め用の挿入穴、１３は配線
基板１１に固体撮像装置１を固着するための接着剤、１
４は外部リード４と接続されるランドパターンである。
そして、配線基板１１の下側には固体撮像装置１と配線
基板１１を位置決めするピン立て治具１５が配設され
る。このピン立て治具１５には固体撮像装置１のパイロ
ット部６と当接して固体撮像装置１のパッケージ３を配
線基板１１上でＸ、Ｙ方向に位置決めするパイロットピ
ン１６と、ガイド部７をガイドしかつ回転を規制するガ
イドピン１７が立設されている。なお、配線基板１１に
設けられた挿入穴１２のピッチはパイロットピン１６と
ガイドピン１７のピッチと同一のピッチに形成されてい
る。
【００１５】固体撮像装置１の撮像面側にはレンズブロ
ック１８が配設される。このレンズブロック１８の取付
面側にはパイロットピン１６とガイドピン１７がなすピ
ッチと同じピッチで植設されたピン１９とピン２０が突
設されており、ピン１９をパイロット部６に当接させ、
ピン２０をガイド部７によりガイドさせることにより、
固体撮像装置１の光軸とレンズブロック１７の光軸が合
わせられる構成になっている。
【００１６】固体撮像装置１を配線基板１１に位置決め
して組み付けする方法について、図２および図３により
説明する。図３に示すように配線基板１１の挿入穴１２
からピン立て治具１５のパイロットピン１６とガイドピ
ン１７が突出されており、このパイロットピン１６とガ
イドピン１７により固体撮像装置１を配線基板１１に位
置決め可能な状態にしておく。このとき、配線基板１１
の所定の箇所には、あらかじめ接着剤１３が所定量塗布
されている。
【００１７】つぎに、固体撮像装置１のパイロット部６
を配線基板１１上に突出したパイロットピン１６に対向
させるとともにガイドピン１７を固体撮像装置１のガイ
ド部７に嵌め合わせた状態で、図２の矢印に示すよう
に、パイロット部６をパイロットピン１６に当接させこ
とにより、固体撮像装置１は配線基板１１に対してＸ、
Ｙ方向への位置決めが一義的になされるとともに、ガイ
ド部７がガイドピン１７により回転が規制され位置決め
がされる。そして、この状態の固体撮像装置１を配線基
板１１に押し付け、接着剤１３により固体撮像装置１を
配線基板１１に固着する。このとき、固体撮像装置１の
外部リード４はパッケージ３から突出していないので
（例としてリードレスチップキャリア（ＬＣＣ）タイプ
のため）固体撮像装置１を配線基板１１に容易に位置決
めすることができる。さらに、外部リード４とランドパ
ターン１４とをはんだ付けにより接続する。
【００１８】配線基板１１に位置決めされて固着され、
配線接続された固体撮像装置１に対してレンズブロック
１８を実装する方法について図３により説明する。固体
撮像装置１が固着された配線基板１１からピン立て治具
１５を抜き取る。そして、ピン立て治具１５が抜き取ら
れた固体撮像装置のパイロット部６とガイド部７および
配線基板１１の挿入穴１２，１２にレンズブロック１８
のピン１９，２０を挿入して、レンズブロック１８を固
体撮像装置１の撮像面側に配置する。そして、レンズブ
ロック１８を移動してピン１９を固体撮像装置１のパイ
ロット部６に当接させ、固体撮像装置１に対するレンズ
ブロック１８のＸ、Ｙ方向の位置決めが一義的になされ
るとともに、ガイド部７内のピン２０により回転規制さ
れて位置決めされる。そして、固体撮像装置１に対して
位置決めされたレンズブロック１８を図示しないビスや
接着剤などで固体撮像装置１又は配線基板１１に固定す
る。これで、配線基板１１上に装着された固体撮像装置
１とレンズブロック１８が光軸を一致させた状態で所定
の位置に装着される。
【００１９】なお、ガイド部７とガイドピン１６あるい
はピン２０の間にはクリアランスがあり、回転方向には
誤差が生ずるが、従来技術の固体撮像装置にも丸穴とピ
ンおよび長穴とピンの両者の間にクリアランスがあり、
従来技術の固体撮像装置の丸穴とピンおよび長穴とピン
の両者の間にクリアランスと、本発明のガイド部７とガ
イドピン１６あるいはピン２０の間にはクリアランスが
同じである場合、本発明の固体撮像装置１ではパイロッ
ト部６とパイロットピン１６あるいはピン１９とは当接
させているのでクリアランスはほとんどなくよって本発
明の回転方向の誤差は、従来技術の固体撮像装置に比べ
ておおよそ１／２程度に減少する。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の固体撮像
装置はパッケージの端部に外側から開口されたガイド部
を設けているので、穴基準の固体撮像装置のパッケージ
より小型化することができる。さらに、パイロット部を
外方開口の切り欠き部とし、ガイド部を外方開口の切り
欠き部とし、前記パイロット部にパイロットピンを当接
させて位置決めを行い、ガイド部内にガイドピンを嵌入
して回転規制しているので、固体撮像素子の搭載や固体
撮像装置の配線基板への実装あるいはレンズブロックの
実装時の位置決め精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の固体撮像装置の平面図（Ａ）、側面図
（Ｂ）およびＳ矢視図（Ｃ）である。
【図２】本発明の固体撮像装置のパッケージの位置決め
方法を説明する平面図である。
【図３】本発明の固体撮像装置の組み付け状態を説明す
る斜視図である。
【図４】従来の固体撮像装置の正面図（Ａ）および側面
図（Ｂ）である。
【符号の説明】
１ 固体撮像装置 ２ 固体撮像素子 ３ パッケ
ージ ４ 外部リード ５ キャップ ６ パイロット部
７ ガイド部 ８、１６ パイロットピン ９、１７ ガイドピン
１１ 配線基板 １２ 挿入穴 １３ 接着剤 １４ ランドパター
ン １５ 治具 １８ レンズブロック １９ ピン ２０ ピン

