JPH1187288A - 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置Info
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- JPH1187288A JPH1187288A JP9241351A JP24135197A JPH1187288A JP H1187288 A JPH1187288 A JP H1187288A JP 9241351 A JP9241351 A JP 9241351A JP 24135197 A JP24135197 A JP 24135197A JP H1187288 A JPH1187288 A JP H1187288A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の主面に付着するゴミおよびブラシから
取れた繊維の両方を効果的に除去することができる基板
洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置を提供
する。 【解決手段】 基板の主面をブラシでこすって洗浄し、
それと同時に超音波で振動した洗浄液を当該基板の主面
に供給して洗浄することにより、前記基板の主面に付着
するゴミおよび前記ブラシから取れた繊維を除去する基
板洗浄方法。
取れた繊維の両方を効果的に除去することができる基板
洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置を提供
する。 【解決手段】 基板の主面をブラシでこすって洗浄し、
それと同時に超音波で振動した洗浄液を当該基板の主面
に供給して洗浄することにより、前記基板の主面に付着
するゴミおよび前記ブラシから取れた繊維を除去する基
板洗浄方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板洗浄方法および
該洗浄方法に用いられる洗浄装置に関する。さらに詳し
くは基板の主面に付着するゴミおよびブラシから取れた
繊維の両方を効果的に除去することができる基板洗浄方
法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置に関する。
該洗浄方法に用いられる洗浄装置に関する。さらに詳し
くは基板の主面に付着するゴミおよびブラシから取れた
繊維の両方を効果的に除去することができる基板洗浄方
法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体や液晶表示装置の製造工程では、
写真製版工程でパターンを形成する際に基板を洗浄する
ことが不可欠である。従来より用いられる洗浄方法とし
て、図６のフローチャートに示される方法がある。
写真製版工程でパターンを形成する際に基板を洗浄する
ことが不可欠である。従来より用いられる洗浄方法とし
て、図６のフローチャートに示される方法がある。
【０００３】まず、基板を回転可能なステージ上に搬入
し、ついで、ステージ上で回転させながら基板に対し、
ノズルから洗浄液を供給し、洗浄ブラシを用いて基板の
主面をこすることによってブラシ洗浄を行なう。
し、ついで、ステージ上で回転させながら基板に対し、
ノズルから洗浄液を供給し、洗浄ブラシを用いて基板の
主面をこすることによってブラシ洗浄を行なう。
【０００４】そののち洗浄ノズルに対して対面方向から
超音波洗浄用のノズルをステージ上へ移動させ、洗浄液
を超音波で振動させながら当該洗浄液を供給する、いわ
ゆる超音波洗浄により基板に付着した大部分のゴミを除
去し、最後に洗浄液を供給して残りのゴミを洗い流すと
いう一連の工程となっている。
超音波洗浄用のノズルをステージ上へ移動させ、洗浄液
を超音波で振動させながら当該洗浄液を供給する、いわ
ゆる超音波洗浄により基板に付着した大部分のゴミを除
去し、最後に洗浄液を供給して残りのゴミを洗い流すと
いう一連の工程となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した一連の工程で
は、洗浄前に付着したゴミはある程度除去できる。しか
し、ブラシ洗浄の際にブラシが基板の主面と接触するた
めにブラシ自体からブラシの繊維が基板に付着する。
は、洗浄前に付着したゴミはある程度除去できる。しか
し、ブラシ洗浄の際にブラシが基板の主面と接触するた
めにブラシ自体からブラシの繊維が基板に付着する。
【０００６】ブラシの繊維は、一般にナイロン繊維など
からなり、基板に付着したのちに基板が乾くと除去しに
くくなるという性質を有する。そのため、ブラシ洗浄後
に超音波洗浄および洗浄液供給を行なっても、ブラシ洗
浄終了から超音波洗浄開始までの時間に、基板の主面が
乾いてしまい、基板に付着した繊維を除去できないとい
う問題がある。そして、基板の主面に繊維が付着した状
態でパターン形成を行なったばあい、パターンのショー
トを引き起こすばあいがある。
からなり、基板に付着したのちに基板が乾くと除去しに
くくなるという性質を有する。そのため、ブラシ洗浄後
