KR920018190A - 부가-경화성 실리콘 접착 조성물 - Google Patents

부가-경화성 실리콘 접착 조성물 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

부가-경화성 실리콘 접착 조성물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (11)

  1. (A) (1) 비닐 함량이 약 0.02 내지 약 2.0중량%인, 필수적으로 비-환식인 일반식(Ⅰ)의 비닐-말단 폴리디오가노실록산 약 50 내지 약 100중량부, 및 (2)SiO4/2단위에 대한 R1 3SiO1/2(여기서, R1은 각각 비닐 라디칼 각각 비닐 라디칼 또는 지방족 포화된 탄소수 6 이하의 1가 탄화수소 라디칼이다)의 비를 약 0.5:1 내지 약 1.5:1로 하여 상기 단위들을 포함하는, 비닐 함량이 약 1.5 내지 약 3.5중량%인 고형의 벤젠-가용성 비닐-함유 수지 공중합체 약 0 내지 약 52중량부를 포함하는 비닐-함유 폴리디오가노실록산 조성물 100중량부; (B) 분자당 두개 이상의 실리콘-결합된 수소원자가 존재하는 일반식(Ⅱ)의 평균 단위를 포함하는, (A)의 올레핀계-불포화된 라디칼에 대한 (B)의 실리콘-결합된 수소원자가 접착을 촉진시키는 몰비를 제공하기에 충분한 양으로 존재하는 수소-함유 폴리실록산; (C) 촉매량의 하이드로실화 촉매; (D) (ⅰ) 일반식(Ⅲ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, (ⅱ) 일반식(Ⅳ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (ⅲ) (ⅰ) 및 (ⅱ)의 혼합물, (ⅳ) 일반식(Ⅴ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (Ⅴ) 일반식(Ⅵ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, 및 (ⅵ) 일반식(Ⅶ)의 N-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말레이미드로 이루어진 그룹중에서 선택된 유효량의 접착촉진제; (E) 증량 충진제 약 1 내지 약 200중량부; 및 (F) 보강 충진제 약 0 내지 약 50중량부(단, (F)는 9A)(2)가 부재하는 경우에만 존재해야 한다)를 포함함을 특징으로 하는, 비교적 저온에서 경화되어 우수한 물리적 특성 및 우수한 접착 특성을 갖는 접착제를 형성하는 부가-경화성 비용매 실리콘 조성물.
    상기 식에서, Vi는 비닐 라디칼이고, R은 탄소수 1 내지 8의 알킬 라디칼, 페닐 라디칼, 탄소수 3 내지 10의 플루오로알킬 라디칼 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 것이며, R2는 지방족-포화된 탄소수 1 내지 약 10의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 1가 탄화수소 라디칼이고, R3, R4및 R5는 각각 탄소수 1 내지 약 8의 알킬 라디칼이며, m 및 n은 그 합이 25℃에서 100 내지 약 100,000센티포이즈의 점도를 제공하기에 충분한 수이고, a 및 b는 각각 약 0 내지 약 3의 수이며, a와 b의 합은 0 내지 3이다.
  2. 제1항에 있어서, 선형 비닐-말단 폴리디오가노 실록산의 25℃에서의 점도가 약 3,000 내지 약 95,000센티포이즈인 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 수소-함유 폴리디오가노실록산(B)가, (A)의 올레핀계 불포화된 라디칼에 대한 (B)의 실리콘-결합된 수소 원자의 몰비를 약 1.60:1이상으로 제공하기에 충분한 양으로 존재하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 수소-함유 폴리디오가노실록산(B)가 (1) 25℃에서의 점도가 약 10 내지 약 1,000센티포이즈이고, 수소함량이 약 0.15 내지 약 1.6중량%인 일반식(Ⅱ′)의 오가노하이드로겐실록산 유체; (2) SiO4/2단위에 대한 R2 2SiO|2/1단위의 비가 약 1내지 약 2이고, 수소함량이 약 0.8 내지 약 1.2중량%인, SiO4/2단위 및 R2 2HSiO2/1(여기서, R2는 후술된 바와 같다)단위를 포함하는 수소-실록산 공중합체 수지; 및 (3) 25℃에서의 점도가 약 10 내지 약 40센티스토크이고, 수소함량이 약 1.6중량%인, 일반식(Ⅱ′-1)의 선형 트리오가노-말단 오가노하이드로겐-폴리실록산 유체로 필수적으로 이루어진 그룹중에서 선택된 오가노하이드로겐 실록산인 조성물.
