KR920017806A - 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물을 함유한 적층체 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (12)
- (1) (a) 폴리페닐렌/스티렌 블렌드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌, 조절된(conditioned) 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테르이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드(alclad) 알루미늄, 양극산화된 알루미늄, 아연도금 강철, 냉간압연 강철, 주조 알루미늄, 주조 마크네슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로부터 선택된 물질 포함하는 제1층; (2) (A) (a) 비닐 함량이 약 0.02 내지 약 2.0 중량%인 하기 일반식(I)의 본질적으로 비환상인 비닐-말단화된 폴리디오가노실록산 약 50 내지 약 100중량부, 및 (b) R1 3SiO1/2단위(여기서 R1은 각각 비닐 라디칼, 또는 지방족 불포화기가 없는 탄소원자 6개 이하의 일가 탄화수소 라디칼임) 및 SiO4/2단위를 포함한 고상의 벤젠-가용성 비닐-함유 수지 공중합체(여기서,R1 3SiO1/2단위 대 SiO4/2단위의 비율은 약 0.5:1 내지 약 1.5:1 이고, 수지중의 비닐 함량은 약 1.5 내지 약 3.5중량%임) 약 0 내지 약 50중량부를 포함한 비닐-함유 폴리디오가노실록산 조성물 100중량부, (B) 하기 일반식(Ⅱ)의 평균 단위를 갖는 수소-함휴 폴리실록산(이 폴리실록산은 분자당 적어도2개의 실리콘-결합된 수소원자 갖고 있으며, 약 0.75:1 내지 약25:1의 성분(B)중의 실리콘-결합된 수소원자 대 성분(A)중의 올레핀형 불포화 라 디칼의 몰비를 제공하는데 충분한 양으로 존재함), (C) 하이드로실릴화 촉매 촉매량, (D) (ⅰ) 하기 일반식(Ⅲ)의 비스〔3-(트리메톡시실린)알킬〕푸마레이트, (ⅱ) 하기 일반식(Ⅳ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (ⅲ) 성분(ⅰ)과 성분(ⅱ)와의 혼합물, (ⅳ)하기 일반식(Ⅴ)의 알릴-〔3-(트리메톡시릴린)알킬〕말리에이트, (Ⅴ) 하기 일반식(Ⅵ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, 및 (Ⅴ) 하기 일반식(Ⅶ)의 N-〔3-(트리메톡시실린)알킬〕말레이미트로 이루어진 군으로부터 선택된 접착력 증진제 유효량, (E)중량 충진제 약 0 내지 약 200중량부, 및 (F) 보강 충진제 약 0 내지 약 50 중량부를 포함하는, 하도제의 부재하에 제1층에 직접 결합된 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물을 포함한 제2층; 및 (3) (a) 폴리페닐렌/스티렌 블렌드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌, 조절된 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테르 이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드 알루미늄, 양극 산화된 아루미늄, 아연 도금 강철, 냉각 압연 강철, 주조 알루미늄, 주조 마그네슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로부터 선택된 물질을 포함하는, 하도제의 부재하에 상기 제2층의 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물이 직접 결합된 제3층을 포함하는, 적어도 3개의 층을 포함하며, 개선된 박리강도를 가진 다층화된 적층체:R2ViSiO(R2SiO)m(RViSiO)mSiR2Vi (Ⅰ)R2aHbSiO(4-a-b)/2(Ⅱ)상기 식에서, Vi는 비닐 라디칼을 나타내며, R은 탄소원자 1 내지 8개의 알킬 라디칼, 페닐 라디칼, 탄소원자 3 내지 10개의 플루오로알킬 라디칼 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, "m+n"은 25℃에서 100 내지 약 100,000 센티포이즈의 점도를 제공하는데 충분한 수이며, R2는 지방족 불포하기가 없는 탄소원자 1 내지 10개의 일가 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화 된 일가 탄화수소 라디칼이고, "a"는 약 0 내지 약 3이며, "b"는 약 0 내지 약 3이고, 단 "a"와 "b"의 합은 0 내지 3이며, R3,R4및 R5는 각각 탄소원자 1 내지 8개의 알킬 라디칼이다.
- 제1항에 있어서, 상기 제1층 폴리이미드 또는 폴리에스테르 물질로 이루어지고, 상기 제3층이 알클래드 알루미늄, 양극산화된 알루미늄 또는 그리로 이루어진 적층체.
