KR970072218A - 기판세정장치 및 방법 - Google Patents

기판세정장치 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR970072218A
KR970072218A KR1019970009396A KR19970009396A KR970072218A KR 970072218 A KR970072218 A KR 970072218A KR 1019970009396 A KR1019970009396 A KR 1019970009396A KR 19970009396 A KR19970009396 A KR 19970009396A KR 970072218 A KR970072218 A KR 970072218A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning
substrate
rotation
center
cleaning means
Prior art date
Application number
KR1019970009396A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100237761B1 (ko
Inventor
마사미 오오타니
마사히데 이케다
미츠히로 후지타
죠오이치 니시무라
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26434007&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR970072218(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR970072218A publication Critical patent/KR970072218A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100237761B1 publication Critical patent/KR100237761B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

본 발명은 처리시간이 단축되고, 처리효율이 높은 기판세정장치 및 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 상기의 과제를 해결하기 위해, 세정브러쉬(20)는 회전축(40a)을 중심으로 위치(A1)에서 위치(B1)의 범위에서 회전동작한다. 한편, 초음파세정노즐(30)은 회전축(50a)을 중심으로 위치(A2)에서 위치(B2)의 범위에서 회전동작한다. 세정처리가 실행될 때는, 세정브러쉬(20) 및 초음파 세정노즐(30)이 미리 작업자에 의해 작성된 처리 패턴에 따라서 구동된다. 이때, 세정브러쉬(20)가 위치(O1)와 위치(B1)의 사이를 이동하는 것과, 초음파 세정 노즐(30)이 위치(O2)와 위치(B2)의 사이를 이동하는 것이 동시에 행하여지지 않도록 처리패턴을 작성한다. 또, 이 조건을 만족만 시키면 작업자가 소망하는 임의의 처리패턴을 작성할 수 있다. 그리고, 당해 처리패턴에 따라서, 세정처리를 실행하면, 세정블러쉬(20) 및 초음파 세정노즐(30)을 동시에 사용하여 기판(W)을 세정할 수 있다.

Description

기판세정장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시형태인 회전식 기판세정장치(스핀 스크러버)를 나타내는 모식도, 제3도는 회전식 기판세정장치를 사용한 세정처리순서를 나타내는 플로우챠트, 제4도는 세정처리의 실행순서를 나타내는 플로우챠트.

Claims (8)

  1. 기판을 회전시키면서 세정처리를 행하는 기판세정장치에 있어서, (a) 상기 기판의 회전중심을 포함하는 피세정면을 세정하는 복수의 세정수단과, (b) 상기 복수의 세정수단의 각각을 독립적으로 구동하는 구동수단과, (c) 상기 복수의 세정수단이 적어도 소정시간은 상기 기판을 동시에 세정하도록 상기 구동수단을 제어하는 구동제어수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  2. 제1항에 있어서, (d) 상기 복수의 세정수단의 각각의 구동패턴을 입력하는 입력수단과, (e) 입력된 상기 각각의 구동패턴을 기억하는 기억수단을 더 구비하고, 상기 구동제어수단은, 상기 기억수단에 기억된 상기 각각의 구동패턴에 따라서 상기 구동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 세정수단은, (a-1) 상기 기판의 주면에 마주 접하거나 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정브러쉬와, (a-2) 상기 기판에 세정액을 토출하고, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정노즐, 중에서 적어도 한쪽을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 복수의 세정수단은, 상기 기판의 주면에 접촉 또는 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정하는 같은 종류의 복수의 접촉 또는 근접형 세정수단이고, 상기 구동제어수단은 상기 복수의 접촉 또는 근접형 세정수단이 상기 기판의 회전중심 근방에서 서로 간섭하지 않도록 상기 구동수단을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판세정장치.
  5. 기판을 회전시키면서 세정처리를 행하는 기판세정방법에 있어서, (a) 제1의 세정수단을 구동시켜 상기 기판의 회전중심을 포함하는 피세정면을 세정하는 제1세정공정과, (b) 제2의 세정수단을 구동시켜 상기 기판의 상기 피세정면을 세정하는 제2세정 공정을 구비하고, 상기 제1세정공정과, 상기 제2세정공정을 적어도 소정 시간은 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
  6. 제5항에 있어서, (c) 상기 제1세정수단 및 상기 제2세정수단의 각각의 구동패턴을 입력하는 입력공정과, (d) 입력된 상기 각각의 구동패턴을 기억수단에 기억시키는 기억공정을 더 구비하고, 상기 제1세정수단 및 상기 제2세정수단은 상기 각각의 구동패턴에 따라서 구동하는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1세정수단은, 상기 기판의 주면에 마주 접하거나 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정브러쉬이고, 상기 제2의 세정수단은, 상기 기판에 세정액을 토출하고, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정할 수 있는 세정노즐인 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 제1세정수단 및 제2세정수단은, 상기 기판의 주면에 접촉 또는 소정의 간격을 두고 근접하여, 적어도 상기 기판의 회전중심을 세정하는 같은 종류의 접촉 또는 근접형세정수단이고, 상기 제1세정수단 및 상기 제2세정수단은, 상기 기판의 회전중심 근방에서 서로 간섭하지 않도록 제어되는 것을 특징으로 하는 기판세정방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019970009396A 1996-04-15 1997-03-19 기판세정장치 및 방법 KR100237761B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9260896 1996-04-15
JP96-92608 1996-04-15
JP96-221260 1996-08-22
JP22126096A JP3393016B2 (ja) 1996-04-15 1996-08-22 基板洗浄装置および方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970072218A true KR970072218A (ko) 1997-11-07
KR100237761B1 KR100237761B1 (ko) 2000-01-15

