KR101228864B1 - 전자 디바이스용 모듈형 성형 조립체 - Google Patents

전자 디바이스용 모듈형 성형 조립체 Download PDF

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춘 홍 쳉
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에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
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Abstract

모듈형 성형 조립체는 성형을 위해 전자 디바이스를 로딩하기 위한 입력 모듈, 전자 디바이스를 성형하기 위한 하나 이상의 성형 프레스를 포함하는 가압 스테이션, 이들이 성형된 후에 성형된 전자 디바이스를 오프로딩하기 위한 출력 모듈 및 적어도 입력 모듈과 가압 스테이션 사이 및/또는 가압 스테이션과 출력 모듈 사이에서 이동 가능한 캐리어를 포함한다. 캐리어는 전자 디바이스를 운반하고 그리고/또는 성형을 수행하기 위해 가압 스테이션에 성형 화합물을 도입하는 기능을 수행하도록 작동하는 제 1 부착부 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위해 그 상부에 위치된 어댑터를 갖는다. 제 1 및 제 2 부착부는 각각 어댑터 상에 제 1 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위한 대응 장착 디바이스를 갖고, 제 1 부착부는 제 2 부착부와는 상이한 기능을 갖는다.

Description

전자 디바이스용 모듈형 성형 조립체{MODULAR MOLDING ASSEMBLY FOR ELECTRONIC DEVICES}
본 발명은 전자 디바이스에 부착된 전자 부품을 밀봉하기 위한 전자 디바이스의 성형에 관한 것이다.
통상적으로, 전자 디바이스의 캡슐화는 이송 성형 또는 압축 성형을 포함한다. 이송 성형에서, 성형 화합물은 성형 시스템의 몰드 공급 포트(pot) 내로 고체 펠릿으로서 도입되고, 열 및 압력의 인가에 의해 액체 상태로 용융된다. 액화된 성형 화합물은 이어서 플런저와 성형 캐비티 사이에 연결된 러너(runner) 내로 플런저에 의해 가압되어 좁은 게이트를 경유하여 성형 캐비티 내로 진입한다.
압축 성형에서, 분말 또는 액체 또는 페이스트 수지 형태의 성형 화합물은 통상적으로 캡슐화될 각각의 전자 디바이스에 대해 개별적으로 공급되고, 이어서 디바이스와 성형 캐비티 사이의 좁은 간극이 완전히 충전된다. 이이서 스프링 편의식 클램퍼가 수지 성형면으로부터 하향으로 돌출되어 몰드가 전자 디바이스 상으로 폐쇄된 후에 성형기가 성형 캐비티 내에 압축력을 인가할 수 있게 한다. 이송 성형 및 압축 성형 프로세스를 위한 기계 부품 요구는 2개의 프로세스가 동일하지 않기 때문에 상이하다. 통상적으로, 개별 기계 조립체가 한편으로는 액체 또는 분말 압축 성형을 위해, 다른 한편으로는 이송 성형으로 위해 필요하다. 따라서, 효율 및 비용 효용성을 위해 상이한 유형의 성형 재료를 이용하는 양쪽 성형 방법을 위해 공통으로 사용될 수 있는 다용성 설비를 제공하는 것이 바람직할 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 낮은 비용으로 전자 디바이스를 효율적으로 편리하게 성형하기 위한 이송 성형 시스템으로서의 작용 및 압축 성형 시스템으로서의 작용 사이에서 스위칭하는 신속하고 용이한 수단을 갖는 성형 조립체를 제공하는 것을 추구하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태에 따르면, 성형을 위해 전자 디바이스를 로딩하기 위한 입력 모듈, 전자 디바이스를 성형하기 위한 하나 이상의 성형 프레스를 포함하는 가압 스테이션, 이들이 성형된 후에 성형된 전자 디바이스를 오프로딩하기 위한 출력 모듈, 및 적어도 입력 모듈과 가압 스테이션 사이 및/또는 가압 스테이션과 출력 모듈 사이에서 이동 가능한 캐리어를 포함하고, 캐리어는 전자 디바이스를 운반하고 그리고/또는 성형을 수행하기 위해 가압 스테이션에 성형 화합물을 도입하는 기능을 수행하도록 작동하는 제 1 부착부(attachment) 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위해 