KR980006184A - 반도체 집적회로장치 - Google Patents

반도체 집적회로장치 Download PDF

Info

Publication number
KR980006184A
KR980006184A KR1019960062360A KR19960062360A KR980006184A KR 980006184 A KR980006184 A KR 980006184A KR 1019960062360 A KR1019960062360 A KR 1019960062360A KR 19960062360 A KR19960062360 A KR 19960062360A KR 980006184 A KR980006184 A KR 980006184A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
terminal
integrated circuit
semiconductor chip
circuit device
Prior art date
Application number
KR1019960062360A
Other languages
English (en)
Inventor
데츠로 와시다
가츠노리 오치
Original Assignee
기다오까 다까시
미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 기다오까 다까시, 미쓰비시 뎅끼 가부시끼가이샤 filed Critical 기다오까 다까시
Publication of KR980006184A publication Critical patent/KR980006184A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components
    • H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(과제) 리이드단자와 실장기판의 전극과의 간의 접합부의 내구신뢰성, 내열신뢰성을 높게 할 수 있는 반도체 집적회로장치를 제공한다.
(해결수단) 반도체 칩과, 반도체 칩을 봉입하기 위한 패키지와, 패키지의 측면에 일단이 해당 측면으로부터 돌출하도록 패키지의 매립하여 설치되고 또, 반도체 칩에 형성된 회로에 전기적으로 접속된 복수의 리이드단자를 구비하여, 각 리이드단자의 일단으로부터 소정의 길이의 접속부에서 실장기판의 단자전극과 접속되는 반도체 집적회로장치에 있어서, 각측면에서의 복수의 리이드단자의 양측에 패키지에 매립하여 설치되어, 상기 실장기판의 접합전극과 접합하기 위한 접합부를 가지고 또한 리이드단자 보다 넓은 폭의 더미단자를 설치하였다.

Description

반도체 집적회로장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 대한 실시형태의 1의 반도체 집적회로장치를 나타내는 평면도이다.

Claims (3)

  1. 트랜지스터를 포함하는 회로가 형성된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 봉입하기 위한 패키지와, 상기 패키지의 적어도 2개의 측면에, 일단이 해당 측면으로부터 돌출하도록 상기 패키지로 매립하여 설치되고, 상기 회로에 전기적으로 접속된 복수의 리이드단자를 구비하고, 상기 각 리이드단자의 일단으로부터 소정의 길이의 접속부에서 실장기판의 단자전극과 접속되는 반도체 집적회로장치에 있어서, 상기 각 측면에 있어서의 상기 복수의 리이드단자의 양측에, 일단이 해당 측면으로부터 돌출하도록 상기 패키지에 매립하여 설치되어, 상기 실장기판의 전극과 접속하기 위한 일단으로부터 소정의 길이의 접속부를 가지고 또, 상기 리이드단자보다 넓은 폭의 더미단자를 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  2. 트랜지스터를 포함하는 회로가 형성된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 봉입하기 위한 패키지와, 상기 패키지의 적어도 2개의 측면에, 일단이 해당 측면으로부터 돌출하도록 상기 패키지로 매립하여 설치되고, 또 상기 회로에 전기적으로 접속된 복수의 리이드단자를 구비하고, 상기 각 리이드단자의 일단으로부터 소정의 길이의 접속부에서 실장기판의 단자전극과 접속되는 반도체 집적회로장치에 있어서, 상기 패키지의 중심에서 떨어져 설치되는 리이드단자정도, 상기 접속부의 면적이 커지도록 리이드 단자의 폭을 넓게 한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
  3. 트랜지스터를 포함하는 회로가 형성된 반도체 칩과, 상기 반도체 칩을 봉입하기 위한 패키지와, 상기 패키지의 적어도 2개의 측면에, 일단이 해당 측면으로부터 돌출하도록 상기 패키지로 매립하여 설치되고, 또 상기 회로에 전기적으로 접속된 복수의 리이드단자를 구비하고, 상기 각 리이드단자의 일단으로부터 소정의 길이의 접속부에서 실장기판의 단자전극과 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치에 있어서, 상기 패키지의 중심부에서 떨어져 설치되는 리이드단자정보, 접속부의 면적이 커지도록 리이드단자의 길이를 길게 한 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로장치.
KR1019960062360A 1996-06-24 1996-12-06 반도체 집적회로장치 KR980006184A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8163004A JPH1012790A (ja) 1996-06-24 1996-06-24 半導体集積回路装置
JP96-163004 1996-06-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR980006184A true KR980006184A (ko) 1998-03-30

