JP2743394B2 - ワイヤクランプ方法及び装置 - Google Patents

ワイヤクランプ方法及び装置

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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品ワイヤーボンディング機のワイヤ
ークランプ方法に関するものである。
従来の技術 ワイヤーボンディング装置には種々のタイプがある
が、その一例を第2図に示す。即ち、ペレット5をつけ
た基板6が位置決め台7上に送られて位置決めされる
と、XY駆動部8が駆動してボンディングヘッド9をXY方
向に移動させ、ボンディングアーム10に取付けられたボ
ンディングツール11がペレット5の上方に位置する。次
にボンディングアーム10が下降してボンディングツール
11によりワイヤ4をペレット5のパッドに押付けてボン
ディングし、その後ボンディングアーム10が上昇し、続
いてXY駆動部8によってボンディングヘッド9がXY方向
に移動してワイヤ4をワイヤスプール12より繰り出しな
がら基板6の上方に位置する。そして再びボンディング
アーム10が下降してボンディングツール11でワイヤ4を
基板6のポストにボンディングし、その後クランプ部上
下動アーム13に取付けられたワイヤークランプ部14が作
動してワイヤ4をクランプし、クランプ部上下動アーム
13が上昇してワイヤ4をボンディングツール11の根元よ
り切断する。以上がワイヤーボンディング装置の説明で
ある。この種のボンディングに使用するワイヤーは、直
径が十数μmから数+μmのワイヤーであり、従来の技
術では、ワイヤーのクランプ部には第3図に代表される
メカニズムが用いられている。これは第3図においてソ
レノイド15の変位を16,17のレバーで受け、レバーに取
り付けられた板バネ18がクランプ可動部19をクランプ固
定部20の方に押す際に、ワイヤー4をクランプする仕組
みである。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のような機構では構成部品点数が
多いために、個々のメンテナンスや調整が複雑になる上
応答性も悪く、最大の欠点としてワイヤーの種類に応じ
たクランプ力の調整が構造上不可能であるという問題点
を有していた。本発明は、上記問題点に鑑み、部品点数
の消滅、メンテナンスの簡素化、高応答性を実現し、ワ
イヤークランプ強さの調整機能を付加したワイヤークラ
ンプ装置を提供するものである。
課題を解決するための手段 後端が固定され、その先端でワイヤをクランプする一
対の固定側アームと可動側アームとを有し、前記可動側
アームを圧電素子の駆動により、ワイヤをクランプ可能
に固定側アーム側にたわませるよう構成したワイヤクラ
ンプ装置において、前記圧電素子を、その変位方向が可
動側アームの長手方向となる向きに前記可動アーム後端
近傍かつ上面に配置し、前記圧電素子の可動側アーム先
端側を前記可動側アームの一部に当接するとともに、前
記圧電素子への印加電圧を変化させることによりワイヤ
のクランプ力を制御する制御部を有する。また、一対の
アームの内、一方のアームを圧電素子によりたわませ
て、両アーム間に狭持力を発生させて、ワイヤをクラン
プするワイヤクランプ方法、及び圧電素子への印加電圧
を制御し、これによってワイヤのクランプ力を変化させ
るワイヤクランプ方法、さらに入力されたワイヤ径に関
する情報により、予めクランプするワイヤ径に対応して
設定された電圧値を選択し、圧電素子に印加することを
特徴とするワイヤクランプ方法を手段として備えたもの
である。
作用 上記のクランプ手段により、ワイヤーのクランプ可動
部とクランプ固定部を一体化して構造を簡単にすると同
時に圧電素子をクランプのアクチュエーターに使用する
ことにより、任意の情報信号によってワイヤーのクラン
プ力を調整することができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を第1図、第4図及び第5図
を用いて説明する。1は圧電素子であり、板バネ状の支
点21により支持されたクランプ可動部2とで可動側アー
ムで構成している。3は固定側アームであり、両アーム
2,3の先端の挾持面2a,3aによりワイヤー4が挾持される
もので、圧電素子1へ電圧を印加し、クランプ可動部2
を固定側アーム3へ相対移動させてワイヤクランプ動作
が行なわれる。次に上記で示した板バネ支点21を有する
一体型クランパーの動作原理を第4図以下で説明する。
第4図(a)のF1は圧電素子1による押し付け力でM2は
F1により生じるねじりモーメント、ψ1はM2により生じ
るたわみ角δ1はたわみ変位量であり、カスティリアノ
の定理により導出した理論式を次に示す。Eはヤング
率、Izは断面二次モーメントである。
第4図(b)のF2は、クランプ可動部2の先端でのワ
イヤークランプ力であり、M2はF2により生じるねじりモ
ーメント、ψ2はたわみ角、δ2はたわみ変位量であ
る。
第4図(C)は、クランプ可動部2の先端での位置関
係を示しており、d0はクランプ可動部2とクランプ固定
部3の間の初期隙量、d1はワイヤー直径であり、これら
諸量の間には次に示す関係が成立する。
また、第4図(d)は、クランプ可動部2の先端形状
であり、クランプ可動部2の先端2aをクランプ固定部3
に対してψ1−ψ2の傾斜角を持つ様に初期設定する
と、ワイヤークランプ時にクランプ可動部2と固定側ア
ーム3の挾持面3aが平行となり、クランプ部相互間の平
行度を確保できることを示している。即ち、ワイヤーを
クランプする際に必要とされるクランプ可動部2と固定
側アーム3の平行度は、ワイヤー径をd,クランプ部の長
さをLとすると、d/L以下であることが必要である。今
仮にワイヤー径が13〜30μmまで変化したとしても、本
発明では、ワイヤークランプ時の平行度をd/L以下に保
持可能であることが理論的にも証明される。なお、本発
明のアクチュエータである圧電素子1に対して、ワイヤ
ー径等の情報に応じた印加電圧をコンピューター制御の
もとに加えることにより、F1の調節が可能となり、その
結果としてワイヤー4のクランプ強さの調節が可能とな
る。
第5図は、このような本発明一実施例のシステム構成
図である。すなわち、第5図においては、圧電素子1へ
の印加電圧をワイヤー径等の任意情報信号の入力により
CPCを介して、あらかじめ設定したワイヤー径と印加電
圧のテーブルを検索して最適印加電圧を決定し、これに
より印加電圧を変化させワイヤークランプ力を変化させ
る制御手段を持つ事を特徴とするワイヤークランプ方法
を示すものである。
発明の効果 本発明によるクランプ装置は、従来のメカニズム式に
比べて以下に示す優位性を有する。
・構成部品点数が従来方式に比べ大幅に消滅可能であ
る。
・可動クランパー先端部分に傾斜を設定してある為、ワ
イヤーの平行クランプが容易に行える。
・クランプ部の一体化に加えて圧電素子の物理変化が高
速であるため、高応答性を特徴とするクランプ機構が実
現できる。
・クランプ部分を板バネ機構を有する一体物とすること
により、安定した再現性と、重量の軽減が可能となる。
・圧電素子への印加電圧をワイヤー径等の任意情報に応
じた最適値になる様コンピューターで制御する事によ
り、ワイヤークランプ力の調節が容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すワイヤークランプ装置
の部分斜視図、第2図はワイヤーボンディング装置の一
例を示す斜視図、第3図は従来のワイヤークランプ部の
一例を示す平面図、第4図(a)〜(c)は、本発明の
一実施例における力学的解析図、第4図(d)はクラン
プ部先端部分の拡大図、第5図は本発明の一実施例のシ
ステム構成図である。 1……圧電素子、2……クランプ可動部、3……固定側
アーム、4……ワイヤー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 豊 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−119932(JP,A) 特開 昭63−111634(JP,A) 特開 昭57−159034(JP,A) 特開 平1−245532(JP,A) 特開 昭54−23469(JP,A) 特開 昭63−111634(JP,A) 実開 昭61−151338(JP,U)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】後端が固定され、その先端でワイヤをクラ
    ンプする一対の固定側アームと可動側アームとを有し、
    前記可動側アームを圧電素子の駆動により、ワイヤをク
    ランプ可能に固定側アーム側にたわませるよう構成した
    ワイヤクランプ装置において、前記圧電素子を、その変
    位方向が可動側アームの長手方向となる向きに前記可動
    アーム後端近傍かつ上面に配置し、前記圧電素子の可動
    側アーム先端側を前記可動側アームの一部に当接すると
    ともに、前記圧電素子への印加電圧を変化させることに
    よりワイヤのクランプ力を制御する制御部を有したこと
    を特徴とするワイヤクランプ装置。
  2. 【請求項2】後端が固定され、その先端でワイヤをクラ
    ンプする一対の固定側アームと可動側アームとを有し、
    前記可動側アームを圧電素子の駆動により、ワイヤをク
    ランプ可能に固定側アーム側にたわませるよう構成した
    ワイヤクランプ装置のワイヤクランプ方法において、前
    記圧電素子を、その変位方向が可動側アームの長手方向
    となる向きに前記可動アーム後端近傍に配置し、前記圧
    電素子への印加電圧を制御することにより、ワイヤのク
    ランプ力を変化させることを特徴とするワイヤクランプ
    方法。
  3. 【請求項3】入力されたワイヤ径に関する情報により、
    予めクランプするワイヤ径に対応して設定された電圧値
    を選択し、圧電素子に印加することを特徴とする請求項
    2記載のワイヤクランプ方法。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3005783B2 (ja) * 1993-03-09 2000-02-07 株式会社新川 ワイヤクランパ
EP0704916B1 (en) 1994-09-29 1999-08-04 Nec Corporation Output-enlarged piezoelectric clamp device
JP2002368035A (ja) * 2001-06-06 2002-12-20 Nec Corp ワイヤボンダ用ワイヤクランプ装置
US8157222B1 (en) 2010-10-29 2012-04-17 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Wire harness clamp
TWI643276B (zh) * 2016-08-23 2018-12-01 日商新川股份有限公司 夾線裝置的校準方法以及打線裝置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57159034A (en) * 1981-03-27 1982-10-01 Hitachi Ltd Wire clamping device
JPH0219968Y2 (ja) * 1985-03-11 1990-05-31
JPS62119932A (ja) * 1985-11-19 1987-06-01 Rohm Co Ltd ワイヤクランプ機構
JPH0738399B2 (ja) * 1986-10-30 1995-04-26 株式会社東芝 ワイヤボンデイング方法及びその装置
JPH01245532A (ja) * 1988-03-26 1989-09-29 Toshiba Corp ワイヤクランプ機構

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