KR20220008746A

KR20220008746A - Resin material supply device, resin molding device, and method for manufacturing resin molded product

Info

Publication number: KR20220008746A
Application number: KR1020210066642A
Authority: KR
Inventors: 다쿠토 데라오카
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2020-07-14
Filing date: 2021-05-25
Publication date: 2022-01-21
Also published as: JP7360365B2; KR102600927B1; TW202202311A; JP2022017710A; TWI833082B; CN113927787A

Abstract

Provided is a resin material supply device capable of controlling a supply amount of a resin material with high precision. The resin material supply device includes: a resin material supply unit for supplying a resin material; a first resin material conveying unit to which the resin material is supplied from the resin material supply unit; a second resin material conveying unit for conveying the resin material conveyed by the first resin material conveying unit to a molding die; and a control unit for adjusting, when one resin material supplied to the second resin material conveying unit is divided into a plurality of pieces and supplied from the resin material supply unit to the first resin material conveying unit by a plurality of times, a supply amount of the resin material from the resin material supply unit at a predetermined time based on a supply amount of the resin material from the resin material supply unit at a time prior to the predetermined time.

Description

수지 재료 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MATERIAL SUPPLY DEVICE, RESIN MOLDING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT}A resin material supply apparatus, a resin molding apparatus, and the manufacturing method of a resin molded article TECHNICAL FIELD

본 발명은, 수지 재료 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법의 기술에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin material supply device, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded article.

특허문헌 1에는, 수지 공급 기구로부터 공급되는 수지 재료를, 소형 수지 보유 지지 트레이를 통해 대형 수지 보유 지지 트레이에 공급하는 수지 재료 공급 장치가 개시되어 있다. 이 수지 재료 공급 장치에서는, 대형 수지 보유 지지 트레이가 미리 복수의 구분으로 구획되어 있다. 수지 공급 기구로부터 수지 재료를 수취한 소형 수지 보유 지지 트레이는, 대형 수지 보유 지지 트레이의 하나의 구분으로 수지 재료를 공급한다. 소형 수지 보유 지지 트레이는, 수지 공급 기구로부터의 수지 재료의 수취와, 대형 수지 보유 지지 트레이에 대한 수지 재료의 공급을 구분의 수만큼 반복한다. 이와 같이 하여 대형 수지 보유 지지 트레이의 전체에 수지 재료가 공급된 후에, 대형 수지 보유 지지 트레이에 의해 성형 형의 캐비티로 수지 재료가 반송된다.Patent Document 1 discloses a resin material supply device that supplies a resin material supplied from a resin supply mechanism to a large resin holding tray via a small resin holding tray. In this resin material supply apparatus, the large-sized resin holding tray is partitioned into several division beforehand. The small resin holding tray which received the resin material from the resin supply mechanism supplies the resin material as one division of the large resin holding tray. The small resin holding tray repeats the reception of the resin material from the resin supply mechanism and the supply of the resin material to the large resin holding tray by the number of divisions. In this way, after the resin material is supplied to the whole large resin holding tray, the resin material is conveyed to the cavity of a shaping|molding die by the large size resin holding tray.

일본 특허 제6039750호 공보Japanese Patent Publication No. 6039750

특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 성형 형으로 수지 재료를 공급하기 위해서, 하나의 수지 공급 기구로부터 소형 수지 보유 지지 트레이로 수지 재료를 복수 회 공급하게 된다. 이 경우, 수지 공급 기구가 공급하는 수지 재료의 공급량에 오차가 발생하면, 수지 공급 기구에 의한 수지 재료의 공급 횟수에 따라서 오차가 누적되어, 증대될 우려가 있다.In the technique described in Patent Document 1, in order to supply the resin material to the molding die, the resin material is supplied multiple times from one resin supply mechanism to the small resin holding tray. In this case, if an error occurs in the supply amount of the resin material supplied by the resin supply mechanism, the error may accumulate and increase depending on the number of times the resin material is supplied by the resin supply mechanism.

본 발명은 이상과 같은 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 그 해결하고자 하는 과제는, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어하는 것이 가능한 수지 재료 공급 장치, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object to be solved is to provide a resin material supply device, a resin molding device, and a method for manufacturing a resin molded article capable of controlling the supply amount of the resin material with high precision.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 이 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치는, 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급부와, 상기 수지 재료 공급부로부터 수지 재료가 공급되는 제1 수지 재료 반송부와, 상기 제1 수지 재료 반송부에 의해 반송된 수지 재료를, 성형 형으로 반송하는 제2 수지 재료 반송부와, 하나의 상기 제2 수지 재료 반송부에 공급되는 수지 재료를 복수 회로 나누어 상기 수지 재료 공급부로부터 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급하는 경우, 어떤 회의 상기 수지 재료 공급부로부터의 수지 재료의 공급량을, 그 회보다 전회의 상기 수지 재료 공급부로부터의 수지 재료의 공급량에 기초하여 조정하는 제어부를 구비한 것이다.The problem to be solved by the present invention is as described above, and in order to solve this problem, the resin material supply device according to the present invention includes a resin material supply unit for supplying a resin material, and a resin material supplied from the resin material supply unit. A first resin material conveying unit, a second resin material conveying unit conveying the resin material conveyed by the first resin material conveying unit to a molding die, and a resin material supplied to one of the second resin material conveying units When dividing into a plurality of times and supplying from the resin material supply unit to the first resin material conveying unit, the supply amount of the resin material from the resin material supply unit at a certain time is equal to the supply amount of the resin material from the resin material supply unit at the previous time. It is equipped with a control part which adjusts based on it.

또한, 본 발명에 따른 수지 성형 장치는, 상기 수지 재료 공급 장치를 구비한 것이다.Moreover, the resin molding apparatus which concerns on this invention was equipped with the said resin material supply apparatus.

또한, 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 것이다.Moreover, the manufacturing method of the resin molded article which concerns on this invention manufactures a resin molded article using the said resin molding apparatus.

본 발명에 따르면, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the supply amount of a resin material can be controlled with high precision.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 나타낸 평면 모식도.
도 2는 수지 재료 수용 장치가 수지 공급 모듈에 마련된 상태를 나타낸 정면도.
도 3은 수지 재료 수용 장치를 나타낸 정면도.
도 4는 수지 재료 수용 장치를 나타낸 측면도.
도 5는 소형 트레이, 대형 트레이 및 확산판의 구성을 나타낸 측면 단면도.
도 6은 소형 트레이 및 대형 트레이의 구성을 나타낸 평면도.
도 7의 (a)는 소형 트레이에 대한 트로프의 이동 궤적을 나타낸 평면도, (b)는 소형 트레이의 절반에 수지 재료가 공급된 모습을 나타낸 평면도, (c)는 소형 트레이가 반전되는 모습을 나타낸 평면도, (d)는 소형 트레이의 전역에 수지 재료가 공급된 모습을 나타낸 평면도.
도 8은 수지 재료를 공급한 결과의 일례(목표 공급량과, 실제의 공급량)를 나타낸 도면.
도 9는 전회의 수지 재료의 공급량에 기초하여 목표 공급량을 설정하기 위한 처리 내용을 나타낸 흐름도.
도 10은 제1 페이즈 및 제2 페이즈에 있어서의 수지 재료의 공급의 일례를 나타낸 타임차트.
도 11은 제1 페이즈에 있어서 수지 재료를 공급하기 위한 처리 내용을 나타낸 흐름도.
도 12는 제2 페이즈에 있어서 수지 재료를 공급하기 위한 처리 내용을 나타낸 흐름도.
도 13의 (a)는 제2 페이즈의 출력 주기를 변경한 예를 나타낸 타임차트, (b)는 제2 페이즈의 출력 주기 및 명령 출력을 변경한 예를 나타낸 타임차트, (c) 제2 페이즈의 명령 출력의 시간 폭을 변경한 예를 나타낸 타임차트.1 is a schematic plan view showing the overall configuration of a resin molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a front view showing a state in which a resin material accommodating device is provided in a resin supply module;
Fig. 3 is a front view showing a resin material accommodating device;
Fig. 4 is a side view showing a resin material accommodating device;
5 is a side cross-sectional view showing the configuration of a small tray, a large tray, and a diffusion plate.
6 is a plan view showing the configuration of a small tray and a large tray.
7 (a) is a plan view showing the movement trajectory of the trough with respect to the small tray, (b) is a plan view showing a state in which the resin material is supplied to half of the small tray, (c) is a state in which the small tray is inverted A plan view, (d) is a plan view showing a state in which the resin material is supplied to the entire area of the small tray.
Fig. 8 is a diagram showing an example of a result of supplying a resin material (a target supply amount and an actual supply amount);
Fig. 9 is a flowchart showing processing details for setting a target supply amount based on a previous supply amount of a resin material;
Fig. 10 is a time chart showing an example of supply of a resin material in a first phase and a second phase;
Fig. 11 is a flowchart showing processing contents for supplying a resin material in the first phase;
Fig. 12 is a flowchart showing processing contents for supplying a resin material in a second phase;
13, (a) is a time chart showing an example in which the output cycle of the second phase is changed, (b) is a time chart showing an example in which the output cycle and command output of the second phase are changed, (c) the second phase A time chart showing an example of changing the time width of the command output.

이하에서는, 도면 중의 화살표 U, 화살표 D, 화살표 F, 화살표 B, 화살표 L 및 화살표 R로 나타낸 방향을, 각각 상방향, 하방향, 전방향, 후방향, 좌방향 및 우방향으로 정의하여 설명을 행한다.In the following, the directions indicated by the arrow U, arrow D, arrow F, arrow B, arrow L, and arrow R in the drawing are defined as upward, downward, forward, backward, left and right directions, respectively. do

우선, 도 1을 사용하여, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)의 구성에 대하여 설명한다. 수지 성형 장치(1)는, 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지 밀봉하여 수지 성형품을 제조하는 것이다. 특히 본 실시 형태에서는, 캐비티 내의 수지 재료를 압축하여 성형하는 압축 성형 방식(컴프레션 방식)을 채용한 수지 성형 장치(1)를 예시하고 있다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는 과립상의 수지 재료를 사용하는 것을 상정하고 있지만, 수지 재료로서는, 과립상의 것뿐만 아니라, 분말상이나 액상 등 임의의 형태의 것을 사용하는 것이 가능하다.First, the structure of the resin molding apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated using FIG. The resin molding apparatus 1 resin-seals electronic components, such as a semiconductor chip, and manufactures a resin molding. In particular, in this embodiment, the resin molding apparatus 1 which employ|adopted the compression molding method (compression method) which compresses and shape|molds the resin material in a cavity is illustrated. In addition, although it is assumed in this embodiment to use a granular resin material, as a resin material, it is possible to use not only a granular thing but the thing of arbitrary forms, such as a powdery form and liquid form.

수지 성형 장치(1)는 구성 요소로서 기판 반입 반출 모듈(10), 기판 전달 모듈(20), 성형 모듈(30), 수지 공급 모듈(40) 및 제어부(50)를 구비한다. 각 구성 요소는 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 또한 교환 가능하다. 또한, 예를 들어 성형 모듈(30)을 1개로 하거나 3개 이상으로 하거나 하는 등, 각 구성 요소를 증감할 수도 있다.The resin molding apparatus 1 is provided with the board|substrate carrying-in/out module 10, the board|substrate delivery module 20, the shaping|molding module 30, the resin supply module 40, and the control part 50 as components. Each component is detachable and interchangeable with respect to other components. Moreover, each component can also be increased or decreased, for example, making the shaping|molding module 30 into one, or making it three or more.

기판 반입 반출 모듈(10)은, 전자 부품을 장착한 기판 P를 반입함과 함께, 전자 부품이 수지 밀봉된 기판 P를 반출하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서는, 비교적 대형인 기판 P를 사용하는 것을 상정하고 있다. 예를 들어, 기판 P는, 1변이 450㎜ 이상, 500㎜ 이상, 또는 600㎜ 이상인 직사각형 판형으로 형성된다. 기판 반입 반출 모듈(10)은 주로 반입부(11), 반출부(12), 검사부(13) 및 암 기구(14)를 구비한다.The board|substrate carrying-in/out module 10 carries in the board|substrate P with which the electronic component was attached, and carries out the board|substrate P with which the resin sealing of the electronic component was carried out. In this embodiment, it is assumed that the comparatively large board|substrate P is used. For example, the board|substrate P is formed in the rectangular plate shape with one side of 450 mm or more, 500 mm or more, or 600 mm or more. The board|substrate carrying-in/out module 10 is provided mainly with the carrying-in part 11, the carrying-out part 12, the inspection part 13, and the arm mechanism 14. As shown in FIG.

반입부(11)는, 수지 밀봉되어 있지 않은 기판 P가 배치되는 부분이다. 반출부(12)는, 수지 밀봉된 기판 P가 배치되는 부분이다. 반입부(11) 및 반출부(12)는, 각각 기판 P를 복수 수용할 수 있다.The carrying-in part 11 is a part in which the board|substrate P which is not resin-sealed is arrange|positioned. The carrying out part 12 is a part in which the resin-sealed board|substrate P is arrange|positioned. The carrying in part 11 and the carrying out part 12 can accommodate the board|substrate P in multiple numbers, respectively.

검사부(13)는, 수지 밀봉된 기판 P의 검사를 행하는 부분이다. 검사부(13)는, 수지 밀봉된 기판 P를 적재하는 적재부, 기판 P를 검사하는 검사 기구(도시생략) 등을 구비한다.The inspection part 13 is a part which performs the inspection of the resin-sealed board|substrate P. The inspection unit 13 includes a mounting unit for loading the resin-sealed substrate P, an inspection mechanism (not shown) for inspecting the substrate P, and the like.

암 기구(14)는, 기판 P를 이동시키는 것이다. 암 기구(14)는, 기판 P를 흡착하는 흡착 핸드부(14a), 흡착 핸드부(14a)가 설치되는 암부(14b), 암부(14b)를 적절히 회전시키거나 이동시키거나 하는 구동부(14c) 등을 구비한다.The arm mechanism 14 moves the substrate P. The arm mechanism 14 includes a suction hand portion 14a for sucking the substrate P, an arm portion 14b to which the suction hand portion 14a is provided, and a drive portion 14c for appropriately rotating or moving the arm portion 14b. etc. are provided.

기판 전달 모듈(20)은, 기판 반입 반출 모듈(10)과 후술하는 성형 모듈(30) 사이에서 기판 P의 전달을 행하는 부분이다. 기판 전달 모듈(20)은 주로 로더(21) 및 언로더(22)를 구비한다.The board|substrate delivery module 20 is a part which performs delivery of the board|substrate P between the board|substrate carrying-in/out module 10 and the shaping|molding module 30 mentioned later. The substrate transfer module 20 mainly includes a loader 21 and an unloader 22 .

로더(21)는, 수지 밀봉되어 있지 않은 기판 P를 암 기구(14)로부터 수취하여 후술하는 성형 모듈(30)의 성형 형(31)으로 반송하는 것이다. 언로더(22)는, 수지 밀봉된 기판 P를 후술하는 성형 형(31)으로부터 수취하여 기판 반입 반출 모듈(10)로 반송하는 것이다. 로더(21) 및 언로더(22)는, 좌우 방향으로 연장되는 레일 L을 따라 이동할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 로더(21)와 언로더(22)는, 일체적으로 이동하도록 서로 연결되어 있다.The loader 21 receives the non-resin-sealed substrate P from the arm mechanism 14 and conveys it to the molding die 31 of the molding module 30 described later. The unloader 22 receives the resin-sealed board|substrate P from the shaping|molding die 31 mentioned later, and conveys it to the board|substrate carrying-in/out module 10. The loader 21 and the unloader 22 can move along the rail L extending in the left-right direction. In this embodiment, the loader 21 and the unloader 22 are mutually connected so that it may move integrally.

