RU99122596A - Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства - Google Patents
Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройстваInfo
- Publication number
- RU99122596A RU99122596A RU99122596/09A RU99122596A RU99122596A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A RU 99122596/09 A RU99122596/09 A RU 99122596/09A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- card
- microcircuit
- electronic
- low viscosity
- contact
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims 2
- 241000785686 Sander Species 0.000 claims 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
Claims (19)
1. Способ изготовления электронного устройства, такого как электронная карточка, включающего в себя по меньшей мере одну микросхему (20; 44; 80; 86; 102), утопленную в базовую карточку (24; 40; 84; 98), и выходные контакты (22; 36; 46, 48; 76,78; 88, 90; 104), соединенные с интерфейсными элементами, состоящими из контактного разъема (28; 50, 52; 106) и/или антенны (70; 92; 99; 103), отличающийся тем, что выполняют соединения (54, 56; 72, 74; 105; 108) между выходными контактами (46, 48; 76, 78; 88, 90; 104) и интерфейсными элементами путем нанесения с помощью шприца или другого аналогичного устройства токопроводящего вещества со слабой вязкостью, которое после нанесения сохраняет гибкость.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контактный разъем (106) тоже выполняют путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что антенну (92) тоже выполняют путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью.
4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что веществом является полимерная смола с токопроводящими частицами.
5. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что веществом является полимерная смола с по сути токопроводящими частицами.
6. Способ по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что нанесение токопроводящего вещества со слабой вязкостью осуществляют при относительном перемещении электронного устройства и шприца.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что перемещением управляют при помощи компьютерной программы.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что осуществляют корректировку положения путем приема изображения от системы компьютерного наблюдения.
9. Способ по п.4, отличающийся тем, что температура активации вещества ниже температуры размягчения термопластичного материала, из которого изготовлен корпус карточки.
10. Способ по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что на выходные контакты наносят нержавеющее металлическое покрытие.
11. Способ по п.2, отличающийся тем, что устройство является контактной электронной карточкой, тем, что выполняют корпус карточки (40) с выемкой (42), в выемке (42) закрепляют микросхему (44) активной поверхностью вверх, выполняют контактный разъем (50, 52) и соединения (54, 56) путем нанесения токопроводящего вещества, и осуществляют инкапсуляцию микросхемы.
12. Способ изготовления контактной электронной карточки по п.11, отличающийся тем, что микросхема имеет контактные приливы.
13. Способ изготовления контактной электронной карточки по п.11, отличающийся тем, что выемка (58) в своем дне (62) имеет углубление (60), в которое устанавливают микросхему (44).
14. Способ по п. 1, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что выполняют плоскую антенну, на карточке закрепляют микросхему (64) активной поверхностью вверх, выполняют соединения (72, 74) между выходными контактами (76, 78) микросхемы и контактами (68, 70) антенны путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью.
15. Способ по п. 3, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что выполняют плоскую антенну (92) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью, на микросхеме выполняют контактные приливы и закрепляют микросхему активной поверхностью вниз.
16. Способ по п. 3, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что при помощи шприца или аналогичного устройства наносят изоляционный адгезив (82) на подложку (84), наклеивают микросхему (86) активной поверхностью вверх, выполняют плоскую антенну (92) непосредственно на микросхеме (86) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью и осуществляют конечную операцию одновременной ламинации.
17. Способ по п.2, отличающийся тем, что устройство является гибридной электронной карточкой, тем, что выполняют корпус карточки (98) со встроенной антенной (99), в корпусе карточки (98) выполняют выемку (100), в выемке закрепляют микросхему (102) активной поверхностью вверх, выполняют контактный разъем (106) и соединения (108) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью и осуществляют инкапсуляцию.
18. Способ изготовления электронной гибридной карточки по п.17, отличающийся тем, что микросхема имеет контактные приливы.
19. Способ изготовления электронной гибридной карточки по п.17, отличающийся тем, что нанесение токопроводящего вещества со слабой вязкостью осуществляют с одновременной корректировкой углового положения микросхемы при помощи системы компьютерного наблюдения.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9704093A FR2761497B1 (fr) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue |
FR97/04093 | 1997-03-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU99122596A true RU99122596A (ru) | 2001-09-27 |
RU2196356C2 RU2196356C2 (ru) | 2003-01-10 |
Family
ID=9505497
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU99122596/09A RU2196356C2 (ru) | 1997-03-27 | 1998-03-25 | Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства |
Country Status (14)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6468835B1 (ru) |
EP (2) | EP0970438B1 (ru) |
JP (1) | JP3430339B2 (ru) |
KR (1) | KR100568042B1 (ru) |
CN (1) | CN1183485C (ru) |
AU (1) | AU735162B2 (ru) |
BR (2) | BRPI9808425A8 (ru) |
CA (1) | CA2283696C (ru) |
DE (2) | DE69820684T2 (ru) |
ES (2) | ES2213726T3 (ru) |
FR (1) | FR2761497B1 (ru) |
HK (1) | HK1028834A1 (ru) |
RU (1) | RU2196356C2 (ru) |
WO (1) | WO1998044452A1 (ru) |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000014679A1 (de) * | 1998-09-03 | 2000-03-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zur kontaktierung eines schaltungschips |
FR2797076B1 (fr) * | 1999-07-30 | 2003-11-28 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication d4une carte a puce a contact |
US6147662A (en) * | 1999-09-10 | 2000-11-14 | Moore North America, Inc. | Radio frequency identification tags and labels |
FR2799306B1 (fr) * | 1999-10-04 | 2003-09-19 | Gemplus Card Int | Procede d'isolation de puce de circuit integre par depot de matiere sur la face active |
FR2800198B1 (fr) * | 1999-10-26 | 2002-03-29 | Gemplus Card Int | Procede de protection de puces de circuit integre par aspiration sous vide |
DE50005936D1 (de) * | 1999-12-02 | 2004-05-06 | Infineon Technologies Ag | Chipkartenmodul mit anisotrop leitfähiger trägerfolie |
FR2802684B1 (fr) * | 1999-12-15 | 2003-11-28 | Gemplus Card Int | Dispositif a puce de circuit integre jetable et procede de fabrication d'un tel procede |
FR2817373B1 (fr) * | 2000-11-30 | 2003-02-07 | D Vito Antoine Orazio | Procede de fabrication d'objets portables de type cartes sans contact |
JP4666296B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2011-04-06 | トッパン・フォームズ株式会社 | Icチップを実装したアンテナの形成方法 |
WO2003012730A2 (en) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Data carrier comprising an array of contacts |
FR2841023B1 (fr) * | 2002-06-14 | 2005-10-21 | Store Electronic Systems Techn | Antenne pour etiquette electronique |
EP1540581A2 (en) | 2002-09-17 | 2005-06-15 | Axalto S.A. | Hybrid card |
JP4056348B2 (ja) * | 2002-10-07 | 2008-03-05 | 株式会社ルネサステクノロジ | 集積回路チップモジュールおよび携帯電話機 |
FR2847365B1 (fr) * | 2002-11-15 | 2005-03-11 | Gemplus Card Int | Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage |
AU2003286371A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-14 | Nagraid Sa | Electronic transponder which is produced by means of conductive ink deposition |
US6857552B2 (en) * | 2003-04-17 | 2005-02-22 | Intercard Limited | Method and apparatus for making smart card solder contacts |
FR2861201B1 (fr) * | 2003-10-17 | 2006-01-27 | Oberthur Card Syst Sa | Procede de fabrication d'une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue. |
US7243421B2 (en) * | 2003-10-29 | 2007-07-17 | Conductive Inkjet Technology Limited | Electrical connection of components |
US7768405B2 (en) * | 2003-12-12 | 2010-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7508305B2 (en) | 2003-12-26 | 2009-03-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Packing material, tag, certificate, paper money, and securities |
EP1789912B1 (en) * | 2004-08-31 | 2008-01-23 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Method of manufacturing an rfid antenna |
TWI241003B (en) * | 2004-10-28 | 2005-10-01 | Advanced Semiconductor Eng | Method and device for cavity-down package |
US7225537B2 (en) * | 2005-01-27 | 2007-06-05 | Cardxx, Inc. | Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces |
US8119458B2 (en) | 2005-02-01 | 2012-02-21 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate |
US7785932B2 (en) | 2005-02-01 | 2010-08-31 | Nagraid S.A. | Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method |
FR2882174B1 (fr) * | 2005-02-11 | 2007-09-07 | Smart Packaging Solutions Sps | Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique |
US8012809B2 (en) * | 2005-03-23 | 2011-09-06 | Cardxx, Inc. | Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces |
JP4839668B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-12-21 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icタグの製造方法 |
KR100842320B1 (ko) | 2006-11-06 | 2008-06-30 | 아시아나아이디티 주식회사 | 금속 부착형 태그 안테나 |
CN102714054B (zh) * | 2009-11-02 | 2015-04-22 | V·V·列昂季耶夫 | 信息存储和处理装置 |
EP2463809A1 (fr) * | 2010-12-07 | 2012-06-13 | NagraID S.A. | Carte électronique à contact électrique comprenant une unité électronique et/ou une antenne |
US20130234330A1 (en) * | 2012-03-08 | 2013-09-12 | Infineon Technologies Ag | Semiconductor Packages and Methods of Formation Thereof |
US9122968B2 (en) | 2012-04-03 | 2015-09-01 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same |
US9439334B2 (en) * | 2012-04-03 | 2016-09-06 | X-Card Holdings, Llc | Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same |
DE102012211546B4 (de) * | 2012-07-03 | 2017-02-16 | Morpho Cards Gmbh | Chipkarte mit bei Raumtemperatur pastenförmiger oder flüssiger Kontaktierung |
US10906287B2 (en) | 2013-03-15 | 2021-02-02 | X-Card Holdings, Llc | Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products |
EP2892012A1 (fr) * | 2014-01-06 | 2015-07-08 | Gemalto SA | Module électronique, son procédé de fabrication, et dispositif électronique comprenant un tel module |
US20150286921A1 (en) * | 2014-04-03 | 2015-10-08 | Infineon Technologies Ag | Chip card substrate and method of forming a chip card substrate |
ITTO20150230A1 (it) | 2015-04-24 | 2016-10-24 | St Microelectronics Srl | Procedimento per produrre componenti elettronici, componente e prodotto informatico corrispondenti |
US9741633B2 (en) | 2015-06-02 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same |
US9449912B1 (en) | 2015-06-11 | 2016-09-20 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Integrated circuit (IC) card having an IC module and reduced bond wire stress and method of forming |
WO2019173455A1 (en) | 2018-03-07 | 2019-09-12 | X-Card Holdings, Llc | Metal card |
US10438895B1 (en) * | 2018-06-08 | 2019-10-08 | American Semiconductor, Inc. | Flexible micro-module |
CN112652880B (zh) * | 2019-12-12 | 2024-03-19 | 友达光电股份有限公司 | 天线装置及其制造方法 |
TWI726815B (zh) * | 2019-12-12 | 2021-05-01 | 友達光電股份有限公司 | 天線裝置及其製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2624284B1 (fr) * | 1987-12-03 | 1991-08-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Carte comportant un composant electronique |
DE4325458A1 (de) * | 1993-07-29 | 1995-02-09 | Orga Bond Technik Gmbh | Trägerelement für einen IC-Baustein |
FR2716555B1 (fr) * | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
FR2730576B1 (fr) * | 1995-02-15 | 1997-04-04 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes electroniques et cartes obtenues par un tel procede |
JP2785846B2 (ja) * | 1995-04-10 | 1998-08-13 | ソニー株式会社 | プリント基板回路 |
AT1470U1 (de) * | 1995-08-01 | 1997-05-26 | Austria Card | Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung |
DE19529640A1 (de) * | 1995-08-11 | 1997-02-13 | Giesecke & Devrient Gmbh | Spulenelement für einen Datenträger mit integriertem Schaltkreis und nichtberührender Kopplung |
-
1997
- 1997-03-27 FR FR9704093A patent/FR2761497B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-25 BR BRPI9808425A patent/BRPI9808425A8/pt unknown
- 1998-03-25 ES ES02015180T patent/ES2213726T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-25 WO PCT/FR1998/000592 patent/WO1998044452A1/fr active IP Right Grant
- 1998-03-25 JP JP54121998A patent/JP3430339B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-25 AU AU70504/98A patent/AU735162B2/en not_active Ceased
- 1998-03-25 CN CNB988054477A patent/CN1183485C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-25 DE DE69820684T patent/DE69820684T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-25 EP EP98917221A patent/EP0970438B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-25 RU RU99122596/09A patent/RU2196356C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1998-03-25 DE DE69808605T patent/DE69808605T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-25 CA CA002283696A patent/CA2283696C/fr not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-25 BR BR9808425-9A patent/BR9808425A/pt not_active Application Discontinuation
- 1998-03-25 KR KR1019997008704A patent/KR100568042B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-03-25 ES ES98917221T patent/ES2185161T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-25 US US09/381,797 patent/US6468835B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-03-25 EP EP02015180A patent/EP1260938B1/fr not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-12-19 HK HK00108195A patent/HK1028834A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2002
- 2002-09-16 US US10/243,736 patent/US6943437B2/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU99122596A (ru) | Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства | |
FR2761497B1 (fr) | Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue | |
EP0810649B1 (en) | Method for coupling substrates and structure | |
EP1104017A3 (en) | Method of flip-chip mounting a semiconductor chip to a circuit board | |
DE69904306D1 (de) | Verfahren zur herstellung von kontaktlosen karten | |
CN101385402B (zh) | 卡片型存储媒介物及其制造方法 | |
MY127063A (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
EP0928016A4 (en) | SEMICONDUCTOR WAFER PRODUCTION METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD, AND INTEGRATED CIRCUIT CARD | |
EP1045443A3 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
RU2200975C2 (ru) | Электронный модуль для электронной карточки | |
US5980683A (en) | Production of a support element module for embedding into smart cards or other data carrier cards | |
EP0993039A4 (en) | SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WAFERS | |
MY118453A (en) | Method of forming an electrode structure for a semiconductor device | |
RU99122604A (ru) | Электронный модуль для электронной карточки | |
EP1432021A3 (en) | Manufacturing method for electronic component module and electromagnetically readable data carrier | |
CN109583552B (zh) | 用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体 | |
US20060057763A1 (en) | Method of forming a surface mountable IC and its assembly | |
CN1309796A (zh) | 制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法 | |
JP3428657B2 (ja) | チップカードモジュール | |
JPH11317427A (ja) | 集積回路部品のパッドの接続方法 | |
US20060048889A1 (en) | Method for connecting a chip and a substrate | |
US6365440B1 (en) | Method for contacting a circuit chip | |
JP2811713B2 (ja) | 情報カード | |
MX2008012339A (es) | Metodos para sujetar un montaje de circuito integrado de un chip invertido a un sustrato. | |
JPH012331A (ja) | 半導体装置の製造方法 |