그 상부에 위치된 어댑터를 갖고, 제 1 및 제 2 부착부는 각각 어댑터 상에 제 1 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위한 대응 장착 디바이스를 갖고, 제 1 부착부는 제 2 부착부와는 상이한 기능을 갖는 모듈형 성형 조립체가 제공된다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 모듈형 성형 조립체용 캐리어가 제공되고, 이 모듈형 성형 조립체는 성형을 위해 전자 디바이스를 로딩하기 위한 입력 모듈, 전자 디바이스를 성형하기 위한 하나 이상의 성형 프레스를 포함하는 가압 스테이션, 및 이들이 성형된 후에 성형된 전자 디바이스를 오프로딩하기 위한 출력 모듈을 포함하고, 캐리어는 적어도 입력 모듈과 가압 스테이션 사이 및/또는 가압 스테이션과 출력 모듈 사이에서 이동 가능하고, 전자 디바이스를 운반하고 그리고/또는 성형을 수행하기 위해 가압 스테이션에 성형 화합물을 도입하는 기능을 수행하도록 작동하는 제 1 부착부 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위해 그 상부에 위치된 어댑터를 갖고, 제 1 및 제 2 부착부는 각각 어댑터 상에 제 1 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위한 대응 장착 디바이스를 갖고, 제 1 부착부는 제 2 부착부와는 상이한 기능을 갖는다.
본 발명의 바람직한 실시예를 도시하는 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 이하에 더 상세히 설명하는 것이 적합할 것이다. 도면 및 관련 설명의 특징은 청구범위에 의해 규정된 바와 같은 발명의 넓은 등가물의 보편성을 대신하는 것으로서 이해되어서는 안된다.
본 발명에 따른 성형 조립체의 바람직한 실시예의 예가 이제 첨부 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공통 캐리어를 구비하는 성형 조립체의 등각도.
도 2는 도 1의 성형 조립체의 입력 모듈의 등각도.
도 3은 도 1의 성형 조립체의 출력 모듈의 등각도.
도 4는 성형 조립체와 함께 사용 가능한 다수의 유형의 부착부를 위한 장착부(mount)로서 사용될 수 있는 예시적인 공통 캐리어의 등각도.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 4의 공통 캐리어의 등각도 및 저면도.
도 6은 리드프레임 및 성형 펠릿을 로딩하기 위한 이송 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 리드프레임 및 펠릿 온로더(onloader)의 등각도.
도 7은 액체를 분배하기 위해 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 액체 분배 온로더의 등각도.
도 8은 분말을 로딩하기 위해 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 분말 분배 온로더의 등각도.
도 9a 및 도 9b는 각각 리드프레임을 오프로딩하고 몰드를 세척하기 위해 이송 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 이송 성형 오프로더(off-loader)의 등각 평면도 및 저면도.
도 10a 및 도 10b는 각각 몰드 체이스(mold chase)로 각각 미성형 리드프레임을 로딩하고 성형된 리드프레임을 오프로딩하기 위한 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 압축 성형 온/오프로더의 등각 평면도 및 저면도.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 한 쌍의 공통 캐리어(12)를 구비하는 성형 조립체(10)의 등각도이다. 성형 조립체(10)는 입력 모듈(14), 출력 모듈(30) 및 가압 스테이션(42)의 조합체를 갖는다. 상이한 기능을 갖는 다양한 부착부가 입력 및 출력 모듈(14, 30) 상에 장착될 수 있다. 입력 및 출력 모듈(14, 30)은 성형 조립체(10)를 포함하는 성형 조립체 라인의 대향 단부들에 위치되고, 가압 스테이션(42)은 성형 조립체 라인을 따라 입력 및 출력 모듈(14, 30) 사이에 위치된다.
