KR950012627A - 자기장의 스파이크 효과에 의해서 진공챔버의 내부표면으로부터 오염입자를 제거하는 방법 - Google Patents

자기장의 스파이크 효과에 의해서 진공챔버의 내부표면으로부터 오염입자를 제거하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR950012627A
KR950012627A KR1019940027907A KR19940027907A KR950012627A KR 950012627 A KR950012627 A KR 950012627A KR 1019940027907 A KR1019940027907 A KR 1019940027907A KR 19940027907 A KR19940027907 A KR 19940027907A KR 950012627 A KR950012627 A KR 950012627A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gauss
flux density
magnetic field
magnetic flux
vacuum chamber
Prior art date
Application number
KR1019940027907A
Other languages
English (en)
Inventor
굽타 애넌드
Original Assignee
제임스 조셉 드롱
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제임스 조셉 드롱, 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 제임스 조셉 드롱
Publication of KR950012627A publication Critical patent/KR950012627A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32853Hygiene
    • H01J37/32862In situ cleaning of vessels and/or internal parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0035Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4405Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/02Details
    • H01J2237/022Avoiding or removing foreign or contaminating particles, debris or deposits on sample or tube

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

본 발명은 적어도 25가우스의 자력선속밀도를 가지고 있는 자기장발생수단을 갖춘 진공챔버를 구비함으로써 이 진공챔버의 내부에 배열된 표면으로부터 원하지 않는 오염입자와 막을 제거하는 새로운 개선 방법을 제공하려는 것이다. 특히, 본발명의 오염입자 및 막의 제거 방법은 적어도 한 종류의 가스를 진공챔버내로 유입시키는 단계와, 플라즈마를 점화시켜서 적어도 한 종류의 가스의 플라즈마 이온을 생성시키는 단계와, 이 자기장 생성수단을 25가우스 미만의 자력 선속밀도로 스위치를 연결하는 단계차, 자기장에서 자력선속밀도의 급변화에 의해서 원하지 않는 막과 오염입자를 진공챔버의 내부표면으로부터 제거하도록 자기장을 적어도 10가우스의 자력선속밀도로 감소시키는 단계를 포함하고 있다.
※ 선택도 제 1도

Description

자기장의 스파이크 효과에 의해서 진공챔보의 내부표면으로부터 오염입자를 제거하는 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 강화된 자기장이 제공되어 있는 플라즈마 처리 챔버에 대한 선도이다.

Claims (13)

