NL9401211A - Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. - Google Patents

Description

Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.

Beschrijving

De onderhavige uitvinding betreft een werkwijze en een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, voor het afdichten van elektronische delen zoals IC's, LSI's, diodes of condensatoren die aangebracht zijn op geleiderframes met een harsmateriaal.

In het algemeen, worden elektronisch delen afgedicht met gevormde hars door transf ervormen, door een inrichting voor vormen/af dichten met hars die de volgende basisconstructie heeft:

Een dergelijke inrichting voor vormen/afdichten met hars omvat een matrijs die vaste en beweegbare vormdelen heeft, die tegenover elkaar geplaatst zijn, houders voor toevoer van harsmateriaal die zijn aangebracht in de matrijs, plunjers die zijn aangebracht op de houders voor het onder druk zetten van het hars, holtes die zijn voorzien in matrijsoppervlakken van de vaste en beweegbare vormdelen die respectievelijk tegenover elkaar staan, en harsdoorlaten die zijn voorzien tussen de houders en de holtes.

Harstabletten worden toegevoerd in de houders terwijl de elektronische delen die worden aangebracht op de geleiderframes, worden toegevoerd en geplaatst op voorgeschreven posities van de holtes, en de matrijs wordt gesloten. De hars tabletten die zijn voorzien in de houders worden verwarmd en onder druk gezet zodat de harsmaterialen die in de houders gesmolten zijn, worden ingespoten en geladen in de holtes die respectievelijk zijn voorzien in de zijgedeelten van de houders door de harsdoorlaten. Aldus wordt het hars gevormd om elektronische delen af te dichten die respectievelijk zijn opgenomen in de holtes.

Wanneer een matrijs voor massaproduktie wordt gebruikt voor de bovenstaande inrichting, leidt dit tot de volgende problemen:

Bijvoorbeeld is de matrijs die onvermijdelijk in gewicht en grootte toeneemt, moeilijk te hanteren terwijl het moeilijk is de nauwkeurigheid van werking van de matrijs gelijk te houden. Aldus verschillen gedeelten van de matrijs van elkaar wat betreft condities voor het vormen van hars. In het bijzonder bij het vervaardigen van produkten zoals elektronische delen die moeten worden afgedicht met gevormde hars onder de eis van hoge kwaliteit en hoge betrouwbaarheid, kunnen de holtes gedeeltelijk niet met hars gevuld worden, of open ruimten of gebrekkige delen kunnen worden gevormd in het inwendige en het uitwendige van de samenpersingen zoals afgedicht ten gevolge van een dergelijk verschil in de condities voor het vormen/afdichten met hars, om in extreme mate de kwaliteit van de produkten te verminderen. Verder teneinde de matrijs wat betreft nauwkeurigheid gelijk te houden, nemen de matrijs en de inrichting toe wat betreft kosten.

Verder kleven harsbramen aan de matrijsoppervlakken in een dergelijke grote hoeveelheid dat de totale tijd voor vormen toeneemt omdat het tijd kost om de harsbramen te verwijderen, hetgeen leidt tot een extreme afname van produktiviteit.

Bovendien wordt een matrijs voor massaproduktie die moet worden aangebracht op de bovenstaande conventionele inrichting, onvermijdelijk beperkt wat betreft grootte en produktiehoeveelheid omdat het in dit geval nodig is ook de grootte van een sluitmechanisme voor een matrijs of soortgelijke in overweging te nemen.

De matrijs die is voorzien in de bovenstaande conventionele inrichting, is in het algemeen geschikt om simultaan hetzelfde type samenpersingen te vormen. Teneinde verschillende typen samenpersingen te vormen, is het daarom nodig de matrijs om te wisselen die aangebracht is op de inrichting voor het vormen zelf. Teneinde simultaan verschillende typen samenpersingen te vormen door dezelfde inrichting voor het vormen, is het verder nodig het ontwerp van de matrijs zelf te veranderen of simultaan verschillende typen matrijzen op de inrichting aan te brengen.

Wanneer de matrijs die is aangebracht op de inrichting voor het vormen zelf veelvuldig wordt veranderd voor het vormen van verschillende typen samenpersingen, is echter de handeling van het omwisselen van de matrijs lastig en vermindert de produktiviteit. Wanneer het ontwerp van de matrijs die is aangebracht op de inrichting voor het vormen zelf wordt veranderd om in staat te zijn verschillende typen samenpersingen simultaan te vormen, wordt het ontwerp van de matrijs ingewikkeld en het gebruik van de matrijs wordt beperkt door het ontwerp, hetgeen leidt tot achterstand in het algemeen en verhoging in kosten voor de matrijs en de inrichting voor het vormen.

Wanneer een veelheid van matrijzen van verschillende typen simultaan worden aangebracht op de inrichting voor het vormen, moeten de matrijzen zelf verkleind worden ten gevolge van de beperking van de ruimten voor het daarin opnemen van deze, hetgeen leidt tot een ingewikkeld ontwerp van de matrijzen en vermindering van produktiviteit. Als een veelheid van inrichtingen voor het vormen onafhankelijk van elkaar wordt gebruikt in overeenstemming met het aantal verschillende typen samenpersingen voor het oplossen van dit probleem, nemen bijvoorbeeld de kosten voor de produktieinstallatie nadelig toe.

Bij een conventionele werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, worden anderzijds een toevoerstap voor een niet afgedicht geleiderframe voor het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes naar voorgeschreven posities van holtes die zijn voorzien in een matrijs, een toevoerstap voor een harstablet voor het toeveren van harstabletten in houders die zijn voorzien in de matrijs, een stap van het uitnemen van een af gedicht geleiderframe voor het uitnemen van de af gedichte geleiderframes uit de matrijs naar het uitwendige, en een stap van het reinigen van een matrijsoppervlak voor het reinigen van matrijsoppervlakken van de matrijs na het vormen/afdichten van hars, in het algemeen achtereenvolgens onafhankelijk van elkaar uitgevoerd.

Bij een dergelijke conventionele werkwijze van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, neemt de totale vormtijd zo toe dat de productiviteit extreem afneemt.

Een doel van de onderhavige uitvinding is een werkwijze en een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten te verschaffen, die eenvoudig geschikt zijn voor de produktie van elektronische delen die moeten worden afgedicht met gevormde hars in kleine en grote hoeveelheden, voor het vormen van produkten met hoge kwaliteit en hoge betrouwbaarheid zonder holtes of gebrekkige delen die gevormd zijn in het inwendige en het uitwendige van de samenpersingen zoals die zijn afgedicht.

Een ander doel van de onderhavige uitvinding is een werkwijze en een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten te verschaffen, die eenvoudig geschikt zijn voor simultane produktie van verschillende typen samenpersingen voor het vormen van de produkten met hoge kwaliteit en hoge betrouwbaarheid.

Nog een ander doel van de onderhavige uitvinding is een werkwijze te verschaffen voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die afgedichte samenpersingen van elektronische delen kan produceren met hoge doelmatigheid door het verminderen van de totale tijd voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.

Teneinde de bovenstaande doelen te bereiken, is een werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten overeenkomstig een eerste aspect van de onderhavige uitvinding geschikt gemaakt om elektronische delen af te dichten die worden aangebracht op geleiderframes met een gevormd harsmateriaal door vormeenheden die elk een matrijs hebben, houders voor toevoer van hars die zijn aangebracht in de matrijs, plunjers voor het onder druk zetten van het hars die zijn voorzien in de houders, holtes die zijn voorzien in matrijsoppervlakken van de matrijs, en harsdoorlaten die zijn voorzien tussen de holtes en de houders. Volgens de onderhavige werkwijze, wordt het aantal vormeenheden aangepast door het losneembaar aanbrengen van een extra vormeenheid ten opzichte van die welke al zijn voorzien op een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. Daarna worden niet afgedichte geleiderframes met elektronische delen daarop aangebracht en harstabletten toegevoerd naar elke vormeenheid. Dan worden de elektronische delen afgedicht met gevormde hars door elke vormeenheid, en hieruit uitgenomen naar het uitwendige.

Volgens de onderhavige werkwijze is het mogelijk de eenheid toe te passen als één die een minimum aan vormeenheden heeft voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, terwijl het ook mogelijk is deze toe te passen als één die een veelheid van vormeenheden heeft door het eenvoudig combineren van een extra vormeenheid met het minimum aan vormeenheden.

Daarom is het mogelijk eenvoudig een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen te vormen die geschikt is voor massaproduktie zonder dat de matrijs zelf in grootte toeneemt. Verder is het ook mogelijk eenvoudig een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten te vormen die opgewassen is tegen produktie in kleine hoeveelheden zonder dat de matrijs zelf in grootte toeneemt omdat de extra vormeenheid op de juiste manier kan worden losgemaakt.

Het is namelijk mogelijk willekeurig en eenvoudig het aantal van de vormeenheden die zijn voorzien op de inrichting voor het vormen aan te passen als antwoord op de produktiehoeveelheid zoals die is vereist. Aldus is het mogelijk gemakkelijk naar behoefte produktie in kleine hoeveelheden en massaproduktie van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten aan te kunnen.

Volgens de onderhavige werkwijze, is het verder mogelijk om eenvoudig een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten te vormen die geschikt is voor massaproduktie zonder dat de matrijs zelf in grootte toeneemt, waardoor produkten die een hoge kwaliteit en een hoge betrouwbaarheid hebben geproduceerd kunnen worden met een hoge doelmatigheid zonder holtes of gebrekkige delen die zijn gevormd in het inwendige en het uitwendige van afgedichte samenpersingen van elektronische delen.

In een voorkeursuitvoeringsvorm worden de betreffende stappen van de werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten overeenkomstig het eerste aspect van de onderhavige uitvinding als volgt uitgevoerd:

In een stap van het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes met elektronische delen daarop aangebracht en harstabletten naar elke vormeenheid, wordt een aantal niet afgedichte geleiderframes met elektronische delen daarop aangebracht, toegevoerd naar en geplaatst op voorgeschreven posities van een eenheid voor toevoer van een geleiderframe en daarna overgezet naar een eenheid voor het in lijn brengen van een geleiderframe om met elkaar in lijn gebracht te worden in een voorgeschreven richting. Nadat een voorgeschreven aantal harstabletten wordt toegevoerd naar een eenheid voor het uitwerpen van een harstablet en met elkaar in lijn gebracht wordt, worden de niet afgedichte geleiderframes en de harstabletten overgezet naar een vrije ruimte tussen vaste en beweegbare vormdelen die zijn voorzien in de vormeenheid, zo dat de niet af gedichte geleiderframes en de hars tabletten worden toegevoerd naar voorgeschreven posities van holtes en houders die respectievelijk voorzien zijn in de vormeenheid.

In een stap van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, worden de vaste en beweegbare vormdelen gesloten terwijl de harstabletten die zijn voorzien in de houders worden verwarmd en onder druk gezet om te worden gesmolten zo dat gesmolten harsmaterialen worden ingespoten en geladen in de holtes door harsdoorlaten, om te worden gevormd voor het afdichten van de elektronische delen die zijn opgenomen in de holtes.

In een stap van het uitnemen van de afgedichte elektronische delen uit elke vormeenheid naar het uitwendige, worden de geleiderframes die zijn afgedicht door de bovenstaande stap van vormen/afdichten uitgenomen uit de vaste en beweegbare vormdelen naar het uitwendige, terwijl matrijsoppervlakken van de vaste en beweegbare vormdelen worden gereinigd. Daarna worden de afgedichte geleiderframes overgezet naar een positie van een eenheid voor het verwijderen van aanspuitingen, zo dat toegangsgedeelten van deze worden verwijderd. Daarna worden de afgedichte geleiderframes overgezet naar een opslageenheid voor een geleiderframe, om onafhankelijk van elkaar opgenomen te worden en opgeslagen te worden in de opslageenheid.

In een uitvoeringsvorm van de werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten met een grotere voorkeur overeenkomstig het eerste aspect van de onderhavige uitvinding, worden de vormeenheid waarin al is voorzien en een andere vormeenheid aangepast om hars te vormen voor het afdichten van verschillende typen elektronische delen, zodat verschillende typen produkten simultaan worden afgedicht met gevormde hars parallel ten opzichte van elkaar door deze vormeenheden.

Overeenkomstig de onderhavige uitvinding is het mogelijk vormeenheden aan elkaar te koppelen als antwoord öp het aantal verschillende typen produkten, voor het simultaan afdichten van de betreffende typen produkten parallel ten opzichte van elkaar. Aldus is het mogelijk om doelmatig massaproduktie van een aantal typen elektronische delen aan te kunnen.

Een werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten overeenkomstig een tweede aspect van de onderhavige uitvinding omvat een stap van het toevoeren van niet afgedichte geleiderf rames, een stap van het toevoeren van hars tabletten, een stap van het sluiten van bovenste en onderste vormdelen, een stap van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, en een stap van het uitnemen van de afgedichte geleiderframes, zowel als een stap van het reinigen van de betreffende matrijsoppervlakken van het bovenste en onderste vormdelen. De eigenschap van de onderhavige werkwijze ligt erin dat de stappen van reinigen van de matrijsoppervlakken, het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes en het toevoeren van harstabletten simultaan worden uitgevoerd parallel aan de stap van het uitnemen van de afgedichte geleiderframes.

Overeenkomstig de onderhavige werkwijze wordt de stap van het reinigen van de matrijsoppervlakken uitgevoerd met de stap van het uitnemen van de afgedichte geleiderframes, terwijl de stappen van het toevoeren van de niet afgedichte geleiderframes en de harstabletten ook op hetzelfde moment worden uitgevoerd. Aldus is het mogelijk de stappen van het uitnemen van de af gedichte geleiderf rames en het reinigen van de matrijsoppervlakken parallel aan elkaar ui te voeren, terwijl het ook mogelijk is om de stappen van het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes om vervolgens afgedicht te worden en het toevoeren van de harstabletten parallel aan elkaar uit te voeren. Derhalve wordt een wachttijd voor opvolgende handelingen voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten verminderd, waardoor het mogelijk is de totale tijd voor vormen te verminderen.

In een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten overeenkomstig het tweede aspect van de onderhavige uitvinding, worden betreffende stappen als volgt uitgevoerd: In een stap van het uitnemen van de af gedichte geleiderframes, wordt een loseenheid voortbewogen in een vrije ruimte tussen bovenste en onderste vormdelen om aan te grijpen op de afgedichte geleiderframes, en wordt dan teruggetrokken in deze toestand om de afgedichte geleiderframes naar het uitwendige van de bovenste en onderste vormdelen uit te nemen.

In een stap van het toevoeren van niet af gedichte geleiderf rames, wordt anderzijds een laadeenheid voortbewogen in de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen met terugtrekking van de loseenheid, om niet afgedichte geleiderframes toe te voeren naar de voorgeschreven posities van holtes die zijn voorzien in de bovenste en onderste vormdelen.

In een stap van het toevoeren van harstabletten, wordt de laadeenheid voortbewogen in de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen met terugtrekking van de loseenheid, om de harstabletten toe te voeren naar de houders. In een stap van het reinigen van matrijsoppervlakken, wordt een reinigingseenheid bewogen door de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen, om de matrijsoppervlakken daarvan te reinigen.

Volgens de onderhavige werkwijze is het ook mogelijk de stappen van het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes en de harstabletten uit te voeren simultaan met het voortbewegen van de laadeenheid in de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen.

Het is ook mogelijk de stap van het reinigen van de matrijsoppervlakken uit te voeren met de reinigingseenheid in de terugtrekking van de loseenheid.

Verder kan de stap van het reinigen van de matrijsoppervlakken simultaan worden uitgevoerd parallel aan de stap van het uitnemen van de afgedichte geleiderframes.

De stap van het reinigen van de matrijs oppervlakken kan worden uitgevoerd door het terugtrekken van de reinigingseenheid die is aangebracht op de loseenheid met deze bij terugtrekking van de loseenheid in de stap van het uitnemen van de afgedichte geleiderframes.