전자 부품은 성형을 위해 입력 모듈(14)에 로딩되고, 성형된 전자 부품은 출력 모듈(30)에서 성형 조립체(10)로부터 오프로딩된다. 가압 스테이션(42)은 서로 인접하여 위치된 그에 도시된 3개의 프레스(43)와 같은 전자 부품을 성형하기 위한 복수의 프레스(43)를 포함할 수 있다. 각각의 프레스(43)는 전자 디바이스의 이송 또는 압축 성형 중에 필름 보조식 성형을 위해 이형 필름(release film)을 사용할 수 있는 상부 및 하부 몰드 반부를 갖는 통상의 프레스를 포함한다.
제 1 공통 캐리어(12)는 입력 모듈(14)에 위치된 것으로 도시되어 있고, 입력 모듈(14)과 가압 스테이션(42) 사이에서 이동 가능하다. 제 2 공통 캐리어(12)는 출력 모듈(30)에 위치된 것으로 도시되어 있고, 가압 스테이션(42)과 출력 모듈(30) 사이에서 이동 가능하다. 부착부가 공통 캐리어(12) 상에 탈착 가능하게 장착되는 각각의 공통의 캐리어(12) 상에 어댑터가 위치된다.
부착부는 성형을 수행하기 위해 가압 스테이션(43)에 전자 디바이스를 운반하고 그리고/또는 성형 화합물을 도입하는 것과 같은 상이한 기능을 가질 수 있다. 예를 들어, 부착부는 리드프레임을 운반하고 가압 스테이션(42)에 성형 펠릿을 공급하기 위해 이송 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 리드프레임 및 펠릿 온로더(62)와 같은 기판 및 성형 화합물 온로더, 성형 액체를 공급하거나 분배하기 위해 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 액체 분배 온로더(68) 및/또는 스트립 압축 성형 프로세스 중에 하나 이상의 성형 프레스(43)에 분말 형태의 성형 수지를 공급하거나 로딩하기 위한 분말 분배 온로더(82)를 포함할 수 있다. 부착부는 또한 리드프레임과 같은 성형된 기판을 오프로딩하고 몰드를 세척하기 위한 이송 성형 프로세스에 사용을 위한 이송 성형 오프로더(94)와 같은 성형 오프로더, 또는 가압 스테이션(42)에 리드프레임과 같은 미성형 기판을 로딩하고 프레스(43)로부터 성형된 기판을 오프로딩 또는 언로딩하기 위해 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 압축 성형 온/오프로더(110)를 포함할 수 있다.
추가로, 이송기 보울 및 펠릿 핸들러 모듈(44) 또는 분말 분배 모듈(46)이 선택적으로 입력 모듈(14)에 장착될 수 있다. 이송기 보울 및 펠릿 핸들러 모듈(44)은 이송 성형 프로세스 중에 성형 화합물의 펠릿을 입력 모듈(14)에 제공하고, 분말 분배 모듈(46)은 압축 성형을 위한 성형 화합물을 제공한다.
부착부가 제 1 공통 캐리어(12)에 장착된 후에, 공통 캐리어(12)는 입력 모듈(14)과 출력 모듈(30) 사이에서 왕복 방향으로 X축을 따라 부착부를 운반하도록 작동될 수 있다. 가압 스테이션(42)에서, 제 1 공통 캐리어(12)는 성형을 위해 프레스(43) 중 하나에 부착부에 의해 지탱되는 리드프레임을 운반한다. 그 후에, 성형된 리드프레임은, 성형된 리드프레임이 성형된 리드프레임을 저장하여 운반하기 위해 매거진 홀더(magazine holder)로 전달되기 전에, 이송 성형의 경우에 쓰레기 제거를 위해 제 2 공통 캐리어(12) 상에 장착된 부착부에 의해 출력 모듈(30)로 전달될 수 있다.