  1. 진공챔버의 내부에 위치된 표면으로부터 원하지 않는 물질의 막과 입자를 제거하기 위한 방법으로서, (a) 적어도 한종류의 가스를 상기 진공챔버쪽으로 유동시키는 단계와, (b) 플라즈마를 점화시키고 상기 적어도 한종류의 가스의 플라즈마 이온을 발생시키는 단계와, (c) 적어도 25가우스의 자력선속밀도가 형성되도록 자기장을 발생시키는 단계와, 그리고 (d) 자기장의 자력선속밀도를 급변화시킴으로써 상기 물질의 상기 원하지 않는 막과 입자를 상기 조면으로부터 제거 파도록 상기 자기장을 적어도 10가우스의 자력선속밀도로 감소시키는 단계를 포함하고 있는 방법 .
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 가스가 불활성가스 또는 정화가스인 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가스가 NF3, CIF3, C2F6, SF6 또는 CG4로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 한 종류의 정화가스인 방법 .
  4. 제 1항에 있어서, 적어도 25가우스의 상기 자력선속밀도가 적어도 1초의 주기동안 스위치가 연결되는 방법 .
  5. 제 1 항에 있어서, 적어도 25가우스의 상기 자력선속밀도가 2초 내지 3초간의 주기동안 스위치가 연결되는 방법 .
  6. 제 1 항에 있어서, 적어도 25가우스의 상기 자력선속밀도가 4초 내지 6초간의 주기동안 스위티가 연결되 는 방법 .
  7. 플라즈마가 강화된 진공챔버의 내부표면으로부터 오염입자 또는 막을 제거하는 방법으로서, (a) 적어도 한종류의 가스를 상기 진공챔버내에 유입시키는 단계와, (b) 상기 적어도 한종류의 가스에서 플라즈마를 점화시키는 단계와 (c) 충분한 시간동안 적어도 25가우스의 자력선속밀도를 생산하도록, 상기 자기장 생성수단에 스위치를 연결하는 단계와, 그리고 (d) 상기 막 또는 오염입자를 상기 챔버내부의 상기 표면으로부터 제거하도록, 적어도 10가우스의 자력선속밀도로 상기 플라즈마를 점화시키는 동안 상기 자기장을 감소시키는 단계를 포함하고 있는 방법
  8. 제 7항에 있어서, 상기 진공챔버가 물리적 증기 증착챔버 및 식각챔버이거나, 또는 화학적 증기 증착챔버인 방법 .
  9. 제 7항에 있어서, 5초의 주기동안 적어도 50가우스의 자력선속밀도를 제공하도록 상기 자기장의 스위 치를 연결하고. 그다음 0가우스의 자력선속밀도로 자기장의 스위치를 차단하는 방법 .
  10. 제 7항에 있어서, 상기 챔버로부터 제거된 상기 오염입자가 이산화 실리콘의 입자인 방법
  11. 제 7항에 있민서, 상기 진공챔버로부터 제거된 상기 오염입자가 중합체의 입자인 방법 .
  12. 제 7항에 있어서, 3초의 주기동안 적어도 50가우스의 자력선속밀도를 제공하도록 상기 자기장 생성수단의 스위치를 연결하고, 그다음 1초의 주기동안 25가우스로 감소시키는 방법 .
  13. 제 7항에 있어서, 상기 자기장 생성수단이 한쌍의 회전자석인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940027907A 1993-10-29 1994-10-28 자기장의 스파이크 효과에 의해서 진공챔버의 내부표면으로부터 오염입자를 제거하는 방법 KR950012627A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/145,920 1993-10-29
US08/145,920 US5427621A (en) 1993-10-29 1993-10-29 Method for removing particulate contaminants by magnetic field spiking

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR950012627A true KR950012627A (ko) 1995-05-16

Family

ID=22515124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940027907A KR950012627A (ko) 1993-10-29 1994-10-28 자기장의 스파이크 효과에 의해서 진공챔버의 내부표면으로부터 오염입자를 제거하는 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5427621A (ko)
EP (1) EP0651070A1 (ko)
JP (1) JPH07169752A (ko)
KR (1) KR950012627A (ko)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5609721A (en) * 1994-03-11 1997-03-11 Fujitsu Limited Semiconductor device manufacturing apparatus and its cleaning method
JP3360090B2 (ja) * 1994-09-30 2002-12-24 アネルバ株式会社 プラズマ処理装置
US5633506A (en) * 1995-07-17 1997-05-27 Eaton Corporation Method and apparatus for in situ removal of contaminants from ion beam neutralization and implantation apparatuses
US5554854A (en) * 1995-07-17 1996-09-10 Eaton Corporation In situ removal of contaminants from the interior surfaces of an ion beam implanter
US5902494A (en) * 1996-02-09 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing particle generation by limiting DC bias spike
US6465043B1 (en) * 1996-02-09 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing particle contamination in a substrate processing chamber
US6121163A (en) * 1996-02-09 2000-09-19 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for improving the film quality of plasma enhanced CVD films at the interface
US5824375A (en) * 1996-10-24 1998-10-20 Applied Materials, Inc. Decontamination of a plasma reactor using a plasma after a chamber clean
KR100257903B1 (ko) * 1997-12-30 2000-08-01 윤종용 인시튜 모니터링가능한 플라즈마 식각장치, 그 인시튜 모니터링방법, 플라즈마 식각챔버내의 잔류물 제거를 위한 인시튜 세정방법
US6290779B1 (en) 1998-06-12 2001-09-18 Tokyo Electron Limited Systems and methods for dry cleaning process chambers
US6974766B1 (en) 1998-10-01 2005-12-13 Applied Materials, Inc. In situ deposition of a low κ dielectric layer, barrier layer, etch stop, and anti-reflective coating for damascene application
JP4519280B2 (ja) * 1999-06-11 2010-08-04 東京エレクトロン株式会社 処理室をドライクリーニングするための装置及び方法
US6821571B2 (en) * 1999-06-18 2004-11-23 Applied Materials Inc. Plasma treatment to enhance adhesion and to minimize oxidation of carbon-containing layers
US6676800B1 (en) 2000-03-15 2004-01-13 Applied Materials, Inc. Particle contamination cleaning from substrates using plasmas, reactive gases, and mechanical agitation
JP2001338912A (ja) * 2000-05-29 2001-12-07 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置および処理方法
US6794311B2 (en) 2000-07-14 2004-09-21 Applied Materials Inc. Method and apparatus for treating low k dielectric layers to reduce diffusion
US6537733B2 (en) * 2001-02-23 2003-03-25 Applied Materials, Inc. Method of depositing low dielectric constant silicon carbide layers
US6472333B2 (en) 2001-03-28 2002-10-29 Applied Materials, Inc. Silicon carbide cap layers for low dielectric constant silicon oxide layers
US6656837B2 (en) 2001-10-11 2003-12-02 Applied Materials, Inc. Method of eliminating photoresist poisoning in damascene applications
US8475625B2 (en) * 2006-05-03 2013-07-02 Applied Materials, Inc. Apparatus for etching high aspect ratio features
US8440049B2 (en) * 2006-05-03 2013-05-14 Applied Materials, Inc. Apparatus for etching high aspect ratio features
US8066895B2 (en) * 2008-02-28 2011-11-29 Applied Materials, Inc. Method to control uniformity using tri-zone showerhead

