KR100839780B1 - 유연성 기판 반송용 점착제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 종래의 유리소재 액정표시소자 제조라인을 이용하여 플라스틱 등의 유연성 기판 소재를 플렉서블(flexible)한 표시소자로 제조하기 위한 유연성 기판 반송용 점착제 및 이를 이용한 유연성 기판 반송 방법에 관한 것으로서, 구체적으로 (A) 알케닐기 함유 폴리디오르가노 실록산 42 ~ 70 중량부; (B) R1이 하이드록시기 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내는 R1 3SiO1 /2 단위 및 SiO2 단위를 함유하는 폴리오르가노실록산 공중합체 55 ~ 28 중량부; (C) SiH기를 함유하는 폴리오르가노실록산; 및 (D) 백금족계 촉매 화합물을 포함하는 부가반응형 실리콘 점착제를 사용함으로써, 유연성 기판에 적용시 점착제와 유연성 기판간에 기포 혹은 부분 박리 등으로 인한 치수안전성 문제가 없고, 내열성 및 내화학성이 뛰어나며, 최종 공정을 마친후 반송용 지지체인 유리기판에 고정된 유연성 기판이 쉽게 탈착되고, 유리기판의 재활용을 위한 점착제의 제거가 용이하며, 종래의 유리소재 액정표시소자 제조라인을 그대로 사용할 수 있다.
플라스틱 기판, 실리콘 점착제, 유연성 기판, LCD, 기판 반송

Description

유연성 기판 반송용 점착제 {Pressure Sensitive Adhesive for Transfering Flexible Substrate}
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 유연성 기판의 반송공정을 도시한 단면도들이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명에 따른 점착시트를 도시한 단면도들이다.
도 3a 내지 도 3e는 도 2a 및 도 2b의 점착시트를 사용하는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 유연성 기판의 반송공정을 도시한 단면도들이다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유연성 기판과 지지 기판이 분리된 후, 지지 기판에서 점착제층을 제거하는 공정을 도시한 단면도들이다.
최근 디스플레이 및 전자 산업분야에서 부품 소재의 경량화 및 박형화 추세에 따라 유연한 기재, 특히 플라스틱 기판에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 얇고 가볍고 유연한 기재인 플라스틱으로 기판을 제조하면 높은 내구성, 낮은 가격 및 단순한 공정이라는 장점들이 있다. 이러한 플라스틱 기판을 포함한 유연성 기판을 이용한 디스플레이 산업의 발전방향은 플렉시블(flexible) 또는 롤러블(Rollable)을 거쳐 페이퍼-라이크 (paper-like) 디스플레이로 진행할 것으로 예상된다.
그러나 LCD나 OLED 패널 제조에 사용되는 유리기판을 대신할 유연성 기판, 특히 플라스틱 기판은 유연하기 때문에 현재의 유리기판을 이용한 패널제조공정에서 반송되기 어렵다는 단점이 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 유연성 기판을 비교적 두꺼운 판유리나 플라스틱판으로 된 반송용 지지체에 접착하여 제조 공정중에 반송하고, 최종적으로 탈착시키는 방법이 알려져 있다. 예를 들면, 액정표시 소자용 플라스틱 기판을 평탄성을 가지는 반송용 지지체인 두꺼운 판유리나 플라스틱판에 접착하여 기존의 유리기판을 이용한 액정표시소자 제조 장치와 공정을 그대로 이용하여 레지스트 형성, 에칭 및 세척 공정 등을 수행하고, 최종 공정의 종료 후 플라스틱 기판을 분리시키는 것이다.
상기 방법에 사용되는 일반적인 접착물로서 한쪽면의 접착력은 약하고 다른 면의 접착력은 상대적으로 높은 양면테이프, 또는 온도나 광에 의해 쉽게 접착력을 조절하는 박리성 시트가 제안되어 있다. 이와 같은 반송용 점착제를 이용하면 기존의 유리기판을 적용한 패널 제조 라인을 그대로 사용할 수 있게 되어 유연성 기판을 이용한 패널을 제조하기 위한 설비투자를 최대로 낮추어 저비용으로 제조가 가능하게 된다는 장점이 있으며, 이에 대한 관련 기술은 하기와 같다.
일본 특허공개공보 평 8-53156, 특허공개공보 2000-252342 및 특허공개공보 2002-258252는 반송 및 가공시의 접착력은 높고, 최종 공정후에 접착력이 낮아져 쉽게 박리하는 감온성 점착제를 개시하고 있다.
구체적으로 상기 일본 특허공개공보 평 8-53156는 에스테르의 탄소수가 8이상으로 측쇄 결정성을 갖는 (메타)아크릴산 폴리머를 이용한 점착제에 관한 것으로, 이러한 냉각박리형 (cool-off) 점착제는 융점 이상에서는 100 ~ 800 N/m (250 ~ 2000 gf/25 mm), 융점 이하에서는 100 N/m (250 gf/25mm) 이하의 점착력을 가진다. 따라서 고온 공정에서는 기재의 탈착이 불가능하나 (융점-10)℃ 이하에서는 기재의 탈착이 간단하다. 그러나 아크릴수지를 주성분으로 하는 점착제이므로 LCD 또는 OLED 패널제조를 위한 기판공정인 TFT 공정 및/또는 컬러필터 공정이 진행되는 150℃ 이상에서 변성이 쉽고, 내화학성이 떨어지며, 기포문제가 발생하기 때문에 유연성 기판의 치수안정성 문제로 인하여 리쏘그라피 공정이 진행되지 못하는 단점이 있었다.
상기 일본 특허공개공보 2000-252342는 한면은 열박리형(warm-off) 점착제가, 또 다른 한면은 통상의 점착제로서 지지판 접착용 점착제가 도포되어 있는 양면테이프를 적용하는 방법이 개시되어 있다. 열박리형 점착제의 경우 100℃에서 1분간 가열하면 발포에 의해서 접착면적이 저하되므로 접착력이 떨어져 열박리형 점착제를 유연성 기판으로부터 쉽게 박리할 수 있다는 장점이 있다. 그러나 앞서 설 명한 바와 같이 100℃ 이상에서의 발포문제로 인하여 고온의 LCD 또는 OLED 패널 제조 공정에 적용할 수 없다는 문제점이 있었다.
또한, 상기 일본 특허공개공보 2002-258252는 결정상태와 비결정상태의 가역적 변화에 따라 점착력이 변화하는 감온성 점착제를 사용하는 방법을 개시하고 있으나, 이 또한 아크릴계 점착제이므로 고온에서 내열성, 내화학성, 부분적인 기포 또는 박리 문제가 여전하다.
한편, 일본 특허공개공보 평 8-86993은 유연성 기판을 반송하기 위하여 점착제층을 포함한 지지체로 된 지그를 제안하고 있다. 즉, 기재간 열팽창수축 계수의 차이에 의한 응력 때문에 발생하는 기판과 점착제층간의 기포 또는 박리를 방지하기 위해 지그의 지지체와 점착제층 간에 접착제층 또는 중간층을 형성하여 응력을 완화하는 방법을 개시하고 있다. 이와 같은 방법은 접착제층을 통해서 지지체와 점착제층간의 접착력을 높이므로서 최종공정에서 유연성 기판을 쉽게 제거할 수 있다는 장점이 있다. 또한 점착제로서 내열성이 아크릴 수지보다 뛰어난 실리콘 고무를 이용하고, 점착제가 부착되어 있는 지그를 여러 번 사용할 수 있다고 기술하고 있으나, 점착제를 여러 번 사용할 경우 점착제 표면에 이물이 붙어 표면의 접착력이 떨어지게 될 뿐만 아니라, 지지체의 재사용을 위한 접착제의 제거가 쉽지 않다는 단점이 있었다.