Een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten overeenkomstig het eerste aspect van de onderhavige uitvinding omvat een vormeenheid, een mechanisme voor het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes met elektrische delen daarop aangebracht en harstabletten naar de vormeenheid, en een mechanisme voor het uitnemen van de elektronische delen zoals ze afgedicht zijn vanaf de vormeenheid naar het uitwendige. De eigenschap van deze inrichting ligt in het feit dat een andere vormeenheid losneembaar aangebracht kan worden ten opzichte van de vormeenheid waarin al is voorzien, zo dat het aantal van de vormeenheden verhoogd/verlaagd kan worden.

Een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze 'van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten overeenkomstig het tweede aspect van de onderhavige uitvinding omvat een vormeenheid, een mechanisme voor toevoer van een niet afgedicht geleiderframe, een mechanisme voor toevoer van een harstablet, een mechanisme voor het sluiten van de matrijs en een mechanisme voor het uitnemen van afgedichte geleiderframes zowel als een mechanisme voor het reinigen van een matrijsoppervlak voor het reinigen van de betreffende matrijsoppervlakken van een matrijs. Het mechanisme voor toevoer van een harstablet wordt gevormd om in elkaar te grijpen met het mechanisme voor het uitnemen van afgedichte geleiderframes, zodat niet afgedichte geleiderframes simultaan met de handeling voor het uitnemen van de afgedichte geleiderframes kan worden toegevoerd.

De voorgaande en andere doelen, eigenschappen, aspecten en voordelen van de onderhavige uitvinding zullen duidelijker worden uit de volgende, gedetailleerde beschrijving onder verwijzing naar de bijgaande tekeningen.

De figuren IA en 1B zijn een schematisch bovenaanzicht en een schematisch vergroot vooraanzicht van een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens de onderhavige uitvinding, die een combinatie van een minimum aan vormeenheden voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten weergeven.

Figuur 2 is een schematisch bovenanzicht dat de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten weergeeft, zoals weergegeven in de figuren IA en 1B, in combinatie met een extra vormeenheid.

Figuur 3 is een schematisch vergroot vooraanzicht van de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens figuur 2.

Figuur 4 is een schematisch bovenaanzicht dat een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten weergeeft, dat is weergegeven in de figuren IA en 1B, in combinatie met een veelheid van extra vormeenheden.

Figuur 5 is een schematisch, vergroot zijaanzicht van de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens de figuren IA en 1B.

De figuren 6A tot en met 6D verduidelijken stappen van het uitnemen van af gedichte geleiderframes en het opbergen van deze in opslagcassettes.

Figuur 7 is een schematisch bovenaanzicht dat een koppelgedeelte tussen de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die is weergegeven in de figuren IA en 1B en een andere vormeenheid en aangrijpmiddelen in het koppelgedeelte tussen de vormeenheden weergeeft.

Een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding wordt nu beschreven onder verwijzing naar de tekeningen.

Verwijzend naar figuren IA en 1B omvat een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens een uitvoeringsvorm van de onderhavige uitvinding een eenheid 1 voor toevoer van een geleiderframe voor het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes met elektronische delen daarop aangebracht, een eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe voor het met elkaar in lijn brengen van de niet af gedichte geleiderframes in een voorgeschreven richting, een eenheid 3 voor toevoer van een harstablet voor het toeveren van harstabletten, een uitwerpeenheid 4 voor een harstablet voor het met elkaar in lijn brengen van de harstabletten en het uitvoeren van deze, een vormeenheid 5 voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, een laadeenheid 6 voor het overzetten van de geleiderframes en de harstabletten die met elkaar in lijn gebracht zijn naar de vormeenheid 5, een loseenheid 7 voor het uitnemen van de geleiderframes zoals ze afgedicht zijn, een reinigingseenheid 8 voor een matrijs, een overzeteenheid 9 voor het overzetten van de afgedichte geleiderframes, een eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen voor het verwijderen van aanspuitingen uit de afgedichte geleiderframes, een opneemeenheid 11 voor het opnemen van de afgedichte geleiderframes zoals ze onafhankelijk van elkaar zijn vrijgemaakt van aanspuitingen, een opslageenheid 12 voor een geleiderframe voor het opslaan van de afgedichte geleiderframes waarvan de aanspuitingen zijn verwijderd in betreffende cassettes onafhankelijk van elkaar, en een stuureenheid 13 voor het continu en automatisch besturen van de handelingen van de bovenstaande eenheden.

De bovenstaande eenheid 1 voor toevoer van een geleiderframe wordt voorzien van een geplaatst gedeelte 16 voor een in-cassette 15 die een veelheid van niet afgedichte geleiderframes 14 met elektronische delen daarop aangebracht opslaat, en een passend duwmechanisme 17 voor het overzetten van de niet afgedichte geleiderframes 14 vanaf de in-cassette 15 naar de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe onafhankelijk van elkaar.

De eenheid 2 voor het in lijn brengen van een gëleiderframe is voorzien van een passend mechanisme 18 voor het in-lijn brengen, voor het in-lijn brengen van de niet af gedichte geleiderframes 14 die worden ontvangen vanaf de eenheid 1 voor toevoer van een geleiderframe met elkaar in een voorgeschreven richting.

Terwijl twee niet afgedichte geleiderframes 14 parallel aan elkaar in lijn gebracht worden en in een mechanisme voor het omzetten/in lijn brengen dat is voorzien voor het omzetten van één van de niet afgedichte geleiderframes 14 als antwoord op een ontwerp van een matrijsconstructie in de vormeenheid 5 in figuren IA en 1B, is het niet nodig om elk niet afgedicht geleiderframe om te zetten wanneer het matrijsontwerp geschikt is om een enkel niet afgedicht geleiderframe 14 toe te voeren.

De eenheid 3 voor toevoer van een hars tablet is voorzien van toevoerorganen 19 voor harstabletten in een aantal dat overeenstemt met dat van de houders die zijn voorzien in de vormeenheid 5*

De toevoerorganen 19 voor een harstablet zijn aangebracht op een wijze die overeenstemt met het aantal houders die zijn voorzien in de vormeenheid 5 en tussenruimten daartussen, en integraal zijn opgeslagen in een vereiste cassette 20 voor een harstablet, vanwege gemak van hantering.

De toevoerorganen 19 voor een harstablet kunnen passend vervangen worden door passende organen wanneer het matrijsontwerp veranderd wordt in de vormeenheid 5. in antwoord op het aantal nieuwe houders en tussenruimten daartussen.

Zoals weergegeven in figuur 3 is de eenheid k voor uitvoer van een harstablét voorzien van een passend drukmechanisme 22 voor het uitvoeren van harstabletten 21, die worden opgeslagen in de toevoerorganen 19 voor een harstablet die zijn voorzien in de eenheid 3 voor toevoer van een harstablet, in toestanden in lijn met elkaar.

De vormeenheid 5 is voorzien van een vaste plaat 25 die is vastgemaakt aan een bovenste deel van een lichaam 23 van de inrichting door trekstaven 2k, een vast bovenste vormdeel 26 dat is aangebracht op de vaste plaat 25, een beweegbaar onderste vormdeel 28 dat tegenover liggend aangebracht is onder het vaste bovenste vormdeel 26 om vertikaal aangedreven te worden door een vereist schakelmechanisme 27 voor een matrijs, en een veelheid van (zeven in figuur IA) houders 29 die zijn aangebracht op het beweegbare onderste vormdeel 37·

Verder zijn plunjers opgenomen in de betreffende houders 29 voor het onder druk zetten van de harstabletten 21 en verwarmingsmiddelen zoals verwarmingsorganen zijn voorzien op de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28, terwijl vereiste aantallen van holtes voor het vormen van hars tegenover elkaar voorzien zijn in matrijsoppervlakken van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 en harsdoorlaten (niet weergegeven) zijn voorzien tussen de houders 29 en de holtes.

Wanneer de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 worden gesloten en de harstabletten 21 die zijn voorzien in de betreffende houders 29 worden verwarmd en onder druk gezet, kan gesmolten harsmateriaal daardoor worden ingespoten/geladen in de betreffende holtes door de harsdoorlaten.

De laadeenheid 6 is voorzien van een laadinrichting 30 voor het simultaan overzetten van twee niet afgedichte geleiderframes l4 die met elkaar in lijn gebracht zijn door de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe en een veelheid van (zeven in figuur IA) harstabletten 21 die met elkaar in lijn gebracht zijn en uitgevoerd zijn door de uitwerpeenheid 4 voor een harstablet naar de vormeenheid 5·

De laadinrichting 30 is geschikt om heen en weer te bewegen tussen posities van de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe en de vormeenheid 5, voor opnemen van twee niet afgedichte geleiderframes 14 door een passend mechanisme (niet weergegeven) gedurende het opnemen van de betreffende harstabletten 21 die zijn uitgevoerd door de uitwerpeenheid 4 voor een harstablet door een passend mechanisme (niet weergegeven) in de positie van de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe (zie figuur 3)·

Op dit moment, worden twee niet af gedichte geleiderframes lh en de betreffende harstabletten 21 opgenomen door de laadinrichting 30 op dezelfde wijze als een matrijsontwerp in de vormeenheid 5· Aldus is het mogelijk twee niet afgedichte geleiderframes 14 coe te voeren en de betreffende harstabletten 21 naar voorgeschreven posities van de holtes respectievelijk de houders 29 toe te voeren door het overzetten van deze naar gedeelten boven het beweegbare onderste vormdeel 28 van de vormeenheid 5 en het vrijlaten van deze vanaf de toestand van het opnemen.

Terwijl het mogelijk is voordeligerwijze de totale constructie van de inrichting te vereenvoudigen en de totale vormtijd te verminderen omdat de laadinrichting 30 simultaan de niet afgedichte geleiderframes 14 en de betreffende harstabletten 21 overzet, kan in mechanismen voor het overzetten van geleiderframes 14 en de harstabletten 21 afwisselend onafhankelijk van elkaar worden voorzien zodat deze overzetmechanismen onafhankelijk van elkaar aangedreven worden.

De loseenheid 7 is voorzien van een losinrichting 31 voor het uitnemen van de geleiderframes 14 die afgedicht worden met gesmolten hars in de vormeenheid 5 naar het uitwendige van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28.

Deze losinrichting 31 is geschikt om heen en weer te bewegen ten opzichte van de positie van de vormeenheid 5. om in staat te zijn twee afgedichte geleiderframes l4 uit te nemen en een aanspuitgedeelte dat daartussen geïntegreerd is naar het uitwendige in een toestand dat deze simultaan opgenomen is door een passend mechanisme (niet weergegeven).

De reinigingseenheid 8 wordt voorzien van een lucht blaasmechanisme voor het blazen van lucht naar de matrijsoppervlakken van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 die zijn voorzien in de vormeenheid 5 en een vacuummechanisme (niet weergegeven) voor het wegzuigen van stof vanaf de matrijsoppervlakken.

Verder wordt de reinigingseenheid 8 geïntegreerd met de losinrichting 31 van de loseenheid 7· Aldus wordt de reinigingseenheid 8 geschikt om simultaan heen en weer te bewegen met een loseenheid 7 ten opzichte van de positie van de vormeenheid 5·

Verder wordt de reinigingseenheid 8 aangedreven wanneer de loseenheid 7 die de afgedichte geleiderframes 14 opneemt, wordt teruggetrokken naar het uitwendige, bijvoorbeeld, om stof weg te zuigen vanaf de matrijsoppervlakken door de effecten van de lucht blaas- en vacuummechanismen en deze op te slaan in een passend verzameldeel 32 voor stof. Aldus is het mogelijk om eenvoudig en doelmatig de matrijsoppervlakken te reinigen voorafgaand aan het vervolgens vormen van hars.

Terwijl het mogelijk is de totale constructie van de inrichting te vereenvoudigen en de totale vormtijd te verminderen tengevolge van de v integrale constructie van de loseenheid 7 en de treinigingseenheid 8, kunnen deze eenheden 7 en 8 afwisselend onafhankelijk van elkaar worden gevormd om onafhankelijk van elkaar te worden aangedreven.

Verder kan de reinigingseenheid 8 bijvoorbeeld worden voorzien van een borstelorgaan voor het krachtig scheiden van harsbramen die kleven aan de matrijsoppervlakken en een aandrijfmechanism daarvoor.

Zoals weergegeven in de figuren 6A, 6B en 6D, wordt de bovenstaande overzeteenheid 9 voor de afgedichte geleiderframes 14 voorzien van een passend laadbord 33 dat heen en weer beweegt om de af gedichte geleiderframes 14 die uitgenomen zijn door de loseenheid 7 over te zetten naar posities van de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen en de opslageenheid 12 voor een geleiderframe.

Zoals weergegeven in figuur 6B, is de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen voorzien van een breekmechanisme 34 voor een aanspuiting voor het verwijderen van het aanspuitgedeelte dat bepaald is tussen de afgedichte geleiderframes 14 die worden overgezet door het laadbord 33 van de overzeteenheid 9· Dit breekmechanisme 34 voor de aanspui ting is geschikt om twee af gedichte geleiderframes l4 op te nemen die worden gekoppeld/geintegreerd met elkaar door een poortgedeelte 35 zoals weergegeven in figuur IA, bijvoorbeeld, door een passend mechanisme (niet weergegeven) en om het aanspuitgedeelte 35 dat bepaald is tussen de geleiderframes l4 onder druk te zetten in deze toestand voor het snijden/verwijderen van deze.

Zoals weergegeven in figuren 6C en 6ü, is de opneemeenheid 11 verder voorzien van een opneemmechanisme 36 voor het opnemen van twee afgedichte geleiderframes 14 die onafhankelijk van elkaar worden overgezet vanaf de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen door het laadbord 33 van de overzeteenheid 9·

Dit opneemmechanisme 36 kan twee afgedichte geleiderframes 14 opnemen die zijn overgezet door het laadbord 33 van de overzeteenheid 9 onafhankelijk van elkaar, zoals weergegeven in figuur 6C.

De opslageenheid 12 voor een geleiderframe is voorzien van opslag cassettes 37 die in staat zijn twee af gedichte geleiderframes 14 op te slaan die onafhankelijk zijn opgenomen door het opneemmechanisme 36 van de opneemeenheid 11 onafhankelijk van elkaar.

De twee afgedichte geleiderframes 14 die onafhankelijk van elkaar worden opgenomen door het opneemmechanisme 36 van de opneemeenheid 11, worden vrijgelaten vanaf het opneemmechanisme 36 wanneer het laadbord 33 van de overzeteenheid 9 wordt teruggetrokken naar zijn oorspronkelijke positie zodat deze kan worden opgeslagen in de voorgeschreven opslagcassettes 37 die onafhankelijk van elkaar voorzien zijn onder deze, zoals weergegeven in figuur 6D.

De stuureenheid 13 is geschikt om continu en automatisch de handelingen van de bovenstaande eenheden te besturen, voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten op de volgende wijze, bijvoorbeeld:

Twee niet afgedichte geleiderframes 14 die zijn voorzien in de in-cassette 15 van de eenheid 1 voor toevoer van een geleiderframe, worden onafhankelijk van elkaar overgezet door een duwmechanisme 17 naar de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe.

Dan worden de twee niet afgedichte geleiderframes 14 met elkaar in lijn gebracht in de voorgeschreven richting door het mechanisme 18 voor het in lijn brengen van de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderf rame.

Volgend op of parallel aan de bovenstaande stappen van het overzetten van twee niet afgedichte geleiderframes 14 en het met elkaar in lijn brengen van deze, worden de zeven harstabletten 21 met elkaar in lijn gebracht en uitgevoerd door de eenheid 3 voor toevoer van een harstablet en de uitwerpeenheid 4 voor een harstablet.