성형 모듈(30)은, 후술하는 수지 공급 모듈(40)로부터 공급되는 수지 재료를 사용하여, 기판 P에 장착된 전자 부품을 수지 밀봉하는 것이다. 본 실시 형태에 있어서는, 성형 모듈(30)은 2개 나란히 배치된다. 2개의 성형 모듈(30)에 의해 기판 P의 수지 밀봉을 병행하여 행함으로써 수지 성형품의 제조 효율을 향상시킬 수 있다. 성형 모듈(30)은 주로 성형 형(31), 형 체결 기구(도시생략) 등을 구비한다.The molding module 30 resin-seals the electronic component mounted on the substrate P using the resin material supplied from the resin supply module 40 described later. In this embodiment, two shaping|molding modules 30 are arrange|positioned side by side. By performing resin encapsulation of the board|substrate P in parallel by the two shaping|molding modules 30, the manufacturing efficiency of a resin molded article can be improved. The forming module 30 mainly includes a forming die 31, a die clamping mechanism (not shown), and the like.

성형 형(31)은, 용융된 수지 재료를 사용하여 기판 P에 대하여 압축 성형하는 것이다. 성형 형(31)은 상하 한 쌍의 형(상형 및 하형)을 구비한다. 하형에는, 수지 재료가 수용되는 오목형 캐비티(도시생략)가 형성된다. 또한 성형 형(31)에는, 수지 재료를 용융시키기 위한 히터(도시생략)가 마련된다.The molding die 31 is used for compression molding with respect to the substrate P using a molten resin material. The molding die 31 is provided with a pair of upper and lower die (upper die and lower die). In the lower mold, a concave cavity (not shown) in which the resin material is accommodated is formed. In addition, the molding die 31 is provided with a heater (not shown) for melting the resin material.

수지 공급 모듈(40)은, 성형 모듈(30)의 성형 형(31)에 수지 재료를 공급하는 것이다. 수지 공급 모듈(40)은 주로 수지 재료 수용 장치(100), 소형 트레이(41), 소형 트레이 반송 기구(42), 대형 트레이(43) 및 대형 트레이 반송 기구(44)를 구비한다.The resin supply module 40 supplies a resin material to the molding die 31 of the molding module 30 . The resin supply module 40 mainly includes a resin material receiving device 100 , a small tray 41 , a small tray conveying mechanism 42 , a large tray 43 , and a large tray conveying mechanism 44 .

수지 재료 수용 장치(100)는, 수지 재료를 수용함과 함께, 후술하는 소형 트레이(41)에 수지 재료를 공급하는 것이다. 수지 재료 수용 장치(100)는, 좌우로 나란하게 2개 마련된다. 2개의 수지 재료 수용 장치(100)는, 병행하여 2개의 소형 트레이(41)에 수지 재료를 공급할 수 있다. 또한, 수지 재료 수용 장치(100)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.The resin material accommodating apparatus 100 supplies a resin material to the small tray 41 mentioned later while accommodating a resin material. Two resin material accommodating apparatuses 100 are provided side by side side by side. The two resin material accommodating devices 100 can supply the resin material to the two small trays 41 in parallel. In addition, the detailed structure of the resin material accommodation apparatus 100 is mentioned later.

소형 트레이(41)는, 수지 재료 수용 장치(100)로부터 수취한 수지 재료를, 후술하는 대형 트레이(43)에 공급하는 것이다. 소형 트레이(41)는, 상면에 수지 재료를 보유 지지할 수 있다. 소형 트레이(41)는, 평면으로 본 크기가, 후술하는 대형 트레이(43)의 크기의 4분의 1 정도가 되도록 형성된다.The small tray 41 supplies the resin material received from the resin material accommodating device 100 to the large tray 43 described later. The small tray 41 can hold a resin material on its upper surface. The small tray 41 is formed so that the size in a plan view becomes about a quarter of the size of the large tray 43 to be described later.

소형 트레이 반송 기구(42)는, 소형 트레이(41)를 적당한 위치로 반송하는 것이다. 소형 트레이 반송 기구(42)는, 수지 재료 수용 장치(100)와 대형 트레이(43) 사이에서, 소형 트레이(41)를 왕복시키도록 반송할 수 있다.The small tray conveying mechanism 42 conveys the small tray 41 to an appropriate position. The small tray conveying mechanism 42 can convey between the resin material accommodation apparatus 100 and the large tray 43 so that the small tray 41 is reciprocated.

대형 트레이(43)는, 소형 트레이(41)로부터 수취한 수지 재료를 성형 모듈(30)의 성형 형(31)에 공급하는 것이다. 대형 트레이(43)는 상면에 수지 재료를 보유 지지할 수 있다. 대형 트레이(43)는, 성형 형(31)의 캐비티 평면 형상에 대응한 평면 형상(예를 들어, 직사각 형상)이 되도록 형성된다.The large tray 43 supplies the resin material received from the small tray 41 to the molding die 31 of the molding module 30 . The large tray 43 can hold the resin material on its upper surface. The large tray 43 is formed so that it may become a planar shape (for example, a rectangular shape) corresponding to the cavity planar shape of the shaping|molding die 31.

대형 트레이 반송 기구(44)는, 대형 트레이(43)를 적당한 위치로 반송하는 것이다. 대형 트레이 반송 기구(44)는, 좌우 방향으로 연장되는 레일 L을 따라 이동할 수 있다.The large tray conveyance mechanism 44 conveys the large tray 43 to an appropriate position. The large tray conveyance mechanism 44 can move along the rail L extending in the left-right direction.

또한, 수지 공급 모듈(40)은, 본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치의 실시 일 형태이다. 또한, 소형 트레이(41) 및 대형 트레이(43)는, 각각 본 발명에 따른 제1 수지 재료 반송부 및 제2 수지 재료 반송부의 실시의 일 형태이다. 소형 트레이(41) 및 대형 트레이(43)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.In addition, the resin supply module 40 is an embodiment of the resin material supply apparatus which concerns on this invention. In addition, the small tray 41 and the large tray 43 are one Embodiment of the 1st resin material conveyance part and the 2nd resin material conveyance part which concern on this invention, respectively, respectively. The detailed configuration of the small tray 41 and the large tray 43 will be described later.

제어부(50)는, 수지 성형 장치(1)의 각 모듈의 동작을 제어하는 것이다. 제어부(50)에 의해, 기판 반입 반출 모듈(10), 기판 전달 모듈(20), 성형 모듈(30) 및 수지 공급 모듈(40)의 동작이 제어된다. 또한, 제어부(50)를 사용하여 각 모듈의 동작을 임의로 변경(조정)할 수 있다.The control unit 50 controls the operation of each module of the resin molding apparatus 1 . By the control part 50, the operation|movement of the board|substrate carrying-in/out module 10, the board|substrate delivery module 20, the shaping|molding module 30, and the resin supply module 40 is controlled. In addition, the operation of each module can be arbitrarily changed (adjusted) using the control unit 50 .

다음으로, 상술한 바와 같이 구성된 수지 성형 장치(1)의 동작(수지 성형품의 성형 방법, 수지 성형품의 제조 방법)의 개요에 대하여 설명한다.Next, the outline|summary of the operation|movement (the molding method of a resin molded article, the manufacturing method of a resin molded article) of the resin molding apparatus 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

우선, 반입부(11)에 배치된 수지 밀봉되어 있지 않은 기판 P가, 암 기구(14)에 의해 로더(21)로 반송된다.First, the non-resin-sealed board|substrate P arrange|positioned in the carrying-in part 11 is conveyed to the loader 21 by the arm mechanism 14. As shown in FIG.

다음으로, 로더(21)가 레일 L을 따라 이동하여 기판 P를 한쪽 성형 모듈(30)로 반송한다. 성형 모듈(30)로 반송된 기판 P는, 성형 형(31)의 상형에 흡착되어 보유 지지된다.Next, the loader 21 moves along the rail L to convey the board|substrate P to the one shaping|molding module 30. As shown in FIG. The board|substrate P conveyed to the shaping|molding module 30 is adsorb|sucked by the upper die of the shaping|molding die 31, and is hold|maintained.

다음으로, 성형 형(31)의 하형을 덮도록 이형 필름이 배치된다.Next, a release film is disposed so as to cover the lower mold of the molding die 31 .

다음으로, 수지 공급 모듈(40)로부터 성형 모듈(30)의 성형 형(31)에 수지 재료가 공급된다. 여기서, 수지 공급 모듈(40)에서는, 미리 수지 재료 수용 장치(100)로부터 공급되는 수지 재료가, 소형 트레이(41)를 통해 대형 트레이(43)로 공급되어 있다. 소형 트레이(41)는 대형 트레이(43)의 4분의 1 정도의 크기로 되도록 형성되어 있기 때문에, 총 4개의 소형 트레이(41)에 의해 대형 트레이(43) 전체에 대략 균일하게 수지 재료가 공급된다.Next, the resin material is supplied from the resin supply module 40 to the molding die 31 of the molding module 30 . Here, in the resin supply module 40 , the resin material previously supplied from the resin material accommodating device 100 is supplied to the large tray 43 via the small tray 41 . Since the small tray 41 is formed to have a size of about a quarter of that of the large tray 43 , the resin material is supplied to the entire large tray 43 approximately uniformly by a total of four small trays 41 . do.

대형 트레이 반송 기구(44)가 레일 L을 따라 이동함으로써, 수지 재료를 보유 지지한 대형 트레이(43)가 성형 모듈(30)의 성형 형(31)까지 반송된다. 그 후, 대형 트레이(43)의 수지 재료가 성형 형(31)(하형)의 캐비티에 공급된다. 대형 트레이 반송 기구(44)는, 성형 형(31)에 수지 재료를 공급한 후, 수지 공급 모듈(40)로 되돌아간다.When the large tray conveying mechanism 44 moves along the rail L, the large tray 43 holding the resin material is conveyed to the molding die 31 of the molding module 30 . Then, the resin material of the large tray 43 is supplied to the cavity of the molding die 31 (lower die). The large tray conveyance mechanism 44 returns to the resin supply module 40 after supplying the resin material to the molding die 31 .

다음으로, 성형 형(31)의 히터에 의해 수지 재료가 용융된다. 그 후, 상기 형 체결 기구에 의해 하형과 상형이 상대적으로 접근되어(형 체결되어), 기판 P의 전자 부품이 수지 재료에 침지된다. 이 상태에서, 수지 재료에 적절히 압력이 가해진다. 이 상태에서 수지 재료가 경화됨으로써, 전자 부품이 수지 밀봉된 기판 P를 얻을 수 있다.Next, the resin material is melted by the heater of the molding die 31 . Thereafter, the lower die and the upper die are relatively approached (clamped) by the die clamping mechanism, and the electronic component of the substrate P is immersed in the resin material. In this state, an appropriate pressure is applied to the resin material. By hardening the resin material in this state, the board|substrate P by which the resin sealing of the electronic component was obtained can be obtained.

다음으로, 상기 형 체결 기구에 의해 하형과 상형이 상대적으로 떨어진다(형 개방됨). 또한, 언로더(22)가 레일 L을 따라 이동하여, 전자 부품이 수지 밀봉된 기판 P를 성형 형(31)으로부터 수취한다. 이때, 언로더(22)와 함께 이동해 온 로더(21)에 의해, 새로운 기판 P를 성형 형(31)으로 배치할 수 있다. 그 후 언로더(22)는 레일 L을 따라 이동하여 기판 전달 모듈(20)로 되돌아간다.Next, the lower mold and the upper mold are relatively separated by the clamping mechanism (the mold is opened). Furthermore, the unloader 22 moves along the rail L, and receives the board|substrate P on which the resin-sealed electronic component was carried out from the shaping|molding die 31. At this time, by the loader 21 which has moved together with the unloader 22, the new board|substrate P can be arrange|positioned by the shaping|molding die 31. The unloader 22 then moves along the rail L and returns to the substrate transfer module 20 .

다음으로, 언로더(22)에 보유 지지된 기판 P가 암 기구(14)에 의해 검사부(13)로 반송된다. 검사부(13)에 있어서, 전자 부품이 수지 밀봉된 기판 P의 검사가 행해진다.Next, the board|substrate P hold|maintained by the unloader 22 is conveyed to the inspection part 13 by the arm mechanism 14. As shown in FIG. In the inspection part 13, the inspection of the board|substrate P on which the electronic component was resin-sealed is performed.

다음으로, 검사가 종료된 기판 P가 암 기구(14)에 의해 반출부(12)로 반송된다. 반출부(12)에 배치된 기판 P는 외부로 적절히 반출된다.Next, the board|substrate P on which the test|inspection was completed is conveyed to the carrying out part 12 by the arm mechanism 14. As shown in FIG. The board|substrate P arrange|positioned in the carrying out part 12 is carried out appropriately to the outside.

이상과 같이, 기판 P에 장착된 전자 부품을 수지 밀봉함으로써 수지 성형품을 제조할 수 있다. 또한, 상기 동작 설명에서는 설명을 생략하였지만, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)에서는, 2개 마련된 성형 모듈(30)에 의해 기판 P의 수지 밀봉을 병행하여 행할 수 있다. 구체적으로는, 한쪽 성형 모듈(30)에 의해 수지 밀봉(수지 재료의 용융이나, 기판 P로의 압박 등)이 행해지고 있을 때, 다른 한쪽 성형 모듈(30)에 수지 재료를 공급하거나, 기판 P의 수지 밀봉을 행하거나 할 수 있다. 이와 같이 하여, 수지 성형품(전자 부품이 수지 밀봉된 기판 P)을 효율적으로 제조할 수 있다.As mentioned above, a resin molded article can be manufactured by resin-sealing the electronic component mounted on the board|substrate P. In addition, although description was abbreviate|omitted in the said operation|movement description, in the resin molding apparatus 1 of this embodiment, the resin sealing of the board|substrate P can be performed in parallel by the shaping|molding module 30 provided with two. Specifically, when resin sealing (melting of a resin material, pressing on the substrate P, etc.) is performed by one molding module 30, a resin material is supplied to the other molding module 30, or the resin of the substrate P sealing can be performed. In this way, the resin molded article (the board|substrate P in which the resin-sealed electronic component was carried out) can be manufactured efficiently.

이하에서는, 도 2 내지 도 8을 사용하여 수지 공급 모듈(40)의 수지 재료 수용 장치(100)에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the resin material accommodating device 100 of the resin supply module 40 will be specifically described with reference to FIGS. 2 to 8 .

