JP2904124B2 - 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 - Google Patents
金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法Info
- Publication number
- JP2904124B2 JP2904124B2 JP8153613A JP15361396A JP2904124B2 JP 2904124 B2 JP2904124 B2 JP 2904124B2 JP 8153613 A JP8153613 A JP 8153613A JP 15361396 A JP15361396 A JP 15361396A JP 2904124 B2 JP2904124 B2 JP 2904124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin molded
- cleaning
- molded article
- molded product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 196
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 208
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 208
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 31
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
- B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
- B29C37/0007—Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
装置及び金型クリーニング方法に関するものであり、更
に詳しくは、半導体樹脂封止装置に使用される金型の金
型クリーニング装置及び金型クリーニング方法に関する
ものである。
ーニングは、例えば、特開昭63−62331号公報に
示される様に、クリーニングユニットを専用の前後進機
構に取付けられ、該クリーニングユニットに取りつけら
れたブラシを金型の上型部及び下型部の樹脂成形面の表
面に一定の加重が加わる様に押圧加重を加え、かつ振動
させて当該金型内を移動させながらクリーニングを行っ
ていた。
リーニングユニットのブラシを振動させながら前進及び
後進させる前後進機構を専用に設ける必要があり、従っ
て、機構そのものが複雑となり、又装置全体が大型にな
るので保守性も悪く、コストが増加すると言う問題が有
った。
した従来技術の欠点を改良し、簡単な構成により、装置
の小型化が実現出来ると同時に、保守性が向上し、生産
コストを低減出来る金型クリーニング装置及びその金型
クリーニング方法を提供するものである。
達成するため、基本的には以下に記載されたような技術
構成を採用するものである。 即ち、本発明の第1の態
様としては、上型部及び下型部からなる金型と、当該上
型部及び下型部が開放状態にある金型内部に挿入され、
当該金型部内部から樹脂成形品を取り上げて、該金型外
部に搬出する樹脂成形品搬送手段と、当該樹脂成形品搬
送手段と係合し、当該樹脂成形品搬送手段が該樹脂成形
品を搬出する搬出操作時に該金型の上型部及び下型部の
少なくとも一方の金型部の樹脂成形面と接触して当該樹
脂成形面を清掃するクリーニング手段とが設けられてい
る金型クリーニング装置に於て、該クリーニング手段
は、当該樹脂成形品搬送手段が、該開放された当該金型
内部に挿入される挿入操作時には、該上型部及び下型部
の金型部の樹脂成形面には接触せず、当該樹脂成形品搬
送手段が該金型部内より、該樹脂成形品を搬出する搬出
操作時に該金型の上型部及び下型部の少なくとも一方の
金型部の樹脂成形面と接触する様に、当該クリーニング
手段の存在位置を変位させる機構を有しており、且つ、
当該クリーニング手段は、該樹脂成形品搬送手段に於け
る、該金型部に対向する先端部に、着脱自在の係合機構
を介して取付けられている事を特徴とする金型クリーニ
ング装置であり、又本発明に於ける第2の態様として
は、上型部及び下型部からなる金型により所定の樹脂成
形品を成形した後、樹脂成形品搬送手段により当該樹脂
成形品を該金型より取り出して当該金型外部に搬出する
に際して、当該樹脂成形品搬送手段を、開放された上型
部及び下型部の間に挿入するに際して、クリーニング手
段を該樹脂成形品搬送手段に係合せしめた状態で、該樹
脂成形品搬送手段を、開放された上型部及び下型部の間
に挿入させ、次いで当該搬送手段が所定の樹脂成形品を
取り上げて、該金型外部に搬出するに際して、該クリー
ニング手段を該樹脂成形品搬送手段に係合せしめた状態
で、該樹脂成形品搬送手段を当該金型外部に移動せしな
がら同時に当該クリーニング手段を駆動させて、当該金
型の開放された上型部及び下型部の樹脂成形面を清掃す
る事を特徴とする金型クリーニング方法に於て、当該ク
リーニング手段を、当該樹脂成形品搬送手段が該金型部