따라서 기존의 유리기판을 이용한 패널 제조 장치나 공정을 그대로 이용하여 유연성 기판, 특히 플라스틱 기판을 LCD 혹은 OLED 등의 패널 장치로 제조하는 공정인 레지스트 형성, 에칭 및 세척 공정 등과 같은 고온이나 산/염기 조건에서도 기포나 부분적인 박리문제가 없는, 즉 뛰어난 내열성, 내화학성 및 치수 안정성을 가지고, 공정이 끝난 후에 유연성 기판의 탈착이 용이하며, 지지체인 유리기판으로부터 점착제의 제거가 용이한 1회용 유연성 기판 반송용 점착제가 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 종래의 유리기판을 이용한 액정표시소자 제조 장치와 공정을 그대로 이용할 수 있고, 레지스트 형성, 에칭 및 세척 공정 등에서 유연성 기판과의 기포 혹은 부분 박리 등으로 인한 치수안전성 문제가 없으며, 200℃ 및 24시간 조건에서의 내열성과 산/염기 조건에서도 내화학성이 뛰어나고, 최종 공정을 마친 후 지지체에 고정된 유연성 기판의 탈착이 용이하며, 유연성 기판 위에 형성될 전극 패턴에 필요한 얼라인먼트 마크를 위한 높은 광투과율을 가지고, 반송지지체인 유리의 재사용을 위한 점착제의 제거가 용이한 유연성 기판 반송용 부가 반응형 실리콘 점착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 실리콘 점착제 조성물을 포함하는 점착시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 실리콘 점착제 또는 점착시트를 이용하여 유연성 기판을 반송하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 기존의 유리기판 대신 플라스틱 등의 유연성 기판을 LCD 또는 OLED의 패널 제조 공정에 적용하기 위한, 1회용이며 무기재 형태의 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착시트 및 이들을 이용한 유연성 기판의 반송방법에 관한 것이다.
구체적으로 본 발명은
(A) 알케닐기 함유 폴리디오르가노 실록산 42 ~ 70 중량부;
(B) R1이 하이드록시기 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내는 R1 3SiO1/2 단위 및 SiO2 단위를 함유하는 폴리오르가노실록산 공중합체 55 ~ 28 중량부;
(C) (A)성분중의 알케닐에 대한 (C)성분중 SiH의 몰비가 0.5 ~ 20인 SiH기를 함유하는 폴리오르가노실록산; 및
(D) (A) 및 (B) 성분의 중량합에 대하여 금속의 중량 기준으로 1 ~ 5000 ppm의 백금족계 촉매 화합물을 포함하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 상기 유연성 기판 반송용 실리콘 점작제 조성물을 포함하는 점착시트에 관한 것이다.
본 발명은 또한
(a) 유연성 기판 또는 지지체에 점착제층을 형성하는 단계;
(b) 상기 점착제층이 형성된 유연성 기판 또는 지지체를 상호 부착시켜 반송하는 단계; 및
(c) 상기 유연성 기판을 상기 점착제층 및 지지체와 분리시키는 단계를 포함하되,
상기 점착제층은 상기 유연성 기판 반송용 실리콘 점작제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 유연성 기판의 반송에 적합한 최적의 점착력을 제공하기 위하여 (A) 알케닐기를 함유하는 폴리디오르가노 실록산과 (B) R1이 하이드록시기 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내는 R1 3SiO1/2 단위 및 SiO2 단위를 함유하는 폴리오르가노실록산 공중합체의 함량을 조절한 것을 특징으로 한다. 즉, (A) 성분 대 (B) 성분의 중량비를 약 1: 0.4 ~ 1: 1.3으로 조정하여, 유연성 기판 또는 이를 반송하기 위한 지지체에 대한 점착력이 200℃에서 1시간동안 가열하고 상온에서 1시간 방치후 인장시험기를 이용하여 300 mm/min, 180° 각도로 측정한 박리강도의 값이 10 ~ 300gf/25mm임을 특징으로 한다.
상기 중량비가 약 1:0.4 미만인 경우 플라스틱 기판을 점착제 층으로부터 박리하는 작업성은 좋아지나, 유연성 기판 반송 공정 조건 (가열 온도, 세척 조건)에 따라 점착면에 기포, 세척액의 침투 또는 지지체로부터의 기판 박리가 발생하여 안정적인 기판반송이 이루어지지 않는다. 또한 상기 중량비가 약 1:1.3을 초과하는 경우 플라스틱 기판이 지지체에 고정되어 공정 안정성이 뛰어난 반면 공정이 종료된 후 지지체로부터 박리성이 나빠져 플라스틱 기판이 갈라지거나 변형이 발생하거나 박리시 실리콘 점착제가 플라스틱 기판으로 달라붙게 된다.
상기 (A) 성분 대 (B) 성분의 범위는 약 1:0.4~1이 바람직하고, 보다 바람직하게는 약 1:0.5 ~ 1:0.95, 가장 바람직하게는 약 1:0.7 ~ 1: 0.93, 특히 가장 바람직하게는 약 1:0.8 ~ 1: 0.92이다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물의 각 성분은 하기에 의하여 구체화된다.
본 발명의 알케닐기 함유 폴리디오르가노 실록산 (A)은 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 것이 바람직하다.
R2 (3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R2 2SiO)n-SiR2 (3-a)Xa
상기식에서,
R2는 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내고,
X는 동일하거나 상이할 수 있으며, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기를 함유한 유기기 또는 하이드록시기를 나타내나, 모든 X가 하이드록시기를 나타내지 않으며,
m은 0 이상의 수이고, n은 100 이상의 수이며,
X가 알케닐기를 나타내는 경우 a는 0 ~ 3의 정수이고,
X가 하이드록시를 나타내는 경우 a는 1을 나타내며,
a 및 m은 동시에 0을 나타내지 않는다.
상기식에서, R2는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 사이클로 알킬기 및 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하며, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 시클로 헥실기, 페닐기 및 톨릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 알케닐기를 함유하는 유기기 X는 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기, 아크리로일 프로필기, 아크리로일 메틸기, 메타크릴로일 프로필기, 시클로헥세닐에틸기 및 비닐옥시 프로필기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 R1 3SiO1 /2 단위(M 단위) 및 SiO2 단위(Q 단위)를 함유하는 폴 리오르가노실록산 공중합체 (B)는 R1 3SiO1 /2 단위/SiO2 단위의 몰비가 0.6 ~ 1.7인 것이 바람직하다. 상기 몰비 내에서 바람직한 점착력이나 유지력을 제공할 수 있다.
상기에서 R1은 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 사이클로 알킬기 및 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하며, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 시클로 헥실기, 페닐기 및 톨릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 보다 바람직하다.
상기 (B) 성분에서, R1은 임의로 하이드록시기를 나타낼 수 있으며, SiOH 단위의 함유량이 폴리오르가노실록산 공중합체 (B)의 총 중량에 대하여 4 중량부 이하인 것이 바람직하다. Si OH기가 4 중량부를 초과하는 경우 점착제의 점착력이 저하되므로 바람직하지 않다. 또한 상기 (B) 성분은 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 R1SiO3 /4 단위 및 R1 2SiO단위를 포함할 수 있으며, 또한 (B)성분은 2종 이상을 병용해도 좋다.
한편, 상기 (A) 및 (B) 성분은 단순히 혼합하여 사용될 수 있으며, (A) 성분의 X가 하이드록시기를 나타내어 SiOH를 함유하는 경우 (A) 및 (B) 성분의 축합 반응물을 사용할 수도 있다. 축합반응은 (A) 및 (B) 성분을 톨루엔 등의 용매에 용해시키고, 알칼리성 촉매를 이용하여 실온 혹은 환류조건하에서 반응시킬 수 있다. (A) 및 (B) 성분의 배합비는 예를 들어 중량비로서 45/55 ~ 70/30, 특히 50/50 ~ 65/35으로 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 SiH기를 함유하는 직쇄상, 분지상 또는 환상의 폴리오르가노실록산 (C)는 가교제로서 분자중에 규소원자와 결합한 수소원자를 바람직하게는 2개 이상, 보다 바람직하게는 3개 이상 가지는 하기 화학식 2 또는 화학식 3의 구조를 가지는 것이 바람직하다.
HbR3 (3-b)SiO-(HR3SiO)p-(R3 2SiO)q-SiR3 (3-b)Hb
Figure 112006003608939-pat00001
상기식에서,
R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내고,
b는 0 또는 1을 나타내며,
p 및 q는 임의의 정수를 나타내고,
s는 2 이상의 정수, t는 0 이상의 정수로서 s + t ≥ 3을 나타내되,
p+q 및 s+t는 각각 25℃에서 화학식 2 또는 화학식 3의 점도가 1 ~ 5000 mPa s을 나타내도록 하는 값을 가진다.
상기에서 R3 및 R4는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 사이클로 알킬기 및 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하며, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 시클로 헥실기, 페닐기 및 톨릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 보다 바람직하다.
(C) 성분의 사용량은 (A)성분 중의 알케닐기에 대한 (C) 성분 중의 SiH기의 몰비가 0.5 ~ 20, 특히 1 ~ 15의 범위가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 0.5 미만에서는 가교밀도가 낮아져 유지력이 낮아지고, 20을 초과하는 경우 가교밀도가 높아져 점착력이 얻어지지 않는다.
본 발명에 따른 백금족계 촉매 화합물 (D)는 (A) 성분 및 (B) 성분간의 소위 부가 반응을 촉진하여 경화시키기 위해 이용된다. (D) 성분은 백금흑, 염화백금산, 염화백금산-올레핀착체, 염화백금산-알코올 배위 화합물, 로듐, 및 로듐-올레핀착체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다. 상기 (D) 성분은 (A) 및 (B)성분의 중량합에 대하여 금속의 중량 기준으로 1 ~ 5000 ppm (중량비), 특히 5 ~ 2500 ppm 으로 배합하는 것이 바람직하다. 1 ppm 미만인 경우 경화성이 저하되고 가교밀도가 낮아져 유지력이 저하된다. 반면 5000 ppm 초과하는 경우 반응성 또는 경화속도가 빨라져 가사시간이 짧다는 문제가 생긴다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 점착제의 보존안정성, 코팅성 또는 점도 조정을 목적으로 임의량의 유기용매를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 유기용매의 바람직한 함량은 (A) 및 (B) 성분의 중량합에 대하여 50 내지 200 중량부이나 이에 한정되지 않는다. 상기 유기용매는 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸, 아세톤, 메틸에틸케톤 및 헥산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 톨루엔 및/또는 크실렌을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 (A) 성분 100 중량부에 대하여 3 내지 10 중량부의 실란계 커플링제를 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 실란계 커플링제는 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 및 γ-아세토아세테이트프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상이 바람직하고, 단독 또는 2 종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 상기 성분 이외에 임의 성분을 첨가할 수 있다. 예를 들면 폴리디메틸 실록산, 또는 폴리디메틸디페닐실록산 등의 비반응성의 폴리오르가노실록산; 페놀계, 퀴논계, 아민계, 인계, 포스페이트계, 유황 계, 또는 티오에테르계 등의 산화방지제; 트리아졸계 또는 벤조페논계 등의 광안정제; 인산에스테르계, 할로겐계, 인계, 또는 안티몬계 등의 난연제; 양이온 활성제, 음이온 활성제, 또는 비이온계 활성제 등의 대전방지제; 조색제; 보강제; 충진제; 소포제; 계면활성제; 가소제; 실리카 등의 무기 충전제; 또는 안료 등의 첨가제를 추가로 사용할 수 있다.
본 발명은 또한 상술한 실리콘 점착제 조성물을 함유하는 점착시트에 관한 것이다. 상기 점착시트는 실리콘 점착제 조성물이 이형 필름상에 코팅되어 형성된 점착제층을 포함할 수 있다. 특히, 상기 점착제층은, 점착력이 상이한 2 이상의 점착제 조성물이 코팅되어 다층구조를 포함할 수 있다. 상기에서 이형 필름의 표면 장력은 10 ~ 30mN/m이고, 표면 거칠기는 0.2μm이하인 것이 바람직하며, 상기 수치 범위 내에서 이형 필름의 탈착이 용이하다.
본 발명은 또한
(a) 유연성 기판 또는 지지체에 점착제층을 형성하는 단계;
(b) 상기 점착제층이 형성된 유연성 기판 또는 지지체를 상호 부착시켜 반송하는 단계; 및
(c) 상기 유연성 기판을 상기 점착제층 및 지지체와 분리시키는 단계를 포함하되,
상기 점착제층은
(A) 알케닐기 함유 폴리디오르가노 실록산 45 ~70 중량부;
(B) R1이 하이드록시기 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내는 R1 3SiO1/2 단위 및 SiO2 단위를 함유하는 폴리오르가노실록산 공중합체 55 ~ 30 중량부;
(C) (A)성분중의 알케닐에 대한 (C)성분중 SiH의 몰비가 0.5 ~ 20인 SiH기를 함유하는 폴리오르가노실록산; 및
(D) (A) 및 (B) 성분의 중량합에 대하여 백금 기준으로 1 ~ 5000 ppm의 백금족계 촉매 화합물을 포함하는 실리콘 점착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법에 관한 것이다.
상기 유연성 기판은 알루미늄 박 및 동박을 포함하는 금속박; 및 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리에테르설폰(PES) 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN)을 포함하는 플라스틱 기판으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이 바람직하다.
상기 점착제층의 두께는 특별히 제한되지는 않으며, 필요에 따라 조정할 수 있으나 1 미크론 내지 200 미크론인 것이 바람직하다.
또한 상기 유연성 기판 또는 지지체에 점착제층을 형성하는 단계 (a)는 다양한 공지된 방법 들을 제한 없이 사용할 수 있으나, 유연성 기판 또는 지지체상에 점착제 조성물을 코터로 코팅하여 점착제층을 형성하는 것이 바람직하고, 상기 코터는 바코터, 롤코터, 리버스 코터, 그라비아 코터 및 에어나이프 코터로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
또한 상기 (a) 단계는 상술한 점착시트를 사용하여,
(d) 이형 필름상에 적어도 하나 이상의 점착제 조성물을 도포하여 점착시트를 형성하는 단계; 및
(e) 상기 유연성 기판 또는 지지체상에 상기 점착시트를 전사하여 점착제층을 형성하는 단계를 포함하는 것도 가능하다.
유연성 기판 또는 지지체에 점착제층을 형성하는 단계 (a)에 있어서, 점착제 조성물의 도포량은 0.1 ~ 200 g/m2 인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유연성 기판 반송방법은 상기 (a) 단계와 (b) 단계 사이에, 상기 점착제층을 80℃ 내지 200℃에서 약 10초 내지 300초간 가열하는 단계를 추가로 포함할 수 있으며, (c) 단계에서 점착제층의 박리접착력은 상기 지지체 또는 유연성 기판에 대해서 10 ~ 300 gf/25mm 인 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 20 ~ 200 gf/25mm, 가장 바람직하게는 30 ~ 120 gf/25mm 이다. 특히 점착제층의 상기 지지체에 대한 박리 점착력이 상기 유연성 기판에 대한 박리 점착력보다 큰 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 유연성 기판 반송방법은 또한 지지체에 부착되어 있는 점착 제층을 제거하기 위한 단계로서 상기 (c) 단계 이후에,
(f) 상기 점착제층이 잔류하는 상기 지지체에서 아세톤 및 톨루엔으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 유기용매를 이용하여 상기 점착제층을 제거하는 단계; 또는
(g) 상기 점착제층이 잔류하는 상기 지지체의 상부에 점착 테이프를 전사하는 단계; 및
(h) 상기 지지체에서 상기 점착제층 및 점착 테이프를 분리하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기에서 점착제층의 분리에 사용하는 점착 테이프의 점착력은 500gf/25mm 이상인 것이 바람직하다.