도 2는 도 1의 성형 조립체(10)의 입력 모듈(14)의 등각도이다. 입력 모듈(14)은 리드프레임 스트립 상에 유지된 전자 디바이스의 이송 및 압축 성형의 모두와 함께 사용을 위한 공통 골격이다. 미성형 리드프레임으로 충전된 매거진(20)을 유지하는 상부 매거진 플랫폼(16)은 비어 있는 매거진(20)이 배치되는 하부 매거진 플랫폼(18) 위에 위치된다. 엘리베이터가 상부 매거진 플랫폼(16)으로부터 매거진(20)을 취출하여, 리드프레임이 입력 트랙(24) 상으로 압박될 수 있도록 하는 레벨에 있는 입력 매거진 플랫폼(22) 상에 이를 배치한다. 입력 이송 아암(26)이 입력 트랙(24)으로부터 각각의 리드프레임을 취출하고 예열 스테이션(28)으로 리드프레임을 이송한다. 엘리베이터는 이어서 모든 미성형 리드프레임이 이후의 제거를 위해 하부 매거진 플랫폼(18)으로 언로딩되는 매거진(20)을 언로딩한다.
도 3은 도 1의 성형 조립체(10)의 출력 모듈(30)의 등각도이다. 출력 모듈(30)은 또한 리드프레임 스트립 상에 전자 디바이스의 이송 및 압축 성형의 모두와 함께 사용을 위한 공통 골격이다. 리드프레임 오프로더(32)는 그 위에 장착된 전자 디바이스가 성형되어 디게이트(degate) 스테이션(34)과 같은 출력 모듈(30) 상에 리드프레임을 배치한 후에 리드프레임을 수용한다. 디게이트 스테이션(34)에서, 성형 중에 형성된 쓰레기는 성형된 패키지로부터 분리된다. 쓰레기통(36)이 폐기를 위해 쓰레기를 수용한다. 출력 이송 아암(38)은 리드프레임을 취출하고 하류측 프로세스로의 이송을 위해 스택 매거진 스테이션(40) 내의 매거진 내에 리드프레임을 배치한다.
도 4는 성형 조립체(10)와 함께 사용 가능한 다수 유형의 부착부를 위한 장착부로서 사용될 수 있는 예시적인 공통 캐리어(12)의 등각도이다. 하나 초과의 공통 캐리어(12)는 바람직하게는 재현성을 증가시키도록 동시에 사용된다. 공통 캐리어(12)는 리드프레임 및 펠릿 온로더(62), 액체 분배 온로더(68), 분말 분배 온로더(82), 이송 성형 오프로더(94) 또는 압축 성형 온/오프로더(110)와 같은 성형 조립체(10)와 함께 이용되는 상이한 유형의 부착부의 편리한 변화를 위한 공통 플랫폼을 제공한다. 따라서, 성형 조립체(10)는 전체 성형 조립체(10)를 변화시킬 필요 없이 신속하고 용이하게 압축 및 이송 성형 사이에서 사용을 위해 변환될 수 있다. 공통 캐리어(12)를 갖는 성형 조립체(10)는 또한 성형 프로세스를 위해 요구되는 상이한 분배 방법이 공통 캐리어(12) 상에 유지된 부착부를 간단히 변경함으로써 이용될 수 있게 한다.
도 5a 및 도 5b는 각각 도 4의 공통 캐리어(12)의 등각 평면도 및 저면도이다. 도 5a에서, 장착 플레이트(60)의 형태의 어댑터가 미끄럼 가이드(48)를 포함하고, 공통 캐리어(12)의 베이스에 위치된다. 대응 장착 디바이스를 갖는 부착부가 장착 플레이트(60)의 미끄럼 가이드(48)에 탈착 가능하게 그리고 미끄럼 가능하게 장착 가능하다. 장착 플레이트(60)는 기어비 구동 풀리(52)를 경유하여 구동 서보 모터(50)와 같은 제 1 모터에 의해 Y축을 따라 또는 제 1 방향으로 구동된다. 가요성 에너지 체인(54)이 부착부와 관련하여 사용된 하우징 케이블 및 공기 튜빙을 위한 공통 캐리어(12)의 일 길이를 따라 위치하고, 캐리어 프레임(55)은 공통 캐리어(12)의 다양한 부품을 지지한다.