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62287071A (ja) * 1986-06-06 1987-12-12 Tadahiro Omi 薄膜の形成装置および形成方法
ATE111261T1 (de) * 1986-12-19 1994-09-15 Applied Materials Inc Plasmaätzvorrichtung mit magnetfeldverstärkung.
JPH02257625A (ja) * 1989-03-30 1990-10-18 Toshiba Corp 表面処理装置
US5367139A (en) * 1989-10-23 1994-11-22 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for contamination control in plasma processing
JPH0775226B2 (ja) * 1990-04-10 1995-08-09 インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン プラズマ処理方法及び装置
US5221425A (en) * 1991-08-21 1993-06-22 International Business Machines Corporation Method for reducing foreign matter on a wafer etched in a reactive ion etching process

Also Published As

Publication number Publication date
US5427621A (en) 1995-06-27
JPH07169752A (ja) 1995-07-04
EP0651070A1 (en) 1995-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950012627A (ko) 자기장의 스파이크 효과에 의해서 진공챔버의 내부표면으로부터 오염입자를 제거하는 방법
KR960702674A (ko) 플라즈마 처리방법(plasma processing method)
CA1108513A (en) Etching method using noble gas halides
US5454903A (en) Plasma cleaning of a CVD or etch reactor using helium for plasma stabilization
KR970008333A (ko) 화학 증착(cvd) 장치로부터 잔류물을 세척하기 위한 방법
WO2003010799A3 (en) Plasma ashing process
KR960002537A (ko) 플라즈마 반응로에서 정전기 척 세척방법
WO2003030238A1 (fr) Procede de traitement
KR950025841A (ko) 산소가스 전처리를 갖는 플라즈마 애싱방법
JPS5713743A (en) Plasma etching apparatus and etching method
EP1187170A3 (en) Plasma resistant quartz glass jig
US6360754B2 (en) Method of protecting quartz hardware from etching during plasma-enhanced cleaning of a semiconductor processing chamber
JPH0774144A (ja) プラズマ装置のクリーニング方法
TW329023B (en) Non-plasma halogenated gas flow
US4786392A (en) Fixture for cleaning a plasma etcher
KR970063465A (ko) 텅스텐 화학기상증착 반응실에서의 식각 방법
KR950021200A (ko) 포토레지스트 제거 방법
JP2658563B2 (ja) マイクロ波プラズマドライクリーニングの方法
JPS62130524A (ja) プラズマ処理装置
JPH0770771A (ja) 物理蒸着室中のシールドの清浄方法
KR960702185A (ko) 반도체 기판의 스트립핑, 불활성화 및 부식억제 방법(stripping, passivation and corrosion inhibition of semiconductor substrates)
KR970003723A (ko) 실리콘 웨이퍼 세척 공정
JPH08279486A (ja) プラズマ処理方法
JPS61256725A (ja) ドライエツチング方法
JPH04315797A (ja) プラズマ処理装置およびそのプラズマ源のクリーニング方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid