KR960043165A - 다수의 보호 소자를 포함하는 정전기 보호 회로 - Google Patents
다수의 보호 소자를 포함하는 정전기 보호 회로 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960043165A KR960043165A KR1019960018401A KR19960018401A KR960043165A KR 960043165 A KR960043165 A KR 960043165A KR 1019960018401 A KR1019960018401 A KR 1019960018401A KR 19960018401 A KR19960018401 A KR 19960018401A KR 960043165 A KR960043165 A KR 960043165A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wiring
- connection
- connection wiring
- conductive line
- semiconductor device
- Prior art date
Links
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 4
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 반도체 장치는 제1 전원(Vcc) 배선, 제2 전원(Gnd) 배선, 제1, 제2 및 제3 보호 소자(3-1, 3-2 및 3-3),상기 제1, 제2 및 제3 보호 소자들의 한 단부들을 공통으로 접속하는 제1 접속 배선, 상기 제1, 제2 및 제3 보호 소자의다른 단부들을 접속하는 제2 접속 배선, 및 상기 제1 접속 배선과 상기 제1 전원배선을 접속하는 제3 접속 배선을 포함하고 있다.
상기 제3 접속 배선은 제1 접속 배선보다 큰 저항을 갖고 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 제1 실시예를 보여주는 회로 다이어그램.
Claims (14)
- 제1 단자, 제2 단자, 다수의 보호 소자, 상기 다수의 보호 소자들의 한 단부들을 공통으로 접속하는 제1도전 라인, 상기 다수의 보호 소자의 다른 단부들을 상기 제1 단자에 접속하는 제2 도전 라인 및 상기 제1 도전 라인을상기 제2 단자에 접속하기 위한 제3 도전 라인을 포함하며, 상기 제3 도전 라인은 상기 제1 도전 라인의 저항보다 큰 저항을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 다수의 보호 소자들은 동일한 구조를 갖도록 형성되어 병렬로 배열되어 있는 것을특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 도전 라인과 상기 제2 도전 라인 각각은 제1 금속으로 형성되어 있으며, 상기제3 도전 라인은 상기 제1 금속보다 저항이 큰 제2 금속으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 제1 금속은 알루미늄이고, 상기 제2 금속은 금속 실리사이드인 것을 특징으로 하는반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제3 도전 라인은 상기 제1 도전 라인보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제3 도전 라인은 상기 제1 도전 라인의 중앙 부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는반도체 장치.
- 제1 전원 배선, 제2 전원 배선, 제1 및 제2 보호 소자, 상기 제1 및 제2 보호 소자의 한 단부들을 공통으로 접속하는 제1 접속 배선, 상기 제1 및 제2 보호 소자의 다른 단부들을 공통으로 접속하는 제2 접속 배선, 상기 제1 접속 배선과 상기 제1 보호 소자의 상기 한 단부가 접속되어 있는 제1 노드와 상기 제1 전원 배선을 접속하는 제3 접속 배선, 및 상기 제2 접속 배선과 상기 제2 보호 소자의 상기 한 단부가 접속되어 있는 제2 노드와 상기 제2 전원 배선을 접속하는 제4 접속 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 전원 배선, 상기 제2 전원 배선, 상기 제1 접속 배선, 상기 제2 접속 배선, 상기 제3 접속 배선 및 상기 제4 접속 배선은 모두 동일한 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 전원 배선, 상기 제2 전원 배선, 상기 제1 접속 배선 및 상기 제2 접속 배선은알루미늄 배선이고, 상기 제3 접속 배선 및 상기 제4접속 배선은 적어도 이들의 일부분이 알루미늄보다 큰 저항을 갖고있는 배선 재료로 형성되어 있는 배선인 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제3 및 상기 제4 접속 배선용 배선 재료는 금속 실리사이드인 것을 특징으로 하는반도체 장치.
- 제1 전원 배선, 제2 전원 배선, 병렬로 배열된 제1, 제2 및 제3 보호 소자, 상기 제1, 제2 및 제3 보호소자의 한 단부들을 공통으로 접속하는 제1 접속 배선, 상기 제1, 제2 및 제3 보호 소자의 다른 단부들을 상기 제2 전원배선에 접속하는 제2 접속 배선, 및 상기 제1 접속 배선을 상기 제1 전원 배선에 접속하는 제3 접속 배선을 포함하고, 상기 제3 접속 배선은 상기 제1 접속 배선의 저항보다 큰 저항을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 전원 배선, 상기 제2 전원 배선, 상기 제1 접속배선 및 상기 제2 접속 배선은알루미늄 배선이고, 상기 제3 접속 배선은 적어도 이들의 일부분이 알루미늄 저항보다 큰 저항을 갖고 있는 배선 재료로형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 전원 배선, 상기 제2 전원 배선, 상기 제1 접속 배선, 상기 제2 접속 배선 및상기 제3 접속 배선은 동일한 재료로 형성된 배선이며, 상기 제3 접속 배선의 배선 길이는 상기 제1 접속 배선의 배선 길이보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
- 제11항에 있어서, 상기 제3 접속 배선의 한 단부는 상기 제2 보호 소자의 한 단부에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7155273A JP2636804B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 半導体装置 |
JP95-155273 | 1995-05-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR960043165A true KR960043165A (ko) | 1996-12-23 |
KR100194569B1 KR100194569B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=15602304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960018401A KR100194569B1 (ko) | 1995-05-30 | 1996-05-29 | 다수의 보호 소자를 포함하는 정전기 보호 회로 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5724219A (ko) |
JP (1) | JP2636804B2 (ko) |
KR (1) | KR100194569B1 (ko) |
TW (1) | TW312046B (ko) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3144308B2 (ja) | 1996-08-01 | 2001-03-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置 |
US6414341B1 (en) * | 1998-09-25 | 2002-07-02 | Nec Corporation | Input/output protective device |
KR100334867B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2002-06-20 | 박종섭 | 반도체장치의 정전기 방지방법 |
US6424927B1 (en) * | 1999-06-18 | 2002-07-23 | Sri International | Computer-based real-time transient pulse monitoring system and method |
US6639538B1 (en) | 2002-05-14 | 2003-10-28 | Sri International | Real-time transient pulse monitoring system and method |
JP3990352B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2007-10-10 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
JP2006237101A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Nec Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
JP2007073783A (ja) | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP5864216B2 (ja) * | 2011-11-04 | 2016-02-17 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4807081A (en) * | 1986-09-05 | 1989-02-21 | Raychem Limited | Circuit protection arrangement |
US5157573A (en) * | 1989-05-12 | 1992-10-20 | Western Digital Corporation | ESD protection circuit with segmented buffer transistor |
JPH065705B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1994-01-19 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置 |
US5321575A (en) * | 1991-06-17 | 1994-06-14 | Digital Equipment Corporation | Power line transient suppression circuit |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP7155273A patent/JP2636804B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-28 TW TW085106312A patent/TW312046B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-05-29 KR KR1019960018401A patent/KR100194569B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-05-30 US US08/655,188 patent/US5724219A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100194569B1 (ko) | 1999-06-15 |
TW312046B (ko) | 1997-08-01 |
US5724219A (en) | 1998-03-03 |
JP2636804B2 (ja) | 1997-07-30 |
JPH08330521A (ja) | 1996-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR930024145A (ko) | 적층된 다중칩 모듈 및 그의 제조방법 | |
KR930002175A (ko) | 와이퍼 암 보관부전용 가열회로를 가진 피복된 윈드쉴드 | |
KR970055319A (ko) | 정전기보호소자 | |
KR960043165A (ko) | 다수의 보호 소자를 포함하는 정전기 보호 회로 | |
KR850003056A (ko) | 시간지연 전기 퓨우즈 | |
KR970053924A (ko) | 정전기보호소자 | |
KR850002718A (ko) | 저항 래더 회로망 | |
KR890013880A (ko) | 지연회로 | |
KR940012589A (ko) | 리드 캐리어 | |
KR930020660A (ko) | Esd 보호장치 | |
KR940020539A (ko) | 저 인덕턴스 반도체 패키지(Low inductance semiconductor package) | |
KR960027367A (ko) | 저항기 스트링을 갖고 있는 디지탈/아날로그 변환기 | |
KR940005196A (ko) | 혼성 집적 회로 장치 | |
KR950021506A (ko) | 반도체 장치 | |
KR920001520A (ko) | 반도체 메모리 셀 | |
KR970019743A (ko) | 면상 발열체의 연결구조 | |
KR910019058A (ko) | 반도체 메모리장치 | |
KR980006260A (ko) | 반도체 장치의 보호 소자 | |
KR970030780A (ko) | 반도체 집적 회로 장치 | |
KR910019332A (ko) | 입/출력 보호회로와 그 반도체 장치 | |
KR970060479A (ko) | 반도체장치 | |
KR910003803A (ko) | 집적 회로 | |
KR920008920A (ko) | 반도체 기판의 전압 레벨 요동을 방지하기 위한 반도체 집적회로의 출력 유닛 | |
KR930001218A (ko) | 2중 포트 기억장치 | |
KR930001392A (ko) | 반도체 메모리 장치의 전원 접지선 배선방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130118 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140117 Year of fee payment: 16 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |