KR950005121A - 플라즈마 프로세싱을 위한 rf 유도 플라즈마 소스 - Google Patents

플라즈마 프로세싱을 위한 rf 유도 플라즈마 소스 Download PDF

Info

Publication number
KR950005121A
KR950005121A KR1019940018996A KR19940018996A KR950005121A KR 950005121 A KR950005121 A KR 950005121A KR 1019940018996 A KR1019940018996 A KR 1019940018996A KR 19940018996 A KR19940018996 A KR 19940018996A KR 950005121 A KR950005121 A KR 950005121A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
chamber
coil
plasma
whistler wave
operative
Prior art date
Application number
KR1019940018996A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100340164B1 (ko
Inventor
피. 파란즈페 아지트
Original Assignee
윌리엄 이. 힐러
텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윌리엄 이. 힐러, 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 filed Critical 윌리엄 이. 힐러
Publication of KR950005121A publication Critical patent/KR950005121A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100340164B1 publication Critical patent/KR100340164B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • H01J37/3211Antennas, e.g. particular shapes of coils
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

플라즈마 발생기(10)은 플라즈마 소스를 포함하는 챔버(14) 및 챔버(14)의 내부에 배치된 복수의 코일(12)을 포함한다. 챔버(14)의 외부에는 챔버(14)의 축을 따라 플라즈마 소스내에 자계를 설정하도록 동작하고 복수의 다극 영구 자석(34) 및 챔버(14)내의 휘슬러 파에 대한 양호한 전파 방향을 정하는, 챔버 외부에 배치된 한 셋트의 전자석(36)이 배치되어 있다. 코일(12)는 플라즈마 소스내에 플라즈마 상태를 유도하기 위해 플라즈마 소스에 충분한 양의 에너지를 전달하도록 RF 전력을 휘슬러 파에 공진 유도성 결합한다. 코일(12)는 또한 플라즈마 소스내의 플라즈마 상태를 또한 지속하는 시변 전자계를 발생시킨다.

Description

플라즈마 프로세싱을 위한 RF 유도 플라즈마 소스
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 챔버(chamber) 내부에 배치된 코일과 플라즈마 소스의 부분적인 개략도를 도시한 부분적인 단면도, 제2도는 제1도의 플라즈마 소스의 평면도.

Claims (20)

