KR970013427A - 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract 32
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 14
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000003113 dilution method Methods 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
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- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66742—Thin film unipolar transistors
- H01L29/6675—Amorphous silicon or polysilicon transistors
- H01L29/66765—Lateral single gate single channel transistors with inverted structure, i.e. the channel layer is formed after the gate
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78663—Amorphous silicon transistors
- H01L29/78669—Amorphous silicon transistors with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
- H01L29/78651—Silicon transistors
- H01L29/7866—Non-monocrystalline silicon transistors
- H01L29/78672—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor
- H01L29/78678—Polycrystalline or microcrystalline silicon transistor with inverted-type structure, e.g. with bottom gate
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Abstract
본 발명은 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 낮은 오프 전류(Ioff)를 유지하면서, 높은 전계 효과 이동도를 갖도록 하여 온 전류(Ion)를 높일 수 있도록 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 게이트 절연막 위에 채널층인 미세 결정질 실리콘막이 형성되어 있으며, 상기 미세 결정질 실리콘막 위에 비정질 실리콘막이 형성되어 있으며, 상기 비정질 실리콘막 위에 중앙부가 식각된 형태로 외인성 반도체막이 형성되어 있고, 상기 외인성 반도체막 위에 중앙부가 식각된 형태로 형성되어 있는 도전 물질로 형성되는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 실시예에 다른 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터를 나타낸 단면도이고,
제4도의 (가)-(바)는 본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치용 박막트랜지스터의 제조 공정 순서를 나타낸 단면도이다.
Claims (17)
- 기판, 상기 기판 위에 도전 물질로 형성되어 있는 게이트 전극, 상기 게이트 전극 위에 형성되어 있는 게이트 절연막, 상기 게이트 절연막 위에 형성되어 있는 채널층인 미세 결정질 실리콘막, 상기 미세 결정질 실리콘막 위에 형성되어 있는 비정질 실리콘막, 상기 비정질 실리콘막과 접하고 있는 서로 분리되어 있는 도전 물질로 형성되어 있는 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 제1항에서, 상기 게이트 전극과 상기 게이트 절연막 사이에 형성되어 있는 양극 산화막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 제1항에서, 상기 비정질 실리콘막 위에 서로 분리되게 형성되어 있는 외인성 반도체막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 제1항에서, 상기 게이트 전극은 알루미늄으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 제1항에서, 상기 소스 전극 및 드레인 전극은 크롬으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 제1항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막의 두께는 300Å 내지 700Å인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 제1항에서, 상기 비정질 실리콘막의 도포 두께는 700Å 내지 2000Å인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터.
- 기판 위에 도전 물질로 게이트 전극을 형성하는 제1공정, 상기 게이트 전극 위에 게이트 절연막을 형성하는 제2공정, 상기 게이트 절연막 위에 미세 결정질 실리콘막 및 비정질 실리콘막을 연속하여 적층하고 식각하여 채널층을 형성하는 제3공정, 상기 비정질 실리콘막 위에 외인성 반도체막을 형성하는 제4공정, 상기 외인성 반도체막 위에 도전 물질을 적층하고 상기 외인성 반도체막과 함께 식각하여 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 제6공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조방법.
- 제7항에서, 상기 제1공정과 상기 제2공정 사이에 상기 게이트 전극을 양극 산화시켜 양극 산화막을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제7항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 수소 희석법을 이용하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제9항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 RF화학 기상 증착법을 이용하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제10항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 RF파워를 300W 이상으로 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제11항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 사용 가스를 SiH4, : H2를 15sccm : 1000sccm으로 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제12항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 온도를 250℃ 내지 350℃로 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제13항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 압력은 80Pa 내지 150Pa으로 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제7항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 두께를 300Å 내지 700Å으로 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.
- 제7항 또는 제15항에서, 상기 미세 결정립 실리콘막 형성시 두께를 700Å 내지 2000Å으로 형성하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터의 제조 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950026632A KR0154817B1 (ko) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
US08/654,270 US5696387A (en) | 1995-08-25 | 1996-05-28 | Thin film transistor in a liquid crystal display having a microcrystalline and amorphous active layers with an intrinsic semiconductor layer attached to same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950026632A KR0154817B1 (ko) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970013427A true KR970013427A (ko) | 1997-03-29 |
KR0154817B1 KR0154817B1 (ko) | 1998-10-15 |
Family
ID=19424520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950026632A KR0154817B1 (ko) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5696387A (ko) |
KR (1) | KR0154817B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2099074A1 (en) | 2008-03-03 | 2009-09-09 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film transistor, manufacturing method thereof and flat panel display including the same thin film transistor |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2907128B2 (ja) * | 1996-07-01 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
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KR100459482B1 (ko) * | 1998-10-02 | 2005-06-10 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 박막트랜지스터및그제조방법 |
US6657376B1 (en) | 1999-06-01 | 2003-12-02 | Micron Technology, Inc. | Electron emission devices and field emission display devices having buffer layer of microcrystalline silicon |
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CA2456662A1 (en) * | 2001-08-07 | 2003-02-20 | Jan Kuzmik | High electron mobility devices |
TWI380080B (en) | 2003-03-07 | 2012-12-21 | Semiconductor Energy Lab | Liquid crystal display device and method for manufacturing the same |
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US8159448B2 (en) * | 2008-12-19 | 2012-04-17 | Analog Devices, Inc. | Temperature-compensation networks |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0815218B2 (ja) * | 1991-12-03 | 1996-02-14 | 三星電子株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-25 KR KR1019950026632A patent/KR0154817B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-05-28 US US08/654,270 patent/US5696387A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2099074A1 (en) | 2008-03-03 | 2009-09-09 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film transistor, manufacturing method thereof and flat panel display including the same thin film transistor |
US8067770B2 (en) | 2008-03-03 | 2011-11-29 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Thin film transistor and flat panel display device including the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5696387A (en) | 1997-12-09 |
KR0154817B1 (ko) | 1998-10-15 |
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A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
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|
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