RU99122604A - Электронный модуль для электронной карточки - Google Patents
Электронный модуль для электронной карточкиInfo
- Publication number
- RU99122604A RU99122604A RU99122604/09A RU99122604A RU99122604A RU 99122604 A RU99122604 A RU 99122604A RU 99122604/09 A RU99122604/09 A RU 99122604/09A RU 99122604 A RU99122604 A RU 99122604A RU 99122604 A RU99122604 A RU 99122604A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- electronic
- electronic module
- module according
- substrate
- card
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Claims (7)
1. Электронный модуль (94), предназначенный, в частности, для установки в электронное устройство в виде карточки, включающий в себя подложку (10; 40; 108), имеющую, по меньшей мере, одну поверхность (12; 44) с контактными дорожками (14; 46; 48; 50), и микросхему (20; 56; 70; 98), закрепленную на указанной подложке (10; 40; 108) и имеющую выходные контакты (22; 60, 62; 72, 74, 76, 78, 80), каждый из которых соединен с контактной дорожкой подложки, отличающийся тем, что соединения (66, 68; 86, 88) между выходными контактами и контактными дорожками образованы швом из адгезивного токопроводящего вещества, нанесенным по рельефу подложки.
2. Способ изготовления электронного модуля по п.1, отличающийся тем, что шов выполняют путем нанесения вязкого токопроводящего вещества.
3. Электронный модуль по п.1, отличающийся тем, что токопроводящее вещество является изотропной токопроводящей смолой.
4. Электронный модуль по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что подложка имеет две поверхности с контактными дорожками.
5. Электронный модуль по любому из пп.1-4, отличающийся тем, одна из поверхностей модуля покрыта активируемой адгезивной пленкой.
6. Электронный модуль по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что выходные контакты микросхемы имеют контактные приливы.
7. Электронная карточка, отличающаяся тем, что она имеет, по меньшей мере, один электронный модуль по любому из пп.1-6.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR97/04094 | 1997-03-27 | ||
| FR9704094A FR2761498B1 (fr) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU99122604A true RU99122604A (ru) | 2001-08-27 |
| RU2200975C2 RU2200975C2 (ru) | 2003-03-20 |
Family
ID=9505498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU99122604/09A RU2200975C2 (ru) | 1997-03-27 | 1998-03-09 | Электронный модуль для электронной карточки |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6435414B1 (ru) |
| EP (2) | EP0970437A1 (ru) |
| JP (1) | JP3869860B2 (ru) |
| CN (1) | CN1183486C (ru) |
| AU (1) | AU720691B2 (ru) |
| BR (1) | BR9808062A (ru) |
| CA (1) | CA2283692A1 (ru) |
| DE (1) | DE69832104T2 (ru) |
| FR (1) | FR2761498B1 (ru) |
| HK (1) | HK1028833A1 (ru) |
| RU (1) | RU2200975C2 (ru) |
| WO (1) | WO1998044451A1 (ru) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2761498B1 (fr) * | 1997-03-27 | 1999-06-18 | Gemplus Card Int | Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module |
| FR2785072B1 (fr) * | 1998-10-23 | 2001-01-19 | St Microelectronics Sa | Circuit electronique autocollant |
| FR2797075B1 (fr) * | 1999-07-26 | 2001-10-12 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de dispositif portable a circuits integres, de type carte a puce de format reduit par rapport au format standard |
| FR2797996B1 (fr) * | 1999-08-25 | 2003-10-03 | Gemplus Card Int | Procede de protection de puces de circuit integre par depot de couche mince isolante |
| FR2797995B1 (fr) * | 1999-08-25 | 2002-03-22 | Gemplus Card Int | Procede de protection de puces de circuit integre par depot de couche mince isolante |
| FR2799306B1 (fr) * | 1999-10-04 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | Procede d'isolation de puce de circuit integre par depot de matiere sur la face active |
| FR2800198B1 (fr) * | 1999-10-26 | 2002-03-29 | Gemplus Card Int | Procede de protection de puces de circuit integre par aspiration sous vide |
| FR2808920B1 (fr) * | 2000-05-10 | 2003-10-03 | Gemplus Card Int | Procede de protection de puces de circuit integre |
| FR2818801B1 (fr) * | 2000-12-21 | 2003-04-04 | Gemplus Card Int | Interconnexion par organe d'isolation decoupe et cordon de conduction |
| FR2818800B1 (fr) * | 2000-12-21 | 2003-04-04 | Gemplus Card Int | Interconnexion par organe deformable pour dispositif electronique |
| FR2823011B1 (fr) * | 2001-03-30 | 2004-11-19 | Gemplus Card Int | Connexion par depot de cordon conductrice sur zone de raccordement delimitee par masque isolant |
| FR2845805B1 (fr) * | 2002-10-10 | 2005-06-03 | Gemplus Card Int | Adhesif d'encartage formant navette |
| FR2847365B1 (fr) * | 2002-11-15 | 2005-03-11 | Gemplus Card Int | Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage |
| US7243421B2 (en) * | 2003-10-29 | 2007-07-17 | Conductive Inkjet Technology Limited | Electrical connection of components |
| WO2007042071A1 (de) * | 2005-10-10 | 2007-04-19 | Alphasem Ag | Baugruppe mit wenigstens zwei in elektrisch leitender wirkverbindung stehenden komponenten und verfahren zum herstellen der baugruppe |
| DE102006056361B4 (de) * | 2006-11-29 | 2012-08-16 | Infineon Technologies Ag | Modul mit polymerhaltigem elektrischen Verbindungselement und Verfahren |
| DE102008019571A1 (de) * | 2008-04-18 | 2009-10-22 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte und Verfahren zu deren Herstellung |
| TWM425346U (en) * | 2011-05-20 | 2012-03-21 | Mxtran Inc | Integrated circuit film for smart card and mobile communication device |