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージの上面に設けた凹部に固体撮
    像素子を搭載し、該固体撮像素子の電極パッドと外部リ
    ードの先端部とを接続ワイヤにより接続するとともに、
    前記パッケージの上面に透明な光学的平板を接着して前
    記パッケージ内に前記固体撮像素子を封止してなる固体
    撮像装置において、 前記パッケージの側端部に、外方に開口されたパイロッ
    ト部と、 前記の側端部と略平行に対向した側端部に、外方に開口
    されたガイド部とを構成してなることを特徴とする固体
    撮像装置。
  2. 【請求項２】 前記パイロット部は平面視略Ｖ字状に切
    り欠かれて外方に開口し、前記ガイド部は平面視略コ字
    状に切り欠かれて外方に開口したことを特徴とする請求
    項１記載の固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 パッケージの側端部で外方に開口された
    パイロット部を、ピン立て治具に立設されたパイロット
    ピンに対向させるとともに、 前記パイロット部が設けられた側端部と対向する側端部
    で外方に開口されたガイド部に前記ピン立て治具に立設
    されたガイドピンを嵌入し、次いで前記パイロット部を
    パイロットピンに当接させることで前記パッケージを位
    置決めし、 前記位置決めされたパッケージ凹部内に固体撮像素子を
    搭載することを特徴とする固体撮像素子の搭載方法。
  4. 【請求項４】 ピン立て治具上に所定のピン間隔でパイ
    ロットピンとガイドピンを立設し、 前記ピン間隔と同一な間隔で穿設された配線基板の挿入
    穴に前記パイロットピンと前記ガイドピンを夫々挿通
    し、 前記配線基板上に突出したパイロットピンに固体撮像装
    置の側端部に設けたパイロット部を対向させ、同パッケ
    ージの他の側端部に設けたガイド部を前記ガイドピンに
    挿入するとともに、前記パイロット部を前記パイロット
    ピンに当接させたのち、 前記固体撮像装置を前記配線基板上の所定位置に装着す
    ることを特徴とする固体撮像装置の装着方法。
  5. 【請求項５】 一対の挿入穴を穿設した配線基板に装着
    された固体撮像装置上に、一対のピンを突設したレンズ
    ブロックを配設し、 前記一対のピンを前記挿入穴に夫々挿通することで、前
    記レンズブロックを前記固体撮像装置に位置決めし、 前記レンズブロックを前記配線基板上に装着することを
    特徴とするレンズブロックの固体撮像装置の装着方法。
JP13394497A 1997-05-23 1997-05-23 固体撮像素子の搭載方法および固体撮像素子パッケージの装着方法 Expired - Lifetime JP3750276B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13394497A JP3750276B2 (ja) 1997-05-23 1997-05-23 固体撮像素子の搭載方法および固体撮像素子パッケージの装着方法
US09/080,669 US6693674B1 (en) 1997-05-23 1998-05-19 Solid-state image-pickup device and method of mounting solid-state image-pickup device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13394497A JP3750276B2 (ja) 1997-05-23 1997-05-23 固体撮像素子の搭載方法および固体撮像素子パッケージの装着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10326886A true JPH10326886A (ja) 1998-12-08
JP3750276B2 JP3750276B2 (ja) 2006-03-01