    상기 식에서, R2는 지방족-포화된 탄소수 1 내지 약 10의 1가 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 1가 탄화수소 라디칼이고, R6는 R2또는 수소이며, c 및 d는 그 합이 약 10 내지 약 1,000의 점도를 제공하기에 충분한 수이고, e는 25℃에서의 점도를 약 15 내지 약 40센티스토크로 제공하기에 충분한 수이다.
  5. 제1항에 있어서, 접착 촉진제가 약 0.5 내지 약 2.0중량%의 양으로 존재하는 조성물.
  6. 제1항에 있어서, (A) (2)가, (ⅰ) (A) (2)중 실록산 단위의 총몰수를 기준으로 하여, 약 0 내지 약 10몰%의 양으로 존재하는 R1SiO2/2단위, (ⅱ) (A) (2)중 실록산 단위의 총몰수를 기준으로 하여, 약 0 내지 약 10몰%의 양으로 존재하는 R1SiO1/2단위, 또는 (ⅰ) 및 (ⅱ)모두를 추가로 포함하는 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 하이드로실화 촉매가 백금-함유 하이드로실화 촉매인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, (A)가 (2)25℃에서의 점도가 3,000 내지 약 5,000센티포이즈인 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 25 내지 약 35중량부, 및 25℃에서의 점도가 75,000 내지 약 95,000센티포이즈인 상기 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 65 내지 약 75중량부를 함유하는 혼합물 100중량부를 포함하는 조성물.
  9. 제8항에 있어서, (A)가, (2)25℃에서의 점도가 약 400 내지 약 700센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 0.2 내지 약 0.3중량%인, 평균하나 이상의 비닐디오가노실록시-말단 그룹을 포함하는 저점도 폴리디오가노실록산 조성물 약 5.5 내지 약 7.5중량부; (3)25℃에서의 점도가 약 300 내지 약 600센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 1.4 내지 약 2.0중량%인 저점도 비닐디오가노-말단 비닐오가노디오가노폴리실록산 약 5.5 내지 약 7.5중량부; 및 (4) 비닐 MQ수지 0중량부를 추가로 포함하는 조성물.
  10. (A) (1) 25℃에서의 점도가 약 3,000 내지 약 5,000센티포이즈이고, 폴리디오가노실록산의 비닐 함량이 약 0.02 내지 약 2.0중량%, 선형 비닐-말단 폴리디메틸실록산 약 60 내지 약 75중량부, 및 (2) SiO4/2단위에 대한 (CH3)3SiO1/2단위의 비를 약 0.5:1 내지 약 1.5:1로 하여 상기 단위들을 포함하는, 비닐 함량이 약 1.5 내지 약 3.5중량%인 고형의 벤젠-가용성 비닐-함유 수지 공중합체 약 25 내지 약 40중량부를 포함하는 비닐-함유 폴리디메틸실록산 조성물 100중량부, (B) SiO4/2단위 에 대한 R2 2HSiO1/2(여기서, R2는 제1항에서 정의한 바와 같다)의 비를 약 1 내지 약 2로 하여 상기 단위들을 포함하는, 수소함량이 약 0.8 내지 약 1.2중%인 수소-실록산 공중합체 수지; (C) (ⅰ) 옥틸 알콜 약 90.9중량%및 클로로플라틴산 9.1중량%를 포함하는 백금 촉매 용액, 및 (ⅱ) 에탄올 용액중 중탄산나트륨의 존재하에 클로로플라틴산과 테트라비닐사이클로 테트라실록산을 반응시켜 형성된 백금 착물 중에서 선택된 촉매량의 백금-함유 하이드로실화 촉매; (D) (ⅰ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕푸마레이트, (ⅱ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕말레에이트, 및 (ⅲ) (ⅰ) 과 (ⅱ)의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 접착 촉진제 약 0.75 내지 약 1.25중량%; (E) 알파-석영 0중량부; 및 (f) 처리된 훈연 실리카 충진제 약 20 내지 약 50중량부를 포함함을 특징으로 하는, 비교적 저온에서 경화되어 우수한 물리적 특성 및 우수한 접착특성을 갖는 접착제를 형성하는 부가-경화성 비용매 실리콘 조성물.
