MX2015004291A - Dispositivos fotovoltaicos con rejillas metalicas galvanizadas. - Google Patents

Abstract

Una modalidad de la presente invención proporciona una celda solar; la celda solar incluye una estructura fotovoltaica y una rejilla metálica del lado frontal (300) situada sobre la estructura fotovoltaica; la rejilla metálica del lado frontal también incluye una o más capas metálicas galvanizadas; la rejilla metálica de lado frontal incluye una o más líneas de dedo (302, 304), y cada extremo de una línea de dedo respectiva está acoplada a un extremo correspondiente de una línea de dedo adyacente a través de una línea metálica adicional (306, 308, 314, 316, 318, 320); asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene ningún extremo abierto.

Description

DISPOSITIVOS FOTOVOLTAICOS CON REJILLAS METÁLICAS GALVANIZADAS CAMPO DE LA INVENCIÓN Esta descripción generalmente se refiera a celdas solares. Más específicamente, esta descripción se refiere a una celda solar que incluye una rejilla metálica fabricada mediante una téenica de galvanizado.

ANTECEDENTESDELAINVENCIÓN El impacto ambiental negativo causado por el uso de combustibles fósiles y su costo creciente ha resultado en una necesidad extrema de fuentes de energía alternativas más limpias, más baratas. Entre diferentes formas de fuentes de energía alternativa, la energía solar ha sido favorecida por su limpieza y su gran disponibilidad.

Una celda solar convierte luz en electricidad utilizando el efecto fotovoltaico. Existen varias estructuras de celda solar básicas, incluyendo una celda solar de unión p-n individual, una celda solar p-i-n/n-i-p, y una celda solar de unión múltiple. Una estructura de unión p-n individual típica incluye una capa dopada tipo p y una capa dopada tipo n. Las celdas solares con una unión p-n individual pueden ser celdas solares de homounión o celdas solares de heterounlón. Si ambas capas dopadas p y n están hechas de materiales similares (materiales con bandas prohibidas iguales), las celdas solares es llamada una celda solar de homounión. En contraste, una celda solar de heterounión incluye al menos dos capas de materiales de diferentes bandas prohibidas. Una estructura p-i-n/n-i-p incluye una capa dopaba tipo p, una capa dopada tipo n, y una capa semiconductora (la capa i) intrínseca (no dopada) colocada entre la capa p y la capa n. La estructura de unión múltiple incluye múltiples estructuras de unión individual de diferentes bandas prohibidas afiladas una sobre otra.

En una celda solar, la luz es absorbida cerca de la unión p-n, generando portadores. Los portadores se difunden dentro de la unión p-n y se separan por el campo eléctrico incorporado, produciendo de esa forma una corriente eléctrica a través del dispositivo y circuitos externos. Una réplica importante al determinar una calidad de celda solar es su eficiencia comercial de energía, que se define como la relación entre energía convertida (de luz absorbida a energía eléctrica) y energía recolectada cuando la celda solar se conecta a un circuito eléctrico.

La Figura 1 presenta un diagrama que ilustra una celda solar de homounión ilustrativa con base en un sustrato de Si cristalino (c-S¡) (técnica previa). La celda solar 100 incluye una rejilla de electrodo de Ag de lado frontal 102, una capa anti-reflejo 104, una capa emisora 106, un sustrato 108, y un electrodo de lado posterior de aluminio (AL) 110. Las flechas en la Figura 1 indican luz solar incidente.

En celdas solares con base en c-Si convencionales, la corriente recolectada por rejilla de Ag de lado frontal 102. Para formar rejilla de Ag 102, métodos convencionales involucran imprimir pasta de Ag (que frecuentemente incluye partícula de Ag, aglutinante orgánico, y frita de vidrio) sobre las obleas y entonces encender la pasta de Ag a una temperatura de 700°C y 800°C. El encendido a alta temperatura de la pasta de Ag asegura buen contacto entre Ag y Si, y disminuye la resistividad de las líneas de Ag. La resistividad de la pasta de Ag encendida típicamente está entre 5xl06 y 8xl06, que es muy superior a la resistividad de plata a granel.

Además de la alta resistencia en serie, la rejilla de electrodo obtenida al serigrafiar pasta de Ag también tiene otras ventajas, incluyendo costo del material superior, ancho de línea más amplio, y altura de línea limitada. A medida que el precio se eleva, el costo del material del electrodo del Plata ha excedido la mitad del costo de procesamiento para fabricar celdas solares. Con la teenología de impresión de estado de la técnica, las líneas de Ag típicamente tienen un ancho de línea entre 100 y 120 mieras, y es difícil reducir el ancho de línea adicionalmente. Aunque impresión de chorro de tinta puede resultar en líneas más estrechas, la impresión de chorro de tinta sufre de otros problemas, tal como baja productividad. La altura de las líneas de Ag también está limitada por el método de impresión. Una impresión puede producir líneas de Ag con una altura que es menor a 25 mieras. Aunque múltiple impresión puede producir líneas con altura aumentada, también aumenta el ancho en línea, lo que es indeseable para celdas solares de alta eficiencia. Similarmente, el galvanizado de Ag o Cu sobre las líneas de Ag impresas puede disminuir la altura de línea a costa del ancho y línea aumentado. Además, la resistencia de tales líneas de Ag aún es demasiado alta para satisfacer el requisito de celdas solares de alta eficiencia.

Otras solución es electroforar pila metálica de Ni/Cu/Sn directamente sobre el emisor de Si. Este método puede producir una rejilla metálica con resistencia inferior (la resistividad de Cu revestido típicamente está entre 2xl06 y 3xl06 ohm-cm). Sin embargo, la adición de Ni a Si es menor que lo ideal, y la tensión de la pila metálica puede resultar en desprendimiento de las líneas metálicas completas.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LA INVENCIÓN Una modalidad de la presente invención proporciona una celda solar. La celda solar incluye una estructura fotovoltaica y una rejilla metálica de lado frontal situada sobre la estructura fotovoltaica. La rejilla metálica del lado frontal también incluye una o más capas metálicas galvanizadas. La región metálica de lado frontal también incluye una o más líneas de dedo, y cada extremo de una línea de dedo respectiva se acopla con un extremo correspondiente de una línea de dedo adyacente a través de una línea metálica adicional, asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene extremo abierto.