| US8991711B2 (en) * | 2012-07-19 | 2015-03-31 | Infineon Technologies Ag | Chip card module |
| MY184608A (en) * | 2013-12-10 | 2021-04-07 | Carsem M Sdn Bhd | Pre-molded integrated circuit packages |
| DE102014105861B4 (de) * | 2014-04-25 | 2015-11-05 | Infineon Technologies Ag | Sensorvorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Sensorvorrichtung |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3338597A1 (de) * | 1983-10-24 | 1985-05-02 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Datentraeger mit integriertem schaltkreis und verfahren zur herstellung desselben |
| US4999136A (en) * | 1988-08-23 | 1991-03-12 | Westinghouse Electric Corp. | Ultraviolet curable conductive resin |
| US5255430A (en) * | 1992-10-08 | 1993-10-26 | Atmel Corporation | Method of assembling a module for a smart card |
| DE4325458A1 (de) * | 1993-07-29 | 1995-02-09 | Orga Bond Technik Gmbh | Trägerelement für einen IC-Baustein |
| US5689136A (en) * | 1993-08-04 | 1997-11-18 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor device and fabrication method |
| DE9315652U1 (de) * | 1993-10-15 | 1993-12-23 | Nordson Corp., Westlake, Ohio | Auftragskopf zum Aufbringen von Klebstoff auf ein Substrat, insbesondere für eine Verklebung eines Chips mit einer Karte |
| US5423889A (en) * | 1994-06-24 | 1995-06-13 | Harris Corporation | Process for manufacturing a multi-port adhesive dispensing tool |
| JPH0839974A (ja) * | 1994-07-27 | 1996-02-13 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用ｉｃモジュールとその製造方法、及びｉｃカード |
| DE4441052A1 (de) * | 1994-11-18 | 1996-05-23 | Orga Kartensysteme Gmbh | Trägerelement für einen IC-Baustein zum Einsatz in Chipkarten |
| EP0734059B1 (en) * | 1995-03-24 | 2005-11-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Chip sized semiconductor device and a process for making it |
| JPH08310172A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-26 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| FR2761498B1 (fr) * | 1997-03-27 | 1999-06-18 | Gemplus Card Int | Module electronique et son procede de fabrication et carte a puce comportant un tel module |
| US6107109A (en) * | 1997-12-18 | 2000-08-22 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating a semiconductor interconnect with laser machined electrical paths through substrate |
-
1997
- 1997-03-27 FR FR9704094A patent/FR2761498B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-09 EP EP98914903A patent/EP0970437A1/fr not_active Ceased
- 1998-03-09 CN CNB988054485A patent/CN1183486C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-09 AU AU69225/98A patent/AU720691B2/en not_active Ceased
- 1998-03-09 WO PCT/FR1998/000500 patent/WO1998044451A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1998-03-09 JP JP54121098A patent/JP3869860B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-09 US US09/402,008 patent/US6435414B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-09 DE DE69832104T patent/DE69832104T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-09 CA CA002283692A patent/CA2283692A1/fr not_active Abandoned
- 1998-03-09 BR BR9808062-8A patent/BR9808062A/pt not_active Application Discontinuation
- 1998-03-09 RU RU99122604/09A patent/RU2200975C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-03-09 EP EP01117497A patent/EP1168240B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-12-19 HK HK00108190A patent/HK1028833A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-05-09 US US10/141,180 patent/US6769619B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU99122604A (ru) | Электронный модуль для электронной карточки | |
| RU99122596A (ru) | Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства | |
| FR2761497B1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue | |
| KR970066683A (ko) | 액정장치, 액정장치의 제조방법 및 전자기기 | |
| DE59502482D1 (de) | Basis Folie für Chip Karte | |
| KR970003772A (ko) | 필름 캐리어, 필름 캐리어를 사용한 반도체 장치 및 반도체 소자를 장착하는 방법 | |
| TW331619B (en) | Electric circuit board, driver circuit components and the LCD device and produce to operate the component | |
| SG80675A1 (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| ES2125649T3 (es) | Elemento de soporte para circuito integrado. | |
| KR940022812A (ko) | 반도체장치용 패키지 및 반도체장치 | |
| ES2182279T3 (es) | Modulo de chip y tarjeta de chip que lo comprende. | |
| EP0993039A4 (en) | SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WAFERS | |
| EP1005086A3 (en) | Metal foil having bumps, circuit substrate having the metal foil, and semiconductor device having the circuit substrate | |
| RU2200975C2 (ru) | Электронный модуль для электронной карточки | |
| KR970023907A (ko) | 반도체 장치 | |
| EP1280101A4 (en) | METHOD FOR PRODUCING A COF HOUSING | |
| BR9709319A (pt) | Elemento de substrato para um chip semicondutor | |
| KR960026672A (ko) | 집적회로 칩의 실장 구조체 및 그 실장방법 | |
| RU2005134859A (ru) | Способ монтажа электронного компонента на подложке | |
| EP1043767A4 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE | |
| TW368770B (en) | IC socket body and guiding component | |
| BR9910717A (pt) | Método de fabricação de um cartão de circuito integrado e cartão obtido | |
| FR2773642B1 (fr) | Procede de connexion de plots d'un composant a circuits integres a des plages de connexion d'un substrat plastique au moyen de protuberances | |
| RU99115468A (ru) | Модуль с полупроводниковыми микросхемами и способ его изготовления | |
| FR2795201B1 (fr) | Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support |