  11. (A) (1) 25℃에서의 점도가 약 3,000 내지 약 5,000센티포이즈인 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 25 내지 약 35중량부 및 25℃에서의 점도가 75,000 내지 약 95,000센티포이즈인 상기 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 65 내지 약 75중량부를 함유하는 혼합물 100중량부, (2) 25℃에서의 점도가 약 400 내지 약 700센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 0.2 내지 약 0.3중량%인, 평균 하나 이상의 비닐디오가노실록시-말단 그룹을 포함하는 지점도 폴리디오가노실록산 조성물 약 5.5 내지 약 7.5중량부, (3) 25℃에서의 점도가 약 300 내지 약 600센티포이즈이고, 비닐 함량이 약 1.4 내지 약 2.0중량%인, 지점도 비닐디오가노-말단 비닐오가노 디오가노폴리실록산 약 5.5 내지 약 7.5중량부를 함유하는 혼합물 10중량부; (B) SiO4/2단위에 대한 R2 2HSiO1/2단위(여기서, R2는 제1항에서 정의한 바와같다)의 비를 약 1내지 약 2로 하여 상기 단위들을 포함하는, 수소함량이 약 0.8 내지 약 1.2중량%인 수소-실록산 공중합체 수지; (C) (ⅰ) 옥틸 알콜 약 90.9중량%및 클로로플라틴산 9.1중량%를 포함하는 백금 촉매 용액, 및 (ⅱ) 에탄올 용액중 중탄산나트륨의 존재하에 클로로플라틴산과 테트라비닐사이클로 테트라실록산을 반응시켜 형성된 백금 착물 중에서 선택된 촉매량의 백금-함유 하이드로실화 촉매; (D) (ⅰ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕푸마레이트, (ⅱ) 비스〔3-(트리메톡시실릴)프로필〕말레에이트, 및 (ⅲ) (ⅰ) 과 (ⅱ)의 혼합물로 이루어진 그룹중에서 선택된 접착 촉진제 약 0.75 내지 약 1.25중량%; (E) 알파-석영 약 0 내지 약 60중량부; 및 (F) 처리된 훈연 실리카 충진제 약 20 내지 약 50중량부를 포함함을 특징으로 하는, 비교적 저온에서 경화되어 우수한 물리적 특성 및 우수한 접착 특성을 갖는 접착제를 형성하는 부가-경화성 비용매 실리콘 조성물.
    R2ViSiO(R2SiO)m(RViSiO)nSiR2Vi (Ⅰ)
    상기 식에서, Vi, R, m 및 n은 제1항에서 정의한 바와같다.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506567B1 (ko) * 1997-03-24 2005-12-02 다우 코닝 코포레이션 실리콘감압성접착제조성물

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2698875B1 (fr) * 1992-12-04 1995-01-13 Rhone Poulenc Chimie Système silicone modulateur d'adhérence et son utilisation pour la préparation de compositions antiadhérentes durcissables.
JP3324166B2 (ja) * 1992-12-10 2002-09-17 信越化学工業株式会社 接着性シリコーンゴム組成物
US5380788A (en) * 1993-12-13 1995-01-10 General Electric Company Room temperature addition-curable silicone adhesive compositions and N-heterocyclic silane adhesion promoters
US5362781A (en) * 1993-12-13 1994-11-08 General Electric Compay Addition-curable silicone adhesive compositions and N-heterocyclic silane adhesion promoters
US5468794A (en) * 1993-12-13 1995-11-21 General Electric Company Room temperature addition-curable silicone adhesive compositions and N-heterocyclic silane adhesion promoters
US5342870A (en) * 1993-12-15 1994-08-30 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions, and bis(trialkoxysilylalkyleneoxy-carbonylalkylene) amine adhesion promoters
US5416144A (en) * 1993-12-20 1995-05-16 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions and bis (trialkoxysilyalkylene) urea adhesion promoters
GB2284812B (en) * 1993-12-20 1997-11-26 Gen Electric Co Plc Addition-curable silicone adhesive compositions
US5539126A (en) * 1994-04-20 1996-07-23 Bristol-Myers Squibb Company Method for preparing homochiral maleimide intermediates, via silylation techniques
JP2708370B2 (ja) * 1994-07-04 1998-02-04 リトン システムズ，インコーポレーテッド ポット状光ファイバジャイロセンサコイル
US5618281A (en) * 1995-01-20 1997-04-08 Kimberly-Clark Corporation Adhesive composition comprising a polysiloxane
US5487948A (en) * 1995-01-26 1996-01-30 General Electric Company Bis(bis-silylalkyl) dicarboxylates as adhesion promoters and compositions containing them
US5756598A (en) * 1996-12-30 1998-05-26 Dow Corning Corporation Resin-containing organosiloxane compositions curable to silicone elastomers having low weep
US5777047A (en) * 1996-12-30 1998-07-07 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions with fluorinated resins curable to silicone elastomers having low weep
CA2236391A1 (en) * 1997-05-02 1998-11-02 Bayer Aktiengesellschaft Addition crosslinking silicone rubber mixtures, a process for the preparation thereof, a process for the preparation of composite molded parts and the use thereof