内に挿入される直前に、該樹脂成形品搬送手段に於け
る、当該樹脂成形品搬送手段 の該金型部に対向する先端
部に係合せしめると共に、該樹脂成形品搬送手段が、該
金型部内より該樹脂成形品を搬出した後、該クリーニン
グ手段を当該樹脂成形品搬送手段の該先端部から分離さ
せる事を特徴とする金型クリーニング方法である。
装置は、従来の金型クリーニング装置が、樹脂成形品を
形成しようとする基材を金型内部に搬入したり、完成し
た樹脂成形品を搬出する為の樹脂成形品搬送手段と、該
金型を構成する上型部及び下型部の内面を清掃するクリ
ーニング手段とが別々に準備されているのに対し、本発
明に係る金型クリーニング装置に於いては、当該クリー
ニング手段を必要に応じて樹脂成形品搬送手段と係合合
体させ、当該樹脂成形品搬送手段の駆動手段を該クリー
ニング手段の駆動手段としても兼用する様にしたもので
有って、金型に於ける開放状態にある上型部及び下型部
との間に、樹脂成形品を形成しようとする基材を金型内
部に搬入する場合には、該樹脂成形品搬送手段が単独で
若しくは該クリーニング手段と一体化された状態で当該
上型部及び下型部との間に挿入されるが、完成した樹脂
成形品を該開放された上型部及び下型部間から取り出す
操作を行う場合には、先ず、該樹脂成形品搬送手段が該
金型に向かって進行する方向にある当該樹脂成形品搬送
手段の先端部に、クリーニング手段を取付け、その状態
で該樹脂成形品搬送手段が、該金型の開放された上型部
及び下型部の中間部に挿入され、そこで、該樹脂成形品
搬送手段が、完成された樹脂成形品を取上げ、該金型外
部に搬出する為に、当該樹脂成形品搬送手段が金型内部
に挿入された方向と逆の方向に移動する際には、当該樹
脂成形品搬送手段と一体に係合されたクリーニング手段
は、該搬出される樹脂成形品搬送手段の移動と共に逆向
きに該金型の開放された上型部及び下型部の間を移動す
るが、その間に、該クリーニング手段に内蔵されている
ブラシ手段の位置調整装置を作動させて、ブラシ或いは
吸引手段を、該金型の上型部及び下型部に於ける樹脂成
形面に接触させ、さらに該クリーニング手段に内蔵され
ているブラシ振動手段を作動させ、当該ブラシを振動さ
せるか、及び/又は吸引手段を駆動させて、該上型部及
び下型部の樹脂成形面の清掃を行う様に構成されたもの
である。
及び金型クリーニング方法の具体例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。尚、以下の具体例は、特にリードフ
レームに搭載された半導体集積回路素子(IC)を樹脂
封止後、金型を自動的にクリーニングする機構を備えた
金型クリーニング装置に付いて説明するが、本発明は、
係る半導体集積回路素子を樹脂封止するものに特定され
るものではなく、樹脂成形品を製造する全ての工程で適
用しえるものである事を付言しておく。
ング装置の1具体例の構造と作動の概略を示す斜視図で
あり、図中、上型部9及び下型部10からなる金型11
と、当該上型部9及び下型部10が開放状態にある金型
11の内部に挿入され、当該金型部11内部から樹脂成
形品12を取り上げて、該金型11外部に搬出する樹脂
成形品搬送手段5と、当該樹脂成形品搬送手段5と係合
し、当該樹脂成形品搬送手段5が該樹脂成形品12を搬
出する搬出操作時に該金型11の上型部9及び下型部1
0の少なくとも一方の金型部の樹脂成形面S1及び/又
はS2と接触して当該樹脂成形面S1及び/又はS2を
清掃するクリーニング手段6とが設けられている金型ク
リーニング装置30が示されている。
持手段1によって、摺動自在に所定の位置に保持されて
いる。該金型11の上型部9及び下型部10は、それぞ
れ個別にステージ31及び32に固定されており、当該
ステージ31及び32は、図示されていない公知の駆動
手段によって、上下動出来る様に構成され、当該上型部
9及び下型部10を分離して当該金型11内に開放部を
形成したり、当該上型部9及び下型部10の樹脂形成面
S1及びS2を互いに加圧密着せしめる様に構成されて
いる。
5は、樹脂成形品を形成する基材12’、例えば、半導
体素子を搭載したリードフレーム等を所定の位置で把持
し、該金型内部でそれを分離させたり、或いは、該金型
内部で形成された樹脂成形品12を取上げて所定の位置
で当該樹脂成形品12を分離させる事の出来る収納搬送
ハンド手段13を有すると共に、当該収納搬送ハンド手
段13の駆動及び、該収納搬送ハンド手段13を含む樹
脂成形品搬送手段5の該金型11方向への移動及びその
反対方向への移動は、図示されていない適宜の駆動手段
により駆動されるものである。
30に於いては、当該樹脂成形品搬送手段5にブラシ或
いは吸引手段を含むクリーニング手段6が予め固定して
設けられているものであり、従って、該クリーニング手
段6は、それ自身、移動の為の駆動手段を有するもので
はなく、当該樹脂成形品搬送手段5の駆動手段を兼用す
る形を採っている。
該樹脂成形品搬送手段5が、該開放された当該金型11
内部に挿入される挿入操作時には、該上型部9及び下型
部10の金型部の樹脂成形面S1及びS2のいずれにも
接触せず、当該樹脂成形品搬送手段5が該金型部11内
より、該樹脂成形品12を搬出する搬出操作時に該金型
11の上型部9及び下型部10の少なくとも一方、好ま
しくは双方の金型部の樹脂成形面S1及びS2と接触す
