MX2011011353A - Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura. - Google Patents

Aleacion de soldura de bajo contenido de plata y composicion de pasta de soldadura.

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Abstract

Una aleación de soldadura de bajo contenido de plata de la presente invención comprende 0.05-2.0% en masa de plata; 1.0% en masa o menos de cobre; 3.0% en masa o menos de antimonio; 2.0% en masa o menos de bismuto; 4.0% en masa o menos de indio; 0.2% en masa o menos de níquel; 0.1% en masa o menos de germanio; 0.5% en masa o menos de cobalto (con la condición de que ninguno del cobre, el antimonio, el bismuto, el indio, el níquel, el germanio y el cobalto es 0% en masa); y el residuo es estaño. De acuerdo con la presente invención, se proporciona la aleación de soldadura de bajo contenido de plata confiable a largo plazo, en donde la aleación de soldadura de bajo contenido de plata permite la reducción en costo al disminuir el contenido de Ag, y tiene excelente estiramiento, punto de fusión y resistencia, y también tiene alta resistencia a la fatiga (resistencia a la fatiga térmica).
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