Dan worden de twee niet af gedichte geleiderframes l4 die zijn voorzien in de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe en de zeven harstabletten 21 die zijn voorzien in de eenheid 3 voor toevoer van een harstablet overgezet naar een vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 van de vormeenheid 5 door de laadinrichting 30 van de laadeenheid 6, en deze worden vrijgelaten vanaf de laadinrichting 30 zodat de niet afgedichte geleiderframes 14 worden toegevoerd naar voorgeschreven posities van de holtes die zijn voorzien in het beweegbare onderste vormdeel 28 terwijl de betreffende harstabletten 21 worden toegevoerd naar de houders 29·

Dan worden de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 gesloten door het schakelmechanisme 27 van de matrijs terwijl de harstabletten 21 die zijn ontvangen in de houders 29 worden verwarmd en onder druk gezet om te worden gesmolten zodat gesmolten harsmaterialen respectievelijk worden ingespoten/geladen in de holtes door de harsdoorlaten, voor afdichten van de elektronische delen die respectievelijk zijn opgenomen in de holtes.

Dan worden de geleiderframes 14 die afgedicht zijn, uitgenomen uit de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 van de vormeenheid 5 naar het uitwendige door de losinrichting 31 van de loseenheid 7. terwijl de matrijsoppervlakken van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 worden gereinigd door de lucht blaas- en vacuummechanismen van de reinigingseenheid 8 bij terugtrekking van de losinrichting 31 zodat stof wordt weggezogen vanaf de matrijsoppervlakken.

Dan worden de geleiderframes l4 die worden uitgenomen door de loseenheid 7. overgezet naar de positie van de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen door het laadbord 33 van de overzeteenheid 9.

Dan wordt het aanspuitgedeelte 33 tussen de afgedichte geleiderframes 14 gesneden en verwijderd door het breekmechanisme 3^ voor de aanspuiting van de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen.

Dan worden de twee niet afgedichte geleiderframes 14 die van elkaar gescheiden zijn door verijdering van het aanspuitgedeelte 35 overgezet naar de positie van de opslageenheid 12 voor een geleiderframe door het laadbord 33 van de overzeteenheid 9-

Dan worden de twee afgedichte geleiderframes 14 die van elkaar worden gescheiden, onafhankelijk van elkaar opgenomen door het opneemmechanisme 36 van de opneemeenheid 11.

Dan wordt de laadbord 33 van de overzeteenheid 9 teruggetrokken en de twee afgedichte geleiderframes l4 worden vrijgelaten vanaf het opneemmechanisme 36 van de opneemeenheid 11, om onafhankelijk van elkaar te worden opgeslagen in de betreffende opslagcassettes 37·

Grijpmiddelen 38 zijn voorzien op een rechter eindgedeelte van een bodembasis 39 van de vormeenheid 5. om te worden gekoppeld aan een andere vormeenheid zoals later is beschreven.

Zoals hierboven is beschreven wordt de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten zoals weergegeven in figuren IA en 1B gevormd door een combinatie van een minimum aan vormeenheden voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.

In deze inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten, worden verder de series stappen continu en automatisch uitgevoerd door de stuureenheid 13·

Figuren 2 en 3 geven de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten weer die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden dat is weergegeven in figuren IA en 1B, dat is gecombineerd met een extra vormeenheid 5a die dezelfde functie heeft als die van de vormeenheid 5. en figuur 4 geeft de inrichting weer die is gecombineerd met een veelheid van extra vormeenheden 5b en 5c.

De extra vormeenheden 5a. 5b en 5c zijn identiek wat betreft constructie aan de bovenstaande vormeenheid 5» en losneembaar aangebracht aan een zijgedeelte van de vormeenheid 5 dat is voorzien in de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten dat is gevormd door de combinatie van het minumum aan eenheden dat is weergegeven in figuren IA en 1B.

Daardoor is het mogelijk een inrichting te verwezenlijken voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten die geschikt is voor massaproduktie met matrijzen die wezenlijk toegenomen wat betreft grootte zijn, door het achtereenvolgens aanbrengen van de extra vormeenheden 5a. 5b en 5c aan het zijgedeelte van de vormeenheid 5 van de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten -die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden dat is weergegeven in figuren IA en 1B.

Het is namelijk mogelijk om willekeurig en eenvoudig het aantal vormeenheden die zijn aangebracht in de bovenstaande inrichting aan te passen als antwoord op de produktiehoeveelheid zoals die is vereist. Aldus is het mogelijk eenvoudig produktie van afgedichte elektronische delen in kleine en grote hoeveelheden naar behoefte aan te kunnen.

Wanneer de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten wordt gecombineerd met de extra vormeenheden, is het mogelijk de meeste organen te gebruiken die zijn voorzien in de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden dat is weergegeven in figuren IA en 1B als zodanig.

Het is namelijk mogelijk de eenheid 1 voor toevoer van een niet afgedicht geleiderframe in hoofdzaak te gebruiken, de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe, de eenheid 3 voor toevoer van een harstablet, de uitwerpeenheid 4 voor een harstablet, de laadeenheid 6, de loseenheid 7* de reinigingseenheid 8, de overzeteenheid 9. de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen, de opneemeenheid 11, de opslageenheid 12 voor een geleiderframe en de stuureenheid 13 als zodanig door het veranderen van stuurcondities door de stuureenheid 13 als antwoord op het aantal vormeenheden als gebruikt.

De grijpmiddelen 38 zijn voorzien tussen de vormeenheid 5 van de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten die is verwezenlijkt door de combinatie van het minimum aan eenheden die zijn weergegeven in figuren IA en 1B en de extra vormeenheid 5a die is gekoppeld aan of losgemaakt van deze, voor het eenvoudig en betrouwbaar positioneren van de vormeenheden 5 en 5a en het koppelen van deze met elkaar.

De grijpmiddelen 38 kunnen worden gevormd door onregelmatige grijpdelen die worden gevormd op bodembases 39 van de vormeenheden 5 en 5a zoals weergegeven in figuren 3 en 7. bijvoorbeeld.

In de toestand die is weergegeven in figuren 2 en 4, is de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten geschikt voor het vormen van hars voor het simultaan afdichten van dezelfde soort produkten door stappen die in wezen identiek zijn aan die in de toestand die is weergegeven in figuren IA en 1B, met toevoeging van de volgende stappen:

Naast de stappen die zijn uitgevoerd in de inrichting voor het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden, worden dezelfde soort produkten afgedicht in de extra vormeenheden 5a, 5b en 5c door een stap van het overzetten van niet afgedichte geleiderframes 14 en harstabletten 21 vanaf de eenheid 2 voor het in lijn brengen van een geleiderframe en de eenheid 3 voor toevoer van een harstablet naar de extra vormeenheden 5a, 5b en 5c gedurende het zetten van deze in voorgeschreven posities met de laadeenheid 6, een stap van het vormen van hars om elektronisch delen af te dichten door de extra vormeenheden 5a» 5b en 5c. een stap van het uitnemen van de geleiderframes l4 zoals ze afgedicht zijn door de loseenheid 7. een stap van het reiningen van de matrijsoppervlakken door de reinigingseenheid 8, een stap van het overzetten van de af gedichte geleiderframes 14 naar een positie van de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspui tingen door de overzeteenheid 9. een stap van het snijden/verwijderen van aanspuitgedeelten 35 die zijn bepaald tussen de afgedichte geleiderframes 14 door de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspui tingen, een stap van het overzetten van de af gedichte geleiderframes 14 zoals ze vrijgemaakt van aanspuitingen zijn naar de positie van de opslageenheid 12 voor een geleiderframe door de overzeteenheid 9. een stap van het opnemen van de af gedichte geleiderframes 14 vanaf de positie van de opslageenheid 12 voor een geleiderframe door de opneemeenheid 11, en een stap van het opslaan van de afgedichte geleiderframes 14 die zijn opgenomen door de opneemeenheid 11 in de opslagcassettes 37·

Op dit moment worden de meeste van de organen die zijn voorzien in de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden die is weergegeven in figuren IA en 1B gebruikt als zodanig zoals boven beschreven. Daardoor kunnen perioden voor het starten van stappen van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten in de betreffende vormeenheden 5» 5a, 5b en 5c worden gezet op voorgeschreven tij dtussenruimten.

