KR20180040086A - Apparatus and method for supplying resin material, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method - Google Patents

Apparatus and method for supplying resin material, resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method Download PDF

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Abstract

Provided is a resin material supplying apparatus which is capable of supplying the resin material to a supply object at right conditions when changing conditions of the resin material such as supply rate, types of a supplied powder type resin material, and others. The resin material supplying apparatus (10) comprises: a resin material maintaining unit (11) which maintains a resin material (P); a trough (12) which is connected to the resin material maintaining unit (11) to supply the resin material (P) maintained in the resin material maintaining unit (11) to the supply object (a resin material transfer tray (T)); a vibration unit (13) which vibrates the resin material maintaining unit (11) and the trough (12); a weight measuring unit (weighing unit) (14) which measures weights of the resin material maintaining unit (11) including the resin material (P), and the trough (12); a powder supply control unit (191) which positions the supply object at an outlet (supply port (121)) of the trough (12), and sets vibration intensity of the vibration unit (13) to supply the resin material to the supply object in a designated flow rate based on weight values measured by the weight measuring unit (14); and a discharge control unit (192) which discharges the resin material (P) remaining in the trough (12) to the resin material receiving unit (17) by positioning a resin material receiving unit (17) in the outlet of the trough (12) when conditions of the resin material supplied to the supply object are changed.

Description

수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법{APPARATUS AND METHOD FOR SUPPLYING RESIN MATERIAL, RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a resin material supply device, a resin material supply method, a resin molding device,

본 발명은 수지 재료를 공급하는 수지 재료 공급 장치 및 방법, 상기 수지 재료 공급 장치를 가지는 수지 성형 장치, 및 상기 수지 재료 공급 방법을 이용한 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a resin material supplying apparatus and method for supplying a resin material, a resin molding apparatus having the resin material supplying apparatus, and a resin molded article manufacturing method using the resin material supplying method.

전자 부품을 광, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해서, 전자 부품은 일반적으로 수지로 씰링(封止)된다. 수지 씰링의 방법에는, 압축(壓縮) 성형법이나 이송(移送) 성형법 등이 있다. 압축 성형법에서는, 하형(下型)과 상형(上型)으로 이루어지는 성형형(成形型)을 이용하여, 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 전자 부품을 장착한 기판을 상형에 장착한 다음에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결(mold coupling)함으로써 성형이 행해진다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 일방의 캐비티에 기판을 장착한 다음에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체결하고, 플런저(plunger)로 수지를 캐비티에 압입(壓入)함으로써 성형이 행해진다. 이송 성형법에서는, 플런저로부터 캐비티에 수지를 송급(送給)하는 경로 중에 수지의 일부가 잔존(殘存)하여 낭비가 생기는 데다, 수지가 유동(流動)함으로써 반도체 기판이나 배선이 손상된다고 하는 문제가 생기기 때문에, 근래에는 압축 성형법이 주류가 되고 있다. In order to protect an electronic component from light, heat, moisture, etc., the electronic component is generally sealed with a resin. The resin sealing method includes a compression molding method and a transfer molding method. In the compression molding method, a resin material is supplied to a cavity of a lower mold by using a mold (lower mold) and an upper mold (mold), a substrate on which the electronic part is mounted is mounted on a top mold , Molding is carried out by heating the lower mold and the upper mold and by mold coupling them. In the transfer molding method, after the substrate is mounted on one of the upper and lower molds, the lower mold and the upper mold are heated while being clamped, and molding is performed by pressing the resin into the cavity with a plunger . In the transfer molding method, a part of the resin remains in the path through which the resin is fed from the plunger to the cavity, resulting in waste, and the resin flows (flows), causing a problem that the semiconductor substrate or wiring is damaged Therefore, in recent years, a compression molding method has become mainstream.

압축 성형에서는 일반적으로, 하형에 공급하는 수지 재료로서 과립상(顆粒狀) 수지 재료나 분말상(粉末狀) 수지 재료가 이용된다. 이하에서는, 과립상 수지 재료와 분말상 수지 재료를 합쳐 「분체상(粉體狀) 수지 재료」라고 부른다. 분체상 수지 재료는 공급 후, 캐비티 내에서 자유롭게 유동하는 일이 없기 때문에, 성형시에 캐비티 내에서 수지 재료의 흐름을 줄이도록, 분체상 수지 재료는 하형의 캐비티 내로 가능한 한 균등하게 공급하는 것이 바람직하다. 특허 문헌 1에는, 캐비티에 대응한 형상·크기의 수지 재료 이송 트레이에, 수지 재료 공급부로부터 분체상 수지 재료를 균등하게 공급하는 수지 재료 공급 장치가 기재되어 있다. 수지 재료 이송 트레이에 분체상 수지 재료를 공급한 후, 상기 수지 재료 이송 트레이를 압축 성형 장치의 하형의 위로 이송하고, 수지 재료 이송 트레이의 바닥부에 마련된 셔터를 개방함으로써, 분체상 수지 재료를 하형의 캐비티 내에 공급한다(낙하시킨다). 특허 문헌 2에 기재된 수지 재료 공급 장치에서는, 바닥부에 셔터를 마련하는 대신에 이형(離型) 필름을 장설(張設)한 수지 재료 이송 트레이에 분체상 수지 재료를 공급한다. 그 후, 상기와 마찬가지로 수지 재료 이송 트레이를 하형의 위로 이송한 다음에, 하형측으로부터 이형 필름을 흡인(吸引)함으로써, 분체상 수지 재료를 하형의 캐비티에 공급한다. In the compression molding, generally, a granular resin material or a powder resin material is used as a resin material to be supplied to the lower mold. Hereinafter, the granular resin material and the powdery resin material are collectively referred to as a " powdered resin material ". Since the powdery resin material does not flow freely in the cavity after the supply, it is preferable to supply the powdery resin material as uniformly as possible into the cavity of the lower mold so as to reduce the flow of the resin material in the cavity at the time of molding Do. Patent Document 1 discloses a resin material feeding device that uniformly supplies powdery resin material from a resin material feeding portion to a resin material feeding tray of a shape and size corresponding to a cavity. After the powdery resin material is supplied to the resin material transfer tray, the resin material transfer tray is transferred above the lower mold of the compression molding apparatus and the shutter provided at the bottom of the resin material transfer tray is opened, (Falls) in the cavity of the substrate. In the resin material feeding device described in Patent Document 2, instead of providing a shutter at the bottom, a powdery resin material is fed to a resin material conveyance tray in which a release film is stretched. Thereafter, similarly to the above, the resin material transfer tray is transferred above the lower mold, and then the release film is sucked from the lower mold side to supply the powdery resin material to the cavity of the lower mold.

