JP2000070875A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents
基板洗浄装置および基板洗浄方法Info
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 凹凸を有する基板であっても十分な洗浄が行
える基板洗浄装置および方法を提供する。 【解決手段】 基板Wを載置する回転台12は回転軸1
1を介してモータ10に接続されている。モータ10
は、正方向または逆方向の回転が可能である。また、洗
浄ブラシ20および洗浄ノズル30をそれぞれ保持する
ブラシアーム25およびノズルアーム35は、伸縮動作
によってその長さを可変とした伸縮アームである。洗浄
処理を行うときには、モータ10によって基板Wの正方
向の回転および逆方向の回転を行いつつ、洗浄ブラシ2
0および洗浄ノズル30を基板Wの主面と平行に基板W
の回転中心を通る直線に沿って移動させる。従って、洗
浄処理全体としては洗浄ブラシ20および洗浄ノズル3
0から見て凹凸部の陰となる部分は存在せず、当該凹凸
部についても十分な洗浄を行うことができる。
える基板洗浄装置および方法を提供する。 【解決手段】 基板Wを載置する回転台12は回転軸1
1を介してモータ10に接続されている。モータ10
は、正方向または逆方向の回転が可能である。また、洗
浄ブラシ20および洗浄ノズル30をそれぞれ保持する
ブラシアーム25およびノズルアーム35は、伸縮動作
によってその長さを可変とした伸縮アームである。洗浄
処理を行うときには、モータ10によって基板Wの正方
向の回転および逆方向の回転を行いつつ、洗浄ブラシ2
0および洗浄ノズル30を基板Wの主面と平行に基板W
の回転中心を通る直線に沿って移動させる。従って、洗
浄処理全体としては洗浄ブラシ20および洗浄ノズル3
0から見て凹凸部の陰となる部分は存在せず、当該凹凸
部についても十分な洗浄を行うことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
ガラス基板などの薄板状基板(以下、「基板」と称す
る)を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置および
方法に関する。
ガラス基板などの薄板状基板(以下、「基板」と称す
る)を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置および
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の
基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルな
どが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が
著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗
浄ブラシ、洗浄ノズルなどの各種洗浄手段を使用して、
基板を洗浄する。
塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の
基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルな
どが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が
著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗
浄ブラシ、洗浄ノズルなどの各種洗浄手段を使用して、
基板を洗浄する。
【0003】上記の各種洗浄手段は、基板を載置して回
転させる回転台の外部に回動軸を有するアームの先端に
設けられている。当該洗浄手段は、アームの回動によっ
て、洗浄処理の前後においては基板の移載を妨害しない
ように回転台の外部に待避し、洗浄処理中は基板面の上
方に位置するように構成されている。
転させる回転台の外部に回動軸を有するアームの先端に
設けられている。当該洗浄手段は、アームの回動によっ
て、洗浄処理の前後においては基板の移載を妨害しない
ように回転台の外部に待避し、洗浄処理中は基板面の上
方に位置するように構成されている。
【0004】洗浄処理中における洗浄ブラシは、回転す
る基板に当接または微少な間隔を隔てて近接する位置に
配置されるとともに、基板の回転中心から周縁部に向け
て駆動され、基板面上のパーティクルを掃き出す機能を
有する。
る基板に当接または微少な間隔を隔てて近接する位置に
配置されるとともに、基板の回転中心から周縁部に向け
て駆動され、基板面上のパーティクルを掃き出す機能を
有する。
【0005】また、洗浄処理中における洗浄ノズルによ
る洗浄は、吐出された洗浄液の着液地点が基板の回転中
心と周縁部との間を往復移動するように駆動され、基板
に付着したパーティクルを剥離する機能を有する。そし
て、剥離されたパーティクルは基板の回転の遠心力によ
って除去される。
る洗浄は、吐出された洗浄液の着液地点が基板の回転中
心と周縁部との間を往復移動するように駆動され、基板
に付着したパーティクルを剥離する機能を有する。そし
て、剥離されたパーティクルは基板の回転の遠心力によ
って除去される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
基板洗浄装置においては、基板を回転させつつ洗浄ブラ
シ、洗浄ノズルなどの洗浄手段を用いて基板の洗浄処理
を行うのであるが、このときに以下のような問題が生じ
ていた。
基板洗浄装置においては、基板を回転させつつ洗浄ブラ
シ、洗浄ノズルなどの洗浄手段を用いて基板の洗浄処理
を行うのであるが、このときに以下のような問題が生じ
ていた。
【0007】図7は、従来の基板洗浄の様子を説明する
ための図である。基板Wには回路パターンなどの凹凸が
形成されていることがあり、図7の例では、基板Wの表
面に凸部P1と凹部P2とが形成されている。このよう
な基板Wに対し洗浄ブラシ90を当接させつつ、基板W
を矢印A7にて示す方向に回転させて洗浄処理を行う場
合について考える。
ための図である。基板Wには回路パターンなどの凹凸が
形成されていることがあり、図7の例では、基板Wの表
面に凸部P1と凹部P2とが形成されている。このよう
な基板Wに対し洗浄ブラシ90を当接させつつ、基板W
を矢印A7にて示す方向に回転させて洗浄処理を行う場
合について考える。
【0008】基板Wが矢印A7にて示す方向に回転する
につれて、洗浄ブラシ90はやがて凹部P2および凸部
P1に接触し、これらの部分を洗浄する。このときに、
凹部P2の部分S2および凸部P1の部分S1について
は、洗浄ブラシが十分に接触することが出来ないため、
それらの部分に付着したパーティクル等の汚染物質を除
去することができない。すなわち、洗浄ブラシ90から
基板Wの回転方向と逆方向に見て凹部P2および凸部P
1のそれぞれの陰となる部分については十分に洗浄が行
えないのである。
につれて、洗浄ブラシ90はやがて凹部P2および凸部
P1に接触し、これらの部分を洗浄する。このときに、
凹部P2の部分S2および凸部P1の部分S1について
は、洗浄ブラシが十分に接触することが出来ないため、
それらの部分に付着したパーティクル等の汚染物質を除
去することができない。すなわち、洗浄ブラシ90から
基板Wの回転方向と逆方向に見て凹部P2および凸部P
1のそれぞれの陰となる部分については十分に洗浄が行
えないのである。
【0009】また、従来の基板洗浄においては、アーム
の回動によって基板Wの回転中心から周縁部に向けて洗
浄ブラシ90が駆動されるため、基板W上における洗浄
ブラシ90の移動軌跡は円弧状となり、洗浄効率が必ず
しも良くなかった。
の回動によって基板Wの回転中心から周縁部に向けて洗
浄ブラシ90が駆動されるため、基板W上における洗浄
ブラシ90の移動軌跡は円弧状となり、洗浄効率が必ず
しも良くなかった。
【0010】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、凹凸を有する基板であっても十分な洗浄が行え
る基板洗浄装置および方法を提供することを目的とす
る。
であり、凹凸を有する基板であっても十分な洗浄が行え
る基板洗浄装置および方法を提供することを目的とす
る。
【0011】また、本発明は、洗浄効率の優れた基板洗
浄装置および方法を提供することを目的とする。
浄装置および方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を
行う基板洗浄装置であって、(a)略水平姿勢にて保持さ
れた基板を第1の方向および前記第1の方向とは逆方向
の第2の方向に回転させる回転手段と、(b)前記基板の
表面を洗浄する洗浄手段と、を備えている。
め、請求項1の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を
行う基板洗浄装置であって、(a)略水平姿勢にて保持さ
れた基板を第1の方向および前記第1の方向とは逆方向
の第2の方向に回転させる回転手段と、(b)前記基板の
表面を洗浄する洗浄手段と、を備えている。
【0013】また、請求項2の発明は、請求項1の発明
に係る基板洗浄装置において、前記洗浄手段を前記基板
の主面と平行に前記基板の回転中心を通る直線に沿って
移動させる駆動手段をさらに備えている。
に係る基板洗浄装置において、前記洗浄手段を前記基板
の主面と平行に前記基板の回転中心を通る直線に沿って
移動させる駆動手段をさらに備えている。
【0014】また、請求項3の発明は、請求項2の発明
に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗
浄手段を一端に接続し伸縮動作によってその長さを可変
とした伸縮アームを備えさせている。
に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗
浄手段を一端に接続し伸縮動作によってその長さを可変
とした伸縮アームを備えさせている。
【0015】また、請求項4の発明は、請求項3の発明
に係る基板洗浄装置において、前記伸縮アームに、前記
洗浄手段を一端に接続した第1アームと、前記第1アー
ムを収納可能な第2アームとを持たせ、前記第2アーム
への前記第1アームの収納状態を変動することによって
前記伸縮動作を行うようにしている。
に係る基板洗浄装置において、前記伸縮アームに、前記
洗浄手段を一端に接続した第1アームと、前記第1アー
ムを収納可能な第2アームとを持たせ、前記第2アーム
への前記第1アームの収納状態を変動することによって
前記伸縮動作を行うようにしている。
【0016】また、請求項5の発明は、請求項2の発明
に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗
浄手段を一端に接続し屈伸動作によって前記洗浄手段を
前記直線に沿って移動させる屈伸アームを備えさせてい
る。
に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗
浄手段を一端に接続し屈伸動作によって前記洗浄手段を
前記直線に沿って移動させる屈伸アームを備えさせてい
る。
【0017】また、請求項6の発明は、請求項5の発明
に係る基板洗浄装置において、前記屈伸アームに、前記
洗浄手段を一端に接続した第1アームと、前記第1アー
ムを一端に接続した第2アームとを持たせ、前記第1ア
ームと前記第2アームとの相対的屈曲状態を変動するこ
とによって前記屈伸動作を行うようにしている。
に係る基板洗浄装置において、前記屈伸アームに、前記
洗浄手段を一端に接続した第1アームと、前記第1アー
ムを一端に接続した第2アームとを持たせ、前記第1ア
ームと前記第2アームとの相対的屈曲状態を変動するこ
とによって前記屈伸動作を行うようにしている。
【0018】また、請求項7の発明は、請求項1から請
求項5のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、
前記洗浄手段に、基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ま
せている。
求項5のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、
前記洗浄手段に、基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ま
せている。
【0019】また、請求項8の発明は、請求項1から請
求項5のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、
前記洗浄手段に、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
基板を洗浄する洗浄ノズルを含ませている。
求項5のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、
前記洗浄手段に、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
基板を洗浄する洗浄ノズルを含ませている。
【0020】また、請求項9の発明は、基板を回転させ
つつ洗浄処理を行う基板洗浄方法であって、(a)略水平
姿勢にて保持された基板を第1の方向に回転させる第1
回転工程と、(b)前記第1の方向に回転中の前記基板に
洗浄手段による洗浄処理を行う第1洗浄工程と、(c)前
記基板を前記第1の方向とは逆方向の第2の方向に回転
させる第2回転工程と、(d)前記第2の方向に回転中の
前記基板に前記洗浄手段による洗浄処理を行う第2洗浄
工程と、を備えている。
つつ洗浄処理を行う基板洗浄方法であって、(a)略水平
姿勢にて保持された基板を第1の方向に回転させる第1
回転工程と、(b)前記第1の方向に回転中の前記基板に
洗浄手段による洗浄処理を行う第1洗浄工程と、(c)前
記基板を前記第1の方向とは逆方向の第2の方向に回転
させる第2回転工程と、(d)前記第2の方向に回転中の
前記基板に前記洗浄手段による洗浄処理を行う第2洗浄
工程と、を備えている。
【0021】また、請求項10の発明は、請求項9の発
明に係る基板洗浄方法において、前記洗浄手段を前記基
板の回転中心を通る直線に沿って移動させる工程をさら
に備えている。
明に係る基板洗浄方法において、前記洗浄手段を前記基
板の回転中心を通る直線に沿って移動させる工程をさら
に備えている。
【0022】また、請求項11の発明は、請求項9また
は請求項10の発明に係る基板洗浄方法において、前記
洗浄手段に、基板の主面に当接または所定の間隔を隔て
て近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませて
いる。
は請求項10の発明に係る基板洗浄方法において、前記
洗浄手段に、基板の主面に当接または所定の間隔を隔て
て近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませて
いる。
【0023】また、請求項12の発明は、請求項9また
は請求項10の発明に係る基板洗浄方法において、前記
洗浄手段に、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該基板
を洗浄する洗浄ノズルを含ませている。
は請求項10の発明に係る基板洗浄方法において、前記
洗浄手段に、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該基板
を洗浄する洗浄ノズルを含ませている。
【0024】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【0025】<1.第1の実施の形態>図1は、本発明
に係る基板洗浄装置の一例を示す正面図である。また、
図2は、図1の基板洗浄装置の平面図である。本発明に
係る基板洗浄装置は、基板を回転させつつ、洗浄ブラシ