En una variación de la modalidad, la línea metálica adicional está localizada cerca de un borde de la celda solar y tiene un ancho que es mayor que un ancho de la línea de dedo respectiva.

En una variación en la modalidad, una intersección entre la línea metálica adicional y la línea de dedo respectiva es redondeada o biselada.

En una variación de la modalidad, la rejilla metálica además incluye una capa adhesiva metálica situada entre la capa metálica galvanizada y la estructura fotovoltaica. La capa adhesiva metálica además comprende uno o más de Cu, Al, Co, W, Cr, Mo, Ni, Ti, Ta, nitruro de titanio (TiNx), tungsteno de titanio (TiWx), siliciuro de titanio (TiSix), nitruro de silicio de titanio (TiSiN), nitruro de tántalo (TaNx), nitruro de silicio de tántalo (TaSiNx), vanadio de níquel (NN), nitruro de tungsteno (WNX), y sus combinaciones.

En una variación adicional, la estructura fotovoltaica comprende una capa de óxido conductor transparente (TCO, por sus siglas en inglés), y la capa adhesiva metálica está contacto directo con la capa de TCO.

En una variación en la modalidad, las capas metálicas galvanizadas incluyen uno o más de: una capa de Cu, una tapa de Ag, y una capa de Sn.

En una variación en la modalidad, la reglón metálica además incluye una capa de semilla metálica situada entre la capa metálica galvanizada y estructura fotovoltaica.

En una variación adicional, la capa de semilla metálica está formada utilizando una téenica de posición de vapor físico (PVD, por sus siglas en inglés), incluyendo uno de: evaporación y deposición por pulverización.

En una variación en la modalidad, una porción de borde predeterminada de la línea de dedo respectiva tiene un ancho que es mayor que un ancho de una porción central de la línea de dedo respectiva.

En una variación en la modalidad, la estructura fotovoltaica incluye una capa de base, y una capa emisora situada sobre la capa de base. La capa emisora incluye al menos uno de: regiones difundidas con neutralizador dentro de la capa base, una capa de poli silicio difundida con neutralizadores situado sobre la tapa base, y una capa de silicio amorfo (a-Si) dopada situada sobre la capa base.

En una variación adicional, los neutralizadores incluyen uno de: fósforo y boro.

BREVE DESCRIPCIÓN DE LAS FIGURAS La Figura 1 presenta un diagrama que ilustra una celda solar ilustrativa (téenica previa).

La Figura 2 presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie frontal de una celda solar (técnica previa).

La Figura 3A presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención.

La Figura 3B presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención.

La Figura 3C presenta un diagrama que ¡lustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención.

La Figura 3D presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención.

La Figura 4 representa un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención.

Las Figuras 5A a 5L presentan un diagrama que ilustra un proceso ilustrativo para fabricar una celda solar de conformidad con una modalidad de la presente invención.

En las figuras, números de referencia similares hacen referencia a los mismos elementos de figura.

DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN La siguiente descripción se presenta para permitir a un experto en la técnica hacer y utilizar las modalidades, y se proporciona al contexto una solicitud particulares o requisitos. Varias modificaciones a las modalidades descritas serán fácilmente evidentes para aquellos expertos en la técnica, y los principios generales aquí definidos pueden aplicarse a otras modalidades y aplicaciones sin apartarse del espíritu y alcance la presente descripción. De esa forma, la presente invención no está limitada a las modalidades mostradas, sino que se va a acordar el alcance más amplio consistente con los principios y características aquí descritos.

Vista General Las modalidades de la presente invención proporcionan una solución para evitar desprendimiento metálico en una celda solar que incluye una rejilla metálica galvanizada. La celda solar incluye un sustrato de Si cristalino (c-Si), una capa emisora, una capa pasivación, una capa de adhesión metálica, y rejillas metálicas de electrodo de lado frontal y posterior. La capa de adhesión metálica se forma utilizando una téenica de deposición de vapor físico (PVD), tal como pulverización o evaporación. La rejilla metálica de lado frontal se forma al galvanizar selectivamente la pila metálica, que puede ser una estructura de capa Individual o una de capa múltiple, sobre la capa de adhesión metálica. Para mitigar la atención que puede llevar al desprendimiento de las líneas metálicas, el patrón de rejilla está especialmente diseñado para asegurar que no existe ningún extremo abierto o punto discontinuo. La rejilla metálica de electrodo de lado posterior puede formarse utilizando un mismo método que se utiliza para formar la rejilla metálica del electrodo de lado frontal. Adicionalmente, es posible formar el electrodo de lado posterior mediante serigrafía, galvanizado, o impresión por chorro de aerosol de una rejilla metálica.

Rejilla Metálica Galvanizada Rejillas metálicas galvanizadas utilizadas como electrodos de celda solar han mostrado resistencia inferior que rejillas de Al impresas. Sin embargo, adhesión entre las líneas metálicas galvanizadas y las capas de óxido conductor transparente (TCO, por sus siglas en inglés) subyacentes o capas semiconductoras pueden ser un problema. Incluso con la introducción de una capa de adhesión, a medida que el grosor de las líneas metálicas galvanizadas aumenta (para asegurar resistencia inferior), aún puede ocurrir desprendimiento de línea metálica cuando la tensión es demasiado alta. El desprendimiento de líneas metálicas puede ser un resultado de acumulación de tensión en la interconexión entre el metal galvanizado y las estructuras subyacentes (que puede ser la capa de TCO o la estructura semiconductora). La diferencia en coeficientes de expansión térmica entre el metal y el sustrato de silicio y la circulación térmica del ambiente en donde están situadas las celdas solares frecuentemente lleva a tal tensión. Si la cantidad de la tensión excede la fuerza de adhesión proporcionada por la capa de adhesión, se romperá el enlace entre el metal y las capas subyacentes.

La Figura 2 presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie frontal de una celda solar (técnica previa). En la Figura 2, la rejilla metálica 200 incluye un número de tiras de dedo, tal como tiras de dedo 202 y 204, barras colectoras 206 y 208. Observar que las barras colectoras son tiras metálicas más gruesas conectadas directamente a conductores externos, y los dedos son tiras metálicas más finas que recolectan fotocorriente para suministro a las barras colectoras.

Cuando se diseñan celdas solares, para reducir pérdidas debido a resistencia de emisor y sombreado, es deseable diseñar una relación de aspecto de altura a anchura de metal alta. Sin embargo, la relación de aspecto altura a anchura de las líneas de dedo frecuentemente está limitada por la teenología de fabricación utilizada para formar la rejilla metálica. Tecnologías de impresión convencionales, tal como serigrafía, frecuentemente resultan en líneas metálicas con relación de aspecto de altura a anchura relativamente baja. Las tecnologías de galvanizado pueden producir líneas metálicas con relación de aspecto de altura ancho a superior. Sin embargo, líneas metálicas galvanizadas pueden experimentar desprendimiento cuando se colocan en un ambiente con temperaturas cambiantes. Como se discutió previamente, la diferencia en coeficientes de expansión térmica entre el metal y el sustrato de silicio, y la temperatura cambiante puede llevar a acumulación de tensión y la ruptura eventual de la adhesión entre el metal y las capas subyacentes. Incluso aunque la ruptura puede suceder en una ubicación individual, la buena maleabilidad del metal revestido, tal como Cu revestido, puede llevar a desprendimiento de toda la línea metálica.

Observar que la cantidad de tensión se relaciona con la relación de aspecto de altura a anchura de las líneas metálicas, entre más grande sea la relación de aspecto, mayor será la tensión. Sin embargo, asumiendo que las líneas metálicas tienen ancho uniforme (que puede ser bien controlado durante fabricación), la porción más gruesa de la línea experimentará mayor tensión. Para rejilla metálica galvanizada, debido al efecto de aglomeración de corriente que ocurre en el borde de la oblea, metales depositados en el borde de oblea tienden a ser más gruesos que metales depositados en el centro de la oblea. En el ejemplo mostrado en la Figura 2, metales galvanizados localizados en regiones de borde, tal como regiones 210 y 212, tienden a tener un grosor mayor. Como uno puede observar a partir de la Figura 2, rejilla metálica convencional 200 incluye tiras de dedo que tienen extremos abiertos en regiones de borde 210 y 212. Estas porciones de extremo tienden a tener mayores grosores y, de esa forma, pueden experimentar mayores cantidades de tensión térmica.

Para empeorar las cosas, además de tensión térmica, manejo adicional de los dispositivos durante fabricación del módulo solar, tal como almacenamiento, encajado, y ensartamiento, también puede llevar al desprendimiento de la rejilla metálica. Por ejemplo, mientras se están manejando las celdas solares por máquinas o gente, es posible que las líneas de dedo pueden empujarse de lado a lado por otros objetos, tal como bordes de diferentes obleas o líneas metálicas sobre una oblea apilada por encima. De manera coincidente, las porciones de extremo de las tiras de dedo frecuentemente son el punto más débil en términos de fuerzas externas resistentes. Como uno puede observar en la Figura 2, la porción de borde de una tira de dedo no está conectada a otras porciones de la línea metálica, y de esa forma es menos soportada. Mientras se está empujando de lado a lado, es más fácil para el extremo de una tira de dedo que la mitad de la tira de dedo se separa de las capas subyacentes. Una vez que la porción de extremo se separa, la buena maleabilidad del metal frecuentemente lleva al desprendimiento de toda la línea metálica. Observar que el desprendimiento metálico frecuentemente sucede a la tira de dedo debido a su alta relación de aspecto de altura a anchura. La barra colectora, por un lado, es mucho más ancha y usualmente no experimenta desprendimiento.

Por lo tanto, para prevenir desprendimiento de las líneas metálicas, es importante fortalecer el enlace entre las porciones de extremo de la tira de dedo y las capas subyacentes. Con base en el análisis previo, para reforzar el enlace entre el metal en el extremo en línea y las capas subyacentes, uno puede reducir la altura de las porciones de extremo para hacerla igual que el resto de las porciones de línea. Una forma de hacerles aumentar el ancho de la línea es la región extremo. El ancho de línea aumentado significa que la corriente recolectada ahora está esparcida sobre un área más grande, mitigando por lo tanto la aglomeración de corriente en el extremo de línea. Sin embargo, para evitar pérdida de sombreado, el aumento en el ancho de línea tiene que ser más pequeño, y se limita el efecto general. Además, esto aún no puede prevenir desprendimiento de extremo causado por fuerzas externas.

Las modalidades de la presente invención proporcionan una solución que hacen las tiras de dedo más resistentes en desprendimiento al rediseñar el patrón de rejilla. La Figura 3A presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención. En la Figura 3A, la rejilla metálica 300 incluye un número. de tiras de dedo horizontalmente orientadas tal como tiras de dedo 302 y 304 y barras colectoras 310 y 312. Sin embargo, diferente a rejilla metálica, en donde cada fila de dedo es un segmento de línea desconectado de otras tiras de dedo, en la Figura 3A, ambos puntos de extremo de cada tira de dedo están conectados a puntos de extremo de una tira de dedo adyacente. Por ejemplo, los puntos de extremo de tira de dedo 302 están conectados a puntos de extremo de tira de dedo 304 a través de dos líneas cortas 306 y 308.

