JPS6179238A - ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置 - Google Patents
ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置Info
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明はワイヤボンティング技術に関し、特に微小領域
でのワイヤボンディングに利用して有効な技術に関する
。
でのワイヤボンディングに利用して有効な技術に関する
。
〔背景技術］
ネイルヘッドボンディング法は、集積回路における金線
使用のものでは最も標準的なボンディング方式である。
使用のものでは最も標準的なボンディング方式である。
試料を３００℃程度に加熱しておき、そのアルミニウム
電極部に先端がボールになった金線を一定時間圧しつけ
て、アルミと金との相互拡散によりボンディングが行な
われる。
電極部に先端がボールになった金線を一定時間圧しつけ
て、アルミと金との相互拡散によりボンディングが行な
われる。
キャピラリーはガラスあるいはタングステンカーバイド
からつくられ、サイズはワイヤ径により各種のものが用
意されている。金線は水素炎で焼き切ると融解し、表面
張力により球状になる。金ボールの大きさはワイヤ径の
約２倍が望ましく、ボールの大きさの調節は水素炎の大
きさおよび炎の金線に対する通過速度によって決まる（
集積回路ハンドブック、昭和４３年１１月２５日発行、
丸善株式会社発行、Ｐ２７８）。
からつくられ、サイズはワイヤ径により各種のものが用
意されている。金線は水素炎で焼き切ると融解し、表面
張力により球状になる。金ボールの大きさはワイヤ径の
約２倍が望ましく、ボールの大きさの調節は水素炎の大
きさおよび炎の金線に対する通過速度によって決まる（
集積回路ハンドブック、昭和４３年１１月２５日発行、
丸善株式会社発行、Ｐ２７８）。
本発明者は、上述したワイヤボンディング技術と同様な
ワイヤボンディング技術をもって、半導体装置の製造を
行なっていた。
ワイヤボンディング技術をもって、半導体装置の製造を
行なっていた。
ところで半導体集積回路などのデバイスの小型化、高集
積化に伴い、本発明者は、被ボンディング体のボンディ
ングすべき部分、つまりベレット上のアルミニウム電極
部（以下パッドとする）及びそれぞれのパッドに対応す
るリードを小さくすることを考えた。
積化に伴い、本発明者は、被ボンディング体のボンディ
ングすべき部分、つまりベレット上のアルミニウム電極
部（以下パッドとする）及びそれぞれのパッドに対応す
るリードを小さくすることを考えた。
しかしながら、特にペレットのパッドにボンティングす
る際には、Ａｕ線（以下ワイヤとする）の先端にワイヤ
径の２倍程度の径を有するボールを形成して、そのボー
ルを押しつけてボンディングするため、ボールがつぶれ
、ワイヤが圧着された面積（以下ボンディングエリアと
する）が太きくなる。それゆえ、パッドの面積を小さく
し、ベレット上に多くのパッドを設けたとしても、ワイ
ヤボンディングによってボールがつぶれ圧着された部分
（以下圧着部とする）が、パッドからはみ出したり、−
隣接する圧着部と接触する等という間−ルを小すくシ、
ボンディングエリアを小さく丁べく種々検討を行なった
結果本発明にいたった。
る際には、Ａｕ線（以下ワイヤとする）の先端にワイヤ
径の２倍程度の径を有するボールを形成して、そのボー
ルを押しつけてボンディングするため、ボールがつぶれ
、ワイヤが圧着された面積（以下ボンディングエリアと
する）が太きくなる。それゆえ、パッドの面積を小さく
し、ベレット上に多くのパッドを設けたとしても、ワイ
ヤボンディングによってボールがつぶれ圧着された部分
（以下圧着部とする）が、パッドからはみ出したり、−
隣接する圧着部と接触する等という間−ルを小すくシ、
ボンディングエリアを小さく丁べく種々検討を行なった
結果本発明にいたった。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろ
う。
明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、ボンディングツールと１７てのキャピラリの
先にスリットを設け、キャピラリの先端貫通口内径（以
下内径とする）を可変にし、キャピラリの先端内径を、
ワイヤ径とほぼ同等にしだ状態でワイヤ先端にボールを
形成し、ワイヤボンディングすることにより、ワイヤ径
の１．５倍程度のボール径でも、所望のボンディング強
度が得られる。
先にスリットを設け、キャピラリの先端貫通口内径（以
下内径とする）を可変にし、キャピラリの先端内径を、
ワイヤ径とほぼ同等にしだ状態でワイヤ先端にボールを
形成し、ワイヤボンディングすることにより、ワイヤ径
の１．５倍程度のボール径でも、所望のボンディング強
度が得られる。
つまり、キャピラリ先端部でのボール押し付は面積が所
望通り得られる一部、ボンディングエリアを小さくでき
得るものである。
望通り得られる一部、ボンディングエリアを小さくでき
得るものである。
〔実施例１〕
第３１図は、キャピラリの先の部分と、その内部に貫通
しているワイヤの側面図である。
しているワイヤの側面図である。
第３２図は、ベレット上のパッドにワイヤを圧着してい
る状態を示す側面図である。
る状態を示す側面図である。
第３３図は、ベレット上のパッドにワイヤを圧着した後
、キャピラリが上昇した状態を示す側面図である。
、キャピラリが上昇した状態を示す側面図である。
第３４図は、ワイヤボンディングが終了した被ボンディ
ング体の一部を示す側面図である。
ング体の一部を示す側面図である。
第３１図において１は、キャピラリの先の部分（以下キ
ャピラリとする）である。２は、キャピラリ先端を示す
。３は、ワイヤであり、キャビラリ先端２から突出する
部分には、図示しない放電トーチの放電によって、ボー
ル４が形成されている。５は、タブであり、後述するペ
レットを載置するためのものである。６は、ペレットで
あり、第１ボンディング点としてのパッド７が設けられ
テ℃・る。８は、第２ボンディング点としてのリードで
ある。
ャピラリとする）である。２は、キャピラリ先端を示す
。３は、ワイヤであり、キャビラリ先端２から突出する
部分には、図示しない放電トーチの放電によって、ボー
ル４が形成されている。５は、タブであり、後述するペ
レットを載置するためのものである。６は、ペレットで
あり、第１ボンディング点としてのパッド７が設けられ
テ℃・る。８は、第２ボンディング点としてのリードで
ある。
ここで、ワイヤ３の直径をＤｌ とし、キャピラリ先端
２の内径を（Ｄ、＋α）とし、ボール４は２Ｄ、の直径
を有するように形成したとする。
２の内径を（Ｄ、＋α）とし、ボール４は２Ｄ、の直径
を有するように形成したとする。
第３２図において９は、圧着部である。１０はネックと
する。
する。
第３４図において１１ば、第２ボンディング点での圧着
部を示す〇 ワイヤボンディングの手順としては、第３１図に示され
るように、ワイヤ３先端にボール４を形成した後、キャ
ピラリ１が降下し、第３２図に示されるように第１ボン
ディング点としてのバッド７に、ボール４を押し付ける
。
部を示す〇 ワイヤボンディングの手順としては、第３１図に示され
るように、ワイヤ３先端にボール４を形成した後、キャ
ピラリ１が降下し、第３２図に示されるように第１ボン
ディング点としてのバッド７に、ボール４を押し付ける
。
ところで、キャピラリ１の先端内径は、ワイヤ３を通し
易くするため、ワイヤ３の直径■）、よりも大きい径と
することが考えられ、この大きい分の寸法（以下キャピ
ラリ内径とワイヤのすき間とする）をαとすると、前記
キャピラリ１の、キャピラリ先端２でボール４を押し付
けた際、ボール４の、ワイヤ３と連結されて（・る部分
と、ボール４のキャピラリ内径とワイヤのすき間αに対
応する部分は、直接押し付けられるわけではなく、つま
り、最終的には、ボール４が変形し、第３３図中βで示
される寸法分だけキャピラリ先端２によって押し付けら
れることになる。それゆえ、ワイヤボンディング後のワ
イヤ３と圧着部９との間には、ワイヤ３の直径よりも大
きな径を有するネック１０が形成される〇 そこで本発明者は、キャピラリ先端２の内径とワイヤと
のすき間αをなくせば、キャピラリ先端２がボール４を
押し付ける面積が大きくなり、圧着性が良くなるので、
その分圧薄部９の外周を小さくしても、所望通りの圧着
力をもってボンディングできると考えた〇 第１図は、本発明の一実施例であるキャピラリを先端方
向から見た斜視図である。
易くするため、ワイヤ３の直径■）、よりも大きい径と
することが考えられ、この大きい分の寸法（以下キャピ
ラリ内径とワイヤのすき間とする）をαとすると、前記
キャピラリ１の、キャピラリ先端２でボール４を押し付
けた際、ボール４の、ワイヤ３と連結されて（・る部分
と、ボール４のキャピラリ内径とワイヤのすき間αに対
応する部分は、直接押し付けられるわけではなく、つま
り、最終的には、ボール４が変形し、第３３図中βで示
される寸法分だけキャピラリ先端２によって押し付けら
れることになる。それゆえ、ワイヤボンディング後のワ
イヤ３と圧着部９との間には、ワイヤ３の直径よりも大
きな径を有するネック１０が形成される〇 そこで本発明者は、キャピラリ先端２の内径とワイヤと
のすき間αをなくせば、キャピラリ先端２がボール４を
押し付ける面積が大きくなり、圧着性が良くなるので、
その分圧薄部９の外周を小さくしても、所望通りの圧着
