JP2000070875A - 基板洗浄装置および基板洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹凸を有する基板であっても十分な洗浄が行
える基板洗浄装置および方法を提供する。 【解決手段】 基板Ｗを載置する回転台１２は回転軸１
１を介してモータ１０に接続されている。モータ１０
は、正方向または逆方向の回転が可能である。また、洗
浄ブラシ２０および洗浄ノズル３０をそれぞれ保持する
ブラシアーム２５およびノズルアーム３５は、伸縮動作
によってその長さを可変とした伸縮アームである。洗浄
処理を行うときには、モータ１０によって基板Ｗの正方
向の回転および逆方向の回転を行いつつ、洗浄ブラシ２
０および洗浄ノズル３０を基板Ｗの主面と平行に基板Ｗ
の回転中心を通る直線に沿って移動させる。従って、洗
浄処理全体としては洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル３
０から見て凹凸部の陰となる部分は存在せず、当該凹凸
部についても十分な洗浄を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板や液晶
ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置および
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の
基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルな
どが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が
著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗
浄ブラシ、洗浄ノズルなどの各種洗浄手段を使用して、
基板を洗浄する。

【０００３】上記の各種洗浄手段は、基板を載置して回
転させる回転台の外部に回動軸を有するアームの先端に
設けられている。当該洗浄手段は、アームの回動によっ
て、洗浄処理の前後においては基板の移載を妨害しない
ように回転台の外部に待避し、洗浄処理中は基板面の上
方に位置するように構成されている。

【０００４】洗浄処理中における洗浄ブラシは、回転す
る基板に当接または微少な間隔を隔てて近接する位置に
配置されるとともに、基板の回転中心から周縁部に向け
て駆動され、基板面上のパーティクルを掃き出す機能を
有する。

【０００５】また、洗浄処理中における洗浄ノズルによ
る洗浄は、吐出された洗浄液の着液地点が基板の回転中
心と周縁部との間を往復移動するように駆動され、基板
に付着したパーティクルを剥離する機能を有する。そし
て、剥離されたパーティクルは基板の回転の遠心力によ
って除去される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
基板洗浄装置においては、基板を回転させつつ洗浄ブラ
シ、洗浄ノズルなどの洗浄手段を用いて基板の洗浄処理
を行うのであるが、このときに以下のような問題が生じ
ていた。

【０００７】図７は、従来の基板洗浄の様子を説明する
ための図である。基板Ｗには回路パターンなどの凹凸が
形成されていることがあり、図７の例では、基板Ｗの表
面に凸部Ｐ１と凹部Ｐ２とが形成されている。このよう
な基板Ｗに対し洗浄ブラシ９０を当接させつつ、基板Ｗ
を矢印Ａ７にて示す方向に回転させて洗浄処理を行う場
合について考える。

【０００８】基板Ｗが矢印Ａ７にて示す方向に回転する
につれて、洗浄ブラシ９０はやがて凹部Ｐ２および凸部
Ｐ１に接触し、これらの部分を洗浄する。このときに、
凹部Ｐ２の部分Ｓ２および凸部Ｐ１の部分Ｓ１について
は、洗浄ブラシが十分に接触することが出来ないため、
それらの部分に付着したパーティクル等の汚染物質を除
去することができない。すなわち、洗浄ブラシ９０から
基板Ｗの回転方向と逆方向に見て凹部Ｐ２および凸部Ｐ
１のそれぞれの陰となる部分については十分に洗浄が行
えないのである。

【０００９】また、従来の基板洗浄においては、アーム
の回動によって基板Ｗの回転中心から周縁部に向けて洗
浄ブラシ９０が駆動されるため、基板Ｗ上における洗浄
ブラシ９０の移動軌跡は円弧状となり、洗浄効率が必ず
しも良くなかった。

【００１０】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、凹凸を有する基板であっても十分な洗浄が行え
る基板洗浄装置および方法を提供することを目的とす
る。

【００１１】また、本発明は、洗浄効率の優れた基板洗
浄装置および方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を
行う基板洗浄装置であって、(a)略水平姿勢にて保持さ
れた基板を第１の方向および前記第１の方向とは逆方向
の第２の方向に回転させる回転手段と、(b)前記基板の
表面を洗浄する洗浄手段と、を備えている。

【００１３】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板洗浄装置において、前記洗浄手段を前記基板
の主面と平行に前記基板の回転中心を通る直線に沿って
移動させる駆動手段をさらに備えている。

【００１４】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗
浄手段を一端に接続し伸縮動作によってその長さを可変
とした伸縮アームを備えさせている。

【００１５】また、請求項４の発明は、請求項３の発明
に係る基板洗浄装置において、前記伸縮アームに、前記
洗浄手段を一端に接続した第１アームと、前記第１アー
ムを収納可能な第２アームとを持たせ、前記第２アーム
への前記第１アームの収納状態を変動することによって
前記伸縮動作を行うようにしている。

【００１６】また、請求項５の発明は、請求項２の発明
に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗
浄手段を一端に接続し屈伸動作によって前記洗浄手段を
前記直線に沿って移動させる屈伸アームを備えさせてい
る。

【００１７】また、請求項６の発明は、請求項５の発明
に係る基板洗浄装置において、前記屈伸アームに、前記
洗浄手段を一端に接続した第１アームと、前記第１アー
ムを一端に接続した第２アームとを持たせ、前記第１ア
ームと前記第２アームとの相対的屈曲状態を変動するこ
とによって前記屈伸動作を行うようにしている。

【００１８】また、請求項７の発明は、請求項１から請
求項５のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、
前記洗浄手段に、基板の主面に当接または所定の間隔を
隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ま
せている。

【００１９】また、請求項８の発明は、請求項１から請
求項５のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、
前記洗浄手段に、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
基板を洗浄する洗浄ノズルを含ませている。

【００２０】また、請求項９の発明は、基板を回転させ
つつ洗浄処理を行う基板洗浄方法であって、(a)略水平
姿勢にて保持された基板を第１の方向に回転させる第１
回転工程と、(b)前記第１の方向に回転中の前記基板に
洗浄手段による洗浄処理を行う第１洗浄工程と、(c)前
記基板を前記第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転
させる第２回転工程と、(d)前記第２の方向に回転中の
前記基板に前記洗浄手段による洗浄処理を行う第２洗浄
工程と、を備えている。

【００２１】また、請求項１０の発明は、請求項９の発
明に係る基板洗浄方法において、前記洗浄手段を前記基
板の回転中心を通る直線に沿って移動させる工程をさら
に備えている。

【００２２】また、請求項１１の発明は、請求項９また
は請求項１０の発明に係る基板洗浄方法において、前記
洗浄手段に、基板の主面に当接または所定の間隔を隔て
て近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませて
いる。

【００２３】また、請求項１２の発明は、請求項９また
は請求項１０の発明に係る基板洗浄方法において、前記
洗浄手段に、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該基板
を洗浄する洗浄ノズルを含ませている。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。

【００２５】＜１．第１の実施の形態＞図１は、本発明
に係る基板洗浄装置の一例を示す正面図である。また、
図２は、図１の基板洗浄装置の平面図である。本発明に
係る基板洗浄装置は、基板を回転させつつ、洗浄ブラシ
および洗浄ノズルを使用して基板洗浄を行う回転式基板
洗浄装置（スピンスクラバー）である。この基板洗浄装
置は、大別して基板を回転させる基板回転機構と、洗浄
ブラシによるブラシ洗浄機構と、洗浄ノズルによるノズ
ル洗浄機構とを有している。

【００２６】回転台１２の下方には回転軸１１が垂設さ
れ、回転軸１１はモータ１０に連結されている。一方、
回転台１２の上面には複数の支持ピン１３が立設され、
支持ピン１３によって基板Ｗが略水平姿勢にて保持され
る。モータ１０は、正または逆方向の回転が可能であ
り、モータ１０の回転に伴って、矢印Ａ１にて示すよう
に、回転台１２および基板Ｗも正または逆方向の両方向
の回転を行う。また、回転台１２の周囲には、回転処理
中に基板Ｗおよび回転台１２から飛散した洗浄液を回収
するためのカップ１５が配置されている。