Observar que dos metas pueden lograrse simultáneamente al agregar líneas cortas que unen dos tiras de dedo adyacentes. La primera meta es desviar corriente en el borde de oblea durante galvanizado, reduciendo de esa forma el grosor del metal depositado en los extremos de las tiras de dedo. Comparado con el ejemplo mostrado en la Figura 2, durante el proceso de galvanizado en donde únicamente los patrones de dedos son conductivos, las líneas cortas añadidas, tal como líneas 306 y 308, pueden causar que la corriente que se concentró originalmente en las puntas de las tiras de dedo, tal como tiras de dedo 302 y 304, se desvíen lejos a través de estas líneas cortas agregadas. En consecuencia, densidades de corriente en las puntas de las tiras de dedos se reducen. Esto además puede llevar a una altura más uniforme del metal depositado. La uniformidad de altura aumentada de las líneas metálicas significa que habrá menos acumulación de tensión adicional en los extremos de las tiras de dedo cuando cambia la temperatura.

La segunda meta lograda por las líneas cortas adicionales es eliminar la existencia de extremos abiertos. Al unir el punto de extremo abierto en una tira de dedo a un punto de extremo en una tira de dedo adyacente, las tiras de dedo descontinuadas originales se vuelven líneas continuas sin ningún extremo abierto. Observar que, como se discutió previamente, extremos abiertos o discontinuos pueden romperse cuando se aplican fuerzas externas debido a la falta de soporte estructural. En contraste, en el ejemplo mostrado en la Figura 3A, cuando se aplican fuerzas externas a la tira de dedo 302, tal como cuando la tira de dedo 302 es empujada de lado a lado, debido a que las porciones extremo ahora están conectadas a y soportadas por líneas adicionales 306 y 308, es menos probable que las porciones de dedo de la tira de dedo 302 se separen de las capas subyacentes. Observar que el soporte en las porciones de extremo se proporciona mediante fuerza de adhesión entre aquellas líneas adicionales y las capas subyacentes. La eliminación de los extremos abiertos también elimina el punto más débil en términos de fuerzas externas resistentes. Observar que debido a que el desprendimiento metálico no es un problema para barras colectoras, no hay necesidad de eliminar los extremos abiertos sobre las barras colectoras. En una modalidad, los extremos de las barras colectoras están configurados para alinearse con las tiras de dedo en el borde superior e inferior del oblea, como se muestra en la Figura 3A. En otras palabras, los extremos de las barras colectoras pueden fusionarse en las tiras de dedo de extremo, lo que resulta en que las barras colectoras también tienen extremos abiertos.

Al aumentar simultáneamente uniformidad del grosor y al eliminar extremos abiertos, las modalidades de la presente invención reducen efectivamente la posibilidad de desprendimiento de las tiras de dedo. Además del ejemplo mostrado en la Figura 3A, también pueden utilizarse otros patrones de rejilla para reducir las posibilidades de desprendimiento siempre y cuando agreguen líneas metálicas adicionales en el borde de oblea y los dedos consisten de líneas continuas sin ningún extremo abierto. La Figura 3B representa un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención. En el ejemplo mostrado en la Figura 3B, en lugar de simplemente crear conexiones entre dos tiras de dedo adyacentes, se agregan líneas cortas para conectar los puntos de extremo de más de dos tiras de dedo. En la Figura 3B, se agrega un número de líneas cortas, tal como líneas 314 y 316, en el borde de oblea para acoplarse a más de dos tiras de dedo. Como el mostrado en la Figura 3A, el patrón de rejilla resultante incluye líneas de dedo continuas que no tienen extremos abiertos.

La Figura 3C presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención. En la Figura 3C, sobre cada borde de la oblea, una línea larga verticalmente orientada, tal como líneas 318 y 320, se agrega para unir puntos de extremo en todas las tiras de dedo horizontalmente orientadas. La Figura 3D presenta un diagrama que ¡lustra una rejilla metálica galvanizada ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de acuerdo con una modalidad de la presente Invención. En la Figura 3D, se agregan líneas cortas alternativamente (con la excepción de los bordes superior e Inferior) en los bordes Izquierdo y derecho de la oblea entre dos tiras de dedo adyacentes para asegurar que cada punto de extremo de una tira de dedo se acopla al menos a un punto de extremo de una tira de dedo adyacente a través de una línea metálica corta. Observar que los patrones de dedo mostrados en las Figuras 3A a 3D simplemente son ejemplos, y no pretenden ser exhaustivos o limitar la presente Invención a los patrones de dedo descritos en estas figuras. Modalidades de la presente invención pueden Incluir cualquiera de los patrones de dedo que agregan líneas metálicas en el borde de oblea para conectar las tiras de dedo de otra forma discretas. Tales líneas adicionales juegan papeles Importantes al mitigar el problema de desprendimiento metálico orientado a la rejilla metálica galvanizada debido a que ayudan a desviar corriente desde y proporcionar soporte estructural a las porciones de extremo de las tiras de dedo.

Observar que, aunque las líneas adicionales en el borde de oblea pueden aumentar sombreado, tal efecto puede ser imperceptible en la mayoría de los casos. Por ejemplo, en la Figura 3A, el efecto total de las líneas adicionales puede ser equivalente a la adición de una tira de dedo individual. Para una oblea con un tamaño de 125x125 mm2, una tira de dedo adicional con una anchura de 75 mm únicamente agrega aproximadamente 0.05% de sombreado, que es imperceptible. Además, el sombreado adicional también puede ser desviado por la corriente adicional recolectada por estas líneas adicionales.

En los ejemplos mostrados en las Figuras 3A a 3D, se crean esquinas afiladas en donde las líneas verticales adicionales están conectadas a las tiras de dedo horizontales. Estas esquinas afiladas también pueden acumular tensión lateral que puede causar ruptura de metal. Para mejorar además la adición de las líneas metálicas, en una modalidad, las tiras de dedo están conectadas por líneas con esquina redondeada. La Figura 4 presenta un diagrama que ilustra una rejilla metálica galvanizada Ilustrativa situada sobre la superficie de una celda solar, de conformidad con una modalidad de la presente invención. En la Figura 4, la rejilla metálica 400 incluye tiras de dedo que Incluyen líneas continuas, no divididas. Más específicamente, cada dos tiras de dedo paralelas adyacentes están unidas conjuntamente en los bordes por líneas cortas adicionales para formar un bucle continuo. Para reducir además la tensión, se evitan ángulos rectos y giros marcados cuando se diseñan los patrones de dedo. Por ejemplo, el ángulo recto puede ser redondeado con un arco o biselado con líneas rectas. En la Figura 4, las reglones 402 y 404 ¡lustran vistas detalladas Ilustrativas de las ubicaciones de giro de una tira de dedo.

La vista detalla mostrada en la región 402 ¡lustra que los arcos se utilizan para conectar dos líneas metálicas particulares, una siendo la tira de dedo horizontal, y la otra la línea corta vertical que une dos dedos adyacentes. Esto resulta en una esquina redondeada. En una modalidad, el radio del arco puede estar entre 0.05 mm y la mitad de la separación de dedo. Observar que la separación de dedo puede estar entre 2 y 3 mm. La vista detalla mostrada en la región 404 ¡lustra que se crean biseles en las esquinas de giro para eliminar el ángulo recto formado por las dos líneas metálicas perpendiculares.

En una modalidad, las líneas metálicas en el borde de oblea, tal como en las líneas cortas (incluyendo las secciones redondeadas o biseladas) que conectan las dos tiras de dedo adyacentes, están ligeramente ensanchadas con el fin de reducir adicionalmente densidad de corriente en aquellas ubicaciones. Como un resultado, durante galvanizado, el grosor de metal depositado en esas ubicaciones de borde se reduce, y el área de contacto aumentada también asegura mejor adhesión entre el metal galvanizado y las capas subyacentes. En la Figura 4, la región 406 ilustra una vista detalla ilustrativa de las porciones de borde de una tira de dedo, mostrando que el ancho de la porción de borde es mayor que aquel de la porción central de la tira de dedo. En una modalidad, el ancho de la porción de borde del dedo puede ser al menos 20%-30% mayor que aquel de la porción central. En una modalidad adicional, el ancho de la porción de borde del dedo puede ser hasta 0.2 mm. El ancho de esta porción ensanchada (denotada como L en la Figura 4) puede estar entre 1 y 30 mm. Observar que entre más largo sea el borde de dedo ensanchado, mayor será la adhesión, y mayor será el efecto de sombreado. En algunas modalidades, la interconexión entre la porción central del dedo y la porción de borde ensanchada del dedo puede ser estrechada.

Las Figuras 5A a 5L presentan un diagrama que ilustra un proceso ilustrativo para fabricar una celda solar de conformidad con una modalidad de la presente invención.

En la figura 5A, se prepara un sustrato 500. En una modalidad, el sustrato 500 puede ser oblea de Si cristalina (c-Si). En una modalidad adicional, preparar el sustrato c-Si 500 incluye grabado de baño de sierra (que remueve la capa exterior dañada de Si) y texturizado de superficie. El sustrato de c-Si 500 puede ser ligeramente dopado ya sea con neutralizadores tipo n o tipo p. En una modalidad, el sustrato de c-Si 500 es ligeramente dopado con neutralizadores tipo p. Observar que además de c-Si, también pueden utilizarse otros materiales (tal como Si metalúrgicos) para formar sustrato 500.

En la figura 5B, se forma una capa emisora dopada 502 en la parte superior del sustrato c-Si 500. Dependiendo del tipo de dopaje de sustrato de c-Si 500, la capa emisora 502 puede ser dopada con tipo n o dopada con tipo p. En una modalidad, la emisora 502 está dopada con neutralizador tipo n. En una modalidad adicional, la capa emisora 502 es formada al difundir fósforo. Observar que si se utiliza difusión de fósforo para formar la capa emisora 502, es necesario grabado de vidrio de fosfosilicato (PSG) de aislamiento de borde. También son posibles otros métodos para formar la capa emisora 502. Por ejemplo, uno puede formar primero una capa de poli SI en la parte superior del sustrato 500, y entonces difundir neutrallzadores en la capa de poli Si. Los neutrallzadores pueden incluir ya sea fósforo o boro. Además, la capa emisora 502 también puede formarse al depositar una capa de Si amorfo (a-Si) dopada en la parte superior del sustrato 500.

En la figura 5C, se forma una capa anti-reflejo 504 en la parte superior de la capa emisora 502. En una modalidad, la capa anti-reflejo 504 incluye, pero no está limitada a: nitruro de silicio (SiNx), óxido de silicio (SiOx), oxido de titanio (T¡Ox), óxido de aluminio (Al2O3), y sus combinaciones. En una modalidad, la capa anti-reflejo 504 incluye una capa de un material de óxido conductor transparente (TCO), tal como óxido de indio-estaño (GGO, por sus siglas en inglés), óxido de aluminio-zinc (AZO, por sus siglas en Inglés), óxido de galio-zinc (GZO, por siglas en inglés), óxido de indio dopado con tungsteno (IWO), y sus combinaciones.

En la figura 5D, el electrodo de lado posterior 506 se forma sobre el lado posterior del sustrato de Su 500. En una modalidad, formar el electrodo de extremo posterior 506 incluye imprimir una capa de Al completa y aleación subsecuente a través de encendido. En una modalidad, formar el electrodo de lado posterior 506 incluye imprimir una rejilla de Ag/AI y encendido de horno subsecuente.

En la figura 5E, se forma un número de ventanas de contacto, incluyendo ventanas 508 y 510, en tapa anti-reflejo 504. En una modalidad, las regiones dopadas fuertemente, tal como regiones 502 y 514 se forman en la capa emisora 502, directamente bajo ventanas de contacto cientos 508 y 510, respectivamente. En una modalidad adicional, las ventanas de contacto 508 y 510 y regiones fuertemente dopadas 512 y 514 se forman al rociar fósforo sobre la capa anti-reflejo 504, seguido por un proceso de difusión local de ranura láser. Observar que la figura 5E es opcional, y es necesaria cuando la capa anti-reflejo 504 es eléctricamente aislante. Si la capa anti-reflejo 504 es eléctricamente conductora (por ejemplo, cuando se forma capa antl-reflejó 504 utilizando materiales de TCO), no hay necesidad de formar las ventanas de contacto.