- 제1항에 있어서, 상기 접착력 증진제(2)(D)가 약 0.5 내지 약 2.0중량% 범위의 양으로 존재하는 적층체.
- 제1항에 있어서, 상기 성분(2)(A)(b)가 (ⅰ),R1 2SiO2/2단위, R1SiO1/2단위 또는 상기 단위(ⅰ)과 (ⅱ)둘 다를 추가로 포함하며, 이때, 상기 R1 2SiO2/2단위가 상기 성분(2)(A)(b)중의 실록산 단위의 총 몰수를 기준으로 약 0 내지 약 10몰 %의 양으로 존재하고, 상기 R1SiO1/2단위가 상기 성분(2)(A)(b)단위의 총 몰수를 기준으로 약 0 내지 10몰%의 양으로 존재하는 적층체.
- 제1항에 있어서, 상기 증량 충지제(2)(E)가 약 25 내지 약 75 중량부 범위의 양으로 존재하는 적층체.
- 제1항에 있어서, 상기 보강 충진제(2)(F)가 약 20 내지 약 50 중량부 범위의 양으로 존재하는 적층제.
- 제1항에 있어서, 기 하이드로실릴화 촉매(2)(C)가 백금-함유 하이드로실릴화촉매인 적층체.
- 제1항에 있어서, 상기 성분(2)(A)가 (1) 25℃에서 3000내지 약 5000센티 포이즈의 점도를 갖는 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 25 내지 약 35중량부, 및 25℃에서 65,000 내지 약 95,000센티포이즈의 점도를 갖는 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 65 내지 약 75중량부를 함유한 블렌드 100중량부를 포함하는 적층체.
- 제8항에 있어서, (2) 평균 하나 이상의 비닐디오가노실록시 말단 그룹, 약 0.2 내지 약0.3중량%의 비닐 함량 및 25℃에서약 400 내지 약 700센티포이즈의 점도를 갖는 저점도 폴리디오가노 실록산 조성물 약5.5 내지 약 7.5중량부 및 (3)의 약 1.4 내지 약 2.0중량%의 비닐 함량 및 25℃에서 약 300내지 약 600센티포이즈의 점도를 갖는 저점도 비닐디오가노-말단 정지된 비닐오가노디오가노폴리실록산 약5.5 내지 약 7.5중량부를 추가로 포함하는 적층체.
- (1)(a) 폴리페닐렌/스티렌 블렌드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌, 조절된 폴리가보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테르 이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드 알루미늄, 양극산화된 알루미늄, 아연도금 강철, 냉각압연 강철, 주조 알루미늄, 주조 마그네슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로 부터 선택된 물질을 포함하는 제1층; (2) (A) (a) 25℃에서 약 3000내지 약 5000센티포이즈의 점도 및 약 0.002 내지 약 2.0 중량%의 비닐함량을 갖는 선형 비닐-말단화된 폴리디메틸실록산 약 60 내지 약 75 중량부, 및 (b) (CH3)SiO1/2단위 및 SiO4/2단위〔여기서, (CH3)3SiO1/2단위 대 SiO4/2단위의 비율은 약 0.5:1 내지 약 1.5:1임〕를 포함하는 고상의 벤젠-가용성 비닐-함유 수지 공중합체(이 수지의 비닐 함량은 약 1.5 내지 약 3.5중량%임) 약 25 내지 약 40중량부를 포함하는 비닐-함유 폴리메틸실록산 조성물 100 중량부, (B) SiO4/2단위 및 R2 2HSiO1/2단위〔여기서 R2 2HSiO1/2단위 대 SiO4/2단위의 비율은 약 0.4 : 1내지 약 2.0 : 1임〕를 포함하며, 약 0.8 내지 약 1.2%중량%의 수소 함량을 지니고, 최소한 0.75 : 1의 성분 (B)중의 실리콘-결합된 수소원자 대 성분(A)중의 올레핀형 불포화 라디칼의 몰비를 제공하는데 충분한 양으로 존재하는 수소-실록산 공중합체 수지, (C) (ⅰ) 옥틸 알코올 약 90.9중량% 및 클로로플래틴산 9.1중량%를 포함한 백금 촉매 용액 및 (ⅱ) 에탄올 용액중의 중탄산나트륨의 존재하에 테트라비분사이클로 테트라실록산과 수화수 4몰을 함유한 클로로플래틴산을 반응시키므로써 형성된 백금 착체로부터 선택된 백금-함유 하이드로실릴화 촉매 촉매량, (D) (ⅰ) 비스〔3-(트리메톡시실린)프로필〕푸마레이트, (ⅱ) 비스〔3-(트리메톡시실린)프로필〕말리에이트, 및 (ⅲ) 성분 (ⅰ)과 성분(ⅱ)와의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 접착력 증진제 약 0.75 내지 약 1.25중량%, (E) α-석영 0 중량부, 및 (F) 처리된 훈증 실리카 보강 충진제 약 20 내지 약 50중량부를 포함하는, 하도제의 부제하에 제1층에 직접 결합된 부가-경화된 실리콘 접착제 조성물을 포함하는 제2층; 및 (3) (a) 폴리페닐렌/스티렌 블렌드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌, 조절된 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테르 이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드 알루미늄, 양극 산화된 알루미늄, 아연 도금 강철, 냉간 압연 강철, 주조 알루미늄, 주조 마그네슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로부터 선택된 물질을 포함하는, 하도제의 부재하에 상기 제2층의 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물이 직접 결합된 제3층을 포함하는, 개선된 박리강도를 지닌 다층화된 적층체.