  1. 플라즈마를 발생시키기 위한 플라즈마 소스에 있어서, 플라즈마와 프로세스 가스를 한정하도록 동작하는 챔버, 상기 챔버내에 휘슬러 파를 발생하도록 동작하는 코일, 및 상기 챔버내의 휘슬러 파의 양호한 전파 방향을 정하도록 동작하는 것으로서, 상기 챔버의 외부에 배치된 최소한 한 셋트의 전자석을 포함하고, 상기 코일은 휘슬러 파를 여기시키기 위해 RF전력을 휘슬러 파에 유도적으로 결합하고 프로세스 가스내에 플라즈마 상태를 유도하기 위해 상기 챔버내의 프로로세스 가스에 충분한 양의 에너지를 전달하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 코일은 휘슬러 파를 여기시키기 위해 RF전력을 휘슬러 파에 공진 유도성 결합하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 코일은 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 챔버의 측벽들에 실질적으로 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 코일은 상기 챔버의 내부에 배치되고 상기 챔버의 측벽들에 실질적으로 평행하게 배치된 복수의 코일을 포함하고, 상기 복수의 코일은 상기 챔버의 윤곽에 부합하도록 형성되고 상기 챔버의 수직축을 가로지르는 접속코일에 의해 접속되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 코일은 상기 챔버의 바닥을 따라 상기 챔버의 외부에 경로지정된 제1코일, 및 상기 챔버의 외부에 배치되고 상기 챔버의 측벽들에 실질적으로 평행하게 배치되며, 상기 전자석과 상기 챔버 사이에 배치된 복수의 코일을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  6. 제1항에 있어서, 상기 RF전력은 플라즈마 가스의 이온과 전자 사이클로트론 주파수 사이의 주파수로 되도록 선택되고, 이온과 전자 사이클로트론 주파수는 플라즈마 가스의 전자 플라즈마 주파수 미만인 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  7. 제1항에 있어서, 상기 코일은 RF 전력을 휘슬러 파에 공진 유도성 결합하는 것에 영향을 주는 조건의 범위에 걸쳐 RF전력을 휘슬러 파에 공진 유도성 결합시키기 위한 가변 길이의 안테나를 제공하도록 동작하고, 상기 코일은 프로세스 가스의 플라즈마 상태를 지속시키는 시변 자계를 발생시키도록 동작하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  8. 제1항에 있어서, 플라즈마를 한정하기 위해 상기 챔버의 표면을 따라 자계를 설정하도록 동작하는 것으로서, 상기 챔버의 외부에 배치된 복수의 다극 영구 자석을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  9. 제1항에 있어서, 상기 코일은 상기 코일을 냉각시키도록 상기 코일을 통해 냉각제를 순환시키기 위한 통로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  10. 제1항에 있어서, 상기 코일은 상기 코일의 임피던스를 감소시키도록 동작하는 인접 코일들 사이에 놓인 캐패시터들로 세크멘트 되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 소스.
  11. 플라즈마 기초 프로세스를 수행하도록 동작하고, 프로세스 가스를 포함하고 플라즈마 소스에 대해 반도체 웨이퍼를 고정시키는 챔버에 있어서, 플라즈마를 한정하기 위해 챔버의 표면을 따라 자계를 설정하도록 동작하는 것으로서, 챔버의 외부에 배치된 복수의 다극 영구 자석, 챔버내에 휘슬러 파를 발생하도록 동작하는 코일, 및 챔버내의 휘슬러 파의 양호한 전파 방향을 정하도록 동작하는 것으로서, 챔버의 외부에 배치된 한 셋트의 전자석을 포함하고, 상기 코일은 휘슬러 파를 여기시키기 위해 RF 전력을 휘슬러 파에 유도적으로 결합하고 프로세스 가스내에 플라즈마 상태를 유도하기 위해 프로세스 가스에 충분한 양의 에너지를 전달하도록 동작하는 것을 특징으로 하는 챔버.
  12. 챔버내에 프로세스 가스의 플라즈마 상태를 유도하는 방법에 있어서, 코일로 휘슬러 파를 발생시키는 단계, 챔버내의 휘슬러 파의 양호한 전파 방향을 정하는 가변 정적 전자계를 발생시키는 단계, 및 RF전력을 코일로 휘슬러 파에 유도적으로 결합시킴으로써 휘슬러 파를 유도하여, 유도된 파가 프로세스 가스내에 플라즈마 상태를 유도하기 위해 플라즈마 가스에 충분한 에너지를 전달하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제12항에 있어서, 프로세스 가스내에 플라즈마 상태를 지속하기 위해 코일로 시변 전자계를 발생시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제12항에 있어서, 상기 가변 정적 전자계 발생 단계는 챔버 외부에 배치된 최소한 한 셋트의 전자석으로 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제12항에 있어서, 플라즈마를 한정하기 위해 챔버의 표면을 따라 자계를 발생시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 상기 여기 단계는 RF전력을 코일로 휘슬러 파에 공진 유도성 결합함으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제12항에 있어서, RF전력의 주파수를 프로세스 가스의 이온과 전자 사이클로트론 주파수 사이가 되도록 선택하는 단계, 및 이온과 전자 사이클론톤 주파수를 프로세스 가스의 전자 플라즈마 주파수 미만이 되도록 선택하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제12항에 있어서, 챔버 외부와 챔버의 바닥을 따라 제1코일을 배치하고, 챔버 외부와 챔버의 측벽들을 따르고 이들에 실질적으로 평행하게 복수의 코일을 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제12항에 있어서, 챔버 내부에 그리고 챔버의 측벽들에 실질적으로 평행하게 복수의 코일을 배치하고, 챔버의 수직축을 가로지르는 접속기 코일과 복수의 코일을 접속하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제12항에 있어서, 파를 여기하는 상기 단계는 코일이 RF전력을 휘슬러 파에 공진 유도성 결합하는 것에 영향을 주는 조건의 범위에 걸쳐 RF 전력을 휘슬러 파에 공진 유도성 결합시키기 위한 가변 길이의 안테나를 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940018996A 1993-07-30 1994-07-30 플라즈마 프로세싱을 위한 rf 유도 플라즈마 소스 KR100340164B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/100.501 1993-07-30
US8/100.501 1993-07-30
US08/100,501 US5430355A (en) 1993-07-30 1993-07-30 RF induction plasma source for plasma processing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950005121A true KR950005121A (ko) 1995-02-18
KR100340164B1 KR100340164B1 (ko) 2002-11-27

Family

ID=22280081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940018996A KR100340164B1 (ko) 1993-07-30 1994-07-30 플라즈마 프로세싱을 위한 rf 유도 플라즈마 소스

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5430355A (ko)
EP (1) EP0648069B1 (ko)
JP (2) JP3837171B2 (ko)
KR (1) KR100340164B1 (ko)
DE (1) DE69421033T2 (ko)
TW (1) TW327267B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100318690B1 (ko) * 1999-03-19 2001-12-28 염근영 자장강화된 유도결합형 플라즈마장치
KR100861068B1 (ko) * 2007-07-20 2008-09-30 주식회사 월드툴 래칫 렌치

Families Citing this family (83)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW249313B (ko) * 1993-03-06 1995-06-11 Tokyo Electron Co
DE69510427T2 (de) * 1994-10-31 1999-12-30 Applied Materials, Inc. Plasmareaktoren zur Halbleiterscheibenbehandlung
US5625259A (en) * 1995-02-16 1997-04-29 Applied Science And Technology, Inc. Microwave plasma applicator with a helical fluid cooling channel surrounding a microwave transparent discharge tube
US6238533B1 (en) * 1995-08-07 2001-05-29 Applied Materials, Inc. Integrated PVD system for aluminum hole filling using ionized metal adhesion layer
US5962923A (en) * 1995-08-07 1999-10-05 Applied Materials, Inc. Semiconductor device having a low thermal budget metal filling and planarization of contacts, vias and trenches
US5716451A (en) * 1995-08-17 1998-02-10 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US5718795A (en) * 1995-08-21 1998-02-17 Applied Materials, Inc. Radial magnetic field enhancement for plasma processing
US6077787A (en) * 1995-09-25 2000-06-20 Board Of Trustees Operating Michigan State University Method for radiofrequency wave etching
US6264812B1 (en) * 1995-11-15 2001-07-24 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for generating a plasma
US6254746B1 (en) 1996-05-09 2001-07-03 Applied Materials, Inc. Recessed coil for generating a plasma
US6368469B1 (en) * 1996-05-09 2002-04-09 Applied Materials, Inc. Coils for generating a plasma and for sputtering
KR100489918B1 (ko) * 1996-05-09 2005-08-04 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 플라즈마발생및스퍼터링용코일
US6254737B1 (en) 1996-10-08 2001-07-03 Applied Materials, Inc. Active shield for generating a plasma for sputtering
US6190513B1 (en) 1997-05-14 2001-02-20 Applied Materials, Inc. Darkspace shield for improved RF transmission in inductively coupled plasma sources for sputter deposition
US6514390B1 (en) 1996-10-17 2003-02-04 Applied Materials, Inc. Method to eliminate coil sputtering in an ICP source
US5961793A (en) * 1996-10-31 1999-10-05 Applied Materials, Inc. Method of reducing generation of particulate matter in a sputtering chamber
TW358964B (en) 1996-11-21 1999-05-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for improving sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma
US6367410B1 (en) * 1996-12-16 2002-04-09 Applied Materials, Inc. Closed-loop dome thermal control apparatus for a semiconductor wafer processing system
US6451179B1 (en) 1997-01-30 2002-09-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for enhancing sidewall coverage during sputtering in a chamber having an inductively coupled plasma
US6599399B2 (en) 1997-03-07 2003-07-29 Applied Materials, Inc. Sputtering method to generate ionized metal plasma using electron beams and magnetic field
US6103070A (en) * 1997-05-14 2000-08-15 Applied Materials, Inc. Powered shield source for high density plasma
US6210539B1 (en) 1997-05-14 2001-04-03 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for producing a uniform density plasma above a substrate
US6579426B1 (en) 1997-05-16 2003-06-17 Applied Materials, Inc. Use of variable impedance to control coil sputter distribution
US6077402A (en) * 1997-05-16 2000-06-20 Applied Materials, Inc. Central coil design for ionized metal plasma deposition
US6652717B1 (en) 1997-05-16 2003-11-25 Applied Materials, Inc. Use of variable impedance to control coil sputter distribution
US6361661B2 (en) 1997-05-16 2002-03-26 Applies Materials, Inc. Hybrid coil design for ionized deposition
US8779322B2 (en) 1997-06-26 2014-07-15 Mks Instruments Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US6388226B1 (en) 1997-06-26 2002-05-14 Applied Science And Technology, Inc. Toroidal low-field reactive gas source
US6815633B1 (en) 1997-06-26 2004-11-09 Applied Science & Technology, Inc. Inductively-coupled toroidal plasma source
US7569790B2 (en) * 1997-06-26 2009-08-04 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for processing metal bearing gases
US7166816B1 (en) * 1997-06-26 2007-01-23 Mks Instruments, Inc. Inductively-coupled torodial plasma source
US6150628A (en) * 1997-06-26 2000-11-21 Applied Science And Technology, Inc. Toroidal low-field reactive gas source
US6924455B1 (en) 1997-06-26 2005-08-02 Applied Science & Technology, Inc. Integrated plasma chamber and inductively-coupled toroidal plasma source
US6235169B1 (en) 1997-08-07 2001-05-22 Applied Materials, Inc. Modulated power for ionized metal plasma deposition
US6345588B1 (en) 1997-08-07 2002-02-12 Applied Materials, Inc. Use of variable RF generator to control coil voltage distribution
US6375810B2 (en) 1997-08-07 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Plasma vapor deposition with coil sputtering
US5902461A (en) * 1997-09-03 1999-05-11 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for enhancing uniformity of a metal film formed on a substrate with the aid of an inductively coupled plasma
US6565717B1 (en) 1997-09-15 2003-05-20 Applied Materials, Inc. Apparatus for sputtering ionized material in a medium to high density plasma