および洗浄ノズルを使用して基板洗浄を行う回転式基板
洗浄装置(スピンスクラバー)である。この基板洗浄装
置は、大別して基板を回転させる基板回転機構と、洗浄
ブラシによるブラシ洗浄機構と、洗浄ノズルによるノズ
ル洗浄機構とを有している。
に係る基板洗浄装置の一例を示す正面図である。また、
図2は、図1の基板洗浄装置の平面図である。本発明に
係る基板洗浄装置は、基板を回転させつつ、洗浄ブラシ
および洗浄ノズルを使用して基板洗浄を行う回転式基板
洗浄装置(スピンスクラバー)である。この基板洗浄装
置は、大別して基板を回転させる基板回転機構と、洗浄
ブラシによるブラシ洗浄機構と、洗浄ノズルによるノズ
ル洗浄機構とを有している。
【0026】回転台12の下方には回転軸11が垂設さ
れ、回転軸11はモータ10に連結されている。一方、
回転台12の上面には複数の支持ピン13が立設され、
支持ピン13によって基板Wが略水平姿勢にて保持され
る。モータ10は、正または逆方向の回転が可能であ
り、モータ10の回転に伴って、矢印A1にて示すよう
に、回転台12および基板Wも正または逆方向の両方向
の回転を行う。また、回転台12の周囲には、回転処理
中に基板Wおよび回転台12から飛散した洗浄液を回収
するためのカップ15が配置されている。
れ、回転軸11はモータ10に連結されている。一方、
回転台12の上面には複数の支持ピン13が立設され、
支持ピン13によって基板Wが略水平姿勢にて保持され
る。モータ10は、正または逆方向の回転が可能であ
り、モータ10の回転に伴って、矢印A1にて示すよう
に、回転台12および基板Wも正または逆方向の両方向
の回転を行う。また、回転台12の周囲には、回転処理
中に基板Wおよび回転台12から飛散した洗浄液を回収
するためのカップ15が配置されている。
【0027】基板洗浄装置のブラシ洗浄機構は、洗浄ブ
ラシ20、ブラシアーム25およびエアシリンダ28に
よって実現されている。洗浄ブラシ20は、基板Wの主
面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、基板洗浄
を行う洗浄手段である。ブラシアーム25は、第1アー
ム25aと第2アーム25bとで構成されている。第1
アーム25aの一端には、洗浄ブラシ20が鉛直方向下
向きに取り付けられるとともに、第1アーム25aは第
2アーム25bの内部に収納可能とされている。
ラシ20、ブラシアーム25およびエアシリンダ28に
よって実現されている。洗浄ブラシ20は、基板Wの主
面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、基板洗浄
を行う洗浄手段である。ブラシアーム25は、第1アー
ム25aと第2アーム25bとで構成されている。第1
アーム25aの一端には、洗浄ブラシ20が鉛直方向下
向きに取り付けられるとともに、第1アーム25aは第
2アーム25bの内部に収納可能とされている。
【0028】ブラシアーム25の構造について図3を用
いつつさらに説明する。第1アーム25aの一端(洗浄
ブラシ20が取り付けられているのとは反対側の端部)
にはスライド部27が固設されており、スライド部27
は第2アーム25b内部を摺動自在とされている。一
方、第2アーム25bにはエア給排部26が設けられて
おり、エア給排部26から第2アーム25b内部に空気
を送給または排出することによって、第2アーム25b
内における第1アーム25aの位置を移動させることが
できる。すなわち、ブラシアーム25は、いわゆるエア
シリンダ機構によって、第2アーム25bへの第1アー
ム25aの収納状態を変動させることができるのであ
る。そして、第2アーム25bへの第1アーム25aの
収納状態が変動するのに伴って、ブラシアーム25は伸
縮動作を行うこととなる。
いつつさらに説明する。第1アーム25aの一端(洗浄
ブラシ20が取り付けられているのとは反対側の端部)
にはスライド部27が固設されており、スライド部27
は第2アーム25b内部を摺動自在とされている。一
方、第2アーム25bにはエア給排部26が設けられて
おり、エア給排部26から第2アーム25b内部に空気
を送給または排出することによって、第2アーム25b
内における第1アーム25aの位置を移動させることが
できる。すなわち、ブラシアーム25は、いわゆるエア
シリンダ機構によって、第2アーム25bへの第1アー
ム25aの収納状態を変動させることができるのであ
る。そして、第2アーム25bへの第1アーム25aの
収納状態が変動するのに伴って、ブラシアーム25は伸
縮動作を行うこととなる。
【0029】このように、第1実施形態のブラシアーム
25は、伸縮動作によってその長さを可変とした伸縮ア
ームである。そして、ブラシアーム25が伸縮動作を行
うことによって、洗浄ブラシ20を基板Wの回転中心と
周縁部との間で直線的に移動させることが可能である。
すなわち、ブラシアーム25は単に洗浄ブラシ20を保
持するだけでなく、第2アーム25bへの第1アーム2
5aの収納状態を変動させることによって伸縮動作を行
い、洗浄ブラシ20を基板Wの主面と平行に基板Wの回
転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段としての
機能を有するのである。
25は、伸縮動作によってその長さを可変とした伸縮ア
ームである。そして、ブラシアーム25が伸縮動作を行
うことによって、洗浄ブラシ20を基板Wの回転中心と
周縁部との間で直線的に移動させることが可能である。
すなわち、ブラシアーム25は単に洗浄ブラシ20を保
持するだけでなく、第2アーム25bへの第1アーム2
5aの収納状態を変動させることによって伸縮動作を行
い、洗浄ブラシ20を基板Wの主面と平行に基板Wの回
転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段としての
機能を有するのである。
【0030】図1および図2に戻り、ブラシアーム25
はエアシリンダ28のピストン29に接続されており、
エアシリンダ28によって昇降動作が可能とされてい
る。ブラシアーム25が昇降動作を行うのに伴って、洗
浄ブラシ20も鉛直方向に昇降動作を行う。従って、洗
浄ブラシ20は、ブラシアーム25およびエアシリンダ
28によって水平方向の直線移動と鉛直方向の昇降動作
が可能である。なお、洗浄処理時における洗浄ブラシ2
0の具体的な動作についてはさらに後述する。また、第
2アーム25bへの第1アーム25aの収納状態を変動
させる機構としては、エアシリンダ機構に限定されるも
のではなく、その他の機構(例えば、ラックとピニオン
による機構やプーリとベルトによる機構など)であって
も良い。さらに、エアシリンダ28に代えて、パルスモ
ータとボールネジを使用してブラシアーム25を昇降さ
せるようにしても良い。
はエアシリンダ28のピストン29に接続されており、
エアシリンダ28によって昇降動作が可能とされてい
る。ブラシアーム25が昇降動作を行うのに伴って、洗
浄ブラシ20も鉛直方向に昇降動作を行う。従って、洗
浄ブラシ20は、ブラシアーム25およびエアシリンダ
28によって水平方向の直線移動と鉛直方向の昇降動作
が可能である。なお、洗浄処理時における洗浄ブラシ2
0の具体的な動作についてはさらに後述する。また、第
2アーム25bへの第1アーム25aの収納状態を変動
させる機構としては、エアシリンダ機構に限定されるも
のではなく、その他の機構(例えば、ラックとピニオン
による機構やプーリとベルトによる機構など)であって
も良い。さらに、エアシリンダ28に代えて、パルスモ
ータとボールネジを使用してブラシアーム25を昇降さ
せるようにしても良い。
【0031】一方、基板洗浄装置のノズル洗浄機構は、
洗浄ノズル30、ノズルアーム35およびエアシリンダ
38によって実現されている。ノズルアーム35および
エアシリンダ38の構成ついては、上述したブラシアー
ム25およびエアシリンダ28と同様である。すなわ
ち、第2アーム35bへの第1アーム35aの収納状態
