KR970071856A - 투명 도전막 형성용 도포액, 이를 이용한 투명 도전막 및 그 형성방법 - Google Patents

투명 도전막 형성용 도포액, 이를 이용한 투명 도전막 및 그 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 50㎚를 초과하지 않는 직경을 갖고 있으며 극성 용매에 분산된 도전성 금속 또는 합금 미립자를 함유하는 투명 도전막 형성용 도포액에 관한 것이다. 상기 금속 미립자는 은 및 그 이외에 팔라듐, 구리 및 금중에서 선택된 1종류 이상을 포함한다. 합금 미립자는 팔라듐, 구리 및 금중에서 선택되는 1종 이상과 은의 합금을 포함한다. 도포액은 150-450℃ 만큼 낮은 소성 온도를 사용할 수 있도록 한다.

Description

투명 도전막 형형용 도포액, 이를 이용한 투명 도전막 및 그 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (19)

  1. 도전성 미립자로서 금속 미립자를 극성 용매에 분산시킨 투명 도전막 형성용 도포액으로서, 상기 금속 미립자가 은(Ag)을 포함하고, 그외의 다른 금속으로서 팔라듐(Pd), 구리(Cu), 및 금(Au)으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 혹은 2종이상을 함유하며, 또한, 입자 직경이 50㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용 도포액.
  2. 제1항에 있어서, 도전성 미립자가 추가로 주석 첨가 산화인듐, 안티몬 첨가 산화주석, 및 알루미늄 첨가 산화아연으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 혹은 2종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 추가로 알킬실리게이트 부분 가수분해 중합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 은 이외의 다른 금속율 0.1 내지 30중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성 입자를 1 내지 10중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성 입자가 10-5내지 10-6Ωㆍ㎝ 정도의 비저항을 갖는 것을 특징으로 하는 도포액.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 도전성 입자가 50㎚ 이하의 평균 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 도포액.
  8. 제3항에 있어서, 상기 실리케이트를 0.1 내지 10중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  9. 도전성 미립자로서 합금 미립자를 극성 용매에 분산시킨 투명 도전막 형성용 도포액으로서, 상기 합금 미립자가 은(Ag)에 팔라듐(Pd), 구리(Cu) 및 금(Au)으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 혹은 2종 이상을 첨가한 은계 합금 미립자이고, 또한, 입자 직경이 50㎚이하인 것을 특징으로 하는 투명 도전막 형성용 도포액.
  10. 제9항에 있어서, 도전성 미립자가 추가로 주석 첨가 산화인듐, 안티몬 첨가 산화주석, 및 알루미늄 첨가산화아연으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 혹은 2종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 추가로 알킬실리게이트 부분 가수분해 중합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  12. 제9항 또는 제10항에 있어서, 은 이외의 다른 금속율 0.1 내지 30중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  13. 제9항 또는 제10항에 있어서, 도전성 입자를 1 내지 10중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  14. 제9항 또는 제10항에 있어서, 도전성 입자가 50㎚이하의 평균 직경을 갖는것을 특징으로 하는 도포액.
  15. 제11항에 있어서, 상기 알킬실리케이트를 0.1내지 10중량% 함유하는 것을 특징으로 하는 도포액.
  16. 제1항 또는 제9항의 투명 도전막 형성용 도포액을 이용하여 수득되는 투명 도전막.
  17. 제16항에 있어서, 0.05 내지 0.6㎛의 두께를 갖는 도전막.
  18. 제1항 또는 제9항의 투명 조전막 형성용 도포액을 기재에 코팅하고, 또 그위에 알킬실리케이트 부분 가수분해 중합물 용액을 코팅한 후 소성하는 것을 특징으로 하는 투명 도전막의 형성 방법.
  19. 제18항에 있어서, 소성 온도가 150℃ 내지 450℃인 것을 특징으로 하는 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788333B1 (ko) * 2006-06-23 2007-12-27 박도언 투명도전막 형성용 구리 함유 금속 산화물 및 그 소결체와이를 이용한 투명도전막 및 그 제조방법