도 5b는 Y축 선형 운동 가이드(49)에 직교하여 위치된 X축 선형 운동 가이드(56)를 도시한다. Y축 선형 운동 가이드(49)는 Y방향에서 장착 플레이트(60)를 안내한다. X축 안내 운동 가이드(56)는 X축을 따라 제 2 방향으로 서보 모터와 같은 제 2 모터에 의해 구동될 때 공통 캐리어(12)를 안내한다. 구동 타이밍 벨트(58)가 Y축을 따라 그 부착부와 함께 장착 플레이트(60)를 구동하기 위해 구동 풀리(52) 주위에 권취된다. 장착 플레이트(60)는 성형 조립체(10)와 함께 사용되기 위한 부착부를 위한 공통 장착부로서 기능하는 Y축 선형 운동 가이드(49) 다음에 위치된다. 이 방식으로, 부착부는 상이한 성형 구성을 위해 편리하게 변경될 수 있다.
도 6은 리드프레임 및 성형 펠릿을 로딩하기 위해 이송 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 리드프레임 및 펠릿 온로더(62)의 등각도이다. 리드프레임 및 펠릿 온로더(62)는 리드프레임 및 펠릿 온로더(62)가 장착 플레이트(60)에 장착될 때 공통 캐리어(12)의 장착 플레이트(60)에 대응하여 이와 정합하는 장착 플레이트(64)를 갖는다. 펠릿 푸셔(pusher)(66)는 몰드 공급 포트에 펠릿을 로딩하여 몰드 공급 포트 내에 위치된 플런저가 상승된 열 하에서 고체 펠릿을 파쇄할 수 있게 되어, 액화된 성형 화합물이 유출되어 플런저 위에 위치된 몰드 공급 포트로부터 러너를 통해 프레스(43)의 성형 캐비티 내로 배출될 수 있게 한다.
제품 관련 부분 장착 플레이트(65)가 성형되는 제품에 특정한 취급 도구를 장착하기 위해 사용된다. 제품 관련 부분 장착 플레이트(65)는 수직으로 이동 가능하고 z-운동 가이드 로드(67)에 의해 안내된다.
도 7은 액체를 분배하기 위해 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 액체 분배기(68)의 등각도이다. Z-운동 구동 풀리(70)가 액체 분배기(68)를 수직으로 구동하기 위해 액체 분배기(68)의 베이스에 위치되고, 서보 모터(80)에 의해 구동된 Z 운동 가이드(78)에 의해 안내된다. 액체 분배 온로더(68)는 액체 카트리지(72) 내에 수납된 성형 액체를 분배하고, 성형 액체는 힘 발생 액체 분배기 구동 모터(76)로 배출된다. 액체 분배기(68)를 장착하기 위한 장착 플레이트(미도시)가 액체 분배기(68) 위에 위치된다.
도 8은 분말 형태의 성형 수지를 로딩하기 위한 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 분말 분배기(82)의 등각도이다. 리드프레임 지지 플레이트(88)의 리드프레임 취급 섹션(86)의 주연부를 따라 위치된 가이드 핀(84)은 리드프레임이 리드프레임 유지 섹션(86) 상에 배치될 때 리드프레임 이송 중에 리드프레임을 위치시키기 위한 가이드로서 기능한다. 장착 플레이트(85)는 공통의 캐리어 장착 플레이트(60)에 분말 분배기(82)를 장착하기 위해 사용된다. 분말 로딩 모듈(90)은 성형 분말을 저장하고 성형 캐비티 내로 분말을 분배하도록 작동한다. 리드프레임 지지 플레이트 구동 실린더(92)는 리드프레임 지지 플레이트(88)를 수직 방향으로 이동하도록 구동한다.