도 2에 도시한 바와 같이, 수지 재료 수용 장치(100)는 수지 공급 모듈(40)의 하우징(40a) 내에 좌우로 2개 나란하게 마련된다. 2개의 수지 재료 수용 장치(100)는, 좌우 대략 대칭으로 배치되어 있는 점을 제외하고 서로 대략 마찬가지의 구성을 구비하고 있다. 따라서 이하에서는, 한쪽(우측) 수지 재료 수용 장치(100)의 구성에 대하여 구체적으로 설명하고, 다른쪽(좌측) 수지 재료 수용 장치(100)의 구성 설명은 생략한다.As shown in FIG. 2 , two resin material accommodating devices 100 are provided side by side in the housing 40a of the resin supply module 40 . The two resin material accommodating apparatuses 100 are provided with the structure substantially similar to each other except for the point which is arrange|positioned substantially symmetrically. Therefore, below, the structure of the one (right) resin material accommodation apparatus 100 is demonstrated concretely, and the structure description of the other (left) resin material accommodation apparatus 100 is abbreviate|omitted.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 수지 재료 수용 장치(100)는 주로 스토커(110), 제1 진동부(120), 트로프(130), 제2 진동부(140), 중량계(150) 및 분배기(160)를 구비한다. 또한, 도 3 및 도 4에 있어서는, 스토커(110) 및 트로프(130)에 수용되어 있는 수지 재료를 해칭으로 나타내고 있다.3 and 4 , the resin material accommodating device 100 mainly includes a stocker 110 , a first vibrating unit 120 , a trough 130 , a second vibrating unit 140 , and a weight scale 150 . ) and a distributor 160 . In addition, in FIG.3 and FIG.4, the resin material accommodated in the stocker 110 and the trough 130 is shown by hatching.

스토커(110)는, 수지 재료를 수용하여 후술하는 트로프(130)에 공급하는 것이다. 스토커(110)는 주로 수용부(111) 및 공급부(112)를 구비한다.The stocker 110 accommodates a resin material and supplies it to a trough 130 to be described later. The stocker 110 mainly includes an accommodating part 111 and a supply part 112 .

수용부(111)는, 수지 재료를 수용하는 부분이다. 수용부(111)는, 내부에 수지 재료가 수용 가능하게 되도록 중공형으로 형성된다. 수용부(111)의 상부에는, 수지 재료를 내부에 공급하기 위한 개구부(도시생략)가 형성되어 있다. 수용부(111)에는, 적당한 타이밍에 수지 재료가 공급(보충)된다.The accommodating part 111 is a part which accommodates a resin material. The accommodating portion 111 is formed in a hollow shape so that a resin material can be accommodated therein. An opening (not shown) for supplying a resin material therein is formed in the upper portion of the accommodating portion 111 . The accommodating part 111 is supplied with (replenished) a resin material at an appropriate timing.

공급부(112)는, 수용부(111)에 수용된 수지 재료를 후술하는 트로프(130)에 공급하는 부분이다. 공급부(112)는, 내부를 수지 재료가 이동 가능하게 되도록 중공형으로 형성된다. 공급부(112)는, 수용부(111)의 일 측면의 하부로부터 후술하는 분배기(160)의 상방으로 연장되도록 형성된다. 공급부(112)의 선단부(좌단부) 근방에는, 공급부(112)의 내부 수지 재료를 하방으로 배출하기 위한 공급구(112a)가 마련된다.The supply part 112 is a part which supplies the resin material accommodated in the accommodation part 111 to the trough 130 mentioned later. The supply unit 112 is formed in a hollow shape so that the resin material can move therein. The supply unit 112 is formed to extend upwardly from the lower portion of one side of the receiving unit 111 to the above of the distributor 160 to be described later. In the vicinity of the tip (left end) of the supply unit 112 , a supply port 112a for discharging the internal resin material of the supply unit 112 downward is provided.

제1 진동부(120)는, 스토커(110)로부터 수지를 배출하기 위한 것이다. 제1 진동부(120)는, 스토커(110)의 하부에 마련되어 스토커(110)를 진동시킬 수 있다. 제1 진동부(120)는 스토커(110)를 진동시킴으로써, 수용부(111) 내의 수지 재료를 공급부(112)로 이동시켜 공급구(112a)로부터 하방으로 배출시킬 수 있다.The first vibrating unit 120 is for discharging the resin from the stocker 110 . The first vibrating unit 120 may be provided under the stocker 110 to vibrate the stocker 110 . The first vibrating unit 120 may vibrate the stocker 110 to move the resin material in the accommodating unit 111 to the supply unit 112 and discharge it downward from the supply port 112a.

트로프(130)는, 수지 재료를 수용하여 소형 트레이(41)에 공급하는 것이다. 또한, 트로프(130)는, 본 발명에 따른 수지 재료 공급부의 실시의 일 형태이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 트로프(130)는, 스토커(110)의 하방에 있어서, 좌우로 2개 나란하게(평면으로 보아 스토커(110)의 공급구(112a)를 사이에 두고 좌우 대칭인 위치에) 배치된다. 트로프(130)는, 주로 수용부(131) 및 공급부(132)를 구비한다.The trough 130 accommodates the resin material and supplies it to the small tray 41 . In addition, the trough 130 is one Embodiment of the resin material supply part which concerns on this invention. As shown in FIG. 3 , the trough 130 is located below the stocker 110 , side by side in two left and right (planar view with the supply port 112a of the stocker 110 interposed therebetween and left and right symmetrical) position) is placed. The trough 130 mainly includes a accommodating part 131 and a supply part 132 .

수용부(131)는, 수지 재료를 수용하는 부분이다. 수용부(131)는, 내부에 수지 재료가 수용 가능하게 되도록 중공형으로 형성된다. 수용부(131)의 상부에는, 수지 재료를 내부에 공급하기 위한 개구부(도시생략)가 형성되어 있다.The accommodating part 131 is a part which accommodates the resin material. The accommodating portion 131 is formed in a hollow shape so that a resin material can be accommodated therein. An opening (not shown) for supplying a resin material therein is formed in the upper portion of the accommodating portion 131 .

공급부(132)는, 수용부(131)에 수용된 수지 재료를 소형 트레이(41)에 공급하는 부분이다. 공급부(132)는, 내부를 수지 재료가 이동 가능하게 되도록 중공형으로 형성된다. 공급부(132)는, 수용부(131)의 일 측면의 하부로부터 일 방향(후방)으로 연장되도록 형성된다. 공급부(132)의 선단부(후단부) 근방에는, 공급부(132)의 내부 수지 재료를 하방으로 배출하기 위한 공급구(132a)가 마련된다.The supply part 132 is a part which supplies the resin material accommodated in the accommodating part 131 to the small tray 41. As shown in FIG. The supply unit 132 is formed in a hollow shape so that the resin material can move therein. The supply unit 132 is formed to extend in one direction (rear) from the lower portion of one side of the receiving unit 131 . In the vicinity of the front end (rear end) of the supply unit 132 , a supply port 132a for discharging the internal resin material of the supply unit 132 downward is provided.

또한, 2개의 트로프(130)는, 하나의 소형 트레이(41)에 대하여 동시에 수지 재료를 공급할 수 있도록 서로 어느 정도 근접한 위치에 배치된다. 구체적으로는, 2개의 트로프(130)(특히, 공급구(132a))는, 좌우 방향의 간격이 소형 트레이(41)의 좌우 폭의 약 2분의 1이 되도록 배치된다.In addition, the two troughs 130 are arranged in a position close to each other to some extent so that the resin material can be simultaneously supplied to one small tray 41 . Specifically, the two troughs 130 (particularly, the supply ports 132a) are arranged so that the left-right spacing becomes about 1/2 of the left-right width of the small tray 41 .

도 4에 도시한 제2 진동부(140)는, 트로프(130)로부터 수지를 배출하기 위한 것이다. 제2 진동부(140)는, 트로프(130)의 하부에 마련되어 트로프(130)를 진동 시킬 수 있다. 제2 진동부(140)는, 트로프(130)를 진동시킴으로써, 수용부(131) 내의 수지 재료를 공급부(132)로 이동시켜 공급구(132a)로부터 하방으로 배출시킬 수 있다.The second vibrating unit 140 shown in FIG. 4 is for discharging the resin from the trough 130 . The second vibrating unit 140 may be provided under the trough 130 to vibrate the trough 130 . The second vibrating unit 140 may vibrate the trough 130 to move the resin material in the accommodating unit 131 to the supply unit 132 and discharge it downward from the supply port 132a.

중량계(150)는, 트로프(130)에 수용되어 있는 수지 재료의 중량을 측정하기 위한 것이다. 중량계(150)는, 제2 진동부(140)의 하부에 마련되어 트로프(130) 및 제2 진동부(140)의 중량을 측정할 수 있다. 트로프(130) 및 제2 진동부(140)의 중량은 기지이기 때문에, 중량계(150)의 측정값으로부터 트로프(130) 및 제2 진동부(140)의 중량을 뺌으로써, 트로프(130)에 수용되어 있는 수지 재료의 중량을 측정할 수 있다.The weight meter 150 is for measuring the weight of the resin material accommodated in the trough 130 . The weight scale 150 may be provided under the second vibrating unit 140 to measure the weights of the trough 130 and the second vibrating unit 140 . Since the weights of the trough 130 and the second vibrating unit 140 are known, the trough 130 is obtained by subtracting the weights of the trough 130 and the second vibrating unit 140 from the measured value of the weight scale 150 . The weight of the resin material contained in the can be measured.

제2 진동부(140) 및 중량계(150)는 2개의 트로프(130) 각각에 마련된다.The second vibrating unit 140 and the weight 150 are provided in each of the two troughs 130 .

도 3 및 도 4에 도시한 분배기(160)는, 스토커(110)로부터 공급되는 수지 재료를 2개의 트로프(130)에 분배하기 위한 것이다. 분배기(160)는 스토커(110)의 공급구(112a)의 하방에 배치된다. 분배기(160)는 주로 하우징(161) 및 액추에이터(164)를 구비한다.The distributor 160 shown in FIGS. 3 and 4 is for distributing the resin material supplied from the stocker 110 to the two troughs 130 . The distributor 160 is disposed below the supply port 112a of the stocker 110 . The distributor 160 mainly includes a housing 161 and an actuator 164 .

하우징(161) 내에는, 수지 재료의 유통 경로가 형성된다. 액추에이터(164)는, 하우징(161) 내에 배치된 전환 부재(도시생략)를 적절히 작동시킴으로써, 하우징(161) 내를 유통하는 수지 재료의 유통 경로를 전환할 수 있다. 액추에이터(164)는, 수지 재료의 유통 경로를 전환함으로써, 상방(스토커(110)의 공급구(112a))으로부터 공급된 수지 재료를, 하방에 배치된 좌우 한 쌍의 트로프(130) 중 어느 한쪽으로 분배할 수 있다.In the housing 161, a distribution path of the resin material is formed. The actuator 164 can switch the distribution path|route of the resin material which distribute|circulates in the housing 161 by suitably operating the switching member (not shown) arrange|positioned in the housing 161 . The actuator 164 converts the resin material supplied from the upper side (supply port 112a of the stocker 110) by switching the flow path of the resin material, either one of a pair of left and right troughs 130 arranged below. can be distributed as

다음으로, 도 5 및 도 6을 사용하여, 수지 재료 수용 장치(100)로부터 수취한 수지 재료를, 성형 모듈(30)에 공급하는 소형 트레이(41) 및 대형 트레이(43)에 대하여 구체적으로 설명한다. 또한, 도 5 및 도 6은, 각 부재의 구성을 설명하기 위한 모식적인 도면이며, 도시한 각 부재의 상대적인 위치 관계는 실제의 위치 관계와 다른 것이다. 또한, 도 5 및 도 6 이외의 도면에서는, 소형 트레이(41)의 형상을 간략화하여 도시하였다.Next, the small tray 41 and the large tray 43 for supplying the resin material received from the resin material accommodating device 100 to the molding module 30 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6 . do. 5 and 6 are schematic views for explaining the configuration of each member, and the illustrated relative positional relationship of each member is different from the actual positional relationship. 5 and 6, the shape of the small tray 41 is simplified and illustrated.

소형 트레이(41)는 주로 수지 보유 지지부(41a) 및 셔터(41b)를 구비한다.The small tray 41 mainly includes a resin holding portion 41a and a shutter 41b.

수지 보유 지지부(41a)는, 수지 재료를 보유 지지하는 부분이다. 수지 보유 지지부(41a)는, 평면으로 보아 대략 정사각형의 판형으로 형성된다. 수지 보유 지지부(41a)에는, 좌우로 연장되는 슬릿(41c)이 전후로 복수 나란하게 형성되어 있다.The resin holding part 41a is a part holding the resin material. The resin holding part 41a is formed in the plate shape of a substantially square in planar view. In the resin holding portion 41a, a plurality of slits 41c extending from side to side are formed side by side in front and back.

셔터(41b)는, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)을 하방으로부터 폐색 가능한 부분이다. 셔터(41b)는, 평면으로 보아 대략 정사각형의 판형으로 형성된다. 셔터(41b)에는, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)과 대응하도록 슬릿(41d)이 형성되어 있다. 즉, 셔터(41b)의 슬릿(41d)은 좌우로 연장되도록, 또한 전후로 복수 나란하게 형성되어 있다. 또한 셔터(41b)의 슬릿(41d)의 전후의 간격은, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)의 전후의 간격과 동일해지도록 형성되어 있다. 셔터(41b)는 수지 보유 지지부(41a)의 직하방에 배치된다. 셔터(41b)는, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 수지 보유 지지부(41a)에 대하여 전후로 상대적으로 이동할 수 있다.The shutter 41b is a portion capable of closing the slit 41c of the resin holding portion 41a from below. The shutter 41b is formed in a substantially square plate shape in plan view. A slit 41d is formed in the shutter 41b so as to correspond to the slit 41c of the resin holding portion 41a. That is, a plurality of slits 41d of the shutter 41b are formed so as to extend to the left and right, and a plurality of slits are formed in front and back. Moreover, the space|interval before and behind the slit 41d of the shutter 41b is formed so that it may become equal to the space|interval before and behind the slit 41c of the resin holding part 41a. The shutter 41b is disposed directly below the resin holding portion 41a. The shutter 41b can relatively move back and forth with respect to the resin holding part 41a by a moving mechanism (not shown).

도 5에 도시한 바와 같이, 셔터(41b)의 슬릿(41d)이 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)과 상하로 대향하고 있지 않은 경우, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)은, 셔터(41b)에 의해 하방으로부터 폐색된다. 이 상태에서는, 소형 트레이(41)의 상면(구체적으로는, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c) 내)에 수지 재료를 보유 지지할 수 있다. 또한, 셔터(41b)를 이동시켜 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)과 셔터(41b)의 슬릿(41d)을 대향시킴으로써, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c) 내에 보유 지지된 수지 재료를 하방으로 배출할 수 있다. 소형 트레이(41)로부터 배출된 수지 재료는 후술하는 대형 트레이(43)의 수용부(43b)에 공급된다.5, when the slit 41d of the shutter 41b does not face the slit 41c of the resin holding part 41a up and down, the slit 41c of the resin holding part 41a is , is closed from below by the shutter 41b. In this state, the resin material can be held on the upper surface of the small tray 41 (specifically, in the slit 41c of the resin holding portion 41a). Further, by moving the shutter 41b to make the slit 41c of the resin holding portion 41a and the slit 41d of the shutter 41b face each other, the resin held in the slit 41c of the resin holding portion 41a Material can be discharged downwards. The resin material discharged from the small tray 41 is supplied to an accommodating portion 43b of a large tray 43, which will be described later.

대형 트레이(43)는 주로 프레임 부재(43a) 및 수용부(43b)를 구비한다.The large tray 43 mainly includes a frame member 43a and an accommodating portion 43b.

프레임 부재(43a)는, 수용부(43b)를 지지하는 부재이다. 프레임 부재(43a)는, 평면으로 보아 대략 정사각형의 프레임형으로 형성된다. 즉 프레임 부재(43a)는, 평면으로 보아 대략 중앙부가 개구되도록 형성되어 있다.The frame member 43a is a member that supports the accommodating portion 43b. The frame member 43a is formed in the shape of a substantially square frame in planar view. That is, the frame member 43a is formed so that the substantially central part may open in planar view.