Ook wanneer de vormeenheden 5* 5a, 5b en 5c van elkaar verschillend zijn wat betreft matrijsontwerp in de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die is voorzien van de extra vormeenheden 5a. 5b en 5c zoals is weergegeven in figuren 2 en 4 voor het vormen van verschillende soorten produkten in de vormeenheden 5. 5a, 5b en 5c, is het mogelijk de meeste van de eenheden die zijn voorzien in de inrichting zoals weergegeven in figuren IA en 1B als zodanig te gebruiken.

In dit geval kan de eenheid 1 voor toevoer van een niet afgedicht geleiderframe voorzien zijn van in-cassette 15 in een aantal dat overeenstemt met dat van de verschillende matrijsontwerpen, terwijl de opslageenheid 12 voor een geleiderframe voorzien kan worden van opslagcassettes 37 in een aantal dat overeenstemt met dat van de in-cassettes 15·

Wanneer de aantallen houders 29 die zijn voorzien in de vormeenheden 5, 5a. 5b en 5c en de aantallen en vormen van de geleiderframes 14 verschillend van elkaar zijn, kunnen de betreffende eenheden worden voorzien van functies die te veranderen/aan te passen zijn als antwoord daarop, als toevoeging aan de in-cassettes 15 en de opslagcassettes 37 die zijn voorzien in aantallen die overeenstemmen met die van de verschillende matrijsontwerpen.

Bijvoorbeeld, de eenheid 3 voor toevoer van een harstablet, de uitwerpeenheid 4 voor een harstablet, de laadeenheid 6, de loseenheid 7. de eenheid 10 voor het verwijderen van aanspuitingen en de opneemeenheid 11 kunnen worden voorzien van functies die te veranderen/aan te passen zijn in overeenstemming met de veranderingen wat betreft aantal van de houders 29 en aantal en vorm van de geleiderframes 14.

Als alternatief kunnen de extra vormeenheden 5a> 5b en 5C worden voorzien van specifieke laadeenheden, specifieke loseenheden, specifieke ontsluitingseenheden respectievelijk specifieke opneemeenheden.

Terwijl de extra vormeenheden 5a. 5b en 5c identiek zijn aan de vormeenheid 5. kunnen matrijsontwerpen daarvan van elkaar verschillend zijn als antwoord op samenpersingen die moeten worden gevormd, voor het vervaardigen van verschillende soorten samenpersingen in de vormeenheden * 5, 5a» 5b en 5c· Verder kunnen de extra vormeenheden 5a. 5b en 5c losneembaar aangebracht worden op het zijgedeelte van de vormeenheid 5 die is voorzien in de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die is gevormd door een combinatie van het minimum aan eenheden dat is weergegeven in figuren IA en 1B.

Daardoor is het mogelijk om eenvoudig een inrichting voor het vormen van hars om elektronische onderdelen af te dichten te verwezenlijken die hoofdzakelijk een veelheid van matrijzen omvat door achtereenvolgens aanbrengen van de extra vormeenheden 5a, 5b en 5c op de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden.

Anderzijds is het ook mogelijk een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten te verwezenlijken die een wezenlijk klein aantal matrijzen heeft door het achtereenvolgens verwijderen van de extra vormdelen 5a, 5b en 5c of het stoppen van de handelingen daarvan.

Met andere woorden kan het aantal vormeenheden willekeurig en eenvoudig worden aangepast in de bovenstaande inrichting als antwoord op de vereiste produktiehoeveelheid, waardoor het mogelijk is eenvoudig en snel een geval van simultaan vervaardigen van verschillende soorten produkten in kleine of grote hoeveelheden aan te kunnen terwijl het ook mogelijk is een geval van simultaan vervaardigen van hetzelfde soort produkten in kleine of grote hoeveelheden aan te kunnen.

Wanneer de inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten in de toestand die is weergegeven in figuren 2 tot en met 4 geschikt is om simultaan verschillende soorten produkten te vormen, kunnen stappen van het vormen van extra produkten in de extra vormeenheden 5a, 5b en 5c worden toegevoegd aan de bovenstaande stappen die worden uitgevoerd in de inrichting die is gevormd door de combinatie van het minimum aan eenheden voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.

Wanneer de bovenstaande stappen van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten continu en automatisch worden uitgevoerd, is het mogelijk afgedichte samenpersingen van elektronische delen te produceren met een hoge doelmatigheid terwijl de totale vormtijd vermindert, door het uitvoeren van de bovenstaande stappen van het toevoeren en uitnemen van de betreffende organen en het reinigen van de matrijsoppervlakken parallel aan elkaar.

Parallel aan de stap van het toevoeren van een niet afgedicht geleiderframe voor het overzetten van niet afgedichte geleiderframes 1Λ naar de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 die zijn voorzien in de vormeenheid 5 en het toevoeren van de niet afgedichte geleiderframes 14 naar de voorgeschreven posities van de holtes die zijn voorzien in de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28, de stap van het toevoeren van een harstablet voor het overzetten van harstabletten 21 naar de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 die zijn voorzien in het vormdeel 5 en het toevoeren van deze naar de houders 29 die zijn voorzien in het onderste vormdeel 28 zodat deze stappen in hoofdzaak met één stap tegelijk uitgevoerd kunnen worden, waardoor de totale vormtijd wordt verminderd.

Verder is het mogelijk de totale vormtijd te verminderen door het simultaan uitvoeren van de stap van het uitnemen van een af gedicht geleiderframe voor het voortbewegen van de loseenheid 7 in de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28, terwijl de afgedichte geleiderframes 14 worden aangegrepen en de loseenheid 7 wordt teruggetrokken in deze toestand voor het uitnemen van de afgedichte geleiderframes 14 naar het uitwendige van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 met de stap van het reinigen van de matrijsoppervlakken van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28.

In dit geval kan de stap van het reinigen van het matrijsoppervlak uitgevoerd worden simultaan aan het terugtrekking van de loseenheid 7, waardoor deze stappen in hoofdzaak in de tijd van een enkele stap kunnen worden uitgevoerd.

Als toevoeging geldt een stap van het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes 14 om wezenlijk afgedicht te worden naar de voorgeschreven posities van de holtes die zijn voorzien in de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 door het voortbewegen van de laadeenheid 6 in de vrije ruimte tussen de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 in de bovenstaande terugtrekking van de loseenheid 7·

Verder kan een stap van het toevoeren van een harstablet voor het toevoeren van harstabletten 21 die wordt toegepast voor de volgende afdichthandeling in de houders 29 van het onderste vormdeel 28 uitgevoerd worden simultaan aan de bovenstaande voortbeweging van de laadeenheid 6.

Het is namelijk mogelijk de voortbeweging van de laadeenheid 6 bij terugtrekking van de loseenheid 7 in hoofdzaak simultaan uit te voeren en de stappen van het toevoeren van de niet af gedichte geleiderframes l4 en de harstabletten 21 door de laadeenheid 6.

Aldus is het mogelijk de totale vormtijd verder te verminderen door het in hoofdzaak simultaan uitvoeren van de stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderf rame, de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak, de stap van toevoer van een niet af gedicht geleiderframe en de stap van toevoer van een harstablet parallel aan elkaar binnen een korte tijd.

Zoals hierboven beschreven is het mogelijk de stap van toevoer van een niet af gedicht geleiderframe en de stap van toevoer van een harstablet met de stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderframe gedurende het uitvoeren van de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak uit te voeren.

Aldus is het mogelijk de totale vormtijd te verminderen door in hoofdzaak de stap van het uitnemen van een afgedicht, geleiderframe simultaan uit te voeren met de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak, de stap van het toevoeren van een niet af gedicht geleiderframe en de stap van het toevoeren van een harstablet parallel aan elkaar.

De bovenstaande uitvoeringsvorm is geschikt om de afgedichte geleiderframes uit te nemen vanaf de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 naar het uitwendige door de losinrichting 31 gedurende het reinigen van de matrijsoppervlakken van de bovenste en onderste vormdelen 26 en 28 door het wegzuigen van stof vanaf de matrijsoppervlakken door de lucht blaas- en vacuummechanismen die zijn voorzien in de reinigingseenheid 8 bij terugtrekking van de losinrichting 31· Verder is de uitvoeringsvorm ook geschikt voor het in hoofdzaak simultaan uitvoeren van de stappen van het toevoeren van een niet afgedicht geleiderframe en een harstablet door de laadeenheid 6 bij terugtrekking van de losinrichting 31·

De stappen van het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes en harstabletten worden namelijk simultaan uitgevoerd met de stap van het reinigen van het matrijsoppervlak voor het terugtrekken van de losinrichting 31 in dit geval. Overeenkomstig deze uitvoeringsvorm is het daarom mogelijk de stap van het uitnemen van het afgedichte geleiderframe, de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak, de stap van het toevoeren van een niet af gedicht geleiderframe en de stap van het toevoeren van een harstablet parallel aan elkaar binnen een korte tijd in hoofdzaak simultaan uit te voeren.

Als de niet afgedichte geleiderframes l4 echter vervuild raken met stof op de matrijsoppervlakken tijdens een daadwerkelijke handeling ten gevolge van de bovenstaande simultane uitvoering van de stappen van het toevoeren van de niet afgedichte geleiderframes 14 en de harstabletten 21 met de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak, bijvoorbeeld, kunnen de stappen van het toevoeren van een niet afgedicht geleiderframe en een harstablet continu worden uitgevoerd volgend op de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak, om dit probleem op te lossen.

Terwijl de stappen van het toevoeren van een niet af gedicht geleiderframe en een harstablet niet simultaan kunnen worden uitgevoerd aan de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak in dit geval, is het mogelijk het verlies aan vormtijd te minimaliseren alsmede produkten te vormen die een hoge kwaliteit en een hoge betrouwbaarheid hebben door het uitvoeren van de stappen van het toevoeren van een niet afgedicht geleiderframe en een harstablet onmiddellijk na de stap van het reinigen van een matrijsoppervlak.

Hoewel de onderhavige uitvinding in detail is beschreven en verduidelijkt, moet begrepen worden dat dit alleen bij wijze van verduidelijking en voorbeeld is en niet als beperking gezien moet worden, waarbij het idee en bereik van de onderhavige uitvinding alleen beperkt worden door de termen van de bijgaande conclusies.

Claims (13)

1. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten voor het afdichten van elektronische delen die aangebracht zijn op geleiderframes met een harsmateriaal door een vormeenheid (5) die omvat een matrijs (26, 28), houders (29) voor toevoer van hars in die matrijs gerangschikt zijn, plunjers voor het onder druk zetten van hars die zijn voorzien op die houders, holtes die zijn voorzien in matrijsoppervlakken van die matrijs, en harsdoorlaten die zijn voorzien tussen die holtes en die houders, met het kenmerk dat deze werkwijze omvat: een stap van het aanpassen van het aantal vormeenheden door het losneembaar aanbrengen van een extra vormeenheid (5a, 5b, 5c) ten opzichte van die vormeenheid (5) die al voorzien is in een inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten; een stap van het toevoeren van niet af gedichte geleiderframes (14) met elektronische delen daarop aangebracht, en harstabletten (21) naar elke vormeenheid (5. 5a, 5b, 5c); een stap van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten door elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c); en een stap van het uitnemen van die afgedichte elektronische delen uit elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c) naar het uitwendige.

2. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat die stap van het toevoeren van die niet afgedichte geleiderframes (14) met elektronische delen daarop aangebracht, en die harstabletten (21) naar elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c) omvat: een stap van het toevoeren en het plaatsen van een aantal van die niet afgedichte geleiderframes (14) met elektronische delen daarop aangebracht in voorgeschreven posities van een eenheid voor toevoer van een geleiderframe, een stap van het overzetten van die niet afgedichte geleiderframes (14) die geplaatst zijn in die eenheid (1) voor toevoer van een geleiderframe naar een eenheid (2) voor het in lijn brengen van een geleiderframe, een stap van het in lijn brengen van die niet afgedichte geleiderframes (14) die overgezet zijn naar die eenheid (2) voor het met elkaar in lijn brengen van een geleiderframe in een voorgeschreven richting, een stap van het toevoeren van een voorgeschreven aantal van die harstabletten (21) naar een uitwerpeenheid (4) voor een harstablet en het met elkaar in lijn brengen van deze, en een stap van het overzetten van die niet afgedichte geleiderframes (14) die geplaats zijn in die eenheid (2) voor het in lijn brengen van een geleiderframe en die harstabletten (21) die met elkaar in lijn gebracht zijn in die uitwerpeenheid (4) voor een harstablet en een beweegbaar vormdeel (28) in elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c) tijdens het toevoeren van die niet afgedichte geleiderframes (14) naar voorgeschreven posities van die holtes in elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c) en het toevoeren van harstabletten (2) naar die houders, waarbij die stap van het vormen van hars om die elektronische onderdelen af te dichten omvat: een stap van het sluiten van dat vaste vormdeel (26) en dat beweegbare vormdeel (28) bij het verwarmen, onder druk zetten en smelten van die harstabletten (21) in die houders voor het inspuiten en laden van gesmolten harsmaterialen in die holtes door die harsdoorlaten en daardoor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten die opgenomen zijn in die holtes, en die stap van het uitnemen van die afgedichte elektronische delen vanaf elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c) naar het uitwendige omvat: een stap van het uitnemen van die afgedichte geleiderframes die bewegen door die stap van het vormen van/afdichten met hars vanaf dat vaste vormdeel (26) en dat beweegbare vormdeel (28) naar het uitwendige, een stap van het reinigen van matrijsoppervlakken van dat vaste vormdeel (26) en dat beweegbare vormdeel (28), een stap van het overzetten van die afgedichte geleiderframes naar een positie van een eenheid (10) voor het verwijderen van aanspuitingen, een stap van het verwijderen van aanspuitgedeelten vanaf die afgedichte geleiderframes in die eenheid (10) voor het verwijderen van aanspuitingen, een stap van het overzetten van die afgedichte geleiderframes die bewegen door die stap van het verwijderen van die aanspuitgedeelten naar een opslageenheid (12) voor een geleiderframe, een stap van het onafhankelijk van elkaar opnemen van die afgedichte geleiderframes die bewegen door die stap van het verwijderen van die aanspuitgedeelten in die opslageenheid (12) voor een geleiderframe, en een stap van het opslaan van die af gedichte geleiderframes die onafhankelijk van elkaar opgenomen worden, en een stap van het opslaan van die af gedichte geleiderframes die onafhankelijk van elkaar opgenomen worden.

3. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 1, met het kenmerk dat die vormeenheid (5) die al is voorzien en die extra vormeenheden (5a, 5b, 5c) geschikt worden voor het vormen van hars voor het af dichten van produkten van typen die verschillend van elkaar zijn, die stap van het vormen van hars om elektronische delen af te dichten door die vormeenheden (5, 5&, 5b, 5c) omvat een stap van het parallel aan elkaar simultaan afdichten van produkten van verschillend type met gevormde hars.

4. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, omvattende: een stap van het toevoeren van een niet afgedicht geleiderframe voor het overzetten van niet af gedichte geleiderframes (14) naar een vrije ruimte tussen een bovenste vormdeel (26) en een onderste vormdeel (28) in een vormeenheid voor het toevoeren van die niet afgedichte geleiderframes (1*0 naar voorgeschreven posities van holtes in die bovenste en onderste vormdelen (26, 28); een stap van het toevoeren van een harstablet voor het overzetten van harstabletten (21) naar die vrije ruimte tussen die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) in die vormeenheid (5, 5a. 5b, 5c) en het toevoeren van deze naar houders die voorzien zijn in dat onderste vormdeel (28); een stap van het sluiten van de matrijs voor het sluiten van die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) in die vormeenheid (5, 5a» 5b, 5c); een stap van het vormen van/afdichten met hars voor het verwarmen, onder druk zetten en smelten van die harstabletten (21) die toegevoerd zijn naar die houders tijdens het inspuiten en laden van gesmolten harsmaterialen in die holtes door harsdoorlaten die voorzien zijn tussen die houders en die holtes, daardoor hars vormend om elektronische delen die aangebracht zijn op die geleiderframes (14) die opgenomen zijn in die holtes; een stap van het uitnemen van een af gedicht geleiderframe voor het uitnemen van die af gedichte geleiderframes die bewegen door die stap van vormen van/afdichten met hars vanaf die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) naar het uitwendige; en een stap van het reinigen van een matrijsoppervlak voor het reinigen van de betreffende matrijsoppervlakken van die bovenste en onderste vormdelen (26, 28), met het kenmerk dat, die stap van het reinigen van het matrijsoppervlak simultaan wordt uitgevoerd parallel aan die stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderframe, die stappen van het toevoeren van die niet afgedichte geleiderframes (14) en die harstabletten (21) verder simultaan worden uitgevoerd parallel aan die stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderframe.

5. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 4, met het kenmerk dat die stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderframe een stap omvat van het voortbewegen van een loseenheid (7) in een vrije ruimte tussen die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) voor het opnemen van die afgedichte geleiderframes en het terugtrekken van die loseenheid (7) naar een toestand voor het uitnemen van die afgedichte geleiderframes naar het uitwendige van die bovenste en onderste vormdelen (26, 28), die stap van het toevoeren van die niet af gedichte geleiderframes (14) omvat een stap van het voortbewegen van een laadeenheid (6) in die vrije ruimte tussen die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) met terugtrekking van die loseenheid (7) voor het toevoeren van die niet afgedichte geleiderframes (14) naar voorgeschreven posities van holtes in die bovenste en onderste vormdelen (26, 28), die stap van het toevoeren van die harstabletten (21) omvat een stap van het invoeren van die laadeenheid (6) in die vrije ruimte tussen die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) met terugtrekking van die loseenheid (7) voor het toevoeren van die harstabletten (21) in die houders, en die stap van het reinigen van het matrijsoppervlak omvat een stap van het bewegen van een reinigingseenheid (8) over die matrijsoppervlakken van die bovenste en onderste vormdelen (26, 28) voor het reinigen van die matrijsoppervlakken van die bovenste en onderste vormdelen (26, 28).

6. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 4 of 5» met het kenmerk dat die stappen van het toevoeren van die niet af gedichte geleider frames (14) en die tiarstabletten (21) simultaan worden uitgevoerd vooraf aan die laadeenheid (6) in die vrije ruimte tussen die bovenste en onderste vormdelen (26, 28).

7. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens een van de conclusies 4-6, met het kenmerk dat die stap van het reinigen van de matrijs uitgevoerd wordt met die reinigingseenheid (8) met terugtrekking van die loseenheid (7).

8. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens een van de conclusies 4-6, met het kenmerk dat die stap van het reinigen van het matrijsoppervlak simultaan wordt uitgevoerd parallel aan die stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderframe.

9. Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 8, met het kenmerk dat die stap van het reinigen van het matrijsoppervlak uitgevoerd wordt door het terugtrekken van die reinigingseenheid (8), die aangebracht is op die loseenheid (7), met die loseenheid (7) met terugtrekking van die loseenheid (7) in die stap van het uitnemen van een afgedicht geleiderframe.

10. Inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, omvattende: een vormeenheid die een matrijs (26, 28) omvat, houders voor toevoer van harsmateriaal die aangebracht zijn in die matrijs, plunjers voor het onder druk zetten die voorzien zijn op die houders, holtes die voorzien zijn in matrijsoppervlakken van die matrijs, en harsdoorlaten die aangebracht zijn tussen die houders en die holtes; middelen voor het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes (14) met elektronische delen daarop aangebracht en harstabletten (21) naar die vormeenheid (5); en middelen voor het uitnemen van die afgedichte elektronische delen uit die vormeenheid (5) naar het uitwendige, met het kenmerk dat extra vormeenheden (5a, 5b,5c) aanwezig zijn die losneembaar aan te brengen zijnten opzichte van die vormeenheid (5) die al is voorzien, voor het vrijelijk vermeerderen/verminderen van het aantal van die vormeenheden.

11. Inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 10, met het kenmerk dat die middelen voor het toevoeren van die niet af gedichte geleider frames (14) met elektronische delen daarop aangebracht en die hars tabletten (21) in elke vormeenheid (5. 5a. 5b, 5c) omvat: een toevoereenheid (1) voor het toevoeren van een aantal niet afgedichte geleiderframes (14) met elektronische delen daarop aangebracht, een eenheid (2) voor het in lijn brengen van een geleiderframe voor het ten opzichte van elkaar in lijn brengen van die niet afgedichte geleiderframes in een voorgeschreven richting, een eenheid (3) voor het toevoeren van een harstablet,, een eenheid (4) voor het uitlaten van een harstablet voor het in lijn met elkaar uitlaten van die harstabletten (21), en een laadeenheid (6) voor het overzetten van die in lijn gebrachte geleiderframes (14) en die harstabletten (21) naar elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c), en waarbij die middelen voor het uitnemen van die afgedichte elektronische delen uit elke vormeenheid (5, 5a, 5b, 5c) naar het uitwendige omvat: een loseenheid (7) voor het uitnemen van die af gedichte geleiderf rames, een eenheid (8) voor het reinigen van de matrijs, een eenheid (9) voor het overzetten van een afgedicht geleiderframe, een eenheid (10) voor het verwijderen van aanspuitingen voor het verwijderen van aanspuitingen uit die afgedichte geleiderframes, een opneemeenheid (11) voor het onafhankelijk van elkaar opnemen van die ontsloten, afgedichte geleiderframes, en een opslageenheid (12) voor een geleiderframe voor het onafhankelijk van elkaar opslaan van die opgenomen, afgedichte geleiderframes, waarbij die inrichting verder een stuureenheid (13) omvat voor het continu en automatisch besturen van de handelingen van die betreffende eenheden.

12. Inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 10, met het kenmerk dat die vormeenheid (5) die al is voorzien en die extra vormeenheden (5a, 5b, 5c) geschikt zijn om hars te vormen voor het respectievelijk af dichten van verschillende typen produkten.

13. Inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten, omvattende: een vormeenheid die een paar vormdelen (26, 28) omvat, houders voor toevoer van harsmateriaal die aangebracht zijn in die matrijs, plunjers voor het onder druk zetten van hars die voorzien zijn op die houders, holtes die voorzien zijn in de betreffende matrijoppervlakken van die matrijs, en harsdoorlaten die aangebracht zijn tussen die houders en die holtes; middelen (1) voor het toevoeren van niet afgedichte geleiderframes voor het overzetten van niet af gedichte geleiderframes (14) naar een vrije ruimte tussen dat paar vormdelen (26, 28) van die vormeenheid (5) en het toevoeren van deze naar voorgeschreven posities van die holtes; middelen (3) voor het toevoeren van harstabletten voor het overzetten van harstabletten (21) naar die vrije ruimte tussen dat paar vormdelen (26, 28) van die vormeenheid (5) en het toevoeren van deze in die houders; middelen (27) voor het sluiten van de matrijs voor het sluiten van dat paar vormdelen (26, 28) in die vormeenheid (5); middelen voor het uitnemen van een afgedicht geleiderframe voor het uitnemen van die af gedichte geleiderframes uit dat paar vormdelen (26, 28) naar het uitwendige; en middelen (8) voor het reinigen van het matrijsoppervlak voor het reinigen van die betreffende matrijsoppervlakken van dat paar vormdelen (26, 28), met het kenmerk dat die middelen (3) voor toevoer van harstabletten die gevormd zijn om in elkaar te grijpen met die middelen voor het uitnemen van een afgedicht geleiderframe voor het toevoerbaar maken van die niet afgedichte geleiderframes (14) toevoerbaar simultaan aan een handeling voor het uitnemen van die afgedichte geleiderframes. l4. Inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten volgens conclusie 13, met het kenmerk dat die middelen (8) voor het reinigen van het matrijsoppervlak gevormd zijn om in elkaar te grijpen met die middelen voor het uitnemen van een afgedicht geleiderframe, zodat die middelen (8) voor het reinigen van het matrijsoppervlak bewogen worden om die matrijsoppervlakken te reinigen simultaan aan die handeling voor het uitnemen van die afgedichte geleiderframes.