KR930001398A - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도의 (가),(나),(다)는 이 발명에 따른 반도체 패키지의 단면구조도이다.
Claims (1)
- 리이드상에 수지필름이 접착되고, 이 수지필름상에 칩이 탑재되어 와이어 본딩되며, 봉지수지로 몰딩되어 제조된 반도체 패키지에 있어서, 상기 수지필름이 리이드의 끝단저면에 접착되고, 상기 수지필름에 다수의 관통구멍이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910010067A KR930001398A (ko) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910010067A KR930001398A (ko) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930001398A true KR930001398A (ko) | 1993-01-16 |
Family
ID=67440920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910010067A KR930001398A (ko) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930001398A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490493B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2005-05-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 고정 방법 |
-
1991
- 1991-06-18 KR KR1019910010067A patent/KR930001398A/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100490493B1 (ko) * | 2000-10-23 | 2005-05-19 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 칩 고정 방법 |
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