수용부(43b)는, 수지 재료를 수용하는 부분이다. 수용부(43b)는, 대략 원기둥형으로 형성된다. 수용부(43b)는, 길이 방향을 좌우를 향하게 하여 프레임 부재(43a)의 내측(개구 부분)에 배치된다. 수용부(43b)의 좌우 양단부는, 프레임 부재(43a)에 대하여 회동 가능하게 지지된다. 수용부(43b)의 측면에는, 수지 재료를 수용 가능한 홈(43c)이 형성된다. 홈(43c)은, 수용부(43b)의 길이 방향을 따라 연장되도록 형성된다. 수용부(43b)는, 전후로 복수 나란하게 마련된다. 인접하는 수용부(43b)끼리의 전후의 간격(피치)은, 소형 트레이(41)의 슬릿(41c)의 전후의 간격(피치)과 동일해지도록 형성되어 있다. 수용부(43b)는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 프레임 부재(43a)에 대하여 임의의 각도로 회동할 수 있다.The accommodating part 43b is a part which accommodates a resin material. The accommodating portion 43b is formed in a substantially cylindrical shape. The accommodating part 43b is arrange|positioned inside the frame member 43a (opening part) with the longitudinal direction facing left and right. The left and right both ends of the accommodating part 43b are supported rotatably with respect to the frame member 43a. A groove 43c capable of accommodating the resin material is formed in the side surface of the accommodating portion 43b. The groove 43c is formed to extend along the longitudinal direction of the receiving portion 43b. The accommodating portion 43b is provided in a plurality of front and rear side by side. It is formed so that the space|interval (pitch) before and behind adjacent accommodating parts 43b comrades may become equal to the space|interval (pitch) before and behind the slit 41c of the small tray 41. The accommodating part 43b can rotate at an arbitrary angle with respect to the frame member 43a by a drive mechanism (not shown).

도 5에 도시한 바와 같이, 수용부(43b)의 홈(43c)이 상방을 향하고 있는 경우, 홈(43c)의 내부에 수지 재료를 수용할 수 있다. 또한, 수용부(43b)를 회동시켜 홈(43c)을 하방을 향하게 함으로써, 홈(43c) 내에 수용된 수지 재료를 하방으로 배출할 수 있다.As shown in FIG. 5, when the groove|channel 43c of the accommodating part 43b faces upward, the resin material can be accommodated in the inside of the groove|channel 43c. Moreover, the resin material accommodated in the groove|channel 43c can be discharged|emitted below by rotating the accommodating part 43b and making the groove|channel 43c downward.

여기서, 소형 트레이(41)의 슬릿(41c)의 좌우의 길이는, 대형 트레이(43)의 수용부(43b)(홈(43c))의 좌우의 길이의 약 절반이 되도록 형성되어 있다. 또한, 소형 트레이(41)의 슬릿(41c)의 개수는, 대형 트레이(43)의 수용부(43b)의 개수의 반수가 되도록 형성되어 있다. 이와 같이, 소형 트레이(41)의 평면으로 본 크기는, 대형 트레이(43)의 크기의 4분의 1 정도가 되도록 형성되어 있다. 이 때문에, 소형 트레이(41)를 사용하여 대형 트레이(43)의 수용부(43b) 전체에 수지 재료를 공급하기 위해서는, 총 4개의 소형 트레이(41)를 사용할 필요가 있다.Here, the length of the left and right of the slit 41c of the small tray 41 is formed so that it may become about half of the length of the right and left of the accommodating part 43b (groove 43c) of the large tray 43. In addition, the number of slits 41c of the small tray 41 is formed so that it may become half of the number of the number of accommodating parts 43b of the large tray 43. As shown in FIG. In this way, the size of the small tray 41 in a plan view is formed to be about a quarter of the size of the large tray 43 . For this reason, in order to supply the resin material to the whole accommodating part 43b of the large tray 43 using the small tray 41, it is necessary to use the four small tray 41 in total.

다음으로, 상술한 바와 같이 구성된 수지 공급 모듈(40)의 동작(트로프(130)로부터 소형 트레이(41) 및 대형 트레이(43)를 통해 성형 형(31)으로 수지 재료를 공급하기 위한 동작)에 대하여 설명한다.Next, in the operation of the resin supply module 40 configured as described above (operation for supplying the resin material from the trough 130 to the molding die 31 through the small tray 41 and the large tray 43) about it.

중량계(150)에 의해 트로프(130)에 수용되어 있는 수지 재료의 중량이 소정값을 하회한 것이 검출된 경우, 제어부(50)에 의해 제1 진동부(120) 및 분배기(160)의 동작이 제어되어, 트로프(130)에 대하여 수지 재료가 공급된다.When it is detected by the weight meter 150 that the weight of the resin material accommodated in the trough 130 is less than a predetermined value, the control unit 50 operates the first vibrating unit 120 and the distributor 160 . This is controlled, and the resin material is supplied to the trough 130 .

구체적으로는, 제1 진동부(120)가 작동됨으로써, 스토커(110)의 공급구(112a)로부터 수지 재료가 배출된다. 이 수지 재료는, 분배기(160)에 의해 적절히 분배되어, 수지 재료의 중량이 소정값을 하회한 트로프(130)에 공급된다. 이에 의해, 트로프(130) 내에는 소정값 이상의 중량의 수지 재료가 상시 수용되게 된다.Specifically, when the first vibrating unit 120 is operated, the resin material is discharged from the supply port 112a of the stocker 110 . This resin material is appropriately distributed by the distributor 160 and is supplied to the trough 130 in which the weight of the resin material is less than a predetermined value. Accordingly, the resin material having a weight greater than or equal to a predetermined value is always accommodated in the trough 130 .

상술한 바와 같이 하여 좌우의 트로프(130)에 수용된 수지 재료는, 소형 트레이(41)를 통해 대형 트레이(43)에 공급된다. 이하, 구체적으로 설명한다.As described above, the resin material accommodated in the left and right troughs 130 is supplied to the large tray 43 via the small tray 41 . Hereinafter, it demonstrates concretely.

도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 소형 트레이(41)에 수지 재료를 공급하는 경우, 소형 트레이 반송 기구(42)(도 1 참조)에 의해, 수지 재료가 공급되기 전의 소형 트레이(41)가 2개의 트로프(130)의 하방으로 이동된다. 이때, 2개의 트로프(130)의 공급구(132a)가, 소정의 개시 위치 S의 바로 위에 위치하도록, 소형 트레이(41)의 위치가 조절된다.As shown in Fig. 7A, when the resin material is supplied to the small tray 41, the small tray 41 before the resin material is supplied by the small tray conveying mechanism 42 (see Fig. 1). ) is moved downward of the two troughs 130 . At this time, the position of the small tray 41 is adjusted so that the supply ports 132a of the two troughs 130 are located directly above the predetermined starting position S.

다음으로, 제2 진동부(140)가 작동되어, 2개의 트로프(130)의 공급구(132a) 각각으로부터 소형 트레이(41)에 수지 재료가 공급된다. 또한 제2 진동부(140)의 작동과 동시에, 소형 트레이(41)의 수평 방향으로의 이동이 개시된다. 구체적으로는, 소형 트레이 반송 기구(42)에 의해 소형 트레이(41)가 전후 및 좌우로 적절히 이동된다. 소형 트레이 반송 기구(42)는, 2개의 트로프(130)의 공급구(132a)가 소형 트레이(41)의 절반(앞 절반)의 영역을 통과하도록 소형 트레이(41)를 이동시킨다. 또한 소형 트레이 반송 기구(42)는, 2개의 트로프(130)의 공급구(132a)가 최종적으로 개시 위치 S의 바로 위로 되돌아가도록 소형 트레이(41)를 이동시킨다. 도 7 (a)에는, 2개의 트로프(130)의, 소형 트레이(41)에 대한 상대적인 이동 궤적의 일례를 나타내고 있다.Next, the second vibrating unit 140 is operated to supply the resin material to the small tray 41 from each of the supply ports 132a of the two troughs 130 . Also, the movement of the small tray 41 in the horizontal direction is started simultaneously with the operation of the second vibrating unit 140 . Specifically, the small tray 41 is appropriately moved back and forth and left and right by the small tray conveying mechanism 42 . The small tray conveying mechanism 42 moves the small tray 41 so that the supply ports 132a of the two troughs 130 pass through the area of the half (front half) of the small tray 41 . Furthermore, the small tray conveyance mechanism 42 moves the small tray 41 so that the supply ports 132a of the two troughs 130 finally return just above the starting position S. An example of the relative movement trajectory of the two troughs 130 with respect to the small tray 41 is shown to Fig.7 (a).

2개의 트로프(130)의 공급구(132a)가 개시 위치 S의 바로 위로 되돌아가면, 제2 진동부(140)가 정지되어, 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로의 수지 재료의 공급이 정지된다.When the supply ports 132a of the two troughs 130 return just above the starting position S, the second vibrating unit 140 stops, and the supply of the resin material from the trough 130 to the small tray 41 is stopped. do.

이와 같이 하여, 소형 트레이(41)의 절반(앞 절반)의 영역에 수지 재료가 공급된다(도 7의 (b) 참조). 도 7에서는, 수지 재료가 공급된 영역을 해칭으로 나타내고 있다. 또한, 트로프(130)에 의한 1회의 수지 재료의 공급(제2 진동부(140)가 작동되고 나서 정지되기까지의 수지 재료의 공급)에 의해 소형 트레이(41)에 공급되는 수지 재료의 중량은, 미리 설정된 목표값(목표 공급량)이 되도록 제어되어 있다. 구체적으로는, 제2 진동부(140) 및 소형 트레이 반송 기구(42)의 동작을 적절히 제어함으로써, 목표 공급량의 수지 재료가 소형 트레이(41)로 공급된다.In this way, the resin material is supplied to the area of the half (front half) of the small tray 41 (see Fig. 7(b)). In FIG. 7, the area|region to which the resin material was supplied is shown with hatching. In addition, the weight of the resin material supplied to the small tray 41 by the one-time supply of the resin material by the trough 130 (supply of the resin material from when the second vibrating unit 140 is operated until it is stopped) is , is controlled to be a preset target value (target supply amount). Specifically, by appropriately controlling the operations of the second vibrating unit 140 and the small tray conveying mechanism 42 , the resin material of the target supply amount is supplied to the small tray 41 .

다음으로, 소형 트레이 반송 기구(42)에 의해 소형 트레이(41)의 전후의 방향이 반전되어(도 7의 (c) 참조), 소형 트레이(41)의 수지 재료가 공급되지 않은 나머지 절반의 영역에 2개의 트로프(130)로부터 수지 재료가 공급된다(도 7의 (d) 참조). 이 경우에도, 도 7의 (a)에 도시된 바와 같은 이동 궤적을 따라 소형 트레이(41)를 이동시키면서 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로 수지 재료가 공급된다. 이와 같이 하여, 하나의 소형 트레이(41)에 대하여 수지 재료를 공급하는 경우, 소형 트레이(41)의 전후의 방향을 반전시켜 2회로 나누어 수지 재료가 공급된다.Next, the front and rear directions of the small tray 41 are reversed by the small tray conveying mechanism 42 (refer to FIG. 7C), and the remaining half area of the small tray 41 is not supplied with the resin material. The resin material is supplied from the two troughs 130 (refer to FIG. 7(d)). Also in this case, the resin material is supplied from the trough 130 to the small tray 41 while moving the small tray 41 along the movement trajectory as shown in FIG. 7A. In this way, when the resin material is supplied to one small tray 41, the front and rear directions of the small tray 41 are reversed and the resin material is supplied in two divided portions.

본 실시 형태에서는, 복수(2개)의 트로프(130)를 사용하여 하나의 소형 트레이(41)에 수지 재료를 공급하는 구성으로 함으로써, 소형 트레이(41)로의 수지 재료의 공급 시간을 단축할 수 있다.In the present embodiment, the supply time of the resin material to the small tray 41 can be shortened by using a plurality of (two) troughs 130 to supply the resin material to one small tray 41 . have.

또한, 본 실시 형태와 같이, 트로프(130)를 복수 사용하는 것이 아니라, 하나의 트로프(130)를 사용하여 소형 트레이(41)로의 수지 재료의 공급 시간을 단축하는 경우, 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로 공급되는 수지 재료의 유속을 증가시키는 방법도 생각할 수 있다. 그러나, 이것을 위해서는 트로프(130)의 대형화가 필요해지는 경우가 있어 바람직하지 않다. 또한 이에 수반하여 수지 재료의 공급량의 제어의 정밀도(예를 들어, 중량계(150)의 측정 정밀도나, 트로프(130)에 의한 수지 재료의 유속 정밀도)가 저하될 우려가 있는 점에서도 바람직하지 않다. 이에 반하여 본 실시 형태에서는, 복수의 트로프(130)를 사용함으로써 각각의 트로프(130)의 대형화나, 수지 재료의 공급량의 제어의 정밀도 저하를 억제하고 있다.In addition, when the supply time of the resin material to the small tray 41 is shortened by using one trough 130 instead of using a plurality of troughs 130 as in the present embodiment, from the trough 130 to the small A method of increasing the flow rate of the resin material supplied to the tray 41 is also conceivable. However, for this purpose, it may be necessary to increase the size of the trough 130, which is not preferable. In addition, it is also undesirable from the viewpoint that there is a possibility that the accuracy of the control of the resin material supply amount (for example, the measurement accuracy of the weight meter 150 and the flow rate accuracy of the resin material by the trough 130) may decrease with this. . On the other hand, in this embodiment, the enlargement of each trough 130 and the precision fall of the control of the supply amount of a resin material are suppressed by using the some trough 130. As shown in FIG.

또한 본 실시 형태에서는, 수지 공급 모듈(40)에, 2개의 수지 재료 수용 장치(100)를 마련하고 있다(도 1 및 도 2 참조). 이에 의해, 2개의 소형 트레이(41)에 대하여 병행하여 수지 재료를 공급할 수 있기 때문에, 대형 트레이(43) 및 성형 형(31)으로의 수지 재료의 공급 시간을 단축할 수 있으며, 나아가 수지 성형 장치(1)에 의한 수지 성형품의 제조의 효율화를 도모할 수 있다.Moreover, in this embodiment, the resin supply module 40 is provided with the two resin material accommodation apparatuses 100 (refer FIG. 1 and FIG. 2). Thereby, since the resin material can be supplied in parallel to the two small trays 41, the supply time of the resin material to the large tray 43 and the molding die 31 can be shortened, and furthermore, the resin molding apparatus The efficiency improvement of manufacture of the resin molded article according to (1) can be aimed at.