이하 상기의 점착제 조성물을 이용하여 유연성 기판의 반송 공정을 상술한다.
먼저, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유연성 기판의 반송 공정을 상술한다. 도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 유연성 기판의 반송공정을 도시한 단면도들이다.
도 1a를 참조하면, 유연성 기판(100)상에 점착제 조성물(202)을 일정량 채우고, 코터(110)로 점착제 조성물(202)을 일정한 속도로 코팅한다. 상기에서 코터(110)는 바코터, 롤코터, 리버스 코터, 그라비아 코터 또는 에어나이프 코터 등과 같이 당업계에서 공지된 코터를 사용할 수 있다.
또한, 유연성 기판(100)은 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌 설피드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리에테르설폰(PES) 또는 폴리에틸렌나프탈렌(PEN) 등의 플라스틱 필름; 및 알루미늄 박 또는 동박 등의 금속박이 사용될 수 있다.
한편, 점착제 조성물(202)을 적절한 유기용제로 희석한 후, 유연성 기판(100)상에 코팅할 수 있다. 이에 따라, 도 1b에 도시된 바와 같이, 유연성 기판(100)에 점착제층(200)이 형성된다. 이어서, 점착제층(200)이 형성된 유연성 기판에 도 1c에 도시된 바와 같이 지지체(300)을 접착시킨다.
계속하여, 점착제층(200)을 통해 지지체(300)에 고정된 유연성 기판(100)은 컨베이어 벨트 등에 장착되어 패널 제조 공정 내부로 반송된다. 패널 제조 공정에 서는 일반적인 액정표시소자의 제조장치와 공정을 그대로 이용하여, 유연성 기판(100)에 레지스트의 형성, 에칭 및 세척 공정 등이 수행된다.
상기의 공정들이 모두 종료되면, 유연성 기판(100)의 상부에는 도 1d에 도시된 바와 같이 투명전극(120) 등의 패턴이 형성된다. 이어서, 최종 공정이 완료된 유연성 기판(100)을 지지체(300)에서 분리한다.
이 때, 점착제층(200)의 박리 점착력은, 지지체(300)에 대한 박리 점착력이 유연성 기판(100)에 대한 박리 점착력보다 크다. 따라서, 도 1d에 도시된 바와 같이, 유연성 기판(100)을 지지체(300)에서 분리할 때, 점착제층(200)은 지지체(300) 에 접착된 상태를 유지하고 유연성 기판(100)만 분리된다.
한편, 지지체(300)에 점착제 조성물(202)을 도포하여 점착제층(200)을 형성한 후, 지지체(300)와 유연성 기판(100)을 접착시킬 수 있음은 물론이며, 점착제 조성물을 지지체에 먼저 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유연성 기판의 반송 공정을 상술한다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 점착시트를 도시한 단면도들이고, 도 3a 내지 도 3e는 도 2a 및 도 2b의 점착시트를 사용하는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 유연성 기판의 반송공정을 도시한 단면도들이다.
본 발명의 제 2 실시예는 점착 시트(230)를 이용하여 유연성 기판(100)에 점착제층(200)을 형성한다. 도 2a를 참조하면, 점착시트(230)는 점착제층(200)을 형성하기 위한 점착제 조성물을 제 1 이형 필름(210)상에 도포하고, 건조함으로써 형성된다. 점착제층(200)의 표면에는 제 2 이형 필름(220)이 마련되어 있다. 제 2 이형 필름(220)은 구비되지 않아도 무방하다.
제 1 및 제 2 이형 필름(210 및 220)은 불소 혹은 실리콘 처리가 되어 있어 점착제층(200)과 분리가 용이하다. 또한 제 1 및 제 2 이형 필름(210 및 220)은 컨택트 앵글을 이용하여 측정한 표면 장력이 10mN/m 내지 30mN/m(폴라 파트는 2mN/m 내지 10mN/m, 분산 파트는 9mN/m 내지 22mN/m)이다. 바람직하게는 15mN/m 내지 25 mN/m, 더욱 바람직하게는 19mN/m 내지 21mN/m 이다. 또한, 제 1 및 제 2 이형 필름(210 및 220)의 표면 거칠기는 공초점 레이저 주사 현미경으로 측정시 0.2μm 이하가 바람직하며, 더욱 바람직하게는 0.1μm 이하이다.
또한, 도 2b를 참조하면, 본 발명의 점착시트(240)는 점착력이 다른 2 이상의 점착제 조성물을 도포하여 2 이상의 점착제층(200a 및 200b)을 갖는 다층 구조로 형성할 수 있다. 2 이상의 점착제층(200a 및 200b)은 유연성 기판(100)과 지지체(300)에 대한 박리 점착력이 상이하게 형성한다.
이하, 설명의 편의를 위하여 상기의 점착시트 중, 도 2a의 점착시트를 이용하여 유연성 기판의 반송공정에 대해 상술한다.
도 3a를 참조하면, 유연성 기판(100)에 점착시트(230)를 전사한다. 이를 위해, 점착시트(230)의 표면에서 제 2 이형 필름(220)을 박리한 후, 유연성 기판(100) 표면에 점착제층(200)의 표면이 접하도록 점착 시트(230)를 중첩한다.
이어서, 중첩된 점착 시트(230) 상에 가열된 롤러(250)를 이동시켜 도 3b에 도시된 바와 같이 압착시킨다. 계속하여, 도 3c에 도시된 바와 같이 점착제층(200)에서 제 1 이형 필름(210)을 박리 제거한 후, 지지체(300)을 접착시킨다.
계속하여, 도 3d에 도시된 바와 같이, 점착제층(200)을 통해 지지체(300)에 고정된 유연성 기판(100)은 컨베이어 벨트 등에 장착되어 패널 제조 공정 내부로 반송된다. 패널 제조 공정에서는 일반적인 액정표시소자의 제조장치와 공정을 그대로 이용하여, 유연성 기판(100)에 레지스트의 형성, 에칭, 세척 공정 등이 수행된다.
상기의 공정들이 모두 종료되면, 유연성 기판(100)의 상부에는 도 3e에 도시된 바와 같이 투명전극(120) 등의 패턴이 형성된다. 이어서, 최종 공정이 완료된 유연성 기판(100)을 지지체(300)에서 분리한다.
이 때, 점착제층(200)의 박리 점착력은, 지지체(300)에 대한 박리 점착력이 유연성 기판(100)에 대한 박리 점착력보다 크다. 따라서, 도 3e에 도시된 바와 같이, 유연성 기판(100)을 지지체(300)에서 분리할 때, 점착제층(200)은 지지체(300)에 점착된 상태를 유지하고 유연성 기판(100)만 분리된다.
한편, 지지체(300)에 점착시트(230)를 전사하여 점착제층(200)을 형성한 후, 지지체(300)와 유연성 기판(100)을 접착시킬 수 있음은 물론이 물론이며, 점착제 조성물을 지지체에 먼저 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 점착제 조성물이 유연성 기판(100) 또는 지지체(300)에 도포되는 도포량은 유연성 기판(100)의 재질에 따라 다르지만, 고형분의 양으로서 0.1 내지 200 g/m2의 범위가 바람직하다. 점착제층(200)의 두께는 1 내지 200 미크론 사이이다.