が変動することによって、ノズルアーム35が伸縮動作
を行い、その結果、洗浄ノズル30が基板Wの主面と平
行に基板Wの回転中心を通る直線に沿って移動するので
ある。また、エアシリンダ38のピストン39の昇降に
伴って、ノズルアーム35および洗浄ノズル30が昇降
動作を行う。
洗浄ノズル30、ノズルアーム35およびエアシリンダ
38によって実現されている。ノズルアーム35および
エアシリンダ38の構成ついては、上述したブラシアー
ム25およびエアシリンダ28と同様である。すなわ
ち、第2アーム35bへの第1アーム35aの収納状態
が変動することによって、ノズルアーム35が伸縮動作
を行い、その結果、洗浄ノズル30が基板Wの主面と平
行に基板Wの回転中心を通る直線に沿って移動するので
ある。また、エアシリンダ38のピストン39の昇降に
伴って、ノズルアーム35および洗浄ノズル30が昇降
動作を行う。
【0032】洗浄ノズル30は、基板Wの主面に洗浄液
(本実施形態では純水)を吐出して基板洗浄を行う洗浄
手段であり、その吐出の方向が基板Wに対して所定の角
度を有するように、鉛直方向から傾斜されてノズルアー
ム35に設けられている。また、洗浄ノズル30が保持
される位置および角度は調整可能とされている。従っ
て、洗浄ノズル30自体が基板Wの回転中心に位置して
いなくても、当該回転中心に洗浄液を供給することがで
きる。このように、洗浄ノズル30を傾斜して設けてい
るのは、洗浄ノズル30と洗浄ブラシ20とがともに基
板Wの回転中心近傍に位置していたとしてもそれらが相
互に干渉することがないようにするためである。
(本実施形態では純水)を吐出して基板洗浄を行う洗浄
手段であり、その吐出の方向が基板Wに対して所定の角
度を有するように、鉛直方向から傾斜されてノズルアー
ム35に設けられている。また、洗浄ノズル30が保持
される位置および角度は調整可能とされている。従っ
て、洗浄ノズル30自体が基板Wの回転中心に位置して
いなくても、当該回転中心に洗浄液を供給することがで
きる。このように、洗浄ノズル30を傾斜して設けてい
るのは、洗浄ノズル30と洗浄ブラシ20とがともに基
板Wの回転中心近傍に位置していたとしてもそれらが相
互に干渉することがないようにするためである。
【0033】次に、上記の基板洗浄装置における洗浄処
理動作について説明する。以下に示す表1は、この基板
洗浄装置における洗浄処理動作の一例である。
理動作について説明する。以下に示す表1は、この基板
洗浄装置における洗浄処理動作の一例である。
【0034】
【表1】
【0035】まず、装置内に基板Wが搬入され、回転台
12の支持ピン13に基板Wが水平姿勢にて載置される
(第1工程)。基板搬入は、洗浄装置外部の搬送ロボッ
トによって行われる。なお、基板搬入の際には、ブラシ
アーム25およびノズルアーム35が収縮することによ
り、洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30を回転台12
の上方から待避させ、搬送ロボットとの干渉を防止する
ようにしている。
12の支持ピン13に基板Wが水平姿勢にて載置される
(第1工程)。基板搬入は、洗浄装置外部の搬送ロボッ
トによって行われる。なお、基板搬入の際には、ブラシ
アーム25およびノズルアーム35が収縮することによ
り、洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30を回転台12
の上方から待避させ、搬送ロボットとの干渉を防止する
ようにしている。
【0036】次に、モータ10が回転を開始し、回転台
12に保持された基板Wが正方向に回転駆動される(第
2工程)。なお、本実施形態において、正方向とは時計
回りまたは反時計回りのいずれか一方の方向を示すもの
である。
12に保持された基板Wが正方向に回転駆動される(第
2工程)。なお、本実施形態において、正方向とは時計
回りまたは反時計回りのいずれか一方の方向を示すもの
である。
【0037】その後、洗浄ブラシ20および洗浄ノズル
30を用いた基板洗浄が開始される(第3工程)。すな
わち、洗浄ノズル30から基板Wの主面への純水噴射を
行いつつ、洗浄ブラシ20による汚染物質掃き出しを行
うのである。このときに、洗浄ブラシ20は、基板Wに
当接した状態で基板Wの回転中心から周縁部に向けて直
線状にパーティクル等の汚染物質を掃き出した後、若干
上昇動作を行い、基板Wから離間した状態で基板Wの周
縁部から回転中心に向けて直線状に移動し、再び降下し
て基板Wに当接するという動作を繰り返す。一方、洗浄
ノズル30は、純水を噴射しつつ、基板Wの回転中心と
周縁部との間の直線状往復移動を行う。
30を用いた基板洗浄が開始される(第3工程)。すな
わち、洗浄ノズル30から基板Wの主面への純水噴射を
行いつつ、洗浄ブラシ20による汚染物質掃き出しを行
うのである。このときに、洗浄ブラシ20は、基板Wに
当接した状態で基板Wの回転中心から周縁部に向けて直
線状にパーティクル等の汚染物質を掃き出した後、若干
上昇動作を行い、基板Wから離間した状態で基板Wの周
縁部から回転中心に向けて直線状に移動し、再び降下し
て基板Wに当接するという動作を繰り返す。一方、洗浄
ノズル30は、純水を噴射しつつ、基板Wの回転中心と
周縁部との間の直線状往復移動を行う。
【0038】洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30によ
る所定時間の基板洗浄が終了すると、洗浄ノズル30か
らの純水供給を停止するとともに洗浄ブラシ20を基板
Wから離間させて待避させる(第4、第5工程)。そし
て、基板Wの正方向の回転を停止した後、その正方向と
は逆方向に回転駆動させる(第6、第7工程)。
る所定時間の基板洗浄が終了すると、洗浄ノズル30か
らの純水供給を停止するとともに洗浄ブラシ20を基板
Wから離間させて待避させる(第4、第5工程)。そし
て、基板Wの正方向の回転を停止した後、その正方向と
は逆方向に回転駆動させる(第6、第7工程)。
【0039】その後、再び、洗浄ブラシ20および洗浄
ノズル30を用いた基板洗浄が開始される(第8工
程)。このときの洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30
の動作は、上述した基板W正回転時における動作と同じ
である。
ノズル30を用いた基板洗浄が開始される(第8工
程)。このときの洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30
の動作は、上述した基板W正回転時における動作と同じ
である。
【0040】基板Wを逆回転させたときの洗浄ブラシ2
0および洗浄ノズル30による所定時間の基板洗浄が終
了すると、洗浄ノズル30からの純水供給を停止すると
ともに洗浄ブラシ20を基板Wから離間させて待避させ
る(第9、第10工程)。
0および洗浄ノズル30による所定時間の基板洗浄が終
了すると、洗浄ノズル30からの純水供給を停止すると
ともに洗浄ブラシ20を基板Wから離間させて待避させ
る(第9、第10工程)。
【0041】次に、モータ10の回転数を増加させて、
基板Wの回転速度を増し、基板Wに付着している純水を
基板回転の遠心力によって振り切り、基板Wの乾燥処理
を行う(第11工程)。
基板Wの回転速度を増し、基板Wに付着している純水を
基板回転の遠心力によって振り切り、基板Wの乾燥処理
を行う(第11工程)。
【0042】乾燥処理が終了した基板Wは、上記搬送ロ
ボットによって回転台12から受け取られ、洗浄装置外
部に搬出されて、一連の洗浄処理が終了する(第12工
程)。なお、このときにもブラシアーム25およびノズ
ルアーム35が収縮することにより、洗浄ブラシ20お
よび洗浄ノズル30を回転台12の上方から待避させ、
搬送ロボットとの干渉を防止するようにしている。
ボットによって回転台12から受け取られ、洗浄装置外
部に搬出されて、一連の洗浄処理が終了する(第12工
