KR970072218A - 기판세정장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 처리시간이 단축되고, 처리효율이 높은 기판세정장치 및 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 상기의 과제를 해결하기 위해, 세정브러쉬(20)는 회전축(40a)을 중심으로 위치(A1)에서 위치(B1)의 범위에서 회전동작한다. 한편, 초음파세정노즐(30)은 회전축(50a)을 중심으로 위치(A2)에서 위치(B2)의 범위에서 회전동작한다. 세정처리가 실행될 때는, 세정브러쉬(20) 및 초음파 세정노즐(30)이 미리 작업자에 의해 작성된 처리 패턴에 따라서 구동된다. 이때, 세정브러쉬(20)가 위치(O1)와 위치(B1)의 사이를 이동하는 것과, 초음파 세정 노즐(30)이 위치(O2)와 위치(B2)의 사이를 이동하는 것이 동시에 행하여지지 않도록 처리패턴을 작성한다. 또, 이 조건을 만족만 시키면 작업자가 소망하는 임의의 처리패턴을 작성할 수 있다. 그리고, 당해 처리패턴에 따라서, 세정처리를 실행하면, 세정블러쉬(20) 및 초음파 세정노즐(30)을 동시에 사용하여 기판(W)을 세정할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시형태인 회전식 기판세정장치(스핀 스크러버)를 나타내는 모식도, 제3도는 회전식 기판세정장치를 사용한 세정처리순서를 나타내는 플로우챠트, 제4도는 세정처리의 실행순서를 나타내는 플로우챠트.
Claims (8)
- 기판을 회전시키면서 세정처리를 행하는 기판세정장치에 있어서, (a) 상기 기판의 회전중심을 포함하는 피세정면을 세정하는 복수의 세정수단과, (b) 상기 복수의 세정수단의 각각을 독립적으로 구동하는 구동수단과, (c) 상기 복수의 세정수단이 적어도 소정시간은 상기 기판을 동시에 세정하도록 상기 구동수단을 제어하는 구동제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
- 제1항에 있어서, (d) 상기 복수의 세정수단의 각각의 구동패턴을 입력하는 입력수단과, (e) 입력된 상기 각각의 구동패턴을 기억하는 기억수단을 더 구비하고, 상기 구동제어수단은, 상기 기억수단에 기억된 상기 각각의 구동패턴에 따라서 상기 구동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 세정수단은, (a-1) 상기 기판의 주면에 마주 접하거나 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정브러쉬와, (a-2) 상기 기판에 세정액을 토출하고, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정노즐, 중에서 적어도 한쪽을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 세정수단은, 상기 기판의 주면에 접촉 또는 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정하는 같은 종류의 복수의 접촉 또는 근접형 세정수단이고, 상기 구동제어수단은 상기 복수의 접촉 또는 근접형 세정수단이 상기 기판의 회전중심 근방에서 서로 간섭하지 않도록 상기 구동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
- 기판을 회전시키면서 세정처리를 행하는 기판세정방법에 있어서, (a) 제1의 세정수단을 구동시켜 상기 기판의 회전중심을 포함하는 피세정면을 세정하는 제1세정공정과, (b) 제2의 세정수단을 구동시켜 상기 기판의 상기 피세정면을 세정하는 제2세정 공정을 구비하고, 상기 제1세정공정과, 상기 제2세정공정을 적어도 소정 시간은 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
- 제5항에 있어서, (c) 상기 제1세정수단 및 상기 제2세정수단의 각각의 구동패턴을 입력하는 입력공정과, (d) 입력된 상기 각각의 구동패턴을 기억수단에 기억시키는 기억공정을 더 구비하고, 상기 제1세정수단 및 상기 제2세정수단은 상기 각각의 구동패턴에 따라서 구동하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1세정수단은, 상기 기판의 주면에 마주 접하거나 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정브러쉬이고, 상기 제2의 세정수단은, 상기 기판에 세정액을 토출하고, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정노즐인 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1세정수단 및 제2세정수단은, 상기 기판의 주면에 접촉 또는 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정하는 같은 종류의 접촉 또는 근접형세정수단이고, 상기 제1세정수단 및 상기 제2세정수단은, 상기 기판의 회전중심 근방에서 서로 간섭하지 않도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100899875B1 (ko) * | 2007-12-03 | 2009-05-29 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3333733B2 (ja) * | 1998-02-20 | 2002-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
US6202658B1 (en) | 1998-11-11 | 2001-03-20 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
KR100338765B1 (ko) * | 1999-09-27 | 2002-05-30 | 윤종용 | 웨이퍼 세정장치 |
US6951221B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus |
KR100877044B1 (ko) * | 2000-10-02 | 2008-12-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 세정처리장치 |
JP4902091B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2012-03-21 | 義治 山本 | 半導体基板の洗浄装置 |
US20020121289A1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-05 | Applied Materials, Inc. | Spray bar |
JP3865602B2 (ja) * | 2001-06-18 | 2007-01-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置 |
US6904637B2 (en) | 2001-10-03 | 2005-06-14 | Applied Materials, Inc. | Scrubber with sonic nozzle |
US6895363B2 (en) * | 2001-11-09 | 2005-05-17 | Tennant Company | Information management system device and method of use for surface maintenance vehicles and equipment |
KR20020036826A (ko) * | 2002-04-19 | 2002-05-16 | 오현옥 | 운동화 세탁기 |
US20050109371A1 (en) | 2003-10-27 | 2005-05-26 | Applied Materials, Inc. | Post CMP scrubbing of substrates |
JP2005228961A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
EP1737025A4 (en) * | 2004-04-06 | 2009-03-11 | Tokyo Electron Ltd | BOARD CLEANING DEVICE, BOARD CLEANING PROCEDURE AND MEDIUM WITH RECORDED PROGRAM FOR USE IN THE PROCESS |
