KR940020179A - 범용 네가티브 톤 포토레지스트 - Google Patents

범용 네가티브 톤 포토레지스트 Download PDF

Info

Publication number
KR940020179A
KR940020179A KR1019940003276A KR19940003276A KR940020179A KR 940020179 A KR940020179 A KR 940020179A KR 1019940003276 A KR1019940003276 A KR 1019940003276A KR 19940003276 A KR19940003276 A KR 19940003276A KR 940020179 A KR940020179 A KR 940020179A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
composition
polymer
substituted
hydroxyaromatic
crosslinking agent
Prior art date
Application number
KR1019940003276A
Other languages
English (en)
Inventor
브런스볼드 월리엄알.
이. 콘리 윌라드
디. 겔롬 제프리
엘. 라인핸 레오
수리야꾸마란 래트남
티이 쏭-린
엘. 우드 로버트
Original Assignee
윌리엄 티. 엘리스
인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=21814865&utm_source=***_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR940020179(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 윌리엄 티. 엘리스, 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 filed Critical 윌리엄 티. 엘리스
Publication of KR940020179A publication Critical patent/KR940020179A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09BORGANIC DYES OR CLOSELY-RELATED COMPOUNDS FOR PRODUCING DYES, e.g. PIGMENTS; MORDANTS; LAKES
    • C09B3/00Dyes with an anthracene nucleus condensed with one or more carbocyclic rings
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/105Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having substances, e.g. indicators, for forming visible images
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/38Treatment before imagewise removal, e.g. prebaking
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명에는 화학적으로 증폭되는 개선된 네기티브 톤 미세석판인쇄술용 레지스트 조성물 및 그의 사용방법이 설명되어 있다. 이 조성물은 가교제. 중합체, 결합제, 및 레지스트 조성물을 잠상 형성용 방사선에 노출시킬 때에 산을 형성시키는 화합물의 혼합물로 이루어진다. 상세하게는, 본 발명은 중합체 결합제를 가소화시키지 않거나 또는 별법으로 그의 유리 전이 온도를 저하시키지 않는 가교제를 함유하는 조성물에 관한 것이다. 이에 따라 레지스트의 노출 영역으로부터 노출되지 않는 영역까지의 산 성분의 확산이 최소화되고 양각 상의 치수 조절이 유지되게 된다.

Description

범용 네가티브 톤 포토레지스트
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (20)