る様にして、該上型部9及び下型部10の樹脂成形面S
1及びS2を清掃しながら、前記した樹脂成形品搬送手
段5の該金型内部への挿入方向とは逆方向に引き出され
る様に構成したものである。
ング手段6に、該樹脂成形品搬送手段5が、搬出操作を
実行する時点に於いてのみ、該金型11の上型部9及び
下型部10の少なくとも一方、好ましくは双方と接触す
る様に、その存在位置が変位しうる、クリーニング手段
の位置調整機構を有している事が望ましい。係るクリー
ニング手段の位置調整機構の構成は特に限定されるもの
ではなく、当該ブラシ或いは吸引手段等が、該金型11
の上型部9及び下型部10の少なくとも一方、好ましく
は双方と接触若しくは離反する様な方向に移動可能に構
成されたものであれば如何なるものでも使用でき、例え
ば、カム機構、スプリング機構、螺子機構等を電気的、
流体的、磁力的等のエネルギー手段を使用して構成され
たものが使用可能である。
構、或いは、ブラシ操作により、該上型部9及び下型部
10の樹脂形成面から分離された樹脂片、樹脂粒等を吸
引する吸引機構等も特にその構成が限定されるものでは
なく、従来公知の構造を採用する事が出来る。係る本発
明の具体例に於いては、当該樹脂成形品搬送手段5の先
端部に該クリーニング手段6が固定して設けられている
ので、当該クリーニング手段6を移動させる為の駆動手
段は全く必要としないので、金型クリーニング装置全体
の構成が極めて簡易化され、生産コストの大幅な低減に
寄与する。
脂成形品搬送手段5の先端部に固定して係合されている
該クリーニング手段6を円滑に移動させる為に、該クリ
ーニング手段6の移動方向に沿った両側に、該クリーニ
ング手段6を摺動指示する適宜の溝部手段或いはレール
手段等を配置する事が望ましい。つまり、本発明に係る
上記第1の具体例における金型クリーニング方法として
は、上型部9及び下型部10からなる金型11により所
定の樹脂成形品12を成形した後、樹脂成形品搬送手段
5により当該樹脂成形品12を該金型11より取り出し
て当該金型11外部に搬出するに際して、当該樹脂成形
品搬送手段5を、開放された上型部9及び下型部10の
間に挿入するに際して、クリーニング手段6を該樹脂成
形品搬送手段5に係合せしめた状態で、該樹脂成形品搬
送手段5を、開放された上型部9及び下型部10の間に
挿入させ、次いで当該搬送手段5が所定の樹脂成形品1
2を取り上げて、該金型11外部に搬出するに際して、
該クリーニング手段6を樹脂成形品搬送手段5に係合せ
しめた状態で、当該金型11外部に移動させながら、同
時に当該クリーニング手段6を駆動させて、当該金型1
1の開放された上型部9及び下型部10の樹脂成形面S
1及びS2を清掃する金型クリーニング方法である。
の第2の具体例に付いて図2を参照しながら説明する
と、図2は、本発明に係る第2の具体例に関する金型ク
リーニング装置の構成の概略を説明する斜視図であり、
図中、当該クリーニング手段6は、該樹脂成形品搬送手
段5に於ける、該金型部11に対向する先端部33に、
着脱自在の係合機構を介して取付けられているものであ
る。
は、当該樹脂成形品搬送手段5が該金型部11内に挿入
される挿入操作開始時の直前に、当該樹脂成形品搬送手
段5の該先端部33に係合される様に構成されると共
に、当該クリーニング手段6は、当該樹脂成形品搬送手
段5が該金型部11内より、該樹脂成形品12を搬出
し、該搬出操作終了後、当該樹脂成形品搬送手段5の該
先端部33との係合が解舒される様に構成されているも
のである。
送ハンド手段13を含む樹脂成形品搬送手段5の該金型
11と対向する先端部33に、クリーニング手段6を、
適宜の着脱自在機構を利用して、当該クリーニング処理
が必要な工程に於いてのみ、該クリーニング手段6を該
樹脂成形品搬送手段5に係合固定して、上記した第1の
具体例に於けると同様のクリーニング操作を行うもので
ある。
6は、該樹脂成形品搬送手段5の移動方向Aと交差する
方向、例えば、該樹脂成形品搬送手段5の移動方向A
が、水平方向であれば、該クリーニング手段6の移動方
向は、垂直方向Kである事が望ましい。即ち、本発明に
於いては、図2に示す様に、当該クリーニング手段6
は、当該樹脂成形品搬送手段5が該金型部11内に挿入
される挿入操作開始時の直前に、当該樹脂成形品搬送手
段5の該先端部33に係合される様に構成されるもので
あり、従って、該樹脂成形品搬送手段5が、当該クリー
ニング操作以外の動作を実行する場合、例えば、上記し
た様に、樹脂成形品を製造する基材12’を該金型11
の内部に搬送する様な場合には、当該クリーニング手段
6は、該樹脂成形品搬送手段5の移動を妨害しない様
に、当該樹脂成形品搬送手段5の移動方向軌跡Aから退
避した位置に配置されている必要があり、又該クリーニ
ング操作を実行する際には、該樹脂成形品搬送手段5と
該クリーニング手段6とを一体に係合させる必要から、
当該クリーニング手段6を該樹脂成形品搬送手段5の移
動方向軌跡内に配置される事が必要となる。
6b及びブラシ手段6aと6bを振動させたり、上下動
させる機能及び吸引機構を含むクリーニングユニット6
cとから構成されたクリーニング手段6を適宜の搭載台
3上に搭載し、当該搭載台を、シリンダー8等の上下動
可能な上下動機構により適当なストロークを以て、上