力をもってボンディングできると考えた〇 第１図は、本発明の一実施例であるキャピラリを先端方
向から見た斜視図である。
第２図は、キャピラリのスリットとキャピラリ先端内径
との関係を説明するための図である。
との関係を説明するための図である。
第３図は、キャピラリ先端内径を小す＜シた状態を示す
図である。
図である。
第４図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の側面図である。
装置の側面図である。
第５図は、第４図におけるＡ部付近拡大斜視図である。
第６図ないし第１０図は、本発明の一実施例であるワイ
ヤボンディング技術を説明するだめの図である。
ヤボンディング技術を説明するだめの図である。
第１１図は、ワイヤボンティング後のペレット９リード
フレームの一部を示す側面図。
フレームの一部を示す側面図。
第１２図は、第１１図におけるＸ−Ｘ＠矢視断・ 拘図
である。
である。
第１図において、１２は、キャピラリを示す。
１３は、キャピラリ先端を示す。１４は、スリットであ
り、前記キャピラリ１２長手方向に設けられ、キャピラ
リ１２を長手方向に割るようなかたちになっている。ス
リット１４の、長十方向長さをＬとすると、このＬは、
キャピラリ１２に図中矢印方向（以下スリット形成方向
に直交する方向とする）から力を加えた際、キャピラリ
１２が弾性変形し易い長さで、しかもキャピラリ１２の
機械的強度が低下し難いような長さにすることが好まし
い。
り、前記キャピラリ１２長手方向に設けられ、キャピラ
リ１２を長手方向に割るようなかたちになっている。ス
リット１４の、長十方向長さをＬとすると、このＬは、
キャピラリ１２に図中矢印方向（以下スリット形成方向
に直交する方向とする）から力を加えた際、キャピラリ
１２が弾性変形し易い長さで、しかもキャピラリ１２の
機械的強度が低下し難いような長さにすることが好まし
い。
゛第２図において、１５はＡｕ線（以下ワイヤとする）
である。ここで、キャピラリに形成されたスリット１４
の巾をａとし、キャピラリ先端１３の内径とワイヤ１５
との、前記スリット１４の巾方向と同方向の丁き間（第
２図中に示されるように、ワイヤ中心に対して左右にす
き間が形成されており、それぞれのすき間）をｂとする
と、キャピラリ先端１３の内径と、ワイヤ１５０直径を
ほぼ等しくするためには、ａ ’＝ ｂ ＋ ｂという
関係が成り立つように、スリット１４を形成する必要が
ある。
である。ここで、キャピラリに形成されたスリット１４
の巾をａとし、キャピラリ先端１３の内径とワイヤ１５
との、前記スリット１４の巾方向と同方向の丁き間（第
２図中に示されるように、ワイヤ中心に対して左右にす
き間が形成されており、それぞれのすき間）をｂとする
と、キャピラリ先端１３の内径と、ワイヤ１５０直径を
ほぼ等しくするためには、ａ ’＝ ｂ ＋ ｂという
関係が成り立つように、スリット１４を形成する必要が
ある。
第３図において、１６はクランパであり、キャピラリ１
２長千方向中はどに設けられ、クランパ１６ば、クラン
プ作用によってキャピラリ先端１３の内径を小さくでき
得るようになっている。
２長千方向中はどに設けられ、クランパ１６ば、クラン
プ作用によってキャピラリ先端１３の内径を小さくでき
得るようになっている。
第４図において、１７は、ワイヤボンディング装置を示
す。１８は、ボンディングヘッドであり、Ｘ−Ｙテーブ
ル１９上に載置され、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なものであ
る。このボンディングヘッド１８は、内部にＺ軸方向移
動のための上下動機構（図示せず）を有し、その上部に
はＺ軸方向移動のための駆動源であるモータ２０が接続
され載置されている。２１は、上下動ブロックであり、
前記ボンディングヘッド１８に接続され、前記上下動機
構によって上下動し得るようになっている。
す。１８は、ボンディングヘッドであり、Ｘ−Ｙテーブ
ル１９上に載置され、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なものであ
る。このボンディングヘッド１８は、内部にＺ軸方向移
動のための上下動機構（図示せず）を有し、その上部に
はＺ軸方向移動のための駆動源であるモータ２０が接続
され載置されている。２１は、上下動ブロックであり、
前記ボンディングヘッド１８に接続され、前記上下動機
構によって上下動し得るようになっている。
前記上下動ブロック２１前方には、超音波振動源が接続
され、超音波振動を行ない得るボンディングアーム２２
が設けられて℃・る。このボンディングアーム２２の先
端部には、本発明の一実施例であるキャピラリ１２が取
り付けられており、ワイヤ１５が貫通されている。２３
は、クランパ支持体であり、前記キャピラリ１２をクラ
ンプするためのクランパ１６を支持している。クランパ
１６は、キャピラリ１２を、キャピラリ先端１３に近い
位置でクランプすれば、キャピラリ先端１３から離れた
位置でクランプするものに比べ、小さい力でキャピラリ
先端１３を開閉できるが、ボンディング時の妨げになら
ない程度の位置に設置されることが好ましい。
され、超音波振動を行ない得るボンディングアーム２２
が設けられて℃・る。このボンディングアーム２２の先
端部には、本発明の一実施例であるキャピラリ１２が取
り付けられており、ワイヤ１５が貫通されている。２３
は、クランパ支持体であり、前記キャピラリ１２をクラ
ンプするためのクランパ１６を支持している。クランパ
１６は、キャピラリ１２を、キャピラリ先端１３に近い
位置でクランプすれば、キャピラリ先端１３から離れた
位置でクランプするものに比べ、小さい力でキャピラリ
先端１３を開閉できるが、ボンディング時の妨げになら
ない程度の位置に設置されることが好ましい。
なお、キャピラリ１２は、そのスリット形成方向に直交
する方向から、クランパ１６によってクランプされ得る
ように取り付けられる。
する方向から、クランパ１６によってクランプされ得る
ように取り付けられる。
２４は、放電トーチであり、キャピラリ１２先端から出
ているワイヤ（図示せず）を、ボールに形成し得るもの
であり、ボール形成時のみ、前記放電トーチ２４の先端
部が前記キャピラリ１２０厘下に位置し得るようになっ
ている。２５は、ワイヤクランパであり、前記ワイヤ１
５をクランプし得るようになっている。２６は、ワイヤ
ガイドであり、前記ワイヤ１５を、前記キャピラリ１２
内に案内するためのものである。２７は、支持アームで
あり、前記ボンディングヘッド１８上部から突出し、前
記ワイヤ１５を巻〜・たスプール２８を支持している。
ているワイヤ（図示せず）を、ボールに形成し得るもの
であり、ボール形成時のみ、前記放電トーチ２４の先端
部が前記キャピラリ１２０厘下に位置し得るようになっ
ている。２５は、ワイヤクランパであり、前記ワイヤ１
５をクランプし得るようになっている。２６は、ワイヤ
ガイドであり、前記ワイヤ１５を、前記キャピラリ１２
内に案内するためのものである。２７は、支持アームで
あり、前記ボンディングヘッド１８上部から突出し、前
記ワイヤ１５を巻〜・たスプール２８を支持している。
このスプール２８は、ワイヤ１５を順次キャピラリ１２
内に供給でき得るようになっている。２９は、ボンディ
ングステージであり、その上部には、ペレット３０を固
着させたリードフレーム３１が載置され、ボンディング
ステージ２９は、前記リードフレーム３１を所定温度に
加熱でき得るようになって見・る。３２は、支持台であ
り、本発明の一実施例であるワイヤボンディング装置１
７を支持し得るものである。
内に供給でき得るようになっている。２９は、ボンディ
ングステージであり、その上部には、ペレット３０を固
着させたリードフレーム３１が載置され、ボンディング
ステージ２９は、前記リードフレーム３１を所定温度に
加熱でき得るようになって見・る。３２は、支持台であ
り、本発明の一実施例であるワイヤボンディング装置１
７を支持し得るものである。
第５図において、３３は、支点軸であり、クランパ１６
のクランプ動作の支点となり得るものである。３４は、
駆動部であり、圧電セラミック等の圧電素子によって構
成され、駆動部３４に電圧が加わっていなければ、クラ
ンパ１６は開いた状態になり、駆動部３４に加えられる
電圧の大きさによって、クランパ１６が閉じる度合を変
えることができ得るようになっている。
のクランプ動作の支点となり得るものである。３４は、
駆動部であり、圧電セラミック等の圧電素子によって構
成され、駆動部３４に電圧が加わっていなければ、クラ
ンパ１６は開いた状態になり、駆動部３４に加えられる
電圧の大きさによって、クランパ１６が閉じる度合を変
えることができ得るようになっている。
第６図ないし第１０図において、３５はボールであり、
前記放電トーチ２４の放電によって、ワイヤ１５の先端
部に形成されたものである。３６は、前記リードフレー
ム３１を構成するタブであり、このタブ３６上にペレノ
）３０が固着されている。３７は、第１ボンディング点
としてのバンドであり、ペレット３０上に複数個設けら
れている。３８は、前記リードフレーム３１を構成する
リードであり、前記バッド３７に対応して設けられてい
る。３９は、第１ボンディング点の圧着部（以下第１圧
着部とする）であり、４０は第２ボンディング点の圧着
部（以下第２圧着部とする）である。
前記放電トーチ２４の放電によって、ワイヤ１５の先端
部に形成されたものである。３６は、前記リードフレー
ム３１を構成するタブであり、このタブ３６上にペレノ