US6042700A (en) * 1997-09-15 2000-03-28 Applied Materials, Inc. Adjustment of deposition uniformity in an inductively coupled plasma source
US6023038A (en) * 1997-09-16 2000-02-08 Applied Materials, Inc. Resistive heating of powered coil to reduce transient heating/start up effects multiple loadlock system
EP1034566A1 (en) * 1997-11-26 2000-09-13 Applied Materials, Inc. Damage-free sculptured coating deposition
US20050272254A1 (en) * 1997-11-26 2005-12-08 Applied Materials, Inc. Method of depositing low resistivity barrier layers for copper interconnects
US7253109B2 (en) * 1997-11-26 2007-08-07 Applied Materials, Inc. Method of depositing a tantalum nitride/tantalum diffusion barrier layer system
US6280579B1 (en) 1997-12-19 2001-08-28 Applied Materials, Inc. Target misalignment detector
US6506287B1 (en) 1998-03-16 2003-01-14 Applied Materials, Inc. Overlap design of one-turn coil
US6155199A (en) * 1998-03-31 2000-12-05 Lam Research Corporation Parallel-antenna transformer-coupled plasma generation system
US6254738B1 (en) 1998-03-31 2001-07-03 Applied Materials, Inc. Use of variable impedance having rotating core to control coil sputter distribution
US6146508A (en) * 1998-04-22 2000-11-14 Applied Materials, Inc. Sputtering method and apparatus with small diameter RF coil
US6660134B1 (en) 1998-07-10 2003-12-09 Applied Materials, Inc. Feedthrough overlap coil
TW434636B (en) 1998-07-13 2001-05-16 Applied Komatsu Technology Inc RF matching network with distributed outputs
US6132566A (en) * 1998-07-30 2000-10-17 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for sputtering ionized material in a plasma
US6231725B1 (en) 1998-08-04 2001-05-15 Applied Materials, Inc. Apparatus for sputtering material onto a workpiece with the aid of a plasma
JP2000099922A (ja) 1998-09-17 2000-04-07 Sony Corp 磁気トンネル素子及びその製造方法
US6238528B1 (en) 1998-10-13 2001-05-29 Applied Materials, Inc. Plasma density modulator for improved plasma density uniformity and thickness uniformity in an ionized metal plasma source
JP3608416B2 (ja) * 1999-02-02 2005-01-12 日新電機株式会社 プラズマ源
US6217718B1 (en) 1999-02-17 2001-04-17 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for reducing plasma nonuniformity across the surface of a substrate in apparatus for producing an ionized metal plasma
US6237526B1 (en) 1999-03-26 2001-05-29 Tokyo Electron Limited Process apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma
US6474258B2 (en) 1999-03-26 2002-11-05 Tokyo Electron Limited Apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma
JP2003514388A (ja) * 1999-11-15 2003-04-15 ラム リサーチ コーポレーション 処理システム用の材料およびガス化学剤
US6320320B1 (en) * 1999-11-15 2001-11-20 Lam Research Corporation Method and apparatus for producing uniform process rates
US6494998B1 (en) 2000-08-30 2002-12-17 Tokyo Electron Limited Process apparatus and method for improving plasma distribution and performance in an inductively coupled plasma using an internal inductive element
US7591957B2 (en) * 2001-01-30 2009-09-22 Rapt Industries, Inc. Method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for surface modification
US7510664B2 (en) 2001-01-30 2009-03-31 Rapt Industries, Inc. Apparatus and method for atmospheric pressure reactive atom plasma processing for shaping of damage free surfaces
US6673199B1 (en) 2001-03-07 2004-01-06 Applied Materials, Inc. Shaping a plasma with a magnetic field to control etch rate uniformity
US6660177B2 (en) * 2001-11-07 2003-12-09 Rapt Industries Inc. Apparatus and method for reactive atom plasma processing for material deposition
TWI241868B (en) 2002-02-06 2005-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Plasma processing method and apparatus
US7371992B2 (en) 2003-03-07 2008-05-13 Rapt Industries, Inc. Method for non-contact cleaning of a surface
US7304263B2 (en) * 2003-08-14 2007-12-04 Rapt Industries, Inc. Systems and methods utilizing an aperture with a reactive atom plasma torch
US7297892B2 (en) * 2003-08-14 2007-11-20 Rapt Industries, Inc. Systems and methods for laser-assisted plasma processing
WO2005094140A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Nissin Electric Co., Ltd. プラズマ発生装置
JP2007220600A (ja) * 2006-02-20 2007-08-30 Nissin Electric Co Ltd プラズマ生成方法及びプラズマ生成装置並びにプラズマ処理装置
EP2123136A4 (en) * 2007-02-16 2015-08-05 Ad Astra Rocket Company IMPROVED PLASMA SOURCE
US7972471B2 (en) * 2007-06-29 2011-07-05 Lam Research Corporation Inductively coupled dual zone processing chamber with single planar antenna
DE102009018912A1 (de) 2009-04-28 2010-11-18 Leybold Optics Gmbh Verfahren zur Erzeugung eines Plasmastrahls sowie Plasmaquelle
US8698400B2 (en) 2009-04-28 2014-04-15 Leybold Optics Gmbh Method for producing a plasma beam and plasma source
KR101101364B1 (ko) 2010-05-07 2012-01-02 유정호 웨이퍼 처리를 위한 다중 플라즈마 발생 장치
WO2011139128A2 (ko) * 2010-05-07 2011-11-10 나노세미콘(주) 웨이퍼 처리를 위한 다중 플라즈마 발생 장치
US9520531B2 (en) 2010-07-27 2016-12-13 Amtech Systems, Inc. Systems and methods for depositing and charging solar cell layers
US8338211B2 (en) * 2010-07-27 2012-12-25 Amtech Systems, Inc. Systems and methods for charging solar cell layers
US8884526B2 (en) * 2012-01-20 2014-11-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Coherent multiple side electromagnets
US10249479B2 (en) * 2015-01-30 2019-04-02 Applied Materials, Inc. Magnet configurations for radial uniformity tuning of ICP plasmas
JP6707559B2 (ja) 2015-03-31 2020-06-10 ビューラー アルツェナウ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBuehler Alzenau GmbH 被覆された基板の製造方法
SK500322019A3 (sk) * 2019-07-11 2021-01-13 STATON, s. r. o. Zdroj plazmy využívajúci katódový vákuový oblúk s vylepšenou konfiguráciou magnetického poľa a spôsob jeho činnosti