に超音波洗浄および洗浄液供給を行なっても、ブラシ洗
浄終了から超音波洗浄開始までの時間に、基板の主面が
乾いてしまい、基板に付着した繊維を除去できないとい
う問題がある。そして、基板の主面に繊維が付着した状
態でパターン形成を行なったばあい、パターンのショー
トを引き起こすばあいがある。
【０００７】また、従来の洗浄装置は、洗浄ブラシと超
音波洗浄ノズルとが対向して配置され、しかも互いに独
立して移動するため、当該洗浄ノズルおよび超音波洗浄
ノズルを同時に併用することは不可能である。
音波洗浄ノズルとが対向して配置され、しかも互いに独
立して移動するため、当該洗浄ノズルおよび超音波洗浄
ノズルを同時に併用することは不可能である。
【０００８】本発明はかかる問題を解消するためになさ
れたものであり、基板の主面に付着するゴミおよびブラ
シから取れた繊維の両方を効果的に除去することができ
る基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置
を提供することを目的とする。
れたものであり、基板の主面に付着するゴミおよびブラ
シから取れた繊維の両方を効果的に除去することができ
る基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】ナイロンなどからなるブ
ラシの繊維は、基板が乾く前に一度付着するとなかなか
除去できないという特徴がある。そのため、基板を乾燥
させないように洗浄液が基板のほぼ全面に残った状態
で、ゴミとともにブラシの繊維を除去する必要がある。
そこで、本発明者らは、かかる点に着目し、ブラシの繊
維を好適に除去することができる基板洗浄方法およびそ
れに用いられる洗浄装置を発明するに至った。
ラシの繊維は、基板が乾く前に一度付着するとなかなか
除去できないという特徴がある。そのため、基板を乾燥
させないように洗浄液が基板のほぼ全面に残った状態
で、ゴミとともにブラシの繊維を除去する必要がある。
そこで、本発明者らは、かかる点に着目し、ブラシの繊
維を好適に除去することができる基板洗浄方法およびそ
れに用いられる洗浄装置を発明するに至った。
【００１０】本発明の請求項１記載にかかわる基板洗浄
方法は、基板の主面をブラシでこすって洗浄し、それと
同時に超音波で振動した洗浄液を当該基板の主面に供給
して洗浄することにより、前記基板の主面に付着するゴ
ミおよび前記ブラシから取れた繊維を除去することを特
徴とする。
方法は、基板の主面をブラシでこすって洗浄し、それと
同時に超音波で振動した洗浄液を当該基板の主面に供給
して洗浄することにより、前記基板の主面に付着するゴ
ミおよび前記ブラシから取れた繊維を除去することを特
徴とする。
【００１１】本発明の請求項２記載にかかわる基板洗浄
方法は、基板の主面をブラシでこすって洗浄し、それと
同時に高圧の洗浄液を当該基板の主面に供給して洗浄す
ることにより、前記基板の主面に付着するゴミおよび前
記ブラシから取れた繊維を除去することを特徴とする。
方法は、基板の主面をブラシでこすって洗浄し、それと
同時に高圧の洗浄液を当該基板の主面に供給して洗浄す
ることにより、前記基板の主面に付着するゴミおよび前
記ブラシから取れた繊維を除去することを特徴とする。
【００１２】なお、請求項１〜２記載の「ブラシ」と
は、広義のブラシのことであり、とくに形状および構造
などを限定するものではなく、請求項４〜８記載のブラ
シおよびロールブラシの両方を含む概念である。
は、広義のブラシのことであり、とくに形状および構造
などを限定するものではなく、請求項４〜８記載のブラ
シおよびロールブラシの両方を含む概念である。
【００１３】前記基板の主面の洗浄を、パターン形成時
のレジスト塗布工程の前に行なうのが好ましい。
のレジスト塗布工程の前に行なうのが好ましい。
【００１４】本発明の請求項４記載にかかわる基板洗浄
装置は、（ａ）基板を保持して垂直方向にのびる回転軸
回りに回転させるための基板保持回転機構と、（ｂ）ブ
ラシ本体から繊維が下方にのびてなるブラシ、および前
記ブラシを回転および水平移動させる駆動部を有するブ
ラシ洗浄機構と、（ｃ）洗浄液を超音波で振動するため
の超音波振動子を備える超音波洗浄ノズル、および該超
音波洗浄ノズルを水平方向に移動させる駆動部を有する
超音波洗浄機構とからなることを特徴とする。
装置は、（ａ）基板を保持して垂直方向にのびる回転軸
回りに回転させるための基板保持回転機構と、（ｂ）ブ
ラシ本体から繊維が下方にのびてなるブラシ、および前
記ブラシを回転および水平移動させる駆動部を有するブ
ラシ洗浄機構と、（ｃ）洗浄液を超音波で振動するため
の超音波振動子を備える超音波洗浄ノズル、および該超
音波洗浄ノズルを水平方向に移動させる駆動部を有する
超音波洗浄機構とからなることを特徴とする。
【００１５】本発明の請求項５記載にかかわる基板洗浄
装置は、（ａ）基板を保持して垂直方向にのびる回転軸
回りに回転させるための基板保持回転機構と、（ｂ）ブ
ラシ本体から繊維が下方にのびてなるブラシ、および前
記ブラシを回転および水平移動させる駆動部を有するブ
ラシ洗浄機構と、（ｃ）高圧で洗浄液を噴射する高圧ジ
ェットノズル、および該高圧ジェットノズルを水平方向
に移動させる駆動部を有する高圧洗浄機構とからなるこ
とを特徴とする。
装置は、（ａ）基板を保持して垂直方向にのびる回転軸
回りに回転させるための基板保持回転機構と、（ｂ）ブ
ラシ本体から繊維が下方にのびてなるブラシ、および前
記ブラシを回転および水平移動させる駆動部を有するブ
ラシ洗浄機構と、（ｃ）高圧で洗浄液を噴射する高圧ジ
ェットノズル、および該高圧ジェットノズルを水平方向
に移動させる駆動部を有する高圧洗浄機構とからなるこ
とを特徴とする。
【００１６】前記超音波洗浄ノズルまたは高圧ジェット
ノズルが前記ブラシに連動するのが好ましい。
ノズルが前記ブラシに連動するのが好ましい。
【００１７】本発明の請求項７記載にかかわる基板洗浄
装置は、（ａ）基板を回転または水平移動させるための
基板駆動機構と、（ｂ）水平方向にのびる心棒から放射
状に繊維がのびてなるロールブラシ、および当該ロール
ブラシを前記心棒回りに回転させる駆動部を有するロー
ルブラシ洗浄機構と、（ｃ）洗浄液を超音波で振動する
ための超音波振動子を備える超音波洗浄ノズル、および
該超音波洗浄ノズルを水平方向に移動させる駆動部を有
する超音波洗浄機構とからなることを特徴とする。
装置は、（ａ）基板を回転または水平移動させるための
基板駆動機構と、（ｂ）水平方向にのびる心棒から放射
状に繊維がのびてなるロールブラシ、および当該ロール
ブラシを前記心棒回りに回転させる駆動部を有するロー
ルブラシ洗浄機構と、（ｃ）洗浄液を超音波で振動する
ための超音波振動子を備える超音波洗浄ノズル、および
該超音波洗浄ノズルを水平方向に移動させる駆動部を有
する超音波洗浄機構とからなることを特徴とする。
【００１８】本発明の請求項８記載にかかわる基板洗浄
装置は、（ａ）基板を回転または水平移動させるための
基板駆動機構と、（ｂ）水平方向にのびる心棒から放射
状に繊維がのびてなるロールブラシ、および当該ロール
ブラシを前記心棒回りに回転させる駆動部を有するロー
ルブラシ洗浄機構と、（ｃ）高圧で洗浄液を噴射する高
圧ジェットノズル、および該高圧ジェットノズルを水平
方向に移動させる駆動部を有する高圧洗浄機構とからな
ることを特徴とする。
装置は、（ａ）基板を回転または水平移動させるための
基板駆動機構と、（ｂ）水平方向にのびる心棒から放射
状に繊維がのびてなるロールブラシ、および当該ロール
ブラシを前記心棒回りに回転させる駆動部を有するロー
ルブラシ洗浄機構と、（ｃ）高圧で洗浄液を噴射する高
圧ジェットノズル、および該高圧ジェットノズルを水平
方向に移動させる駆動部を有する高圧洗浄機構とからな
ることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら、本
発明の基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄
装置を詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１に
かかわる洗浄方法を示すフローチャート、図２は本発明
の実施の形態１にかかわる基板洗浄装置の斜視図、図３
は図２のブラシ洗浄機構のアームの分解斜視図、図４は
図２の超音波洗浄機構の拡大斜視図および図５は本発明
の実施の形態２にかかわる基板洗浄装置の平面図であ
る。
発明の基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄
装置を詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態１に
かかわる洗浄方法を示すフローチャート、図２は本発明
の実施の形態１にかかわる基板洗浄装置の斜視図、図３
は図２のブラシ洗浄機構のアームの分解斜視図、図４は
図２の超音波洗浄機構の拡大斜視図および図５は本発明
の実施の形態２にかかわる基板洗浄装置の平面図であ
る。
【００２０】実施の形態１ 図１に示される本発明の実施の形態１にかかわる基板洗
浄方法は、図６に示される従来の基板洗浄方法と比較し
て、ブラシ洗浄および超音波洗浄の工程が異なり、その
他の工程については共通している。
浄方法は、図６に示される従来の基板洗浄方法と比較し
て、ブラシ洗浄および超音波洗浄の工程が異なり、その
他の工程については共通している。
【００２１】すなわち、本発明の基板洗浄方法は、基板
の主面をブラシでこすって洗浄し、それと同時に超音波
で振動した洗浄液を当該基板の主面に供給する超音波洗
浄することを特徴としている。それにより、ブラシ洗浄
によってブラシから取れた繊維は、超音波洗浄によっ
て、基板の主面に付着するゴミとともに速やかに除去さ
れる。したがって、ブラシ洗浄後に基板が乾燥して繊維
が付着したまま残ることがない。
の主面をブラシでこすって洗浄し、それと同時に超音波
で振動した洗浄液を当該基板の主面に供給する超音波洗
浄することを特徴としている。それにより、ブラシ洗浄
によってブラシから取れた繊維は、超音波洗浄によっ
て、基板の主面に付着するゴミとともに速やかに除去さ
れる。したがって、ブラシ洗浄後に基板が乾燥して繊維
が付着したまま残ることがない。
【００２２】前記基板の主面の洗浄を行なうばあい、パ
ターン形成時のレジスト塗布工程の前に行なえば、ブラ
シ洗浄および超音波洗浄の同時作業により、異物除去能
力が高いため、基板上に異物を残したままレジストを塗
布する不具合がない。
ターン形成時のレジスト塗布工程の前に行なえば、ブラ
シ洗浄および超音波洗浄の同時作業により、異物除去能
力が高いため、基板上に異物を残したままレジストを塗
布する不具合がない。
【００２３】図２は本発明の実施の形態１である基板洗
浄装置を示すものである。図２に示される基板洗浄装置
は、基板Ｄを保持して回転させるための基板保持回転機
構１２と、基板Ｄの主面に接触して基板Ｄの主面を洗浄
するブラシ洗浄機構１３と、ブラシ洗浄機構１３と同時
に作動する超音波洗浄機構１４とからなる。
浄装置を示すものである。図２に示される基板洗浄装置
は、基板Ｄを保持して回転させるための基板保持回転機
構１２と、基板Ｄの主面に接触して基板Ｄの主面を洗浄
するブラシ洗浄機構１３と、ブラシ洗浄機構１３と同時
に作動する超音波洗浄機構１４とからなる。
【００２４】基板保持回転機構１２は、駆動機構（図示
せず）により回転駆動される回転軸１と、回転軸１の上
に基板Ｄを真空吸着させる基板保持部２とを有する。基
板保持部２の上には、基板Ｄの四隅の位置決めをするた
めに複数のピン３を有するステージ４が配置されてい
る。
せず）により回転駆動される回転軸１と、回転軸１の上
に基板Ｄを真空吸着させる基板保持部２とを有する。基
板保持部２の上には、基板Ｄの四隅の位置決めをするた
めに複数のピン３を有するステージ４が配置されてい
る。
【００２５】洗浄液供給ノズル５は、洗浄液を基板Ｄの
主面全面に吐出するためのノズルであり、基板保持回転
機構１２のステージの外部に２カ所程度配置されてい
る。
主面全面に吐出するためのノズルであり、基板保持回転
機構１２のステージの外部に２カ所程度配置されてい
る。
【００２６】ブラシ洗浄機構１３は、アーム６を有して
いる。アーム６は、従来より用いられるロボットアーム
が用いられ、その先端が基板Ｄの中心から外周に向かっ
て水平方向に往復移動でき、かつ基板Ｄに対して上下移
動ができる。
いる。アーム６は、従来より用いられるロボットアーム
が用いられ、その先端が基板Ｄの中心から外周に向かっ
て水平方向に往復移動でき、かつ基板Ｄに対して上下移
動ができる。
【００２７】洗浄部１５は、図３に示すようにブラシ駆
動モータ８と洗浄ブラシ９とをベルト１０で接続したも
のであり、駆動モータ８によってベルト１０を循環させ
て洗浄ブラシ９を回転させる。ブラシ９は、たとえば、
ブラシ本体９ａから下方にナイロン樹脂などの繊維９ｂ
がのびたものが用いられる。
動モータ８と洗浄ブラシ９とをベルト１０で接続したも
のであり、駆動モータ８によってベルト１０を循環させ
て洗浄ブラシ９を回転させる。ブラシ９は、たとえば、
ブラシ本体９ａから下方にナイロン樹脂などの繊維９ｂ
がのびたものが用いられる。
【００２８】超音波洗浄機構１４も、ブラシ洗浄機構１
３と同様、ロボットアームからなるアーム７を有し移動
方向も同じである。超音波洗浄機構１４は、ブラシ洗浄
機構１３と常に連動するようにすれば、ブラシ９および
超音波ノズル１１を互いに干渉させることなく同時に併
用することができる。しかも、ブラシから取れた繊維を
迅速に超音波洗浄によって除去することができる。
３と同様、ロボットアームからなるアーム７を有し移動
方向も同じである。超音波洗浄機構１４は、ブラシ洗浄
機構１３と常に連動するようにすれば、ブラシ９および
超音波ノズル１１を互いに干渉させることなく同時に併
用することができる。しかも、ブラシから取れた繊維を
迅速に超音波洗浄によって除去することができる。
【００２９】超音波ノズル１１は、図４に示すように、
ノズル本体１６とノズル本体１６内部に配置された超音
波振動子１７とからなる。
ノズル本体１６とノズル本体１６内部に配置された超音
波振動子１７とからなる。
【００３０】このように構成された基板洗浄装置におい
ては、基板洗浄装置のステージ４に保持された基板Ｄが
回転すると同時に洗浄液供給ノズル５から洗浄液が基板
Ｄに向かって吐出し、基板Ｄの主面全面を洗浄液で覆
う。
ては、基板洗浄装置のステージ４に保持された基板Ｄが
回転すると同時に洗浄液供給ノズル５から洗浄液が基板
Ｄに向かって吐出し、基板Ｄの主面全面を洗浄液で覆
う。
【００３１】ついで、ブラシ洗浄機構１３のアーム６と
超音波洗浄機構１４のアーム７が同時に基板Ｄの中心位
置に水平方向に往復移動し、さらにブラシ９を基板Ｄに
接触する位置に下降させる。そのとき、超音波ノズル１
６から超音波振動させた純水を噴出させる。純水を噴出
させながらブラシを回転させることにより、ブラシ洗浄
および超音波洗浄を同時に行なう。かかる同時洗浄終了
後、再度、洗浄液の吐出により基板Ｄの主面を洗浄す
る。
超音波洗浄機構１４のアーム７が同時に基板Ｄの中心位
置に水平方向に往復移動し、さらにブラシ９を基板Ｄに
接触する位置に下降させる。そのとき、超音波ノズル１
６から超音波振動させた純水を噴出させる。純水を噴出
させながらブラシを回転させることにより、ブラシ洗浄
および超音波洗浄を同時に行なう。かかる同時洗浄終了
後、再度、洗浄液の吐出により基板Ｄの主面を洗浄す
る。
【００３２】以上の動作により既存のゴミだけでなくブ
ラシの繊維をも超音波洗浄を同時に行なうことによって
除去能力を向上する。
ラシの繊維をも超音波洗浄を同時に行なうことによって
除去能力を向上する。
【００３３】なお、本実施の形態では超音波洗浄で用い
られる洗浄液の例として、純水を例にあげて説明したが
本発明はこれに限定されるものではなく、基板の帯電防
止のために炭酸ガスやオゾンを水に溶解させたものなど
の洗浄液も用いることができる。
られる洗浄液の例として、純水を例にあげて説明したが
本発明はこれに限定されるものではなく、基板の帯電防
止のために炭酸ガスやオゾンを水に溶解させたものなど
の洗浄液も用いることができる。
【００３４】つぎに、本発明にかかわる基板洗浄方法に
よる洗浄効果を検証するために行なった実験例について
説明する。
よる洗浄効果を検証するために行なった実験例について
説明する。
【００３５】この実験において、洗浄処理は洗浄ブラシ
としてナイロンブラシを使用し、イニシャル、実験例
１、２、３の条件で洗浄処理を行なったのち、ブラシの
繊維数を測定装置で測定した。
としてナイロンブラシを使用し、イニシャル、実験例
１、２、３の条件で洗浄処理を行なったのち、ブラシの
繊維数を測定装置で測定した。
【００３６】条件は、まずイニシャルとしてブラシのみ
を作動させたばあいのブラシ繊維数を測定する。実験例
１では、ブラシ洗浄前の洗浄液の供給とその後ブラシ洗
浄のみを行なったばあい、実験例２では、本発明の洗浄
方法であって、ブラシ洗浄前の洗浄液の供給は行なわず
ブラシ洗浄と超音波洗浄を行なったばあい、実験例３は
本発明の洗浄方法であって、ブラシ洗浄と超音波洗浄前
後の洗浄液の供給を加え、ブラシ洗浄と超音波洗浄を同
時に併用したばあいのブラシ繊維数を測定したものであ
る。
を作動させたばあいのブラシ繊維数を測定する。実験例
１では、ブラシ洗浄前の洗浄液の供給とその後ブラシ洗
浄のみを行なったばあい、実験例２では、本発明の洗浄
方法であって、ブラシ洗浄前の洗浄液の供給は行なわず
ブラシ洗浄と超音波洗浄を行なったばあい、実験例３は
本発明の洗浄方法であって、ブラシ洗浄と超音波洗浄前
後の洗浄液の供給を加え、ブラシ洗浄と超音波洗浄を同
時に併用したばあいのブラシ繊維数を測定したものであ
る。
【００３７】結果を表１に示す。実験例１では、ブラシ
洗浄前の洗浄液の供給とブラシを行なっただけでは効果
はないが、実験例２のブラシ洗浄と超音波洗浄を同時に
行なうと、洗浄液を供給しなくても繊維数は減少する。
さらに、実験例３でブラシ洗浄と超音波洗浄前後の洗浄
液の供給を加え、ブラシ洗浄と超音波洗浄を同時に併用
することにより、ブラシの繊維の付着数が激減すること
が明らかである。
洗浄前の洗浄液の供給とブラシを行なっただけでは効果
はないが、実験例２のブラシ洗浄と超音波洗浄を同時に
行なうと、洗浄液を供給しなくても繊維数は減少する。
さらに、実験例３でブラシ洗浄と超音波洗浄前後の洗浄
液の供給を加え、ブラシ洗浄と超音波洗浄を同時に併用
することにより、ブラシの繊維の付着数が激減すること
が明らかである。
【００３８】
【表１】
【００３９】実施の形態２ ブラシ９に代えて図５のような水平方向にのびる心棒１
８ａから放射状に繊維１８ｂがのびてなるロールブラシ
１８を使用してもよく、このばあい、ブラシの接触面積
が広くなるため、洗浄能力が向上する。ロールブラシ１
８を用いるばあい、図示しない駆動部がロールブラシ１
８を心棒１８ａ回りに回転させる。前記ロールブラシ１
８と駆動部とによって、ロールブラシ洗浄機構を構成す
る。
８ａから放射状に繊維１８ｂがのびてなるロールブラシ
１８を使用してもよく、このばあい、ブラシの接触面積
が広くなるため、洗浄能力が向上する。ロールブラシ１
８を用いるばあい、図示しない駆動部がロールブラシ１
８を心棒１８ａ回りに回転させる。前記ロールブラシ１
８と駆動部とによって、ロールブラシ洗浄機構を構成す
る。
【００４０】また、本実施の形態２においては、基板Ｄ
を回転させて洗浄するものに限らず、図５に示すような
コンベア式洗浄装置において本発明を実施してもよい。
を回転させて洗浄するものに限らず、図５に示すような
コンベア式洗浄装置において本発明を実施してもよい。
【００４１】すなわち、図２に示される基板保持回転機
構１２の代わりに基板Ｄを回転または水平移動させる基
板駆動機構を使用してもよい。図２の超音波洗浄機構１
４については共通のものが用いられる。図５に示す装置
では、基板Ｄはその端辺を支持して搬送するローラーコ
ンベアなどの基板駆動機構により図中の矢印方向へ搬送
される。このばあい、ロールブラシ１８に常に洗浄液が
かかるように基板Ｄの進行方向の前後に洗浄液供給ノズ
ル５、および超音波洗浄ノズル１１を配置する。超音波
洗浄ノズル１１についてはロールブラシ１８の長手方向
に沿って往復移動可能にする。
構１２の代わりに基板Ｄを回転または水平移動させる基
板駆動機構を使用してもよい。図２の超音波洗浄機構１
４については共通のものが用いられる。図５に示す装置
では、基板Ｄはその端辺を支持して搬送するローラーコ
ンベアなどの基板駆動機構により図中の矢印方向へ搬送
される。このばあい、ロールブラシ１８に常に洗浄液が
かかるように基板Ｄの進行方向の前後に洗浄液供給ノズ
ル５、および超音波洗浄ノズル１１を配置する。超音波
洗浄ノズル１１についてはロールブラシ１８の長手方向
に沿って往復移動可能にする。
【００４２】実施の形態３ 実施の形態１の応用例として、図１に示されるブラシ９
の回転数と基板Ｄを回転するステージ４の回転数は、た
とえばブラシ９の回転数を５０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ、
ステージ４の回転数を１００ｒｐｍ〜３００ｒｐｍとい
うように、ブラシ９が基板端面と高速度で接触してブラ
シ９の繊維を発生させるのを防ぐために、ブラシ９の回
転数の方を下げて使用するのがよい。
の回転数と基板Ｄを回転するステージ４の回転数は、た
とえばブラシ９の回転数を５０ｒｐｍ〜１００ｒｐｍ、
ステージ４の回転数を１００ｒｐｍ〜３００ｒｐｍとい
うように、ブラシ９が基板端面と高速度で接触してブラ
シ９の繊維を発生させるのを防ぐために、ブラシ９の回
転数の方を下げて使用するのがよい。
【００４３】実施の形態４ 前述の実施の形態１〜３における超音波洗浄に代えて純
水などを用いた高圧ジェット洗浄にしてもゴミおよびブ
ラシの繊維を好適に除去することができる。
水などを用いた高圧ジェット洗浄にしてもゴミおよびブ
ラシの繊維を好適に除去することができる。
【００４４】すなわち、前記超音波洗浄ノズル１１を、
高圧（１０〜１５ｋｇｆ／ｃｍ2程度）で洗浄液を噴射
する高圧ジェットノズルに代えることにより、高圧洗浄
機構を具備するようにしてもよい。その他の構成は実施
の形態１〜３の装置と共通するものとする。
高圧（１０〜１５ｋｇｆ／ｃｍ2程度）で洗浄液を噴射
する高圧ジェットノズルに代えることにより、高圧洗浄
機構を具備するようにしてもよい。その他の構成は実施
の形態１〜３の装置と共通するものとする。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、ブラシ洗浄と超音波洗
浄とを同時に併用するので、洗浄前に付着しているゴミ
だけでなくパターンのショートの原因となるブラシの繊
維をも除去することができ、洗浄能力がさらに向上す
る。
浄とを同時に併用するので、洗浄前に付着しているゴミ
だけでなくパターンのショートの原因となるブラシの繊
維をも除去することができ、洗浄能力がさらに向上す
る。
【００４６】超音波洗浄に代えて高圧ジェット洗浄を用
いることによっても超音波洗浄と同様に、ゴミおよびブ
ラシの繊維の両方を除去する効果を奏する。
いることによっても超音波洗浄と同様に、ゴミおよびブ
ラシの繊維の両方を除去する効果を奏する。
【００４７】ブラシをローラーブラシに代えることによ
って、ロールブラシが基板の主面に接触する面積が増え
るので洗浄前に付着しているゴミの洗浄能力がさらに向
上する。
って、ロールブラシが基板の主面に接触する面積が増え
るので洗浄前に付着しているゴミの洗浄能力がさらに向
上する。
【００４８】本発明をパターン形成時のレジスト塗布工
程の前処理に用いることによって、処理前にあるゴミだ
けでなくブラシの繊維も除去でき、パターンのショート
を防ぐことができる。
程の前処理に用いることによって、処理前にあるゴミだ
けでなくブラシの繊維も除去でき、パターンのショート
を防ぐことができる。
【図１】本発明の実施の形態１にかかわる洗浄方法を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１にかかわる基板洗浄装置
の斜視図である。
の斜視図である。
【図３】図２のブラシ洗浄機構のアームの分解斜視図で
ある。
ある。
【図４】図２の超音波洗浄機構の拡大斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２にかかわる基板洗浄装置
の平面図である。
の平面図である。
【図６】従来の洗浄過程を表したフローチャートであ
る。
る。
９ ブラシ １１ 超音波ノズル １２ 基板保持回転機構 １３ ブラシ洗浄機構 １４ 超音波洗浄機構 １５ 洗浄部 １８ ロールブラシ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薮下 宏二 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 窄口 哲也 熊本県菊池郡西合志町御代志997番地 株 式会社アドバンスト・ディスプレイ内 (72)発明者 野口 和彦 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (8)
- 【請求項１】 基板の主面をブラシでこすって洗浄し、
それと同時に超音波で振動した洗浄液を当該基板の主面