程)。なお、このときにもブラシアーム25およびノズ
ルアーム35が収縮することにより、洗浄ブラシ20お
よび洗浄ノズル30を回転台12の上方から待避させ、
搬送ロボットとの干渉を防止するようにしている。
【0043】以上のようにすれば、一連の洗浄処理の中
間段階において基板の回転方向を反転させ、正逆それぞ
れの方向に回転する基板Wを洗浄しているため、凹凸を
有する基板であっても十分な洗浄が行える。このことを
図4を用いてさらに説明する。既述したように、基板W
には凹凸が形成されていることがあり、図4の例では、
基板Wの表面に凸部P1と凹部P2とが形成されてい
る。ここで、従来においては(図7参照)、洗浄ブラシ
90から基板Wの回転方向(矢印A7)と逆方向に見て
凹部P2および凸部P1のそれぞれの陰となる部分S
1、S2については十分に洗浄が行えないのであるが、
上記実施形態では基板Wが両方向(矢印A4)に回転す
るため、一連の洗浄処理全体としては洗浄ブラシ20か
ら見て凹部P2および凸部P1の陰となる部分は存在せ
ず、凹部P2および凸部P1についても十分な洗浄が行
えるのである。そして、洗浄ノズル30による洗浄処理
についても同様の効果が得られる。
間段階において基板の回転方向を反転させ、正逆それぞ
れの方向に回転する基板Wを洗浄しているため、凹凸を
有する基板であっても十分な洗浄が行える。このことを
図4を用いてさらに説明する。既述したように、基板W
には凹凸が形成されていることがあり、図4の例では、
基板Wの表面に凸部P1と凹部P2とが形成されてい
る。ここで、従来においては(図7参照)、洗浄ブラシ
90から基板Wの回転方向(矢印A7)と逆方向に見て
凹部P2および凸部P1のそれぞれの陰となる部分S
1、S2については十分に洗浄が行えないのであるが、
上記実施形態では基板Wが両方向(矢印A4)に回転す
るため、一連の洗浄処理全体としては洗浄ブラシ20か
ら見て凹部P2および凸部P1の陰となる部分は存在せ
ず、凹部P2および凸部P1についても十分な洗浄が行
えるのである。そして、洗浄ノズル30による洗浄処理
についても同様の効果が得られる。
【0044】また、本実施形態では、洗浄ブラシ20お
よび洗浄ノズル30が基板Wの主面と平行に基板Wの回
転中心を通る直線に沿って移動している。換言すれば、
基板Wが正または逆方向のいずれの方向に回転している
ときであっても、基板Wの回転方向に対して常に直角方
向に洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30は移動してい
る。従って、基板W上の任意の位置に存在する汚染物質
に対して洗浄ブラシ20からの作用する力および洗浄ノ
ズル30からの液圧が正回転のときと逆回転のときとで
等しくなる。その結果、当該汚染物質に対する除去能力
が正回転のときと逆回転のときとで同じとなり、安定し
た洗浄を行うことができる。
よび洗浄ノズル30が基板Wの主面と平行に基板Wの回
転中心を通る直線に沿って移動している。換言すれば、
基板Wが正または逆方向のいずれの方向に回転している
ときであっても、基板Wの回転方向に対して常に直角方
向に洗浄ブラシ20および洗浄ノズル30は移動してい
る。従って、基板W上の任意の位置に存在する汚染物質
に対して洗浄ブラシ20からの作用する力および洗浄ノ
ズル30からの液圧が正回転のときと逆回転のときとで
等しくなる。その結果、当該汚染物質に対する除去能力
が正回転のときと逆回転のときとで同じとなり、安定し
た洗浄を行うことができる。
【0045】また、洗浄ブラシ20および洗浄ノズル3
0が基板Wの回転中心を通る直線に沿って移動している
ため、それらの移動軌跡は最短の直線状となり、従来の
円弧状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率を高め
ることができる。
0が基板Wの回転中心を通る直線に沿って移動している
ため、それらの移動軌跡は最短の直線状となり、従来の
円弧状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率を高め
ることができる。
【0046】さらに、従来においては、アーム(ブラシ
アームとノズルアームの双方を含む)を回動して基板上
方から待避させるときに、装置内に少なくともアームの
長さ分の待避スペースを設ける必要があったが、本実施
形態においては、ブラシアーム25およびノズルアーム
35を収縮させることにより、容易に洗浄ブラシ20お
よび洗浄ノズル30を基板上方から待避させることがで
き、洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができ
る。
アームとノズルアームの双方を含む)を回動して基板上
方から待避させるときに、装置内に少なくともアームの
長さ分の待避スペースを設ける必要があったが、本実施
形態においては、ブラシアーム25およびノズルアーム
35を収縮させることにより、容易に洗浄ブラシ20お
よび洗浄ノズル30を基板上方から待避させることがで
き、洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができ
る。
【0047】<2.第2の実施の形態>次に、本発明の
第2の実施の形態について説明する。上記第1実施形態
のブラシアーム25およびノズルアーム35は、伸縮動
作によってその長さを可変とした伸縮アームであった
が、第2実施形態においては、屈伸動作によって洗浄ブ
ラシ20および洗浄ノズル30を直線状に移動させる屈
伸アームである。なお、ブラシアーム、ノズルアーム以
外の点については、上記第1実施形態と同じであるた
め、その説明は省略する。
第2の実施の形態について説明する。上記第1実施形態
のブラシアーム25およびノズルアーム35は、伸縮動
作によってその長さを可変とした伸縮アームであった
が、第2実施形態においては、屈伸動作によって洗浄ブ
ラシ20および洗浄ノズル30を直線状に移動させる屈
伸アームである。なお、ブラシアーム、ノズルアーム以
外の点については、上記第1実施形態と同じであるた
め、その説明は省略する。
【0048】図5はブラシアーム55の動作を説明する
ための図であり、図6はブラシアーム55の動作機構を
説明するための模式図である。ブラシアーム55は、第
1実施形態と同様の洗浄ブラシ20と、洗浄ブラシ20
を水平面内で回動自在に支持する第1アーム55aと、
第1アーム55aを水平面内で回動自在に支持する第2
アーム55bと、この第2アーム55bを水平面内で回
動させる回動駆動部51とで構成されている。
ための図であり、図6はブラシアーム55の動作機構を
説明するための模式図である。ブラシアーム55は、第
1実施形態と同様の洗浄ブラシ20と、洗浄ブラシ20
を水平面内で回動自在に支持する第1アーム55aと、
第1アーム55aを水平面内で回動自在に支持する第2
アーム55bと、この第2アーム55bを水平面内で回
動させる回動駆動部51とで構成されている。
【0049】第2アーム55bの内部には第1プーリ5
2と第2プーリ53とが回動自在に軸受けされて設けら
れている。第1プーリ52の径と第2プーリ53の径と
は2対1に設定されており、第1プーリ52と第2プー
リ53との間には第1ベルト58が掛けられている。一
方、第1アーム55aの内部には第3プーリ56と第4
プーリ57とが回動自在に軸受けされて設けられてい
る。第3プーリ56の径と第4プーリ57の径とは1対
2に設定されており、第3プーリ56と第4プーリ57
との間には第2ベルト59が掛けられている。
2と第2プーリ53とが回動自在に軸受けされて設けら
れている。第1プーリ52の径と第2プーリ53の径と
は2対1に設定されており、第1プーリ52と第2プー
リ53との間には第1ベルト58が掛けられている。一
方、第1アーム55aの内部には第3プーリ56と第4
プーリ57とが回動自在に軸受けされて設けられてい
る。第3プーリ56の径と第4プーリ57の径とは1対
2に設定されており、第3プーリ56と第4プーリ57