상술한 바와 같이 하여 소형 트레이(41)에 공급된 수지 재료는, 대형 트레이(43)를 통해 성형 형(31)의 캐비티로 공급된다. 구체적으로는, 수지 재료를 보유 지지한 소형 트레이(41)는, 소형 트레이 반송 기구(42)에 의해 대형 트레이(43)의 상방으로 이동된다(도 5 참조). 그 후, 소형 트레이(41)의 셔터(41b)를 수지 보유 지지부(41a)에 대하여 상대적으로 이동시킴으로써, 수지 보유 지지부(41a)의 슬릿(41c)이 개방되어, 소형 트레이(41)로부터 대형 트레이(43)로 수지 재료가 공급된다. 대형 트레이(43)에 공급된 수지 재료는, 수용부(43b)의 홈(43c) 내에 수용된다.The resin material supplied to the small tray 41 as described above is supplied to the cavity of the molding die 31 via the large tray 43 . Specifically, the small tray 41 holding the resin material is moved upward of the large tray 43 by the small tray conveying mechanism 42 (refer to Fig. 5). Thereafter, by relatively moving the shutter 41b of the small tray 41 with respect to the resin holding portion 41a, the slit 41c of the resin holding portion 41a is opened, and the small tray 41 exits the large tray. A resin material is supplied to (43). The resin material supplied to the large tray 43 is accommodated in the groove 43c of the accommodating portion 43b.

여기서, 전술한 바와 같이, 소형 트레이(41)는 대형 트레이(43)의 크기의 4분의 1 정도로 형성되어 있다. 이 때문에, 도 6에 도시한 바와 같이, 평면으로 보아, 대형 트레이(43)를 4등분한 4개의 영역(도 6의 이점쇄선 참조) 각각에 대하여 소형 트레이(41)로부터의 수지 재료가 공급된다. 즉, 대형 트레이(43)에는, 총 4개의 소형 트레이(41)로부터 수지 재료가 공급된다.Here, as described above, the small tray 41 is formed about a quarter of the size of the large tray 43 . For this reason, as shown in FIG. 6, the resin material from the small tray 41 is supplied to each of the four areas (refer to the dashed-dotted line in FIG. 6) which divided the large tray 43 into quarters in a plan view. . That is, the resin material is supplied to the large tray 43 from a total of four small trays 41 .

총 4개의 소형 트레이(41)로부터 수지 재료의 공급을 받음으로써, 대형 트레이(43)의 전역에 수지 재료가 수용된다. 수지 재료를 수용한 대형 트레이(43)는, 대형 트레이 반송 기구(44)에 의해 성형 모듈(30)의 성형 형(31)의 상방까지 반송된다. 그 후, 대형 트레이(43)의 수용부(43b)가 상하 반전되어, 대형 트레이(43)로부터 성형 형(31)의 캐비티로 수지 재료가 공급된다.By receiving the supply of the resin material from a total of four small trays 41 , the resin material is accommodated throughout the large tray 43 . The large tray 43 containing the resin material is conveyed to the upper side of the molding die 31 of the molding module 30 by the large tray conveying mechanism 44 . Thereafter, the receiving portion 43b of the large tray 43 is turned upside down, and the resin material is supplied from the large tray 43 to the cavity of the molding die 31 .

이때, 대형 트레이(43)와 성형 형(31)의 캐비티 사이에는, 도 5에 도시한 바와 같은 확산판(31a)이 배치된다. 확산판(31a)에는 복수의 관통 구멍이 마련된다. 또한, 확산판(31a)은 도시하지 않은 구동 기구에 의해 진동할 수 있다. 대형 트레이(43)로부터 낙하한 수지 재료는, 진동하는 확산판(31a)에 의해 확산한다. 이에 의해, 성형 형(31)의 캐비티 내의 수지 재료의 균일화를 도모할 수 있다.At this time, a diffusion plate 31a as shown in FIG. 5 is disposed between the large tray 43 and the cavity of the molding die 31 . A plurality of through holes are provided in the diffusion plate 31a. In addition, the diffusion plate 31a can vibrate by a drive mechanism (not shown). The resin material dropped from the large tray 43 is diffused by the vibrating diffusion plate 31a. Thereby, the resin material in the cavity of the shaping|molding die 31 can be equalized|homogenized.

다음으로, 상술한 바와 같이 구성된 수지 재료 수용 장치(100)에 의한 수지 공급량의 정밀도의 향상을 도모하기 위한 제어의 일례에 대하여 설명한다.Next, an example of the control for aiming at the improvement of the precision of the resin supply amount by the resin material accommodation apparatus 100 comprised as mentioned above is demonstrated.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 트로프(130)는, 하나의 소형 트레이(41)에 대하여 복수 마련되어 있다. 이에 의해, 수지 재료 수용 장치(100)는, 2개의 트로프(130)를 사용하여 하나의 소형 트레이(41)에 수지 재료를 공급한다(도 7 참조). 또한 수지 성형 장치(1)는 2개의 수지 재료 수용 장치(100)를 구비하는 것이다(도 2 참조). 즉, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)는, 4개의 트로프(130)를 사용하여, 2개의 소형 트레이(41)에 동시에 수지 재료를 공급할 수 있다.As described above, in the present embodiment, a plurality of troughs 130 are provided for one small tray 41 . Thereby, the resin material accommodating apparatus 100 supplies the resin material to one small tray 41 using the two troughs 130 (refer FIG. 7). Moreover, the resin molding apparatus 1 is equipped with the two resin material accommodation apparatuses 100 (refer FIG. 2). That is, the resin molding apparatus 1 according to the present embodiment can supply the resin material to the two small trays 41 at the same time using the four troughs 130 .

또한, 본 실시 형태에 있어서, 소형 트레이(41)는, 하나의 대형 트레이(43)에 대하여 복수(예를 들어, 4개) 마련되어 있다. 이에 의해, 대형 트레이(43)에는, 총 4개의 소형 트레이(41)로부터 수지 재료가 공급된다(도 6 참조). 또한, 수지 재료 수용 장치(100)는 2회로 나누어 소형 트레이(41)에 수지 재료를 공급하는 것이다(도 7 참조).In addition, in this embodiment, the small tray 41 is provided in plurality (for example, 4 pieces) with respect to one large tray 43. As shown in FIG. Thereby, the resin material is supplied to the large tray 43 from a total of four small tray 41 (refer FIG. 6). In addition, the resin material accommodating apparatus 100 is divided into two and supplies the resin material to the small tray 41 (refer FIG. 7).

이들을 정리해보면, 도 8에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 하나의 대형 트레이(43)에 수지 재료를 공급하는 경우, 4개의 트로프(130)(도 8에 있어서는, 4개의 트로프(130)를 구별하기 위해 트로프 (1) 내지 (4)로 표기하고 있음)는 수지 재료를 소형 트레이(41)에 각각 4회 공급하게 된다.If these are put together, as shown in FIG. 8, in this embodiment, when supplying a resin material to one large tray 43, four troughs 130 (in FIG. 8, four troughs 130) ), the troughs (1) to (4) are denoted) to supply the resin material to the small tray 41 four times, respectively.

이와 같이, 복수의 트로프(130)를 사용하여 복수 회의 수지 재료의 공급을 행하면, 수지 재료의 공급량의 오차가 누적되어, 대형 트레이(43)에 공급되는 수지 재료의 총 공급량이 목표값(목표 총 공급량)과 크게 달라져 버릴 가능성이 있다. 그래서 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 트로프(130)에 수용된 수지 재료를 소형 트레이(41)를 통해 대형 트레이(43)로 공급할 때 수지 재료의 총 공급량의 오차를 작게 억제하기 위한 제어를 행하고 있다. 이하, 도 7 내지 도 12를 사용하여, 이 제어에 있어서의 구체적인 처리 내용에 대하여 설명한다. 또한, 도 8에서 나타낸 수치는 본 제어를 설명하기 위해 편의상 설정한 값이며, 실제로 본 제어를 행할 때의 값을 한정하는 것은 아니다.In this way, when the resin material is supplied a plurality of times using the plurality of troughs 130, errors in the amount of the resin material supplied are accumulated, and the total amount of the resin material supplied to the large tray 43 is a target value (target total). supply) and is likely to vary significantly. Therefore, in the present embodiment, as described above, when the resin material accommodated in the trough 130 is supplied to the large tray 43 via the small tray 41, control is performed to suppress the error in the total supply amount of the resin material small. . Hereinafter, the specific processing content in this control is demonstrated using FIG.7-12. In addition, the numerical value shown in FIG. 8 is a value set for convenience for demonstrating this control, and does not limit the value when this control is actually performed.

도 9에 도시한 스텝 S101에 있어서, 제어부(50)는, 변수 N에 1의 값을 대입한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서의 변수 N은, 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로의 수지 재료의 공급 횟수를 파악하기 위한 것이다. 제어부(50)는, 스텝 S101의 처리를 행한 후, 스텝 S102로 이행한다.In step S101 shown in FIG. 9 , the control unit 50 substitutes a value of 1 into the variable N. In addition, the variable N in this embodiment is for grasping|ascertaining the supply frequency|count of the resin material from the trough 130 to the small tray 41. As shown in FIG. After performing the process of step S101, the control part 50 transfers to step S102.

스텝 S102에 있어서, 제어부(50)는, 최초(1회째)에 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로 공급되는 수지 재료의 중량 목표값(목표 공급량)을 설정한다. 1회째의 목표 공급량의 설정 방법으로서는 다양한 방법을 채용할 수 있다.In step S102, the control part 50 sets the weight target value (target supply amount) of the resin material initially supplied from the trough 130 to the small tray 41 (first time). As a method of setting the first target supply amount, various methods can be adopted.

본 실시 형태에서는, 제어부(50)는, 4개의 트로프(130)에 의한 4회의 수지 공급에 의해 공급되는 수지 재료의 목표 총 공급량(하나의 대형 트레이(43)에 공급해야 할 수지 재료의 중량 목표값)을, 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로의 수지 공급의 총 횟수로 나눔으로써, 1회당 공급량의 평균값(평균 공급량)을 산출하고, 이 평균값을 1회째의 목표 공급량으로서 설정하고 있다. 도 8에 도시한 예에서는, 목표 총 공급량은 160.0g이며, 트로프(130)에 의한 수지 공급의 총 횟수는 16회이다. 따라서, 각 트로프(130)의 1회째의 목표 공급량은 10.0g으로 된다. 제어부(50)는, 스텝 S102의 처리를 행한 후, 스텝 S103으로 이행한다.In the present embodiment, the control unit 50 controls the target total supply amount of the resin material supplied by the resin supply 4 times by the four troughs 130 (the weight target of the resin material to be supplied to one large tray 43 ). value) is divided by the total number of times of resin supply from the trough 130 to the small tray 41 to calculate an average value (average supply amount) of the supply amount per one time, and this average value is set as the first target supply amount. In the example shown in FIG. 8, the target total supply amount is 160.0 g, and the total number of times of resin supply by the trough 130 is 16 times. Accordingly, the first target supply amount of each trough 130 is 10.0 g. After performing the process of step S102, the control part 50 transfers to step S103.

스텝 S103에 있어서, 제어부(50)는, 제2 진동부(140)에 대하여 제어 신호(명령값)를 출력하고, 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로 수지 재료를 공급한다. 제어부(50)는, 설정된 목표 공급량의 수지 재료가 소형 트레이(41)로 공급되도록, 제2 진동부(140)를 제어한다. 이때, 제어부(50)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 제1 기간(제1 페이즈)에 있어서 수지 재료를 연속적으로 소형 트레이(41)에 공급하고, 제1 기간의 후의 제2 기간(제2 페이즈)에 있어서 수지 재료를 간헐적으로 소형 트레이(41)로 공급한다. 이와 같이, 수지 재료의 연속적인 공급과 간헐적인 공급을 조합함으로써, 수지 재료의 공급을 신속하게, 또한 고정밀도로 행할 수 있다. 또한, 스텝 S103에 있어서의 처리의 상세에 대해서는 후술한다. 제어부(50)는, 스텝 S103의 처리를 행한 후, 스텝 S104로 이행한다.In step S103 , the control unit 50 outputs a control signal (command value) to the second vibrating unit 140 , and supplies the resin material from the trough 130 to the small tray 41 . The control unit 50 controls the second vibrating unit 140 so that the set target supply amount of the resin material is supplied to the small tray 41 . At this time, as shown in Fig. 10, the control unit 50 continuously supplies the resin material to the small tray 41 in the first period (first phase), and in the second period (second period) after the first period. 2), the resin material is intermittently supplied to the small tray 41. In this way, by combining the continuous supply and the intermittent supply of the resin material, the supply of the resin material can be performed quickly and with high precision. In addition, the detail of the process in step S103 is mentioned later. After performing the process of step S103, the control part 50 transfers to step S104.

스텝 S104에 있어서, 제어부(50)는, 트로프(130)로부터의 수지 공급을 정지시킨다. 또한, 스텝 S103 및 스텝 S104의 처리에 의해, 제어부(50)는, 목표 공급량의 수지 재료가 소형 트레이(41)로 공급되도록 제2 진동부(140)를 제어하지만, 실제로는 다소의 오차가 발생할 가능성이 있다. 예를 들어, 도 8에 도시한 예에서는, 트로프 (1)과 트로프 (2)에 의한 1회째의 수지 공급에 착안하면, 목표 공급량에 대하여 오차가 발생하였다는 것을 알 수 있다. 제어부(50)는, 스텝 S104의 처리를 행한 후, 스텝 S105로 이행한다.In step S104 , the control unit 50 stops the resin supply from the trough 130 . Further, by the processing of steps S103 and S104, the control unit 50 controls the second vibrating unit 140 so that the resin material of the target supply amount is supplied to the small tray 41, but in practice, some error may occur. There is a possibility. For example, in the example shown in FIG. 8, when paying attention to the 1st resin supply by the trough 1 and the trough 2, it turns out that the error generate|occur|produced with respect to the target supply amount. After performing the process of step S104, the control part 50 transfers to step S105.

스텝 S105에 있어서, 제어부(50)는, 변수 N이 홀수인지 여부를 판정한다. 스텝 S105의 처리는, 소형 트레이(41)의 동작(스텝 S106 또는 스텝 S107)을 결정하기 위한 처리이다. 제어부(50)는, 변수 N이 홀수라고 판정된 경우, 스텝 S106으로 이행한다. 한편, 제어부(50)는, 변수 N이 홀수가 아니라고 판정된 경우, 스텝 S107로 이행한다.In step S105, the control unit 50 determines whether the variable N is an odd number. The process of step S105 is a process for determining the operation|movement (step S106 or step S107) of the small tray 41. As shown in FIG. When it is determined that the variable N is an odd number, the control unit 50 proceeds to step S106. On the other hand, when it is determined that the variable N is not an odd number, the control unit 50 proceeds to step S107.

스텝 S106에 있어서, 제어부(50)는, 소형 트레이(41)를 회전(반전)시킨다. 이와 같이, 변수 N이 홀수인 경우(스텝 S105에서 "예"), 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 소형 트레이(41)의 절반의 영역에 수지 재료가 공급된 상태이기 때문에, 제어부(50)는, 소형 트레이(41)를 회전(반전)시켜, 나머지 절반의 영역에 수지 재료를 공급 가능한 상태로 한다.In step S106 , the control unit 50 rotates (reverses) the small tray 41 . In this way, when the variable N is an odd number (YES in step S105), as shown in Fig. 7B, since the resin material is supplied to the half area of the small tray 41, the control unit Reference numeral 50 rotates (reverses) the small tray 41 so that the resin material can be supplied to the remaining half area.

한편, 스텝 S107에 있어서, 제어부(50)는, 소형 트레이(41)를 대형 트레이(43)로 반송하고, 대형 트레이(43)로 수지 재료를 공급한다. 이와 같이, 변수 N이 짝수인 경우(스텝 S105에서 "아니오"), 도 7의 (d)에 도시한 바와 같이, 소형 트레이(41)의 전역에 수지 재료가 공급된 상태이기 때문에, 제어부(50)는, 소형 트레이(41)로부터 대형 트레이(43)로 수지 재료를 공급한다.On the other hand, in step S107 , the control unit 50 conveys the small tray 41 to the large tray 43 , and supplies the resin material to the large tray 43 . In this way, when the variable N is an even number (NO in step S105), as shown in Fig. 7(d), since the resin material is supplied to the entire area of the small tray 41, the control unit 50 ) supplies the resin material from the small tray 41 to the large tray 43 .

제어부(50)는, 스텝 S106 또는 스텝 S107의 처리를 행한 후, 스텝 S108로 이행한다.After performing the process of step S106 or step S107, the control part 50 transfers to step S108.

스텝 S108에 있어서, 제어부(50)는, 변수 N이 4인지 여부를 판정한다. 스텝 S108의 처리는, 하나의 대형 트레이(43)로의 수지 공급이 완료되었는지 여부를 판정하기 위한 처리이다. 변수 N이 4이면, 각 트로프(130)로부터 4회의 수지 공급(도 8 참조)이 완료되어 있는, 즉, 하나의 대형 트레이(43)로의 수지 공급이 완료되었다고 판정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 각 트로프(130)가 하나의 대형 트레이(43)로 4회의 수지 공급을 행하기 위해서, 스텝 S108에 있어서 변수 N이 4인지 여부를 판정하였지만, 이 판정에 사용되는 수치는 4로 한정되는 것이 아니라, 대형 트레이(43)로의 수지 재료의 필요 공급 횟수에 따라서 임의로 설정할 수 있다.In step S108, the control unit 50 determines whether the variable N is 4 or not. The process of step S108 is a process for determining whether the resin supply to one large-size tray 43 has been completed. If the variable N is 4, it can be determined that the resin supply from each trough 130 has been completed 4 times (refer to FIG. 8 ), that is, the resin supply to one large tray 43 has been completed. In addition, in this embodiment, in order for each trough 130 to supply resin 4 times with one large tray 43, in step S108, it was determined whether the variable N is 4, but the numerical value used for this determination is not limited to 4, and can be arbitrarily set according to the required number of times of supply of the resin material to the large tray 43 .

제어부(50)는, 변수 N이 4라고 판정된 경우, 본 제어를 종료한다. 한편, 제어부(50)는, 변수 N이 4가 아니라고 판정된 경우, 스텝 S109로 이행한다.When it is determined that the variable N is 4, the control unit 50 ends this control. On the other hand, when it is determined that the variable N is not 4, the control unit 50 proceeds to step S109.

스텝 S109에 있어서, 제어부(50)는, 스텝 S103에 있어서 소형 트레이(41)로 실제로 공급된 수지 재료의 양(공급량)을 기억한다. 또한, 소형 트레이(41)에 대한 수지 재료의 공급량은, 트로프(130)에 수용되어 있는 수지 재료의 중량 변화(감소량)를 중량계(150)로 측정함으로써 파악할 수 있다. 제어부(50)는, 스텝 S109의 처리를 행한 후, 스텝 S110으로 이행한다.In step S109, the control part 50 memorize|stores the amount (supply amount) of the resin material actually supplied to the small tray 41 in step S103. In addition, the supply amount of the resin material to the small tray 41 can be grasped by measuring the weight change (decrease amount) of the resin material accommodated in the trough 130 with the weight meter 150 . After performing the process of step S109, the control part 50 transfers to step S110.

스텝 S110에 있어서, 제어부(50)는, 변수 N에 N+1의 값을 대입한다. 즉 제어부(50)는, 변수 N의 값을 1개 증가시킨다. 제어부(50)는, 스텝 S110의 처리를 행한 후, 스텝 S111로 이행한다.In step S110, the control unit 50 substitutes the value of N+1 into the variable N. That is, the control unit 50 increases the value of the variable N by one. After performing the process of step S110, the control part 50 transfers to step S111.

스텝 S111에 있어서, 제어부(50)는 N회째의 목표 공급량을 설정한다. 제어부(50)는, 전회(N-1회째)의 수지 재료의 공급에서 발생한 오차를 상쇄하는 값이 되도록, 목표 공급량을 설정(조정)한다. 구체적으로는, 제어부(50)는, 전회의 목표 공급량으로부터, 전회의 실제 공급량을 차감한 값(차분)을 산출하고, 1회째의 목표 공급량(평균 공급량)에 더함으로써, 금회(N회째)의 목표 공급량을 산출한다.In step S111, the control part 50 sets the Nth target supply amount. The control part 50 sets (adjusts) the target supply amount so that it may become a value which offsets the error which generate|occur|produced in supply of the resin material in the last time (N-1 time). Specifically, the control unit 50 calculates a value (difference) obtained by subtracting the previous actual supply amount from the previous target supply amount, and adds it to the first target supply amount (average supply amount), so that the current time (Nth) Calculate the target supply.

예를 들어, 도 8에 도시한 예에서는, 트로프 (1)의 1회째의 목표 공급량이 10.0g인 데 반하여, 실제의 공급량은 10.1g으로 되어 있다. 그래서 제어부(50)는, 그 차분(-0.1g)을 산출하여 1회째의 목표 공급량에 더함으로써, 2회째의 목표 공급량을 9.9g으로 결정하고 있다. 트로프 (1)에 의한 2회째의 수지 공급에 있어서, 이렇게 설정된 목표 공급량의 수지 재료를 공급할 수 있으면, 1회째와 2회째의 공급량의 평균이 10.0g으로 된다. 즉, 1회째의 수지 재료의 공급에서 발생한 오차를 상쇄할 수 있다.For example, in the example shown in FIG. 8, the target supply amount of the 1st time of the trough 1 is 10.0 g, whereas the actual supply amount is 10.1 g. Then, the control unit 50 calculates the difference (-0.1 g) and adds it to the first target supply amount, thereby determining the second target supply amount to be 9.9 g. In the second resin supply by the trough 1, if the resin material of the target supply amount set in this way can be supplied, the average of the supply amount of the first and second times will be 10.0 g. That is, the error generated in the first supply of the resin material can be offset.

제어부(50)는, 스텝 S111의 처리를 행한 후, 스텝 S103으로 이행하고, 목표 공급량의 수지 재료를 소형 트레이(41)로 공급한다.After performing the process of step S111, the control part 50 transfers to step S103, and supplies the resin material of the target supply amount to the small tray 41. As shown in FIG.

이와 같이 제어부(50)는, 2회째 이후의 수지 공급에 있어서는, 전회의 수지 재료의 공급량에 기초하여 목표 공급량을 설정하고(스텝 S111), 수지의 공급을 행한다(스텝 S103). 제어부(50)는, 스텝 S108에서 N=4가 될 때까지(즉, 각 트로프(130)로부터 4회의 수지 공급이 행해질 때까지), 상기 처리를 반복해서 행한다.In this way, in the second and subsequent resin supply, the control unit 50 sets a target supply amount based on the previous resin material supply amount (step S111), and supplies the resin (step S103). The control part 50 repeatedly performs the said process until it becomes N=4 in step S108 (that is, until resin supply is performed 4 times from each trough 130).

도 8에는, 제어부(50)에 의해 4회째까지의 목표 공급량이 설정된 결과와, 실제의 공급량의 일례를 나타내고 있다. 이와 같이, 2회째 이후의 각 회의 수지 재료의 공급 시에, 각 트로프(130)에 의한 수지 재료의 목표 공급량을 보정하는 제어를 행함으로써, 목표 총 공급량에 대한 오차를 작게 억제할 수 있다.In FIG. 8, the result of setting the target supply amount up to the 4th time by the control part 50, and an example of the actual supply amount are shown. In this way, by performing control to correct the target supply amount of the resin material by each trough 130 at the time of supplying the resin material each time after the second time, the error with respect to the target total supply amount can be suppressed small.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 전회의 수지 재료의 목표 공급량과 실제의 공급량의 차분에 기초하여, 각 회(2회째 이후)의 목표 공급량을 조정하는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 실시 형태와 같이 2회째 이후의 수지 재료의 목표 공급량을 매회 조정하는 것이 아니라, 1회째부터 3회째까지의 수지 재료의 공급량에 기초하여, 4회째의 수지 재료의 목표 공급량만을 조정하는 것도 가능하다. 이 경우, 1회째에서 3회째까지의 수지 재료의 목표 공급량의 합계와, 실제의 공급량의 합계의 차분에 기초하여, 4회째의 목표 공급량을 조정할 수 있다. 이와 같이, 본 발명은, 전회 이전의 수지 재료의 공급량에 기초하여, 수지 재료의 공급량의 조정을 행할 수 있다.In addition, in this embodiment, the example of adjusting the target supply amount each time (second time and after) based on the difference between the target supply amount of the resin material of the previous time and the actual supply amount was shown, but this invention is limited to this it is not For example, instead of adjusting the target supply amount of the resin material after the second time as in the present embodiment, only the target supply amount of the resin material of the fourth is adjusted based on the supply amount of the resin material from the first to the third time It is also possible to In this case, based on the difference between the sum total of the target supply amount of the resin material from the 1st time to the 3rd time, and the sum total of the actual supply amount, the target supply amount of the 4th time can be adjusted. In this way, the present invention can adjust the supply amount of the resin material based on the supply amount of the resin material before the last time.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 전회의 수지 재료의 목표 공급량과 실제의 공급량의 차분을 1회째의 목표 공급량(평균 공급량)에 더함으로써, 금회의 목표 공급량을 산출하는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 목표 공급량의 산출 방법은 임의로 설정할 수 있다. 예를 들어, 수지 재료의 목표 공급량과 실제의 공급량의 차분뿐만 아니라, 오차의 경향을 고려하여 목표 공급량을 산출할 수도 있다. 구체적으로는, 각 회의 수지 재료의 공급에 있어서, 트로프(130)의 오차 경향(목표 공급량에 대하여 X％∼Y％의 오차가 발생하기 쉬운 등)을 학습하고, 그 경향을 상쇄하는 목표 공급량을 산출하는 것도 가능하다.In addition, in the present embodiment, an example of calculating the target supply amount this time by adding the difference between the target supply amount and the actual supply amount of the previous resin material to the target supply amount (average supply amount) of the first time is shown. However, the present invention It is not limited to this, The calculation method of the target supply amount can be set arbitrarily. For example, it is also possible to calculate the target supply amount in consideration of the difference between the target supply amount and the actual supply amount of the resin material as well as the tendency of the error. Specifically, in the supply of the resin material each time, the error tendency of the trough 130 (eg, an error of X% to Y% with respect to the target supply amount is likely to occur) is learned, and the target supply amount to offset the tendency is determined. It is also possible to calculate

또한 본 실시 형태에서는, 도 9의 스텝 S103의 처리에 있어서, 수지 재료의 연속적인 공급과 간헐적인 공급을 조합함으로써, 고정밀도의 수지 재료의 공급을 행하고 있다. 이하, 스텝 S103의 제어에 대하여 구체적으로 설명한다.Moreover, in this embodiment, in the process of step S103 of FIG. 9, high-precision resin material is supplied by combining continuous supply and intermittent supply of a resin material. Hereinafter, the control of step S103 is demonstrated concretely.

도 10에 도시한 바와 같이, 제어부(50)는, 제1 페이즈에 있어서, 수지 재료의 공급 속도(단위 시간당 공급량)가 일정해지도록, 제2 진동부(140)에 부여하는 명령값의 크기를 제어한다. 명령값의 크기에 따라서, 제2 진동부(140)의 진동 강도가 변화된다. 명령값의 크기는, 공급 속도의 목표값과, 공급 속도의 실측값의 편차에 따라서 축차 산출된다. 예를 들어, 명령값의 크기는, 공급 속도의 목표값과 공급 속도의 실측값을 입력으로 하는 피드백 제어에 의해 축차 산출된다. 피드백 제어의 전형례로서, PID(Proportional Integral Differential) 제어가 사용되어도 된다. 또한, 도 10에 있어서는 기재의 간략화를 위해, 명령값을 대략 직선형으로 나타내고 있다.As shown in FIG. 10 , in the first phase, the control unit 50 determines the magnitude of the command value given to the second vibrating unit 140 so that the supply rate (supply amount per unit time) of the resin material becomes constant. control According to the magnitude of the command value, the vibration intensity of the second vibrating unit 140 is changed. The magnitude of the command value is sequentially calculated according to the deviation between the target value of the supply speed and the measured value of the supply speed. For example, the magnitude of the command value is sequentially calculated by feedback control in which a target value of the supply rate and an actual measured value of the supply rate are input. As a typical example of feedback control, PID (Proportional Integral Differential) control may be used. In addition, in FIG. 10, for the simplification of description, the command value is shown in the substantially linear form.

제1 페이즈(시각 t1∼t2)에 있어서의 수지 공급은, 수지 재료의 공급량의 실측값이, 목표량보다 미리 정해진 양만큼 적은 종료 판정값에 도달한 시점에 종료된다. 즉, 제1 페이즈의 종료 시점에 있어서는, 명령값이 제로로 갱신된다. 제1 페이즈를 종료하는 종료 판정값은, 제2 진동부(140)의 진동이 정지한 후에, 트로프(130)의 공급구(132a)로부터 토출되는 수지 재료(즉, 진동 정지 후의 유입)에 의해, 수지 재료의 공급량이 목표량을 초과하지 않는 범위로 설정된다. The resin supply in the first phase (times t1 to t2) is finished when the measured value of the supply amount of the resin material reaches an end determination value that is smaller than the target amount by a predetermined amount. That is, at the end of the first phase, the command value is updated to zero. The end determination value for ending the first phase is determined by the resin material discharged from the supply port 132a of the trough 130 after the vibration of the second vibrating unit 140 stops (that is, the inflow after stopping the vibration). , the supply amount of the resin material is set in a range not exceeding the target amount.

이와 같이, 제1 페이즈에 있어서는, 제2 진동부(140)를 연속적으로 진동시키기 위해서, 트로프(130)의 공급구(132a)로부터는 수지 재료가 연속적으로 토출되게 된다.In this way, in the first phase, in order to continuously vibrate the second vibrating unit 140 , the resin material is continuously discharged from the supply port 132a of the trough 130 .

제어부(50)는, 제1 페이즈 후의 제2 페이즈(시각 t2∼t3)에 있어서, 수지 재료의 공급량이 목표량이 되도록, 트로프(130)로부터 수지 재료를 간헐적으로 토출시킨다. 제2 페이즈는, 공급량의 고정밀도화를 도모하기 위한 조정 기간에 상당한다. 구체적으로는, 제어부(50)는, 제2 진동부(140)에 대해서, 소정의 크기의 명령값을 간헐적으로 부여한다. 즉 제어부(50)는, 제2 페이즈에 있어서, 펄스형의 명령값을 제2 진동부(140)에 부여한다.In the second phase (time t2 to t3) after the first phase, the control unit 50 intermittently discharges the resin material from the trough 130 so that the supply amount of the resin material becomes a target amount. The second phase corresponds to an adjustment period for achieving high precision of the supply amount. Specifically, the control unit 50 intermittently applies a command value of a predetermined size to the second vibrating unit 140 . That is, the control unit 50 applies a pulse-type command value to the second vibration unit 140 in the second phase.