）３０が固着されている。３７は、第１ボンディング点
としてのバンドであり、ペレット３０上に複数個設けら
れている。３８は、前記リードフレーム３１を構成する
リードであり、前記バッド３７に対応して設けられてい
る。３９は、第１ボンディング点の圧着部（以下第１圧
着部とする）であり、４０は第２ボンディング点の圧着
部（以下第２圧着部とする）である。
第１２図において、４１は、第１圧着部３９のすじ状部
であり、ボンディング時に、キャピラリ先端のすぎ間に
よって生じたものである。
であり、ボンディング時に、キャピラリ先端のすぎ間に
よって生じたものである。
以下上述した構成のワイヤボンディング技術についてそ
の作用を説明する。
の作用を説明する。
本発明の一実施例であるワイヤボンディング装 ・置は
、キャピラリをクランプするためのクランプ（を有する
ところに特徴がある。
、キャピラリをクランプするためのクランプ（を有する
ところに特徴がある。
第５図ないし第７図に示されろように、クランバ１６の
クランプ作用により、キャピラリ先端１３の内径を、ワ
イヤ１５の直径とほぼ等しくなるように小す＜シた状態
（以下、キャピラリ先端を閉じた状態と（・う）で、放
電トーチ２４の放電によってワイヤ１５先端にボール３
５が形成される。キャピラリ先端１３が閉じた状態のま
ま、ボンディングアーム２２が降下し、キャピラリ先端
１３によって、ワイヤ１５先端に形成されたボール３５
が、予め百数十度程度に加熱された第１ボンディング点
としてのバッド３７に押し付けられる。押し付けとほぼ
同時にキャピラリ１２に、第７図中矢印方向に数ＫＨｚ
程度の超音波振動が与えられ、ボール３５が圧着される
１、第８図に示されるように、クランパ１６が開放され
、キャピラリ先端１３の内径が元に戻った状態（以下キ
ャピラリ先端を開℃・た状態という）で、キャピラリ１
２が上昇する。次いでキャピラリ１２は、第２ボンディ
ング点としてのり−ド３８に移動し、キャピラリ先端１
３によってワイヤをリード３８上に押し付ける。ここで
、キャピラリ１２に数ＩＱ（ｚ程度の超音波撮動が与え
られ、ワイヤ１５が圧着される。その後、キャピラリ１
２が、その先端から若干ワイヤが出る程度まで上昇し、
第４図に示されるワイヤクランパ２５によってワイヤ１
５がクランプされ、キャピラリ１２と、ワイヤクランパ
２５がほぼ同時に上昇し、第７図に示されるように、ワ
イヤ１５が引きちぎられる。
クランプ作用により、キャピラリ先端１３の内径を、ワ
イヤ１５の直径とほぼ等しくなるように小す＜シた状態
（以下、キャピラリ先端を閉じた状態と（・う）で、放
電トーチ２４の放電によってワイヤ１５先端にボール３
５が形成される。キャピラリ先端１３が閉じた状態のま
ま、ボンディングアーム２２が降下し、キャピラリ先端
１３によって、ワイヤ１５先端に形成されたボール３５
が、予め百数十度程度に加熱された第１ボンディング点
としてのバッド３７に押し付けられる。押し付けとほぼ
同時にキャピラリ１２に、第７図中矢印方向に数ＫＨｚ
程度の超音波振動が与えられ、ボール３５が圧着される
１、第８図に示されるように、クランパ１６が開放され
、キャピラリ先端１３の内径が元に戻った状態（以下キ
ャピラリ先端を開℃・た状態という）で、キャピラリ１
２が上昇する。次いでキャピラリ１２は、第２ボンディ
ング点としてのり−ド３８に移動し、キャピラリ先端１
３によってワイヤをリード３８上に押し付ける。ここで
、キャピラリ１２に数ＩＱ（ｚ程度の超音波撮動が与え
られ、ワイヤ１５が圧着される。その後、キャピラリ１
２が、その先端から若干ワイヤが出る程度まで上昇し、
第４図に示されるワイヤクランパ２５によってワイヤ１
５がクランプされ、キャピラリ１２と、ワイヤクランパ
２５がほぼ同時に上昇し、第７図に示されるように、ワ
イヤ１５が引きちぎられる。
その後、上述した動作を繰り返し、ベレットの複数のバ
ッドと、それに対応した複数のリードがワイヤボンディ
ングされる。
ッドと、それに対応した複数のリードがワイヤボンディ
ングされる。
上述したワイヤボンディング技術によれば、ワイヤ先端
に形成したボールを、ワイヤの直径に対して、キャピラ
リ先端内径にすき間を生じることなく、キャピラリ先端
で押さえることができるため、キャピラリ先端で、ボー
ルを押し付ける面積が増え、圧着性が良くなり、その分
、形成するボールを小さくし、第１圧着部の最大外径（
以下第１圧着部の外径とする）を小す＜シても、所望通
りの圧［］をもって、ワイヤボンディングでき得る。
に形成したボールを、ワイヤの直径に対して、キャピラ
リ先端内径にすき間を生じることなく、キャピラリ先端
で押さえることができるため、キャピラリ先端で、ボー
ルを押し付ける面積が増え、圧着性が良くなり、その分
、形成するボールを小さくし、第１圧着部の最大外径（
以下第１圧着部の外径とする）を小す＜シても、所望通
りの圧［］をもって、ワイヤボンディングでき得る。
このように、第１圧着部の外径を小さくできることによ
り、第１ボンティング点としてのバンドの寸法も小す＜
スることが可能となる。
り、第１ボンティング点としてのバンドの寸法も小す＜
スることが可能となる。
また、バッドの寸法を小さくすることができるため、ペ
レットの、バンドが設けられている部分ノスヘーシング
が良好になり、その分ペレットヲ小型化でき、結果的に
は半導体装置の小型化も計り得ることが可能となる。
レットの、バンドが設けられている部分ノスヘーシング
が良好になり、その分ペレットヲ小型化でき、結果的に
は半導体装置の小型化も計り得ることが可能となる。
ペレットの、バッドが設けらｔｌ、ている部分のスペー
シングが良好になるので、新たなバッドを設けることも
でき、ベレットの外形が大きくなることを低減して、高
集積化に対応できる。
シングが良好になるので、新たなバッドを設けることも
でき、ベレットの外形が大きくなることを低減して、高
集積化に対応できる。
ところで、上述したワイヤボンディング技術によれば、
ワイヤは、以下に示されるような特徴をもってボンディ
ングされる。
ワイヤは、以下に示されるような特徴をもってボンディ
ングされる。
すなわち、ワイヤ先端に形成したボールを、ワイヤ直径
に対して、キャピラリ先端内径にすき間を生じることな
く、キャピラリ先端で押えることができるため、第】１
図に示されるように、第１圧着部３９と、ワイヤ１５と
の間に、第３４図中、１０で示されるようなネックが生
じないということｔある。
に対して、キャピラリ先端内径にすき間を生じることな
く、キャピラリ先端で押えることができるため、第】１
図に示されるように、第１圧着部３９と、ワイヤ１５と
の間に、第３４図中、１０で示されるようなネックが生
じないということｔある。
また、キャピラリにスリットが形成されて℃・るノテ、
キャピラリ先端を閉じてワイヤボンディングしても、第
１２図に示されるように、第１圧着部にあっては、ギヤ
ピラリ先端のすき間によって丁じ状部４１が発生する。
キャピラリ先端を閉じてワイヤボンディングしても、第
１２図に示されるように、第１圧着部にあっては、ギヤ
ピラリ先端のすき間によって丁じ状部４１が発生する。
また、本発明者は、上述した実施例にもとづ（・てワイ
ヤボンディングの実験を行なった。その結果、ワイヤ径
の１．５倍程度の直径を有するボールをもってワイヤボ
ンディングした場合でも、第１圧着部において、ワイヤ
径の２．３倍程度の圧着部径で、所望通りの圧着力を得
ることができた。
ヤボンディングの実験を行なった。その結果、ワイヤ径
の１．５倍程度の直径を有するボールをもってワイヤボ
ンディングした場合でも、第１圧着部において、ワイヤ
径の２．３倍程度の圧着部径で、所望通りの圧着力を得
ることができた。
ところで、本実施例では、キャピラリをクランプするク
ランパを、圧電素子によって開閉しているが、カムの回
転によってクランパを開閉してもよく、その場合には、
圧電素子によるものに比べ、費用が安くできる。他にも
、クランパ開閉を、ソレノイドによって行なったりする
等、クランパの形状も含め糧々考えられる。
ランパを、圧電素子によって開閉しているが、カムの回
転によってクランパを開閉してもよく、その場合には、
圧電素子によるものに比べ、費用が安くできる。他にも
、クランパ開閉を、ソレノイドによって行なったりする
等、クランパの形状も含め糧々考えられる。
また、第１３図に示されるように、その内径がテーパに
形成さ４．て（・るリング４２を取り付けたレバー４３
を設け、そのレバー４３の上下動、またはキャピラリ１
２の上下動によって、キャピラリ先端１３の開閉を行な
ってもよく、その場合には、クランパによるものに比べ
、その機構が簡単にできる。
形成さ４．て（・るリング４２を取り付けたレバー４３
を設け、そのレバー４３の上下動、またはキャピラリ１
２の上下動によって、キャピラリ先端１３の開閉を行な
ってもよく、その場合には、クランパによるものに比べ
、その機構が簡単にできる。
本実施例では、キャピラリに、キャピラリ先端が２つに
分かれるようなスリットを設けているが、キャピラリに
、キャピラリ先端が３つ以上、例えば第１４図に示され
るように、４つに分かれるようなスリットを設けてもよ
く、その先端が２つに分かれるものに比べ、キャピラリ
が変形し易くなると共に、キャピラリ先端がワイヤをク
ランプする面積が多くなり、クランプ性が良好になる。
分かれるようなスリットを設けているが、キャピラリに
、キャピラリ先端が３つ以上、例えば第１４図に示され
るように、４つに分かれるようなスリットを設けてもよ
く、その先端が２つに分かれるものに比べ、キャピラリ
が変形し易くなると共に、キャピラリ先端がワイヤをク
