KR960009984B1 - 와이어 클램퍼 - Google Patents

와이어 클램퍼 Download PDF

Info

Publication number
KR960009984B1
KR960009984B1 KR1019930003182A KR930003182A KR960009984B1 KR 960009984 B1 KR960009984 B1 KR 960009984B1 KR 1019930003182 A KR1019930003182 A KR 1019930003182A KR 930003182 A KR930003182 A KR 930003182A KR 960009984 B1 KR960009984 B1 KR 960009984B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
clamper
piezoelectric element
clamp load
clamp
Prior art date
Application number
KR1019930003182A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930020619A (ko
Inventor
노부또 야마자끼
미쯔아끼 사까꾸라
고오이찌 하라다
미노루 도리하따
다까유끼 이이야마
Original Assignee
가부시끼가이샤 신가와
아라이 가즈오
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 신가와, 아라이 가즈오 filed Critical 가부시끼가이샤 신가와
Publication of KR930020619A publication Critical patent/KR930020619A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960009984B1 publication Critical patent/KR960009984B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
    • B23K20/004—Wire welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01018—Argon [Ar]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
    • H02N2/02—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
    • H02N2/04—Constructional details
    • H02N2/043—Mechanical transmission means, e.g. for stroke amplification

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

요약없음.

Description

와이어 클램퍼
본 발명은 와이어 본딩장치에 있어서의 와이어 클램퍼에 관한 것이다.
(종래의 기술)
종래의 와이어 클램퍼로서, 예컨대 일본국 특공소 61-2294호 공보에 개시된 것이 알려져 있다. 이 구조는 가동아암을 고정아암쪽으로 스프링으로 가압하고, 가동아암을 솔레노이드로 개폐시키고 있다. 즉, 솔레노이드에 통전함으로써 그 솔레이노이드의 찌르는 봉으로 상기 스프링의 가압력에 대항하여 가동아암을 눌러 그 가동아암을 열리게 한다. 또, 솔레노이드의 통전을 오프로 하면, 가동아암은 스프링의 가압력으로 닫힌 상태가 되어 와이어를 클램프 한다.
(발명이 해결하려는 하는 과제)
상기 종래 기술은 아암부의 개폐를 솔레노이드로 행하므로, 중량이 무겁고, 또 응답성이 늦다는 문제점이 있었다. 또, 와이어를 누르는 하중(클램프 하중)은 약 40~50gr의 스프링의 가압력에 의하므로, 본딩헤드를 고속 이동시키면, 가동아암이 흔들리고, 클램프 하중이 불안정하다는 문제점이 있었다.
또, 클램프 하중은 스프링의 가압력에 의하므로, 클램프 하중의 변경은 스프링을 교환하지 않으면 안되고, 또 희망하는 클램프 하중을 용이하게 얻기가 곤란하여, 그 조정에 많은 시간을 요하고 있었다.
본 발명의 목적은 경량화·응답성의 향상 및 클램프 하중의 안정화를 도모할 수 있는 와이어 클램퍼를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 클램프 하중의 설정의 조정을 용이하게 행할 수 있는 와이어 클램퍼를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 개폐하여 와이어를 클램프하는 1쌍의 아암부를 가진 와이어 본딩장치의 와이어 클램퍼에 있어서, 적어도 한쪽의 아암부의 개폐를 압전소자의 전기왜곡 또는 자기왜곡 효과에 의하여 개폐시키도록 구성하고 있는 것을 특징으로 한다.
제1도는 본 발명의 와이어 클램퍼의 1실시예를 도시한 평면도.
제2도는 압전소자에 가하는 전압과 크램프 하중과의 관계도.
제3도는 본 발명의 와이어 클램퍼의 다른 실시예를 도시한 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
2 : 클램퍼 본체5 : 압전소자
7 : 왜곡 게이지8 : 와이어
22A;22B : 아암부.
압전소자로 아암부의 개폐를 행하므로, 경량화를 도모할 수 있고, 또 응답성이 현저하게 향상된다. 또 압전소자의 구동력으로 아암부를 개폐시켜 클램프 하중을 얻으므로, 본딩헤드가 고속 이동할때에도 클램프부가 흔들리지 않아, 클램프 하중이 안정된다. 또한 압전소자에 가해지는 전압치에 의하여 클램프 하중이 얻어지므로, 소망하는 클램프 하중치를 임의로 용이하게 설정할 수 있다.
실시예 1
이하, 본 발명의 1실시예를 제1도 및 제2도에 의하여 설명한다.
장치에 고정된 클램퍼 지지체(1)에는 클램퍼 본체(2)가 고정되어 있다.
클램퍼 본체(2)는 클램퍼 지지체(1)에 나사(3)로 고정되는 고정부(21)와, 클램퍼편(4A, 4B)이 각각 고정된 1쌍의 아암부(22A, 22B)를 가지며, 고정부(21)와 아암부(22A, 22B)의 결합부에는 탄성 변형 가능한 잘록부(23A, 23B)가 형성되어 있다.
또 아암부(22A, 22B)의 상기 잘록부(23A, 23B)의 안쪽부분에도 탄성 변형 가능한 잘록부(24A, 24B)가 형성되고, 잘록부(24A, 24B)는 연결되어 작용부(25)로 되어 있다.
여기서 잘록부(23A, 23B 및 24A, 24B)는 클램퍼편(4A, 4B)이 닫히는 방향으로 탄력성을 가지도록 형성되어 있다. 또, 고정부(21)와의 작용부(25)에는 적충 압전 액츄에이터(이하, 압전소자라고 한다)(5)의 양단부가 고정되어 있고, 압전소자(5)는 압전소자 제어전원(6)에 의하여 구동된다. 여기서 압전소자(5)는 그 왜곡방향이 클램퍼펀(4A, 4B)의 클램프면 방향이 되도록 배설되어 있다.
다음에는 작용에 대하여 설명한다. 압전소자(5)에 전압을 가하지 않을 때에는, 클램퍼편(4A, 4B)은 어떤 일정한 클램프 하중으로 와이어(8)를 클램프한다.
그래서, 압전소자(5)에 전압을 가하면, 전왜 또는 자왜 효과에 의하여 압전소자(5)는 클램퍼편(4A, 4B) 방향으로 뻗어, 작용부(25)가 같은 방향(왼쪽방향)으로 이동된다.
이에 따라, 잘록부(23A, 23B 및 24A, 24B)가 바깥쪽 방향으로 휘어서, 클램퍼편(4A, 4B)은 열린상태가 된다. 이 클램퍼편(4A, 4B)의 이동량은 작용부(25)로부터 잘록부(23A, 23B)의 길이와 잘록부(23A, 23B)로부터 클램퍼편(4A, 4B)의 와이어(8)를 클램프하는 면까지의 길이의 비로 압전소자(5)의 신장량이 확대된다.
상기한 현상을 더 자세히 설명하면, 제2도에 도시한 바와 같이, 압전소자(5)에 가해지는 전압이 0(제로)이고, 클램프 하중이 W2의 상태에서 압전소자(5)에 전압을 가하면, 클램프 하중은 그 전압에 비례하여 작아진다.
그리고, 전압이 E2가 되면, 클램퍼편(4A, 4B)은 와이어(8)에 접한 상태가 되고, 클램프 하중은 0이 된다. 다시 전압을 올리면, 클램퍼편(4A, 4B)은 와이어(8)로부터 떨어져 닫힌 상태가 된다.
따라서, 실제의 와이어 본딩에 있어서, 와이어(8)를 클램프시키는 경우에 있어서의 희망하는 클램프 하중(W1)은 전압(E1)에 의하여 얻어진다.
그래서 미리 전압과 클램프 하중의 관계를 측정해 두고, 클램퍼편(4A, 4B)이 와이어(8)에 접하는 곳, 즉 클램프 하중이 0이 되는 전압치에서 전압을 일정량 내림으로써 희망하는 클램프 하중을 설정할 수 있다.
그래서, 실제의 사용상태에 있어서는, 와이 클램프시에 있어서 전압을 E1으로 하고, 와이어가 열린상태에 있어서 전압을 E3으로 하여 사용한다.
구체적인 1예를 들면, 전압이 0일때, 클램프 하중(W2)이 약 80~100gr이 되도록, 또 전압(E3)이 100V일때 클램퍼편(4A, 4B)이 와이어(8)보다 약 50~70㎛ 떨어지도록 와이어 클램퍼를 제작하고, 전압(E1)이 약 50~60V일때, 클램프 하중(W1)이 약 40~50gr이 되도록 설정한다.
이와 같이, 압전소자(5)로 아암부(22A, 22B)의 개폐를 행하므로, 다음과 같은 효과가 얻어진다. 종래에 있어서의 솔레노이드의 자중은 약 20~30gr이지만, 본 실시예에 있어서의 압전소자(5)의 자중은 약 0.5~5gr이고, 경량화를 도모할 수 있다.
또, 솔레노이드는 응답시간이 1.5~2.0ms이나, 압전소자(5)는 0.05~0.3ms이고, 응답시간이 현저히 향상된다. 또한 종래에는 스프링의 가압력으로 클램프 하중을 얻고 있었으므로, 본딩헤드가 고속이동할때에 클램퍼편이 흔들렸으나, 본 실시예에 있어서의 압전소자(5)는 구동력이 크므로, 아암부(22A, 22B)의 잘록부(23A, 23B, 24A, 24B)의 강성을 높일 수 있어서, 본딩헤드가 고속이동할때에도 클램퍼편(4A, 4B)이 흔들리지 않고, 클램프 하중이 안정된다. 또, 본실시예에 있어서는 압전소자(5)에 가해지는 전압치에 의하여 클램프 하중이 얻어지므로, 희망하는 클램프 하중치를 임의로 용이하게 설정할 수 있다.
다음에, 클램프 하중을 정확히 용이하게 측정 및 설정하는 방법의 1실시예에 대하여 설명한다. 아암부(22B)의 클램퍼편(4B)근방에 탄성변형 가능한 잘록부(26)를 형성하고, 이 잘록부(26)에 왜곡 게이지(7)를 고정시킨다.
이렇게 구성하면 클램프 하중에 의하여 잘록부(26)의 휨량이 변화하므로, 왜곡 게이지(7)의 출력치에 의하여 클램프 하중과의 관계를 알 수 있다.
그래서 미리 왜곡 게이지(7)의 출력치와 클램프 하중과의 관계를 구해둠으로써 왜곡 게이지(7)의 출력치에 의하여 압전소자(5)에 가해지는 전압을 조정할 수 있어서, 클램프 하중을 제어할 수 있다.
제3도는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 것이다.
상기 실시예는 양쪽의 아암부(22A, 22B)를 개폐시켰으나, 본 실시에는 한쪽의 아암부(22B)만을 개폐시키도록 구성하고 있다. 즉, 상기 실시예에 있어서의 잘록부(23A)는 없애고 이 부분을 강체로 하고, 또 아암부(22A)와 작용부(25)를 분리하고 있다. 따라서, 본 실시예에 있어서는, 아암부(22B)만이 개폐되게 된다.
이렇게 구성하여도 상기 실시예와 똑같은 효과를 얻을 수 있다.
그러나, 본 실시예는 한쪽의 아암부(22B)만이 개폐되므로, 압전소자(5)의 용량에 따라서는 희망하여 열리는 양을 얻을 수 없는 경우가 있고, 상기 실시예와 같이 양쪽의 아암부(22A, 22B)를 개폐시킨 쪽이 큰 열리는 양을 얻을 수 있어서 좋다.
본 발명에 의하면 압전소자로 아암부의 개폐를 행하므로, 경량화를 꾀할 수 있고, 또 응답성이 현저히 향상된다. 또, 압전소자의 구동력으로 아암부를 개폐시켜 클램프 하중을 얻으므로 본딩헤드가 고속이동할때에도 클램프부가 흔들리지 않아, 클램프 하중이 안정된다. 또한 압전소자에 가해지는 전압치에 의하여 클램프 하중이 얻어지므로 희망하는 클램프 하중치를 임의로 용이하게 설정할 수 있다.

Claims (2)

  1. 개폐하여 와이어를 클램프하는 1쌍의 아암부를 가진 와이어 본딩장치의 와이어 클램퍼에 있어서, 적어도 한쪽의 아암부의 개폐를 압전소자의 전왜 또는 자왜효과에 의하여 개폐시키록 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 와이어 클램퍼.
  2. 개폐하여 와이어를 클램프하는 1쌍의 아암부를 가진 와이어 본딩장치의 와이어 클램퍼에 있어서, 적어도 한쪽의 아암부의 개폐를 압전소자의 전왜 또는 자왜효과에 이하여 개폐시키도록 구성하고 있고, 또 아암부의 와이어 클램프 쪽에 왜곡 게이지를 부착하고 있는 것을 특징으로 하는 와이어 클램퍼.
KR1019930003182A 1992-03-12 1993-03-04 와이어 클램퍼 KR960009984B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP92-87454 1992-03-12
JP4087454A JP2981948B2 (ja) 1992-03-12 1992-03-12 ワイヤクランパ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR930020619A KR930020619A (ko) 1993-10-20
KR960009984B1 true KR960009984B1 (ko) 1996-07-25

Family

ID=13915311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019930003182A KR960009984B1 (ko) 1992-03-12 1993-03-04 와이어 클램퍼

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5323948A (ko)
JP (1) JP2981948B2 (ko)
KR (1) KR960009984B1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3005783B2 (ja) * 1993-03-09 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤクランパ
JP3005784B2 (ja) * 1993-03-09 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤクランパ
EP0857535B1 (en) * 1997-02-06 2003-06-25 F & K Delvotec Bondtechnik GmbH Bonding head for a wire bonding machine
US5907269A (en) * 1997-06-06 1999-05-25 Etrema Products, Inc. Magnetostrictive clamping device
US5901896A (en) * 1997-06-26 1999-05-11 Kulicke And Soffa Investments, Inc Balanced low mass miniature wire clamp
US6548938B2 (en) 2000-04-18 2003-04-15 Viking Technologies, L.C. Apparatus having a pair of opposing surfaces driven by a piezoelectric actuator
US6879087B2 (en) * 2002-02-06 2005-04-12 Viking Technologies, L.C. Apparatus for moving a pair of opposing surfaces in response to an electrical activation
US6759790B1 (en) 2001-01-29 2004-07-06 Viking Technologies, L.C. Apparatus for moving folded-back arms having a pair of opposing surfaces in response to an electrical activation
KR100403131B1 (ko) * 2001-12-27 2003-10-30 동부전자 주식회사 도체위치변경 와이어클램프
DE10392895T5 (de) * 2002-07-03 2005-08-25 Viking Technologies, L.C., Sarasota Temperaturkompensierendes Einsatzteil für einen mechanisch kraftverstärkten Smart-Material-Aktuator
DE112004000605T5 (de) * 2003-04-04 2006-03-09 Viking Technologies, L.C., Sarasota Vorrichtung und Verfahren zum Optimieren der Arbeit eines Formveränderungsmaterial-Betätigungsgliedprodukts
US9446524B2 (en) * 2013-11-14 2016-09-20 Asm Technology Singapore Pte Ltd Wire clamp with piezoelectric actuator and method and apparatus for applying a preload force to the piezoelectric actuator
TWI633609B (zh) 2016-06-15 2018-08-21 日商新川股份有限公司 引線夾裝置之校準方法及引線接合裝置
TWI643276B (zh) * 2016-08-23 2018-12-01 日商新川股份有限公司 夾線裝置的校準方法以及打線裝置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159034A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Hitachi Ltd Wire clamping device
JPS60227433A (ja) * 1984-04-26 1985-11-12 Nec Corp 超音波ワイヤボンダ−用ヘツド
JPS612294A (ja) * 1984-06-14 1986-01-08 松下電器産業株式会社 高周波加熱装置の操作パネル装置
JPS6179238A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置
JPS61101042A (ja) * 1984-10-24 1986-05-19 Hitachi Ltd ボンデイング装置
DE3701652A1 (de) * 1987-01-21 1988-08-04 Siemens Ag Ueberwachung von bondparametern waehrend des bondvorganges
JPH02130844A (ja) * 1988-11-10 1990-05-18 Toshiba Seiki Kk ワイヤボンディング装置のクランパ

Also Published As

Publication number Publication date
US5323948A (en) 1994-06-28
JPH05259213A (ja) 1993-10-08
KR930020619A (ko) 1993-10-20
JP2981948B2 (ja) 1999-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960009984B1 (ko) 와이어 클램퍼
KR0136733B1 (ko) 와이어 클램퍼
US5435477A (en) Wire clampers
AU2315497A (en) Piezoelectric actuator or motor, method therefor and method for fabrication thereof
JPH07194149A (ja) 変位拡大機構付圧電アクチュエータ
US7005039B2 (en) Device for adjusting the position of a wiper strip with respect to the screen in a papermaking plant
JPS60160530A (ja) 温度スイツチ
US2489422A (en) Differential adjustment for condition responsive devices
JP2885753B2 (ja) ワイヤクランプ機構およびこれを用いたワイヤボンディング装置
KR950010863B1 (ko) 와이어본딩장치
JP2836328B2 (ja) 圧電素子を用いた位置決め方法及び装置
CA2089091C (en) Clamping device for magnetostrictive bodies
JP2743394B2 (ja) ワイヤクランプ方法及び装置
US2882678A (en) Snap action device
JPH02130844A (ja) ワイヤボンディング装置のクランパ
JPS63173475A (ja) 固体撮像素子の固定装置
US4853506A (en) Pressure actuated snap switch
KR940000742B1 (ko) 와이어 클램프방법 및 장치
JPS57188840A (en) Load variable mechanism in wire bonder
KR100440781B1 (ko) 와이어 클램프
SU1450950A1 (ru) Зажимное приспособление
SU1370338A1 (ru) Способ демпфировани измерительного рычага средств активного контрол и устройство дл его осуществлени
JPH03949Y2 (ko)
JPS62159819A (ja) 微小変位アクチユエ−タ型摩擦ブレ−キ
SU1430182A1 (ru) Устройство дл автоматизированной настройки режущего инструмента

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080613

Year of fee payment: 15

LAPS Lapse due to unpaid annual fee