昇、下降させる様にするものである。
リーニング手段6を上下動させる為の上下動機構、つま
りクリーニング手段位置調整手段は、シリンダーに限る
ものではなく、適宜の上下動機構、例えば、電動モータ
を含む電気的エネルギー、流体エネルギー等を使用し
た、ギア機構、カム機構、螺子機構を主体とするもの等
が利用出来る。
は、図2に示す様な、該クリーニング手段6を載置する
様な台を上下動させるものであってもよいが、図3に示
す様な、当該クリーニング手段6の該クリーニングユニ
ット6cの両端部に、上下動しうる溝部或いはレール部
36を有する支持部材35、35’を設け、該支持部材
35、35’を適宜の上下動機構によって、同時に上下
動させる様にしても良い。
6cの両側端部に、当該溝部或いはレール部36に嵌合
する適宜の突起部或いは凹み溝部37、37’が設けら
れている事が望ましい。又、係る溝部或いはレール部3
6を有する支持部材35、35’を用いて、当該クリー
ニング手段6を該金型11の開口された上型部9及び下
型部10内に挿入する場合には、当該開口された上型部
9及び下型部10の両側にも該支持部材35、35’の
軸線を延長した軸線を持つ支持部材38、38’を設
け、且つ該支持部材38、38’に該支持部材35、3
5’に設けられた当該溝部或いはレール部36とその中
心軸線が一致する溝部或いはレール部39を形成するも
のである。
35、35’によって、その両端部が支持されたクリー
ニングユニット6cは、該樹脂成形品搬送手段5の前進
操作されると同時に、該支持部材38、38’に設けら
れた当該溝部或いはレール部39に継続的に支持され
て、開口された上型部9及び下型部10内に挿入され
る。
グ手段6を支持している該支持部材35、35’が、下
降して、当該クリーニング手段6を該樹脂成形品搬送手
段5の移動軌跡から離脱する場合に、当該クリーニング
手段6が該支持部材35、35’の開放された溝部又は
レール部36から滑り落ちない様に、適宜のストッパー
手段40が設けられている事が望ましい。
て、該樹脂成形品搬送手段5と該クリーニング手段6と
を着脱自在に係合させる手段は、特に特定されるもので
はないが、例えば、電気的或いは磁気手段により自在に
接合、離反を実行出来る機構であれば何れの構成のもの
でも使用出来る。図4は、本発明に係る上記具体例に於
いて使用しうる極めて構成が簡易化された係合機構の例
を示している。
手段5の先端面33には、鉤状の突起41が固定して設
けられており、又該クリーニング手段6の当該樹脂成形
品搬送手段5の先端部33の対向する部分42には、該
鉤状の突起41が設けられている位置と対向する位置
に、該突起41を嵌合しえる該鉤状の突起41と略同一
の形状を有する孔部43が設けられており、当該クリー
ニング手段6が、当該樹脂成形品搬送手段5の移動方向
Aに対して直角に、上方から下降して来るか、或いは下
方から上昇してきた場合に、当該クリーニング手段6に
設けられた上記孔部43が、該樹脂成形品搬送手段5に
設けられた該突起部41と嵌合しえる様に構成されたも
のである。
ニング手段6の上下動によってのみ、樹脂成形品搬送手
段5とクリーニング手段6とは容易に係合され、かつ該
樹脂成形品搬送手段5の水平方向の移動によって、該ク
リーニング手段6も同時に移動せしめられる。本具体例
に於いては、当該クリーニングユニット6c及びブラシ
手段6a、6bからなるクリーニング手段6は、収納搬
送ハンド手段13を含む樹脂成形品搬送手段5に着脱自
在に取付けられており、該金型11をクリーニングする
際には、樹脂封止操作が完了して、該金型11の上型部
9及び下型部10が開放された後、該クリーニング手段
6を該樹脂成形品搬送手段5の先端部33に取付け、該
樹脂成形品搬送手段5が、当該金型11の上型部9及び
下型部10内に進入して該下型部10上にある完成され
た樹脂成形品を含むリードフレームを掴み、後退時に於
いて、該クリーニング手段6のブラシ手段6aは、該金
型11の上型部9に於ける樹脂成形面S1と、又ブラシ
手段6bは、該金型11の下型部10に於ける樹脂成形
面S2とそれぞれ押圧接触して、且つ適度の振動を付与
しながら退出するので、その際、当該金型11の上型部
9及び下型部10の樹脂成形面に付着した樹脂かすを払
い落とし、更には、吸引手段によって、該払い落とされ
た樹脂かすを吸引して除去清掃するものである。
ニング効果が、低コストで達成される事が判った。つま
り、本発明の金型クリーニング装置を採用する事によ
り、従来から専用に設けていたクリーニングユニットを
含むクリーニング手段6の前進及び後退の為の駆動手段
を省略する事が可能となり、その代わりに、簡単な構成
を有するクリーニング手段6の上下動用の駆動手段とク
リーニング手段6の搭載用、或いは支持用の手段を設け
るだけであるので、機構が簡単となり、装置前提が小型
化、軽量化され、保守性も向上する事になる。
に於ける金型クリーニング装置及び金型クリーニング方
法の操作手順を図5〜図9及び図10を参照しながら説
明する。即ち、図5〜図9に示す具体例としては、樹脂
成形品搬送手段5の先端部33にクリーニング手段6が
着脱自在に取付けられる機構を有し、又該クリーニング
手段6は、クリーニング手段搭載台3に搭載され、且つ