여기서, 제어부(50)는, 제1 페이즈에 있어서 제2 진동부(140)에 부여한 명령값의 크기(트로프(130)가 발생한 진동 강도)에 기초하여, 제2 페이즈에 있어서의 명령값의 크기를 결정하도록 해도 된다. 구체적으로는, 제2 페이즈의 명령값의 크기를, 제1 페이즈의 종료 직전에 있어서의 명령값의 크기와 대략 일치시키도록 해도 된다.Here, the control part 50 is the magnitude|size of the command value in 2nd phase based on the magnitude|size (vibration intensity|strength which the trough 130 generate|occur|produced) given to the 2nd vibration part 140 in a 1st phase. may be decided. Specifically, the magnitude of the command value in the second phase may be approximately made to match the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase.

또한, 제2 페이즈에 있어서의 명령값의 크기는, 실제의 사용에 있어서 문제가 없을 정도의 값으로 적절히 하면 된다. 예를 들어, 제2 페이즈의 명령값의 크기를, 제1 페이즈의 종료 직전에 있어서의 명령값의 크기에 대해서, -50％ 내지 +10％로 해도 되고, 보다 구체적으로는, -50％, -45％, -40％, -35％, -30％, -25％, -20％, -15％, -10％, -9％, -8％, -7％, -6％, -5％, -4％, -3％, -2％, -1％, 0％, +1％, +2％, +3％, +4％, +5％, +6％, +7％, +8％, +9％, +10％ 중에서 선택되는 2개의 사이로 해도 되고, 이들 중에서 선택되는 적어도 하나로 해도 된다.In addition, the magnitude of the command value in the second phase may be appropriately set to a value such that there is no problem in actual use. For example, the magnitude of the command value in the second phase may be set to -50% to +10%, more specifically, -50% to the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase; -45%, -40%, -35%, -30%, -25%, -20%, -15%, -10%, -9%, -8%, -7%, -6%, -5 %, -4%, -3%, -2%, -1%, 0%, +1%, +2%, +3%, +4%, +5%, +6%, +7%, + It is good also as between two chosen from 8%, +9%, and +10%, and it is good also as at least one chosen from these.

제2 페이즈의 명령값의 크기를, 제1 페이즈의 종료 직전에 있어서의 명령값의 크기와 대략 일치시켜, 제1 페이즈와 제2 페이즈의 사이에서 명령값의 크기의 연속성을 유지함으로써, 분립체 공급로인 트로프(130)에 잔류되는 수지 재료의 분포 상태를 유지할 수 있어, 이에 의해, 차회의 수지 재료의 공급 개시 시에 있어서도, 수지 재료를 연속적으로 토출시킬 수 있다.By making the magnitude of the command value of the second phase approximately equal to the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase, and maintaining the continuity of the magnitude of the command value between the first phase and the second phase, the granular material The distribution state of the resin material remaining in the trough 130 which is a supply path can be maintained, and by this, also at the time of the next start of supply of a resin material, the resin material can be continuously discharged.

이하, 도 10 내지 도 12를 이용하여, 제1 페이즈(도 11의 스텝 S201 내지 스텝 S206) 및 제2 페이즈(도 12의 스텝 S211 내지 스텝 S214)에 있어서의 구체적인 처리 내용에 대하여 설명한다.Hereinafter, specific processing contents in the first phase (steps S201 to S206 in FIG. 11 ) and the second phase (steps S211 to S214 in FIG. 12 ) will be described with reference to FIGS. 10 to 12 .

우선, 도 11을 사용하여 제1 페이즈의 처리 내용에 대하여 설명한다.First, the processing contents of the first phase will be described with reference to FIG. 11 .

스텝 S201에 있어서, 제어부(50)는, 명령값의 초깃값인 명령 초깃값을 결정한다. 제어부(50)는, 스텝 S201의 처리를 행한 후, 스텝 S202로 이행한다.In step S201, the control unit 50 determines a command initial value that is an initial value of the command value. After performing the process of step S201, the control part 50 transfers to step S202.

스텝 S202에 있어서, 제어부(50)는 미리 정해진 초기 동작 시간에 걸쳐 명령 초깃값을 명령값으로서 출력한다. 이와 같이, 초기 동작 시간에 걸쳐 명령값을 명령 초깃값으로 고정함으로써, 수지 재료의 초기 토출의 공급 속도를 안정시킬 수 있다. 제어부(50)는, 스텝 S202의 처리를 행한 후, 스텝 S203으로 이행한다.In step S202, the control unit 50 outputs the command initial value as the command value over a predetermined initial operation time. In this way, by fixing the command value to the command initial value over the initial operation time, it is possible to stabilize the supply speed of the initial discharge of the resin material. After performing the process of step S202, the control part 50 transfers to step S203.

스텝 S203에 있어서, 제어부(50)는, 공급 속도의 목표값과 공급 속도의 실측값에 기초하여 명령값을 산출한다. 제어부(50)는, 스텝 S203의 처리를 행한 후, 스텝 S204로 이행한다.In step S203, the control part 50 calculates a command value based on the target value of a supply rate, and the actually measured value of a supply rate. After performing the process of step S203, the control part 50 transfers to step S204.

스텝 S204에 있어서, 제어부(50)는 출력되는 명령값을, 스텝 S203에서 산출된 명령값으로 갱신한다. 제어부(50)는, 스텝 S204의 처리를 행한 후, 스텝 S205로 이행한다.In step S204, the control unit 50 updates the output command value to the command value calculated in step S203. After performing the process of step S204, the control part 50 transfers to step S205.

스텝 S205에 있어서, 제어부(50)는 수지 재료의 공급량이 종료 판정값에 도달하였는지 여부를 판정한다. 제어부(50)는, 수지 재료의 공급량이 종료 판정값에 도달하였다고 판정된 경우, 스텝 S206으로 이행한다. 한편, 제어부(50)는, 수지 재료의 공급량이 종료 판정값에 도달되지 않았다고 판정된 경우, 다시 스텝 S203으로 이행한다.In step S205, the control unit 50 determines whether or not the supply amount of the resin material has reached an end determination value. When it is determined that the supply amount of the resin material has reached the end determination value, the control unit 50 proceeds to step S206. On the other hand, when it is determined that the supply amount of the resin material has not reached the end determination value, the control unit 50 proceeds to step S203 again.

스텝 S206에 있어서, 제어부(50)는 명령값의 출력을 정지한다. 이에 의해, 제1 페이즈에 있어서의 처리는 종료된다. 제어부(50)는, 스텝 S206의 처리를 행한 후, 도 12의 스텝 S211(제2 페이즈)로 이행한다.In step S206, the control unit 50 stops outputting the command value. Thereby, the process in the 1st phase is complete|finished. After performing the process of step S206, the control part 50 transfers to step S211 (2nd phase) of FIG.

이와 같이, 제1 페이즈에서는, 스텝 S203 내지 스텝 S205의 처리를 반복함으로써, 수지 재료의 공급 속도가 일정해지는 피드백 제어가 행해져서, 수지 재료가 연속적으로 공급된다(도 10 참조).Thus, in a 1st phase, by repeating the process of step S203 - step S205, feedback control in which the supply speed of a resin material becomes constant is performed, and the resin material is continuously supplied (refer FIG. 10).

다음으로, 도 12를 사용하여 제2 페이즈의 처리 내용에 대하여 설명한다.Next, the process content of the 2nd phase is demonstrated using FIG.

스텝 S211에 있어서, 제어부(50)는, 제2 페이즈에 있어서 사용되는 명령값의 크기를 결정한다. 제어부(50)는, 예를 들어 제1 페이즈의 종료 직전에 있어서의 명령값의 크기를, 제2 페이즈에 있어서 사용되는 명령값의 크기로 할 수 있다. 제어부(50)는, 스텝 S211의 처리를 행한 후, 스텝 S212로 이행한다.In step S211, the control part 50 determines the magnitude|size of the command value used in 2nd phase. The control unit 50 can, for example, set the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase to the magnitude of the command value used in the second phase. After performing the process of step S211, the control part 50 transfers to step S212.

스텝 S212에 있어서, 제어부(50)는, 수지 재료의 공급량이, 목표 공급량에 도달하였는지 여부를 판정한다. 제어부(50)는, 수지 재료의 공급량이, 목표 공급량에 도달하였다고 판정된 경우, 본 제어를 종료한다. 한편, 제어부(50)는, 수지 재료의 공급량이, 목표 공급량에 도달하지 않았다고 판정된 경우, 스텝 S213으로 이행한다.In step S212, the control unit 50 determines whether the supply amount of the resin material has reached a target supply amount. When it is determined that the supply amount of the resin material has reached the target supply amount, the control unit 50 ends this control. On the other hand, when it is determined that the supply amount of the resin material has not reached the target supply amount, the control unit 50 proceeds to step S213.

스텝 S213에 있어서, 제어부(50)는, 명령 출력의 출력 주기가 도래하였는지 여부를 판정한다. 제어부(50)는, 명령 출력의 출력 주기가 도래하였다고 판정된 경우, 스텝 S214로 이행한다. 한편, 제어부(50)는, 명령 출력의 출력 주기가 도래 하지 않았다고 판정된 경우, 다시 스텝 S213으로 이행한다.In step S213, the control unit 50 determines whether the output period of the command output has arrived. When it is determined that the output period of the command output has arrived, the control unit 50 proceeds to step S214. On the other hand, when it is judged that the output period of the command output has not arrived, the control part 50 transfers to step S213 again.

스텝 S214에 있어서, 제어부(50)는, 스텝 S211에서 결정한 크기의 명령값을, 미리 정해진 시간 폭에 걸쳐 출력한다. 제어부(50)는, 스텝 S214의 처리를 행한 후, 다시 스텝 S212로 이행한다.In step S214, the control part 50 outputs the command value of the magnitude|size determined in step S211 over a predetermined time span. After performing the process of step S214, the control part 50 transfers to step S212 again.

이와 같이, 제2 페이즈에서는, 제어부(50)가 스텝 S212 내지 스텝 S214까지의 처리를 반복함으로써, 펄스형의 명령값을 출력할 수 있다. 이에 의해, 수지 재료의 공급량이 목표 공급량에 도달할 때까지, 수지 재료를 간헐적으로 공급할 수 있다(도 10 참조).Thus, in a 2nd phase, the control part 50 can output a pulse type command value by repeating the process from step S212 to step S214. Thereby, it is possible to supply the resin material intermittently until the supply amount of the resin material reaches the target supply amount (see Fig. 10).

또한, 펄스형의 명령값을 출력하는 출력 주기(스텝 S213 참조)나, 명령값을 출력하는 시간 폭(혹은, 듀티비)(스텝 S214 참조)은, 미리 정해 둘 수 있다.In addition, the output period (refer to step S213) for outputting a pulse-type command value and the time span (or duty ratio) for outputting the command value (refer to step S214) can be predetermined.

이와 같이, 제1 페이즈에 있어서는, 수지 재료를 연속적으로 공급함으로써, 신속하게 수지의 공급을 행할 수 있어, 수지 공급 시간의 단축을 도모할 수 있다. 또한 제2 페이즈에 있어서는, 수지 재료를 간헐적으로 공급함으로써, 수지 재료의 공급량의 고정밀도화를 도모할 수 있다.In this way, in the first phase, by continuously supplying the resin material, it is possible to rapidly supply the resin and shorten the resin supply time. Moreover, in a 2nd phase, by supplying a resin material intermittently, high-precision improvement of the supply amount of a resin material can be aimed at.

또한, 본 실시 형태에서는, 제2 페이즈에 있어서, 일정한 출력 주기 및 시간 폭으로 펄스형의 명령값이 출력되는 예를 나타내었지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 페이즈에 있어서, 수지 재료의 공급량이 목표 공급량에 가까워짐에 따라서, 단위 시간당 공급량을 저감시키도록 해도 된다. 이에 의해, 수지 재료의 공급량의 고정밀도화를 더욱 도모할 수 있다.In addition, in this embodiment, in the 2nd phase, although the example in which a pulse type command value is output with a fixed output period and time width was shown, this invention is not limited to this. For example, in the second phase, as the supply amount of the resin material approaches the target supply amount, the supply amount per unit time may be reduced. Thereby, it is possible to further increase the precision of the amount of the resin material to be supplied.

일례로서, 도 13에는, 제2 페이즈를 2개의 구간(제1 서브 페이즈 및 제2 서브 페이즈)으로 분할하여, 각각의 서브 페이즈에 있어서 출력되는 명령값을 다르게 한 예를 나타내고 있다.As an example, FIG. 13 shows an example in which the second phase is divided into two sections (the first sub-phase and the second sub-phase), and the command values output in each sub-phase are different.

또한, 제1 서브 페이즈로부터 제2 서브 페이즈로의 천이 조건은 임의로 설정할 수 있다. 예를 들어, 목표 공급량과 실제의 공급량의 차가 소정값 이하로 된 것을 천이 조건으로 하는 것도 가능하다. 또한, 제2 페이즈를 2개의 구간이 아니라, 보다 많은 구간(3개 이상의 서브 페이즈)으로 분할하는 것도 가능하다.In addition, the transition condition from the first sub-phase to the second sub-phase can be arbitrarily set. For example, it is also possible to make the transition condition when the difference between the target supply amount and the actual supply amount is equal to or less than a predetermined value. In addition, it is also possible to divide the second phase into more sections (three or more sub-phases) instead of two sections.

도 13의 (a)에 도시한 예에서는, 제2 서브 페이즈의 출력 주기 T2를, 제1 서브 페이즈의 출력 주기 T1보다도 길게 한 예를 나타내고 있다. 이에 의해, 제2 서브 페이즈에 있어서의 단위 시간당 수지의 공급량을, 제1 서브 페이즈보다도 적게 할 수 있다.In the example shown to Fig.13 (a), the example which made the output period T2 of the 2nd sub-phase longer than the output period T1 of the 1st sub-phase is shown. Thereby, the supply amount of resin per unit time in the second sub-phase can be made smaller than that of the first sub-phase.

도 13의 (b)에 도시한 예에서는, 도 13의 (a)에 도시한 예와 마찬가지로 출력 주기를 변경함과 함께, 제2 서브 페이즈의 명령 출력의 크기 Y2를, 제1 서브 페이즈의 명령 출력의 크기 Y1보다도 작게 한 예를 나타내고 있다. 이에 의해, 제2 서브 페이즈에 있어서의 단위 시간당 수지의 공급량을, 제1 서브 페이즈보다도 더욱 적게 할 수 있다.In the example shown in Fig. 13(b), the output cycle is changed as in the example shown in Fig. 13(a), and the magnitude Y2 of the command output of the second sub-phase is set to the command of the first sub-phase. An example of making the output size smaller than Y1 is shown. Thereby, the supply amount of the resin per unit time in the second sub-phase can be further reduced than that in the first sub-phase.

도 13의 (c)에 도시한 예에서는, 제2 서브 페이즈의 명령 출력의 시간 폭 Td2를, 제1 서브 페이즈의 명령 출력의 시간 폭 Td1보다도 작게 한 예를 나타내고 있다. 이에 의해, 제2 서브 페이즈에 있어서의 단위 시간당 수지의 공급량을, 제1 서브 페이즈보다도 적게 할 수 있다.The example shown in Fig. 13C shows an example in which the time width Td2 of the command output of the second sub-phase is made smaller than the time width Td1 of the command output of the first sub-phase. Thereby, the supply amount of resin per unit time in the second sub-phase can be made smaller than that of the first sub-phase.