또한 본 발명의 점착제 조성물을 도포하여 유연성 기판(100) 또는 지지체(300)에 형성된 점착제층(200)을 80℃ 내지 200℃에서 약 10초 내지 300초간 가열함으로써, 점착제층(200)의 표면에 경화피막을 형성시키고, 원하는 박리력 및 잔류접착력 등을 얻을 수 있다. 경화온도가 80℃ 이하의 경우, 실리콘 점착제의 경화 를 위한 백금촉매의 경화반응이 일어나지 않으며, 경화온도가 200℃ 초과의 경우, 유연성 기판(100)을 손상시킨다. 또한 가열시간이 10초 미만이면 경화가 충분히 일어나지 않아 점착제층(200)이 점착제로서 기능을 다하지 않을 뿐만 아니라, 잔류물질에 의한 무게 변화가 크다. 따라서 유연성 기판(100) 반송공정 시 기포가 발생하여 유연성 기판(100)이 탈착되고, 공정안정성이 떨어진다. 가열시간이 300초를 초과하면 점착제층(200)의 생산속도가 낮아진다.
점착제층(200)의 접착력은 지지체(300)이나 유연성 기판(100) 등의 재질, 두께, 표면형상, 반송 공정 조건(가열 온도, 세척조건), 또는 박리 작업성 등의 실험 방법에 따라 결정된다. 접착력의 조절은 점착제층(200) 표면의 형상 변경 (평활 ~ 요철), 점착제층(200)의 중합도, 가교도, 첨가제, 경화제 등의 조절, 또는 경도 변화 등을 통해서 이루어질 수 있다. 본 발명에 따른 점착제층(200)의 박리접착력은 지지체(300)이나 유연성 기판(100)에 대해서 25 mm의 폭당 10 gf 내지 300 gf 인 것이 바람직하다. 박리접착력이 10 gf/25mm 미만의 경우 유연성 기판(100)을 점착제층(200)으로부터 박리하는 작업성은 좋아지나 유연성 기판(100) 반송 공정 조건 (가열 온도, 세척 조건)에 따라 점착면에 기포, 세척액의 침투 혹은 지지체(300)으로부터의 박리가 발생하여 안정적인 기판반송이 이루어지지 않는다. 박리점착력이 300 gf/25mm를 초과하는 경우 유연성 기판(100)이 지지체(300)에 고정되어 공정 안정성이 뛰어난 반면 공정이 종료된 후 지지체(300)로부터 박리성이 나빠져 유연성 기판(100)이 갈라지거나 변형이 발생하거나 박리시 점착제층(200)이 유연성 기판(100)으로 달라붙게 된다.
본 발명의 제 1 실시예 또는 제 2 실시예에 따라 유연성 기판(100)의 반송 공정이 완료되어 유연성 기판(100)을 지지체(300)에서 분리시킨 후, 지지체(300)을 재사용하기 위해서는 지지체(300)에 잔류하는 점착제층(200)을 제거하여야 한다.
도 4a 내지 도 4d는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 유연성 기판과 지지 기판이 분리된 후, 지지 기판에서 점착제층을 제거하는 공정을 도시한 단면도들이다.
도 4a를 참조하면, 점착제층(200)이 남아있는 지지체(300)에 점착 테이프(400)를 전사한다. 즉, 점착제층(200)의 표면에 점착 테이프(400)를 중첩한 후, 가열된 롤러(250)를 이동시켜 도 4b에 도시된 바와 같이 점착제층(200)에 점착 테이프(400)를 압착시킨다. 점착 테이프(400)는 점착력이 500gf/25mm 이상인 점착제를 사용하는 것이 바람직하다. 이어서, 점착 테이프(400)를 제거하면, 도 4c에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(400)뿐만 아니라 점착제층(200)도 제거된다. 이는 점착 테이프(400)의 점착력이 높기 때문에 점착제층(200)이 지지체(300)에서 분리되는 것이다. 따라서, 도 4d에 도시된 바와 같이, 점착제층(200)이 제거된 지지체(300)을 얻을 수 있다.
한편, 점착제층(200)은 상기한 방법 외에, 아세톤, 톨루엔 등의 유기 용매를 사용하여 지지체(300)에서 제거될 수 있음은 물론이다.
이하 실시예와 비교예를 나타내고 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 아래와 같은 실시예에 제한되는 것은 아니다. 또한 예중의 부는 중량부를 의미하며 특성치는 아래 시험방법에 의한 측정치를 나타낸다.
(실시예)
<실리콘 점착제의 조제 및 배합>
분자쇄 말단이 비닐기로 봉쇄되고, 0.15 몰 %의 메틸 비닐 실록산 (methyl vinyl siloxane) 단위를 포함하고, 30% 고형분이 되도록 톨루엔으로 용해시키면 점도가 2200 mPas가 되는 알케닐기 함유 폴리 디메틸 실록산 (poly dimethyl siloxane), Me3SiO1 /2 단위 및 SiO2 단위로 된 (Me3SiO1 /2 단위 / SiO2 단위 = 0.85) 폴리 오르가노 실록산 60 %의 톨루엔 용액, 가교제로서 Me3SiO-[MeHSiO]40SiMe3를 혼합하고, 상기 조성물 100부에 톨루엔, 실란계 커플링제로 r-글리시독시프로필메톡시실란, 백금족계로 염화백금산을 첨가하여 최종적인 고형분 함량이 30 %인 실리콘 점착제 조성물을 조제하였다. 제조된 각각의 조성과 함량을 표 1에 나타내었다.
조제된 실리콘 점착제의 코팅성을 고려하여 적정의 농도로 희석하여 균일하게 혼합한 후 불소처리된 PET 이형지에 코팅하여 140℃ 3분간 건조한 후 30 X 25 cm2크기이고 두께 25 미크론의 균일한 점착층을 얻었다
<합판과정>
상기에서 제조된 점착층의 한면에 두께 0.7t의 유리기판을 합착하고 반대면에 두께 200 미크론의 PEN을 합착한 후 기판반송용 점착제에 필요한 물성들을 측정하였다.
Figure 112006003608939-pat00002
<실리콘 점착제 특성 평가>
1) 광투과도
실리콘 점착제의 헤이즈의 측정을 통해 실리콘 점착제의 광투과도를 평가하였다. 먼저 헤이즈 측정샘플은 40 X 70 mm2로 잘라내고 JIS K7150 과 ASTM D 1003-95에 근거해서 적분공식 광선 투과율 측정장치를 이용하여 확산투과율 Td 및 전 광선 투과율 Ti를 측정하였다. 헤이즈는 Ti에 대한 Td의 백분율을 정의한다. 다음 측정샘플을 온도 200℃ 조건하에서 24시간 방치하고 동일한 순서로 헤이즈를 측정하였다. 방치 전후의 헤이즈를 비교 평가하여 고온공정에 따른 광투과도의 변화를 평가하였다.
2) 박리점착력
불소이형지에 코팅된 점착제를 1 인치 × 6 인치로 절단하여 2 ㎏의 고무 롤러를 사용하여 0.7 ㎜ 두께의 무알칼리 유리 혹은 125 μm PEN에 부착한 후, 200℃, 1시간 조건으로 가열하고 상온에 1시간 방치한 후 박리점착력을 측정하였다. 이때, 인장시험기를 이용하여 300 ㎜/min의 속도, 180° 각도로 박리강도를 측정하였다.
3) 내화학성
유리기판에 실리콘 점착제를 먼저 접착한 후, 다른 한면에 PEN을 접착하였다. 이를 상온하에서 알루미늄 에칭용액, ITO 에칭용액 및 인화액에 넣어 점착제의 용해여부를 관찰하였다. 또한 이를 60° 스트리퍼 용액에 넣은 후 내화학성을 관찰하였다. 알루미늄 에칭용액은 인산(6%), 초산(9%) 및 질산(4.5%)으로 이루어진 수용액이고, ITO에칭용액은 5% 옥살산 수용액, 그리고 인화액은 2.4 % TMAOH (테트라메틸 암모늄 하이드록사이드) 수용액이다. 또한 스트리퍼 용액은 10% MEA(모노에탄올 아민), 30% MNP (N-메틸 피롤리돈), 및 60 % BDG (부틸디글리콜)로 이루어져 있다.
4) 기포
유리기판에 실리콘 점착제를 먼저 접착한 후, 다른 한면에 PEN을 접착하여 이를 200℃ 오븐에 1시간 방치하였다. 오븐을 이용한 열처리 전후 과정의 기포차이를 관찰하였다.
5) 기재 탈착성
기포발생과 관련한 내열실험 후, 손으로 유연성 기판을 잡아 당겨 지지체로부터의 기재 탈착성을 측정하였다. 특히, 실리콘 점착제의 기재에의 전사여부를 관찰하였다.
6) 지지체 탈착성
점착력이 500gf/25mm인 점착테이프를 실리콘점착제에 라미네이션한 후 점착테이프를 손으로 잡아당겨 실리콘 점착제의 탈착여부를 확인하여 지지체인 유리기판에 대한 실리콘 점착제의 탈착여부를 관찰하였다.
상기 측정결과를 표 2에 나타내었다.
Figure 112006003608939-pat00003
△ : 공정중 기포에 의해 탈착됨
본 발명의 실리콘 점착제 조성물은 유연성 기판 반송용 점착제로서 필요한 내열성, 내화학성, 기재밀착성, 투명성 및 간단한 기재탈착성을 보이며, 이 발명물을 통해서 기존의 유리기판을 이용한 액정소자표시 제조장치 및 공정을 이용하여 플라스틱 등의 유연성 기판을 이용한 플렉시블 디스플레이를 제조할 수 있다.

Claims (34)

  1. (A) 알케닐기 함유 폴리디오르가노 실록산 42 ~ 70 중량부;
    (B) R1이 하이드록시기 또는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내는 R1 3SiO1/2 단위 및 SiO2 단위를 함유하는 폴리오르가노실록산 공중합체 55 ~ 28 중량부;
    (C) (A)성분 중의 알케닐에 대한 (C)성분 중 SiH의 몰비가 0.5 ~ 20인 SiH기를 함유하는 폴리오르가노실록산; 및
    (D) (A) 및 (B) 성분의 중량합에 대하여 금속의 중량 기준으로 1 ~ 5000 ppm의 백금족계 촉매 화합물을 포함하고,
    (A) 성분 대 (B) 성분의 중량비가 1:0.4 ~ 1.3이며,
    지지체 또는 유연성 기판에 대하여, 200℃에서 1시간 동안 가열하고, 상온에서 1시간 방치 후 인장 시험기를 이용하여 300 mm/min, 180° 각도로 측정한 박리강도가 20 ~ 200 gf/25mm인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, (A) 성분 대 (B) 성분의 중량비가 1: 0.5 ~ 0.95인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 알케닐기 함유 폴리디오르가노 실록산 (A)은 하기 화학식 1의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성 물.
    [화학식 1]
    R2 (3-a)XaSiO-(R2XSiO)m-(R2 2SiO)n-SiR2 (3-a)Xa
    상기식에서,
    R2는 지방족 불포화결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내고,
    X는 동일하거나 상이할 수 있으며, 탄소수 2 내지 12의 알케닐기를 함유한 유기기 또는 하이드록시기를 나타내나, 모든 X가 하이드록시기를 나타내지 않으며,
    m은 0 이상의 수이고, n은 100 이상의 수이며,
    X가 알케닐기를 나타내는 경우 a는 0 ~ 3의 정수이고,
    X가 하이드록시를 나타내는 경우 a는 1을 나타내며,
    a 및 m은 동시에 0을 나타내지 않는다.
  5. 제4항에 있어서, R2는 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 사이클로 알킬기 및 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  6. 제5항에 있어서, R2는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 시클로 헥실기, 페닐기 및 톨릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  7. 제4항에 있어서, 알케닐기를 함유하는 유기기는 비닐기, 알릴기, 헥세닐기, 옥테닐기, 아크리로일 프로필기, 아크리로일 메틸기, 메타크릴로일 프로필기, 시클로헥세닐에틸기 및 비닐옥시 프로필기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 폴리오르가노실록산 공중합체 (B)의 R1 3SiO1 /2 단위/SiO2 단위의 몰비가 0.6 ~ 1.7인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서, R1은 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기, 탄소수 3 내지 8의 사이클로 알킬기 및 탄소수 1 내지 6의 직쇄 또는 측쇄의 알킬기로 치환되거나 비치환된 탄소수 6 내지 10의 아릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  10. 제9항에 있어서, R1은 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 시클로 헥실기, 페닐기 및 톨릴기로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  11. 제1항에 있어서, R1이 시기를 나타내는 SiOH 단위의 함유량이 폴리오르가노실록산 공중합체 (B)의 총 중량에 대하여 4 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  12. 제1항에 있어서, SiH기를 함유하는 직쇄상, 분지상 또는 환상의 폴리오르가노실록산 (C)는 하기 화학식 2 또는 화학식 3의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
    [화학식 2]
    HbR3 (3-b)SiO-(HR3SiO)p-(R3 2SiO)q-SiR3 (3-b)Hb
    [화학식 3]
    Figure 112006003608939-pat00004
    상기식에서,
    R3 및 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 12의 1가 탄화수소기를 나타내고,
    b는 0 또는 1을 나타내며,
    p 및 q는 임의의 정수를 나타내고,
    s는 2 이상의 정수, t는 0 이상의 정수로서 s + t ≥ 3을 나타내되,
    p+q 및 s+t는 각각 25℃에서 화학식 2 또는 화학식 3의 점도가 1 ~ 5000 mPa s을 나타내도록 하는 값을 가진다.
  13. 제1항에 있어서, 백금족계 촉매 화합물 (D)는 백금흑, 염화백금산, 염화백금산-올레핀착체, 염화백금산-알코올 배위 화합물, 로듐, 및 로듐-올레핀착체로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  14. 제1항에 있어서, (A) 및 (B) 성분의 중량합에 대하여 50 내지 200 중량부의 유기용매를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  15. 삭제
  16. 제1항에 있어서, (A) 성분 100 중량부에 대하여 3 내지 10 중량부의 실란계 커플링제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물.
  17. 삭제
  18. 제1항에 따른 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 포함하는 점착시트.
  19. 제18항에 있어서, 점착제층이 이형 필름상에 형성된 것을 특징으로 하는 점착시트.
  20. 제18항에 있어서, 상기 점착제층은, 점착력이 상이한 2 이상의 점착제 조성물이 코팅된 다층구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착시트.
  21. 제19항에 있어서, 이형 필름의 표면 장력은 10 ~ 30mN/m이고, 표면 거칠기는 0.2μm이하인 것을 특징으로 하는 점착시트.
  22. (a) 유연성 기판 또는 지지체에 점착제층을 형성하는 단계;
    (b) 상기 점착제층이 형성된 유연성 기판 또는 지지체를 상호 부착시켜 반송하는 단계; 및
    (c) 상기 유연성 기판을 상기 점착제층 및 지지체와 분리시키는 단계를 포함하되,
    상기 점착제층은 제1항에 따른 유연성 기판 반송용 실리콘 점착제 조성물을 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  23. 제22항에 있어서, 유연성 기판은 알루미늄 박 및 동박을 포함하는 금속박; 및 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌설피드, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리에테르설폰(PES) 및 폴리에틸렌나프탈렌 (PEN)을 포함하는 플라스틱 기판으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  24. 제22항에 있어서, 상기 점착제층의 두께는 1 미크론 내지 200 미크론인 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  25. 제22항에 있어서, 상기 (a) 단계는, 상기 유연성 기판 또는 지지체상에 점착제 조성물을 코터로 코팅하여 상기 점착제층을 형성하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  26. 제25항에 있어서, 상기 코터는 바코터, 롤코터, 리버스 코터, 그라비아 코터 및 에어나이프 코터로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  27. 제22항에 있어서, 상기 (a) 단계는,
    (d) 이형 필름상에 적어도 하나 이상의 점착제 조성물을 도포하여 점착시트를 형성하는 단계; 및
    (e) 상기 유연성 기판 또는 지지체상에 상기 점착시트를 전사하여 점착제층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  28. 제25항 또는 제27항에 있어서, 상기 점착제 조성물의 코팅 또는 도포량은 0.1 ~ 200 g/m2 인 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  29. 제22항에 있어서, (a) 단계와 (b) 단계 사이에, 상기 점착제층을 80℃ 내지 200℃에서 약 10초 내지 300초간 가열하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  30. 삭제
  31. 제22항에 있어서, 상기 점착제층의 상기 지지체에 대한 박리 점착력이 상기 유연성 기판에 대한 박리 점착력보다 큰 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  32. 제22항에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에,
    (f) 상기 점착제층이 잔류하는 상기 지지체에서 유기 용매를 이용하여 상기 점착제층을 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  33. 제22항에 있어서, 상기 (c) 단계 이후에,
    (g) 상기 점착제층이 잔류하는 상기 지지체의 상부에 점착 테이프를 전사하는 단계; 및
    (h) 상기 지지체에서 상기 점착제층과 점착 테이프를 분리하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
  34. 제33항에 있어서, 상기 점착 테이프의 점착력은 500gf/25mm 이상인 것을 특징으로 하는 유연성 기판의 반송방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101076679B1 (ko) 2009-05-13 2011-10-26 연세대학교 산학협력단 연성기판 위에 형성된 코팅 박막의 접착 강도 시험 방법
US10920112B2 (en) 2016-09-09 2021-02-16 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition for foldable display

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005075959A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 粘着性シリコーンエラストマーシート
JP5534640B2 (ja) * 2007-12-27 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、感圧接着シートおよびシリコーンゴム積層体
KR101348955B1 (ko) * 2007-12-27 2014-01-08 코오롱인더스트리 주식회사 이형필름
JP5115300B2 (ja) * 2008-04-21 2013-01-09 信越化学工業株式会社 基材密着性良好なシリコーン粘着剤組成物およびシリコーン粘着テープ
US9601530B2 (en) 2008-12-02 2017-03-21 Arizona Board Of Regents, A Body Corporated Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
US9991311B2 (en) 2008-12-02 2018-06-05 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Dual active layer semiconductor device and method of manufacturing the same
WO2010138811A2 (en) 2009-05-29 2010-12-02 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof
US9721825B2 (en) 2008-12-02 2017-08-01 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
TWI458799B (zh) * 2008-12-02 2014-11-01 Univ Arizona 撓性基板總成及其製備方法
DE102009011165A1 (de) * 2009-03-04 2010-09-09 Tesa Se Haftklebemasse
KR101617280B1 (ko) 2009-10-21 2016-05-03 엘지디스플레이 주식회사 플라스틱 기판을 이용한 표시장치 제조 방법
GB2479081B (en) * 2009-10-21 2013-09-04 Lg Display Co Ltd Method of fabricating display device using plastic substrate
WO2012021197A2 (en) 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of manufacturing electronic devices on both sides of a carrier substrate and electronic devices thereof
WO2012021196A2 (en) 2010-05-21 2012-02-16 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method for manufacturing electronic devices and electronic devices thereof
JP2012024975A (ja) * 2010-07-21 2012-02-09 Alliance Material Co Ltd フレキシブル基板の製造プロセス及びそれに使用される両面テープ
KR101267776B1 (ko) * 2010-11-10 2013-05-24 (주)엘지하우시스 재박리성 및 상용성이 우수한 윈도우 필름용 실리콘계 점착제 조성물 및 이를 이용한 윈도우 필름
JP6002135B2 (ja) 2011-08-05 2016-10-05 パナソニック株式会社 フレキシブルデバイスの製造方法
WO2013054503A1 (ja) * 2011-10-12 2013-04-18 シャープ株式会社 薄膜状電子回路を備えた表示装置の製造方法
JP2014047310A (ja) * 2012-09-03 2014-03-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 粘着性フィルムとその製造方法
KR102159738B1 (ko) 2013-11-01 2020-09-24 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시패널 박리 장치 및 이를 이용한 플렉서블 표시패널 박리 방법
WO2015073047A1 (en) * 2013-11-18 2015-05-21 Empire Technology Development Llc Flexible electronics device
WO2015156891A2 (en) 2014-01-23 2015-10-15 Arizona Board Of Regents, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device and flexible semiconductor device thereof
WO2017034644A2 (en) 2015-06-09 2017-03-02 ARIZONA BOARD OF REGENTS a body corporate for THE STATE OF ARIZONA for and on behalf of ARIZONA STATE UNIVERSITY Method of providing an electronic device and electronic device thereof
US10381224B2 (en) 2014-01-23 2019-08-13 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an electronic device and electronic device thereof
CN106663640B (zh) 2014-05-13 2020-01-07 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会 提供电子器件的方法及其电子器件
JP6272729B2 (ja) * 2014-05-16 2018-01-31 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
KR101675054B1 (ko) * 2014-12-17 2016-11-10 율촌화학 주식회사 소자삽입형 인쇄회로기판용 점착 테이프 및 이의 제조방법
US9741742B2 (en) 2014-12-22 2017-08-22 Arizona Board Of Regents, A Body Corporate Of The State Of Arizona, Acting For And On Behalf Of Arizona State University Deformable electronic device and methods of providing and using deformable electronic device
US10446582B2 (en) 2014-12-22 2019-10-15 Arizona Board Of Regents On Behalf Of Arizona State University Method of providing an imaging system and imaging system thereof
CN104531055A (zh) * 2014-12-29 2015-04-22 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种硅酮粘合剂组合物
KR102218203B1 (ko) * 2014-12-30 2021-02-19 코오롱인더스트리 주식회사 디스플레이용 플라스틱 기판
US9777203B2 (en) 2015-06-08 2017-10-03 Momentive Performance Materials Silicone pressure sensitive adhesive compositions and protective films containing the same
TWI767909B (zh) 2016-05-16 2022-06-21 美商道康寧公司 包括至少一種非線型有機聚矽氧烷之黏著劑剝離層
TWI729120B (zh) * 2016-05-16 2021-06-01 美商道康寧公司 包括至少一氟矽化合物之離型層
TW201806779A (zh) * 2016-05-16 2018-03-01 道康寧公司 用於顯示裝置基板處理之包括矽倍半氧烷聚合物及矽烷中至少一者的黏合劑剝離層
CN105950101A (zh) * 2016-05-31 2016-09-21 江苏创景科技有限公司 一种固化快不变黄的有机硅灌封胶及其制备方法
JP7007550B2 (ja) * 2016-06-23 2022-01-24 ニッタ株式会社 感温性樹脂、感温性粘着剤および感温性粘着剤組成物
JP6783978B2 (ja) * 2016-10-12 2020-11-11 協立化学産業株式会社 熱硬化性樹脂組成物及び加工フィルムの製造方法
KR101968814B1 (ko) * 2016-11-14 2019-04-15 (주)씨앤켐 플렉시블 전자 소자의 제조방법 및 그로부터 제조된 플렉시블 전자 소자