US20070095367A1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-05-03 | Yaxin Wang | Apparatus and method for atomic layer cleaning and polishing |
JP2007173277A (ja) * | 2005-12-19 | 2007-07-05 | Fujitsu Ltd | スピン洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
JP4413882B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2010-02-10 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
JP4555843B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2010-10-06 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 基板洗浄方法 |
US8297220B2 (en) * | 2008-05-16 | 2012-10-30 | Android Industries Llc | Robotic soaper |
US8707974B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-04-29 | United Microelectronics Corp. | Wafer cleaning device |
CN104624545A (zh) * | 2009-12-24 | 2015-05-20 | 联华电子股份有限公司 | 晶片清洗装置及晶片清洗方式 |
US20110180113A1 (en) * | 2010-01-28 | 2011-07-28 | Chin-Cheng Chien | Method of wafer cleaning and apparatus of wafer cleaning |
US8151395B2 (en) * | 2010-06-12 | 2012-04-10 | Groetsch Markus | Motorized golf ball cleaning device |
JP5474858B2 (ja) * | 2011-03-24 | 2014-04-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
DE102013204646B4 (de) | 2013-03-15 | 2018-04-05 | Leica Biosystems Nussloch Gmbh | Gerät zum Bearbeiten von histologischen Proben |
CN103252700B (zh) * | 2013-05-24 | 2016-04-13 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 抛光盘自动刷 |
JP6181438B2 (ja) * | 2013-06-24 | 2017-08-16 | 株式会社荏原製作所 | 基板保持装置および基板洗浄装置 |
US20150107619A1 (en) * | 2013-10-22 | 2015-04-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Wafer particle removal |
KR20150139705A (ko) * | 2014-06-03 | 2015-12-14 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR102389613B1 (ko) | 2015-05-06 | 2022-04-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정 장치 |
KR102635712B1 (ko) * | 2016-03-08 | 2024-02-14 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치 |
JP6941920B2 (ja) * | 2016-03-08 | 2021-09-29 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理装置および基板乾燥装置 |
JP6740066B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2020-08-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置および基板洗浄方法 |
JP6868991B2 (ja) * | 2016-09-26 | 2021-05-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102657817B1 (ko) * | 2019-03-25 | 2024-04-15 | 가부시키가이샤이즈미푸드머시너리 | 세정장치 및 추출시스템 |
KR102516838B1 (ko) * | 2021-02-10 | 2023-04-03 | (유) 천진기업 | 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 수동 세척장치 |
KR102488417B1 (ko) * | 2021-02-10 | 2023-01-17 | (유) 천진기업 | 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 세척용 압착물 제거제 분사구 |
JP2023003251A (ja) | 2021-06-23 | 2023-01-11 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
JP2023008336A (ja) | 2021-07-05 | 2023-01-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04363022A (ja) * | 1991-06-06 | 1992-12-15 | Enya Syst:Kk | 貼付板洗浄装置 |
JP2890915B2 (ja) * | 1991-08-13 | 1999-05-17 | 信越半導体株式会社 | ウエーハのブラシ洗浄装置 |
JPH0695382A (ja) * | 1991-09-14 | 1994-04-08 | Sannopuko Kk | 感光性樹脂組成物 |
US5485644A (en) * | 1993-03-18 | 1996-01-23 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
JP2862754B2 (ja) * | 1993-04-19 | 1999-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び回転部材 |
JPH0794456A (ja) * | 1993-09-22 | 1995-04-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US5518542A (en) * | 1993-11-05 | 1996-05-21 | Tokyo Electron Limited | Double-sided substrate cleaning apparatus |
JP3328426B2 (ja) * | 1994-05-12 | 2002-09-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置 |
TW316995B (ko) * | 1995-01-19 | 1997-10-01 | Tokyo Electron Co Ltd |
-
1996
- 1996-08-22 JP JP22126096A patent/JP3393016B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-03-19 KR KR1019970009396A patent/KR100237761B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-14 US US08/839,470 patent/US6151744A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100899875B1 (ko) * | 2007-12-03 | 2009-05-29 | 세메스 주식회사 | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100237761B1 (ko) | 2000-01-15 |
JP3393016B2 (ja) | 2003-04-07 |
US6151744A (en) | 2000-11-28 |
JPH104072A (ja) | 1998-01-06 |
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