도 9a 및 도 9b는 각각 리드프레임을 오프로딩하고 몰드를 세척하기 위해 이송 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 이송 성형 오프로더(94)의 등각 평면도 및 저면도이다. 도 9a에서, 장착 플레이트(96)는 공통 캐리어(12)에 이송 성형 오프로더(94)를 장착하기 위한 플랫폼을 제공한다. 쓰레기 핸들러(98)가 성형된 전자 디바이스 패키지로부터 쓰레기를 제거하는 것을 돕는다. 세척 모듈(100)은 몰드를 세척하기 위해 이송 성형 오프로더(94)의 일 단부에 위치된다. 도 9b는 리드프레임 유지 섹션(106) 내의 적소에 성형된 리드프레임을 파지하기 위한 복수의 내부 핑거(102) 및 대응 세트의 외부 핑거(104)를 갖는 리드프레임 홀더를 도시한다. 가압 스테이션(42)에서 이송 성형에 의해 성형된 리드프레임은 이송 성형 오프로더(94)에 리드프레임 취출 배치(pick-and-place)를 위해 제품 관련 부분(108)에 의해 이동될 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 각각 프레스(43)로 미성형 리드프레임을 로딩하고 프레스(43)로부터 성형된 리드프레임을 오프로딩하기 위한 스트립 압축 성형 프로세스와 함께 사용을 위한 압축 성형 온/오프로더(110)의 등각 평면도 및 저면도이다. 압축 성형 오프로더(110)는 그 장착 플레이트(112)를 경유하여 공통 캐리어(12) 상에 탈착식으로 장착 가능하다. 도 10a는 몰드 내에 위치된 리드프레임(102)을 가압하여 평탄화하기 위한 리드프레임 가압 플레이트(114)를 도시한다. 가이드 로드(116)는 그 길이를 따라 가압 플레이트(114)를 이동시키기 위해 압축 성형 오프로더(110)의 길이를 따라 위치된다. 이 이동은 도 10b에 도시된 구동 실린더(118)에 의해 제어된다. 성형된 또는 미성형 리드프레임은 리드프레임 로딩 플레이트(122) 상의 리드프레임 유지 섹션(120) 상에 배치될 수 있고, 여기서 리드프레임은 그 반송 중에 리드프레임 가이드 핀(124)에 의해 위치되어 배향될 수 있다.
하부 취출 모듈(126)은 또한 진공 흡인에 의해 리드프레임 상에 유지되는 다수의 흡인 바아를 포함할 수 있다. 구동 실린더(138)는 구동 로드(130)와 함께 수직 운동을 위해 압축 성형 온/오프로더(110)를 구동한다. 압축 성형 오프로더(110)는 스트립 압축 성형 프로세스 중에 액체를 분배하는 액체 분배기(68) 또는 분말을 로딩하는 분말 분배기(82)와 함께 작동하도록 이용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예에 설명된 바와 같은 모듈형 성형 조립체(10)는 이송 성형 시스템을 압축 성형 시스템으로 변환하기 위한 그리고 압축 성형 시스템을 이송 성형 시스템으로 변환하기 위한 주요 수정을 필요로 하지 않는다. 역으로, 이러한 변환은 이송 성형 시스템 또는 압축 성형 시스템과 함께 사용하기에 적합한 다수의 부착부를 위한 공통 장착부인 공통 캐리어(12)를 구비함으로써 용이해진다. 부착부는 하나의 모듈을 다른 모듈로 효율적으로 대체하기 위해 신속하고 편리하게 상호 교환 가능할 수 있다. 이 방식으로, 이송 성형 및 압축 성형 각각을 위해 2개의 개별 성형 시스템을 갖고 작업할 필요가 없다. 따라서, 비용이 상당히 절약된다.
본 명세서에 설명된 발명은 구체적으로 설명된 것들 이외의 변형, 수정 및/또는 추가에 민감하고, 본 발명은 상기 설명의 사상 및 범주 내에 있는 모든 이러한 변형, 수정 및/또는 추가를 포함하는 것이 이해되어야 한다.