- (1) (a) 폴리페닐렌/스티렌 블렌드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌, 조절된 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테르 이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드 알루미늄, 양극산화된 알루미늄, 아연도금 강철, 냉간압연 강철, 주조 알루미늄 주조 마그테슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로부터 선택된 물질을 포함하는 제1층(이 층의 표면에는 표면유가 없음); (2)(A) (1) 25℃에서 3000 내지 약 5000 센티포이즈의 점도를 갖는 상기 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 25 내지 약 35중량부 및 25℃에서 75,000 내지 약 95,000 센티포이즈의 점도를 갖는 상기 일반식(Ⅰ)의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 약 65 내지 약 75 중량부를 함유한 블렌드(이 블렌드의 총량은 100 중량부임), (2) 평균 하나 이상의 비닐디오가노실록시 말단 그룹, 약 0.2 내지 약 0.3 중량%의 비닐 함량 및 25℃에서 약 400 내지 약 700센티포이즈의 점도를 갖는 저점도 폴리디오가노실록산 조성물 약 5.5 내지 약 7.5 중량부, (3)약 1.4 내지 약 2.0 중량%의 비닐 함량 및 25℃에서 약 300 내지 약 600 센티포이즈의 점도를 갖는 저점도 비닐디오가노-말단 정지된 비닐오가노 디오가노풀리실록산 약 5.5 내지 약 7.5 중량부, 및 (4) 상기 성분(2)(A)(2) 0중량부의 비닐-함유 폴리디오가노실록산 조성물 100 중량부, (B) 하기 일반식(Ⅱ)의 평균 단위를 갖는 수소-함유 폴리실록산(이 폴리실록산은 분자당 적어도 2개의 실리콘-결합된 수소원자를 갖고 있으며, 약 0.75 : 1 내지 약 25 : 1의 성분(B)중의 실리콘-결합된 수소원자 대 성분(A)중의 올레핀형 불포화 라디칼의 몰비를 제공하는데 충분한 양으로 존재함), (C) 하이드로실릴화 촉매 촉매량, (D) (ⅰ) 하기 일반식(Ⅲ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, (ⅱ)하기 일반식(Ⅳ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (ⅲ) 성분 (ⅰ)과 성분 (ⅱ)와의 혼합물, (ⅳ)하기 일반식(Ⅴ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실린)알킬〕말리에이트, (Ⅴ) 하기 일반식 (Ⅵ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실린)알킬〕푸마레이트, 및 (ⅵ) 하기 일반식(Ⅶ)의 N-〔3-(트리메톡시실린)알킬〕말레이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 접착력 증진제 유효량, (E) 중량 충진제 약 0 내지 약 200중량부, 및 (F) 보강 충진제 약 0 내지 약 50중량부를 포함하는, 하도제의 부재하에 제1층에 직접 결합된 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물을 포함한 제2층; 및 (3) (a) 폴리페닐렌/스티렌 블렌드, 폴리아클릴아미드, 폴리스티렌, 조절된 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테프 이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드 알루미늄, 양극 산화된 알루미늄, 아연 도금 강철, 냉간 압연 강철, 주조 알루미늄, 주조 마그네슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로부터 선택된 물질을 포함하는, 하도제의 부재하에 상기 제2층의 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물이 직접 결합된 제3층을 포함하는, 개선된 박리강도를 지닌 다층화된 적층체:R2aHbSiO(4-a-b)/2(Ⅱ)상기식에서, R2는 지방족 불포화기가 없는 탄소원자 1내지 10개의 일가 탄화수소 라디칼 또는 할로켄화된 일가 탄화수소 라디칼이고, "a"는 약 0 내지 약 3이며, "b"는 약 0 내지 약 3이고, 단 "a"와 "b"의 합은 0 내지 3이며, R3,R4및 R5는 각각 탄소원자 1 내지 8개의 알킬 라디칼이다.