Family

ID=26434007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970009396A KR100237761B1 (ko) 1996-04-15 1997-03-19 기판세정장치 및 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6151744A (ko)
JP (1) JP3393016B2 (ko)
KR (1) KR100237761B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100899875B1 (ko) * 2007-12-03 2009-05-29 세메스 주식회사 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3333733B2 (ja) * 1998-02-20 2002-10-15 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
US6202658B1 (en) 1998-11-11 2001-03-20 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc
KR100338765B1 (ko) * 1999-09-27 2002-05-30 윤종용 웨이퍼 세정장치
US6951221B2 (en) * 2000-09-22 2005-10-04 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
KR100877044B1 (ko) * 2000-10-02 2008-12-31 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 세정처리장치
JP4902091B2 (ja) * 2000-12-28 2012-03-21 義治 山本 半導体基板の洗浄装置
US20020121289A1 (en) * 2001-03-05 2002-09-05 Applied Materials, Inc. Spray bar
JP3865602B2 (ja) * 2001-06-18 2007-01-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板洗浄装置
US6904637B2 (en) 2001-10-03 2005-06-14 Applied Materials, Inc. Scrubber with sonic nozzle
US6895363B2 (en) * 2001-11-09 2005-05-17 Tennant Company Information management system device and method of use for surface maintenance vehicles and equipment
KR20020036826A (ko) * 2002-04-19 2002-05-16 오현옥 운동화 세탁기
US20050109371A1 (en) 2003-10-27 2005-05-26 Applied Materials, Inc. Post CMP scrubbing of substrates
JP2005228961A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
EP1737025A4 (en) * 2004-04-06 2009-03-11 Tokyo Electron Ltd BOARD CLEANING DEVICE, BOARD CLEANING PROCEDURE AND MEDIUM WITH RECORDED PROGRAM FOR USE IN THE PROCESS
US20070095367A1 (en) * 2005-10-28 2007-05-03 Yaxin Wang Apparatus and method for atomic layer cleaning and polishing
JP2007173277A (ja) * 2005-12-19 2007-07-05 Fujitsu Ltd スピン洗浄装置およびウエハ洗浄方法
JP4413882B2 (ja) * 2006-03-20 2010-02-10 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JP4555843B2 (ja) * 2007-07-30 2010-10-06 Okiセミコンダクタ株式会社 基板洗浄方法
US8297220B2 (en) * 2008-05-16 2012-10-30 Android Industries Llc Robotic soaper
US8707974B2 (en) 2009-12-11 2014-04-29 United Microelectronics Corp. Wafer cleaning device
CN104624545A (zh) * 2009-12-24 2015-05-20 联华电子股份有限公司 晶片清洗装置及晶片清洗方式
US20110180113A1 (en) * 2010-01-28 2011-07-28 Chin-Cheng Chien Method of wafer cleaning and apparatus of wafer cleaning
US8151395B2 (en) * 2010-06-12 2012-04-10 Groetsch Markus Motorized golf ball cleaning device
JP5474858B2 (ja) * 2011-03-24 2014-04-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
DE102013204646B4 (de) 2013-03-15 2018-04-05 Leica Biosystems Nussloch Gmbh Gerät zum Bearbeiten von histologischen Proben
CN103252700B (zh) * 2013-05-24 2016-04-13 中国科学院上海光学精密机械研究所 抛光盘自动刷
JP6181438B2 (ja) * 2013-06-24 2017-08-16 株式会社荏原製作所 基板保持装置および基板洗浄装置
US20150107619A1 (en) * 2013-10-22 2015-04-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Wafer particle removal
KR20150139705A (ko) * 2014-06-03 2015-12-14 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102389613B1 (ko) 2015-05-06 2022-04-22 삼성전자주식회사 기판 세정 장치
KR102635712B1 (ko) * 2016-03-08 2024-02-14 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치, 기판 세정 방법, 기판 처리 장치 및 기판 건조 장치
JP6941920B2 (ja) * 2016-03-08 2021-09-29 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、基板処理装置および基板乾燥装置
JP6740066B2 (ja) * 2016-09-13 2020-08-12 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置、基板処理装置および基板洗浄方法
JP6868991B2 (ja) * 2016-09-26 2021-05-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR102657817B1 (ko) * 2019-03-25 2024-04-15 가부시키가이샤이즈미푸드머시너리 세정장치 및 추출시스템
KR102516838B1 (ko) * 2021-02-10 2023-04-03 (유) 천진기업 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 수동 세척장치
KR102488417B1 (ko) * 2021-02-10 2023-01-17 (유) 천진기업 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 세척용 압착물 제거제 분사구
JP2023003251A (ja) 2021-06-23 2023-01-11 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2023008336A (ja) 2021-07-05 2023-01-19 株式会社Screenホールディングス 基板洗浄装置および基板洗浄方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04363022A (ja) * 1991-06-06 1992-12-15 Enya Syst:Kk 貼付板洗浄装置
JP2890915B2 (ja) * 1991-08-13 1999-05-17 信越半導体株式会社 ウエーハのブラシ洗浄装置
JPH0695382A (ja) * 1991-09-14 1994-04-08 Sannopuko Kk 感光性樹脂組成物
US5485644A (en) * 1993-03-18 1996-01-23 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate treating apparatus
JP2862754B2 (ja) * 1993-04-19 1999-03-03 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び回転部材
JPH0794456A (ja) * 1993-09-22 1995-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US5518542A (en) * 1993-11-05 1996-05-21 Tokyo Electron Limited Double-sided substrate cleaning apparatus
JP3328426B2 (ja) * 1994-05-12 2002-09-24 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
TW316995B (ko) * 1995-01-19 1997-10-01 Tokyo Electron Co Ltd