이와 같이, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)에서는, 수지 재료의 연속적인 공급과 간헐적인 공급을 조합함으로써(도 10 내지 도 13 참조), 각 회의 수지 재료의 공급량의 고정밀도화를 도모하면서, 또한 전회의 수지 공급의 오차를 상쇄하는 수지 재료의 공급량의 조정을 행함으로써(도 8 및 도 9 참조), 하나의 대형 트레이(43)로의 수지 재료의 총 공급량의 고정밀도화를 도모할 수 있다.Thus, in the resin molding apparatus 1 which concerns on this embodiment, by combining continuous supply and intermittent supply of a resin material (refer FIGS. 10-13), while aiming at high precision of the supply amount of a resin material each time, Also, by adjusting the supply amount of the resin material to offset the error in the previous resin supply (see FIGS. 8 and 9 ), it is possible to achieve high precision in the total supply amount of the resin material to one large tray 43 . .

이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 수지 재료 공급 장치(수지 공급 모듈(40))는,As described above, the resin material supply device (resin supply module 40) according to the present embodiment,

수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급부(트로프(130))와,A resin material supply unit (trough 130) for supplying a resin material, and

상기 수지 재료 공급부로부터 수지 재료가 공급되는 제1 수지 재료 반송부(소형 트레이(41))와,a first resin material conveying unit (small tray 41) to which a resin material is supplied from the resin material supply unit;

상기 제1 수지 재료 반송부에 의해 반송된 수지 재료를, 성형 형(31)에 반송하는 제2 수지 재료 반송부(대형 트레이(43))와,a second resin material conveying unit (large tray 43) which conveys the resin material conveyed by the first resin material conveying unit to the molding die 31;

하나의 상기 제2 수지 재료 반송부에 공급되는 수지 재료를 복수 회로 나누어 상기 수지 재료 공급부로부터 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급하는 경우, 어떤 회의 상기 수지 재료 공급부로부터의 수지 재료의 공급량을, 그 회보다 전회의 상기 수지 재료 공급부로부터의 수지 재료의 공급량에 기초하여 조정하는 제어부(50)When the resin material supplied to one second resin material conveying unit is divided into a plurality of times and supplied from the resin material supplying unit to the first resin material conveying unit, the supply amount of the resin material from the resin material supplying unit at a certain time is The control part 50 which adjusts based on the supply amount of the resin material from the said resin material supply part earlier earlier.

를 구비하는 것이다.is to provide

이와 같이 구성함으로써, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다. 즉, 트로프(130)로부터 소형 트레이(41)로의 수지 재료의 공급량을, 전회 이전의 공급량에 기초하여 조정함으로써, 전회 이전에 발생한 오차를 상쇄할 수 있어, 대형 트레이(43)로 공급되는 수지 재료의 총 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다.By comprising in this way, the supply amount of the resin material can be controlled with high precision. That is, by adjusting the supply amount of the resin material from the trough 130 to the small tray 41 based on the supply amount before the previous time, the error generated before the previous time can be canceled, and the resin material supplied to the large tray 43 It is possible to control the total amount of supply with high precision.

또한, 상기 제1 수지 재료 반송부(소형 트레이(41))는, 하나의 상기 제2 수지 재료 반송부(대형 트레이(43))에 대해서 복수 마련되어 있다.In addition, the 1st resin material conveyance part (small tray 41) is provided in plurality with respect to one said 2nd resin material conveyance part (large tray 43).

이와 같이 구성함으로써, 오차가 누적되기 쉬운 구성에 있어서도, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다. 즉, 소형 트레이(41)를 복수 마련함으로써 수지 재료를 신속하게 공급할 수 있는 반면, 오차의 누적에 의한 오차의 증대가 염려되지만, 본원과 같은 수지 재료의 공급량의 조정에 의해 오차의 증대를 억제 할 수 있다.By configuring in this way, the supply amount of the resin material can be controlled with high precision even in a configuration in which errors are easily accumulated. That is, by providing a plurality of small trays 41, the resin material can be supplied quickly, while there is concern about an increase in error due to accumulation of errors. can

또한, 상기 수지 재료 공급부(트로프(130))는, 하나의 상기 제1 수지 재료 반송부(소형 트레이(41))에 대해서 복수 마련되어 있다.Moreover, the resin material supply part (trough 130) is provided in plurality with respect to one said 1st resin material conveyance part (small tray 41).

이와 같이 구성함으로써, 오차가 누적되기 쉬운 구성에 있어서도, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다. 즉, 트로프(130)를 복수 마련함으로써 수지 재료를 신속하게 공급할 수 있는 반면, 오차의 누적에 의한 오차의 증대가 염려되지만, 본원과 같은 수지 재료의 공급량의 조정에 의해, 오차의 증대를 억제할 수 있다.By configuring in this way, the supply amount of the resin material can be controlled with high precision even in a configuration in which errors are easily accumulated. That is, by providing a plurality of troughs 130, the resin material can be supplied quickly, while there is concern about an increase in error due to accumulation of errors. can

또한, 상기 제어부(50)는, 상기 수지 재료 공급부(트로프(130))로부터 상기 제1 수지 재료 반송부(소형 트레이(41))로 수지 재료를 공급하는 경우, 상기 제1 수지 재료 반송부를 회전시켜, 상기 제1 수지 재료 반송부에 있어서의 다른 영역에 대해서 수지 재료를 복수 회로 나누어 공급하는 것이다.Further, the control unit 50 rotates the first resin material conveying unit when supplying a resin material from the resin material feeding unit (trough 130) to the first resin material conveying unit (small tray 41). Thus, the resin material is divided into a plurality of times to be supplied to different regions in the first resin material conveying section.

이와 같이 구성함으로써, 수지 재료의 균등화를 도모하면서, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다. 즉, 소형 트레이(41)를 복수의 영역으로 나누어 수지 재료를 공급함으로써, 소형 트레이(41)에 있어서의 수지 재료의 균등화를 도모할 수 있음과 함께, 그 때의 복수 회의 수지 재료의 공급을 이용하여, 오차를 상쇄하는 수지 재료의 조정을 행할 수 있다.By comprising in this way, the supply amount of a resin material can be controlled with high precision, aiming at equalization of a resin material. That is, by dividing the small tray 41 into a plurality of regions and supplying the resin material, the resin material in the small tray 41 can be equalized and the supply of the resin material at that time is utilized a plurality of times. Thus, it is possible to adjust the resin material to cancel the error.

또한, 상기 제어부(50)는, 상기 수지 재료 공급부(트로프(130))로부터 상기 제1 수지 재료 반송부(소형 트레이(41))로의 1회의 수지 재료의 공급에 있어서, 수지 재료를 연속적으로 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급한 후에, 수지 재료를 간헐적으로 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급하도록, 상기 수지 재료 공급부를 제어하는 것이다.In addition, the control unit 50 continuously feeds the resin material from the resin material supply unit (trough 130) to the first resin material conveying unit (small tray 41) at one time. After supplying to the first resin material conveying unit, the resin material supply unit is controlled such that the resin material is intermittently supplied to the first resin material conveying unit.

이와 같이 구성함으로써, 수지 재료의 공급량을 보다 고정밀도로 제어할 수 있다. 즉, 수지 재료를 간헐적으로 공급함으로써, 1회의 수지 재료의 공급의 고정밀도화를 도모할 수 있고, 나아가서는 대형 트레이(43)에 공급되는 수지 재료의 총 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다.By comprising in this way, the supply amount of the resin material can be controlled more precisely. That is, by intermittently supplying the resin material, it is possible to achieve high-precision supply of the resin material at one time, and furthermore, the total supply amount of the resin material to be supplied to the large tray 43 can be controlled with high precision.

또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)는, 상기 수지 재료 공급 장치(수지 공급 모듈(40))를 구비하는 것이다.Moreover, the resin molding apparatus 1 which concerns on this embodiment is provided with the said resin material supply apparatus (resin supply module 40).

이와 같이 구성함으로써, 수지 재료의 공급량을 고정밀도로 제어할 수 있다.By comprising in this way, the supply amount of the resin material can be controlled with high precision.

또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형품의 제조 방법은, 상기 수지 성형 장치(1)를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 것이다.In addition, the manufacturing method of the resin molded article which concerns on this embodiment is manufacturing a resin molded article using the said resin molding apparatus 1 .

이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절한 변경이 가능하다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, Appropriate change is possible within the scope of the technical idea of the invention described in the claim.

예를 들어, 본 실시 형태에 있어서는, 컴프레션 방식의 수지 성형 장치(1)를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 다른 방식(예를 들어, 용융된 수지를 캐비티 내로 이송하여 경화시키는 트랜스퍼 방식 등)을 채용하는 것도 가능하다.For example, in this embodiment, although the compression type resin molding apparatus 1 was exemplified, the present invention is not limited thereto, and other methods (for example, transferring molten resin into a cavity and curing it transfer method, etc.) may be employed.

또한, 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)에 사용한 구성 요소(기판 반입 반출 모듈(10) 등)는 일례이며, 적절히 착탈이나 교환하는 것이 가능하다. 예를 들어, 기판 반입 반출 모듈(10)을 마련하지 않고, 기판 P의 반입 반출을 작업자가 수동으로 행하는 것도 가능하다.In addition, the component (substrate carrying-in/out module 10 etc.) used for the resin molding apparatus 1 of this embodiment is an example, and it is possible to attach/detach or replace suitably. For example, without providing the board|substrate carrying-in/out module 10, it is also possible for an operator to manually carry in and carry out the board|substrate P.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 직사각형 판형의 기판 P를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 그 밖의 다양한 형상(예를 들어, 원형 판형 등)의 기판 P를 사용하는 것이 가능하다.In addition, although the board|substrate P of rectangular plate shape was illustrated in this embodiment, this invention is not limited to this, It is possible to use the board|substrate P of other various shapes (for example, circular plate shape, etc.).

또한, 본 실시 형태에 있어서 나타낸 소형 트레이(41) 및 대형 트레이(43)의 구성은 일례이며, 수지 재료를 반송하는 것이 가능한 적절한 구성으로 변경하는 것이 가능하다.In addition, the structure of the small tray 41 and the large tray 43 shown in this embodiment is an example, and it is possible to change to the suitable structure which can convey a resin material.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 하나의 소형 트레이(41)에 대해서 2개의 트로프(130)(수지 공급부)를 구비하는 수지 재료 수용 장치(100)를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 트로프(130)의 개수를 한정하는 것은 아니다.In addition, in this embodiment, although the resin material accommodation apparatus 100 provided with the two trough 130 (resin supply part) with respect to one small tray 41 was illustrated, this invention is not limited to this. , the number of troughs 130 is not limited.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 하나의 대형 트레이(43)에 대해서 4개의 소형 트레이(41)를 구비하는 수지 재료 수용 장치(100)를 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 소형 트레이(41)의 개수를 한정하는 것은 아니다.In addition, in this embodiment, although the resin material accommodating apparatus 100 provided with the four small trays 41 was illustrated with respect to the one large tray 43, this invention is not limited to this, The small tray The number of (41) is not limited.

또한, 본 실시 형태에 따른 수지 성형 장치(1)는, 2개의 수지 재료 수용 장치(100)를 구비하는 것으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 1개, 또는 3개 이상의 수지 재료 수용 장치(100)를 구비하는 것이어도 된다.In addition, although it was assumed that the resin molding apparatus 1 which concerns on this embodiment is provided with the two resin material accommodation apparatuses 100, this invention is not limited to this, One, or three or more resin material accommodations The device 100 may be provided.

또한, 본 실시 형태에서는, 단일의 제어부(50)에 의해 각 모듈의 동작이 제어되는 것으로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 제어부(50)를 복수 마련하는 것도 가능하다. 예를 들어, 제어부(50)를 모듈마다 또는 장치마다 마련하고, 각 모듈 등의 동작을 서로 연동시키면서 개별로 제어하는 것도 가능하다.In addition, although it was assumed that the operation|movement of each module is controlled by the single control part 50 in this embodiment, this invention is not limited to this, It is also possible to provide the control part 50 in multiple numbers. For example, it is also possible to provide the control unit 50 for each module or for each device, and to individually control the operation of each module, etc. while interlocking with each other.

1: 수지 성형 장치
40: 수지 공급 모듈
41: 소형 트레이
43: 대형 트레이
100: 수지 재료 수용 장치
130: 트로프1: Resin molding device
40: resin supply module
41: small tray
43: large tray
100: resin material receiving device
130: trough

Claims

수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급부와,
상기 수지 재료 공급부로부터 수지 재료가 공급되는 제1 수지 재료 반송부와,
상기 제1 수지 재료 반송부에 의해 반송된 수지 재료를, 성형 형으로 반송하는 제2 수지 재료 반송부와,
하나의 상기 제2 수지 재료 반송부에 공급되는 수지 재료를 복수 회로 나누어 상기 수지 재료 공급부로부터 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급하는 경우, 어떤 회의 상기 수지 재료 공급부로부터의 수지 재료의 공급량을, 그 회보다 전회의 상기 수지 재료 공급부로부터의 수지 재료의 공급량에 기초하여 조정하는 제어부
를 구비하는 수지 재료 공급 장치.a resin material supply unit for supplying a resin material;
a first resin material conveying unit to which a resin material is supplied from the resin material supply unit;
a second resin material conveying unit conveying the resin material conveyed by the first resin material conveying unit to a molding die;
When the resin material supplied to one second resin material conveying unit is divided into a plurality of times and supplied from the resin material supplying unit to the first resin material conveying unit, the supply amount of the resin material from the resin material supplying unit at a certain time is The control part which adjusts based on the supply amount of the resin material from the said resin material supply part last time
A resin material supply device comprising a.

제1항에 있어서,
상기 제1 수지 재료 반송부는, 하나의 상기 제2 수지 재료 반송부에 대해서 복수 마련되어 있는,
수지 재료 공급 장치.According to claim 1,
A plurality of the first resin material conveying units are provided with respect to one of the second resin material conveying units,
Resin material feeder.

제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수지 재료 공급부는, 하나의 상기 제1 수지 재료 반송부에 대해서 복수 마련되어 있는,
수지 재료 공급 장치.3. The method of claim 1 or 2,
The resin material supply part is provided in plurality with respect to one said 1st resin material conveyance part,
Resin material feeder.

제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 수지 재료 공급부로부터 상기 제1 수지 재료 반송부로 수지 재료를 공급하는 경우, 상기 제1 수지 재료 반송부를 회전시켜 상기 제1 수지 재료 반송부에 있어서의 다른 영역에 대해서 수지 재료를 복수 회로 나누어 공급하는,
수지 재료 공급 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
When supplying a resin material from the resin material supply unit to the first resin material conveying unit, the control unit rotates the first resin material conveying unit to collect a plurality of resin materials for different regions in the first resin material conveying unit. divided into circuits,
Resin material feeder.

제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 수지 재료 공급부로부터 상기 제1 수지 재료 반송부로의 1회의 수지 재료의 공급에 있어서, 수지 재료를 연속적으로 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급한 후에, 수지 재료를 간헐적으로 상기 제1 수지 재료 반송부로 공급하도록, 상기 수지 재료 공급부를 제어하는,
수지 재료 공급 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The control unit intermittently supplies the resin material to the first resin material conveying unit after continuously supplying the resin material to the first resin material conveying unit in one time supply of the resin material from the resin material supply unit to the first resin material conveying unit. Controlling the resin material supply unit so as to supply it to the resin material conveying unit,
Resin material feeder.

제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 수지 재료 공급 장치를 구비하는 수지 성형 장치.A resin molding apparatus provided with the resin material supply apparatus in any one of Claims 1-5.

제6항에 기재된 수지 성형 장치를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 수지 성형품의 제조 방법.The manufacturing method of the resin molded article which manufactures a resin molded article using the resin molding apparatus of Claim 6.