ランプする面積が多くなり、クランプ性が良好になる。
また、キャピラリを変形し易くするために、第１５図ま
たは第１６図に示されるようにキャピラリを加工しても
よい。すなわち、第１５図において、キャピラリ１２の
スリット１４が形成されている部分で、キャピラリ先端
１３とは対向する側のスリット１４の端を、スリット端
４４とすると、キャピラリ１２の、前記スリット端４４
付近を、キャピラリ外周にわたって肉薄にすることによ
り、キャピラリ１２が変形し易くなる。第１６図に示さ
れるように、キャピラリ１２の、スリット端４４付近か
ら、クランパ１６が配置される付近までその長手方向に
わたって、スリット長手方向とほぼ直交する部分を、平
面的に肉薄にすることによっても、キャピラリが変形し
易くなる。それゆえ、肉薄な部分を有しないキャピラリ
を変形させるものに比べ、小さな力でキャピラリを変形
させることができる。さらに、キャピラリを、ワイヤボ
ンディング装置のボンディングアームに取り付ける際、
前記肉薄部をインデックスとすれば、クランパに対する
位置決めが容易にできる。
たは第１６図に示されるようにキャピラリを加工しても
よい。すなわち、第１５図において、キャピラリ１２の
スリット１４が形成されている部分で、キャピラリ先端
１３とは対向する側のスリット１４の端を、スリット端
４４とすると、キャピラリ１２の、前記スリット端４４
付近を、キャピラリ外周にわたって肉薄にすることによ
り、キャピラリ１２が変形し易くなる。第１６図に示さ
れるように、キャピラリ１２の、スリット端４４付近か
ら、クランパ１６が配置される付近までその長手方向に
わたって、スリット長手方向とほぼ直交する部分を、平
面的に肉薄にすることによっても、キャピラリが変形し
易くなる。それゆえ、肉薄な部分を有しないキャピラリ
を変形させるものに比べ、小さな力でキャピラリを変形
させることができる。さらに、キャピラリを、ワイヤボ
ンディング装置のボンディングアームに取り付ける際、
前記肉薄部をインデックスとすれば、クランパに対する
位置決めが容易にできる。
ところで、本実施例では、ワイヤ先端へのボール形成前
に、キャピラリを変形させてキャピラリ先端の内径を小
す＜シているが、ボールをボンディングする時点で、キ
ャピラリ先端の内径が、ワイヤ直径にほぼ等しくなって
おればよい。そして、本実施例では第１ボンディング点
から、第２ボンディング点へのキャピラリ移動を、キャ
ピラリが変形していない状態で行なっているが、キャピ
ラリを変形させ、キャピラリ先端内径とワイヤ直径がほ
ぼ等しい状態で、前記キャピラリ移動を行なうことも考
えられる。しかしながら、その場合には、キャピラリ移
動時にキャピラリ内でワイヤがこすれ、ワイヤ切れが生
ずる可能性があるため、本実施例のように、キャピラリ
が変形していない状態でキャピラリ移動を行なうことが
好ましい。
に、キャピラリを変形させてキャピラリ先端の内径を小
す＜シているが、ボールをボンディングする時点で、キ
ャピラリ先端の内径が、ワイヤ直径にほぼ等しくなって
おればよい。そして、本実施例では第１ボンディング点
から、第２ボンディング点へのキャピラリ移動を、キャ
ピラリが変形していない状態で行なっているが、キャピ
ラリを変形させ、キャピラリ先端内径とワイヤ直径がほ
ぼ等しい状態で、前記キャピラリ移動を行なうことも考
えられる。しかしながら、その場合には、キャピラリ移
動時にキャピラリ内でワイヤがこすれ、ワイヤ切れが生
ずる可能性があるため、本実施例のように、キャピラリ
が変形していない状態でキャピラリ移動を行なうことが
好ましい。
また、本実施例では、リード側ボンディング時に、キャ
ピラリが変形していない状態でボンディングしているが
、キャピラリを変形させ、キャピラリ先端内径と、ワイ
ヤ直径がほぼ轡しい状態で、前記リード側ボンディング
を行なってもよく、その場合には、ワイヤへの超音波振
動伝達が良好になり、圧着性が向上すると考えられる。
ピラリが変形していない状態でボンディングしているが
、キャピラリを変形させ、キャピラリ先端内径と、ワイ
ヤ直径がほぼ轡しい状態で、前記リード側ボンディング
を行なってもよく、その場合には、ワイヤへの超音波振
動伝達が良好になり、圧着性が向上すると考えられる。
キャピラリの一部ないし全部を圧電セラきツク等の圧電
素子によって構成すれば、キャピラリ先端を開閉するだ
めのクランパがなくても、キャピラリ自体への電圧印加
によって、キャピラリ先端の開閉ができる。
素子によって構成すれば、キャピラリ先端を開閉するだ
めのクランパがなくても、キャピラリ自体への電圧印加
によって、キャピラリ先端の開閉ができる。
〔実施例２〕
第１７図は、本発明の他の実施例としての、キャピラリ
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
第１８図は、キャピラリのスリットと、キャピラリ先端
内径との関係を説明するための図である。
内径との関係を説明するための図である。
第１９図は、キャピラリ先端内径を小す（シた状態を示
す図である。
す図である。
第２０図は、本発明の他の実施例としての、ワイヤボン
ディング装置を示す側面図である。
ディング装置を示す側面図である。
第２１図は、第２０図におけるＢ部付近拡大斜視図であ
る。
る。
第２２図ないし第２７図は、本発明の他の実施例である
ワイヤボンディング技術を説明するための図である。
ワイヤボンディング技術を説明するための図である。
第２８図は、第２７図の一部拡大図である。
第２９図は、第２８図におけるｙ＠矢視側面図である。
第３０図は、第２９図におけるｚ−２線矢視側面図であ
る。
る。
第１７図において、４５は、キャピラリを示す。
４６は、キャピラリ先端を示す。４７は、スリットであ
り、前記キャピラリ４５長手方向に設けられ、キャピラ
リ４５を長手方向に割るようなかたちになっている。ス
リット４７の、長手刀向長さをＬとすると、このＬは、
キャピラリ４５に図中矢印方向（以下スリット形成方向
に［’ｌ１５する方向という）から力を加えた際、キャ
ピラリ４５が弾性変形し易℃・長さで、しかもキャピラ
リ４５の機械的強度が低下し難いような長さにすること
が好ましい。
り、前記キャピラリ４５長手方向に設けられ、キャピラ
リ４５を長手方向に割るようなかたちになっている。ス
リット４７の、長手刀向長さをＬとすると、このＬは、
キャピラリ４５に図中矢印方向（以下スリット形成方向
に［’ｌ１５する方向という）から力を加えた際、キャ
ピラリ４５が弾性変形し易℃・長さで、しかもキャピラ
リ４５の機械的強度が低下し難いような長さにすること
が好ましい。
第１８図において、４８はＡｌｌ線（以下ワイヤとする
）である。ここで、ギヤピラリに形成されたスリット４
７の巾をａとし、キャピラリ先端４６の内径とワイヤ４
８との、前記スリット４７の巾方向と同方向の丁き間（
第１８図中に示されるように、ワイヤ中心に対して左右
にすき間が形成されており、それぞれのすき間）をｂと
すると、ａ ） ｂ −）−１）となるようにスリット
４７が形成されており、キャピラリ４５を変形させ、キ
ャピラリ先端４６の内径を小す＜シた際、キャピラリ先
端４６で、ワイヤ４８をクランプでき得るようになって
いる。
）である。ここで、ギヤピラリに形成されたスリット４
７の巾をａとし、キャピラリ先端４６の内径とワイヤ４
８との、前記スリット４７の巾方向と同方向の丁き間（
第１８図中に示されるように、ワイヤ中心に対して左右
にすき間が形成されており、それぞれのすき間）をｂと
すると、ａ ） ｂ −）−１）となるようにスリット
４７が形成されており、キャピラリ４５を変形させ、キ
ャピラリ先端４６の内径を小す＜シた際、キャピラリ先
端４６で、ワイヤ４８をクランプでき得るようになって
いる。
第１９図において、４９はクランパであり、キャピラリ
４５の長手方向中はどに設けられ、クランパ４９のクラ
ンプ作用によって、キャピラリ４５を変形させ、キャピ
ラリ先端４６で、ワイヤ４８をクランプするものである
。
４５の長手方向中はどに設けられ、クランパ４９のクラ
ンプ作用によって、キャピラリ４５を変形させ、キャピ
ラリ先端４６で、ワイヤ４８をクランプするものである
。
第２０図において、５０は、ワイヤボンディング装置を
示す。５１は、ボンディングヘッドであり、Ｘ−Ｙテー
ブル５２上に載置され、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なもので
ある。このボンディングヘッド５１は、内部にＺ軸方向
移動のための上下動機構（図示せず）を有し、その上部
にはＺ＠方向移動のための駆動源であるモータ５３が接
続され載置されている。５４は、上下動ブロックであり
、前記ボンディングヘッド５１に接続され、前記上下動
機構によって上下動し得るようになっている。
示す。５１は、ボンディングヘッドであり、Ｘ−Ｙテー
ブル５２上に載置され、Ｘ−Ｙ方向に移動可能なもので
ある。このボンディングヘッド５１は、内部にＺ軸方向
移動のための上下動機構（図示せず）を有し、その上部
にはＺ＠方向移動のための駆動源であるモータ５３が接
続され載置されている。５４は、上下動ブロックであり
、前記ボンディングヘッド５１に接続され、前記上下動
機構によって上下動し得るようになっている。
前記上下動ブロツク５４前号には、超音波振動源が接続
され、超音波振動を行ない得るホンディングアーム５５
が設けられている。このボンディングアーム５５の先端
部には、前述したキャピラリ４５が取り付けられており
、ワイヤ４８が貫通されている。５６は、クランパ支持