【００２７】基板洗浄装置のブラシ洗浄機構は、洗浄ブ
ラシ２０、ブラシアーム２５およびエアシリンダ２８に
よって実現されている。洗浄ブラシ２０は、基板Ｗの主
面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、基板洗浄
を行う洗浄手段である。ブラシアーム２５は、第１アー
ム２５ａと第２アーム２５ｂとで構成されている。第１
アーム２５ａの一端には、洗浄ブラシ２０が鉛直方向下
向きに取り付けられるとともに、第１アーム２５ａは第
２アーム２５ｂの内部に収納可能とされている。

【００２８】ブラシアーム２５の構造について図３を用
いつつさらに説明する。第１アーム２５ａの一端（洗浄
ブラシ２０が取り付けられているのとは反対側の端部）
にはスライド部２７が固設されており、スライド部２７
は第２アーム２５ｂ内部を摺動自在とされている。一
方、第２アーム２５ｂにはエア給排部２６が設けられて
おり、エア給排部２６から第２アーム２５ｂ内部に空気
を送給または排出することによって、第２アーム２５ｂ
内における第１アーム２５ａの位置を移動させることが
できる。すなわち、ブラシアーム２５は、いわゆるエア
シリンダ機構によって、第２アーム２５ｂへの第１アー
ム２５ａの収納状態を変動させることができるのであ
る。そして、第２アーム２５ｂへの第１アーム２５ａの
収納状態が変動するのに伴って、ブラシアーム２５は伸
縮動作を行うこととなる。

【００２９】このように、第１実施形態のブラシアーム
２５は、伸縮動作によってその長さを可変とした伸縮ア
ームである。そして、ブラシアーム２５が伸縮動作を行
うことによって、洗浄ブラシ２０を基板Ｗの回転中心と
周縁部との間で直線的に移動させることが可能である。
すなわち、ブラシアーム２５は単に洗浄ブラシ２０を保
持するだけでなく、第２アーム２５ｂへの第１アーム２
５ａの収納状態を変動させることによって伸縮動作を行
い、洗浄ブラシ２０を基板Ｗの主面と平行に基板Ｗの回
転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段としての
機能を有するのである。

【００３０】図１および図２に戻り、ブラシアーム２５
はエアシリンダ２８のピストン２９に接続されており、
エアシリンダ２８によって昇降動作が可能とされてい
る。ブラシアーム２５が昇降動作を行うのに伴って、洗
浄ブラシ２０も鉛直方向に昇降動作を行う。従って、洗
浄ブラシ２０は、ブラシアーム２５およびエアシリンダ
２８によって水平方向の直線移動と鉛直方向の昇降動作
が可能である。なお、洗浄処理時における洗浄ブラシ２
０の具体的な動作についてはさらに後述する。また、第
２アーム２５ｂへの第１アーム２５ａの収納状態を変動
させる機構としては、エアシリンダ機構に限定されるも
のではなく、その他の機構（例えば、ラックとピニオン
による機構やプーリとベルトによる機構など）であって
も良い。さらに、エアシリンダ２８に代えて、パルスモ
ータとボールネジを使用してブラシアーム２５を昇降さ
せるようにしても良い。

【００３１】一方、基板洗浄装置のノズル洗浄機構は、
洗浄ノズル３０、ノズルアーム３５およびエアシリンダ
３８によって実現されている。ノズルアーム３５および
エアシリンダ３８の構成ついては、上述したブラシアー
ム２５およびエアシリンダ２８と同様である。すなわ
ち、第２アーム３５ｂへの第１アーム３５ａの収納状態
が変動することによって、ノズルアーム３５が伸縮動作
を行い、その結果、洗浄ノズル３０が基板Ｗの主面と平
行に基板Ｗの回転中心を通る直線に沿って移動するので
ある。また、エアシリンダ３８のピストン３９の昇降に
伴って、ノズルアーム３５および洗浄ノズル３０が昇降
動作を行う。

【００３２】洗浄ノズル３０は、基板Ｗの主面に洗浄液
（本実施形態では純水）を吐出して基板洗浄を行う洗浄
手段であり、その吐出の方向が基板Ｗに対して所定の角
度を有するように、鉛直方向から傾斜されてノズルアー
ム３５に設けられている。また、洗浄ノズル３０が保持
される位置および角度は調整可能とされている。従っ
て、洗浄ノズル３０自体が基板Ｗの回転中心に位置して
いなくても、当該回転中心に洗浄液を供給することがで
きる。このように、洗浄ノズル３０を傾斜して設けてい
るのは、洗浄ノズル３０と洗浄ブラシ２０とがともに基
板Ｗの回転中心近傍に位置していたとしてもそれらが相
互に干渉することがないようにするためである。

【００３３】次に、上記の基板洗浄装置における洗浄処
理動作について説明する。以下に示す表１は、この基板
洗浄装置における洗浄処理動作の一例である。

【００３４】

【表１】

【００３５】まず、装置内に基板Ｗが搬入され、回転台
１２の支持ピン１３に基板Ｗが水平姿勢にて載置される
（第１工程）。基板搬入は、洗浄装置外部の搬送ロボッ
トによって行われる。なお、基板搬入の際には、ブラシ
アーム２５およびノズルアーム３５が収縮することによ
り、洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル３０を回転台１２
の上方から待避させ、搬送ロボットとの干渉を防止する
ようにしている。

【００３６】次に、モータ１０が回転を開始し、回転台
１２に保持された基板Ｗが正方向に回転駆動される（第
２工程）。なお、本実施形態において、正方向とは時計
回りまたは反時計回りのいずれか一方の方向を示すもの
である。

【００３７】その後、洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル
３０を用いた基板洗浄が開始される（第３工程）。すな
わち、洗浄ノズル３０から基板Ｗの主面への純水噴射を
行いつつ、洗浄ブラシ２０による汚染物質掃き出しを行
うのである。このときに、洗浄ブラシ２０は、基板Ｗに
当接した状態で基板Ｗの回転中心から周縁部に向けて直
線状にパーティクル等の汚染物質を掃き出した後、若干
上昇動作を行い、基板Ｗから離間した状態で基板Ｗの周
縁部から回転中心に向けて直線状に移動し、再び降下し
て基板Ｗに当接するという動作を繰り返す。一方、洗浄
ノズル３０は、純水を噴射しつつ、基板Ｗの回転中心と
周縁部との間の直線状往復移動を行う。

【００３８】洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル３０によ
る所定時間の基板洗浄が終了すると、洗浄ノズル３０か
らの純水供給を停止するとともに洗浄ブラシ２０を基板
Ｗから離間させて待避させる（第４、第５工程）。そし
て、基板Ｗの正方向の回転を停止した後、その正方向と
は逆方向に回転駆動させる（第６、第７工程）。

【００３９】その後、再び、洗浄ブラシ２０および洗浄
ノズル３０を用いた基板洗浄が開始される（第８工
程）。このときの洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル３０
の動作は、上述した基板Ｗ正回転時における動作と同じ
である。

【００４０】基板Ｗを逆回転させたときの洗浄ブラシ２
０および洗浄ノズル３０による所定時間の基板洗浄が終
了すると、洗浄ノズル３０からの純水供給を停止すると
ともに洗浄ブラシ２０を基板Ｗから離間させて待避させ
る（第９、第１０工程）。

【００４１】次に、モータ１０の回転数を増加させて、
基板Ｗの回転速度を増し、基板Ｗに付着している純水を
基板回転の遠心力によって振り切り、基板Ｗの乾燥処理
を行う（第１１工程）。

【００４２】乾燥処理が終了した基板Ｗは、上記搬送ロ
ボットによって回転台１２から受け取られ、洗浄装置外
部に搬出されて、一連の洗浄処理が終了する（第１２工
程）。なお、このときにもブラシアーム２５およびノズ
ルアーム３５が収縮することにより、洗浄ブラシ２０お
よび洗浄ノズル３０を回転台１２の上方から待避させ、
搬送ロボットとの干渉を防止するようにしている。

【００４３】以上のようにすれば、一連の洗浄処理の中
間段階において基板の回転方向を反転させ、正逆それぞ
れの方向に回転する基板Ｗを洗浄しているため、凹凸を
有する基板であっても十分な洗浄が行える。このことを
図４を用いてさらに説明する。既述したように、基板Ｗ
には凹凸が形成されていることがあり、図４の例では、
基板Ｗの表面に凸部Ｐ１と凹部Ｐ２とが形成されてい
る。ここで、従来においては（図７参照）、洗浄ブラシ
９０から基板Ｗの回転方向（矢印Ａ７）と逆方向に見て
凹部Ｐ２および凸部Ｐ１のそれぞれの陰となる部分Ｓ
１、Ｓ２については十分に洗浄が行えないのであるが、
上記実施形態では基板Ｗが両方向（矢印Ａ４）に回転す
るため、一連の洗浄処理全体としては洗浄ブラシ２０か
ら見て凹部Ｐ２および凸部Ｐ１の陰となる部分は存在せ
ず、凹部Ｐ２および凸部Ｐ１についても十分な洗浄が行
えるのである。そして、洗浄ノズル３０による洗浄処理
についても同様の効果が得られる。

【００４４】また、本実施形態では、洗浄ブラシ２０お
よび洗浄ノズル３０が基板Ｗの主面と平行に基板Ｗの回
転中心を通る直線に沿って移動している。換言すれば、
基板Ｗが正または逆方向のいずれの方向に回転している
ときであっても、基板Ｗの回転方向に対して常に直角方
向に洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル３０は移動してい
る。従って、基板Ｗ上の任意の位置に存在する汚染物質
に対して洗浄ブラシ２０からの作用する力および洗浄ノ
ズル３０からの液圧が正回転のときと逆回転のときとで
等しくなる。その結果、当該汚染物質に対する除去能力
が正回転のときと逆回転のときとで同じとなり、安定し
た洗浄を行うことができる。

【００４５】また、洗浄ブラシ２０および洗浄ノズル３
０が基板Ｗの回転中心を通る直線に沿って移動している
ため、それらの移動軌跡は最短の直線状となり、従来の
円弧状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率を高め
ることができる。

【００４６】さらに、従来においては、アーム（ブラシ
アームとノズルアームの双方を含む）を回動して基板上
方から待避させるときに、装置内に少なくともアームの
長さ分の待避スペースを設ける必要があったが、本実施
形態においては、ブラシアーム２５およびノズルアーム
３５を収縮させることにより、容易に洗浄ブラシ２０お
よび洗浄ノズル３０を基板上方から待避させることがで
き、洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができ
る。

【００４７】＜２．第２の実施の形態＞次に、本発明の
第２の実施の形態について説明する。上記第１実施形態
のブラシアーム２５およびノズルアーム３５は、伸縮動
作によってその長さを可変とした伸縮アームであった
が、第２実施形態においては、屈伸動作によって洗浄ブ
ラシ２０および洗浄ノズル３０を直線状に移動させる屈
伸アームである。なお、ブラシアーム、ノズルアーム以
外の点については、上記第１実施形態と同じであるた
め、その説明は省略する。

【００４８】図５はブラシアーム５５の動作を説明する
ための図であり、図６はブラシアーム５５の動作機構を
説明するための模式図である。ブラシアーム５５は、第
１実施形態と同様の洗浄ブラシ２０と、洗浄ブラシ２０
を水平面内で回動自在に支持する第１アーム５５ａと、
第１アーム５５ａを水平面内で回動自在に支持する第２
アーム５５ｂと、この第２アーム５５ｂを水平面内で回
動させる回動駆動部５１とで構成されている。

【００４９】第２アーム５５ｂの内部には第１プーリ５
２と第２プーリ５３とが回動自在に軸受けされて設けら
れている。第１プーリ５２の径と第２プーリ５３の径と
は２対１に設定されており、第１プーリ５２と第２プー
リ５３との間には第１ベルト５８が掛けられている。一
方、第１アーム５５ａの内部には第３プーリ５６と第４
プーリ５７とが回動自在に軸受けされて設けられてい
る。第３プーリ５６の径と第４プーリ５７の径とは１対
２に設定されており、第３プーリ５６と第４プーリ５７
との間には第２ベルト５９が掛けられている。

【００５０】第２アーム５５ｂの一端部（第１プーリ５
２が設けられている部分）は回動駆動部５１内部のモー
タ（図示省略）と固定的に連結されている。また、第２
アーム５５ｂ内の第２プーリ５３と第１アーム５５ａ内
の第３プーリ５６とは固定的に連結されている。さら
に、第１アーム５５ａ内の第４プーリ５７は洗浄ブラシ
２０と固定的に連結されている。そして、第１プーリ５
２の回動軸から第２プーリ５３の回動軸（第３プーリ５
６の回動軸と同じ）までの距離と、第３プーリ５６の回
動軸から第４プーリ５７の回動軸までの距離は、同一の
長さＲに設定されている。このような構造によって、第
２実施形態のブラシアーム５５は、その屈伸動作により
洗浄ブラシ２０を直線状に移動させることを可能として
いるのである。このことを図５を用いつつ説明する。

【００５１】回動駆動部５１が第２アーム５５ｂを角度
αだけ反時計回りに回動させるものとする。第１プーリ
５２の径と第２プーリ５３の径とは２対１であるため、
第２アーム５５ｂは、第１ベルト５８および第２プーリ
５３を通じて第１アーム５５ａを角度αの２倍の角度β
だけ時計回りに回動させる。これにより、第１アーム５
５ａの先端部に設けられた洗浄ブラシ２０は直線状に移
動するのである。ここで、第３プーリ５６の径と第４プ
ーリ５７の径とは１対２であるため、第１アーム５５ａ
は、第２ベルト５９および第４プーリ５７を通じて洗浄
ブラシ２０を角度αと等しい角度γだけ反時計回りに回
動させることとなるが、第１アーム５５ａ自体が回動し
ているため、結果的に、洗浄ブラシ２０は一定の姿勢を
維持しつつ直線状に移動することとなる。

【００５２】このように、第２実施形態においても、ブ
ラシアーム５５は、第１アーム５５ａと第２アーム５５
ｂとの相対的屈曲状態を変動することによって屈伸動作
を行い、洗浄ブラシ２０を基板Ｗの主面と平行に基板Ｗ
の回転中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段とし
ての機能を有するのである。なお、洗浄ノズル３０のノ
ズルアームの構成および動作についても同様である。ま
た、第１アーム５５ａと第２アーム５５ｂとの相対的屈
曲状態を変動させる機構としては、プーリとベルトを用
いた機械的な機構に限定されるものではなく、複数のモ
ータを設けそれらを電気的に制御するような機構であっ
ても良い。

【００５３】以上のようにしても、洗浄ブラシ２０およ
び洗浄ノズル３０が基板Ｗの主面と平行に基板Ｗの回転
中心を通る直線に沿って移動しているため、上記第１実
施形態と同様の効果を得ることができる。即ち、汚染物
質に対する除去能力が基板Ｗの正回転のときと逆回転の
ときとで同じとなり、安定した洗浄を行うことができる
とともに、移動軌跡が最短の直線状となり、従来の円弧
状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率を高めるこ
とができる。また、ブラシアーム５５およびノズルアー
ムを屈曲させることにより、容易に洗浄ブラシ２０およ
び洗浄ノズル３０を基板上方から待避させることがで
き、洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができ
る。

【００５４】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、第１実施形態において、ブラシアーム２５の伸
縮動作は２つのアームの収納状態を変動させることによ
り行っていたが、これをさらに多段のアームを設けそれ
らの収納状態を変動させることにより行っても良い。

【００５５】また、第２実施形態においては、ブラシア
ーム５５の屈伸動作を、パンタグラフ構造によって実現
するようにしても良い。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、基板を第１の方向および第１の方向とは逆方向
の第２の方向に回転させる回転手段を備えているため、
凹凸を有する基板であっても、洗浄処理全体としては洗
浄手段から見て凹凸部の陰となる部分は存在せず、当該
凹凸部についても十分な洗浄を行うことができる。

【００５７】また、請求項２の発明によれば、洗浄手段
を基板の主面と平行に基板の回転中心を通る直線に沿っ
て移動させる駆動手段を備えているため、汚染物質に対
する洗浄手段からの除去能力が正回転のときと逆回転の
ときとで同じとなり、安定した洗浄を行うことができ
る。また、洗浄手段の移動軌跡は最短の直線状となり、
従来の円弧状の移動軌跡を描く場合に比較して洗浄効率
を高めることができる。

【００５８】また、請求項３および請求項４の発明によ
れば、駆動手段に、洗浄手段を一端に接続し伸縮動作に
よってその長さを可変とした伸縮アームを備えさせてい
るため、伸縮アームを収縮させることにより、容易に洗
浄手段を基板上方から待避させることができ、洗浄装置
全体をコンパクトなものとすることができる。

【００５９】また、請求項５および請求項６の発明によ
れば、駆動手段に、洗浄手段を一端に接続し屈伸動作に
よって洗浄手段を直線に沿って移動させる屈伸アームを
備えているため、屈伸アームを屈曲させることにより、
容易に洗浄手段を基板上方から待避させることができ、
洗浄装置全体をコンパクトなものとすることができる。

【００６０】また、請求項７の発明は、洗浄手段に、基
板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、当
該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませているため、洗浄
ブラシを用いて基板の凹凸部に付着した汚染物質を除去
することができる。

【００６１】また、請求項８の発明は、洗浄手段に、基
板の主面に洗浄液を吐出して当該基板を洗浄する洗浄ノ
ズルを含ませているため、洗浄ノズルを用いて基板の凹
凸部に付着した汚染物質を除去することができる。

【００６２】また、請求項９の発明は、略水平姿勢にて
保持された基板を第１の方向に回転させる第１回転工程
と、第１の方向に回転中の基板に洗浄手段による洗浄処
理を行う第１洗浄工程と、基板を第１の方向とは逆方向
の第２の方向に回転させる第２回転工程と、第２の方向
に回転中の基板に洗浄手段による洗浄処理を行う第２洗
浄工程と、を備えているため、凹凸を有する基板であっ
ても、洗浄処理全体としては洗浄手段から見て凹凸部の
陰となる部分は存在せず、当該凹凸部についても十分な
洗浄を行うことができる。

【００６３】また、請求項１０の発明は、洗浄手段を基
板の回転中心を通る直線に沿って移動させる工程を備え
ているため、汚染物質に対する洗浄手段からの除去能力
が正回転のときと逆回転のときとで同じとなり、安定し
た洗浄を行うことができる。また、洗浄手段の移動軌跡
は最短の直線状となり、従来の円弧状の移動軌跡を描く
場合に比較して洗浄効率を高めることができる。

【００６４】また、請求項１１の発明は、洗浄手段に、
基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接して、
当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含ませているため、洗
浄ブラシを用いて基板の凹凸部に付着した汚染物質を除
去することができる。

【００６５】また、請求項１２の発明は、洗浄手段に、
基板の主面に洗浄液を吐出して当該基板を洗浄する洗浄
ノズルを含ませているため、洗浄ノズルを用いて基板の
凹凸部に付着した汚染物質を除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る基板洗浄装置の一例を示す正面図
である。

【図２】図１の基板洗浄装置の平面図である。

【図３】図１の基板洗浄装置のブラシアームの構造を示
す平面図である。

【図４】図１の基板洗浄装置における基板洗浄の様子を
説明するための図である。

【図５】第２実施形態のブラシアームの動作を説明する
ための図である。

【図６】第２実施形態のブラシアームの動作機構を説明
するための模式図である。

【図７】従来の基板洗浄の様子を説明するための図であ
る。

【符号の説明】

１０ モータ ２０ 洗浄ブラシ ２５、５５ ブラシアーム ２５ａ、５５ａ 第１アーム ２５ｂ、５５ｂ 第２アーム ３０ 洗浄ノズル ３５ ノズルアーム Ｗ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柴田 修治 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 Ｆターム(参考） 3B116 AA03 AB03 AB44 BA23 BA33 BB22 BB44 CC01 3B201 AA03 AB03 AB44 BA23 BA33 BB22 BB44 BB93 CB12 CB25 CC01 CC13

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
   洗浄装置であって、 (a) 略水平姿勢にて保持された基板を第１の方向および
   前記第１の方向とは逆方向の第２の方向に回転させる回
   転手段と、 (b) 前記基板の表面を洗浄する洗浄手段と、を備えるこ
   とを特徴とする基板洗浄装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板洗浄装置において、 前記洗浄手段を前記基板の主面と平行に前記基板の回転
   中心を通る直線に沿って移動させる駆動手段をさらに備
   えることを特徴とする基板洗浄装置。
3. 【請求項３】 請求項２記載の基板洗浄装置において、 前記駆動手段は、 前記洗浄手段を一端に接続し、伸縮動作によってその長
   さを可変とした伸縮アームを備えることを特徴とする基
   板洗浄装置。
4. 【請求項４】 請求項３記載の基板洗浄装置において、 前記伸縮アームは、 前記洗浄手段を一端に接続した第１アームと、 前記第１アームを収納可能な第２アームと、を有し、 前記第２アームへの前記第１アームの収納状態を変動す
   ることによって前記伸縮動作を行うことを特徴とする基
   板洗浄装置。
5. 【請求項５】 請求項２記載の基板洗浄装置において、 前記駆動手段は、 前記洗浄手段を一端に接続し、屈伸動作によって前記洗
   浄手段を前記直線に沿って移動させる屈伸アームを備え
   ることを特徴とする基板洗浄装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載の基板洗浄装置において、 前記屈伸アームは、 前記洗浄手段を一端に接続した第１アームと、 前記第１アームを一端に接続した第２アームと、を有
   し、 前記第１アームと前記第２アームとの相対的屈曲状態を
   変動することによって前記屈伸動作を行うことを特徴と
   する基板洗浄装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
   の基板洗浄装置において、 前記洗浄手段は、基板の主面に当接または所定の間隔を
   隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含む
   ことを特徴とする基板洗浄装置。
8. 【請求項８】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
   の基板洗浄装置において、 前記洗浄手段は、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
   基板を洗浄する洗浄ノズルを含むことを特徴とする基板
   洗浄装置。
9. 【請求項９】 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板
   洗浄方法であって、 (a) 略水平姿勢にて保持された基板を第１の方向に回転
   させる第１回転工程と、 (b) 前記第１の方向に回転中の前記基板に洗浄手段によ
   る洗浄処理を行う第１洗浄工程と、 (c) 前記基板を前記第１の方向とは逆方向の第２の方向
   に回転させる第２回転工程と、 (d) 前記第２の方向に回転中の前記基板に前記洗浄手段
   による洗浄処理を行う第２洗浄工程と、を備えることを
   特徴とする基板洗浄方法。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の基板洗浄方法におい
    て、 前記洗浄手段を前記基板の回転中心を通る直線に沿って
    移動させる工程をさらに備えることを特徴とする基板洗
    浄方法。
11. 【請求項１１】 請求項９または請求項１０記載の基板
    洗浄方法において、 前記洗浄手段は、基板の主面に当接または所定の間隔を
    隔てて近接して、当該基板を洗浄する洗浄ブラシを含む
    ことを特徴とする基板洗浄方法。
12. 【請求項１２】 請求項９または請求項１０記載の基板
    洗浄方法において、 前記洗浄手段は、基板の主面に洗浄液を吐出して、当該
    基板を洗浄する洗浄ノズルを含むことを特徴とする基板
    洗浄方法。