CN106753195B (zh) * 2016-11-23 2020-07-14 成都拓利科技股份有限公司 一种有机硅压敏胶及压敏胶胶带或膜
JP2019090018A (ja) * 2017-11-10 2019-06-13 積水化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP6676706B2 (ja) * 2018-06-26 2020-04-08 リンテック株式会社 粘着シート
CN109735113B (zh) * 2018-12-30 2021-09-28 苏州桐力光电股份有限公司 一种液晶屏贴合用透明硅凝胶

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH051261A (ja) * 1991-06-26 1993-01-08 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
JPH0726148A (ja) * 1991-11-19 1995-01-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR950000997B1 (ko) * 1986-03-17 1995-02-06 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
KR100352560B1 (ko) 1993-05-27 2003-03-03 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리제용실리콘조성물
KR20030067278A (ko) * 2002-02-07 2003-08-14 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 수지 조성물
KR100412758B1 (en) 1996-06-20 2005-05-09 Curable Sillicone Peeling Composition and Peeling Paper
KR20050121935A (ko) * 2004-06-23 2005-12-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반송용 플렉시블 기판 구조 및 그 제조방법

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0637614B2 (ja) * 1986-07-15 1994-05-18 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 シリコ−ン感圧接着剤組成物
US5164461A (en) * 1991-03-14 1992-11-17 General Electric Company Addition-curable silicone adhesive compositions
US5190827A (en) * 1991-03-26 1993-03-02 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive compositions having high solids content
US5248739A (en) * 1991-10-18 1993-09-28 Dow Corning Corporation Silicone pressure sensitive adhesives having enhanced adhesion to low energy substrates
DE4414982A1 (de) * 1993-05-13 1994-11-17 Gen Electric Silicon-Haftkleber-Zusammensetzungen
JPH0722795A (ja) * 1993-06-30 1995-01-24 Shin Etsu Chem Co Ltd 薄型基板用固定治具
US5366809A (en) * 1993-09-02 1994-11-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesives
JP3081122B2 (ja) * 1994-07-18 2000-08-28 シャープ株式会社 基板搬送用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法
JPH0853156A (ja) 1994-08-08 1996-02-27 Hitachi Chem Co Ltd 電子部品等搬送用粘着フィルム、これを用いた部品搬送方法及び部品剥離方法
US6057405A (en) * 1996-05-28 2000-05-02 General Electric Company Silicone contact adhesive compositions
US5977226A (en) * 1998-05-04 1999-11-02 Dow Corning Corporation Vacuum dispensable silicone compositions
DE19849308A1 (de) * 1998-10-27 2000-05-04 Degussa Aminopropyl-funktionelle Siloxan-Oligomere
JP2000252342A (ja) 1999-03-01 2000-09-14 Seiko Epson Corp 薄板の搬送方法および液晶パネルの製造方法
JP2000261193A (ja) 1999-03-11 2000-09-22 Misuzu Kogyo:Kk 搬送板へのｆｐｃ基板固着方法
US6703120B1 (en) * 1999-05-05 2004-03-09 3M Innovative Properties Company Silicone adhesives, articles, and methods
US6296944B1 (en) * 2000-03-30 2001-10-02 General Electric Company Curable silicone adhesive compositions
CA2387806A1 (en) * 2000-08-17 2002-02-21 Koichiro Nakamura Adhesive composition and optical device making use of the same
JP4685256B2 (ja) 2001-03-06 2011-05-18 シチズンホールディングス株式会社 プラスチック液晶パネルの製造方法
JP2002368497A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Nitto Denko Corp フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
JP2002314240A (ja) * 2001-04-18 2002-10-25 Nitto Denko Corp フレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
JP2002309201A (ja) * 2001-04-18 2002-10-23 Nitto Denko Corp フレキシブルプリント配線板固定用接着シート及びフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法
CN101130671B (zh) * 2001-08-02 2011-07-13 3M创新有限公司 光学透明和抗静电的压敏粘合剂
US6784555B2 (en) * 2001-09-17 2004-08-31 Dow Corning Corporation Die attach adhesives for semiconductor applications utilizing a polymeric base material with inorganic insulator particles of various sizes
JP2003273493A (ja) * 2002-03-14 2003-09-26 Toray Ind Inc 回路基板の製造方法及び回路基板用部材
JP4188076B2 (ja) * 2002-12-27 2008-11-26 三菱樹脂株式会社 薄型基板の仮固定用テープ及びこれを用いた薄型基板実装用パレット
US6875795B2 (en) * 2002-06-14 2005-04-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Ultraviolet-curable silicone composition
JP2004079661A (ja) * 2002-08-13 2004-03-11 Tokai Rubber Ind Ltd フレキシブルプリント基板の製法
JP2004165410A (ja) * 2002-11-13 2004-06-10 Mitsubishi Plastics Ind Ltd クリーム半田塗布方法
JP4180353B2 (ja) * 2002-11-18 2008-11-12 信越化学工業株式会社 シリコーン粘着剤組成物及び粘着テープ
JP3912525B2 (ja) * 2002-12-12 2007-05-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート
JP2004196956A (ja) * 2002-12-18 2004-07-15 Tokuyama Corp シリコーン組成物と（メタ）アクリル系樹脂との接着剤
US20050038188A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance
US7045586B2 (en) * 2003-08-14 2006-05-16 Dow Corning Corporation Adhesives having improved chemical resistance and curable silicone compositions for preparing the adhesives
US20050038183A1 (en) * 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved surface properties and curable silicone compositions for preparing the silicones
JP2005075959A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 粘着性シリコーンエラストマーシート
JP2005129921A (ja) * 2003-10-01 2005-05-19 Shin Etsu Polymer Co Ltd 薄板用固定治具
JP4678817B2 (ja) * 2004-04-06 2011-04-27 信越化学工業株式会社 粘着剤用シリコーン組成物及び該組成物から得られる粘着テープ
JP4525914B2 (ja) * 2005-02-15 2010-08-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物及び粘着ゴムシート

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000997B1 (ko) * 1986-03-17 1995-02-06 신에쓰 가가꾸 고오교 가부시끼가이샤 광경화성 오르가노폴리실록산 조성물
JPH051261A (ja) * 1991-06-26 1993-01-08 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープ
JPH0726148A (ja) * 1991-11-19 1995-01-27 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
KR100352560B1 (ko) 1993-05-27 2003-03-03 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 박리제용실리콘조성물
KR100412758B1 (en) 1996-06-20 2005-05-09 Curable Sillicone Peeling Composition and Peeling Paper
US6124407A (en) * 1998-10-28 2000-09-26 Dow Corning Corporation Silicone composition, method for the preparation thereof, and silicone elastomer
KR20030067278A (ko) * 2002-02-07 2003-08-14 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 수지 조성물
KR20050121935A (ko) * 2004-06-23 2005-12-28 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반송용 플렉시블 기판 구조 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101076679B1 (ko) 2009-05-13 2011-10-26 연세대학교 산학협력단 연성기판 위에 형성된 코팅 박막의 접착 강도 시험 방법
US10920112B2 (en) 2016-09-09 2021-02-16 Lg Chem, Ltd. Pressure-sensitive adhesive composition for foldable display

Also Published As

Publication number Publication date
US8128773B2 (en) 2012-03-06
US20100059171A1 (en) 2010-03-11
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