KR940005651B1 - 경화성 폴리오가노실옥산 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

경화성 폴리오가노실옥산 조성물
본 발명은 경화성 폴리오가노실옥산 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 경화동안에 경화성 폴리오가노실옥산 조성물과 접촉되어 있는 기질에 잘 결합되는 경화성 폴리오가노실옥산 조성물에 관한 것이다.
저급 알케닐 라디칼을 백금촉매의 존재하에서 실리콘-결합된 수소원자와 부가반응시킴으로써 경화되는 오가노실옥산조성물에 접착력을 부여하기 위해서 수많은 방법이 제시되었다. 이들 방법중 몇몇은 조성물에 여러가지 형태의 접착 촉진제를 가하는 것을 포함한다. 알케닐 라디칼 및 실리콘 결합된 알콕시그룹 둘다를 함유하는 실란 또는 실란의 부분 가수분해 생성물의 첨가반응은 1980년 4월 1일자로 이마이(Imai) 및 다나카(Tanaka)에게 허여된 미합중국 특허 제4,169,273호, 1982년 5월 11일자로 하드맨(Hardman) 등에게 허여된 미합중국 특허 제4,329,273호, 및 일본국 특허 공보 제76/28309호에 교시되어 있다. 실리콘-결합된 수소원자 및 실리콘-결합된 알콕시 그룹 둘다를 함유하는 실란 및 이들 실란의 부분 가수분해 생성물의 접착 촉진제로서의 용도는 일본국 특허 공보 제82/5836호에 기술되어 있다. 접착 촉진제가 선형 또는 환형 폴리오가노실옥산이고, 여기에서 각각의 분자가 저급 알케닐, 실리콘-결합된 수소, 실리콘-결합된 알콕시, 알콕시실릴알킬, 에폭시 및 에스테르중에서 선택된 하나이상의 치환체를 함유하는 경화성 조성물은 1972년 10월 17일자로 클라크(Clark) 및 헤이즈(Hayes)에게 허여된 미합중국 특허 제3,669,072호, 1978년 4월 4일자로 마인(Mine) 등에게 허여된 미합중국 특허 제4,082,726호, 일본국 특허 공보 제80/39258호 및 일본국 공개공보(Kokai) 제54/58755호 및 제54/58756호에 기술되어 있다. 이소프로펜옥시실란 또는 이의 부분가수분해물의 접착 촉진제로서의 용도는 1975년 7월 1일자로 이또오(Itoh) 및 하라다(Harada) 등에게 허여된 미합중국 특허 제3,892,707호에 기술되어 있다.
전술한 선행 기술의 접착 촉진제는 사용시에 단점들을 갖고 있다. 단일 실란중에 저급 알케닐 라디칼 및 알콕시 그룹둘다가 존재하면 부가반응이 영향을 받아 경화속도가 느려진다. 에폭시 또는 에스테르 그룹을 함유하는 실옥산은 주요 실옥산성분과 완전하게 혼화가능하지 않으며, 조성물은 부가후에 혼탁해진다. 트리메톡시실란은 극독성 물질이다. 저급 알켄옥시실란의 합성은 경비가 많이들고 시간이 많이 소비되며, 실란이 폴리오가노실옥산 조성물의 감압 탈가스동안에 산포되는 경향이 있다. 또한, 이들 첨가 방법 모두는 통상적으로 접착성을 생성시키기 위하여 100℃ 또는 그 이상의 경화온도가 필요하다는 문제점이 있다.
1978년 5월 2일자로 슐츠(Schulz)에게 허여된 미합중국 특허 제4,087,585호에는 비닐-함유 폴리오가노실옥산, 실리콘 결합된 수소 원자를 함유하는 오가노실리콘 화합물 및 백금촉매를 혼합시킴으로써 수득되는 경화성 조성물용 접착 촉진제가 기술되어 있다. 접착 촉진제는 필수적으로 에폭시-함유 알콕시 실란과 하나이상의 실리콘 결합된 하이드록실 라디칼 및 하나 이상의 실리콘 결합된 비닐라디칼을 함유하는 폴리오가노실옥산과의 조합물로 이루어진다.
본원과 동일한 발명자의 이름으로 출원된 일본국 특허원 제168272/85호에는 백금 촉매화된 하이드로실화반응에 의해 경화될 수 있는 오가노실옥산 조성물용 접착 촉진제로서 특정한 부류의 오가노실리콘 화합물을 사용하는 방법이 교시되어 있다. 오가노실리콘 화합물은 디오가노비닐실옥시, 트리오가노실옥시, SiO4/2및 알콕시 단위를 특정한 몰비로 함유한다.
백금-촉매화된 하이드로실화 반응에 의해 경화될 수 있는 조성물의 접착력을 향상시킬 목적의 본 발명자에 의한 추가의 연구는 전술한 일본국 특허원 제168272/85호에 기술된 오가노실리콘 화합물을 에폭시-치환된 알콕시실란과 합함으로써 성공할 수 있었다.
본 발명의 한가지 목적은 특정한 접착 촉진제의 첨가로 인하여 여러가지의 다양한 기질 및 특히 여러가지의 유기수지 기질에 한층 견고하게 결합되는 경화성 폴리오가노실옥산 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 (A) 분자당 평균 2개 이상의 저급 알케닐 그룹을 함유하는 평균단위 일반식(I)을 갖는 폴리오가노실옥산, (B) 분자당 2개 이상의 실리콘-결합된 수소원자를 함유하며, 알케닐 그룹은 함유하지 않는 오가노하이드로겐 실옥산[여기에서, 성분(B)의 농도는 성분 A 및 D중에 존재하는 알케닐 그룹의 총 몰수에 대한 실리콘 결합된 수소원자의 몰비를 0.5 내지 3.0으로 제공하기에 충분한 농도이다], (C) 성분(A), (B) 및 (C)의 혼합량을 기준하여 0.1 내지 100ppm의 백금 금속에 상당하는 양의 백금계 촉매, 및 (D) 평균 일반식(II)에 상응하는 폴리실옥산(a)와 일반식(III)의 알콕시실란(b)와의 혼합물 또는 반응생성물[여기에서, (b)에 대한 (a)의 중량비는 0.1 내지 10이고, (A)에 대한 (D)의 중량비는 0.2를 넘지 않는다]를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다.
Figure kpo00001
상기 식에서, R은 1가 탄화수소 그룹을 나타내고, a의 값은 0.8 내지 2.2이며, R1, R2및 R3는 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하는, 알케닐라디칼이 아닌 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 라디칼을 나타내고, b 및 d는 1 이상이며, c는 0 이상이고, (b+c)/d의 값은 0.2 내지 2이며, (b+c+d)/e의 값은 0.4 내지 4이고, e는 30 미만이며, A는 글리시독시 또는 에폭시사이클로헥실 그룹을 나타내고, R4는 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하는 2가 탄화수소 라디칼을 나타내며, R5및 R6는 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하는, 알케닐이 아닌 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 라디칼을 나타내고, n은 1 또는 0이다.
본 발명의 설명에 의하면, 성분 A는 본 발명의 조성물의 주요성분이다. 이성분, 즉 에틸렌계 불포화된 폴리오가노실옥산은 백금-함유 촉매, 즉 성분 C의 존재하에서 부가반응되며 성분 B, 즉 오가노하이드로겐실옥산과 가교결합된다. 성분 A중에 존재하는 저급 알케닐 그룹의 예는 비닐, 알릴 및 프로페닐이다. 저급 알케닐 그룹은 분자의 어떤 위치에도 존재할 수 있지만, 적어도 분자의 말단위치에 존재하는 것이 바람직하다.
R로 표시되는 1가 탄화수소 라디칼의 예는 메틸, 에틸, 프로필 및 부틸과 같은 알킬 ; 페닐 및 톨릴과 같은 아릴 ; 벤질 ; 클로로프로필 및 트리플루오로프로필과 같은 할로알킬 그룹 ; 및 전술한 알케닐 라디칼이다. R 이외에, 소량의 하이드록실 그룹도 존재할 수 있다. 기질과의 우수한 결합을 얻기 위해서는 R 라디칼의 70% 이상이 메틸인 것이 바람직하다. 우수한 투명도를 얻기 위하여 R 라디칼의 90% 이상이 메틸인 것이 가장 바람직하다. a의 평균값은 0.8 내지 2.2이지만, 우수한 결합을 얻기 위해서는 1.95 내지 2.05인 것이 바람직하다.
성분 A의 분자배열양은 직쇄, 측쇄-함유 직쇄, 환, 망상조직 또는 3차원적일 수 있지만, 매우 소량의 측쇄를 함유하는 직쇄 구조가 바람직하다. 이 성분의 분자량은 특정하게 제한되지 않으며, 저점도 액체의 분자량 내지 매우 고점도 고무에 상당하는 분자량의 범위일 수 있다. 이 성분의 점도는 조성물의 혼합 및 결합시에 조성물의 가동성을 고려하여 25℃에서 측정시에 0.05 내지 100pa.s인 것이 바람직하다.
성분 A로서 적합한 폴리오가노실옥산의 예로는 폴리비닐실옥산, 비닐실옥산-메틸실옥산 공중합체, 디메틸비닐실옥시 차단된 폴리디메틸실옥산, 디메틸비닐실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸페닐실옥산 공중합체, 디메틸비닐실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸비닐실옥산 공중합체, 디메틸비닐실옥시-차단된 디메틸실옥산-디페닐실옥산-메틸비닐실옥산 공중합체, 트리메틸실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸비닐실옥산 공중합체, 트리메틸실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸페닐실옥산-메틸비닐실옥산 공중합체, 디메틸비닐실옥시-차단된 폴리메틸(3,3,3-트리플루오로프로핀)실옥산, 디메틸비닐실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸(3,3,3-트리플루오로프로필) 실옥산 공중합체 및 CH2=CH(CH2)2SiO1/2단위, (CH3)3SiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 이루어진 폴리실옥산이 있는데, 이로써 제한되지는 않는다.
디메틸비닐실옥시-차단된 폴리오가노실옥산과 CH2=CH(CH3)2SiO1/2단위, (CH3)3SiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 구성된 폴리실옥산과의 조합물은 본 발명의 폴리오가노실옥산 조성물의 경화된 생성물의 강도를 증가시키고자 할 경우에, 성분 A로서 사용될 수 있다.
성분 B는 성분 A를 위한 가교결합제이다. 이 성분의 실리콘-결합된 수소원자는 성분 C의 촉매적 활성하에서 저급 알케닐라디칼 성분 A와의 부가반응시에 조성물을 경화시킨다. 실리콘에 결합된 유기그룹은 전형적으로 1가 탄화수소 라디칼로서, 바람직한 예는 알케닐 라디칼을 제외하고는 상기 R에 대하여 열거한 바와 같다. 오가노하이드로겐실옥산의 분자배열은 구체적으로 제한되지 않으며, 직쇄, 측쇄-함유 직쇄 또는 환형일 수 있다. 이러한 성분의 분자량도 마찬가지로 특별히 제한되지는 않지만, 점도는 성분 A와 우수하게 혼화될 수 있게 하기 위하여 25℃에서 약 0.001 내지 약 50pa.s인 것이 바람직하다. 본 발명의 조성물중에 이 성분의 농도가 성분 A 및 D중의 알케닐 그룹의 총량에 대한 이성분의 실리콘-결합된 수소원자의 총량의 몰비가 0.5 내지 3인 조건에 의해 측정한다. 이 몰비가 0.5 미만일 경우에는, 우수한 경화성을 수득할 수가 없다. 이 비율이 3.0을 초과할 경우에는, 생성되는 조성물이 용이하게 기포화되는 경향이 있다.
전술한 비닐-함유 폴리실옥산을 보강 또는 기타 목적을 위해서 추가 사용하는 경우, 조성물중의 알케닐라디칼에 대한 실리콘 결합된 수소의 몰비를 필요한 비율로 유지시키기 위하여는 추가의 오가노하이드로겐실옥산이 존재하여야 한다.