との間には第2ベルト59が掛けられている。
【0050】第2アーム55bの一端部(第1プーリ5
2が設けられている部分)は回動駆動部51内部のモー
タ(図示省略)と固定的に連結されている。また、第2
アーム55b内の第2プーリ53と第1アーム55a内
の第3プーリ56とは固定的に連結されている。さら
に、第1アーム55a内の第4プーリ57は洗浄ブラシ
20と固定的に連結されている。そして、第1プーリ5
2の回動軸から第2プーリ53の回動軸(第3プーリ5
6の回動軸と同じ)までの距離と、第3プーリ56の回
動軸から第4プーリ57の回動軸までの距離は、同一の
長さRに設定されている。このような構造によって、第
2実施形態のブラシアーム55は、その屈伸動作により
洗浄ブラシ20を直線状に移動させることを可能として
いるのである。このことを図5を用いつつ説明する。
2が設けられている部分)は回動駆動部51内部のモー
タ(図示省略)と固定的に連結されている。また、第2
アーム55b内の第2プーリ53と第1アーム55a内
の第3プーリ56とは固定的に連結されている。さら
に、第1アーム55a内の第4プーリ57は洗浄ブラシ
20と固定的に連結されている。そして、第1プーリ5
2の回動軸から第2プーリ53の回動軸(第3プーリ5
6の回動軸と同じ)までの距離と、第3プーリ56の回
動軸から第4プーリ57の回動軸までの距離は、同一の
長さRに設定されている。このような構造によって、第
2実施形態のブラシアーム55は、その屈伸動作により
洗浄ブラシ20を直線状に移動させることを可能として
いるのである。このことを図5を用いつつ説明する。
【0051】回動駆動部51が第2アーム55bを角度
αだけ反時計回りに回動させるものとする。第1プーリ
52の径と第2プーリ53の径とは2対1であるため、
第2アーム55bは、第1ベルト58および第2プーリ
53を通じて第1アーム55aを角度αの2倍の角度β
だけ時計回りに回動させる。これにより、第1アーム5
5aの先端部に設けられた洗浄ブラシ20は直線状に移
動するのである。ここで、第3プーリ56の径と第4プ
ーリ57の径とは1対2であるため、第1アーム55a
は、第2ベルト59および第4プーリ57を通じて洗浄
ブラシ20を角度αと等しい角度γだけ反時計回りに回
動させることとなるが、第1アーム55a自体が回動し
ているため、結果的に、洗浄ブラシ20は一定の姿勢を
維持しつつ直線状に移動することとなる。
αだけ反時計回りに回動させるものとする。第1プーリ
52の径と第2プーリ53の径とは2対1であるため、
第2アーム55bは、第1ベルト58および第2プーリ
53を通じて第1アーム55aを角度αの2倍の角度β
だけ時計回りに回動させる。これにより、第1アーム5
5aの先端部に設けられた洗浄ブラシ20は直線状に移
動するのである。ここで、第3プーリ56の径と第4プ
ーリ57の径とは1対2であるため、第1アーム55a
は、第2ベルト59および第4プーリ57を通じて洗浄
ブラシ20を角度αと等しい角度γだけ反時計回りに回
動させることとなるが、第1アーム55a自体が回動し
ているため、結果的に、洗浄ブラシ20は一定の姿勢を
維持しつつ直線状に移動することとなる。
【0052】このように、第2実施形態においても、ブ
ラシアーム55は、第1アーム55aと第2アーム55
bとの相対的屈曲状態を変動することによって屈伸動作
を行い、洗浄ブラシ20を基板Wの主面と平行に基板W
の回転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段とし
ての機能を有するのである。なお、洗浄ノズル30のノ
ズルアームの構成および動作についても同様である。ま
た、第1アーム55aと第2アーム55bとの相対的屈
曲状態を変動させる機構としては、プーリとベルトを用
いた機械的な機構に限定されるものではなく、複数のモ
ータを設けそれらを電気的に制御するような機構であっ
ても良い。
ラシアーム55は、第1アーム55aと第2アーム55
bとの相対的屈曲状態を変動することによって屈伸動作
を行い、洗浄ブラシ20を基板Wの主面と平行に基板W
の回転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段とし
ての機能を有するのである。なお、洗浄ノズル30のノ
ズルアームの構成および動作についても同様である。ま
た、第1アーム55aと第2アーム55bとの相対的屈
曲状態を変動させる機構としては、プーリとベルトを用
いた機械的な機構に限定されるものではなく、複数のモ
ータを設けそれらを電気的に制御するような機構であっ
ても良い。
【0053】以上のようにしても、洗浄ブラシ20およ
び洗浄ノズル30が基板Wの主面と平行に基板Wの回転
中心を通る直線に沿って移動しているため、上記第1実
施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、汚染物
質に対する除去能力が基板Wの正回転のときと逆回転の
ときとで同じとなり、安定した洗浄を行うことができる
とともに、移動軌跡が最短の直線状となり、従来の円弧
状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率を高めるこ
とができる。また、ブラシアーム55およびノズルアー
ムを屈曲させることにより、容易に洗浄ブラシ20およ
び洗浄ノズル30を基板上方から待避させることがで
き、洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができ
る。
び洗浄ノズル30が基板Wの主面と平行に基板Wの回転
中心を通る直線に沿って移動しているため、上記第1実
施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、汚染物
質に対する除去能力が基板Wの正回転のときと逆回転の
ときとで同じとなり、安定した洗浄を行うことができる
とともに、移動軌跡が最短の直線状となり、従来の円弧
状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率を高めるこ
とができる。また、ブラシアーム55およびノズルアー
ムを屈曲させることにより、容易に洗浄ブラシ20およ
び洗浄ノズル30を基板上方から待避させることがで
き、洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができ
る。
【0054】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、第1実施形態において、ブラシアーム25の伸
縮動作は2つのアームの収納状態を変動させることによ
り行っていたが、これをさらに多段のアームを設けそれ
らの収納状態を変動させることにより行っても良い。
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、第1実施形態において、ブラシアーム25の伸
縮動作は2つのアームの収納状態を変動させることによ
り行っていたが、これをさらに多段のアームを設けそれ
らの収納状態を変動させることにより行っても良い。
【0055】また、第2実施形態においては、ブラシア
ーム55の屈伸動作を、パンタグラフ構造によって実現
するようにしても良い。
ーム55の屈伸動作を、パンタグラフ構造によって実現
するようにしても良い。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、基板を第1の方向および第1の方向とは逆方向
の第2の方向に回転させる回転手段を備えているため、
凹凸を有する基板であっても、洗浄処理全体としては洗
浄手段から見て凹凸部の陰となる部分は存在せず、当該
凹凸部についても十分な洗浄を行うことができる。
よれば、基板を第1の方向および第1の方向とは逆方向
の第2の方向に回転させる回転手段を備えているため、
凹凸を有する基板であっても、洗浄処理全体としては洗
浄手段から見て凹凸部の陰となる部分は存在せず、当該
凹凸部についても十分な洗浄を行うことができる。
【0057】また、請求項2の発明によれば、洗浄手段
を基板の主面と平行に基板の回転中心を通る直線に沿っ
て移動させる駆動手段を備えているため、汚染物質に対
する洗浄手段からの除去能力が正回転のときと逆回転の
ときとで同じとなり、安定した洗浄を行うことができ
る。また、洗浄手段の移動軌跡は最短の直線状となり、
従来の円弧状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率
を高めることができる。
を基板の主面と平行に基板の回転中心を通る直線に沿っ
て移動させる駆動手段を備えているため、汚染物質に対
する洗浄手段からの除去能力が正回転のときと逆回転の
ときとで同じとなり、安定した洗浄を行うことができ
る。また、洗浄手段の移動軌跡は最短の直線状となり、
従来の円弧状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率
を高めることができる。
【0058】また、請求項3および請求項4の発明によ
れば、駆動手段に、洗浄手段を一端に接続し伸縮動作に
よってその長さを可変とした伸縮アームを備えさせてい
るため、伸縮アームを収縮させることにより、容易に洗
浄手段を基板上方から待避させることができ、洗浄装置
全体をコンパクトなものとすることができる。
れば、駆動手段に、洗浄手段を一端に接続し伸縮動作に
よってその長さを可変とした伸縮アームを備えさせてい
るため、伸縮アームを収縮させることにより、容易に洗
浄手段を基板上方から待避させることができ、洗浄装置
全体をコンパクトなものとすることができる。
【0059】また、請求項5および請求項6の発明によ
れば、駆動手段に、洗浄手段を一端に接続し屈伸動作に
よって洗浄手段を直線に沿って移動させる屈伸アームを
備えているため、屈伸アームを屈曲させることにより、
容易に洗浄手段を基板上方から待避させることができ、
洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができる。
れば、駆動手段に、洗浄手段を一端に接続し屈伸動作に
よって洗浄手段を直線に沿って移動させる屈伸アームを
備えているため、屈伸アームを屈曲させることにより、
容易に洗浄手段を基板上方から待避させることができ、
洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができる。
【0060】また、請求項7の発明は、洗浄手段に、基
板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、当
該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませているため、洗浄
ブラシを用いて基板の凹凸部に付着した汚染物質を除去
することができる。
板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、当
該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませているため、洗浄
ブラシを用いて基板の凹凸部に付着した汚染物質を除去
することができる。
【0061】また、請求項8の発明は、洗浄手段に、基
板の主面に洗浄液を吐出して当該基板を洗浄する洗浄ノ
ズルを含ませているため、洗浄ノズルを用いて基板の凹
凸部に付着した汚染物質を除去することができる。
板の主面に洗浄液を吐出して当該基板を洗浄する洗浄ノ
ズルを含ませているため、洗浄ノズルを用いて基板の凹
凸部に付着した汚染物質を除去することができる。
【0062】また、請求項9の発明は、略水平姿勢にて
保持された基板を第1の方向に回転させる第1回転工程
と、第1の方向に回転中の基板に洗浄手段による洗浄処
理を行う第1洗浄工程と、基板を第1の方向とは逆方向
の第2の方向に回転させる第2回転工程と、第2の方向
に回転中の基板に洗浄手段による洗浄処理を行う第2洗
浄工程と、を備えているため、凹凸を有する基板であっ
ても、洗浄処理全体としては洗浄手段から見て凹凸部の
陰となる部分は存在せず、当該凹凸部についても十分な
洗浄を行うことができる。
保持された基板を第1の方向に回転させる第1回転工程
と、第1の方向に回転中の基板に洗浄手段による洗浄処
理を行う第1洗浄工程と、基板を第1の方向とは逆方向
の第2の方向に回転させる第2回転工程と、第2の方向
に回転中の基板に洗浄手段による洗浄処理を行う第2洗
浄工程と、を備えているため、凹凸を有する基板であっ
ても、洗浄処理全体としては洗浄手段から見て凹凸部の
陰となる部分は存在せず、当該凹凸部についても十分な
洗浄を行うことができる。
【0063】また、請求項10の発明は、洗浄手段を基
板の回転中心を通る直線に沿って移動させる工程を備え
ているため、汚染物質に対する洗浄手段からの除去能力
が正回転のときと逆回転のときとで同じとなり、安定し
た洗浄を行うことができる。また、洗浄手段の移動軌跡
は最短の直線状となり、従来の円弧状の移動軌跡を描く
場合に比較して洗浄効率を高めることができる。
板の回転中心を通る直線に沿って移動させる工程を備え
ているため、汚染物質に対する洗浄手段からの除去能力
が正回転のときと逆回転のときとで同じとなり、安定し
た洗浄を行うことができる。また、洗浄手段の移動軌跡
は最短の直線状となり、従来の円弧状の移動軌跡を描く
場合に比較して洗浄効率を高めることができる。
【0064】また、請求項11の発明は、洗浄手段に、
基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、
当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませているため、洗
浄ブラシを用いて基板の凹凸部に付着した汚染物質を除
去することができる。
基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、
当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませているため、洗
浄ブラシを用いて基板の凹凸部に付着した汚染物質を除
去することができる。
【0065】また、請求項12の発明は、洗浄手段に、
基板の主面に洗浄液を吐出して当該基板を洗浄する洗浄
ノズルを含ませているため、洗浄ノズルを用いて基板の
凹凸部に付着した汚染物質を除去することができる。
基板の主面に洗浄液を吐出して当該基板を洗浄する洗浄
ノズルを含ませているため、洗浄ノズルを用いて基板の
凹凸部に付着した汚染物質を除去することができる。
【図1】本発明に係る基板洗浄装置の一例を示す正面図
である。
である。
【図2】図1の基板洗浄装置の平面図である。
【図3】図1の基板洗浄装置のブラシアームの構造を示
す平面図である。
す平面図である。
【図4】図1の基板洗浄装置における基板洗浄の様子を
説明するための図である。
説明するための図である。
【図5】第2実施形態のブラシアームの動作を説明する
ための図である。
ための図である。
【図6】第2実施形態のブラシアームの動作機構を説明
するための模式図である。
するための模式図である。
【図7】従来の基板洗浄の様子を説明するための図であ
る。
る。
10 モータ 20 洗浄ブラシ 25、55 ブラシアーム 25a、55a 第1アーム 25b、55b 第2アーム 30 洗浄ノズル 35 ノズルアーム W 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 修治 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 Fターム(参考) 3B116 AA03 AB03 AB44 BA23 BA33 BB22 BB44 CC01 3B201 AA03 AB03 AB44 BA23 BA33 BB22 BB44 BB93 CB12 CB25 CC01 CC13
Claims (12)
- 【請求項1】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄装置であって、 (a) 略水平姿勢にて保持された基板を第1の方向および
前記第1の方向とは逆方向の第2の方向に回転させる回
転手段と、 (b) 前記基板の表面を洗浄する洗浄手段と、を備えるこ
とを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の基板洗浄装置において、 前記洗浄手段を前記基板の主面と平行に前記基板の回転
中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段をさらに備
えることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項3】 請求項2記載の基板洗浄装置において、 前記駆動手段は、 前記洗浄手段を一端に接続し、伸縮動作によってその長
さを可変とした伸縮アームを備えることを特徴とする基
板洗浄装置。 - 【請求項4】 請求項3記載の基板洗浄装置において、 前記伸縮アームは、 前記洗浄手段を一端に接続した第1アームと、 前記第1アームを収納可能な第2アームと、を有し、 前記第2アームへの前記第1アームの収納状態を変動す
ることによって前記伸縮動作を行うことを特徴とする基
板洗浄装置。 - 【請求項5】 請求項2記載の基板洗浄装置において、 前記駆動手段は、 前記洗浄手段を一端に接続し、屈伸動作によって前記洗
浄手段を前記直線に沿って移動させる屈伸アームを備え
ることを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項6】 請求項5記載の基板洗浄装置において、 前記屈伸アームは、 前記洗浄手段を一端に接続した第1アームと、 前記第1アームを一端に接続した第2アームと、を有
し、 前記第1アームと前記第2アームとの相対的屈曲状態を
変動することによって前記屈伸動作を行うことを特徴と
する基板洗浄装置。 - 【請求項7】 請求項1から請求項5のいずれかに記載
の基板洗浄装置において、 前記洗浄手段は、基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含む
ことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項8】 請求項1から請求項5のいずれかに記載
の基板洗浄装置において、 前記洗浄手段は、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
基板を洗浄する洗浄ノズルを含むことを特徴とする基板
洗浄装置。 - 【請求項9】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
洗浄方法であって、 (a) 略水平姿勢にて保持された基板を第1の方向に回転
させる第1回転工程と、 (b) 前記第1の方向に回転中の前記基板に洗浄手段によ
る洗浄処理を行う第1洗浄工程と、 (c) 前記基板を前記第1の方向とは逆方向の第2の方向
に回転させる第2回転工程と、 (d) 前記第2の方向に回転中の前記基板に前記洗浄手段
による洗浄処理を行う第2洗浄工程と、を備えることを
特徴とする基板洗浄方法。 - 【請求項10】 請求項9記載の基板洗浄方法におい
て、 前記洗浄手段を前記基板の回転中心を通る直線に沿って
移動させる工程をさらに備えることを特徴とする基板洗
浄方法。 - 【請求項11】 請求項9または請求項10記載の基板
洗浄方法において、 前記洗浄手段は、基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含む
ことを特徴とする基板洗浄方法。 - 【請求項12】 請求項9または請求項10記載の基板
洗浄方法において、 前記洗浄手段は、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
基板を洗浄する洗浄ノズルを含むことを特徴とする基板
洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10243338A JP2000070875A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10243338A JP2000070875A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000070875A true JP2000070875A (ja) | 2000-03-07 |
Family
ID=17102348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10243338A Pending JP2000070875A (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000070875A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6295683B1 (en) * | 1999-12-09 | 2001-10-02 | United Microelectronics Corp. | Equipment for brushing the underside of a semiconductor wafer |
KR100811448B1 (ko) * | 2003-12-31 | 2008-03-07 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 반도체용 세정 시스템 |
CN101850345A (zh) * | 2010-06-04 | 2010-10-06 | 河南省中原内配股份有限公司 | 汽缸套清洗机 |
KR101563703B1 (ko) | 2015-03-16 | 2015-10-27 | 김상근 | 압연라인용 냉각장치 |
JP2017215598A (ja) * | 2011-08-18 | 2017-12-07 | ジョンソン・コントロールズ・ゲー・エム・ベー・ハー | 表示装置 |
CN108580385A (zh) * | 2018-04-20 | 2018-09-28 | 安徽忠盛新型装饰材料有限公司 | 一种金属板材均匀清洗装置 |
WO2021117324A1 (ja) * | 2019-12-10 | 2021-06-17 | 株式会社荏原製作所 | 処理ユニットおよび基板処理装置 |
CN114260218A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-04-01 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种晶圆片表面清洁装置及方法 |
CN115634862A (zh) * | 2022-09-27 | 2023-01-24 | 彭汉志 | 一种5g通话*** |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP10243338A patent/JP2000070875A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN114260218B (zh) * | 2022-03-02 | 2022-05-17 | 智程半导体设备科技(昆山)有限公司 | 一种晶圆片表面清洁装置及方法 |
CN115634862A (zh) * | 2022-09-27 | 2023-01-24 | 彭汉志 | 一种5g通话*** |
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A521 | Request for written amendment filed |
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