該搭載台3は、クリーニング手段位置調整手段の一具体
例であるシリンダ8により上昇及び下降する様に構成さ
れている。
ンド手段13を含む樹脂成形品搬送手段5が適宜の移動
駆動手段(図示せず)によって、基準位置P1から第1
の位置P2に向け矢印Bの様に移動され、次いで供給カ
セット22の向けて矢印Cの様に前進移動し、当該供給
カセット22から樹脂封止処理を行うべき半導体回路素
子を搭載したリードフレームを、該収納搬送ハンド手段
13を操作して基材12’として1個若しくは複数個取
り出した後、矢印D、Eに示す様に、樹脂成形品搬送手
段5は、最初の基準位置P1に戻る。
0を上下に動かして、金型11を開放した後、該樹脂成
形品搬送手段5を基準位置P1から矢印Fに沿って前進
移動させ、当該収納搬送ハンド手段13が把持している
該リードフレームを該下型部10の樹脂成形面S2上に
載置し、その後該樹脂成形品搬送手段5は、矢印Gに沿
って戻り、最初の基準位置P1に待機する。
樹脂が、当該金型11内に注入され、金型11の上型部
9及び下型部10を型締めされ、半導体回路素子が樹脂
封止され樹脂成形品12が完成する。 その後、該金型
11の上型部9及び下型部10を上下に動かして、再び
該金型11を開放する。係る状態を図5に示す。
段搭載台3に搭載された該クリーニング手段6は、該金
型11の下型部10よりも下方の位置に配置せしめられ
ている。樹脂成形後、該金型11の上型部9及び下型部
10の型開きが完了すると、図6に示す様に、シリンダ
8が矢印Qの方向に上昇するので、該クリーニング手段
6が、該樹脂成形品搬送手段5の移動方向軸線A迄上昇
せしめられる。
手段5の先端部33と該クリーニング手段6とが係合し
一体的に移動可能な状態となる。その後、当該シリンダ
8は、下降して、元の位置に於いて待機する事になる。
次いで、図10に示す様に、該クリーニング手段6を一
体化した樹脂成形品搬送手段5を矢印Hに沿って、再び
前進移動させ、該金型11の上型部9及び下型部10内
部にまで進入挿入し、当該収納搬送ハンド手段13によ
って、該樹脂成形品12を取上げ、矢印Iの方向に該樹
脂成形品搬送手段5が逆方向に該基準位置P1に向けて
移動を開始する。
クリーニングユニット6c内に内蔵された、ブラシ手段
6a及び6bを互いに反対の方向に移動させるブラシ位
置調整機構(図示せず)が、図7に示す様に矢印Rの方
向に沿って互いに反対の方向に変位して、該ブラシ手段
6a及び6bのブラシ構成面が、該金型11の上型部9
及び下型部10の樹脂形成面S1及びS2に所定の圧力
で接触する様になし、且つ当該ブラシ手段6a及び6b
をクリーニングユニット6c内に内蔵されたブラシ振動
手段(図示せず)により振動させると同時に、当該クリ
ーニングユニット6c内に内蔵された吸引手段(図示せ
ず)を駆動させて、当該上型部9及び下型部10の樹脂
形成面S1及びS2を矢印Iの方向に掃引しながら該上
型部9及び下型部10の樹脂形成面S1及びS2に付着
した残留樹脂を除去すると同時に吸引廃棄する事にな
る。
記した基準位置P1迄戻り、該クリーニング手段6がク
リーニングユニット搭載台3の真上の搭載位置に戻りそ
の位置で停止する。図8は、かかる状態を示している。
これまでの工程に於いて、当該クリーニング手段6のブ
ラシ手段6a及び6bは、該樹脂成形品搬送手段5が上
記した矢印Iの方向へ移動している間中、前記したクリ
ーニング動作を継続しているので、金型11に付着した
樹脂かすが除去され、金型11のクリーニングが効果的
に且つ短時間に実行される事になる。
するシリンダ8が矢印Q方向に上昇して、当該クリーニ
ング手段搭載台3が該クリーニング手段6に当接して該
クリーニング手段6を押し上げる事によって、当該クリ
ーニング手段6を該クリーニング手段搭載台3に移設さ
せる事により、該クリーニング手段6と該樹脂成形品搬
送手段5との係合関係を解舒する。 係る状態を図9に
示す。
方向に下降して該クリーニング手段6を図5に示す元の
配置位置に戻される。その間、クリーニング手段6の振
動手段及び吸引手段を停止させると同時に、当該クリー
ニング手段6の互いに離反する方向に延展されていたブ
ラシ手段6a及び6bをブラシ位置調整機構を作動させ
て互いに接近する方向に移動させる事によって、ブラシ
手段6a及び6bを該クリーニングユニット6cとを互
いに密接させて次の操作に備える。
Jの方向に第2の位置P3に向け移動され、次いで収納
カセット23の向けて矢印Kの様に前進移動し、当該収
納カセット23に、該樹脂成形品搬送手段5の収納搬送
ハンド手段13に保持されている完成された樹脂成形
品、つまり、樹脂封止部を有するリードフレーム12を
搬送して、収納カセット23収納した後、矢印L、Mに
示す様な経路を経て、樹脂成形品搬送手段5は、最初の
基準位置P1に戻る。
が空になるまで継続され、該供給カセット22が空にな
ると、樹脂封止をすべきリードフレーム12’を収納し
た別の供給カセット22が供給されて同様の操作が継続
される。尚、本発明に於ける第1の具体例の動作に関し
ては、予め該クリーニング手段6が、該樹脂成形品搬送
手段5の先端部に取りつけられている為、クリーニング
手段の搭載台3、及び当該クリーニング手段の搭載台3
を上下に上昇、下降させるシリンダー手段8が省略され
ている点を除けば、上記した具体例と略同一であるの