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0740468B2 (ja) * 1984-12-11 1995-05-01 株式会社日立製作所 高周波プラズマ発生装置
DE3629000C1 (de) * 1986-08-27 1987-10-29 Nukem Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Ausbilden einer Schicht durch plasmachemischen Prozess
EP0339554A3 (de) * 1988-04-26 1989-12-20 Hauzer Holding B.V. Hochfrequenz-Ionenstrahlquelle
US5122251A (en) * 1989-06-13 1992-06-16 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
US4990229A (en) * 1989-06-13 1991-02-05 Plasma & Materials Technologies, Inc. High density plasma deposition and etching apparatus
US4948458A (en) * 1989-08-14 1990-08-14 Lam Research Corporation Method and apparatus for producing magnetically-coupled planar plasma
JPH03120359A (ja) * 1989-09-29 1991-05-22 Yokogawa Electric Corp スパッタリング装置
JP3071814B2 (ja) * 1990-10-08 2000-07-31 株式会社日立製作所 プラズマ処理装置およびその処理方法
US5225740A (en) * 1992-03-26 1993-07-06 General Atomics Method and apparatus for producing high density plasma using whistler mode excitation
US5231334A (en) * 1992-04-15 1993-07-27 Texas Instruments Incorporated Plasma source and method of manufacturing
DE4235064A1 (de) * 1992-10-17 1994-04-21 Leybold Ag Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas mittels Kathodenzerstäubung
US5309063A (en) * 1993-03-04 1994-05-03 David Sarnoff Research Center, Inc. Inductive coil for inductively coupled plasma production apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100318690B1 (ko) * 1999-03-19 2001-12-28 염근영 자장강화된 유도결합형 플라즈마장치
KR100861068B1 (ko) * 2007-07-20 2008-09-30 주식회사 월드툴 래칫 렌치

Also Published As

Publication number Publication date
DE69421033T2 (de) 2000-05-31
KR100340164B1 (ko) 2002-11-27
EP0648069A1 (en) 1995-04-12
EP0648069B1 (en) 1999-10-06
TW327267B (en) 1998-02-21
DE69421033D1 (de) 1999-11-11
JPH088095A (ja) 1996-01-12
JP3987545B2 (ja) 2007-10-10
JP2005244255A (ja) 2005-09-08
JP3837171B2 (ja) 2006-10-25
US5430355A (en) 1995-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950005121A (ko) 플라즈마 프로세싱을 위한 rf 유도 플라즈마 소스
JPH04503589A (ja) 改良された共鳴無線周波数波結合器装置
KR100291152B1 (ko) 플라즈마발생장치
US5619103A (en) Inductively coupled plasma generating devices
US6060836A (en) Plasma generating apparatus and ion source using the same
JP2822103B2 (ja) 改良された共鳴無線周波数波結合器装置
US4727293A (en) Plasma generating apparatus using magnets and method
KR910005733A (ko) 자기커플 플래너 플라즈마를 만드는 방법과 장치
US5173641A (en) Plasma generating apparatus
KR930005132A (ko) 플라즈마 처리장치 및 방법
KR19990028399A (ko) 유도 결합 플라즈마 소스를 위한 저 인덕턴스 대면적 코일
WO2003054912A1 (en) Method and apparatus comprising a magnetic filter for plasma processing a workpiece
KR960026342A (ko) 플라즈마처리 장치와 플라즈마처리 방법
US5666023A (en) Device for producing a plasma, enabling microwave propagation and absorption zones to be dissociated having at least two parallel applicators defining a propogation zone and an exciter placed relative to the applicator
JP4803179B2 (ja) 表面波励起プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
US9215789B1 (en) Hybrid plasma source
KR930005012B1 (ko) 마이크로파 플라스마 에칭방법 및 장치
TW579661B (en) Plasma generation device and plasma processing device
JP4600928B2 (ja) マイクロ波方向性結合器、プラズマ発生装置及びプラズマ処理装置
JP3883615B2 (ja) プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置
RU2120681C1 (ru) Устройство для микроволновой вакуумно-плазменной с электронно-циклотронным резонансом обработки конденсированных сред
JP4017098B2 (ja) プラズマ発生装置及びプラズマ処理装置
KR101980273B1 (ko) 선형 마이크로웨이브 플라즈마 발생장치
JP3736054B2 (ja) プラズマ処理装置
KR100478106B1 (ko) 고밀도 플라즈마 발생 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130429

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140430

Year of fee payment: 13

EXPY Expiration of term