に供給して洗浄することにより、前記基板の主面に付着
するゴミおよび前記ブラシから取れた繊維を除去する基
板洗浄方法。 - 【請求項２】 基板の主面をブラシでこすって洗浄し、
それと同時に高圧の洗浄液を当該基板の主面に供給して
洗浄することにより、前記基板の主面に付着するゴミお
よび前記ブラシから取れた繊維を除去する基板洗浄方
法。 - 【請求項３】 前記基板の主面の洗浄を、パターン形成
時のレジスト塗布工程の前に行なう請求項１または２記
載の基板洗浄方法。 - 【請求項４】 （ａ）基板を保持して垂直方向にのびる
回転軸回りに回転させるための基板保持回転機構と、
（ｂ）ブラシ本体から繊維が下方にのびてなるブラシ、
および前記ブラシを回転および水平移動させる駆動部を
有するブラシ洗浄機構と、（ｃ）洗浄液を超音波で振動
するための超音波振動子を備える超音波洗浄ノズル、お
よび該超音波洗浄ノズルを水平方向に移動させる駆動部
を有する超音波洗浄機構とからなる基板洗浄装置。 - 【請求項５】 （ａ）基板を保持して垂直方向にのびる
回転軸回りに回転させるための基板保持回転機構と、
（ｂ）ブラシ本体から繊維が下方にのびてなるブラシ、
および前記ブラシを回転および水平移動させる駆動部を
有するブラシ洗浄機構と、（ｃ）高圧で洗浄液を噴射す
る高圧ジェットノズル、および該高圧ジェットノズルを
水平方向に移動させる駆動部を有する高圧洗浄機構とか
らなる基板洗浄装置。 - 【請求項６】 前記超音波洗浄ノズルまたは高圧ジェッ
トノズルが前記ブラシに連動する請求項４または５記載
の基板洗浄装置。 - 【請求項７】 （ａ）基板を回転または水平移動させる
ための基板駆動機構と、（ｂ）水平方向にのびる心棒か
ら放射状に繊維がのびてなるロールブラシ、および当該
ロールブラシを前記心棒回りに回転させる駆動部を有す
るロールブラシ洗浄機構と、（ｃ）洗浄液を超音波で振
動するための超音波振動子を備える超音波洗浄ノズル、
および該超音波洗浄ノズルを水平方向に移動させる駆動
部を有する超音波洗浄機構とからなる基板洗浄装置。 - 【請求項８】 （ａ）基板を回転または水平移動させる
ための基板駆動機構と、（ｂ）水平方向にのびる心棒か
ら放射状に繊維がのびてなるロールブラシ、および当該
ロールブラシを前記心棒回りに回転させる駆動部を有す
るロールブラシ洗浄機構と、（ｃ）高圧で洗浄液を噴射
する高圧ジェットノズル、および該高圧ジェットノズル
を水平方向に移動させる駆動部を有する高圧洗浄機構と
からなる基板洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9241351A JPH1187288A (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9241351A JPH1187288A (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187288A true JPH1187288A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17073013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9241351A Pending JPH1187288A (ja) | 1997-09-05 | 1997-09-05 | 基板洗浄方法および該洗浄方法に用いられる洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187288A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010054422A (ko) * | 1999-12-06 | 2001-07-02 | 김광교 | 크리닝 장치 |
| US6345630B2 (en) | 1998-11-11 | 2002-02-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| US6810548B2 (en) | 2000-03-08 | 2004-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
| US6904637B2 (en) | 2001-10-03 | 2005-06-14 | Applied Materials, Inc. | Scrubber with sonic nozzle |
| US20110192420A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Nobuyuki Kurashima | Cleaning apparatus and method of fabricating semiconductor device |
| US8372210B2 (en) | 2003-10-27 | 2013-02-12 | Applied Materials, Inc. | Post CMP scrubbing of substrates |
| JP2017506157A (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-02 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 表面洗浄のためのシステム及び方法 |
| CN110201826A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-06 | 重庆鹏锦塑料有限公司 | 一种涂装环保机械设备的内部清理装置 |
| KR102091437B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2020-03-23 | 주식회사 포스코 | 롱 노즐 세척 장치 |
| CN111632906A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-08 | 安徽拔沃乎机电科技有限公司 | 多轴协作式pcb印刷电路板超声波清洗机 |
| CN112934812A (zh) * | 2021-01-24 | 2021-06-11 | 赵阳 | 一种具有自洁功能的网络摄像设备 |
| CN116190264A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-05-30 | 天通银厦新材料有限公司 | 一种蓝宝石衬底基片背刷装置 |
-
1997
- 1997-09-05 JP JP9241351A patent/JPH1187288A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6345630B2 (en) | 1998-11-11 | 2002-02-12 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for cleaning the edge of a thin disc |
| KR20010054422A (ko) * | 1999-12-06 | 2001-07-02 | 김광교 | 크리닝 장치 |
| US6810548B2 (en) | 2000-03-08 | 2004-11-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
| US6904637B2 (en) | 2001-10-03 | 2005-06-14 | Applied Materials, Inc. | Scrubber with sonic nozzle |
| US7063749B2 (en) | 2001-10-03 | 2006-06-20 | Applied Materials | Scrubber with sonic nozzle |
| US8372210B2 (en) | 2003-10-27 | 2013-02-12 | Applied Materials, Inc. | Post CMP scrubbing of substrates |
| US20110192420A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Nobuyuki Kurashima | Cleaning apparatus and method of fabricating semiconductor device |
| JP2017506157A (ja) * | 2014-02-24 | 2017-03-02 | ザ・ボーイング・カンパニーＴｈｅ Ｂｏｅｉｎｇ Ｃｏｍｐａｎｙ | 表面洗浄のためのシステム及び方法 |
| KR102091437B1 (ko) * | 2018-11-29 | 2020-03-23 | 주식회사 포스코 | 롱 노즐 세척 장치 |
| CN110201826A (zh) * | 2019-05-14 | 2019-09-06 | 重庆鹏锦塑料有限公司 | 一种涂装环保机械设备的内部清理装置 |
| CN111632906A (zh) * | 2020-06-08 | 2020-09-08 | 安徽拔沃乎机电科技有限公司 | 多轴协作式pcb印刷电路板超声波清洗机 |
| CN111632906B (zh) * | 2020-06-08 | 2021-07-16 | 江苏贺鸿电子有限公司 | 多轴协作式pcb印刷电路板超声波清洗机 |
| CN112934812A (zh) * | 2021-01-24 | 2021-06-11 | 赵阳 | 一种具有自洁功能的网络摄像设备 |
| CN116190264A (zh) * | 2022-12-29 | 2023-05-30 | 天通银厦新材料有限公司 | 一种蓝宝石衬底基片背刷装置 |
| CN116190264B (zh) * | 2022-12-29 | 2024-05-31 | 天通银厦新材料有限公司 | 一种蓝宝石衬底基片背刷装置 |
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