JP2005228961A - 基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄効率が高く、洗浄時間を短縮させることができる基板洗浄装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置は、２つの洗浄ブラシ２０，４０を備え、これらを相互に独立に駆動させる。洗浄ブラシ２０は、基板Ｗの回転中心Ｏに当接する位置Ａから水平方向に沿って基板Ｗの端縁部より外側へと向かう往路移動、当該往路移動の終点位置Ｂから鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、当該上昇移動の終点位置Ｃから水平方向に沿って回転中心Ｏの直上の位置Ｄへと向かう復路移動および当該復路移動の終点位置Ｄから鉛直方向に沿って上記往路移動の始点位置Ａへと下降する下降移動からなる循環移動を行う。洗浄ブラシ４０も同様の循環移動を行う。このときに、両洗浄ブラシ２０，４０の復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにするとともに、上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにする。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）を回転させつつ例えば洗浄ブラシ等によって洗浄する基板洗浄装置に関する。

一般に、上記基板に対しては、成膜、レジスト塗布、露光、現像、エッチングなどの諸処理が順次施されて一連のフォトリソグラフィー処理が行われる。この際に、基板にパーティクルなどが付着して汚染されていると、フォトリソグラフィー処理後の基板の特性が著しく劣化するため、洗浄ブラシ、超音波洗浄ノズル、高圧洗浄ノズルなどの各種洗浄手段を備えた基板洗浄装置を使用して基板を洗浄する。

従来よりこの種の基板洗浄装置として、洗浄対象の基板を１枚ずつ回転させながらその上面に洗浄ブラシを当接または近接させて機械的にパーティクル等の汚染物質を除去する枚葉式の洗浄装置（いわゆるスピンスクラバ）が多く使用されている。

枚葉式の洗浄装置は高い精度にて洗浄処理を行うことができるものの、バッチ式に比較してスループットが低いため処理効率の向上が求められている。このため、例えば特許文献１に開示された洗浄装置では、１本の支持アームに２個の洗浄ブラシを取り付け、それら２個の洗浄ブラシにて同時に基板を洗浄するようにしている。また、例えば特許文献２に開示された洗浄装置では、洗浄ブラシ等の洗浄手段を保持するアーム自体を複数設け、それらによって基板を同時に洗浄するようにしている。

特開平１０−３０８３７０号公報 特開平１０−４０７２号公報

しかしながら、近年の半導体製造分野においては基板処理に対するプロセス性能面での要求が強くなるとともに、スループットの向上要求も益々厳しくなっている。このため、１台の基板洗浄装置に搭載する並行処理を行う洗浄ユニットの数を増加させるとともに、各洗浄ユニットの処理効率自体をさらに向上させて洗浄時間を短縮させることが求められている。

本発明は、上記課題に鑑みてなされれたものであり、洗浄効率が高く、洗浄時間を短縮させることができる基板洗浄装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、略水平面内にて基板を回転させる回転手段と、前記回転手段によって回転される基板の被洗浄面を洗浄する第１洗浄手段および第２洗浄手段と、基板の回転中心から前記被洗浄面を洗浄しつつ略水平方向に沿って端縁部へと向かう往路移動、前記往路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、前記上昇移動の終点位置から略水平方向に沿って前記回転中心へと向かう復路移動および前記復路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記往路移動の始点位置へと下降する下降移動からなる循環移動を前記第１洗浄手段に行わせる第１駆動手段と、前記循環移動を前記第２洗浄手段に行わせる第２駆動手段と、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段のそれぞれの前記復路移動の移動速度が前記往路移動の移動速度よりも速くなるように前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御する駆動制御手段と、を備える。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板洗浄装置において、前記駆動制御手段に、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段のそれぞれの前記上昇移動の移動速度が前記下降移動の移動速度よりも速くなるように前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御させている。

また、請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板洗浄装置において、前記駆動制御手段に、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段の前記循環移動の動作パターンを同一にさせるとともに、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段が相互に干渉しないようにそれぞれの前記循環移動のタイミングをずらさせている。

また、請求項４の発明は、請求項１または請求項２の発明に係る基板洗浄装置において、前記第１洗浄手段が前記往路移動中に所定位置を通過したことを検知する第１検知手段と、前記第２洗浄手段が前記往路移動中に所定位置を通過したことを検知する第２検知手段と、をさらに備え、前記駆動制御手段に、前記第１洗浄手段が前記往路移動を行っているときに、前記第１検知手段が前記第１洗浄手段の前記所定位置通過を検知した時点で前記第２洗浄手段が前記復路移動を開始するとともに、前記第２洗浄手段が前記往路移動を行っているときに、前記第２検知手段が前記第２洗浄手段の前記所定位置通過を検知した時点で前記第１洗浄手段が前記復路移動を開始するように前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御させている。

また、請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれかの発明に係る基板洗浄装置において、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段を、前記往路移動中に基板の被洗浄面に当接または近接して該被洗浄面を洗浄する洗浄ブラシとしている。

また、請求項６の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、略水平面内にて基板を回転させる回転手段と、前記回転手段によって回転される基板の被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、前記複数の洗浄手段のそれぞれに、基板の回転中心から前記被洗浄面を洗浄しつつ略水平方向に沿って端縁部へと向かう往路移動および前記基板の端縁部から略水平方向に沿って前記回転中心へと向かう復路移動を行わせる駆動手段と、前記複数の洗浄手段のそれぞれの前記復路移動の移動速度が前記往路移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、を備える。

また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記複数の洗浄手段のそれぞれに、前記往路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記復路移動の始点位置に上昇する上昇移動および前記復路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記往路移動の始点位置に下降する下降移動をさらに行わさせ、前記駆動制御手段に、前記複数の洗浄手段のそれぞれの前記上昇移動の移動速度が前記下降移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御させている。