오가노하이드로겐실옥산 성분의 특정한 예에는 트리메틸실옥시-차단된 폴리메틸하이드로겐실옥산, 트리메틸실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸하이드로겐 실옥산 공중합체, 디메틸하이드로겐실옥시-차단된 폴리메틸하이드로겐실옥산, 디메틸하이드로겐실옥시-차단된 디메틸실옥산-메틸하이드로겐실옥산 공중합체, 디메틸실옥산-메틸하이드로겐실옥산 사이클릭 공중합체, (CH3)2HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 이루어진 공중합체, 및 (CH3)3SiO1/2단위, (CH3)2HSiO1/2단위 및 SiO4/2단위로 이루어진 공중합체가 포함되지만 이로써 제한되지는 않는다.
성분 C는 실리콘-결합된 수소원자와 알케닐 라디칼과의 부가반응을 촉매작용하고, 이의 구체적인 예로는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 및 케톤용액, 염화백금산의 노화된 알코올 및 케톤용액, 염화백금산-올레핀 착화합물, 염화백금산-알케닐실옥산 착화합물, 백금-디케톤 착화합물, 백금흑분 및 지지된 백금이 포함된다.
성분 C의 농도는 성분 A, B, C 및 D의 합한 중량을 기준하여 0.1 내지 100ppm의 백금금속에 상당한다. 가교결합 반응은 조성물 중의 백금의 농도가 0.1ppm 이하일 경우에는 적절하게 진행되지 않는다. 100ppm이상의 백금의 사용은 비경제적이며, 또한 실온에서 본 발명의 경화성 조성물의 작업시간이 현저하게 줄어든다. 백금농도는 전형적으로 약 1 내지 약 20ppm이다.
성분 D의 존재로 인하여 본 발명의 조성물이 선행기술물질과 명확하게 구별된다. 이 성분은 본 발명의 조성물이 경화되는 동안에 접촉되는 기질에 우수하게 결합되도록 한다.
성분 D의 (a) 부분은 기본 구조 단위가 SiO4/2단위인 3차원적 구조를 갖는 폴리실옥산이다. 이 단위는 그의 산소원자를 통해서 CH2=CH(R1)2Si, R2 3Si 및 R3그룹에 결합된다. 이 성분은 30개 미만의 SiO4/2단위를 함유하는데, 이유는 분자량이 이 한계 이상이면 너무커서 조성물에 필요한 접착력을 부여할 수 없기 때문이다. SiO4/2단위 수는 이 성분의 성분 A와의 혼화성의 관점에서 볼 때 약 20인 것이 바람직하지만, 조성물의 탈가스 동안에 (a) 부분의 휘발을 억제하기 위하여는 적어도 3이어야 한다.
(a) 부분에 대한 일반식에 b 및 d에 의해 표시되는 값은 둘다 1이상인데, 왜냐하면 이들값이 1 미만일 경우에는 우수한 접착력이 생성될 수 없기 때문이다. c의 값은 0 또는 그 이상일 수 있으며, (b+c)/d의 값은 0.2 내지 2이며, (b+c+d)/e로 표시되는 값은 0.4 내지 4이어야 한다. 이들 한계치의 이유는 이들값이 특정한 범위를 벗어날 때에는 우수한 접착력을 부여할 수 없기 때문이다. (b+c+d)/e가 4를 초과하는 조성물이 필수적으로 제조될 수 있는 것은 아니라는 것을 발견하였다. R1, R2및 R3는 각각 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하는 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 라디칼이며, 단, 이들 라디칼은 에틸렌성 불포화를 함유해서는 안된다. R1및 R2는 메틸인 것이 바람직하고 R3는 메틸 또는 에틸인 것이 바람직하다.
성분 D의 (b) 부분은 하나이상의 에폭시드 그룹을 함유하는 알콕시실란이다. 이 성분의 특정한 예에는 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-글리시독시프로필메틸디메톡시 실란, 3,4-에폭시사이클로헥실에틸트리메톡시실란 및 3,4-에폭시사이클로헥실에틸메틸디메톡시실란이 포함되지만, 이로써 제한되는 것은 아니다.
성분 D의 (a) 부분은 당해 분야에 공지된 방법에 의해 합성시킬 수 있다. 이러한 방법의 예로는 하나이상의 디메틸비닐클로로실란, 디메틸비닐아세톡시실란, 디메틸비닐에톡시실란, 디비닐테트라메틸디실옥산, 트리메틸클로로실란, 트리메틸아세톡시실란 및 헥사메틸디실옥산을 엄격히 제한된 양의 물의 존재하에서 메틸 오르토실리케이트 또는 에틸 오르토 실리케이트와 공가수분해시키는 방법이 있다. 염산과 같은 산 촉매를 이 공가수분해에서 사용하는 것이 권장된다. 이 공가수분해에 사용되는 각각의 실리콘 화합물은 2이상 종류의 혼합물일 수 있다.
전술한 바와 같이 제조된 (a) 부분에 상응하는 화합물은 잔류성 실란을 그룹을 함유할 수 있으며, (b) 부분과 혼합후에, 알코올-방출반응을 수산화나트륨, 수산화칼륨 또는 칼륨실란올레이트와 같은 알카리 촉매의 존재하에서 수행할 수 있다. 성분 D를 제조하는 동안에, (a) 부분을 (b) 부분과 부분적으로 반응시킬 수 있거나, 이들 두 부분의 단순한 혼합물을 사용할 수 있다.
알카리-촉매화된 알코올 방출반응을 수행하는 경우에, 반응에 따라 발생되는 혼합물은 사용전에 예를 들면 이산화탄소, 클로로실란 또는 아세트산과 중화시키는 것이 바람직하다. 성분 D중의 (b) 부분에 대한 (a) 부분의 중량비는 0.1 내지 10의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 2의 범위가 되게하여 본 발명의 경화조성물과 기질사이의 접착력을 우수하게 하여야 한다.
성분 D의 중량은 성분 A의 중량의 1/5을 초과해서는 안되는데, 왜냐하면 보다 많은 양을 가하면 조성물의 특성자체가 저하되기 때문이다. 우수한 접착력을 수득하기 위한 성분 D의 최적량은 다른 성분들의 구조에 따라 달라지지만, 100중량부의 성분 A에 대하여 약 1 내지 8중량부이다.
본 발명의 경화성 폴리오가노실옥산 조성물은 유체 또는 고무를 혼합시키는데 적절한 어떤 혼합 장치를 사용하여서도 성분 A, B, C 및 D를 단순히 혼합시킴으로써 제조할 수 있다. 적절한 혼합장치의 예로는 차동식 믹서, 스크루식 믹서, 정지식 믹서 및 반죽 믹서가 있다.
아세틸렌 화합물, 하이드라진, 트리아진, 포스핀 및 머캅탄과 같은 소량 또는 극소량의 첨가제를 본 발명의 경화성 폴리오가노실옥산 조성물에 가하여 실온에서 경화반응을 억제하는 방법이 권장된다. 또한, 미세한 실리카 분말 및 카본블랙과 같은 충전제, 열안정화제, 착색제 및 난연제가 본 발명의 목적(특히 경화성 조성물이 여러가지의 기질에 대하여 우수한 접착력을 나타내도록 하는 것)을 달성하는데 불리한 영향을 미치지 않는다면, 이들 물질을 임의로 가할 수 있다.
다음 실시예는 본 발명의 조성물의 바람직한 실시양태를 설명하는 것으로 첨부된 특허청구의 범위를 제한하는 것으로서 해석되어서는 안된다. 실시예중의 모든 부 및 백분율은 달리 언급되지 않는 한 중량기준이며, 점도 및 기타특성은 25℃에서 측정한다.
[실시예 1]
2pa.s의 점도를 갖는 디메틸비닐실옥시-차단된 폴리디메틸실옥산(중합체 A1) ; 필수적으로 각각 몰비 3 : 5의 디메틸실옥산 및 메틸하이드로겐실옥산 단위로 이루어지며, 0.01ps.a의 점도를 나타내는 트리메틸실옥시-차단된 공중합체(중합체 XI) ; 2-에틸헥산을 중의 염화백금산의 1중량% 용액(촉매 1) ; 구조식 [CH2=CH(CH3)2SiO1/2]4[(CH3)3SiO1/2]4[CH3O1/2]12[SiO4/2]12의 폴리실옥산(중합체 M1) : 구조식[CH2=CH(CH3)2SiO1/2]5[(CH3)3SiO1/2]4[CH3O1/2]9[SiO4/2]11의 폴리실옥산(중합체 M2) ; 구조식[CH2=CH(CH3)2SiO1/2]4[(CH3)3SiO1/2]6[CH3O1/2]6[SiO4/2]10의 폴리실옥산(중합체 M3) ; 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란(실란 1) ; 1 : 1 중량비의 중합체 M1 및 실란 1의 혼합물을 500ppm KOH의 존재하에 100℃에서 1시간 동안 가열하고, 생성된 메탄올을 제거한 후 반응 혼합물을 Me3SiCl로 중화시켜 수득한 반응생성물(중합체 M4) ; 1 : 1중량비의 중합체 M2 및 실란 1의 혼합물을 500ppm KOH의 존재하에 100℃에서 1시간 동안 가열하여 수득한 반응 혼합물(중합체 M5) ; 및 3-메틸부틸-3-올(첨가제 11)로부터 일련의 폴리오가노실옥산 조성물을 제조한다. 각각의 조성물을 150℃에서 유리와 접촉시켜 경화시킨다. 경화된 생성물의 유리에 대한 광투과율 및 접착력은 표 1에 기재하였다. 표 1에 기재한 접착력 값은 응집파괴율(%), 즉 경화된 탄성중합체가 부착되는 기질표면의 백분율이다. 경화시간은 조성물을 완전 경화시키는데 필요한 시간이다. 광투과율은 10mm 두께의 경화 생성물에 대하여 500mm의 파장에서 측정한다.
[표 1]
Figure kpo00002
[실시예 2]
총중합체의 중량을 기준하여, 10pa.s의 점도를 갖는 100부의 디메틸비닐실옥시-차단된 폴리디메틸실옥산 ; 비닐 그룹함량이 1%이고 연화점이 120℃이며, 필수적으로 디메틸비닐실옥시, 트리메틸실옥시 및 SiO4/2단위로 이루어진, 10부의 폴리오가노실옥산 수지 ; 30부의 트리메틸실릴-소수성화된 발연 실리카 ; 0.4부의 테트라메틸테트라비닐사이클로테트라실옥산 ; 필수적으로 각각 몰비 3 : 1의 디메틸실옥산 및 메틸하이드로겐 실옥산 단위로 이루어지며 0.01pa.s의 점도를 나타내는 10부의 트리메틸실옥시-차단된 공중합체 ; 및 10ppm의 백금에 상당하는 양의 디비닐테트라메틸디실옥산-염화백금산 착화합물로부터 조성물을 제조한다. 이들 성분은 실시예 1로부터의 접착 촉진제중 하나와 표 2에 특정한 양으로 합한 후 혼합시키고, 이어서 실온 및 감압하에서 30분 동안 탈가스화시킨다. 그후, 조성물을 여러가지의 기질에 적용시키고 120℃에서 30분동안 경화시킨다. 응집파괴율(%)을 각기질에 대하여 측정하고 결과는 표 2에 기재하였다. 표에서, 접착 촉진제의 농도는 100중량부의 폴리디메틸실옥산을 기준하여 중량부로 표시한다.
[표 2]
Figure kpo00003
접착 촉진제 : A -3부의 중합체 M1(Ex. 1)
B - 중량비 1 : 1의 중합체 M1 및 실란 1으로 이루어진 3부의 혼합물
C - 3부의 중합체 M4
D - 3부의 중합체 M5
전술한 데이타는 부가-경화성폴리오가노실옥산 조성물에 본 발명의 접착 촉진제를 가하면 경화반응의 속도, 투명도와 같은 기타 바람직한 성질에 불리하게 영향을 미치지 않으면서 우수한 접착력이 부여됨을 입증한다. 또한, 접착력의 감소에 이은 조성물의 탈가스화 현상이 일어나지 않는다. 그러므로 이 조성물은 기질, 특히 경화시 조성물과 접촉되는 유기 수지에 대하여 우수한 접착력을 나타낸다.
따라서, 본 발명의 경화성 폴리오가노실옥산 조성물은 여러가지 기질, 예를 들면 유리, 세라믹, 금속, 수지, 종이 및 섬유를 위한 접착제 또는 피복물질로서 적절하다. 조성물은 전기/전자산업, 측정기기산업, 자동차산업 및 기계산업, 특히 민간엔지니어링 및 건설, 및 컨테이너, 포장 및 의학이용산업과 같은 다양한 산업에서 유용하다.
또한, 조성물은 매우 투명해서 광학분야에서의 접착제로서 최적이다.

Claims (8)

  1. (A) 분자당 평균 2개 이상의 저급 알케닐 그룹을 함유하는, 평균 단위 일반식(I)을 폴리오가노실옥산, (B) 분자당 2개 이상의 실리콘-결합된 수소원자를 함유하고, 알케닐그룹은 함유하지 않으며, 성분 (A) 및 (D)중에 존재하는 알케닐 그룹의 총 몰에 대한 실리콘 결합된 수소원자의 몰비를 0.5 내지 3.0으로 제공하기에 충분한 농도를 갖는 오가노하이드로겐 실옥산, (C) 성분(A), (B) 및 (C)의 합한 양을 기준으로 하여, 0.1 내지 100ppm의 백금 금속에 상당하는 양의 백금계 촉매, 및 (D) 평균일반식(II)에 상응하는 폴리실옥산(a)와 일반식(III)의 알콕시실란과의 혼합물 또는 반응생성물(b)[여기서, (b)에 대한 (a)의 중량비는 0.1 내지 10이고, (A)에 대한 (D)의 중량비는 0.2를 넘지 않는다]을 포함함을 특징으로 하는 경화성 조성물.
    Figure kpo00004
    상기 식에서, R은 1가 탄화수소그룹을 나타내고, a의 값은 0.8 내지 2.2이며, R1, R2및 R3는 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하는, 알케닐라디칼이 아닌 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 라디칼을 나타내고, b 및 d는 1 이상이며, c는 0 이상이고, (b+c)/d의 값은 0.2 내지 2이며, (b+c+d)/e의 값은 0.4 내지 4이고, e는 30 미만이며, A는 글리시독시 또는 에폭시사이클로헥실 그룹을 나타내고, R4는 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하는 2가 탄화수소 라디칼을 나타내며, R5및 R6는 1 내지 3개의 탄소원자를 함유하며, 알케닐이 아닌 동일하거나 상이한 1가 탄화수소 라디칼을 나타내고, n은 1 또는 0이다.
  2. 제 1 항에 있어서, R이 알킬, 아릴, 할로알킬 또는 알케닐이고, (B)중에 존재하는 탄화수소 라디칼이 알킬, 아릴 또는 할로알킬이며, 조성물중의 알케닐 라디칼에 대한 실리콘 결합된 수소원자의 몰비가 0.5 내지 30이고, R1및 R2가 메틸이며, R3가 메틸 또는 에틸인 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서, R이 메틸 또는 3,3,3-트리플루오로프로필이며, 알케닐라디칼이 비닐이고, 성분(D)의 (b) 부분이 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란, 감마-글리시독시메틸디메톡시실란, 3,4-에폭시사이클로헥실에틸트리메톡시실란, 및 3,4-에폭시사이클로헥실에틸메틸디메톡시실란중에서 선택되는 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서, R 라디칼의 70% 이상이 메틸이고, e가 20 이하이며, 조성물이 (A) 100부당 1 내지 8중량부의 (D)를 함유하고, 성분(D)의 (b)에 대한 성분(D)의 (a)부분의 중량부가 0.5 내지 2인 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서, R로 표시되는 라디칼의 90% 이상이 메틸이고, a의 값이 1.95 내지 2.05이며, (A)의 점도가 0.05 내지 100pa.s이고, (B)의 점도가 0.001 내지 50pa.s이며, 촉매의 농도가 조성물의 중량을 기준하여 1 내지 20ppm의 백금과 동등하고, 조성물이 필수적으로 CH2=CH(CH3)2SiO1/2, (CH3)3SiO1/2및 SiO4/2단위로 이루어진 폴리실옥산 및 백금촉매 억제제를 함유하는 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서, 백금촉매가 염화 백금산이고, b가 4 또는 5이며, c가 4,5 또는 6이고, d의 값이 6 내지 12이며, e의 값이 10, 11 또는 12이고, 성분(D)의 (b)부분이 감마-글리시독시프로필트리메톡시실란이며, 성분(D)의 (b)부분에 대한 (a)부분의 중량비가 1 : 1인 조성물.
  7. 제 6 항에 있어서, 성분(D)가 성분(D)의 (a)부분과 (b)부분과의 반응생성물인 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서, 조성물이 충전제로서 발연실리카를 함유하는 조성물.
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686271A (en) * 1986-03-03 1987-08-11 Dow Corning Corporation Hydraulic silicone crumb
JPS62205159A (ja) * 1986-03-04 1987-09-09 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物の硬化方法
JPH0684476B2 (ja) * 1986-07-23 1994-10-26 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
GB2208650B (en) * 1987-08-15 1991-09-04 Dow Corning Sa Curable organopolysiloxane compositions
US4753978A (en) * 1987-08-25 1988-06-28 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane compositions
JP2614472B2 (ja) * 1987-12-29 1997-05-28 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
GB8819568D0 (en) * 1988-08-17 1988-09-21 Dow Corning Ltd Method of coating flexible polyester film
JP3270489B2 (ja) * 1991-01-30 2002-04-02 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3268801B2 (ja) * 1991-11-22 2002-03-25 ジーイー東芝シリコーン株式会社 シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴム加工布
JP3318356B2 (ja) * 1992-06-29 2002-08-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 剥離性硬化皮膜形成用オルガノポリシロキサン組成物
US5399650A (en) * 1993-08-17 1995-03-21 Dow Corning Corporation Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
US5516823A (en) * 1994-05-10 1996-05-14 Dow Corning Corporation Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US5567764A (en) * 1995-07-28 1996-10-22 Dow Corning Corporation Curable silicone coatings containing alkoxy and alkenyl functional siloxanes
FR2740479B1 (fr) 1995-10-31 1998-01-09 Rhone Poulenc Chimie Utilisation d'une composition organopolysiloxanique pour l'enduction d'une bande transporteuse et bande transporteuse ainsi obtenue
US6716533B2 (en) 2001-08-27 2004-04-06 General Electric Company Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
JP3919001B2 (ja) * 2002-08-08 2007-05-23 信越化学工業株式会社 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物
RU2230348C1 (ru) * 2002-12-27 2004-06-10 Гущо Юрий Петрович Электрооптический преобразователь, гелеобразный слой для электрооптического преобразователя, способ приготовления гелеобразного слоя (варианты) и композиция для осуществления способа
US7090923B2 (en) 2003-02-12 2006-08-15 General Electric Corporation Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
US7005475B2 (en) 2003-06-10 2006-02-28 General Electric Company Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films
JP5090000B2 (ja) * 2007-01-24 2012-12-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 プライマー組成物及びそれを用いた光半導体装置
JP5388681B2 (ja) * 2009-04-30 2014-01-15 電気化学工業株式会社 構造体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4810947B1 (ko) * 1969-08-15 1973-04-09
JPS5224258A (en) * 1975-08-19 1977-02-23 Toray Silicone Co Ltd Curable organopolysiloxane composition
US4087585A (en) * 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JPS5434362A (en) * 1977-08-24 1979-03-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Curable organopolysiloxane composition
JPS5541702A (en) * 1978-09-18 1980-03-24 Hitachi Ltd Glass film coating method for semiconductor
DE2937854A1 (de) * 1978-09-27 1980-04-17 Hauser Raimund Filmgeraet
JPS59133252A (ja) * 1983-01-19 1984-07-31 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
JPS61197448A (ja) * 1985-02-22 1986-09-01 Toray Silicone Co Ltd 光通信ガラスフアイバ用被覆剤
JPH0641563B2 (ja) * 1985-07-30 1994-06-01 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4645815A (en) * 1985-10-31 1987-02-24 General Electric Company Heat curable organopolysiloxane compositions

Also Published As

Publication number Publication date
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DE3650074T2 (de) 1995-03-02
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KR870006066A (ko) 1987-07-09
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EP0226934A3 (en) 1990-05-16
JPH0423663B2 (ko) 1992-04-22
JPS62135561A (ja) 1987-06-18
DE3650074D1 (de) 1994-10-27
CA1287434C (en) 1991-08-06

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