体であり、前記キャピラリ４５をクランプするためのク
ランプ（４９を支持している。クランパ４９は、キャピ
ラリ４５を、キャピラリ先端４６に近い位置でクランプ
すれば、キャピラリ先端４６から離れた位置でクランプ
するものに比べ、小さい力でキャピラリ先端４６を開閉
できるが、ボンディング時の妨げにならない程度の位置
に設置されることが好ましい。
され、超音波振動を行ない得るホンディングアーム５５
が設けられている。このボンディングアーム５５の先端
部には、前述したキャピラリ４５が取り付けられており
、ワイヤ４８が貫通されている。５６は、クランパ支持
体であり、前記キャピラリ４５をクランプするためのク
ランプ（４９を支持している。クランパ４９は、キャピ
ラリ４５を、キャピラリ先端４６に近い位置でクランプ
すれば、キャピラリ先端４６から離れた位置でクランプ
するものに比べ、小さい力でキャピラリ先端４６を開閉
できるが、ボンディング時の妨げにならない程度の位置
に設置されることが好ましい。
なお、キャピラリ４５は、そのスリット形成方向に直交
する方向からクランパ４９によってクランプされ得るよ
うに取り付けられる。５７は、ワイヤガイドであり、前
記ワイヤ４８を、前記キャピラリ４５内に案内するため
のものである。５８は、支持アームであり、前記ボンデ
ィングヘッド５１上部から突出し、前記ワイヤ４８を巻
いたスプール５９を支持している。このスプール５９は
、ワイヤ４８を順次キャピラリ４５内に供給でき得るよ
うになっている。６０は、ボンディングステージであり
、その上部には、ベレット６１を固着させたリードフレ
ーム６２が載置され、ボンディングステージ６０は、前
記リードフレーム６２を所定温度に加熱でき得るように
なっている。６３は、支持台であり、上述した構成のワ
イヤボンディング装置５０を支持し得るものである。
する方向からクランパ４９によってクランプされ得るよ
うに取り付けられる。５７は、ワイヤガイドであり、前
記ワイヤ４８を、前記キャピラリ４５内に案内するため
のものである。５８は、支持アームであり、前記ボンデ
ィングヘッド５１上部から突出し、前記ワイヤ４８を巻
いたスプール５９を支持している。このスプール５９は
、ワイヤ４８を順次キャピラリ４５内に供給でき得るよ
うになっている。６０は、ボンディングステージであり
、その上部には、ベレット６１を固着させたリードフレ
ーム６２が載置され、ボンディングステージ６０は、前
記リードフレーム６２を所定温度に加熱でき得るように
なっている。６３は、支持台であり、上述した構成のワ
イヤボンディング装置５０を支持し得るものである。
第２１図において、６４は、支点軸であり、クランパ４
９のクランプ動作の支点となり得るものである。６５は
、駆動部であり、圧電セラミック等の圧電素子によって
構成され、駆動部６５に電圧が加わっていなければ、ク
ランパ４９は開（・た状態になり、駆動部６５に加えら
れる電圧の大きさによって、クランパ４９が閉じる度合
を変えることができ得るようになっている。
９のクランプ動作の支点となり得るものである。６５は
、駆動部であり、圧電セラミック等の圧電素子によって
構成され、駆動部６５に電圧が加わっていなければ、ク
ランパ４９は開（・た状態になり、駆動部６５に加えら
れる電圧の大きさによって、クランパ４９が閉じる度合
を変えることができ得るようになっている。
第２２図ないし第２７図において、６６は、前記リード
フレーム６２を構成するタブであり、このタブ６６上に
ペレット６１が固着されている。
フレーム６２を構成するタブであり、このタブ６６上に
ペレット６１が固着されている。
６７は、第１ボンディング点としてのパッドであリ、ベ
レン）６１上に複数個設けられている。
レン）６１上に複数個設けられている。
６８は、前記リードフレーム６２を構成するり一ドであ
り、前記バンド６７に対応して設けられている。６９は
、第１ボンティング点の圧着部（以下第１圧着部とする
）であり、７０は第２ボンディング点の圧着部（以下第
２圧着部とする）である。
り、前記バンド６７に対応して設けられている。６９は
、第１ボンティング点の圧着部（以下第１圧着部とする
）であり、７０は第２ボンディング点の圧着部（以下第
２圧着部とする）である。
第２８図または第２９図において、ワイヤ４８の直径な
り、とし、図中矢印Ｙの方向と同方向の、前記ワイヤ４
８と、第１圧着部６９との接合部付近のワイヤ直径なり
、とする。そして、前記矢印Ｙの方向と直交する方向の
、前記ワイヤ４８と、第１圧着部６９との接合部付近の
ワイヤ直径をＤａとする。ワイヤ４８には、キャピラリ
先端４６のクランプ作用によって変形が生じ、ワイヤ４
８は、キャピラリの、スリット形成方向に伸び、その方
向のワイヤ径がり、となり、前記スリット形成方向と直
交する方向のワイヤ径がり、となる。それらの間の関係
は、Ｄｔ ＞Ｄｔ ＞Ｄａとなる。
り、とし、図中矢印Ｙの方向と同方向の、前記ワイヤ４
８と、第１圧着部６９との接合部付近のワイヤ直径なり
、とする。そして、前記矢印Ｙの方向と直交する方向の
、前記ワイヤ４８と、第１圧着部６９との接合部付近の
ワイヤ直径をＤａとする。ワイヤ４８には、キャピラリ
先端４６のクランプ作用によって変形が生じ、ワイヤ４
８は、キャピラリの、スリット形成方向に伸び、その方
向のワイヤ径がり、となり、前記スリット形成方向と直
交する方向のワイヤ径がり、となる。それらの間の関係
は、Ｄｔ ＞Ｄｔ ＞Ｄａとなる。
また、ワイヤには、キャピラリ先端によってクランプさ
れたことによる、キズが生ずる。
れたことによる、キズが生ずる。
第３０図において、７１は、第１圧着部６９の丁し状部
であり、ボンディング時に、キャピラリ先端のすき間に
よって生じたものである。
であり、ボンディング時に、キャピラリ先端のすき間に
よって生じたものである。
以下上述した構成のワイヤボンディング技術についてそ
の作用を説明する。
の作用を説明する。
本実施例によれば、ワイヤボンディング装置は、第２０
図に示されるように、放電トーチ、およびワイヤ切断の
ためのクランパを必要とせず、キャピラリをクランプす
るためのクランパを有するところに特徴がある。
図に示されるように、放電トーチ、およびワイヤ切断の
ためのクランパを必要とせず、キャピラリをクランプす
るためのクランパを有するところに特徴がある。
第２１図ないし第２３図に示されるように、キャピラリ
先端４６から、ワイヤ４８が所定量用されたところで、
クランパ４９のクランプ作用によって、キャピラリ先端
４６が閉じ、キャピラリ先端４６でワイヤ４８がクラン
プされる。キャピラリ先端４６によってワイヤ４８がク
ランプされた状態のまま、ボンディングアーム５５が降
下しキャピラリ先端４６によって、ワイヤ４８の先端が
、予め百数十度程度に加熱された第１ボンディング点と
してのパッド６７に押し付けられる。押し付けとほぼ同
時に、キャピラリ４５に、第２３図中矢印方向に数ＫＨ
２程度の超音波撮動が与えられ、ワイヤ４８の先端が圧
着される。このとき、ワイヤ４８の先端は圧着されるも
のの、ワイヤ４８の先端に、ワイヤ直径よりも大きなボ
ールを形成したものを圧着したものに比べ、第１圧着部
６９の最大外径（以下第１圧着部の外径とする）は、小
さくなる。次いで、キャピラリ先端４６が開き、ギヤピ
ラリ先端がワイヤのクランプを解除した状態でボンディ
ングアーム５５が上昇し、所定通りキャピラリ４５が上
昇したところで、第２４図に示されるようにワイヤ４８
は、キャピラリ先端４６によってクランプされる。その
後第２５図に示されるように、キャピラリ４５は、第２
ボンディング点としてのり一ド６８に移動し、キャピラ
リ先端４６によってワイヤ４８をリード６８上に押し付
ける。ここで、キャピラリ４５に、数ＫＨｚ程度の超音
波振動が与えられ、ワイヤ４８が圧着される。キャピラ
リ先端４６炉開き、ワイヤ４８のクランプが解除され、
キャピラリ４５が、その先端から若干ワイヤ４８が出る
程度まで上昇し、キャピラリ先端４６が閉じて、ワイヤ
４８をクランプした後、キャピラリ４５が上昇し、第２
７図に示されるように、ワイヤ４８が引きちぎられる。
先端４６から、ワイヤ４８が所定量用されたところで、
クランパ４９のクランプ作用によって、キャピラリ先端
４６が閉じ、キャピラリ先端４６でワイヤ４８がクラン
プされる。キャピラリ先端４６によってワイヤ４８がク
ランプされた状態のまま、ボンディングアーム５５が降
下しキャピラリ先端４６によって、ワイヤ４８の先端が
、予め百数十度程度に加熱された第１ボンディング点と
してのパッド６７に押し付けられる。押し付けとほぼ同
時に、キャピラリ４５に、第２３図中矢印方向に数ＫＨ
２程度の超音波撮動が与えられ、ワイヤ４８の先端が圧
着される。このとき、ワイヤ４８の先端は圧着されるも
のの、ワイヤ４８の先端に、ワイヤ直径よりも大きなボ
ールを形成したものを圧着したものに比べ、第１圧着部
６９の最大外径（以下第１圧着部の外径とする）は、小
さくなる。次いで、キャピラリ先端４６が開き、ギヤピ
ラリ先端がワイヤのクランプを解除した状態でボンディ
ングアーム５５が上昇し、所定通りキャピラリ４５が上
昇したところで、第２４図に示されるようにワイヤ４８
は、キャピラリ先端４６によってクランプされる。その
後第２５図に示されるように、キャピラリ４５は、第２
ボンディング点としてのり一ド６８に移動し、キャピラ
リ先端４６によってワイヤ４８をリード６８上に押し付
ける。ここで、キャピラリ４５に、数ＫＨｚ程度の超音
波振動が与えられ、ワイヤ４８が圧着される。キャピラ
リ先端４６炉開き、ワイヤ４８のクランプが解除され、
キャピラリ４５が、その先端から若干ワイヤ４８が出る
程度まで上昇し、キャピラリ先端４６が閉じて、ワイヤ
４８をクランプした後、キャピラリ４５が上昇し、第２
７図に示されるように、ワイヤ４８が引きちぎられる。
上述した動作を繰り返し、ベレットの複数のパッドと、
それに対応した複数のリードが、ワイヤボンディングさ
れる。
それに対応した複数のリードが、ワイヤボンディングさ
れる。
上述したワイヤボンディング技術によれば、ワイヤ先端
にボールを形成しなくても、ワイヤがキャピラリから抜
は出ることなく、しかも、キャピラリ先端でワイヤをク
ランプしているため、キャピラリ先端で、ワイヤ先端を
ボンディング点に押し付けることができる。それゆえ特
に第１圧着部は、ワイヤ先端にボールを形成し、そのボ
ールを押し付けるものに比べ、圧着部の最大外径を小さ
くしてボンディングできる。第１圧着部の外径を小さく
できることにより、第１ボンディング点としてのパッド
の寸法も小さくすることが可能となる。
にボールを形成しなくても、ワイヤがキャピラリから抜
は出ることなく、しかも、キャピラリ先端でワイヤをク
ランプしているため、キャピラリ先端で、ワイヤ先端を
ボンディング点に押し付けることができる。それゆえ特
に第１圧着部は、ワイヤ先端にボールを形成し、そのボ
ールを押し付けるものに比べ、圧着部の最大外径を小さ
くしてボンディングできる。第１圧着部の外径を小さく
できることにより、第１ボンディング点としてのパッド
の寸法も小さくすることが可能となる。
また、バッドの寸法を小さくすることができるため、ベ
レットの、バンドが設けられている部分のスペーシング
が良好になり、その分ペレットを小型化でき、結果的に
は半導体装置の小型化も計り得ることができる。
レットの、バンドが設けられている部分のスペーシング
が良好になり、その分ペレットを小型化でき、結果的に
は半導体装置の小型化も計り得ることができる。
ベレットの、バンドが設けられている部分のスペーシン
グが良好になるので、新たなバンドを設けることもでき
、ベレットの外形が大きくなることを低減して、高集積
化に対応できる。
グが良好になるので、新たなバンドを設けることもでき
、ベレットの外形が大きくなることを低減して、高集積
化に対応できる。
ところで、上述したワイヤボンディング技術によれば、
ワイヤは、以下に示されるような特徴をもってボンディ
ングされる。
ワイヤは、以下に示されるような特徴をもってボンディ
ングされる。
すなわち、第２８図ないし第３０図に示されるように、
第１圧着部６９と、ワイヤ４８との間には、第３４図中
１０で示されるようなネックは生じず、第１圧着部６９
との接合部付近のワイヤ４８が、その横断面が楕円形状
に変形する。
第１圧着部６９と、ワイヤ４８との間には、第３４図中
１０で示されるようなネックは生じず、第１圧着部６９
との接合部付近のワイヤ４８が、その横断面が楕円形状
に変形する。
また、キャピラリにスリットが形成されているので、キ
ャピラリ先端を閉じてワイヤボンディングしても、第３
０図に示されるように、第１圧着部にあっては、キャピ
ラリ先端のすき間によってすし状部７１が発生する。
ャピラリ先端を閉じてワイヤボンディングしても、第３
０図に示されるように、第１圧着部にあっては、キャピ
ラリ先端のすき間によってすし状部７１が発生する。
また本発明者は、上述した実施例にもとづいてワイヤボ
ンディングの実験を行なった。その結果、キャピラリ先
端から出す、ワイヤの量を小さくすれば、第１ボンディ
ング点としてのパッドにあっては、そのワイヤが折れに
くくなり、ワイヤの直径と同じ圧着部径をもってボンデ
ィングできることが明らかにされた。
ンディングの実験を行なった。その結果、キャピラリ先
端から出す、ワイヤの量を小さくすれば、第１ボンディ
ング点としてのパッドにあっては、そのワイヤが折れに
くくなり、ワイヤの直径と同じ圧着部径をもってボンデ
ィングできることが明らかにされた。
ところで、本実施例では、キャピラリをクランプするク
ランパを、圧電素子によって開閉しているが、カムの回
転によってクランパを開閉してもよく、その場合には、
圧電素子によるものに比べ、費用が安くできる。他にも
、クランパ開閉を、電磁石によって行なったりする等、
クランパの形状も含め種々考えられる。
ランパを、圧電素子によって開閉しているが、カムの回
転によってクランパを開閉してもよく、その場合には、
圧電素子によるものに比べ、費用が安くできる。他にも
、クランパ開閉を、電磁石によって行なったりする等、
クランパの形状も含め種々考えられる。
また、第１３図に示されるように、その内径がテーバに
形成されているリング４２を取り付けたレバー４３を設
け、そのレバー４３の上下動、またはキャピラリ１２の
上下動によって、キャピラリ先端１３の開閉を行なって
もよく、その場合には、クランパによるものに比べ、そ
の機構が簡単にできる。
形成されているリング４２を取り付けたレバー４３を設
け、そのレバー４３の上下動、またはキャピラリ１２の
上下動によって、キャピラリ先端１３の開閉を行なって
もよく、その場合には、クランパによるものに比べ、そ
の機構が簡単にできる。
本実施例では、キャピラリに、キャピラリ先端が２つに
分かれるようなスリットを設けているが、キャピラリに
、キャピラリ先端が３つ以上、例えば第１４図に示され
るように、４つに分かれるようなスリットを設けてもよ
く、その先端が２つに分かれるものに比べ、キャピラリ
が変形し易くなる。
分かれるようなスリットを設けているが、キャピラリに
、キャピラリ先端が３つ以上、例えば第１４図に示され
るように、４つに分かれるようなスリットを設けてもよ
く、その先端が２つに分かれるものに比べ、キャピラリ
が変形し易くなる。
また、キャピラリを変形し易くするために、第１５図ま
たは第１６図に示されるようにキャピラリを加工しても
よい。すなわち、第１５図において、キャピラリ１２の
スリット１４が形成されている部分で、キャピラリ先端
１３とは対向する側のスリット１４の端を、スリット端
４４とすると、キャピラリ１２の、前記スリット端４４
付近を、キャピラリ外周にわたって肉薄にすることによ
り、キャピラリ１２が変形し易くなる。第１６図に示さ
れるように、キャピラリ１２の、スリット端４４付近か
ら、クランパ１６が配置される付近までその長手方向に
わたって、スリット長手刀向とほぼ直交する部分を、平
面的に肉薄にすることによっても、キャピラリが変形し
易くなる。それゆえ、肉薄な部分を有しないキャピラリ
を変形させるものに比べ、小さな力でキャピラリを変形
させることができる。さらに、キャピラリを、ワイヤボ
ンディング装置のボンディングアームに取り付ける際、
前記肉薄部をインデックスとすれば、クランパに対する
位置決めが容易にできる。
たは第１６図に示されるようにキャピラリを加工しても
よい。すなわち、第１５図において、キャピラリ１２の
スリット１４が形成されている部分で、キャピラリ先端
１３とは対向する側のスリット１４の端を、スリット端
４４とすると、キャピラリ１２の、前記スリット端４４
付近を、キャピラリ外周にわたって肉薄にすることによ
り、キャピラリ１２が変形し易くなる。第１６図に示さ
れるように、キャピラリ１２の、スリット端４４付近か
ら、クランパ１６が配置される付近までその長手方向に
わたって、スリット長手刀向とほぼ直交する部分を、平
面的に肉薄にすることによっても、キャピラリが変形し
易くなる。それゆえ、肉薄な部分を有しないキャピラリ
を変形させるものに比べ、小さな力でキャピラリを変形
させることができる。さらに、キャピラリを、ワイヤボ
ンディング装置のボンディングアームに取り付ける際、
前記肉薄部をインデックスとすれば、クランパに対する
位置決めが容易にできる。
キャピラリの一部ないし全部を圧電セラミック等の圧電
素子によって構成すれば、キャピラリ先端を開閉するた
めのクランパがなくても、キャピラリ自体への電圧印加
によって、キャピラリ先端の開閉ができる。
素子によって構成すれば、キャピラリ先端を開閉するた
めのクランパがなくても、キャピラリ自体への電圧印加
によって、キャピラリ先端の開閉ができる。
また、本実施例では、ワイヤ先端にボールを形成するた
めの放電トーチを設けていないが、この放電トーチを設
け、ワイヤ先端にボールを形成しないまでも、放電時間
を短くしたりすることにより、ワイヤ先端をまるめ、そ
の後第１ボンディング点ヘボンディングすることもでき
、ワイヤ先端をまるめないものに比べ、圧着し易くなり
圧着力も向上する。
めの放電トーチを設けていないが、この放電トーチを設
け、ワイヤ先端にボールを形成しないまでも、放電時間
を短くしたりすることにより、ワイヤ先端をまるめ、そ
の後第１ボンディング点ヘボンディングすることもでき
、ワイヤ先端をまるめないものに比べ、圧着し易くなり
圧着力も向上する。
本実施例では、第１ボンディング点としてのパッドにボ
ンディングした後、キャピラリ先端が開いた状態でキャ
ピラリが所定高さまで上昇し、キャピラリ先端でワイヤ
をクランプした状態で、キャピラリが第２ボンディング
点としてのリードに移動してボンディングしているが、
これは、前記バッドとリードの間に形成されるワイヤが
、弛まないようにするために、ワイヤ長さを規定してボ
ンディングするものである。その必要がない場合には、
前記パッドをボンディングした後、キャピラリ先端が開
いた状態で第２ボンディング点へ移動してボンディング
してもよく、この場合には前述した方法に比べ、キャピ
ラリ先端を開閉させる回数を低減させることができ、ワ
イヤボンディングの能率が上がる。
ンディングした後、キャピラリ先端が開いた状態でキャ
ピラリが所定高さまで上昇し、キャピラリ先端でワイヤ
をクランプした状態で、キャピラリが第２ボンディング
点としてのリードに移動してボンディングしているが、
これは、前記バッドとリードの間に形成されるワイヤが
、弛まないようにするために、ワイヤ長さを規定してボ
ンディングするものである。その必要がない場合には、
前記パッドをボンディングした後、キャピラリ先端が開
いた状態で第２ボンディング点へ移動してボンディング
してもよく、この場合には前述した方法に比べ、キャピ
ラリ先端を開閉させる回数を低減させることができ、ワ
イヤボンディングの能率が上がる。
キャピラリの一部な℃・し全部を圧電セラミック等の圧
電素子によって構成すれば、キャピラリ先端を開閉する
ためのクランパがなくても、キャピラリ自体への電圧印
加によって、キャピラリ先端の開閉ができる。すると、
ワイヤボンディング装置には、キャピラリ先端開閉のた
めのクランパが不要となる。
電素子によって構成すれば、キャピラリ先端を開閉する
ためのクランパがなくても、キャピラリ自体への電圧印
加によって、キャピラリ先端の開閉ができる。すると、
ワイヤボンディング装置には、キャピラリ先端開閉のた
めのクランパが不要となる。
また、本実施例ｔは、キャピラリにスリットを設け、キ
ャピラリ先端でワイヤをクランプしているが、キャピラ
リの先端に、キャピラリ長手方向と直交する方向に貫通
口を設け、その貫通口内をスライドし、キャピラリ内の
ワイヤをクランプし得るスライドレバーによってワイヤ
をクランプし、上述した実施例と同様なボンディング方
法によって、ワイヤボンディングすることもできる。こ
の場合には、キャピラリを弾性変形させる必要がないの
で、キャピラリの寿命が伸びる。
ャピラリ先端でワイヤをクランプしているが、キャピラ
リの先端に、キャピラリ長手方向と直交する方向に貫通
口を設け、その貫通口内をスライドし、キャピラリ内の
ワイヤをクランプし得るスライドレバーによってワイヤ
をクランプし、上述した実施例と同様なボンディング方
法によって、ワイヤボンディングすることもできる。こ
の場合には、キャピラリを弾性変形させる必要がないの
で、キャピラリの寿命が伸びる。
伺、第１３図では、テーバ状の開口を有するリングの上
下動によってキャピラリ先端の開閉を行なうようになっ
ているが、キャピラリに、キャピラリ長手方向にテーバ
を有する突起を設け、その突起に対応した、スライドレ
バーのスライド、あるいはキャピラリの上下動によって
キャピラリ先端の開閉を行なってもよい。
下動によってキャピラリ先端の開閉を行なうようになっ
ているが、キャピラリに、キャピラリ長手方向にテーバ
を有する突起を設け、その突起に対応した、スライドレ
バーのスライド、あるいはキャピラリの上下動によって
キャピラリ先端の開閉を行なってもよい。
ところで、実施例１および実施例２では、予熱された被
ボンディング体にワイヤを押し付け、さらに超音波振動
を与え、ワイヤを圧着しているが、本発明は、三百数十
度程度に予熱された被ボンディング体にワイヤを押し付
けて圧着するものにも適用できる。
ボンディング体にワイヤを押し付け、さらに超音波振動
を与え、ワイヤを圧着しているが、本発明は、三百数十
度程度に予熱された被ボンディング体にワイヤを押し付
けて圧着するものにも適用できる。
１、 キャピラリの先端内径を可変とし、ワイヤ直径に
ほぼ等しいキャピラリの先端内径をもってワイヤボンデ
ィングすることにより、ワイヤ先端に形成されたボール
を、キャピラリ先端が押し付ける面積が大きくなり、圧
着性が良くなるという効果が得られる。
ほぼ等しいキャピラリの先端内径をもってワイヤボンデ
ィングすることにより、ワイヤ先端に形成されたボール
を、キャピラリ先端が押し付ける面積が大きくなり、圧
着性が良くなるという効果が得られる。
２、ワイヤ先端に形成されたボールを、キャピラリ先端
が押し付ける面積が大きくなり、圧着性が良くなるので
、その分ワイヤ先端に形成するボールを小さくし、第１
圧着部の外径を小さくできるという効果が得られる。
が押し付ける面積が大きくなり、圧着性が良くなるので
、その分ワイヤ先端に形成するボールを小さくし、第１
圧着部の外径を小さくできるという効果が得られる。
３、 ワイヤ先端に形成されたボールを、キャピラリ先
端が押し付ける面積が大きくなり、圧着性が良くなるの
で、その分ワイヤ先端に形成するボールを小さくし、第
１圧着部の外径を小さくしても、所望通りの圧着力が得
られるという効果がある。
端が押し付ける面積が大きくなり、圧着性が良くなるの
で、その分ワイヤ先端に形成するボールを小さくし、第
１圧着部の外径を小さくしても、所望通りの圧着力が得
られるという効果がある。
４、キャピラリの先端内径を可変とすることにより、キ
ャピラリ先端でワイヤをクランプできるため、ワイヤ先
端にボールを形成することなく、キャピラリからのワイ
ヤ抜けが低減できるという効果が得られる。
ャピラリ先端でワイヤをクランプできるため、ワイヤ先
端にボールを形成することなく、キャピラリからのワイ
ヤ抜けが低減できるという効果が得られる。
５、 ワイヤをキャピラリ先端でクランプできることに
より、キャピラリ先端で、ワイヤ自体をボンディング点
に押し付けることができ、ワイヤ先端にボールを形成し
、そのボールを押し付けて圧着するものに比べ、第１圧
着部の外径を小さくしてワイヤボンディングできるとい
う効果が得られる。
より、キャピラリ先端で、ワイヤ自体をボンディング点
に押し付けることができ、ワイヤ先端にボールを形成し
、そのボールを押し付けて圧着するものに比べ、第１圧
着部の外径を小さくしてワイヤボンディングできるとい
う効果が得られる。
６、第１圧着部の外径を小さくしてワイヤボンディング
できるため、ワイヤの節約ができるという効果が得られ
る。
できるため、ワイヤの節約ができるという効果が得られ
る。
７、第１圧着部の外径が小さくできるので、ペレノド上
のボンティング点としてのバンドが小さくでき、ベレッ
トのバンド付近のスペーシングが良好になり、その分ベ
レットの小型化が計れるという効果が得られる。
のボンティング点としてのバンドが小さくでき、ベレッ
トのバンド付近のスペーシングが良好になり、その分ベ
レットの小型化が計れるという効果が得られる。
８、ベレットの小型化が計れることにより、ベレットを
載置するタブが小さくでき、最後的には半導体装置を小
さくすることができるという効果が得られる。
載置するタブが小さくでき、最後的には半導体装置を小
さくすることができるという効果が得られる。
９、第１圧着部の外径を小さくできるので、ペレット上
のボンディング点としてのパッドが小さくでき、その分
ベレット上に新たなバンドを設けることが可能となり、
ベレットの外形が大きくなることを低減して、高集積化
に対応できるという効果が得られる。
のボンディング点としてのパッドが小さくでき、その分
ベレット上に新たなバンドを設けることが可能となり、
ベレットの外形が大きくなることを低減して、高集積化
に対応できるという効果が得られる。
１０、 第１圧着部の外径が小さくできるので、ベレ
ット上のバンドが互いに近接している場合でも、それぞ
れの圧着部が隣接するバンドあるいは圧着部に接触する
ことを低減してワイヤボンディングできるという効果が
得られる。
ット上のバンドが互いに近接している場合でも、それぞ
れの圧着部が隣接するバンドあるいは圧着部に接触する
ことを低減してワイヤボンディングできるという効果が
得られる。
１１、 キャピラリ先端でワイヤをクランプし、ワイ
ヤ自体を押し付けることができるため、Ａｌ線を用いて
ボンディングする場合には、Ａ／線先端へのボール形成
が不要となり、Ａｌ線先端へのボール形成によるボール
表面への酸化アルミニウム生成がない。それゆえ、酸化
アルミニウムによる圧着性低下がなくＡｌ線のボンディ
ングができるという効果が得られる。
ヤ自体を押し付けることができるため、Ａｌ線を用いて
ボンディングする場合には、Ａ／線先端へのボール形成
が不要となり、Ａｌ線先端へのボール形成によるボール
表面への酸化アルミニウム生成がない。それゆえ、酸化
アルミニウムによる圧着性低下がなくＡｌ線のボンディ
ングができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるワイヤボンディング技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではない。
をその背景となった利用分野である半導体装置の製造に
おけるワイヤボンディング技術に適用した場合について
説明したが、それに限定されるものではない。
第１図は、本発明の一実施例であるキャピラリを先端方
向から見た斜視図、 第２図は、キャピラリのスリットとキャピラリ先端内径
との関係を説明するための図、第３図は、キャピラリ先
端内径？小さくした状態を示す図、 第４図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の側面図、 第５図は、第４図におけるＡ部付近拡大斜視図、第６図
ないし第１０図は、本発明の一実施例であるワイヤボン
ディング技術を説明するための図、第１１図は、ワイヤ
ボンディング後のベレット。 リードフレームの一部を示ｊ側面図、 第１２図は、第１１図におけるＸ−Ｘ線矢視断面図、 第１３図は、キャピラリ開閉機構を示す斜視図、第１４
図は、本発明のキャピラリの他の実施例を示す斜視図、 第１５図または第１６図は、キャピラリ先端を開閉し易
くするだめのキャピラリ構造を示す正面図、 笛１７図は、本発明の他の実施例としてのキャピラリを
示す斜視図、 第１８図は、キャピラリのスリットと、キャピラリ先端
内径との関係を説明するための図、第１９図は、キャピ
ラリ先端内径を小すくシた状態を示す図、 第２０図は、本発明の他の冥施例としてのワイヤボンテ
ィング装置を示ｊｌｔｔ１面図、第２１図は、第２０図
におけるＢ部付近拡大斜視図、 第２２図ないし第２７図は、本発明の他の実施例である
ワイヤボンディング技術を説明するための図、 第２８図は、第２７図の一部拡大図、 第２９図は、第２８図におけるＹ線矢視側面図、第３０
図は、第２９図におけるＺ−Ｚ線矢視断面図、 第３１図は、キャピラリの先の部分と、その内部に貫通
しているワイヤの側面図、 第３２図は、ペレット上のバッドにワイヤを圧着してい
る状態を示す側面図、 第３３図は、ベレット上のバンドにワイヤを圧着した後
、キャピラリか一ヒ昇した状態を示す側面図、 第３４図は、ワイヤボンディングが終了した被ボンディ
ング体の一部を示す側面図である。 １．１２．４５・・・キャピラリ、２，１３．４６・・
・キャピラリ先端、３，１５．４８・・・ワイヤ、４゜
３５・・・ボール、５，３６．６６・・・タブ、６，３
０゜６１・・・ベレット、？、３７．６７・・・パッド
、８゜３８．６８・・・リード、９．１１・・・圧着部
、１０・・・ネック、１４，４７・・・スリット、１６
．４９・・・クランパ、１７．５０・・・ワイヤボンデ
ィング装置、１８．５１・・・ボンディングヘッド、１
９，５２・・・Ｘ−Ｙテーブル、２０．５３・・・モー
タ、２１゜５４・・・上下動ブロック、２２．５５・・
・ボンディングアーム、２３．５６・・・クランパ支持
体、２４・・・放電トーチ、２５・・・ワイヤクランパ
、２６．５７・・・ワイヤガイド、２７．５８・・・支
持アーム、２８゜５９・・・スプール、２９．６０・・
・ボンディングステージ、３１．６２・・・リードフレ
ーム、３２．６３・・・支持台、３３．６４・・・支点
軸、３４．６５・・・駆動部、３９．６９・・・第１圧
着部、４０．７０・・・第２圧着部、４１．７１・・・
丁じ状部、４２・・・リング、４３・・・レバー、４４
・・・スリット端。
向から見た斜視図、 第２図は、キャピラリのスリットとキャピラリ先端内径
との関係を説明するための図、第３図は、キャピラリ先
端内径？小さくした状態を示す図、 第４図は、本発明の一実施例であるワイヤボンディング
装置の側面図、 第５図は、第４図におけるＡ部付近拡大斜視図、第６図
ないし第１０図は、本発明の一実施例であるワイヤボン
ディング技術を説明するための図、第１１図は、ワイヤ
ボンディング後のベレット。 リードフレームの一部を示ｊ側面図、 第１２図は、第１１図におけるＸ−Ｘ線矢視断面図、 第１３図は、キャピラリ開閉機構を示す斜視図、第１４
図は、本発明のキャピラリの他の実施例を示す斜視図、 第１５図または第１６図は、キャピラリ先端を開閉し易
くするだめのキャピラリ構造を示す正面図、 笛１７図は、本発明の他の実施例としてのキャピラリを
示す斜視図、 第１８図は、キャピラリのスリットと、キャピラリ先端
内径との関係を説明するための図、第１９図は、キャピ
ラリ先端内径を小すくシた状態を示す図、 第２０図は、本発明の他の冥施例としてのワイヤボンテ
ィング装置を示ｊｌｔｔ１面図、第２１図は、第２０図
におけるＢ部付近拡大斜視図、 第２２図ないし第２７図は、本発明の他の実施例である
ワイヤボンディング技術を説明するための図、 第２８図は、第２７図の一部拡大図、 第２９図は、第２８図におけるＹ線矢視側面図、第３０
図は、第２９図におけるＺ−Ｚ線矢視断面図、 第３１図は、キャピラリの先の部分と、その内部に貫通
しているワイヤの側面図、 第３２図は、ペレット上のバッドにワイヤを圧着してい
る状態を示す側面図、 第３３図は、ベレット上のバンドにワイヤを圧着した後
、キャピラリか一ヒ昇した状態を示す側面図、 第３４図は、ワイヤボンディングが終了した被ボンディ
ング体の一部を示す側面図である。 １．１２．４５・・・キャピラリ、２，１３．４６・・
・キャピラリ先端、３，１５．４８・・・ワイヤ、４゜
３５・・・ボール、５，３６．６６・・・タブ、６，３
０゜６１・・・ベレット、？、３７．６７・・・パッド
、８゜３８．６８・・・リード、９．１１・・・圧着部
、１０・・・ネック、１４，４７・・・スリット、１６
．４９・・・クランパ、１７．５０・・・ワイヤボンデ
ィング装置、１８．５１・・・ボンディングヘッド、１
９，５２・・・Ｘ−Ｙテーブル、２０．５３・・・モー
タ、２１゜５４・・・上下動ブロック、２２．５５・・
・ボンディングアーム、２３．５６・・・クランパ支持
体、２４・・・放電トーチ、２５・・・ワイヤクランパ
、２６．５７・・・ワイヤガイド、２７．５８・・・支
持アーム、２８゜５９・・・スプール、２９．６０・・
・ボンディングステージ、３１．６２・・・リードフレ
ーム、３２．６３・・・支持台、３３．６４・・・支点
軸、３４．６５・・・駆動部、３９．６９・・・第１圧
着部、４０．７０・・・第２圧着部、４１．７１・・・
丁じ状部、４２・・・リング、４３・・・レバー、４４
・・・スリット端。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ワイヤを貫通させる貫通口を有するボンディングツ
ールであって、ワイヤ貫通方向にスリットが形成されて
いることを特徴とするボンディングツール。 ２、スリットとしては、ボンディングツールの一端を、
複数に分割するようなかたちであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載のボンディングツール。 ３、ボンディングツールを備えてなるワイヤボンディン
グ装置であって、前記ボンディングツールの変形機構が
設けられていることを特徴とするワイヤボンディング装
置。 ４、変形機構としては、圧電素子によつて開閉可能なク
ランパであることを特徴とする特許請求の範囲第３項記
載のワイヤボンディング装置。 ５、変形機構としては、カムの回転によつて開閉可能な
クランパであることを特徴とする特許請求の範囲第３項
記載のワイヤボンディング装置。 ６、変形機構としては、ソレノイドによつて開閉可能な
クランパであることを特徴とする特許請求の範囲第３項
記載のワイヤボンディング装置。 ７、ボンディングツールにワイヤを貫通させ、被ボンデ
ィング体にワイヤボンディングを行なうワイヤボンディ
ング方法であって、前記ボンディングツールの内径を変
化させてボンディングすることを特徴とするワイヤボン
ディング方法。 ８、ボンディングツールの内径変化としては、前記ボン
ディングツールで、ワイヤを挾持した状態であることを
特徴とする特許請求の範囲第７項記載のワイヤボンディ
ング方法。 ９、素子の端子と、前記端子と外部との導通をとるため
のリードとを、ワイヤによりボンディングされてなる半
導体装置であって、前記端子にボンディングされたワイ
ヤの、圧着部の最大径が、ワイヤ直径の１ないし２．２
倍であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199628A JPS6179238A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59199628A JPS6179238A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6179238A true JPS6179238A (ja) | 1986-04-22 |
Family
ID=16411011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59199628A Pending JPS6179238A (ja) | 1984-09-26 | 1984-09-26 | ボンデイングツ−ル及びそのボンデイングツ−ルを備えたワイヤボンデイング装置及びそのボンデイングツ−ルを用いたワイヤボンデイング方法ならびにそのボンデイングツ−ルを用いて得られた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6179238A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323948A (en) * | 1992-03-12 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
| US5435477A (en) * | 1993-03-09 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clampers |
-
1984
- 1984-09-26 JP JP59199628A patent/JPS6179238A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5323948A (en) * | 1992-03-12 | 1994-06-28 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clamper |
| US5435477A (en) * | 1993-03-09 | 1995-07-25 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wire clampers |
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