また、請求項８の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、略水平面内にて基板を回転させる回転手段と、前記回転手段によって回転される基板の被洗浄面を洗浄する洗浄手段と、前記洗浄手段に、基板の回転中心から前記被洗浄面を洗浄しつつ略水平方向に沿って端縁部へと向かう往路移動および前記基板の端縁部から略水平方向に沿って前記回転中心へと向かう復路移動を行わせる駆動手段と、前記洗浄手段の前記復路移動の移動速度が前記往路移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、を備える。

また、請求項９の発明は、請求項８の発明に係る基板洗浄装置において、前記駆動手段に、前記洗浄手段に、前記往路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記復路移動の始点位置に上昇する上昇移動および前記復路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記往路移動の始点位置に下降する下降移動をさらに行わさせ、前記駆動制御手段に、前記洗浄手段の前記上昇移動の移動速度が前記下降移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御させている。

請求項１の発明によれば、第１洗浄手段および第２洗浄手段のそれぞれの復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、第１洗浄手段および第２洗浄手段の循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

また、請求項２の発明によれば、第１洗浄手段および第２洗浄手段のそれぞれの上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、第１洗浄手段および第２洗浄手段の循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

また、請求項３の発明によれば、第１洗浄手段および第２洗浄手段の循環移動の動作パターンを同一にするとともに、第１洗浄手段および第２洗浄手段が相互に干渉しないようにそれぞれの循環移動のタイミングをずらしているため、基板の回転中心近傍における両洗浄手段の相互干渉を防止することができる。

また、請求項４の発明によれば、第１洗浄手段が往路移動を行っているときに、第１検知手段が第１洗浄手段の所定位置通過を検知した時点で第２洗浄手段が復路移動を開始するとともに、第２洗浄手段が往路移動を行っているときに、第２検知手段が第２洗浄手段の所定位置通過を検知した時点で第１洗浄手段が復路移動を開始するようにしているため、基板の回転中心近傍における両洗浄手段の相互干渉を確実に防止することができる。

また、請求項５の発明によれば、第１洗浄手段および第２洗浄手段を、往路移動中に基板の被洗浄面に当接または近接して該被洗浄面を洗浄する洗浄ブラシとしているため、洗浄ブラシの循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

また、請求項６の発明によれば、複数の洗浄手段のそれぞれの復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、複数の洗浄手段の循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

また、請求項７の発明によれば、複数の洗浄手段のそれぞれの上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、複数の洗浄手段の循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

また、請求項８の発明によれば、洗浄手段の復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、洗浄手段の循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

また、請求項９の発明によれば、洗浄手段の上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、洗浄手段の循環移動に要する時間が短くなり、洗浄効率が高くなり、洗浄時間を短縮させることができる。

以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。

まず、本発明にかかる基板洗浄装置の一例であるスピンスクラバーを組み込んだ基板処理装置１について簡単に説明する。図１は、基板処理装置１の概略平面図である。この基板処理装置１は、基板の表裏面に対して洗浄処理を行う装置である。基板処理装置１は、インデクサＩＤと、２つの表面スクラバーＳＳと、２つの裏面スクラバーＳＳＲと、搬送ロボットＴＲとを備えている。また、基板処理装置１は、基板を上下面反転させるための図示を省略する表裏面反転ユニットを備えている。

インデクサＩＤは、複数枚の基板を収納可能なキャリア（図示省略）を載置するとともに移載ロボットを備え、未処理基板を当該キャリアから搬送ロボットＴＲに払い出すとともに処理済基板を搬送ロボットＴＲから受け取ってキャリアに格納する。なお、キャリアの形態としては、収納基板を外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良いし、基板を密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)や、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドであっても良い。

表面スクラバーＳＳは、基板の表面（デバイス面）を上側に向けて水平面内にて基板を回転させつつその表面にリンス液（純水）を吐出して洗浄ブラシを当接または近接させることによって表面洗浄処理を行う。表面スクラバーＳＳは、基板の裏面（デバイス面とは反対側の面）を真空吸着するいわゆるバキュームチャックを採用している。

裏面スクラバーＳＳＲは、基板の裏面を上側に向けて水平面内にて基板を回転させつつその裏面にリンス液（純水）を吐出して洗浄ブラシを当接または近接させることによって裏面洗浄処理を行う。裏面スクラバーＳＳＲは、基板の表面を真空吸着することが出来ないため、基板の端縁部を機械的に保持するメカニカルチャックを採用している点を除いては表面スクラバーＳＳとほぼ同様な構成を有する。

搬送ロボットＴＲは、テレスコピック型の伸縮機構と２本の搬送アームとを備えている。また、搬送ロボットＴＲは、搬送アームを水平面内にて回転駆動させる回転駆動機構および進退移動させる進退機構も備えている。これらの各種機構により搬送ロボットＴＲは、搬送アームを３次元的に移動させることができる。そして、基板を保持した搬送アームが３次元的に移動して表面スクラバーＳＳ、裏面スクラバーＳＳＲおよびインデクサＩＤの間で基板Ｗの受け渡しを行うことによりそれら各ユニットに対して基板を搬送して当該基板に種々の処理を行わせることができる。

図２は、表面スクラバーＳＳの構成を示す正面図である。この表面スクラバーＳＳは、基板Ｗを保持して回転させる保持回転機構１０と、洗浄処理中の基板Ｗの周囲を囲繞するカップ５と、基板Ｗの被洗浄面（上面；表面スクラバーの場合は表面）を洗浄する２つの洗浄ブラシ２０，４０と、洗浄ブラシ２０，４０をそれぞれ相互に独立して移動させる駆動機構３０，５０と、駆動機構３０，５０を制御する制御部７０と、を備える。

保持回転機構１０は、スピンチャック１１および回転モータ１２を備える。スピンチャック１１の中心部下面側には回転モータ１２の回転軸１３が垂設されている。スピンチャック１１は真空吸着機構を備えており、基板Ｗの裏面を真空吸着して基板Ｗを水平面内にて保持する。スピンチャック１１が基板Ｗを保持した状態にて、モータ１２が回転軸１３を回転させるとスピンチャック１１に保持された基板Ｗも鉛直方向に平行な軸を中心に水平面内にて回転する。

スピンチャック１１に保持された基板Ｗの周囲はカップ５によって囲繞されている。カップ５は、図示省略の昇降機構によって昇降可能とされている。カップ５が下降した状態のときには、スピンチャック１１がカップ５の上端よりも上側に突き出る。この状態にて搬送ロボットＴＲがスピンチャック１１に対して基板Ｗの受け渡しを行う。一方、カップ５が上昇した状態のときには、図２に示す如くスピンチャック１１に保持された基板Ｗの周囲をカップ５が取り囲む。この状態のときには、基板Ｗが回転することによって飛散したリンス液をカップ５が受け止めて回収する。カップ５の下部には排出口が設けられており、回収したリンス液やカップ内に供給された気流を当該排出口から排出する。

また、カップ５の側部上端にはリンス液ノズル６が設けられている。リンス液ノズル６は、スピンチャック１１に保持された基板Ｗの被洗浄面に向けてリンス液（純水）を噴出する。なお、リンス液ノズル６に加えて、高圧リンス液を噴出する高圧洗浄ノズルや超音波を付与したリンス液を噴出する超音波洗浄ノズルを設置するようにしても良い。

洗浄ブラシ２０，４０は、それぞれブラシアーム２１，４１の先端の垂下部２１ａ，４１ａの下端に取り付けられている。洗浄ブラシ２０，４０は、例えばＰＶＡ（ポリビニルアルコール）やナイロン等のブラシを備えており、回転モータ１２によって回転される基板Ｗの被洗浄面にそのブラシを当接または所定の間隔を隔てて近接させることにより、該被洗浄面を洗浄する。なお、ブラシアーム２１，４１の垂下部２１ａ，４１ａにモータを内蔵し、それによって洗浄ブラシ２０，４０自体を回転させるようにしてもよい（いわゆる自公転ブラシ）。

洗浄ブラシ２０は、揺動モータ３３および昇降モータ３１を備える駆動機構３０によって水平面内での揺動動作および鉛直方向に沿った昇降移動が可能とされている。すなわち、ブラシアーム２１の基端部は、基台２３に立設された支持軸２２に固定連結されている。基台２３は、回転台２５に立設されたガイド棒２４に対して摺動自在であるとともに、昇降モータ３１のモータ軸に連結されたボールネジ２６に螺合されている。ボールネジ２６を回転させる昇降モータ３１は回転台２５上に固設されている。さらに、ガイド棒２４および昇降モータ３１を固定保持する回転台２５は、揺動モータ３３のモータ軸と連結されており、揺動モータ３３によって回動される。

このような構成により、揺動モータ３３が回転台２５を回動させると、基台２３およびブラシアーム２１も回動し、それに連動して洗浄ブラシ２０も鉛直方向に平行な揺動軸Ｘ１を中心にして水平面内にて揺動する。また、昇降モータ３１がボールネジ２６を正または逆方向に回転させると、ボールネジ２６に螺合した基台２３が昇降し、それに連動してブラシアーム２１および洗浄ブラシ２０も鉛直方向に沿って昇降移動する。

同様に、洗浄ブラシ４０は、揺動モータ５３および昇降モータ５１を備える駆動機構５０によって水平面内での揺動動作および鉛直方向に沿った昇降移動が可能とされている。すなわち、ブラシアーム４１の基端部は、基台４３に立設された支持軸４２に固定連結されている。基台４３は、回転台４５に立設されたガイド棒４４に対して摺動自在であるとともに、昇降モータ５１のモータ軸に連結されたボールネジ４６に螺合されている。ボールネジ４６を回転させる昇降モータ５１は回転台４５上に固設されている。さらに、ガイド棒４４および昇降モータ５１を固定保持する回転台４５は、揺動モータ５３のモータ軸と連結されており、揺動モータ５３によって回動される。

このような構成により、揺動モータ５３が回転台４５を回動させると、基台４３およびブラシアーム４１も回動し、それに連動して洗浄ブラシ４０も鉛直方向に平行な揺動軸Ｘ２を中心にして水平面内にて揺動する。また、昇降モータ５１がボールネジ４６を正または逆方向に回転させると、ボールネジ４６に螺合した基台４３が昇降し、それに連動してブラシアーム４１および洗浄ブラシ４０も鉛直方向に沿って昇降移動する。

以上のように、洗浄ブラシ２０，４０はそれぞれ駆動機構３０，５０によって水平面内での揺動動作および鉛直方向に沿った昇降移動を行うことができる。洗浄ブラシ２０，４０が後述の洗浄処理動作を行うときには、基板Ｗに当接または所定の間隔を隔てて近接する位置とその上方位置との間で昇降移動を行うとともに、基板Ｗの回転中心の上方と基板Ｗの端縁部よりも外側の上方との間で揺動動作を行う。この洗浄ブラシ２０，４０の洗浄処理動作については後にさらに詳述する。また、洗浄ブラシ２０，４０は洗浄処理動作以外にも、駆動機構３０，５０によってカップ５よりも外側の待避位置に移動する待避動作を行うこともできる。この待避動作は、表面スクラバーＳＳに基板Ｗを搬入出するときに、搬送ロボットＴＲと洗浄ブラシ２０，４０とが干渉しないようにするために行うものである。

なお、上述の構成から明らかなように、洗浄ブラシ２０，４０の昇降移動は鉛直方向に沿った直線移動であるのに対し、揺動動作は直線移動ではなく円弧に沿った水平移動である。図３は、洗浄ブラシ２０，４０の揺動動作を示す平面図である。洗浄ブラシ２０は、揺動軸Ｘ１を中心として基板Ｗの回転中心Ｏを通る円弧状の軌跡Ｒ１に沿って水平方向に揺動される。同様に、洗浄ブラシ４０は、揺動軸Ｘ２を中心として回転中心Ｏを通る円弧状の軌跡Ｒ２に沿って水平方向に揺動される。すなわち、洗浄ブラシ２０，４０ともに揺動動作によって基板Ｗの回転中心Ｏの上方を通過することが可能である。