En la figura 5F, se forma una capa adhesiva metálica 516 sobre la capa anti-reflejo 504. En una modalidad, materiales utilizados para formar capa adhesiva 516 incluyen, pero no están limitados a: Ti, nitruro de titanio (TiNx), tungsteno de titanio (TiWx), siliciuro de titanio (TiSix), nitruro de silicio de titanio (TiSiN), nitruro de tántalo (TaNx), nitruro de silicio de tántalo (TaSiNx), vanadio de níquel (NN), nitruro de tungsteno (WNX). Cu, Al, Co,W, Cr, Mo, Ni, y sus combinaciones. En una modalidad adicional, la capa adhesiva metálica 516 se forma utilizando una téenica de deposición de vapor físico (PVD), tal como pulverización o evaporación. El grosor de la capa adhesiva 516 puede variar de pocos nanómetros hasta 100 nm. Observar que Ti y sus aleaciones tienden a formar muy buena adhesión con material de Si, y pueden formar buen contacto único con regiones fuertemente dopadas 512 y 514. Formar capa adhesiva metálica 516 en la parte superior de capa anti-reflejo 504 antes del proceso de galvanizado asegura mejor adhesión a la tapa antl-reflejo 504 de las capas subsecuentemente formadas.

En la figura 5G, se forma una capa de semilla metálica 518 sobre la capa adhesiva 516. La capa de semilla metálica 518 puede incluir Cu o Ag. El grosor de la capa de semilla metálica 516 puede estar entre 5 nm y 500 nm. En una modalidad, la capa de semilla metálica 518 tiene un grosor de 100 nm. Como capa adhesiva metálica 516, la capa de semilla metálica 518 puede formarse utilizando una téenica de PVD. En una modalidad, el metal utilizado para formar la capa de semilla metálica 518 es ei mismo metal que se utilizó para formar la primera capa del metal galvanizado. La capa de semilla metálica proporciona mejor adhesión de la capa metálica subsecuentemente revestida. Por ejemplo, Cu revestido en Cu frecuentemente tiene mejor adhesión que Cu revestido sobre otros materiales.

En figura 5H, se deposita una capa de enmascaramiento con patrón 520 en la parte superior de la capa de semilla metálica 518. Las aberturas de la capa de enmascaramiento 520, tal como aberturas 522 y 524, corresponden a las ubicaciones de ventanas de contacto 508 y 510, y de esa forma se localizan sobre regiones fuertemente dopadas 512 y 514. Observar que las aberturas 522 y 524 son ligeramente más grandes que ventanas de contacto 508 y 510. La capa de enmascaramiento 520 puede incluir una capa fotoresistente con patrón, que puede formarse utilizando una técnica de fotolitografía. En una modalidad, la capa fotoresistente se forma por fotoresistencia de serigrafía sobre la parte superior de la oblea. La fotoresistencia entonces se hornea para remover solvente. Una máscara se dispone sobre la fotoresistencia, y la oblea se expone a luz UV. Después de la exposición UV, la máscara se remueve, y se desarrolla la fotoresistencia en un desarrollador de fotoresistencia. Las aberturas 522 y 524 se forman después de desarrollo. La fotoresistencia también puede ser aplicada al rociar, mediante rociado, revestimiento por inmersión, o revestimiento de cortina. También puede utilizarse fotoresistencia de película seca. Alternativamente, la capa de enmascaramiento 520 puede incluir una capa de óxido de silicio (Si02) con patrón. En una modalidad, la capa de enmascaramiento 520 es formada al depositar una capa de Si02 utilizando una técnica de deposición de vapor químico mejorada por plasma (PECVD, por sus siglas en inglés) de baja temperatura. En una modalidad adicional, la capa de enmascaramiento 520 se forma mediante revestimiento por inmersión de la superficie frontal de la oblea utilizando lechada de sílice, seguido por serigrafía de un agente de grabado que incluye ácido hidrfluórico y floruros. Otros materiales de enmascaramiento también son posibles, siempre y cuando el material de enmascaramiento sea eléctricamente aislante.

Observar que la capa de enmascaramiento 520 define el patrón de la rejilla metálica frontal debido a que, durante el galvanizado subsecuente, pueden depositarse únicamente materiales metálicos sobre regiones sobre las aberturas, tal como aberturas 522 y 524, definidas por capa de enmascaramiento 520. Para asegurar mejor uniformidad de grosor y mejor adhesión, el patrón definido por capa de enmascaramiento 520 incluye tiras de dedo que se forman con líneas continuas, no divididas. Patrones ilustrativos formados por capas de enmascaramiento 520 incluyen patrones mostrados en las Figuras 3A a 3D. En una modalidad adicional, las aberturas que definen líneas localizada cerca del borde de oblea se ensanchan. Patrones ilustrativos en el borde de oblea incluyen patrones mostrados en la Figura 4. La Figura 5G ilustra una vista superior de la capa de enmascaramiento con patrón de conformidad con una modalidad de la presente invención. Como uno puede observar en la Figura 5G, el área sombreada sobre la superficie de la oblea se cubre con capa de enmascaramiento 520, y por lo tanto no es eléctricamente conductora. Las aberturas exponen la capa semilla metálica subyacente 518 que es eléctricamente conductiva. En el patrón ilustrativo mostrado en la Figura 51, aberturas con ancho más pequeño definen el patrón de dedo, que incluyen líneas continuas sin ningún extremo abierto. Por otro lado, las aberturas con mayor ancho definen las barras colectoras, que pueden incluir segmentos de línea con extremos abiertos debido a que, para barras colectoras, el desprendimiento metálico es un problema.

En la figura 5J, una o más capas de metal se depositan en las aberturas de la capa de enmascaramiento 520 para formar una rejilla metálica de lado frontal 526. La rejilla metálica de lado frontal 526 puede formarse utilizando una téenica de electrogalvanizado, que puede incluir electrodeposición, revestimiento inducido por luz, y/o deposición sin electrón. En una modalidad, la capa de semilla metálica 518 y/o capa adhesiva 516 se acoplan al cátodo del suministro de energía del revestimiento, que puede ser un suministro de energía de corriente directa (DC, por sus siglas en inglés), a través de un electrodo. La capa de semilla metálica 518 y capa de enmascaramiento 520 que incluye las aberturas, se sumergen en una solución de electrólito, que permite el flujo de electricidad. Observar que, debido a que la capa de enmascaramiento 520 es eléctricamente aislante, los metales se depositarán selectivamente dentro de las aberturas, formando de esa forma una rejilla metálica con un patrón correspondiente a uno definido por aquellas aberturas. Dependiendo del material que forma la capa de semilla metálica 518, la rejilla metálica de lado frontal 526 puede formarse utilizando Cu o Ag. Por ejemplo, si se forma una capa de semilla metálica 518 utilizando Cu, la rejilla metálica del lado frontal 526 también se forma utilizando Cu. Además, la rejilla metálica del lado frontal 526 puede incluir una estructura de capa múltiple, tal como una estructura bicapa Cu/Sn, o una estructura bicapa Cu/Ag. La capa superior de Sn o Ag se deposita para ayudar a un proceso de soldadura subsecuente. Cuando se deposita Cu, se utiliza una placa de Cu en el ánodo, y la celda solar se sumerge en el electrólito adecuado para revestimiento con Cu. La corriente utilizada para revestimiento con Cu está entre 0.1 amperes y 2 amperes para una oblea con una dimensión de 125 mm x 125 mm, y el grosor de la capa de Cu es aproximadamente decenas de mieras. En una modalidad, el grosor de la capa metálica el galvanizado está entre 30 mm y 50 pm.

En la figura 5K, se remueve la capa de enmascaramiento 520.

En la figura 5L, porciones de capa adhesiva 516 y capa de semilla metálica 518 que se están cubriendo originalmente por la capa de enmascaramiento 520 se graban, dejando únicamente las porciones que están debajo de la rejilla metálica del lado frontal 526. En una modalidad, el proceso de grabado químico húmedo se utiliza. Observar que, debido a que la rejilla metálica del lado frontal 526 es mucho más gruesa (por varias magnitudes) que la capa adhesiva 516 y la capa de semilla metálica 518, el grabado tiene un efecto imperceptible sobre rejilla metálica del lado frontal 526. En una modalidad, el grosor de la rejilla metálica resultante puede variar de 30 pm a 50 pm. El ancho de las tiras de dedo puede estar entre 10 pm a 100 mm, y el ancho de las barras colectoras puede estar entre 0.5 a 2 pm. Además, la separación entre las tiras de dedo pueden estar entre 2 mm y 3 mm.

Durante fabricación, después de la formación de la capa adhesiva metálica y la capa metálica de semilla, también es posible formar una capa de enmascaramiento con patrón que cubre áreas que corresponden a las ubicaciones de ventanas de contacto y las regiones fuertemente dopadas, y graban porciones de la capa adhesiva metálica y la capa de semilla metálica que no son cubiertas por la capa de enmascaramiento con patrón. En una modalidad, las porciones restantes de la capa adhesiva metálica y la capa de semilla metálica forman un patrón que es similar a aquellos mostrados en las Figuras 3A a 3D y la Figura 4. Observar que tales patrones incluyen tiras de dedo que consisten de líneas continuas, no divididas. Una vez que se remueve la capa de enmascaramiento con patrón, una o más capas de metales pueden ser galvanizadas a la superficie de la celda solar. Sobre la superficie de celda solar, únicamente las ubicaciones de las porciones restantes de la capa de semilla metálica son eléctricamente conductivas, un proceso de revestimiento puede depositar selectivamente metales sobre las porciones restantes de la capa de semilla metálica.

En el ejemplo mostrado en las Figuras 5A a 5L, se forma el electrodo de lado posterior utilizando una téenica de impresión convencional (figura 5D). En la práctica, el electrodo de lado posterior también puede formarse al galvanizar una o más capas metálicas sobre el lado posterior de la celda solar. En una modalidad, el electrodo del lado posterior puede formarse utilizando operaciones que son similares a las figuras 5F a 5L, que incluyen formar una capa adhesiva metálica, una capa de semilla metálica, y una capa de enmascaramiento con patrón sobre el lado posterior del sustrato. Observar que la capa de enmascaramiento con patrón sobre el lado posterior define el patrón de la rejilla metálica del lado posterior. En una modalidad, la rejilla metálica del lado posterior incluye tiras de dedo que se forman con líneas continuas, no divididas. En una modalidad adicional, la rejilla metálica del lado posterior puede incluir patrones ilustrativos mostrados en las Figuras 3A a 3D y la Figura 4.

Las descripciones anteriores de varias modalidades se han presentado únicamente para propósitos de ilustración y descripción. No pretenden ser exhaustivas o limitar la presente invención a las formas descritas. Por consiguiente, serán evidentes muchas modificaciones y variaciones para practicantes y expertos en la téenica. Adicionalmente, la descripción anterior no pretende limitar la presente invención.

Claims (24)

NOVEDAD DE LA INVENCIÓN REIVINDICACIONES

1.- Una celda solar, que comprende: una estructura fotovoltalca que tiene una región dopada; y una rejilla metálica de lado frontal que incluye una o más capas metálicas galvanizadas, en donde la capa metálica galvanizada está conectada a una capa de semilla metálica que está eléctricamente conectada a la región dopada a través de una capa de adhesión, y en donde la rejilla metálica de lado frontal incluye una o más líneas de dedo, y en donde un extremo de una línea de dedo respectiva está acoplada a un extremo correspondiente de una línea de dedo adyacente a través de una línea metálica adicional, asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene extremo abierto

2.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la línea metálica adicional está localizada cerca de un borde de la celda solar, y en donde la línea metálica solar tiene un ancho que es mayor que un ancho de la línea de dedo respectiva.

3.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque una intersección entre la línea metálica adicional y la línea de dedo respectiva está redondeada o biselada.