10: 성형 조립체 12: 캐리어
14: 입력 모듈 16: 상부 매거진 플랫폼
20: 매거진 24: 입력 트랙
30: 출력 모듈 32: 리드프레임 오프로더
34: 디게이트 스테이션 38: 출력 이송 아암
40: 스택 매거진 스테이션 42: 가압 스테이션
43: 프레스 46: 분말 분배 모듈
49: Y축 선형 운동 가이드 52: 구동 풀리
54: 에너지 체인 56: X축 선형 운동 가이드
55: 캐리어 프레임 60: 장착 플레이트
62: 리드프레임 및 펠릿 온로더 68: 액체 분배 온로더
82: 분말 분배 온로더 94: 이송 성형 오프로더
110: 압축 성형 온/오프로더 114: 가압 플레이트
118: 구동 실린더 120: 리드프레임 유지 섹션
122: 리드프레임 로딩 플레이트 124: 가이드 핀

Claims (18)

  1. 모듈형 성형 조립체(modular molding assembly)로서,
    성형(molding)을 위해 전자 디바이스들을 로딩하기 위한 입력 모듈;
    상기 전자 디바이스들을 성형하기 위한 하나 이상의 성형 프레스를 포함하는 가압 스테이션;
    상기 전자 디바이스들이 성형된 후에 성형된 전자 디바이스들을 오프로딩하기 위한 출력 모듈; 및
    적어도 상기 입력 모듈과 상기 가압 스테이션 사이 및/또는 상기 가압 스테이션과 상기 출력 모듈 사이에서 이동 가능한 캐리어;를 포함하며,
    상기 캐리어는 제 1 부착부 및 제 2 부착부를 탈착 가능하게(detachably) 그리고 교환가능하게 장착하기 위해 상기 캐리어상에 위치되는 어댑터를 가지며,
    상기 제 1 및 제 2 부착부 각각은 상기 전자 디바이스들을 운반하고 그리고/또는 성형을 수행하기 위해 상기 가압 스테이션에 성형 화합물을 도입하는 기능을 수행하도록 작동하며,
    상기 제 1 및 제 2 부착부들은 각각 상기 어댑터 상에 상기 제 1 및 제 2 부착부들을 탈착 가능하게 그리고 교환가능하게 장착하기 위한 대응 장착 디바이스(corresponding mounting device)를 가지며, 상기 전자 디바이스들을 성형하는 다른 방법들에 호환가능하도록(compatible) 상기 제 1 부착부와 상기 제 2 부착부는 서로 다른 구성(construction)을 갖는, 모듈형 성형 조립체.
  2. 제 1 항에 있어서, 제 1 방향을 따라 상기 캐리어를 안내하기 위한 제 1 선형 운동 가이드 및 상기 제 1 방향에 수직인 제 2 방향으로 상기 어댑터를 안내하기 위한 제 2 선형 운동 가이드를 추가로 포함하며, 상기 캐리어는 상기 제 1 선형 운동 가이드를 따라서 이동 가능하며, 상기 어댑터는 상기 제 2 선형 운동 가이드를 따라서 이동 가능한, 모듈형 성형 조립체.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 방향으로 상기 캐리어를 구동하기 위한 제 1 모터와, 상기 제 2 방향으로 상기 어댑터를 구동하기 위한 제 2 모터를 추가로 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 모터는 서보 모터인 모듈형 성형 조립체.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 캐리어 상의 상기 어댑터는 상기 제 1 또는 제 2 부착부가 미끄럼식으로 장착 가능한 미끄럼 가이드를 갖는 장착 플레이트를 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 부착부는 기판을 운반하고 성형 화합물을 상기 가압 스테이션에 공급하도록 작동하는 기판 및 성형 화합물 온로더를 포함하는 이송 성형을 위한 온로더(onloader)를 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 부착부는 압축 성형을 위해 상기 하나 이상의 성형 프레스에 성형 액체를 공급하도록 작동하는 액체 분배 온로더를 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 부착부는 압축 성형을 위해 상기 하나 이상의 성형 프레스에 분말 형태의 성형 수지를 공급하도록 작동하는 분말 분배 온로더를 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 