JP2890915B2 - ウエーハのブラシ洗浄装置 - Google Patents
ウエーハのブラシ洗浄装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエーハを１枚ずつ自
動的に洗浄する毎葉式の自動洗浄装置に設けられるブラ
シ洗浄装置に関する。
動的に洗浄する毎葉式の自動洗浄装置に設けられるブラ
シ洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子製造において、半導体ウエー
ハの表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響
を及ぼす。
ハの表面に付着した不純物は半導体素子の性能に悪影響
を及ぼす。
【０００３】そこで、半導体ウエーハの製造工程の中に
は洗浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウエーハ
が種々の方法によって洗浄されるが、ウエーハの洗浄方
法には大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがあ
る。
は洗浄工程が含まれており、この洗浄工程ではウエーハ
が種々の方法によって洗浄されるが、ウエーハの洗浄方
法には大別して物理的洗浄方法と化学的洗浄方法とがあ
る。
【０００４】上記前者の物理的洗浄方法としては、洗浄
ブラシ等を用いてウエーハ表面に付着した不純物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウエーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウエーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウエーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
ブラシ等を用いてウエーハ表面に付着した不純物を直接
除去する方法、噴射ノズルから加圧流体をウエーハの一
部又は全体に向けて噴射し、これによって不純物を除去
する方法、ウエーハを液中に浸漬してこれに超音波を当
てて該ウエーハに付着した不純物を除去する方法（超音
波洗浄法）等がある。
【０００５】又、前記後者の化学的洗浄方法としては、
種々の薬剤、酵素等によってウエーハ表面に付着した不
純物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
種々の薬剤、酵素等によってウエーハ表面に付着した不
純物を化学的に分解除去する方法等がある。尚、物理的
洗浄方法と化学的洗浄方法が併用されることもある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体の製
造分野においては、近年の半導体デバイスの高集積化の
傾向に伴って半導体ウエーハが大口径化し、複数枚のウ
エーハをキャリアに収容して洗浄する従来の方式によれ
ば、多大な労力を要する。
造分野においては、近年の半導体デバイスの高集積化の
傾向に伴って半導体ウエーハが大口径化し、複数枚のウ
エーハをキャリアに収容して洗浄する従来の方式によれ
ば、多大な労力を要する。
【０００７】又、ウエーハをキャリアに収容して運搬す
る方式を採ると、ウエーハとキャリアとの接触等によっ
てウエーハにパーティクル等が付着してウエーハが汚染
されるという問題も生じる。
る方式を採ると、ウエーハとキャリアとの接触等によっ
てウエーハにパーティクル等が付着してウエーハが汚染
されるという問題も生じる。
【０００８】更に、研磨が終了したウエーハを次の洗浄
工程に移るまで一時的にストックしておくと、ウエーハ
の表面が乾燥して該表面に付着した不純物が除去されな
いという問題もあった。
工程に移るまで一時的にストックしておくと、ウエーハ
の表面が乾燥して該表面に付着した不純物が除去されな
いという問題もあった。
【０００９】そこで、ウエーハを１枚ずつ垂直に支持し
てこれを複数の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめるこ
とによって、ウエーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式の自動
洗浄装置が提案される。
てこれを複数の洗浄槽の洗浄液中に順次浸漬せしめるこ
とによって、ウエーハを１枚ずつ洗浄する毎葉式の自動
洗浄装置が提案される。
【００１０】ところで、研磨加工が終了したウエーハに
はパーティクルが付着しており、このパーティクルをブ
ラシ洗浄によって除去する場合、前記毎葉式の自動洗浄
装置ではウエーハを垂直に起立させた状態でブラシ洗浄
することが必要となる。
はパーティクルが付着しており、このパーティクルをブ
ラシ洗浄によって除去する場合、前記毎葉式の自動洗浄
装置ではウエーハを垂直に起立させた状態でブラシ洗浄
することが必要となる。
【００１１】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
で、その目的とする処は、毎葉式のウエーハ自動洗浄装
置において、垂直に起立するウエーハの両面を同時に、
且つ効率良くブラシ洗浄することができるウエーハのブ
ラシ洗浄装置を提供することにある。
で、その目的とする処は、毎葉式のウエーハ自動洗浄装
置において、垂直に起立するウエーハの両面を同時に、
且つ効率良くブラシ洗浄することができるウエーハのブ
ラシ洗浄装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明（特に図５を参照）は、垂直に起立するウエーハを
一対の回転ブラシ間に挟持してこれの両面を同時にブラ
シ洗浄する装置であって、水平、且つ回転自在に配され
る一対の回転ブラシ７４，７５と、該回転ブラシ７４，
７５を回転駆動するブラシ駆動手段８７，８８と、ウエ
ーハを支持してこれをそのウエーハの面に直角な中心軸
の回りに回転駆動するウエーハ駆動手段とを含んで構成
され、前記各回転ブラシ７４，７５および前記ブラシ駆
動手段８７，８８は、それぞれ別々にベース部材８５，
８６上に設置され、該ベース部材８５，８６は、固定ベ
ース９３上に設置されたアクチュエータ９４に連結さ
れ、該アクチュエータ９４により回転ブラシの軸直角方
向に一体的に、かつ互いに逆方向に移動して接離自在と
されているとともに、該ベース部材８５，８６はスプリ
ング９９，９９によって互いに離反する方向に付勢さ
れ、前記固定ベース９３上にはストッパ支持部材１０
０，１００が立設され、該ストッパ支持部材１００，１
００には前記ベース部材８５，８６の移動量を規制する
ためのストッパ１０１，１０１が進退自在に螺合されて
いることをその特徴とする。
発明（特に図５を参照）は、垂直に起立するウエーハを
一対の回転ブラシ間に挟持してこれの両面を同時にブラ
シ洗浄する装置であって、水平、且つ回転自在に配され
る一対の回転ブラシ７４，７５と、該回転ブラシ７４，
７５を回転駆動するブラシ駆動手段８７，８８と、ウエ
ーハを支持してこれをそのウエーハの面に直角な中心軸
の回りに回転駆動するウエーハ駆動手段とを含んで構成
され、前記各回転ブラシ７４，７５および前記ブラシ駆
動手段８７，８８は、それぞれ別々にベース部材８５，
８６上に設置され、該ベース部材８５，８６は、固定ベ
ース９３上に設置されたアクチュエータ９４に連結さ
れ、該アクチュエータ９４により回転ブラシの軸直角方
向に一体的に、かつ互いに逆方向に移動して接離自在と
されているとともに、該ベース部材８５，８６はスプリ
ング９９，９９によって互いに離反する方向に付勢さ
れ、前記固定ベース９３上にはストッパ支持部材１０
０，１００が立設され、該ストッパ支持部材１００，１
００には前記ベース部材８５，８６の移動量を規制する
ためのストッパ１０１，１０１が進退自在に螺合されて
いることをその特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明によれば、回転ブラシ７４，７５がスプ
リング９９，９９の弾発力によって互いに離間した状態
において、ウエーハが回転ブラシ７４，７５間に垂直に
挿入され、その外周部がウエーハ駆動手段で（例えば駆
動ローラ６０，６１により）支持される。ついで、アク
チュエータ９４の駆動により、スプリング９９，９９の
弾発力に抗して回転ブラシ７４，７５が互いに近づいて
これらの間でウエーハが挟持される。この状態でウエー
ハ駆動手段で（例えば駆動モータ６５による駆動ローラ
６０，６１の回転により）ウエーハを所定の速度で回転
駆動するとともに、ブラシ駆動手段８７，８８を駆動し
て回転ブラシ７４，７５を互いに逆方向に回転駆動すれ
ば、回転ブラシ７４，７５間に挟持されたウエーハはそ
の両面を回転ブラシ７４，７５によって洗浄され、表面
に付着したパーティクル等が機械的に除去される。この
洗浄操作では、ストッパ支持部材１００，１００に対す
るストッパ１０１，１０１の螺合位置を、これら支持部
材の進退操作により適宜に設定することによって、回転
ブラシ７４，７５をウエーハの洗浄面に押し付ける圧力
を適正値に制御することができるので、ウエーハ洗浄面
にダメージを与えることなく、効率良くその汚れを除去
することができる。
リング９９，９９の弾発力によって互いに離間した状態
において、ウエーハが回転ブラシ７４，７５間に垂直に
挿入され、その外周部がウエーハ駆動手段で（例えば駆
動ローラ６０，６１により）支持される。ついで、アク
チュエータ９４の駆動により、スプリング９９，９９の
弾発力に抗して回転ブラシ７４，７５が互いに近づいて
これらの間でウエーハが挟持される。この状態でウエー
ハ駆動手段で（例えば駆動モータ６５による駆動ローラ
６０，６１の回転により）ウエーハを所定の速度で回転
駆動するとともに、ブラシ駆動手段８７，８８を駆動し
て回転ブラシ７４，７５を互いに逆方向に回転駆動すれ
ば、回転ブラシ７４，７５間に挟持されたウエーハはそ
の両面を回転ブラシ７４，７５によって洗浄され、表面
に付着したパーティクル等が機械的に除去される。この
洗浄操作では、ストッパ支持部材１００，１００に対す
るストッパ１０１，１０１の螺合位置を、これら支持部
材の進退操作により適宜に設定することによって、回転
ブラシ７４，７５をウエーハの洗浄面に押し付ける圧力
を適正値に制御することができるので、ウエーハ洗浄面
にダメージを与えることなく、効率良くその汚れを除去
することができる。
【００１４】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１５】図６、図７、図８は本発明に係るブラシ洗
浄装置を備えるウエーハ自動洗浄装置の正面図、平面
図、側面図であり、該自動洗浄装置は、ローダ部Ａ、ウ
エーハ受槽Ｂ、予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽Ｄ、洗浄槽
Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、２つの予備槽Ｊ，Ｋ、乾燥槽Ｌ及
びアンローダ部Ｍを有している。
浄装置を備えるウエーハ自動洗浄装置の正面図、平面
図、側面図であり、該自動洗浄装置は、ローダ部Ａ、ウ
エーハ受槽Ｂ、予備洗浄槽Ｃ、ブラシ洗浄槽Ｄ、洗浄槽
Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉ、２つの予備槽Ｊ，Ｋ、乾燥槽Ｌ及
びアンローダ部Ｍを有している。
【００１６】而して、前工程である研磨工程においてそ
の表面を鏡面研磨されたウエーハＷは、図７に示すよう
に、そのまま継続してローダ部Ａに１枚ずつ搬入され、
純水の流れに沿ってウエーハ受槽Ｂ内に送られる。
の表面を鏡面研磨されたウエーハＷは、図７に示すよう
に、そのまま継続してローダ部Ａに１枚ずつ搬入され、
純水の流れに沿ってウエーハ受槽Ｂ内に送られる。
【００１７】ところで、ウエーハ受槽Ｂには不図示のウ
エーハ起立装置が設けられており、ウエーハ受槽Ｂに搬
入されたウエーハＷは、ウエーハ起立装置によって垂直
に起立せしめられる。そして、垂直に起立せしめられた
ウエーハＷは、搬送ロボット２０によって垂直に支持さ
れてウエーハ受槽Ｂから予備洗浄槽Ｃまで自動的に搬送
され、予備洗浄槽Ｃでは洗浄液中に浸漬されてその背面
に付着したワックスが除去される。
エーハ起立装置が設けられており、ウエーハ受槽Ｂに搬
入されたウエーハＷは、ウエーハ起立装置によって垂直
に起立せしめられる。そして、垂直に起立せしめられた
ウエーハＷは、搬送ロボット２０によって垂直に支持さ
れてウエーハ受槽Ｂから予備洗浄槽Ｃまで自動的に搬送
され、予備洗浄槽Ｃでは洗浄液中に浸漬されてその背面
に付着したワックスが除去される。
【００１８】而して、予備洗浄槽Ｃにてワックスを除去
されたウエーハＷは、搬送ロボット２０によって再びハ
ンドリングされてブラシ洗浄槽Ｄに送られ、このブラシ
洗浄槽Ｄにてその両面を同時にブラシ洗浄される。
されたウエーハＷは、搬送ロボット２０によって再びハ
ンドリングされてブラシ洗浄槽Ｄに送られ、このブラシ
洗浄槽Ｄにてその両面を同時にブラシ洗浄される。
【００１９】ここで、ブラシ洗浄槽Ｄに設けられるブラ
シ洗浄装置５０の構成を図１乃至図５に基づいて説明す
る。尚、図１はブラシ洗浄装置５０の破断側面図、図２
は図１の矢視ｄ方向の図、図３は同ブラシ洗浄装置５０
の破断平面図、図４は図３のｅ−ｅ線断面図、図５は図
３の矢視ｆ方向の図である。
シ洗浄装置５０の構成を図１乃至図５に基づいて説明す
る。尚、図１はブラシ洗浄装置５０の破断側面図、図２
は図１の矢視ｄ方向の図、図３は同ブラシ洗浄装置５０
の破断平面図、図４は図３のｅ−ｅ線断面図、図５は図
３の矢視ｆ方向の図である。
【００２０】図１及び図２において、５１は垂直に回転
自在に支承されたボールネジであって、このボールネジ
５１にはガイド５２，５２に沿って上下動するスライダ
５３が螺合しており、このスライダ５３にはベース部材
５４が支持されている。そして、ボールネジ５１の上端
部にはギヤ５５が結着されており、該ギヤ５５は駆動モ
ータ５６の出力軸端に結着されたギヤ５７に噛合してい
る。
自在に支承されたボールネジであって、このボールネジ
５１にはガイド５２，５２に沿って上下動するスライダ
５３が螺合しており、このスライダ５３にはベース部材
５４が支持されている。そして、ボールネジ５１の上端
部にはギヤ５５が結着されており、該ギヤ５５は駆動モ
ータ５６の出力軸端に結着されたギヤ５７に噛合してい
る。
【００２１】又、前記ベース部材５４には、図３に示す
ように、２本の回転軸５８，５９が水平、且つ回転自在
に支承されており、これらの回転軸５８，５９の先部に
は駆動ローラ６０，６１が結着されている。そして、回
転軸５８，５９の先部に結着されたプレート６２には２
つのガイドローラ６３，６４が回転自在に支承されてお
り、これらのガイドローラ６３，６４と前記駆動ローラ
６０，６１とは、図４に示すように、ウエーハＷの外周
部を支持すべく円弧状に配されている。
ように、２本の回転軸５８，５９が水平、且つ回転自在
に支承されており、これらの回転軸５８，５９の先部に
は駆動ローラ６０，６１が結着されている。そして、回
転軸５８，５９の先部に結着されたプレート６２には２
つのガイドローラ６３，６４が回転自在に支承されてお
り、これらのガイドローラ６３，６４と前記駆動ローラ
６０，６１とは、図４に示すように、ウエーハＷの外周
部を支持すべく円弧状に配されている。
【００２２】更に、前記ベース部材５４上には駆動モー
タ６５が設置されており、図２に示すように、該駆動モ
ータ６５の出力軸端に結着されたプーリ６６と前記回転
軸５８に結着されたプーリ６７間にはベルト６８が巻装
されている。又、回転軸５８の中間部にはもう一方のプ
ーリ６９が結着されており、該プーリ６９と前記回転軸
５９に結着されたプーリ７０間にはベルト７１が巻装さ
れている。尚、ベルト７１には、図２に示すように、軸
７２を中心に回動するテンションプーリ７３によって所
定の張力が付与されている。
タ６５が設置されており、図２に示すように、該駆動モ
ータ６５の出力軸端に結着されたプーリ６６と前記回転
軸５８に結着されたプーリ６７間にはベルト６８が巻装
されている。又、回転軸５８の中間部にはもう一方のプ
ーリ６９が結着されており、該プーリ６９と前記回転軸
５９に結着されたプーリ７０間にはベルト７１が巻装さ
れている。尚、ベルト７１には、図２に示すように、軸
７２を中心に回動するテンションプーリ７３によって所
定の張力が付与されている。
【００２３】一方、図３に示すように、前記回転軸５
８，５９の軸方向と直交する方向には２本の回転ブラシ
７４，７５が回転自在に配されており、これらの回転ブ
ラシ７４，７５は回転軸５８，５９の軸方向（図３の左
右方向）に移動自在に支持されている。即ち、回転ブラ
シ７４，７５を支持する回転軸７６，７７は、平行に敷
設されたガイドレール７８，７８に沿って移動自在な軸
受部材７９，７９，８０，８０によて回転自在に支承さ
れている。尚、回転軸７６，７７は、これらの外周に縮
装されたスプリング８１，８２によって一方向に付勢さ
れており、その一端にはプーリ８３，８４が各々結着さ
れている。
８，５９の軸方向と直交する方向には２本の回転ブラシ
７４，７５が回転自在に配されており、これらの回転ブ
ラシ７４，７５は回転軸５８，５９の軸方向（図３の左
右方向）に移動自在に支持されている。即ち、回転ブラ
シ７４，７５を支持する回転軸７６，７７は、平行に敷
設されたガイドレール７８，７８に沿って移動自在な軸
受部材７９，７９，８０，８０によて回転自在に支承さ
れている。尚、回転軸７６，７７は、これらの外周に縮
装されたスプリング８１，８２によって一方向に付勢さ
れており、その一端にはプーリ８３，８４が各々結着さ
れている。
【００２４】又、前記各一方の軸受部材７９，８０を支
持するベース部材８５，８６上には、駆動モータ８７，
８８が各々設置されており、これらの駆動モータ８７，
８８の各出力軸端にはプーリ８９，９０が結着されてい
る。そして、プーリ８９とプーリ８３間、プーリ９０と
プーリ８４間にはベルト９１，９２がそれぞれ巻装され
ている。
持するベース部材８５，８６上には、駆動モータ８７，
８８が各々設置されており、これらの駆動モータ８７，
８８の各出力軸端にはプーリ８９，９０が結着されてい
る。そして、プーリ８９とプーリ８３間、プーリ９０と
プーリ８４間にはベルト９１，９２がそれぞれ巻装され
ている。
【００２５】更に、図５に示すように、固定ベース９３
上にはアクチュエータ９４が設置されており、該アクチ
ュエータ９４の左右に延出するロッド９５…にはジョイ
ント９６，９６，９７，９７を介して前記ベース部材８
５，８６が連結されている。尚、各ベース部材８５，８
６は、各ジョイント９６，９６と固定ベース９３上に立
設されたリテーナ９８，９８間に介設されたスプリング
９９，９９によって互いに離反する方向に付勢されてい
る。又、固定ベース９３上にはストッパ支持部材１０
０，１００が立設されており、これらのストッパ支持部
材１００，１００にはベース部材８５，８６の移動量を
規制するためのストッパ１０１，１０１が進退自在に螺
合している。
上にはアクチュエータ９４が設置されており、該アクチ
ュエータ９４の左右に延出するロッド９５…にはジョイ
ント９６，９６，９７，９７を介して前記ベース部材８
５，８６が連結されている。尚、各ベース部材８５，８
６は、各ジョイント９６，９６と固定ベース９３上に立
設されたリテーナ９８，９８間に介設されたスプリング
９９，９９によって互いに離反する方向に付勢されてい
る。又、固定ベース９３上にはストッパ支持部材１０
０，１００が立設されており、これらのストッパ支持部
材１００，１００にはベース部材８５，８６の移動量を
規制するためのストッパ１０１，１０１が進退自在に螺
合している。
【００２６】ここで、ブラシ洗浄装置５０の作用を図１
乃至図５に従って説明する。
乃至図５に従って説明する。
【００２７】ブラシ洗浄装置５０においては、ウエーハ
Ｗが投入される以前は図５に示すアクチュエータ９４の
ロッド９５…はスプリング９９，９９の弾発力を受けて
伸長しており、従って回転ブラシ７４，７５は図１に鎖
線にて示すように互いに離間しており、両者の間には所
定の隙間が形成されている。
Ｗが投入される以前は図５に示すアクチュエータ９４の
ロッド９５…はスプリング９９，９９の弾発力を受けて
伸長しており、従って回転ブラシ７４，７５は図１に鎖
線にて示すように互いに離間しており、両者の間には所
定の隙間が形成されている。
【００２８】而して、前記搬送ロボット２０（図１乃至
図３参照）によってハンドリングされたウエーハＷは回
転ブラシ７４，７５間の隙間に垂直に嵌め込まれ、その
下半部外周が前記駆動ローラ６０，６１及びガイドロー
ラ６３，６４によって受けられる。
図３参照）によってハンドリングされたウエーハＷは回
転ブラシ７４，７５間の隙間に垂直に嵌め込まれ、その
下半部外周が前記駆動ローラ６０，６１及びガイドロー
ラ６３，６４によって受けられる。
【００２９】その後、アクチュエータ９４が駆動されて
ロッド９５…が縮められると、回転ブラシ７４，７５は
互いに近づいてこれらの間でウエーハＷを挟持する。
ロッド９５…が縮められると、回転ブラシ７４，７５は
互いに近づいてこれらの間でウエーハＷを挟持する。
【００３０】上記状態において駆動モータ６５を駆動す
れば、これの回転はプーリ６６、ベルト６８及びプーリ
６７を経て回転軸５８に伝達されるとともに、更にプー
リ６９、ベルト７１及びプーリ７０を経て回転軸５９に
伝達され、これによって両回転軸５８，５９が回転駆動
され、これらに支持されたウエーハＷが所定の速度で回
転駆動される。尚、このとき、ウエーハＷには洗浄液が
供給される。
れば、これの回転はプーリ６６、ベルト６８及びプーリ
６７を経て回転軸５８に伝達されるとともに、更にプー
リ６９、ベルト７１及びプーリ７０を経て回転軸５９に
伝達され、これによって両回転軸５８，５９が回転駆動
され、これらに支持されたウエーハＷが所定の速度で回
転駆動される。尚、このとき、ウエーハＷには洗浄液が
供給される。
【００３１】又、駆動モータ８７，８８を駆動すれば、
これらの回転はプーリ８９，９０、ベルト９１，９２及
びプーリ８３，８４を経て回転軸７６，７７に伝達さ
れ、該回転軸７６，７７及びこれらに各々支持された回
転ブラシ７４，７５が互いに逆方向（ウエーハＷを駆動
ローラ６０，６１及びガイドローラ６３，６４に押し付
ける方向）に回転し、ウエーハＷの両面は回転ブラシ７
４，７５によって洗浄されてパーティクルが除去され
る。そして、このブラシ洗浄時においては、駆動モータ
５６が周期的に正逆転駆動され、これの回転はギヤ５
７，５５を経てボールネジ５１に伝達され、このボール
ネジ５１の正逆の回転によってこれに螺合するスライダ
５３がベース部材５４と共に上下動するため、駆動ロー
ラ６０，６１及びガイドローラ６３，６４とこれらに支
持されたウエーハＷも一体的に上下動し、ウエーハＷの
中心部も回転ブラシ７４，７５によってムラ無く洗浄さ
れる。
これらの回転はプーリ８９，９０、ベルト９１，９２及
びプーリ８３，８４を経て回転軸７６，７７に伝達さ
れ、該回転軸７６，７７及びこれらに各々支持された回
転ブラシ７４，７５が互いに逆方向（ウエーハＷを駆動
ローラ６０，６１及びガイドローラ６３，６４に押し付
ける方向）に回転し、ウエーハＷの両面は回転ブラシ７
４，７５によって洗浄されてパーティクルが除去され
る。そして、このブラシ洗浄時においては、駆動モータ
５６が周期的に正逆転駆動され、これの回転はギヤ５
７，５５を経てボールネジ５１に伝達され、このボール
ネジ５１の正逆の回転によってこれに螺合するスライダ
５３がベース部材５４と共に上下動するため、駆動ロー
ラ６０，６１及びガイドローラ６３，６４とこれらに支
持されたウエーハＷも一体的に上下動し、ウエーハＷの
中心部も回転ブラシ７４，７５によってムラ無く洗浄さ
れる。
【００３２】上記のようにしてブラシ洗浄されたウエー
ハＷは、搬送ロボット２０によってハンドリングされて
次の洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉに順次搬送されて洗浄処
理される。
ハＷは、搬送ロボット２０によってハンドリングされて
次の洗浄槽Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉに順次搬送されて洗浄処
理される。
【００３３】そして、予備洗浄槽Ｃ乃至洗浄槽Ｉによっ
て洗浄処理されたウエーハＷは、搬送ロボット２０によ
って前記乾燥槽Ｌに搬送されて速成乾燥され、最後にア
ンローダ部Ｍに搬送されて収納される。
て洗浄処理されたウエーハＷは、搬送ロボット２０によ
って前記乾燥槽Ｌに搬送されて速成乾燥され、最後にア
ンローダ部Ｍに搬送されて収納される。
【００３４】以上のように、本実施例に係るウエーハ自
動洗浄装置は毎葉式であって、ウエーハＷは搬送ロボッ
ト２０によって１枚ずつ支持されて搬送され、且つ連続
的に処理されるため、従来用いられていたキャリアが不
要となって、所謂キャリアレスを実現することができ、
キャリアでの搬送に伴うウエーハＷの汚染の問題が解消
され、省力化が実現される。
動洗浄装置は毎葉式であって、ウエーハＷは搬送ロボッ
ト２０によって１枚ずつ支持されて搬送され、且つ連続
的に処理されるため、従来用いられていたキャリアが不
要となって、所謂キャリアレスを実現することができ、
キャリアでの搬送に伴うウエーハＷの汚染の問題が解消
され、省力化が実現される。
【００３５】
【発明の効果】以上の説明で明らかな如く、本発明に係
るウエーハのブラシ洗浄装置では、垂直に起立するウエ
ーハを一対の回転ブラシ間に挟持してこれの両面を同時
にブラシ洗浄する装置であって、水平、且つ回転自在に
配される一対の回転ブラシと、該回転ブラシを回転駆動
するブラシ駆動手段と、ウエーハを支持してこれをその
ウエーハの面に直角な中心軸の回りに回転駆動するウエ
ーハ駆動手段とを含んで構成され、前記各回転ブラシと
これを回転駆動する前記ブラシ駆動手段はそれぞれ別々
のベース部材上に設置され、これらのベース部材は、固
定ベース上に設置されたアクチュエータにより回転ブラ
シの軸直角方向に一体的に、かつ互いに逆方向に移動し
て接離自在とされているとともに、該ベース部材はスプ
リングによって互いに離反する方向に付勢され、前記固
定ベース上にはストッパ支持部材が立設され、該ストッ
パ支持部材には前記ベース部材の移動量を規制するため
のストッパが進退自在に螺合されていることにより、毎
葉式のウエーハ自動洗浄装置において、垂直に起立する
ウエーハの両面を同時に効率良く、且つウエーハ洗浄面
にダメージを与えることなくブラシ洗浄することができ
るという効果が得られる。
るウエーハのブラシ洗浄装置では、垂直に起立するウエ
ーハを一対の回転ブラシ間に挟持してこれの両面を同時
にブラシ洗浄する装置であって、水平、且つ回転自在に
配される一対の回転ブラシと、該回転ブラシを回転駆動
するブラシ駆動手段と、ウエーハを支持してこれをその
ウエーハの面に直角な中心軸の回りに回転駆動するウエ
ーハ駆動手段とを含んで構成され、前記各回転ブラシと
これを回転駆動する前記ブラシ駆動手段はそれぞれ別々
のベース部材上に設置され、これらのベース部材は、固
定ベース上に設置されたアクチュエータにより回転ブラ
シの軸直角方向に一体的に、かつ互いに逆方向に移動し
て接離自在とされているとともに、該ベース部材はスプ
リングによって互いに離反する方向に付勢され、前記固
定ベース上にはストッパ支持部材が立設され、該ストッ
パ支持部材には前記ベース部材の移動量を規制するため
のストッパが進退自在に螺合されていることにより、毎
葉式のウエーハ自動洗浄装置において、垂直に起立する
ウエーハの両面を同時に効率良く、且つウエーハ洗浄面
にダメージを与えることなくブラシ洗浄することができ
るという効果が得られる。
【図１】本発明に係るブラシ洗浄装置の破断側面図であ
る。
る。
【図２】図１の矢視ｄ方向の図である。
【図３】本発明に係るブラシ洗浄装置の破断平面図であ
る。
る。
【図４】図３のｅ−ｅ線断面図である。
【図５】図３の矢視ｆ方向の図である。
【図６】ウエーハ自動洗浄装置の正面図である。
【図７】ウエーハ自動洗浄装置の平面図である。
【図８】ウエーハ自動洗浄装置の側面図である。
５０ ブラシ洗浄装置 ５１ ボールネジ（ボールネジ機構） ５６ 駆動モータ（ボールネジ機構） ６０，６１ 駆動ローラ（ウエーハ駆動手段） ６５ 駆動モータ（ウエーハ駆動手段） ７４，７５ 回転ブラシ８５，８６ ベース部材 ８７，８８ 駆動モータ（ブラシ駆動手段）９３ 固定ベース ９４ アクチュエータ（移動手段）９９ スプリング １００ ストッパ支持部材 １０１ ストッパ Ｗ ウエーハ
フロントページの続き (72)発明者 木村 嘉晴 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社 半導体白 河研究所内 (72)発明者 鈴木 盛江 福島県西白河郡西郷村大字小田倉字大平 150番地信越半導体株式会社 半導体白 河研究所内 (56)参考文献 特開 昭60−143634（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−179529（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−135777（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−263437（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−84371（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−142527（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−119236（ＪＰ，Ｕ)
Claims (4)
- 【請求項１】 垂直に起立するウエーハを一対の回転ブ
ラシ間に挟持してこれの両面を同時にブラシ洗浄する装
置であって、水平、且つ回転自在に配される一対の回転
ブラシと、該回転ブラシを回転駆動するブラシ駆動手段
と、ウエーハを支持してこれをそのウエーハの面に直角
な中心軸の回りに回転駆動するウエーハ駆動手段とを含
んで構成され、前記各回転ブラシとこれを回転駆動する
前記ブラシ駆動手段はそれぞれ別々のベース部材上に設
置され、これらのベース部材は、固定ベース上に設置さ
れたアクチュエータにより回転ブラシの軸直角方向に一
体的に、かつ互いに逆方向に移動して接離自在とされて
いるとともに、該ベース部材はスプリングによって互い
に離反する方向に付勢され、前記固定ベース上にはスト
ッパ支持部材が立設され、該ストッパ支持部材には前記
ベース部材の移動量を規制するためのストッパが進退自
在に螺合されていることを特徴とするウエーハのブラシ
洗浄装置。 - 【請求項２】 前記ウエーハ駆動手段は、ウエーハの外
周部を支持する駆動ローラと、該駆動ローラを回転駆動
する駆動モータを含んで構成されることを特徴とする請
求項１記載のウエーハのブラシ洗浄装置。 - 【請求項３】 前記ウエーハ駆動手段は、上下動手段に
よって周期的に上下動せしめられることを特徴とする請
求項１又は２記載のウエーハのブラシ洗浄装置。 - 【請求項４】 前記上下動手段は、前記ウエーハ駆動手
段を上下動させるボールネジ機構と、該ボールネジ機構
を周期的に正逆転させる駆動モータを含んで構成される
ことを特徴とする請求項３記載のウエーハのブラシ洗浄
装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22636091A JP2890915B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ウエーハのブラシ洗浄装置 |
| US07/920,392 US5317778A (en) | 1991-07-31 | 1992-07-27 | Automatic cleaning apparatus for wafers |
| EP92307019A EP0526245B1 (en) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | An automatic cleaning apparatus for wafers |
| DE69203407T DE69203407T2 (de) | 1991-07-31 | 1992-07-31 | Automatische Reinigungseinrichtung für Halbleiterscheibe. |
| US08/189,679 US5547515A (en) | 1991-07-31 | 1994-02-01 | Method for handling or processing semiconductor wafers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22636091A JP2890915B2 (ja) | 1991-08-13 | 1991-08-13 | ウエーハのブラシ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547724A JPH0547724A (ja) | 1993-02-26 |
| JP2890915B2 true JP2890915B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16843931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22636091A Expired - Lifetime JP2890915B2 (ja) | 1991-07-31 | 1991-08-13 | ウエーハのブラシ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2890915B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3393016B2 (ja) * | 1996-04-15 | 2003-04-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板洗浄装置および方法 |
| JP4007677B2 (ja) * | 1998-04-22 | 2007-11-14 | 信越半導体株式会社 | ブラシ洗浄装置及びワーク洗浄システム |
| CN112474462B (zh) * | 2020-12-02 | 2022-06-24 | 浙江汇隆晶片技术有限公司 | 一种半导体晶圆表面清理装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5184371U (ja) * | 1974-12-26 | 1976-07-06 | ||
| JPS60143634A (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ処理方法及び装置 |
| JPS61179529A (ja) * | 1985-02-04 | 1986-08-12 | Toshiba Corp | ソフトランデイング装置 |
| JPS63119236U (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | ||
| JPH02135777A (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-24 | Sony Corp | 半導体メモリ |
| JP2534210B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1996-09-11 | 三菱電機株式会社 | ウエハ剥し装置 |
| JPH0617283Y2 (ja) * | 1989-04-29 | 1994-05-02 | 日本コロムビア株式会社 | スクラバー洗浄機 |
-
1991
- 1991-08-13 JP JP22636091A patent/JP2890915B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0547724A (ja) | 1993-02-26 |
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