Family

ID=15765373

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960062360A KR980006184A (ko) 1996-06-24 1996-12-06 반도체 집적회로장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5877548A (ko)
JP (1) JPH1012790A (ko)
KR (1) KR980006184A (ko)
TW (1) TW338843B (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6516092B1 (en) * 1998-05-29 2003-02-04 Cognex Corporation Robust sub-model shape-finder
WO2000044046A1 (fr) * 1999-01-19 2000-07-27 Seiko Epson Corporation Circuit integre et son procede de conception
AUPQ363299A0 (en) * 1999-10-25 1999-11-18 Silverbrook Research Pty Ltd Paper based information inter face
US6794743B1 (en) * 1999-08-06 2004-09-21 Texas Instruments Incorporated Structure and method of high performance two layer ball grid array substrate
DE10301480B4 (de) * 2003-01-16 2006-04-20 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung von Halbleiter-Bauelement-Pins
JP4580304B2 (ja) * 2005-07-29 2010-11-10 Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 半導体装置
JP4595835B2 (ja) * 2006-03-07 2010-12-08 株式会社日立製作所 鉛フリーはんだを用いたリード付き電子部品
JP2009206184A (ja) * 2008-02-26 2009-09-10 Fanuc Ltd パワー半導体モジュール及びそれを使用したモータ駆動装置
WO2010095006A1 (en) * 2009-02-23 2010-08-26 Freescale Semiconductor, Inc. Package assembly and method of tuning a natural resonant frequency of a package
WO2011015642A1 (de) * 2009-08-05 2011-02-10 Continental Teves Ag & Co. Ohg Sensoranordnung und chip mit zusätzlichen befestigungsbeinen
JP5499696B2 (ja) * 2009-12-25 2014-05-21 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及び実装構造
JP5255009B2 (ja) * 2010-02-26 2013-08-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
CN102208382B (zh) * 2010-03-29 2013-05-22 广达电脑股份有限公司 具有侧边接脚的集成电路封装元件
US9397027B1 (en) * 2014-05-07 2016-07-19 Maxim Integrated Products, Inc. Sacrificial pad on semiconductor package device and method
JP2016062904A (ja) * 2014-09-12 2016-04-25 株式会社東芝 半導体装置
US9666509B2 (en) * 2015-01-16 2017-05-30 New Japan Radio Co., Ltd. Semiconductor device
CN107210283A (zh) * 2015-01-20 2017-09-26 三菱电机株式会社 功率模块
JP2016178717A (ja) 2015-03-18 2016-10-06 愛三工業株式会社 電子制御装置及びその製造方法
JP2017183417A (ja) * 2016-03-29 2017-10-05 ローム株式会社 半導体装置
JP7035121B2 (ja) * 2020-06-18 2022-03-14 ローム株式会社 半導体装置
WO2023112735A1 (ja) * 2021-12-17 2023-06-22 ローム株式会社 電子装置
WO2023112743A1 (ja) * 2021-12-17 2023-06-22 ローム株式会社 電子装置
WO2024101190A1 (ja) * 2022-11-08 2024-05-16 ローム株式会社 半導体装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4928162A (en) * 1988-02-22 1990-05-22 Motorola, Inc. Die corner design having topological configurations
JPH0425036A (ja) * 1990-05-16 1992-01-28 Mitsubishi Electric Corp マイクロ波半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW338843B (en) 1998-08-21
US5877548A (en) 1999-03-02
JPH1012790A (ja) 1998-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR980006184A (ko) 반도체 집적회로장치
EP0098051B1 (en) A plastics-encapsulated circuit element
US6610923B1 (en) Multi-chip module utilizing leadframe
ES2125649T3 (es) Elemento de soporte para circuito integrado.
KR950030323A (ko) 반도체 장치와 반도체 장치의 생산방법 및 반도체 모듈
KR970067801A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
KR920001691A (ko) 제로 전력 ic 모듈
JP2004319991A (ja) パワー半導体モジュール
KR870011692A (ko) 반도체 장치 패키지
KR920010853A (ko) 수지봉지형 반도체장치
KR970063595A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
BR9712107A (pt) Módulo de chip e processo para a fabricação de um módulo de chip.
KR870009613A (ko) 집적회로 칩 마운팅 및 패키징 조립품
KR890013751A (ko) 반도체 장치
KR920001692A (ko) 제로 전력 ic 모듈
KR970077398A (ko) 반도체장치
JPH04335555A (ja) 半導体装置用パッケージ
KR880005685A (ko) 혼성집적회로
US20020180036A1 (en) Semiconductor device
JPH08274228A (ja) 半導体搭載基板、電力用半導体装置及び電子回路装置
KR960019683A (ko) 반도체 장치
KR960015882A (ko) 반도체 장치
JPS62134945A (ja) モ−ルドトランジスタ
KR920017219A (ko) 반도체장치와 반도체장치의 제조방법 및 테이프 캐리어
US6927969B2 (en) Circuit arrangement

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 19990921

Effective date: 20000629