  1. 수성 알킬리 현상액에 가용성이며, 가교제와의 반응에 의해 가교되어 수성 알칼리 현상액에 거의 불용성이 되는 히드록시방향족 중합체로 이루어진 결합제; 강산 촉매와 반응할 때 카르보늄 이온을 형성하며 중합체 결합제와 혼합될 때 중합체 결합제를 가소화시키지 않는 가교제; 및 방사선에 노출될 때 강산을 형성하는 산 형성 화합물의 혼합물로 이루어진 네기티브 톤의 미세석판인쇄술용 레지스트 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 히드록시방향족 중합체가 치환 또는 비치환된 페놀과 알데히드의 축합 반응 생성물인 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 히드록시방향족 중합체가 포름알데히드와 페놀 또는 알킬페놀의 축합 반응 생성물인 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 히드록시방향족 중합체가 치환 또는 비치환된 히드록시스티렌으로부터 유도된 중합체 또는 공중합체인 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 히드록시방향족 중합체가 폴리히드록시스티렌인 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 히드록시방향족 중합체가 치환 또는 비치환된 히드록시스티렌 및 올레핀화 치환된 환상 알콜로부터 유도된 공중합체인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 가교제가 중합체 결합제와 혼합될 때 중합체 결합제의 유리 전이 온도를 저하시키지 않는 것인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 가교제의 융점이 히드록시방향족 중합체의 유리 전이 온도 이상인 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 가교제의 융점이 히드록시방향족 중합체의 유리 전이 온도 보다 10℃ 이상 높은 조성물.
  10. 제1항에 있어서, 가교제가 치환된 글리콜우릴, 치환 또는 비치환된 히드록시메틸페놀, 및 치환 또는 비치환된 1,4-디히드록시메틸벤젠으로 이루어진 군에서 선택된 것인 조성물.
  11. 제10항에 있어서, 가교제가 1,3,5,7-테트라알콕시메틸글리콜우릴 또는 1,3,5,7-테트라히드록시메틸글리콜우릴인 조성물.
  12. 제11항에 있어서, 가교제가 1,3,5,7-테트라메톡시메틸글리콜우릴인 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 염료가 더 포함되는 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 염료가 약 180 내지 약 400㎚의 1개 이상의 파장을 가진 화학선으로부터 에너지를 흡수하며 흡수된 에너지를 산 형성 화합물로 전달시켜 강산을 형성하도록 하는 것인 조성물.
  15. 제13항에 있어서, 염료가 안트라센메탄올 페녹시메틸안트라센, 9,10-디페닐안트라센, 치환된 펜안트라센 및 치환된 비페닐로 이루어진 군에서 선택된 것인 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 용매를 더 포함하는 조성물.
  17. 제1항에 따른 레지스트 조성물의 방사선 과민성 박막을 미세석판인쇄술용 기판에 도포하는 단계; 방사선 과민성 박막을 방사선에 패턴 방식으로 노출시켜 잠상을 형성하는 단계; 박막을 가열하여 잠상의 노출 면에서 히드록시방향족 중합체의 가교를 일으키는 단계; 및 알칼리 수용액에서 잠상을 현상하여 박막 중에 양각 상을 형성하는 단계로 이루어지는 미세석판인쇄 양각 상의 형성 방법.
  18. 제17항에 있어서, 노출 면에서 히드록시방향족 중합체의 가교를 일으키기 위하여 박막을 가열하여 박막 가열 온도가 가교제의 융점 이하인 방법.
  19. 제17항에 있어서, 현상된 양각 상의(신폭의) 편차가 노출 면에서 히드록시방향족 중합체의 가교를 일으키기 위하여 박막을 가열하는 박막 가열 온도의 ℃변화 당 10㎚ 이하인 방법.
  20. 제17항에 있어서, 방사선이 전자 빔, 자외선 또는 X선인 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940003276A 1993-02-26 1994-02-24 범용 네가티브 톤 포토레지스트 KR940020179A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US2340193A 1993-02-26 1993-02-26
US08/023,401 1993-02-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR940020179A true KR940020179A (ko) 1994-09-15

Family

ID=21814865

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940003276A KR940020179A (ko) 1993-02-26 1994-02-24 범용 네가티브 톤 포토레지스트

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0613050B1 (ko)
JP (1) JP2708363B2 (ko)
KR (1) KR940020179A (ko)
DE (1) DE69402232T2 (ko)
TW (1) TW338119B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6077641A (en) * 1997-01-17 2000-06-20 Kodak Polychrome Graphics Llc Lithographic plates
GB9700877D0 (en) * 1997-01-17 1997-03-05 Horsell Graphic Ind Ltd Lithographic plates
JP3810510B2 (ja) * 1997-03-26 2006-08-16 富士写真フイルム株式会社 ネガ型画像記録材料及び平版印刷版原版
TW419615B (en) * 1997-09-18 2001-01-21 Ibm Photo crosslinkable, aqueous base developable negative photoresist composition and method for use thereof
US6455228B1 (en) 1999-08-25 2002-09-24 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Multilayered body for photolithographic patterning
TWI289238B (en) 2000-01-13 2007-11-01 Fujifilm Corp Negative resist compositions using for electronic irradiation
US6482567B1 (en) * 2000-08-25 2002-11-19 Shipley Company, L.L.C. Oxime sulfonate and N-oxyimidosulfonate photoacid generators and photoresists comprising same
JP4645789B2 (ja) 2001-06-18 2011-03-09 Jsr株式会社 ネガ型感放射線性樹脂組成物
WO2003045915A1 (fr) 2001-11-30 2003-06-05 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Compose de bisimide, generateur d'acide et composition de reserve contenant ledit compose, procede de formation de motif au moyen de ladite composition
US7426775B2 (en) 2003-12-17 2008-09-23 The Procter + Gamble Company Polymeric structures comprising a hydrophile/lipophile system
US7714065B2 (en) 2003-12-17 2010-05-11 The Procter & Gamble Company Polymeric structures comprising a hydrophile/lipophile system
JP4396849B2 (ja) 2005-01-21 2010-01-13 信越化学工業株式会社 ネガ型レジスト材料及びパターン形成方法
EP2109005A1 (en) * 2008-04-07 2009-10-14 Stichting Dutch Polymer Institute Process for preparing a polymeric relief structure
JP6369132B2 (ja) * 2013-06-28 2018-08-08 住友ベークライト株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物、硬化膜、電子装置およびポリマー
JP6122754B2 (ja) 2013-09-30 2017-04-26 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、感活性光線性又は感放射線性膜、感活性光線性又は感放射線性膜を備えたマスクブランクス、パターン形成方法、及び電子デバイスの製造方法
JP6209103B2 (ja) 2014-02-25 2017-10-04 富士フイルム株式会社 感活性光線性又は感放射線性樹脂組成物、それを用いたレジスト膜、レジスト塗布マスクブランクス、レジストパターン形成方法、及び、フォトマスク

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01293339A (ja) * 1988-05-23 1989-11-27 Tosoh Corp フォトレジスト組成物
JPH0215270A (ja) * 1988-07-04 1990-01-18 Tosoh Corp フォトレジスト組成物
KR900005226A (ko) * 1988-09-29 1990-04-13 윌리엄 비이 해리스 감광성 조성물 및 양화 상과 음화 상의 생성방법
DE3943413A1 (de) * 1989-12-30 1991-07-04 Basf Ag Strahlungsempfindliches gemisch und verfahren zur herstellung von reliefstrukturen
CA2034274A1 (en) * 1990-02-07 1991-08-08 James A. Bonham Polymers containing halomethyl-1,3,5-triazine moieties
EP0487794A1 (en) * 1990-11-27 1992-06-03 Sony Corporation Process for preparing resist patterns
JP3000740B2 (ja) * 1991-07-26 2000-01-17 日本ゼオン株式会社 レジスト組成物
EP0537524A1 (en) * 1991-10-17 1993-04-21 Shipley Company Inc. Radiation sensitive compositions and methods
US5296332A (en) * 1991-11-22 1994-03-22 International Business Machines Corporation Crosslinkable aqueous developable photoresist compositions and method for use thereof

Also Published As

Publication number Publication date
DE69402232D1 (de) 1997-04-30
EP0613050A2 (en) 1994-08-31
DE69402232T2 (de) 1997-09-18
JPH06301200A (ja) 1994-10-28
JP2708363B2 (ja) 1998-02-04
EP0613050A3 (en) 1995-07-05
EP0613050B1 (en) 1997-03-26
TW338119B (en) 1998-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5585222A (en) Resist composition and process for forming resist pattern
KR100729995B1 (ko) 반사방지피복조성물
KR940020179A (ko) 범용 네가티브 톤 포토레지스트
JP3414197B2 (ja) フォトレジスト組成物
JPH083635B2 (ja) ネガフオトレジスト組成物およびネガ画像の形成方法
US4411978A (en) Photoresist materials and processes of using with photosensitive naphthoquinone diazides and nitrones
US4927732A (en) Positive-working photosensitive composition containing a dye and positive-working photosensitive recording material prepared therefrom
JP3242475B2 (ja) 放射線感応性混合物及びレリーフ構造の製造方法
JPH07181680A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの形成方法
JPS5934293B2 (ja) 感光性組成物
US4889788A (en) Photosensitive composition, photosensitive copying material prepared from this composition with thermal hardening symmetric triazine alkyl(aryl)-ether
JPH1172917A (ja) ネガ型フォトレジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JPH11242326A (ja) 新規な色素を含む放射感受性組成物
JPH05181264A (ja) 酸不安定基を含有する感放射線混合物およびレリーフパターン、レリーフ画像の作製方法
US5298364A (en) Radiation-sensitive sulfonic acid esters and their use
KR19980087282A (ko) 포토레지스트 조성물
JP3347168B2 (ja) ポジチブ処理感放射線混合物およびレリーフパターン形成方法
KR100236840B1 (ko) 가교형 광산발생제를 함유하는 포토레지스트 조성물
JPH05255216A (ja) α,β−不飽和カルボキサミド単位を有する重合体結合剤を含有する放射線感応性混合物
US5866299A (en) Negative photoresist composition
KR960016307B1 (ko) 1,2-나프토퀴논디아지드-기본 감광성 혼합물 및 이 혼합물을 사용하여 제조한 복사물질
JPH01154049A (ja) ポジ型のフォトレジスト組成物、ポジ型の感光性記録材料及びフォトレジストパターンの製造法
JP3135361B2 (ja) レリーフパターンの作製方法
JPH02177031A (ja) 感放射線混合物
JP3791083B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application