Family

ID=15116727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13394497A Expired - Lifetime JP3750276B2 (ja) 1997-05-23 1997-05-23 固体撮像素子の搭載方法および固体撮像素子パッケージの装着方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6693674B1 (ja)
JP (1) JP3750276B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1220324A2 (en) * 2000-11-14 2002-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus
US6933584B2 (en) 2001-09-11 2005-08-23 Sharp Kabushiki Kaisha Solid state imaging device, method of making the same and imaging unit including the same
KR100867512B1 (ko) 2007-06-29 2008-11-10 삼성전기주식회사 표면 실장형 카메라 모듈 패키지
JP2015528133A (ja) * 2012-07-27 2015-09-24 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミットベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ ステレオ・カメラの二つの画像撮影エレメントを揃えるための方法
CN105278212A (zh) * 2014-07-04 2016-01-27 日本电产科宝株式会社 拍摄装置
US9429423B2 (en) 2010-12-28 2016-08-30 Ricoh Company, Ltd. Ranging apparatus
JP2017082672A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 内燃機関のバルブタイミング制御装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6956615B2 (en) * 2000-01-28 2005-10-18 Pentax Corporation Structure for mounting a solid-state imaging device
JP3651577B2 (ja) * 2000-02-23 2005-05-25 三菱電機株式会社 撮像装置
JP2001257944A (ja) * 2000-03-10 2001-09-21 Olympus Optical Co Ltd 小型撮像モジュール
US7088397B1 (en) * 2000-11-16 2006-08-08 Avago Technologies General Ip Pte. Ltd Image sensor packaging with imaging optics
US6991960B2 (en) * 2001-08-30 2006-01-31 Micron Technology, Inc. Method of semiconductor device package alignment and method of testing
US20050237419A1 (en) * 2002-07-18 2005-10-27 Koninklijke Phillips Electronics N.V. Camera module, holder for use in a camera module, camera system and method of manufacturing a camera module
US20050007484A1 (en) * 2003-07-10 2005-01-13 Inventec Micro-Electronic Corporation Digital image capturing module assembly and method of fabricating the same
CN100576555C (zh) * 2007-08-09 2009-12-30 佛山普立华科技有限公司 影像装置
US7915717B2 (en) * 2008-08-18 2011-03-29 Eastman Kodak Company Plastic image sensor packaging for image sensors
JP4560121B2 (ja) * 2008-12-17 2010-10-13 株式会社東芝 センサー固定装置およびカメラモジュール
CN103777304A (zh) * 2012-10-26 2014-05-07 华晶科技股份有限公司 调整平行度的方法及图像传感装置
KR102171366B1 (ko) * 2013-09-13 2020-10-29 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58140156A (ja) * 1982-02-16 1983-08-19 Canon Inc 固体撮像装置
US5400072A (en) * 1988-12-23 1995-03-21 Hitachi, Ltd. Video camera unit having an airtight mounting arrangement for an image sensor chip
US5302778A (en) * 1992-08-28 1994-04-12 Eastman Kodak Company Semiconductor insulation for optical devices
US5359190A (en) * 1992-12-31 1994-10-25 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for coupling an optical lens to an imaging electronics array
US5828409A (en) * 1995-06-30 1998-10-27 Eastman Kodak Company Film scanner mount assembly for a solid state sensor
US5861654A (en) * 1995-11-28 1999-01-19 Eastman Kodak Company Image sensor assembly
US5821532A (en) * 1997-06-16 1998-10-13 Eastman Kodak Company Imager package substrate

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1220324A2 (en) * 2000-11-14 2002-07-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus
EP1220324A3 (en) * 2000-11-14 2003-10-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Image pickup apparatus, method of manufacturing, and electric apparatus
US6933584B2 (en) 2001-09-11 2005-08-23 Sharp Kabushiki Kaisha Solid state imaging device, method of making the same and imaging unit including the same
NL1021415C2 (nl) * 2001-09-11 2006-07-20 Sharp Kk Vastestof-inrichting, werkwijze voor het produceren ervan, vastestof-beeldvormingseenheid en werkwijze voor het produceren ervan, en beeldvormingsapparaat.
KR100867512B1 (ko) 2007-06-29 2008-11-10 삼성전기주식회사 표면 실장형 카메라 모듈 패키지
US9429423B2 (en) 2010-12-28 2016-08-30 Ricoh Company, Ltd. Ranging apparatus
JP2015528133A (ja) * 2012-07-27 2015-09-24 コンティ テミック マイクロエレクトロニック ゲゼルシャフト ミットベシュレンクテル ハフツングＣｏｎｔｉ Ｔｅｍｉｃ ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ＧｍｂＨ ステレオ・カメラの二つの画像撮影エレメントを揃えるための方法
US10547827B2 (en) 2012-07-27 2020-01-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Method for aligning two image recording elements of a stereo camera system
CN105278212A (zh) * 2014-07-04 2016-01-27 日本电产科宝株式会社 拍摄装置
JP2017082672A (ja) * 2015-10-28 2017-05-18 日立オートモティブシステムズ株式会社 内燃機関のバルブタイミング制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6693674B1 (en) 2004-02-17
JP3750276B2 (ja) 2006-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10326886A (ja) 固体撮像装置および固体撮像装置の装着方法
US7676901B2 (en) Producing method of solid state pickup device, and attaching method and device for the same
US7436443B2 (en) Mounting plate for solid-state imaging device and method for bonding solid-state imaging device to mounting plate
KR20030022742A (ko) 고체상태 촬상장치, 그 제조방법, 고체상태 촬상유니트,그 제조방법, 및 촬상기기
JPH0921931A (ja) 光モジュール接続装置
US6242274B1 (en) Method of mounting a chip on a flexible foil substrate for positioning on a capsule
JPH11252416A (ja) 固体撮像素子の取付方法
JPH1031138A (ja) 光素子のアライメント方法及び光素子モジュール
JPH10322053A (ja) 発光素子の取付構造
JPH02172166A (ja) 電気コネクタとプリント配線基板との取付構造
JPH06140085A (ja) 表面実装コネクタのリード部整列構造及び整列方法
JP2001021776A (ja) 一体型光モジュール
JP3755838B2 (ja) 光学装置
JP2000307092A (ja) 固体撮像装置、これを用いたカメラおよびその製造方法
JPH07106627A (ja) 半導体光結合装置
JPH02111093A (ja) 半導体装置の表面実装構造
JPH08321693A (ja) 発光ダイオードのケース配設構造及びその製造方法
JP3084092U (ja) 固体撮像装置
JPH03181158A (ja) Ｉｃパッケージ
JPH0610720Y2 (ja) プリント板の接続構造
JPH02246256A (ja) 半導体素子パッケージ
JPH1174046A (ja) 非対称型コネクタ及びその実装方法
JPH08248285A (ja) 光源装置
JPH08288591A (ja) ピン嵌合型光モジュール
JP3136079B2 (ja) 光半導体装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040802

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050621

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050822

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051115

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051128

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121216

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131216

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term