で、詳細な説明は省略する。
いては、該クリーニング手段6を該樹脂成形品搬送手段
5の移動方向Aと交差する方向に変位させるクリーニン
グ手段位置調整手段8を有しているものである。本発明
にかかる第2の具体例の金型クリーニング方法は、上記
した様に、上型部及び下型部からなる金型により所定の
樹脂成形品を成形した後、樹脂成形品搬送手段により当
該樹脂成形品を該金型より取り出して当該金型外部に搬
出するに際して、当該樹脂成形品搬送手段を、開放され
た上型部及び下型部の間に挿入するに際して、クリーニ
ング手段を当該樹脂成形品搬送手段が該金型部内に挿入
される直前に、該樹脂成形品搬送手段の該金型部に対向
する先端部に係合せしめた後、該樹脂成形品搬送手段
を、開放された上型部及び下型部の間に挿入させ、次い
で当該搬送手段が所定の樹脂成形品を取り上げて、該金
型外部に搬出するに際して、該クリーニング手段を該樹
脂成形品搬送手段に係合せしめた状態で、該樹脂成形品
搬送手段を当該金型外部に移動せしながら同時に当該ク
リーニング手段を駆動させて、当該金型の開放された上
型部及び下型部の樹脂成形面を清掃する様になし、次い
で該樹脂成形品搬送手段が、該金型部内より該樹脂成形
品を搬出した後、該クリーニング手段を当該樹脂成形品
搬送手段の該先端部から分離させる様にする金型クリー
ニング方法である。
型クリーニング方法は、樹脂成形品搬送手段5の前進後
退用駆動機構をクリーニング手段6の前進後退用駆動機
構と兼用する事が可能であるので、従来の方法の様に、
当該クリーニング手段6の為の専用の駆動機構を別に設
ける必要がなく、従って、クリーニング手段6の為の専
用の駆動機構を省略する事が出来るので、その分の空間
を省く事が可能となり、機構も簡単となるので、装置の
小型化、軽量化、保守性の向上等の効果を奏することが
出来る。
第1の具体例に於ける構成の概略と作動を説明する斜視
図である。
第2の具体例に於ける構成の概略と作動を説明する斜視
図である。
第2の具体例に於いて使用される樹脂成形品搬送手段と
クリーニング手段との着脱自在な係合手段の一具体例を
説明する平面図である。
第2の具体例に於いて使用されるクリーニング手段支持
手段の構成例を説明する斜視図である。
作を説明する断面図である。
作を説明する断面図である。
作を説明する断面図である。
作を説明する断面図である。
作を説明する断面図である。
る動作を説明する斜視図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 上型部及び下型部からなる金型と、当該
上型部及び下型部が開放状態にある金型内部に挿入さ
れ、当該金型部内部から樹脂成形品を取り上げて、該金
型外部に搬出する樹脂成形品搬送手段と、当該樹脂成形
品搬送手段と係合し、当該樹脂成形品搬送手段が該樹脂
成形品を搬出する搬出操作時に該金型の上型部及び下型
部の少なくとも一方の金型部の樹脂成形面と接触して当
該樹脂成形面を清掃するクリーニング手段とが設けられ
ている金型クリーニング装置に於て、該クリーニング手
段は、当該樹脂成形品搬送手段が、該開放された当該金
型内部に挿入される挿入操作時には、該上型部及び下型
部の金型部の樹脂成形面には接触せず、当該樹脂成形品
搬送手段が該金型部内より、該樹脂成形品を搬出する搬
出操作時に該金型の上型部及び下型部の少なくとも一方
の金型部の樹脂成形面と接触する様に、当該クリーニン
グ手段の存在位置を変位させる機構を有しており、且
つ、当該クリーニング手段は、該樹脂成形品搬送手段に
於ける、該金型部に対向する先端部に、着脱自在の係合
機構を介して取付けられている事を特徴とする金型クリ
ーニング装置。 - 【請求項2】 該クリーニング手段は、ブラシ手段位置
調整手段、ブラシ手段振動手段及び吸引手段の少なくと
も一つを含んでいる事を特徴とする請求項1に記載の金
型クリーニング装置。 - 【請求項3】 当該クリーニング手段は、当該樹脂成形
品搬送手段が該金型部内に挿入される挿入操作開始時の
直前に、当該樹脂成形品搬送手段の該先端部に係合され
る様に構成されている事を特徴とする請求項1又は2記
載の金型クリーニング装置。 - 【請求項4】 当該クリーニング手段は、当該樹脂成形
品搬送手段が該金型部内より、該樹脂成形品を搬出し、
該搬出操作終了後、当該樹脂成形品搬送手段の該先端部
との係合が解舒される様に構成されている事を特徴とす
る請求項1または2記載の金型クリーニング装置。 - 【請求項5】 当該クリーニング手段は、該樹脂成形品
搬送手段の移動方向と交差する方向に移動可能に構成さ
れている事を特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載
の金型クリーニング装置。 - 【請求項6】 該金型クリーニング装置は、該クリーニ
ング手段を該樹脂成形品搬送手段の移動方向と交差する
方向に変位させるクリーニング手段位置調整手段を有し
ている事を特徴とする請求項5記載の金型クリーニング
装置。 - 【請求項7】 該金型は、リードフレームに搭載された
半導体素子を樹脂で封止する半導体樹脂封止装置に使用
されるものである事を特徴とする請求項1乃至6の何れ
かに記載の金型クリーニング装置。 - 【請求項8】 上型部及び下型部からなる金型により所
定の樹脂成形品を成形した後、樹脂成形品搬送手段によ
り当該樹脂成形品を該金型より取り出して当該金型外部
に搬出するに際して、当該樹脂成形品搬送手段を、開放
された上型部及び下型部の間に挿入するに際して、クリ
ーニング手段を該樹脂成形品搬送手段に係合せしめた状
態で、該樹脂成形品搬送手段を、開放された上型部及び
下型部の間に挿入させ、次いで当該搬送手段が所定の樹
脂成形品を取り上げて、該金型外部に搬出するに際し
て、該クリーニング手段を該樹脂成形品搬送手段に係合
せしめた状態で、該樹脂成形品搬送手段を当該金型外部
に移動せしながら同時に当該クリーニング手段を駆動さ
せて、当該金型の開放された上型部及び下型部の樹脂成
形面を清掃する事を特徴とする金型クリーニング方法に
於て、当該クリーニング手段を、当該樹脂成形品搬送手
段が該金型部内に挿入される直前に、該樹脂成形品搬送
手段に於ける、当該樹脂成形品搬送手段の該金型部に対
向する先端部に係合せしめると共に、該樹脂成形品搬送
手段が、該金型部内より該樹脂成形品を搬出した後、該
クリーニング手段を当該樹脂成形品搬送手段の該先端部
から分離させる事を特徴とする金型クリーニング方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8153613A JP2904124B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 |
KR1019970024781A KR100266526B1 (ko) | 1996-06-14 | 1997-06-14 | 금형 크리닝 장치 및 방법 |
NL1006326A NL1006326C2 (nl) | 1996-06-14 | 1997-06-16 | Inrichting en werkwijze voor het reinigen van een gietvorm. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8153613A JP2904124B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10631A JPH10631A (ja) | 1998-01-06 |
JP2904124B2 true JP2904124B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=15566322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8153613A Expired - Fee Related JP2904124B2 (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2904124B2 (ja) |
KR (1) | KR100266526B1 (ja) |
NL (1) | NL1006326C2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100764803B1 (ko) | 2006-10-12 | 2007-10-08 | 세크론 주식회사 | 반도체소자용 금형 세정장치 |
KR100945895B1 (ko) | 2008-05-21 | 2010-03-05 | 주식회사 피에스엠 | 반도체 몰딩 장비의 인라인 금형 세정장치 및 방법 |
KR101854007B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2018-05-03 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 몰딩 장치 |
CN109940845A (zh) * | 2017-12-21 | 2019-06-28 | 重庆科美模具有限公司 | 注塑模具保护装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61148016A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-05 | Hitachi Ltd | モールド装置 |
DE3515255A1 (de) * | 1985-04-27 | 1986-10-30 | Hartmann, Josef, 7987 Weingarten | Vorrichtung zum entnehmen und weiterleiten eines spritzgussteiles bei einer spritzgiessmaschine |
JPH084097B2 (ja) * | 1986-09-03 | 1996-01-17 | 日本電気株式会社 | 半導体樹脂封止装置 |
DE3837257A1 (de) * | 1988-11-03 | 1990-05-10 | Krupp Gmbh | Vorrichtung zum reinigen eines formwerkzeugs von kunststoffverarbeitungsmaschinen |
US5297897A (en) * | 1989-11-24 | 1994-03-29 | Asm Fico Tooling B.V. | Single-strip molding apparatus |