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69734431T2 (de) * 1996-06-11 2006-05-24 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Transparante leitfolie, schwach reflektierende transparante leitfolie, und anzeige
JP3563236B2 (ja) 1996-09-26 2004-09-08 触媒化成工業株式会社 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材およびその製造方法、表示装置
KR100472496B1 (ko) * 1997-07-23 2005-05-16 삼성에스디아이 주식회사 투명도전성조성물,이로부터형성된투명도전막및그제조방법
TW432397B (en) 1997-10-23 2001-05-01 Sumitomo Metal Mining Co Transparent electro-conductive structure, progess for its production, transparent electro-conductive layer forming coating fluid used for its production, and process for preparing the coating fluid
JPH11250834A (ja) * 1998-03-03 1999-09-17 Hitachi Ltd カラー陰極線管
EP0969517B1 (en) 1998-07-04 2005-10-12 International Business Machines Corporation Electrode for use in electro-optical devices
US6447909B1 (en) * 1999-01-14 2002-09-10 Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. Transparent conductive layered structure and method of producing the same, and coating liquid for forming transparent conductive layer used in production of transparent conductive layered structure and method of producing the same
EP1079413B1 (en) * 1999-08-26 2005-11-02 Sumitomo Metal Mining Company Limited Transparent conductive layered structure and method of producing the same, coating liquid useful therefor, and display that uses transparent conductive layered structure
US6486413B1 (en) * 1999-11-17 2002-11-26 Ebara Corporation Substrate coated with a conductive layer and manufacturing method thereof
JP2002083518A (ja) 1999-11-25 2002-03-22 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 透明導電性基材とその製造方法並びにこの透明導電性基材が適用された表示装置、および透明導電層形成用塗液とその製造方法
KR100640305B1 (ko) * 2000-02-14 2006-10-31 김순홍 흡입빨대가 부설된 음료용기용 배출대에 있어서, 그배출대의 공기유입공 구조
EP1280193B1 (en) * 2000-05-02 2011-06-29 JGC Catalysts and Chemicals Ltd. Method of manufacturing integrated circuit, and substrate with integrated circuit formed by the method of manufacturing integrated circuit
JP5187990B2 (ja) * 2000-12-22 2013-04-24 日揮触媒化成株式会社 透明導電性被膜形成用塗布液、透明導電性被膜付基材ならびに表示装置
AU2002308628A1 (en) * 2001-05-08 2002-11-18 Blanchette Rockefeller Neurosciences Institute Adenosine a1 receptor antagonists for treating hypoxia-induced learning and memory impairment
KR100840835B1 (ko) 2001-06-15 2008-06-23 가부시키가이샤 가네카 반도전성 폴리이미드 필름 및 그의 제조 방법
JP3876811B2 (ja) 2001-11-02 2007-02-07 住友金属鉱山株式会社 透明導電層形成用塗液の製造方法
US20050199861A1 (en) * 2001-12-12 2005-09-15 Wu L. W. Manufacturing method for transparent and conductive coatings
WO2003075409A1 (fr) * 2002-03-04 2003-09-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Film conducteur anisotrope et procede de production
JP4479161B2 (ja) * 2002-03-25 2010-06-09 住友金属鉱山株式会社 透明導電膜とこの透明導電膜形成用塗布液および透明導電性積層構造体と表示装置
US7736693B2 (en) * 2002-06-13 2010-06-15 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
KR101321255B1 (ko) * 2002-06-13 2013-10-28 시마 나노 테크 이스라엘 리미티드 전도성 투명 나노-코팅 및 나노-잉크를 제조하는 방법과 이에 의하여 제조된 나노-분말 코팅 및 잉크
US7566360B2 (en) * 2002-06-13 2009-07-28 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
US7601406B2 (en) * 2002-06-13 2009-10-13 Cima Nanotech Israel Ltd. Nano-powder-based coating and ink compositions
US9006296B2 (en) * 2003-09-12 2015-04-14 Harima Chemicals, Inc. Metal nanoparticle dispersion usable for ejection in the form of fine droplets to be applied in the layered shape
KR100726167B1 (ko) 2004-12-13 2007-06-13 한국전자통신연구원 금 나노입자를 이용한 투명 전극의 제조방법 및 이로부터 얻은 투명 전극
JP5070524B2 (ja) * 2005-07-28 2012-11-14 Dowaエレクトロニクス株式会社 導電膜の製法
KR100696529B1 (ko) * 2005-08-02 2007-03-19 삼성에스디아이 주식회사 금속원소를 포함하는 광전변환소자용 전극 및 이를 채용한염료감응 태양전지
WO2007065154A2 (en) * 2005-12-02 2007-06-07 Nanodynamics Inc. Method of manufacturing silver platelets
US7842274B2 (en) * 2006-03-31 2010-11-30 Umicore, S.A. Process for manufacture of silver-based particles and electrical contact materials
US20100167051A1 (en) * 2006-03-31 2010-07-01 Goia Dan V Process for Manufacture of Silver-Based Particles and Electrical Contact Materials
JP5077950B2 (ja) * 2008-03-19 2012-11-21 大日本塗料株式会社 分散液、透明導電膜形成用組成物、透明導電膜及びディスプレイ
US20090297697A1 (en) * 2008-05-29 2009-12-03 Burgess Lester E Silver doped white metal particulates for conductive composites
JP5169501B2 (ja) * 2008-06-03 2013-03-27 藤倉化成株式会社 電極用導電性ペーストおよび透明タッチパネル
US20100102700A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Abhishek Jaiswal Flame spray pyrolysis with versatile precursors for metal oxide nanoparticle synthesis and applications of submicron inorganic oxide compositions for transparent electrodes
US8169731B2 (en) * 2009-08-13 2012-05-01 Tdk Corporation Near-field light transducer comprising propagation edge with predetermined curvature radius
EP2468827B1 (en) 2010-12-21 2014-03-12 Agfa-Gevaert A dispersion comprising metallic, metal oxide or metal precursor nanoparticles
ES2496440T3 (es) 2011-12-21 2014-09-19 Agfa-Gevaert Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un agente térmicamente escindible
ES2485308T3 (es) 2011-12-21 2014-08-13 Agfa-Gevaert Dispersión que contiene nanopartículas metálicas, de óxido de metal o de precursor de metal, un dispersante polimérico y un aditivo de sinterización
EP2671927B1 (en) 2012-06-05 2021-06-02 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
EP2781562B1 (en) 2013-03-20 2016-01-20 Agfa-Gevaert A method to prepare a metallic nanoparticle dispersion
EP3016763B1 (en) 2013-07-04 2018-03-28 Agfa-Gevaert A metallic nanoparticle dispersion
JP6190053B2 (ja) 2013-07-04 2017-08-30 アグフア−ゲヴエルト 導電性金属層若しくはパターンの製造方法
EP2821164A1 (en) 2013-07-04 2015-01-07 Agfa-Gevaert A metallic nanoparticle dispersion
EP3037161B1 (en) 2014-12-22 2021-05-26 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
EP3099145B1 (en) 2015-05-27 2020-11-18 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
EP3099146B1 (en) 2015-05-27 2020-11-04 Agfa-Gevaert Method of preparing a silver layer or pattern comprising a step of applying a silver nanoparticle dispersion
EP3287499B1 (en) 2016-08-26 2021-04-07 Agfa-Gevaert Nv A metallic nanoparticle dispersion
JP2021521314A (ja) 2018-05-08 2021-08-26 アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ 導電性インク
EP4163343A1 (en) 2021-10-05 2023-04-12 Agfa-Gevaert Nv Conductive inks
CN115322666A (zh) * 2022-08-01 2022-11-11 江苏铁锚玻璃股份有限公司 透明导电耐雨蚀涂层及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2053058B (en) * 1979-07-03 1983-02-09 Standard Telephones Cables Ltd Soldered electrical connection for a capacitor
US4877647A (en) * 1986-04-17 1989-10-31 Kansas State University Research Foundation Method of coating substrates with solvated clusters of metal particles
JPS62280308A (ja) * 1986-05-30 1987-12-05 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 銀−パラジウム合金微粉末の製造方法
US4896250A (en) * 1988-02-12 1990-01-23 Emerson & Cuming, Inc. Solvent-processible electrically conductive coatings
DE3809331C1 (ko) * 1988-03-19 1989-04-27 Degussa Ag, 6000 Frankfurt, De
JP3280667B2 (ja) * 1990-11-21 2002-05-13 触媒化成工業株式会社 透明導電性被膜形成用塗布液、その製造方法、導電性基材、その製造方法および透明導電性基材を備えた表示装置
DE4228608C2 (de) * 1992-08-28 1994-12-22 Fraunhofer Ges Forschung Elektrisch leitender Kleber, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung
JPH06279755A (ja) * 1992-11-17 1994-10-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 電界シールド用処理液

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100788333B1 (ko) * 2006-06-23 2007-12-27 박도언 투명도전막 형성용 구리 함유 금속 산화물 및 그 소결체와이를 이용한 투명도전막 및 그 제조방법

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Publication number Publication date
EP0803551A3 (en) 1998-03-18
EP0803551B1 (en) 2000-05-17
KR100236154B1 (ko) 1999-12-15
US5785897A (en) 1998-07-28
JPH09286936A (ja) 1997-11-04
DE69702018T2 (de) 2001-01-11
TW375649B (en) 1999-12-01
EP0803551A2 (en) 1997-10-29
DE69702018D1 (de) 2000-06-21

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