4.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la capa adhesiva metálica comprende uno o más de Cu, Al, Co, W, Cr, Mo, Ni, Ti, Ta nitruro de titanio (TiNx), tungsteno de titanio (TiW2), siliciuro de titanio (TiSix), nitruro de silicio de titanio (TiSiN), nitruro de tántalo (TaNx), nitruro de silicio de tántalo (TaSiNx), vanadio de níquel (NN), nitruro de tungsteno (WNX), y sus combinaciones.

5.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la estructura fotovoltaica comprende una capa de óxido conductor transparente (TCO), y en donde la capa adhesiva metálica está en contacto directo con la capa de TCO.

6.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque las capas metálicas galvanizadas incluyen uno o más de: una capa de Cu; una capa de Ag; y una capa de Sn.

7.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la capa metálica galvanizada consiste de Cu.

8.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la capa de semilla metálica se forma utilizando la téenica de deposición de vapor físico (PVD), incluyendo uno de: evaporación y deposición por pulverización.

9.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque una porción de borde predeterminada de la línea de dedo respectiva tiene un ancho que es mayor que un ancho de una porción central de la línea de dedo respectiva.

10.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque la estructura fotovoltaica incluye: una capa base que comprende Si; y una capa emisora colocada sobre un lado de la capa base, en donde la capa emisora incluye al menos uno de: regiones difundidas con neutralizadores localizados dentro de la capa base; una capa de poli Si difundida con neutralizadores colocados sobre un lado de la capa base; y una capa de Si amorfo (a-Si) dopada colocada sobre un lado de la capa base.

11.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 10, caracterizada además porque los neutralizadores incluyen uno de: fósforo; y boro.

12.- La celda solar de conformidad con la reivindicación 1, caracterizada además porque comprende adicionalmente una rejilla metálica de lado posterior que comprende una o más capas metálicas galvanizadas y una o más líneas de dedo, y en donde un extremo de una línea de dedo respectiva se acopla a un extremo correspondiente de una línea dedo adyacente a través de una línea metálica adicional, asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene extremo abierto.

13.- Un método para fabricar una celda solar, que comprende: depositar una capa de óxido conductor transparente (TCO) sobre una estructura semiconductora para formar una estructura fotovoltaica que tiene una región dopada; formar una rejilla metálica de lado frontal sobre la estructura fotovoltaica, en donde la rejilla metálica del lado frontal incluye una o más capas metálicas galvanizadas, en donde la capa metálica galvanizada está conectada a una capa de semilla metálica que está eléctricamente conectada a la región dopada a través de una capa de adhesión, y en donde la rejilla metálica del lado frontal incluye una o más líneas de dedo, y en donde un extremo de una línea de dedo respectiva está acoplada a un extremo correspondiente una línea de dedo adyacente a través de una línea metálica adicional, asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene ningún extremo abierto.

14.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque la línea metálica adicional está localizada cerca de un borde de la celda solar, y en donde la línea metálica adicional tiene un ancho que es menor que un ancho de la línea de dedo respectiva.

15.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque una intersección entre la línea metálica adicional y la línea de dedo respectiva es redondeada o biselado.

16.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque la capa adhesiva metálica comprende uno o más de Cu, Al, Co, W, Cr, Mo, Ni, Ti, Ta nitruro de titanio (TiNx), tungsteno de titanio (TiW2), siliciuro de titanio (TiSix), nitruro de silicio de titanio (TiSiN), nitruro de tántalo (TaNx), nitruro de silicio de tántalo (TaS¡Nx), vanadio de níquel (NN), nitruro de tungsteno (WNX), y sus combinaciones.

17.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque las capas metálicas galvanizadas incluyen uno o más de: una capa de Cu; una capa de Ag; y una capa de Sn.

18.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque la capa metálica galvanizada consiste de Cu.

19.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque formar las capas metálicas galvanizadas comprende: depositar una capa de enmascaramiento con patrón sobre la parte superior de la capa de semilla metálica, en donde aberturas de la capa de enmascaramiento corresponde a posiciones de la rejilla de electrodo de lado frontal, y en donde la capa enmascaramiento es eléctricamente aislante; galvanizar una o más capas de metal sobre la capa de enmascaramiento con patrón al sumergir la celda solar en una solución electrólito; remover la capa de enmascaramiento con patrón; y realizar un proceso de grabado para remover porciones de la capa de semilla metálica que no están cubiertas por las capas metálicas galvanizadas.

20.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque una porción de borde predeterminado de la línea de dedo respectiva tiene un ancho que es mayor que un ancho de una porción central de la línea de dedo respectiva.

21.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque formar la estructura fotovoltaica además comprende formar una capa emisora sobre un lado de una capa base ligeramente dopada, y en donde formar la capa emisora comprende al menos uno de: difundir neutralizadores dentro de la capa base ligeramente dopada que comprende Si; difundir neutralizadores en una poli capa de Si colocada sobre un lado de la capa base; y depositar una capa de Si amorfo dopada.

22.- El método de conformidad con la reivindicación 21, caracterizado además porque los neutralizadores incluyen uno de: fósforo; y boro.

23.- El método de conformidad con la reivindicación 13, caracterizado además porque comprende adicionalmente formar una rejilla metálica de lado posterior que comprende una o más capas metálicas galvanizadas y una o más líneas de dedo, en donde un extremo de una línea de dedo respectiva está acoplada a un extremo correspondiente de una línea de dedo adyacente a través de una línea metálica adicional, asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene ningún extremo abierto.

24.- Una celda solar, que comprende: una estructura fotovoltaica que tiene una región dopada; y una rejilla metálica de lado frontal que incluye una o más capas metálicas galvanizadas, en donde la capa metálica galvanizada está conectada a una capa de semilla metálica que está eléctricamente conectada a la región dopada a través de una capa de adhesión, y en donde la rejilla metálica del lado frontal incluye una o más líneas de dedo, y en donde cada extremo de una línea de dedo respectiva está acoplada a un extremo correspondiente de una línea dedo adyacente a través de una línea metálica adicional, asegurando de esa forma que la línea de dedo respectiva no tiene ningún extremo abierto.