JP3502106B2 (ja) * | 1991-01-14 | 2004-03-02 | 松下電器産業株式会社 | モールドプレス装置 |
JPH0919950A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Mitsubishi Materials Corp | 射出成形装置 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP8153613A patent/JP2904124B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-06-14 KR KR1019970024781A patent/KR100266526B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-16 NL NL1006326A patent/NL1006326C2/nl not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10631A (ja) | 1998-01-06 |
KR980005917A (ko) | 1998-03-30 |
NL1006326C2 (nl) | 1998-05-18 |
KR100266526B1 (ko) | 2000-09-15 |
NL1006326A1 (nl) | 1997-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR0164440B1 (ko) | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 | |
JP2904124B2 (ja) | 金型クリーニング装置及び金型クリーニング方法 | |
JP7203414B2 (ja) | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 | |
TW202210268A (zh) | 樹脂密封裝置及其清掃方法 | |
US8419404B2 (en) | Modular molding assembly for electronic devices | |
JP3609824B1 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
TWI783621B (zh) | 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
KR100839059B1 (ko) | 자동식 회로기판 크리닝 및 칩 몰딩장치 | |
JP3911402B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
US6007316A (en) | Apparatus for molding resin to seal electronic parts | |
JPH11233555A (ja) | バンプボンディング装置 | |
JP7444452B2 (ja) | 樹脂封止装置及びワーク搬送方法 | |
JP3200211B2 (ja) | 半導体封止装置 | |
JP4162282B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
JP3720132B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
TWI808730B (zh) | 樹脂密封裝置 | |
TWI845856B (zh) | 成形模、樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法 | |
KR102571950B1 (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP3502106B2 (ja) | モールドプレス装置 | |
JPH10335360A (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
JP2666041B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
TW202214413A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封品的製造方法 | |
JPS63184344A (ja) | 半導体製造装置 | |
NL9900013A (nl) | Werkwijze en inrichting voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten. | |
JPH09187831A (ja) | 樹脂封止圧縮成形装置およびその方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120326 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |