DE4228608C2 - Elektrisch leitender Kleber, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung - Google Patents
Elektrisch leitender Kleber, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen VerwendungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen elektrisch leitenden Kleber gemäß dem Oberbegriff des Haupt
anspruches.
Aus der DE-OS 40 36 274 ist ein derartiger Kleber bekannt. Er enthält ein in einem schrumpfbaren
Träger dispergiertes Metallpulver. Die Verbindung der einzelnen Metallpulverpartikel untereinander
ist die Voraussetzung für die Herstellung einer leitfähigen Klebeschicht bzw. eines leitfähigen Kle
bers. Durch die rauhe Oberflächencharakteristik der Metallpulverpartikel wird die Verbindung die
ser zu Agglomeraten durch den Schrumpfprozeß des Trägers begünstigt. Der Metallanteil des
beschriebenen Klebers beträgt 70 bis 78 Gew.-%. Deshalb haben derartige Kleber nicht nur ein
hohes Gewicht, sie sind auch aufgrund des hohen Metallanteils, wobei es sich um Edelmetall
handelt, teuer.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen elektrisch leitenden Kleber auf Kunststoffbasis mit
einem geringen Metallgehalt anzugeben.
Diese Aufgabe ist durch die im Hauptanspruch angegebene Erfindung gelöst. Die Unteransprüche
stellen vorteilhafte Weiterbildungen dar.
Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, daß die dem Träger bzw. den Trägerkomponenten zu
gegebenen elektrisch leitenden Metallpulverpartikel in Aggregatform vorliegen, d. h. einen Verbund
miteinander verwachsener Metallpulverpartikel darstellen. Der Metallgehalt des erfindungsge
mäßen Klebers kann dadurch herabgesetzt werden und im Unterschied zum gattungsbildenden
Stand der Technik wird kein schrumpfbarer Träger benötigt. Die einzelnen Metallpulverpartikel
sind bereits bei ihrer Zugabe in die Trägermasse zu Aggregaten verwachsen und bilden einen
elektrisch leitenden Verbund. Durch den Einsatz der erfindungsgemäßen Metallpulveraggregate
wird erreicht, daß der Metallgehalt, der zur Einstellung eines metallisch leitfähigen Pfades durch
ein Polymer notwendig ist, sich hierbei um den Anteil der Poren innerhalb der Aggregate bis auf
weniger als 15 Vol.% verringert. Die Poren werden dabei von dem Klebstoff infiltriert. Da die
Aggregate eine lockere Struktur aufweisen, ist die Anzahl der Poren hoch und der Anteil an festen
Partikeln gering. Vorteilhaft ist, wenn die Metallpulveraggregate aus Edelmetallpulver hergestellt
werden. Dabei werden hauptsächlich Kupfer, Gold, Platin, Silber, Palladium oder deren Legierungen eingesetzt. Die
Metallpulverpartikelgröße liegt zwischen 10 und 200 nm, die Größe der Agglomerate beträgt 20 bis
500 µm.
Durch die Herstellung der Pulverpartikel im Verfahren der Inertgasverdampfung, bei dem sich bei
der Kondensation von thermisch verdampfenden Metallatomen ohne verunreinigende Gase, wie
z. B. Sauerstoff und Stickstoff Metallpulverpartikel ausbilden, sind diese frei von Oxyd oder ande
ren Umhüllungen. Bei der Berührung zweier Partikel unter diesen hochreinen Bedingungen bildet
sich sofort eine feste Verbindung aus. Die Vielzahl der sich berührenden Partikel führt zu einem
sehr lockeren, hochporösem Netzwerk und festen Verbindungen zwischen den Partikeln. Es wer
den Metallpulveraggregate gebildet, welche eine an den Wandungen des Vakuumbehälters abge
schiedene poröse Schicht bilden. An einem solchen Netzwerk können mehrere Tausend von ein
zelnen Partikeln teilnehmen. Bei der Weiterverarbeitung wird diese poröse Schicht von den Be
hälterwandungen entfernt und gesiebt. Die Siebung führt zu einer Zerteilung des Netzwerkes, die
Größe der Aggregate wird durch die Maschenweite des Siebes bestimmt. Die so hergestellten
Aggregate werden zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes zu gleichen Anteilen,
z. B. in Epoxidharz und in den Härter meistens durch Rühren eingemischt. Bei Benutzung wird das
Harz und der Härter gemischt und aufgetragen. Nach der entsprechenden Aushärtezeit entsteht
eine mechanisch und elektrisch stabile Verklebung oder Beschichtung. In manchen Anwen
dungsfällen, wie z. B. im Siebdruckverfahren, bei dem jedes Metallpulverpartikel kleiner als 20 µm
sein muß, kann es von Vorteil sein, wenn die Metallpulveraggregate nach Zugabe in die Träger
masse des Klebers noch weiter zerkleinert werden. Um das zu erreichen, wird die Trägermasse
mit den eingerührten Metallpulveraggregaten mit hohen Scherkräften belastet, z. B. durch Kugel
mahlen oder Hochgeschwindigkeitsrühren, wodurch die Aggregate noch zusätzlich zerrupft werden.
Dadurch, daß die Metallpulveraggregate einen sehr lockeren Verbund bilden, ist eine sehr geringe
Klopfdichte erreichbar, sie liegt zwischen 1 und 20% der theoretischen Festkörperdichte. Diese ge
ringe Klopfdichte ist u. a. auch durch eine sehr geringe Partikelgröße erreichbar.
Die erfindungsgemäßen Kleber auf Kunststoffbasis weisen eine elektrische Leitfähigkeit in der
Größenordnung auf, die der normalen Leitfähigkeit der metallischen Werkstoffe entspricht.
Als Träger für elektrisch leitende Klebstoffe eignen sich Polyurethane, Silikone oder ther
moplastische Kunststoffe.
In Bild 1 ist ein Silberaggregat dargestellt, wie es gemäß der Erfindung in den Träger bzw. die Trä
gerkomponenten eingemischt wird. Derartige Metallpulveraggregate sind besonders gut riesel- und
schüttfähig. Sie sind auch durch organische Flüssigkeiten gut benetzbar.
Im nachfolgenden Beispiel werden die Mengenverhältnisse eines erfindungsgemäßen Kleb
stoffes beschrieben.
Zur Herstellung eines elektrisch leitfähigen Klebstoffes auf Epoxydbasis wurde das
Metallpulveraggregat in die beiden Epoxydkomponenten eingerührt. Es wurden zwei Mischungen
hergestellt: mit 49 Gew.-% Silber im Epoxidharz und 49 Gew.-% Silber im Härter. Diese Mischungen
wurden einzeln gelagert. Bei Benutzung wurden das Harz und der Härter gemischt, wodurch ein
Klebstoff mit 10 Vol.% Silberanteil entsprechend 49 Gew.-% entstanden ist.
Claims (10)
1. Elektrisch leitender Kleber auf Kunststoffbasis mit einem Füllstoff enthaltenden Träger, wobei
der Füllstoff aus elektrisch leitenden Metallpulverpartikeln besteht, dadurch ge
kennzeichnet, daß die elektrisch leitenden Metallpulverpartikel miteinander verwachsen
sind und als Metallpulveraggregate vorliegen, wobei die Metallpulver
partikel eine Größe zwischen 10 nm und 200 nm aufweisen und die Größe der ein
gesetzten Pulveraggregate zwischen 20 µm und 500 µm liegt.
2. Elektrisch leitender Kleber nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallpulver
aggregate Kupfer, Silber, Gold, Platin, Palladium oder deren Legierungen sind.
3. Elektrisch leitender Kleber nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die eingesetzten Metallpulveraggregate eine Klopfdichte zwischen 1
und 20% der theoretischen Festkörperdichte aufweisen.
4. Elektrisch leitender Kleber nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Träger Epoxydharz, Silikon oder Polyurethan ist.
5. Elektrisch leitender Kleber nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Metallgehalt des Klebers kleiner als 15 Vol.-% ist.
6. Elektrisch leitender Kleber nach einem der vorangegangenen Ansprüche, dadurch ge
kennzeichnet, daß die elektrische Leitfähigkeit ρp spez. 10-1 Ω cm ist.
7. Verfahren zur Herstellung eines elektrisch leitenden Klebers
nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 6 mit folgenden Schritten:
- - Herstellung von Metallpulveraggregaten im Verfahren der Inertgasverdampfung, wobei die gewünschte Partikelgröße durch die Prozeßparameter, Inertgasdruck und Verdampfungstemperatur eingestellt wird.
- - Entfernen der in einer lockeren Schichtung an den Wandungen des Vakuum behälters abgeschiedenen Metallpulveraggregate.
- - Sieben der entfernten Metallpulveraggregate durch Siebe mit einer Maschenweite, die der gewünschten Größe des Metallpulveraggregates entspricht.
- - Einrühren der Metallpulveraggregate in die Trägermasse des Klebstoffes.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Einmischen der
Metallpulveraggregate in die Trägermasse diese mit hohen Scherkräften belastet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem Träger aus
Epoxydharz die Metallpulveraggregate in gleichem Verhältnis in den Härter und in das
Epoxydharz eingerührt werden.
10. Verwendung eines elektrisch leitenden Klebers
nach einem oder mehreren der Ansprüche
1 bis 6 zum Auftragen auf eine zu beschichtende
Oberfläche.
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Publications (2)
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DE4228608A1 DE4228608A1 (de) | 1994-03-03 |
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- 1992-08-28 DE DE4228608A patent/DE4228608C2/de not_active Expired - Fee Related
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