- (1) (a) 폴리페닐렌/스틴렌 블렌드, 폴리아크릴아미드, 폴리스티렌, 조절된 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에테르 이미드로부터 선택된 플라스틱 물질, (b) 알클래드 알루미늄, 양극산화된 알루미늄, 아연도금강철, 냉간압연 강철, 주조 알루미늄, 주조 마그네슘 및 구리로부터 선택된 금속 물질, 및 (c) 유리 물질로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 각각 포함하는 다수의 기판층; 및 (2) (A) (a) 비닐 함량이 약 0.02 내지 약 2.0 중량%인 하기 일반식(Ⅰ)의 본질적으로 비환상인 비닐-말단화된 폴리디오가노실록산 약 50 내지 약 100 중량부, 및 (b) R1 3SiO1/2단위(여기서, R1은 각각 비닐 라디칼, 또는 지방족 불포화기가 없는 탄소원자 6개 이하의 일가 탄화수소 라디칼임) 및 SiO4/2단위를 포함한 고상의 벤젠-가용성 비닐 -함유 수지 공중합체 (여기서,R1 3SiO1/2단위 대 RSiO4/2)단위의 비율은 약 0.5:1내지 약 1.5 : 1이고, 수지중의 비닐 함량은 약 1.5 내지 약 3.5중량%임) 약 0 내지 약 50중량부를 포함하는 비닐-함유 폴리디오가노실록산 조성물 100중량부, (B) 하기 일반식(Ⅱ)의 편균 단위를 갖는 수소-함유 폴리실록산 (이 폴리실록산은 분자당 적어도 2개의 실리콘-결합된 수소원자를 갖고 있으며, 약 0.75 : 1내지 약 25 : 1의 성분(B)중의 실리콘-결합된 수소원자 대 성분(A)중의 올레핀형 불포화 라디칼의 몰비를 제공하는데 충분한 양으로 존재함), (C) 하이드로실릴화 촉매 촉매량, (D) (ⅰ) 하기 일반식(Ⅲ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, (ⅱ) 하기 일반식 (Ⅳ)의 비스〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (ⅲ) 성분(ⅰ)과 성분(ⅱ)와의 혼합물, (ⅳ) 하기 일반식 (Ⅴ)의 알릴-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말리에이트, (Ⅴ) 하기 일반식(Ⅵ)의 알킬-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕푸마레이트, 및 (ⅵ) 하기 일반식 (Ⅶ)의 N-〔3-(트리메톡시실릴)알킬〕말레이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 접착력 증진제 유효량, (E) 중량 충진제 약 0 내지 약 200중량부, 및 (F) 보강 충진제 약 0 내지 약 50중량부를 포함하는, 하도제의 부재하에 기판층에 직접 결합된 부가-경화성 실리콘 접착제 조성물을 포함한 접착제층(이 접착제층은 기판상층 또는 연속 기판층으로부터 각각의 기판층 사이에 삽입된)을 포함하는, 개선된 박리 강도 및 다수의 교대층을 포함하는 다층화된 적층체:R2ViSiO(R2SiO)m(RViSiO)nSiR2Vi (Ⅰ)R2aHbSiO2(4-a-b)/2(Ⅱ)상기 식에서, Vi는 비닐 라디칼을 나타내며, R는 탄소원자 1 내지 8개의 알킬 라디칼, 페닐 라디칼, 탄소원자 3 내지 10개의 플루오로알킬 라디칼 및 그의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고, "m+n"은 25℃에서 100 내지 약 100,000 센티포이즈의 점도를 제공하는데 충분한 수이며, R2는 지방족 불포화기가 없는 탄소원자 1 내지 10개의 일가 탄화수소 라디칼 또는 할로겐화된 일가 탄화수소 라디칼이고, "a"는 약 0 내지 약 3이며, "b"는 약 0 내지 약 3이고, 단 "a"와 "b"의 합은 0 내지 약 3이며, R3,R4및 R5는 각각 탄소원자 1내지 8개의 알킬 라디칼이다.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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