US5998515A (en) * 1997-12-29 1999-12-07 General Electric Company Liquid injection molding silicone elastomers having primerless adhesion
US6040366A (en) * 1998-02-27 2000-03-21 General Electric Company Liquid injection molding silicone elastomers having primerless adhesion
JP2001072690A (ja) * 1999-08-27 2001-03-21 Ck Witco Corp イミドシラン化合物
DE19957276A1 (de) 1999-11-29 2001-10-11 Abb Research Ltd Additionsvernetzende Siliconkautschukmischungen
US6312818B1 (en) * 1999-12-22 2001-11-06 General Electric Company Adhesion enhancing additives for release coating compositions
US6296944B1 (en) 2000-03-30 2001-10-02 General Electric Company Curable silicone adhesive compositions
DE10019599A1 (de) 2000-04-20 2001-10-31 Wacker Chemie Gmbh Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
DE10025257A1 (de) 2000-05-22 2001-12-06 Ticona Gmbh Verbund-Formteile enthaltend Polyarylensulfid und Siliconkautschuk
US6663967B1 (en) 2000-11-17 2003-12-16 Bryant Rubber Corporation Moldable silicone elastomers having selective primerless adhesion
US6447922B1 (en) * 2000-11-20 2002-09-10 General Electric Company Curable silicon adhesive compositions
JP3712054B2 (ja) * 2001-04-13 2005-11-02 信越化学工業株式会社 固体高分子型燃料電池セパレータ用シール材料
US7199249B2 (en) 2002-07-03 2007-04-03 Henkel Corporation Free radically polymerizable coupling agents
US7678314B1 (en) * 2003-06-25 2010-03-16 Eckert Ronald C Prophylaxis cup having perlite particles, methods of forming and method of use
US20050038183A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones
US20050038188A1 (en) 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance
US7045586B2 (en) * 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives
CN1839174A (zh) * 2003-08-20 2006-09-27 陶氏康宁公司 咔唑基官能聚硅氧烷树脂,硅氧烷组合物,和有机发光二极管
EP1650263B1 (en) * 2004-10-12 2013-10-23 3M Deutschland GmbH Composition containing unsaturated silicone compounds, dental materials containing them and use thereof
EP1652889A1 (en) * 2004-10-12 2006-05-03 3M Espe AG Composition containing unsaturated silicone compounds, dental materials containing them and use thereof
EP1717254A1 (de) * 2005-04-29 2006-11-02 Sika Technology AG Feuchtigkeitshärtende Zusammensetzung mit erhöhter Dehnbarkeit
US7588967B2 (en) * 2005-05-27 2009-09-15 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Curable silicone rubber composition and semiconductor device
US20070044788A1 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Wacker Chemical Corporation Method for mounting ceramic cooktops in appliance
US7767754B2 (en) 2005-11-08 2010-08-03 Momentive Performance Materials Inc. Silicone composition and process of making same
US7479522B2 (en) * 2005-11-09 2009-01-20 Momentive Performance Materials Inc. Silicone elastomer composition
KR100839780B1 (ko) * 2006-01-18 2008-06-19 주식회사 엘지화학 유연성 기판 반송용 점착제
DE102006022097A1 (de) * 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Selbsthaftende additionsvernetzende Siliconzusammensetzungen
US20090247680A1 (en) * 2006-06-06 2009-10-01 Avery Dennison Corporation Adhesion promoting additive
US20080057251A1 (en) * 2006-09-01 2008-03-06 General Electric Company Laminates utilizing pressure sensitive adhesive composition and conventional silicon liners
FR2919615A1 (fr) * 2007-08-02 2009-02-06 Bluestar Silicones France Soc Composition elastomere silicone adhesive
EP2250221A1 (en) * 2008-03-04 2010-11-17 Dow Corning Corporation Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates
US20090294724A1 (en) * 2008-05-27 2009-12-03 Appealing Products, Inc. Anti-icing material and surface treatments
US20100001005A1 (en) * 2008-07-01 2010-01-07 The Boeing Company Composite Cryogenic Tank with Thermal Strain Reducer Coating
DE102009002231A1 (de) 2009-04-06 2010-10-07 Wacker Chemie Ag Bei Raumtemperatur selbsthaftende Pt-katalysierte additions-vernetzende Siliconzusammensetzungen
WO2011090364A2 (ko) * 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 경화성 조성물
JP5744018B2 (ja) * 2010-06-10 2015-07-01 ウィンテックポリマー株式会社 接着力改善用変性ポリアルキレンテレフタレート樹脂、接着力改善用変性ポリアルキレンテレフタレート樹脂組成物、樹脂成形体、及び接合体
JP5507423B2 (ja) * 2010-11-22 2014-05-28 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ イミドシラン化合物
US8933187B2 (en) * 2011-12-08 2015-01-13 Momentive Performance Material Inc. Self-crosslinking silicone pressure sensitive adhesive compositions, process for making and articles made thereof
CN104105726B (zh) * 2012-02-15 2017-05-31 默克专利股份有限公司 用于有机电子器件的平坦化层
KR20170042282A (ko) * 2014-06-25 2017-04-18 다우 코닝 코포레이션 층상 중합체 구조물 및 방법
JP7021046B2 (ja) * 2018-10-22 2022-02-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子
CN109504337B (zh) * 2018-11-07 2021-05-04 成都硅宝科技股份有限公司 一种低黏度透明防霉电子披敷胶及其制备方法
JP2022020215A (ja) * 2020-07-20 2022-02-01 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置
CN113845861A (zh) * 2021-09-30 2021-12-28 苏州世华新材料科技股份有限公司 一种低爬升有机硅保护膜及其制备方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3941741A (en) * 1971-05-17 1976-03-02 General Electric Company Self-bonding, heat-curable silicone rubber
US3759968A (en) * 1971-05-17 1973-09-18 Gen Electric Silyl maleates and polysiloxane maleates
JPS5434362A (en) * 1977-08-24 1979-03-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable organopolysiloxane composition
US4329273A (en) * 1978-03-07 1982-05-11 General Electric Company Self-bonding silicone rubber compositions
JPS55110155A (en) * 1979-02-16 1980-08-25 Toray Silicone Co Ltd Organopolysiloxane composition forming releasable film
US4273698A (en) * 1979-02-28 1981-06-16 General Electric Company Self-bonding room temperature vulcanizable silicone rubber compositions
US4256870A (en) * 1979-05-17 1981-03-17 General Electric Company Solventless release compositions, methods and articles of manufacture
US4308372A (en) * 1979-06-25 1981-12-29 General Electric Company Shelf-stable one-part room temperature vulcanizable silicone rubber compositions
US4395507A (en) * 1981-12-16 1983-07-26 General Electric Silicones Self-bonding one-component dimedone RTV silicone rubber compositions
US4546164A (en) * 1982-11-29 1985-10-08 Sws Silicones Corporation Process for preparing a one-component organopolysiloxane composition
US4764560A (en) * 1985-11-13 1988-08-16 General Electric Company Interpenetrating polymeric network comprising polytetrafluoroethylene and polysiloxane
US4891407A (en) * 1985-11-13 1990-01-02 Tetratec Corporation Interpenetrating polymeric networks comprising polytetrafluoroethylene and polysiloxane
US4945125A (en) * 1987-01-05 1990-07-31 Tetratec Corporation Process of producing a fibrillated semi-interpenetrating polymer network of polytetrafluoroethylene and silicone elastomer and shaped products thereof
US4753978A (en) * 1987-08-25 1988-06-28 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100506567B1 (ko) * 1997-03-24 2005-12-02 다우 코닝 코포레이션 실리콘감압성접착제조성물

Also Published As

Publication number Publication date
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CA2061974A1 (en) 1992-09-15

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