RU99122596A - Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства - Google Patents

Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства

Info

Publication number
RU99122596A
RU99122596A RU99122596/09A RU99122596A RU99122596A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A RU 99122596/09 A RU99122596/09 A RU 99122596/09A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A RU 99122596 A RU99122596 A RU 99122596A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
card
microcircuit
electronic
low viscosity
contact
Prior art date
Application number
RU99122596/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2196356C2 (ru
Inventor
Рене-Поль БЛАНК
Жан-Кристоф ФИДАЛЬГО
Филипп ПАТРИС
Original Assignee
Жемплюс С.С.А.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from FR9704093A external-priority patent/FR2761497B1/fr
Application filed by Жемплюс С.С.А. filed Critical Жемплюс С.С.А.
Publication of RU99122596A publication Critical patent/RU99122596A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2196356C2 publication Critical patent/RU2196356C2/ru

Links

Claims (19)

1. Способ изготовления электронного устройства, такого как электронная карточка, включающего в себя по меньшей мере одну микросхему (20; 44; 80; 86; 102), утопленную в базовую карточку (24; 40; 84; 98), и выходные контакты (22; 36; 46, 48; 76,78; 88, 90; 104), соединенные с интерфейсными элементами, состоящими из контактного разъема (28; 50, 52; 106) и/или антенны (70; 92; 99; 103), отличающийся тем, что выполняют соединения (54, 56; 72, 74; 105; 108) между выходными контактами (46, 48; 76, 78; 88, 90; 104) и интерфейсными элементами путем нанесения с помощью шприца или другого аналогичного устройства токопроводящего вещества со слабой вязкостью, которое после нанесения сохраняет гибкость.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что контактный разъем (106) тоже выполняют путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что антенну (92) тоже выполняют путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью.
4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что веществом является полимерная смола с токопроводящими частицами.
5. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что веществом является полимерная смола с по сути токопроводящими частицами.
6. Способ по любому из пп.1-5, отличающийся тем, что нанесение токопроводящего вещества со слабой вязкостью осуществляют при относительном перемещении электронного устройства и шприца.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что перемещением управляют при помощи компьютерной программы.
8. Способ по п.7, отличающийся тем, что осуществляют корректировку положения путем приема изображения от системы компьютерного наблюдения.
9. Способ по п.4, отличающийся тем, что температура активации вещества ниже температуры размягчения термопластичного материала, из которого изготовлен корпус карточки.
10. Способ по любому из пп.1-9, отличающийся тем, что на выходные контакты наносят нержавеющее металлическое покрытие.
11. Способ по п.2, отличающийся тем, что устройство является контактной электронной карточкой, тем, что выполняют корпус карточки (40) с выемкой (42), в выемке (42) закрепляют микросхему (44) активной поверхностью вверх, выполняют контактный разъем (50, 52) и соединения (54, 56) путем нанесения токопроводящего вещества, и осуществляют инкапсуляцию микросхемы.
12. Способ изготовления контактной электронной карточки по п.11, отличающийся тем, что микросхема имеет контактные приливы.
13. Способ изготовления контактной электронной карточки по п.11, отличающийся тем, что выемка (58) в своем дне (62) имеет углубление (60), в которое устанавливают микросхему (44).
14. Способ по п. 1, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что выполняют плоскую антенну, на карточке закрепляют микросхему (64) активной поверхностью вверх, выполняют соединения (72, 74) между выходными контактами (76, 78) микросхемы и контактами (68, 70) антенны путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью.
15. Способ по п. 3, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что выполняют плоскую антенну (92) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью, на микросхеме выполняют контактные приливы и закрепляют микросхему активной поверхностью вниз.
16. Способ по п. 3, отличающийся тем, что устройство является бесконтактной электронной карточкой или электронной этикеткой, тем, что при помощи шприца или аналогичного устройства наносят изоляционный адгезив (82) на подложку (84), наклеивают микросхему (86) активной поверхностью вверх, выполняют плоскую антенну (92) непосредственно на микросхеме (86) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью и осуществляют конечную операцию одновременной ламинации.
17. Способ по п.2, отличающийся тем, что устройство является гибридной электронной карточкой, тем, что выполняют корпус карточки (98) со встроенной антенной (99), в корпусе карточки (98) выполняют выемку (100), в выемке закрепляют микросхему (102) активной поверхностью вверх, выполняют контактный разъем (106) и соединения (108) путем нанесения токопроводящего вещества со слабой вязкостью и осуществляют инкапсуляцию.
18. Способ изготовления электронной гибридной карточки по п.17, отличающийся тем, что микросхема имеет контактные приливы.
19. Способ изготовления электронной гибридной карточки по п.17, отличающийся тем, что нанесение токопроводящего вещества со слабой вязкостью осуществляют с одновременной корректировкой углового положения микросхемы при помощи системы компьютерного наблюдения.
RU99122596/09A 1997-03-27 1998-03-25 Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства RU2196356C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9704093A FR2761497B1 (fr) 1997-03-27 1997-03-27 Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
FR97/04093 1997-03-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU99122596A true RU99122596A (ru) 2001-09-27
RU2196356C2 RU2196356C2 (ru) 2003-01-10

Family

ID=9505497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU99122596/09A RU2196356C2 (ru) 1997-03-27 1998-03-25 Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства

Country Status (14)

Country Link
US (2) US6468835B1 (ru)
EP (2) EP0970438B1 (ru)
JP (1) JP3430339B2 (ru)
KR (1) KR100568042B1 (ru)
CN (1) CN1183485C (ru)
AU (1) AU735162B2 (ru)
BR (2) BRPI9808425A8 (ru)
CA (1) CA2283696C (ru)
DE (2) DE69820684T2 (ru)
ES (2) ES2213726T3 (ru)
FR (1) FR2761497B1 (ru)
HK (1) HK1028834A1 (ru)
RU (1) RU2196356C2 (ru)
WO (1) WO1998044452A1 (ru)

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000014679A1 (de) * 1998-09-03 2000-03-16 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur kontaktierung eines schaltungschips
FR2797076B1 (fr) * 1999-07-30 2003-11-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication d4une carte a puce a contact
US6147662A (en) * 1999-09-10 2000-11-14 Moore North America, Inc. Radio frequency identification tags and labels
FR2799306B1 (fr) * 1999-10-04 2003-09-19 Gemplus Card Int Procede d'isolation de puce de circuit integre par depot de matiere sur la face active
FR2800198B1 (fr) * 1999-10-26 2002-03-29 Gemplus Card Int Procede de protection de puces de circuit integre par aspiration sous vide
DE50005936D1 (de) * 1999-12-02 2004-05-06 Infineon Technologies Ag Chipkartenmodul mit anisotrop leitfähiger trägerfolie
FR2802684B1 (fr) * 1999-12-15 2003-11-28 Gemplus Card Int Dispositif a puce de circuit integre jetable et procede de fabrication d'un tel procede
FR2817373B1 (fr) * 2000-11-30 2003-02-07 D Vito Antoine Orazio Procede de fabrication d'objets portables de type cartes sans contact
JP4666296B2 (ja) * 2001-01-31 2011-04-06 トッパン・フォームズ株式会社 Icチップを実装したアンテナの形成方法
WO2003012730A2 (en) * 2001-07-31 2003-02-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Data carrier comprising an array of contacts
FR2841023B1 (fr) * 2002-06-14 2005-10-21 Store Electronic Systems Techn Antenne pour etiquette electronique
EP1540581A2 (en) 2002-09-17 2005-06-15 Axalto S.A. Hybrid card
JP4056348B2 (ja) * 2002-10-07 2008-03-05 株式会社ルネサステクノロジ 集積回路チップモジュールおよび携帯電話機
FR2847365B1 (fr) * 2002-11-15 2005-03-11 Gemplus Card Int Connexion/raccordement simultane par un percage d'adhesif d'encartage
AU2003286371A1 (en) * 2002-12-20 2004-07-14 Nagraid Sa Electronic transponder which is produced by means of conductive ink deposition
US6857552B2 (en) * 2003-04-17 2005-02-22 Intercard Limited Method and apparatus for making smart card solder contacts
FR2861201B1 (fr) * 2003-10-17 2006-01-27 Oberthur Card Syst Sa Procede de fabrication d'une carte a double interface, et carte a microcircuit ainsi obtenue.
US7243421B2 (en) * 2003-10-29 2007-07-17 Conductive Inkjet Technology Limited Electrical connection of components
US7768405B2 (en) * 2003-12-12 2010-08-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Semiconductor device and manufacturing method thereof
US7508305B2 (en) 2003-12-26 2009-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Packing material, tag, certificate, paper money, and securities
EP1789912B1 (en) * 2004-08-31 2008-01-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing an rfid antenna
TWI241003B (en) * 2004-10-28 2005-10-01 Advanced Semiconductor Eng Method and device for cavity-down package
US7225537B2 (en) * 2005-01-27 2007-06-05 Cardxx, Inc. Method for making memory cards and similar devices using isotropic thermoset materials with high quality exterior surfaces
US8119458B2 (en) 2005-02-01 2012-02-21 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate
US7785932B2 (en) 2005-02-01 2010-08-31 Nagraid S.A. Placement method of an electronic module on a substrate and device produced by said method
FR2882174B1 (fr) * 2005-02-11 2007-09-07 Smart Packaging Solutions Sps Procede de fabrication d'un dispositif microelectronique a fonctionnement sans contact notamment pour passeport electronique
US8012809B2 (en) * 2005-03-23 2011-09-06 Cardxx, Inc. Method for making advanced smart cards with integrated electronics using isotropic thermoset adhesive materials with high quality exterior surfaces
JP4839668B2 (ja) * 2005-04-28 2011-12-21 凸版印刷株式会社 非接触icタグの製造方法
KR100842320B1 (ko) 2006-11-06 2008-06-30 아시아나아이디티 주식회사 금속 부착형 태그 안테나
CN102714054B (zh) * 2009-11-02 2015-04-22 V·V·列昂季耶夫 信息存储和处理装置
EP2463809A1 (fr) * 2010-12-07 2012-06-13 NagraID S.A. Carte électronique à contact électrique comprenant une unité électronique et/ou une antenne
US20130234330A1 (en) * 2012-03-08 2013-09-12 Infineon Technologies Ag Semiconductor Packages and Methods of Formation Thereof
US9122968B2 (en) 2012-04-03 2015-09-01 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising a cross-linked polymer composition, and method of making the same
US9439334B2 (en) * 2012-04-03 2016-09-06 X-Card Holdings, Llc Information carrying card comprising crosslinked polymer composition, and method of making the same
DE102012211546B4 (de) * 2012-07-03 2017-02-16 Morpho Cards Gmbh Chipkarte mit bei Raumtemperatur pastenförmiger oder flüssiger Kontaktierung
US10906287B2 (en) 2013-03-15 2021-02-02 X-Card Holdings, Llc Methods of making a core layer for an information carrying card, and resulting products
EP2892012A1 (fr) * 2014-01-06 2015-07-08 Gemalto SA Module électronique, son procédé de fabrication, et dispositif électronique comprenant un tel module
US20150286921A1 (en) * 2014-04-03 2015-10-08 Infineon Technologies Ag Chip card substrate and method of forming a chip card substrate
ITTO20150230A1 (it) 2015-04-24 2016-10-24 St Microelectronics Srl Procedimento per produrre componenti elettronici, componente e prodotto informatico corrispondenti
US9741633B2 (en) 2015-06-02 2017-08-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same
US9449912B1 (en) 2015-06-11 2016-09-20 Stmicroelectronics Pte Ltd Integrated circuit (IC) card having an IC module and reduced bond wire stress and method of forming
WO2019173455A1 (en) 2018-03-07 2019-09-12 X-Card Holdings, Llc Metal card
US10438895B1 (en) * 2018-06-08 2019-10-08 American Semiconductor, Inc. Flexible micro-module
CN112652880B (zh) * 2019-12-12 2024-03-19 友达光电股份有限公司 天线装置及其制造方法
TWI726815B (zh) * 2019-12-12 2021-05-01 友達光電股份有限公司 天線裝置及其製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2624284B1 (fr) * 1987-12-03 1991-08-16 Sgs Thomson Microelectronics Carte comportant un composant electronique
DE4325458A1 (de) * 1993-07-29 1995-02-09 Orga Bond Technik Gmbh Trägerelement für einen IC-Baustein
FR2716555B1 (fr) * 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
FR2730576B1 (fr) * 1995-02-15 1997-04-04 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes electroniques et cartes obtenues par un tel procede
JP2785846B2 (ja) * 1995-04-10 1998-08-13 ソニー株式会社 プリント基板回路
AT1470U1 (de) * 1995-08-01 1997-05-26 Austria Card Laminierte karte und verfahren zu ihrer herstellung
DE19529640A1 (de) * 1995-08-11 1997-02-13 Giesecke & Devrient Gmbh Spulenelement für einen Datenträger mit integriertem Schaltkreis und nichtberührender Kopplung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU99122596A (ru) Способ изготовления электронной карточки или аналогичного электронного устройства
FR2761497B1 (fr) Procede de fabrication d'une carte a puce ou analogue
EP0810649B1 (en) Method for coupling substrates and structure
EP1104017A3 (en) Method of flip-chip mounting a semiconductor chip to a circuit board
DE69904306D1 (de) Verfahren zur herstellung von kontaktlosen karten
CN101385402B (zh) 卡片型存储媒介物及其制造方法
MY127063A (en) Method of manufacturing a semiconductor device
EP0928016A4 (en) SEMICONDUCTOR WAFER PRODUCTION METHOD, SEMICONDUCTOR CHIP PRODUCTION METHOD, AND INTEGRATED CIRCUIT CARD
EP1045443A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
RU2200975C2 (ru) Электронный модуль для электронной карточки
US5980683A (en) Production of a support element module for embedding into smart cards or other data carrier cards
EP0993039A4 (en) SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WAFERS
MY118453A (en) Method of forming an electrode structure for a semiconductor device
RU99122604A (ru) Электронный модуль для электронной карточки
EP1432021A3 (en) Manufacturing method for electronic component module and electromagnetically readable data carrier
CN109583552B (zh) 用于制造便携式数据载体的方法及数据载体主体
US20060057763A1 (en) Method of forming a surface mountable IC and its assembly
CN1309796A (zh) 制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法
JP3428657B2 (ja) チップカードモジュール
JPH11317427A (ja) 集積回路部品のパッドの接続方法
US20060048889A1 (en) Method for connecting a chip and a substrate
US6365440B1 (en) Method for contacting a circuit chip
JP2811713B2 (ja) 情報カード
MX2008012339A (es) Metodos para sujetar un montaje de circuito integrado de un chip invertido a un sustrato.
JPH012331A (ja) 半導体装置の製造方法