また、昇降モータ３１，５１にはそれぞれエンコーダ３２，５２が付設されている。エンコーダ３２，５２は、それぞれ昇降モータ３１，５１の回転速度、回転量および回転方向を検出することにより、洗浄ブラシ２０，４０の昇降速度、高さ位置および昇降方向を検出することができる。同様に、揺動モータ３３，５３にはそれぞれエンコーダ３４，５４が付設されている。エンコーダ３４，５４は、それぞれ揺動モータ３３，５３の回転速度、回転量および回転方向を検出することにより、洗浄ブラシ２０，４０の揺動速度、揺動位置および揺動方向を検出することができる。

昇降モータ３１，５１および揺動モータ３３，５３は全て制御部７０により制御されている。制御部７０は、一般的なコンピュータと同様の構成を備えており、演算処理を行うＣＰＵ７１、所定の処理プログラムやデータを格納するメモリ７２の他に図示を省略する固定ディスクや入出力インターフェース等を備える。制御部７０は、メモリ７２に格納されている処理プログラムに従って昇降モータ３１，５１および揺動モータ３３，５３を制御する。すなわち、当該処理プログラムによって規定される動作を昇降モータ３１，５１および揺動モータ３３，５３が行うように、エンコーダ３２，５２からの検出信号に基づいてそれぞれ昇降モータ３１，５１をフィードバック制御するとともに、エンコーダ３４，５４からの検出信号に基づいてそれぞれ揺動モータ３３，５３をフィードバック制御する。

なお、洗浄ブラシ２０，４０の動作を正確に制御するために、昇降モータ３１，５１および揺動モータ３３，５３には回転速度および回転量を正確に制御することができるパルスモータ（ステッピングモータ）を採用することが望ましい。また、昇降モータ３１，５１および揺動モータ３３，５３としては正確な動作制御が可能なものであれば良く、モータに代えて電磁アクチュエータ等を採用するようにしても良い。

次に、洗浄ブラシ２０，４０による洗浄処理動作について説明を続ける。図４は、洗浄ブラシ２０，４０の洗浄処理動作を説明するための概念図である。洗浄ブラシ２０は駆動機構３０によって、基板Ｗの回転中心Ｏに当接（または近接）する位置Ａから水平方向に沿って基板Ｗの被洗浄面を洗浄しつつ端縁部より外側へと向かう往路移動、当該往路移動の終点位置Ｂから鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、当該上昇移動の終点位置Ｃから水平方向に沿って回転中心Ｏの直上の位置Ｄへと向かう復路移動および当該復路移動の終点位置Ｄから鉛直方向に沿って上記往路移動の始点位置Ａへと下降する下降移動からなる循環移動を行う。すなわち、洗浄ブラシ２０は、往路移動を行うことによって基板Ｗの回転中心Ｏから端縁部に向けて汚染物質を掃き出す洗浄動作を行い、往路移動が完了した後、上昇移動、復路移動、下降移動を行うことによって洗浄動作の起点に戻るのである。このような循環移動は、制御部７０が揺動モータ３３および昇降モータ３１を制御することにより実現される。

本実施形態において、洗浄ブラシ２０の位置Ａから位置Ｂへの往路移動の所要時間は８秒であり、位置Ｂから位置Ｃへの上昇移動の所要時間は０．５秒であり、位置Ｃから位置Ｄへの復路移動の所要時間は１秒であり、位置Ｄから位置Ａへの下降移動の所要時間は１秒である。すなわち、洗浄ブラシ２０の復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が揺動モータ３３を制御している。また、洗浄ブラシ２０の上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が昇降モータ３１を制御している。また、洗浄ブラシ２０が上記往路移動を行う過程で位置Ａと位置Ｂとの中間位置Ｐ１を通過したときには、その通過がエンコーダ３４に検知され、エンコーダ３４から制御部７０に通過検知信号が伝達される。

同様に、洗浄ブラシ４０は駆動機構５０によって、基板Ｗの回転中心Ｏに当接（または近接）する位置Ｅから水平方向に沿って基板Ｗの被洗浄面を洗浄しつつ端縁部より外側へと向かう往路移動、当該往路移動の終点位置Ｆから鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、当該上昇移動の終点位置Ｇから水平方向に沿って回転中心Ｏの直上の位置Ｈへと向かう復路移動および当該復路移動の終点位置Ｈから鉛直方向に沿って上記往路移動の始点位置Ｅへと下降する下降移動からなる循環移動を行う。すなわち、洗浄ブラシ４０も往路移動を行うことによって基板Ｗの回転中心Ｏから端縁部に向けて汚染物質を掃き出す洗浄動作を行い、往路移動が完了した後、上昇移動、復路移動、下降移動を行うことによって洗浄動作の起点に戻るのである。このような循環移動は、制御部７０が揺動モータ５３および昇降モータ５１を制御することにより実現される。

本実施形態において、洗浄ブラシ４０の位置Ｅから位置Ｆへの往路移動の所要時間は８秒であり、位置Ｆから位置Ｇへの上昇移動の所要時間は０．５秒であり、位置Ｇから位置Ｈへの復路移動の所要時間は１秒であり、位置Ｈから位置Ｅへの下降移動の所要時間は１秒である。すなわち、洗浄ブラシ４０の復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が揺動モータ５３を制御している。また、洗浄ブラシ４０の上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるように制御部７０が昇降モータ５１を制御している。また、洗浄ブラシ４０が上記往路移動を行う過程で位置Ｅと位置Ｆとの中間位置Ｐ２を通過したときには、その通過がエンコーダ５４に検知され、エンコーダ５４から制御部７０に通過検知信号が伝達される。

このように、洗浄ブラシ２０，４０ともに１０．５秒を一周期とする循環移動を行い、その動作パターンは相互に同一である。そして、洗浄ブラシ２０，４０ともに、往路移動よりも復路移動の方が速く、また上昇移動の方が下降移動よりも速い。往路移動は洗浄ブラシ２０，４０が基板Ｗの被洗浄面に当接または近接して洗浄する重要動作であり、確実な洗浄のために相応の時間をかける必要がある。これに対して、復路移動は単に洗浄ブラシ２０，４０が基板Ｗの回転中心Ｏの直上に戻るだけの動作であり、なるべく短時間にて完了することが好ましい。このため、洗浄ブラシ２０，４０の復路移動が往路移動よりも速くなるようにしているのである。

一方、下降移動は洗浄ブラシ２０，４０が基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する動作であり、あまり高速で行うと洗浄ブラシ２０，４０が基板Ｗに衝撃を与えるおそれがある。これに対して、上昇移動のときには洗浄ブラシ２０，４０が基板Ｗに衝撃を与えるおそれがなく、なるべく短時間にて完了することが好ましい。このため、洗浄ブラシ２０，４０の上昇移動が下降移動よりも速くなるようにしているのである。

ところで、本実施形態の表面スクラバーＳＳにおいては、洗浄ブラシ２０，４０ともに基板Ｗの回転中心Ｏ上を通るため、それらが相互に干渉しないようにする必要がある。そこで、本実施形態の表面スクラバーＳＳにおいて実際に洗浄処理を行うときには以下のように洗浄ブラシ２０，４０を循環移動させている。図５は、洗浄ブラシ２０，４０の動作パターンの一例を示す図である。同図において、縦軸は洗浄ブラシ２０，４０のブラシ位置を示し、横軸は洗浄処理動作が開始されてから経過した時刻ｔを示している。

まず、洗浄ブラシ２０，４０をカップ５よりも外側の待避位置に待避させるとともに、カップ５を下降させた状態にて搬送ロボットＴＲが表面スクラバーＳＳに処理対象の基板Ｗを搬入し、その表面を上側に向けてスピンチャック１１に渡す。スピンチャック１１は基板Ｗの裏面を真空吸着する。続いて、カップ５が基板Ｗの側方まで上昇するとともに、回転モータ１２による基板Ｗの回転およびリンス液ノズル６から基板Ｗ表面への純水吐出が開始される。そして、洗浄ブラシ２０，４０が循環移動を開始する位置まで移動する。このときに、洗浄ブラシ２０は基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ａに移動し、洗浄ブラシ４０は基板Ｗの端縁部よりも外側の上昇位置Ｇに移動する。

次に、制御部７０の指示に従って洗浄処理動作が開始され、時刻ｔ＝０秒にて洗浄ブラシ２０が往路移動を開始する。これにより基板Ｗの１回目の洗浄が実行される。このときに、洗浄ブラシ２０の往路移動開始と同時に洗浄ブラシ４０が直ちに高速の復路移動を行うと、洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍にいるため洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉するおそれがある。このため、制御部７０はエンコーダ３４が洗浄ブラシ２０の位置Ｐ１通過を検知するまで洗浄ブラシ４０を位置Ｇにて停止させている。

やがて、時刻ｔ＝４秒のときに洗浄ブラシ２０が位置Ａと位置Ｂとの中間位置Ｐ１を通過する。洗浄ブラシ２０が往路移動を行っているときに、洗浄ブラシ２０の位置Ｐ１通過を検知したエンコーダ３４は通過検知信号を制御部７０に伝達する。制御部７０は、その通過検知信号を受信した時点で洗浄ブラシ４０の復路移動を開始させる。

復路移動は１秒で完了するため、時刻ｔ＝５秒にて洗浄ブラシ４０は回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達する。この時点では洗浄ブラシ２０はまだ往路移動の途中であるが、その半分以上は終了しており既に回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉することは無い。

次に、洗浄ブラシ４０が下降移動を行い、時刻ｔ＝６秒にて基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ｅに到達する。そして、洗浄ブラシ４０も往路移動を開始する。これにより基板Ｗの２回目の洗浄が実行される。やがて、時刻ｔ＝８秒のときに洗浄ブラシ２０の往路移動が完了し、洗浄ブラシ２０は位置Ｂに到達する。従って、時刻ｔ＝６秒から８秒の間の２秒間は洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を実行することとなる。なお、洗浄ブラシ４０が往路移動を開始した時点では既に洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を行っても相互に干渉することは無い。

続いて、洗浄ブラシ４０は往路移動を続行するとともに、洗浄ブラシ２０は上昇移動を行う。そして、時刻ｔ＝８．５秒のときに洗浄ブラシ２０が位置Ｃに到達する。この時点では、洗浄ブラシ４０が往路移動の途中であって、しかも未だ基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にて洗浄処理を行っている。よって、洗浄ブラシ２０が直ちに高速の復路移動を行うと洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉するおそれがある。このため、制御部７０はエンコーダ５４が洗浄ブラシ４０の位置Ｐ２通過を検知するまで洗浄ブラシ２０を位置Ｃにて停止させている。

やがて、時刻ｔ＝１０秒のときに洗浄ブラシ４０が位置Ｅと位置Ｆとの中間位置Ｐ２を通過する。洗浄ブラシ４０が往路移動を行っているときに、洗浄ブラシ４０の位置Ｐ２通過を検知したエンコーダ５４は通過検知信号を制御部７０に伝達する。制御部７０は、その通過検知信号を受信した時点で洗浄ブラシ２０の復路移動を開始させる。

次に、時刻ｔ＝１１秒にて洗浄ブラシ２０は回転中心Ｏの直上位置Ｄに到達する。この時点では洗浄ブラシ４０はまだ往路移動の途中であるが、その半分以上は終了しており既に回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉することは無い。

次に、洗浄ブラシ２０が下降移動を行い、時刻ｔ＝１２秒にて往路移動の起点である位置Ａに到達する。そして、洗浄ブラシ２０が往路移動を開始する。これにより基板Ｗの３回目の洗浄が実行される。やがて、時刻ｔ＝１４秒のときに洗浄ブラシ４０の往路移動が完了し、洗浄ブラシ４０は位置Ｆに到達する。従って、時刻ｔ＝１２秒から１４秒の間の２秒間は洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を実行することとなる。なお、洗浄ブラシ２０が往路移動を開始した時点では既に洗浄ブラシ４０が回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を行っても相互に干渉することは無い。

続いて、洗浄ブラシ２０は往路移動を続行するとともに、洗浄ブラシ４０は上昇移動を行う。そして、時刻ｔ＝１４．５秒のときに洗浄ブラシ４０が位置Ｇに到達する。この時点では、洗浄ブラシ２０が往路移動の途中であって、しかも未だ基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にて洗浄処理を行っている。よって、洗浄ブラシ４０が直ちに高速の復路移動を行うと洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉するおそれがある。このため、制御部７０はエンコーダ３４が洗浄ブラシ２０の位置Ｐ１通過を検知するまで洗浄ブラシ４０を位置Ｇにて停止させている。

以降、上記と同様の手順が繰り返されて、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０による洗浄処理が交互に行われる。やがて、所定回数の洗浄処理が完了すると、洗浄ブラシ２０，４０がカップ５よりも外側の待避位置に待避するとともに、基板Ｗの回転およびリンス液ノズル６からの純水吐出が停止され、カップ５が下降する。そして、搬送ロボットＴＲがスピンチャック１１から洗浄処理後の基板Ｗを受け取って表面スクラバーＳＳから退出する。

本実施形態のようにすれば、洗浄処理動作開始から洗浄ブラシ２０，４０による１回の洗浄処理（１回の往路移動）が完了するまでに８秒を要し、２回の洗浄処理が完了するまでに１４秒を要し、３回の洗浄処理が完了するまでに２０秒を要し、そして１０回の洗浄処理が完了するまでに６２秒を要する。仮に、洗浄ブラシ２０または洗浄ブラシ４０の１本のみによって洗浄処理動作を実行すると、１回の洗浄処理が完了するまでに８秒を要し、２回の洗浄処理が完了するまでに１８．５秒を要し、３回の洗浄処理が完了するまでに２９秒を要し、そして１０回の洗浄処理が完了するまでに１０２．５秒を要する。また、従来のように、洗浄ブラシ２０，４０の往路移動と復路移動とを等速にて行い、上昇移動と下降移動とを等速にて行った場合には、１回の洗浄処理が完了するまでに８秒を要し、２回の洗浄処理が完了するまでに１７秒を要し、３回の洗浄処理が完了するまでに２６秒を要し、そして１０回の洗浄処理が完了するまでに８９秒を要する。

このように、本実施形態では洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０のそれぞれの復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにするとともに、上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、両洗浄ブラシ２０，４０による洗浄処理効率が高く、洗浄時間を短縮することができる。

また、洗浄ブラシ２０が往路移動を行っているときに、エンコーダ３４が洗浄ブラシ２０の中間位置Ｐ１通過を検知するまでは洗浄ブラシ４０の復路移動開始を停止し、中間位置Ｐ１通過を検知した時点で洗浄ブラシ４０に復路移動を開始させるとともに、洗浄ブラシ４０が往路移動を行っているときに、エンコーダ５４が洗浄ブラシ４０の中間位置Ｐ２通過を検知するまでは洗浄ブラシ２０の復路移動開始を停止し、中間位置Ｐ２通過を検知した時点で洗浄ブラシ２０に復路移動を開始させるようにしているため、基板Ｗの回転中心Ｏ近傍での両洗浄ブラシ２０，４０の相互干渉を確実に防止することができる。

図５において、斜線のバーにて示した時間帯は洗浄ブラシ２０または洗浄ブラシ４０が基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にいる時間帯である。一方の洗浄ブラシが往路移動の中間位置を通過するまでは他方の洗浄ブラシの復路移動を待機させているため、図５に示すように、両洗浄ブラシ２０，４０が同時に基板Ｗの回転中心Ｏ近傍に位置することは防止される。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態においては、エンコーダ３４，５４によって洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過を検知し、一方の洗浄ブラシが往路移動の中間位置を通過するまでは他方の洗浄ブラシの復路移動を待機させることによって両洗浄ブラシ２０，４０の相互干渉を防止するようにしていたが、両洗浄ブラシ２０，４０を図６に示すような動作パターンにて動作させるようにしても良い。なお、同図においても、縦軸は洗浄ブラシ２０，４０のブラシ位置を示し、横軸は洗浄処理動作が開始されてから経過した時刻ｔを示している。

上記実施形態と同じく、表面スクラバーＳＳに基板Ｗが搬入された後、洗浄ブラシ２０が基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ａに移動し、洗浄ブラシ４０が基板Ｗの端縁部よりも外側の上昇位置Ｇに移動する。そして、図６に示す動作パターンにおいては、まず、時刻ｔ＝０秒にて洗浄ブラシ２０が往路移動を開始した後、時刻ｔ＝３秒のときに洗浄ブラシ４０が復路移動を開始する。このときに洗浄ブラシ２０によって基板Ｗの１回目の洗浄が実行される。やがて、時刻ｔ＝４秒にて洗浄ブラシ４０が回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達するとともに、洗浄ブラシ２０が往路移動の中間位置Ｐ１に到達する。この時点では洗浄ブラシ２０はまだ往路移動の途中であるが、その半分は終了しており既に回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉することは無い。

次に、洗浄ブラシ４０が下降移動を行い、時刻ｔ＝５秒にて基板Ｗの回転中心Ｏに当接または近接する位置Ｅに到達する。そして、洗浄ブラシ４０も往路移動を開始する。これにより基板Ｗの２回目の洗浄が実行される。やがて、時刻ｔ＝８秒のときに洗浄ブラシ２０の往路移動が完了し、洗浄ブラシ２０は位置Ｂに到達する。従って、時刻ｔ＝５秒から８秒の間の３秒間は洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を実行することとなる。なお、洗浄ブラシ４０が往路移動を開始した時点では既に洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を行っても相互に干渉することは無い。

続いて、洗浄ブラシ４０は往路移動を続行するとともに、洗浄ブラシ２０は上昇移動を行う。そして、時刻ｔ＝８．５秒のときに洗浄ブラシ２０が位置Ｃに到達する。ここで、図６のパターンでは、洗浄ブラシ２０が位置Ｃに到達した時点で直ちに復路移動を開始する。よって、時刻ｔ＝９．５秒の時点で洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏの直上位置Ｄに到達する。この時点では、洗浄ブラシ４０は往路移動の途中であるが、その半分以上は終了しており既に回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉することは無い。

次に、洗浄ブラシ２０が下降移動を行い、時刻ｔ＝１０．５秒にて往路移動の起点である位置Ａに到達する。そして、洗浄ブラシ２０が再度往路移動を開始する。これにより基板Ｗの３回目の洗浄が実行される。やがて、時刻ｔ＝１３秒のときに洗浄ブラシ４０の往路移動が完了し、洗浄ブラシ４０は位置Ｆに到達する。従って、時刻ｔ＝１０．５秒から１３秒の間の２．５秒間は洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を実行することとなる。なお、洗浄ブラシ２０が２回目の往路移動を開始した時点では既に洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが同時に洗浄処理を行っても相互に干渉することは無い。

続いて、洗浄ブラシ２０は往路移動を続行するとともに、洗浄ブラシ４０は上昇移動を行う。そして、時刻ｔ＝１３．５秒のときに洗浄ブラシ４０が位置Ｇに到達する。ここで、図６のパターンでは、洗浄ブラシ４０が位置Ｇに到達した時点で直ちに復路移動を開始する。よって、時刻ｔ＝１４．５秒の時点で洗浄ブラシ２０が回転中心Ｏの直上位置Ｈに到達する。この時点では、洗浄ブラシ２０は往路移動の途中であるが、その半分は終了しており既に回転中心Ｏ近傍から遠ざかっているため、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ４０とが干渉することは無い。

以降、上記と同様の手順が繰り返されて、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０による洗浄処理が交互に行われる。図６のパターンに従って洗浄ブラシ２０，４０を動作させれば、１回の洗浄処理が完了するまでに８秒を要し、２回の洗浄処理が完了するまでに１３秒を要し、３回の洗浄処理が完了するまでに１８．５秒を要し、そして１０回の洗浄処理が完了するまでに５５秒を要する。

このように図６のパターンでも洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０のそれぞれの復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにするとともに、上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにしているため、両洗浄ブラシ２０，４０による洗浄処理効率が高く、洗浄時間を短縮することができる。

また、図６のパターンにおいては、エンコーダ３４，５４による洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過の検知を特に行っていないが、洗浄ブラシ２０，４０のそれぞれの循環移動の開始タイミングをずらすことによって相互干渉を防止している。すなわち、洗浄ブラシ２０，４０の双方の循環移動は周期および動作パターンともに全く同一であるため、両洗浄ブラシ２０，４０が同時に基板Ｗの回転中心Ｏ近傍に位置することの無いようにそれぞれの循環移動の開始タイミングをずらせば、基板Ｗの回転中心Ｏ近傍で両洗浄ブラシ２０，４０が相互に干渉することを確実に防止することができる。

図６において、斜線のバーにて示した時間帯は洗浄ブラシ２０または洗浄ブラシ４０が基板Ｗの回転中心Ｏ近傍にいる時間帯である。図６のパターンでは、斜線のバーにて示す時間帯が重ならないように、両洗浄ブラシ２０，４０の循環移動の開始タイミングをずらしているのである。

図６のパターンでは、洗浄ブラシ２０，４０の停止期間が無いため上記実施形態よりも処理時間を短くすることが可能であるが、双方の相互干渉を確実に防止するためにはエンコーダ３４，５４の検知に基づく洗浄ブラシ２０，４０の動作制御を行う方が好ましい。特に、洗浄ブラシ２０，４０の循環移動の周期および動作パターンが少しでも異なる場合は上記実施形態のようにする必要がある。

また、上記実施形態においては、一方の洗浄ブラシの復路移動開始のトリガーとなる他方の洗浄ブラシの通過位置を往路移動の中間位置としていたが、トリガーとなる通過位置は往路移動の中間位置に限定されるものではなく、両洗浄ブラシ２０，４０が同時に基板Ｗの回転中心Ｏ近傍に位置することが確実に防止される位置であれば良い。トリガーとなる通過位置を回転中心Ｏに近づけるほど洗浄ブラシの循環移動の周期が短くなり洗浄時間を短縮することができるが、相互干渉の危険性も高まることとなる。

また、洗浄ブラシ２０，４０の中間位置Ｐ１，Ｐ２通過を検知するのはエンコーダ３４，５４に限定されるものではなく、例えば光学センサを設けてそれによって検知するようにしても良い。

また、洗浄ブラシ２０，４０の循環移動に要する移動時間は上記の例に限定されるものではない。往路移動については確実な汚染物質除去に適した移動速度で行えば良く、下降移動については洗浄ブラシ２０，４０が基板Ｗに衝撃を与えない移動速度にて行えば良く、上昇移動および復路移動については洗浄ブラシ２０，４０の最高速度にて行えば良い。

また、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０のそれぞれの上昇移動の移動速度および下降移動の移動速度は等しくし、復路移動の移動速度のみを往路移動の移動速度よりも速くなるようにしても良い。また、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ４０のそれぞれの復路移動の移動速度および往路移動の移動速度は等しくし、上昇移動の移動速度のみを下降移動の移動速度よりも速くなるようにしても良い。

また、洗浄ブラシの数は２つに限定されるものではなく、１つ以上であれば良い。洗浄ブラシの数に関わらず、その復路移動の移動速度が往路移動の移動速度よりも速くなるようにするとともに、上昇移動の移動速度が下降移動の移動速度よりも速くなるようにすれば、洗浄時間を短縮することができる。

また、裏面スクラバーＳＳＲにおいて、上記のように洗浄ブラシを駆動させるようにしても良い。

また、上記のような動作パターンにて駆動される洗浄手段は洗浄ブラシに限定されるものではなく、例えば高圧洗浄ノズルや超音波洗浄ノズルであっても良い。

また、本発明に係る基板洗浄装置にて処理対象となる基板は半導体ウェハーに限定されるものではなく、液晶表示装置用ガラス基板等であっても良い。

本発明に係る基板洗浄装置を組み込んだ基板処理装置の概略平面図である。 図１の基板処理装置の表面スクラバーの構成を示す正面図である。 図２の表面スクラバーの洗浄ブラシの揺動動作を示す平面図である。 図２の表面スクラバーの洗浄ブラシの洗浄処理動作を説明するための概念図である。 ２つの洗浄ブラシの動作パターンの一例を示す図である。 ２つの洗浄ブラシの動作パターンの他の例を示す図である。

符号の説明

１ 基板処理装置
５ カップ
１０ 保持回転機構
１１ スピンチャック
１２ 回転モータ
２０，４０ 洗浄ブラシ
３０，５０ 駆動機構
３１，５１ 昇降モータ
３２，３４，５２，５４ エンコーダ
３３，５３ 揺動モータ
７０ 制御部
ＳＳ 表面スクラバー
ＳＳＲ 裏面スクラバー
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、
   略水平面内にて基板を回転させる回転手段と、
   前記回転手段によって回転される基板の被洗浄面を洗浄する第１洗浄手段および第２洗浄手段と、
   基板の回転中心から前記被洗浄面を洗浄しつつ略水平方向に沿って端縁部へと向かう往路移動、前記往路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って上昇する上昇移動、前記上昇移動の終点位置から略水平方向に沿って前記回転中心へと向かう復路移動および前記復路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記往路移動の始点位置へと下降する下降移動からなる循環移動を前記第１洗浄手段に行わせる第１駆動手段と、
   前記循環移動を前記第２洗浄手段に行わせる第２駆動手段と、
   前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段のそれぞれの前記復路移動の移動速度が前記往路移動の移動速度よりも速くなるように前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御する駆動制御手段と、
   を備えることを特徴とする基板洗浄装置。
2. 請求項１記載の基板洗浄装置において、
   前記駆動制御手段は、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段のそれぞれの前記上昇移動の移動速度が前記下降移動の移動速度よりも速くなるように前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御することを特徴とする基板洗浄装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
   前記駆動制御手段は、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段の前記循環移動の動作パターンを同一にするとともに、前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段が相互に干渉しないようにそれぞれの前記循環移動のタイミングをずらすことを特徴とする基板洗浄装置。
4. 請求項１または請求項２に記載の基板洗浄装置において、
   前記第１洗浄手段が前記往路移動中に所定位置を通過したことを検知する第１検知手段と、
   前記第２洗浄手段が前記往路移動中に所定位置を通過したことを検知する第２検知手段と、
   をさらに備え、
   前記駆動制御手段は、前記第１洗浄手段が前記往路移動を行っているときに、前記第１検知手段が前記第１洗浄手段の前記所定位置通過を検知した時点で前記第２洗浄手段に前記復路移動を開始させるとともに、前記第２洗浄手段が前記往路移動を行っているときに、前記第２検知手段が前記第２洗浄手段の前記所定位置通過を検知した時点で前記第１洗浄手段に前記復路移動を開始させるように前記第１駆動手段および前記第２駆動手段を制御することを特徴とする基板洗浄装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の基板洗浄装置において、
   前記第１洗浄手段および前記第２洗浄手段は、前記往路移動中に基板の被洗浄面に当接または近接して該被洗浄面を洗浄する洗浄ブラシであることを特徴とする基板洗浄装置。
6. 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、
   略水平面内にて基板を回転させる回転手段と、
   前記回転手段によって回転される基板の被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、
   前記複数の洗浄手段のそれぞれに、基板の回転中心から前記被洗浄面を洗浄しつつ略水平方向に沿って端縁部へと向かう往路移動および前記基板の端縁部から略水平方向に沿って前記回転中心へと向かう復路移動を行わせる駆動手段と、
   前記複数の洗浄手段のそれぞれの前記復路移動の移動速度が前記往路移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
   を備えることを特徴とする基板洗浄装置。
7. 請求項６記載の基板洗浄装置において、
   前記駆動手段は、前記複数の洗浄手段のそれぞれに、前記往路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記復路移動の始点位置に上昇する上昇移動および前記復路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記往路移動の始点位置に下降する下降移動をさらに行わせ、
   前記駆動制御手段は、前記複数の洗浄手段のそれぞれの前記上昇移動の移動速度が前記下降移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御することを特徴とする基板洗浄装置。
8. 基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、
   略水平面内にて基板を回転させる回転手段と、
   前記回転手段によって回転される基板の被洗浄面を洗浄する洗浄手段と、
   前記洗浄手段に、基板の回転中心から前記被洗浄面を洗浄しつつ略水平方向に沿って端縁部へと向かう往路移動および前記基板の端縁部から略水平方向に沿って前記回転中心へと向かう復路移動を行わせる駆動手段と、
   前記洗浄手段の前記復路移動の移動速度が前記往路移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
   を備えることを特徴とする基板洗浄装置。
9. 請求項８記載の基板洗浄装置において、
   前記駆動手段は、前記洗浄手段に、前記往路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記復路移動の始点位置に上昇する上昇移動および前記復路移動の終点位置から略鉛直方向に沿って前記往路移動の始点位置に下降する下降移動をさらに行わせ、
   前記駆動制御手段は、前記洗浄手段の前記上昇移動の移動速度が前記下降移動の移動速度よりも速くなるように前記駆動手段を制御することを特徴とする基板洗浄装置。
   

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