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100899875B1 (ko) * 2007-12-03 2009-05-29 세메스 주식회사 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100237761B1 (ko) 2000-01-15
JP3393016B2 (ja) 2003-04-07
US6151744A (en) 2000-11-28
JPH104072A (ja) 1998-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970072218A (ko) 기판세정장치 및 방법
US6643882B1 (en) Substrate cleaning apparatus
JP2001007069A5 (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
EP0691675A1 (en) Brush cleaning apparatus and cleaning system for disk-shaped objects using same
JPH0786218A (ja) 基板洗浄装置
JP2006245381A (ja) 基板洗浄乾燥装置および方法
JPH1187288A (ja) 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置
KR100766343B1 (ko) 기판 세정 건조 방법
KR102134261B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JPH10335283A (ja) 洗浄設備及び洗浄方法
JPH09260321A (ja) 基板洗浄装置
JPH10261605A (ja) 半導体処理装置
JPS62173718A (ja) 半導体ウエハの洗浄方法
JP2000070875A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2000150439A (ja) 洗浄装置
JPH06151398A (ja) ウエハ洗浄装置
JP2001334219A (ja) スピン処理装置及びスピン処理方法
JP2002151454A (ja) 基板両面洗浄装置および基板両面洗浄方法
KR20050047147A (ko) 웨이퍼 세정 장치
JPS6386177A (ja) 洗浄装置
JPH08229524A (ja) 液晶用カセット洗浄装置
JPH10337543A (ja) 洗浄処理装置
JP3964517B2 (ja) 洗浄装置とその方法
JP4213779B2 (ja) 基板の処理装置及び処理方法
JPH0745957Y2 (ja) キャリア洗浄乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120924

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130924

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140923

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150917

Year of fee payment: 17

LAPS Lapse due to unpaid annual fee