부착부는 성형된 기판들을 오프로드하고 상기 하나 이상의 성형 프레스를 세척하도록 작동하는 성형 오프로더를 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 부착부는 압축 성형을 위해 상기 가압 스테이션에 미성형된 기판들을 로딩하고 상기 가압 스테이션으로부터 성형된 기판들을 업로딩하도록 작동하는 기판 로더를 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 입력 모듈은 이송 성형을 위해 상기 입력 모듈에 성형 화합물의 펠릿들을 제공하도록 작동하는 이송기 보울 및 펠릿 핸들러 모듈을 선택적으로 장착하기 위해 구성되는 모듈형 성형 조립체.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 입력 모듈은 또한 압축 성형을 위해 상기 입력 모듈에 성형 화합물을 제공하도록 작동하는 분말 분배 모듈을 선택적으로 장착하기 위해 구성되는 모듈형 성형 조립체.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 출력 모듈은 성형되어 있는 전자 부품들로부터 성형 중에 형성된 쓰레기를 분리하기 위한 디게이트 스테이션(degate station)을 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  14. 제 1 항에 있어서, 적어도 상기 입력 모듈과 상기 가압 스테이션 사이 및/또는 상기 가압 스테이션과 상기 출력 모듈 사이에서 이동 가능하고 상기 제 1 또는 제 2 부착부를 탈착 가능하게 장착하기 위해 추가의 캐리어 상에 위치된 어댑터를 갖는 추가의 캐리어를 추가로 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 또는 제 2 부착부의 장착 디바이스는 상기 캐리어로의 상기 제 1 또는 제 2 부착부의 장착 중에 상기 캐리어의 어댑터와 정합하기 위한 장착 플레이트를 추가로 포함하는 모듈형 성형 조립체.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 입력 및 출력 모듈들은 성형 조립체 라인의 대향 단부들에 위치되고, 상기 가압 스테이션은 상기 성형 조립체 라인을 따라 상기 입력 및 출력 모듈들 사이에 위치되는 모듈형 성형 조립체.
  17. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 부착부는 이송 성형 프로세스를 용이하게 하는데 사용하도록 구성되고, 상기 제 2 부착부는 압축 성형 프로세스를 용이하게 하는데 사용하도록 구성되는 모듈형 성형 조립체.
  18. 모듈형 성형 조립체(modular molding assembly)용 캐리어로서,
    상기 모듈형 성형 조립체는:
    성형(molding)을 위해 전자 디바이스들을 로딩하기 위한 입력 모듈;
    상기 전자 디바이스들을 성형하기 위한 하나 이상의 성형 프레스를 포함하는 가압 스테이션; 및
    상기 전자 디바이스들이 성형된 후에 성형된 전자 디바이스들을 오프로딩하기 위한 출력 모듈을 포함하고,
    상기 캐리어는 적어도 상기 입력 모듈과 상기 가압 스테이션 사이 및/또는 상기 가압 스테이션과 상기 출력 모듈 사이에서 이동 가능하고, 제 1 부착부 및 제 2 부착부를 탈착 가능하게(detachably) 그리고 교환가능하게 장착하기 위해 상기 캐리어 상에 위치되는 어댑터를 가지며,
    상기 제 1 및 제 2 부착부 각각은 상기 전자 디바이스들을 운반하고 그리고/또는 성형을 수행하기 위해 상기 가압 스테이션에 성형 화합물을 도입하는 기능을 수행하도록 작동하며,
    상기 제 1 및 제 2 부착부들은 각각 상기 어댑터 상에 상기 제 1 및 제 2 부착부들을 탈착 가능하게 그리고 교환가능하게 장착하기 위한 대응 장착 디바이스(corresponding mounting device)를 가지며, 상기 전자 디바이스들을 성형하는 다른 방법들에 호환가능하도록(compatible) 상기 제 1 부착부와 상기 제 2 부착부는 서로 다른 구성(construction)을 갖는, 캐리어.
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