수지 재료 공급 장치로부터 수지 재료 이송 트레이에 분체상 수지 재료를 공급할 때, 예를 들면 특허 문헌 3에 기재된 수지 재료 공급 장치를 이용할 수 있다. 이 수지 재료 공급 장치(90)는, 도 7에 나타내는 것처럼, 수지 재료 유지부(91)와, 트로프(92)와, 수지 재료 유지부(91) 및 트로프(92)에 진동을 부여하는 여진부(勵振部, 93)와, 수지 재료 유지부(91)의 중량을 계측하는 제1 계량부(94)와, 이송 기구(95)를 구비한다(또한, 특허 문헌 3에서는, 수지 재료 유지부(91) 및 트로프(92)를 합쳐 「제2 진동 피더(feeder)」라고 부르고 있다). When supplying the powdery resin material from the resin material supply device to the resin material transfer tray, for example, the resin material supply device described in Patent Document 3 can be used. 7, the resin material supply device 90 includes a resin material holding portion 91, a trough 92, and an excitation portion 92 for imparting vibration to the resin material holding portion 91 and the trough 92, A first metering section 94 for measuring the weight of the resin material holding section 91 and a transfer mechanism 95 (also, in Patent document 3, a resin material holding section 91, (91) and the trough (92) are collectively referred to as a " second vibration feeder ".

트로프(92)는 일단(一端)이 수지 재료 유지부(91)에 연결되고, 타단(他端)이 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(공급 대상물)(T)에 공급하는 공급구(921)로 이루어져 있다. 수지 재료 이송 트레이(T)는 이송 기구(95)에 유지되어 있다. 이송 기구(95)는 분체상 수지 재료(P)가 공급되는 수지 재료 이송 트레이(T) 내의 임의의 위치를 공급구(921)의 바로 아래에 배치할 수 있도록 상기 수지 재료 이송 트레이(T)를 대략 수평으로 이동시킴과 아울러, 분체상 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를 하형의 위로 이송하는 기구이다. 이송 기구(95)의 하방에는, 수지 재료 이송 트레이(T)를 유지한 상태의 이송 기구(95)의 중량을 계측하는 제2 계량부(96)가 마련되어 있다. The trough 92 has one end connected to the resin material holding portion 91 and the other end connected to the supply source T for feeding the powdery resin material P to the resin material feed tray T And a sphere 921. The resin material transfer tray T is held in the transfer mechanism 95. The feed mechanism 95 is configured to feed the resin material feed tray T so that an arbitrary position in the resin material feed tray T to which the powdery resin material P is fed can be disposed immediately below the feed mouth 921 And transports the resin material conveyance tray T fed with the powdery resin material P upward to the lower mold. A second metering section 96 for measuring the weight of the conveying mechanism 95 holding the resin material conveyance tray T is provided below the conveying mechanism 95.

수지 재료 공급 장치(90)의 동작을 설명한다. 수지 재료 공급 장치(90)의 동작을 개시하면, 수지 재료 유지부(91)의 상방에 마련된 제1 진동 피더(도시하지 않음)로부터 수지 재료 유지부(91)에 분체상 수지 재료(P)가 서서히 공급되어 간다. 제1 계량부(94)는, 이 동안 항상, 수지 재료 유지부(91)의 중량을 계측한다. 여기서, 수지 재료 유지부(91) 자체(自體)의 중량은 변화하지 않기 때문에, 계량 중에 생기는 중량의 증가량(또는 감소량)은, 수지 재료 유지부(91) 내의 분체상 수지 재료(P)의 증가량(또는 감소량)을 나타낸다. 제1 계량부(94)에서 계량된 분체상 수지 재료(P)의 증가량이 소장치에 도달했을 때, 수지 재료 유지부(91)로의 분체상 수지 재료(P)의 공급을 정지한다. The operation of the resin material feeding device 90 will be described. When the operation of the resin material feeding device 90 is started, the powdery resin material P is fed from the first vibration feeder (not shown) provided above the resin material holding portion 91 to the resin material holding portion 91 It is gradually supplied. The first metering section 94 always measures the weight of the resin material holding section 91 during this time. Since the weight of the resin material holding portion 91 itself does not change, the amount of increase (or the amount of decrease) of the weight that occurs during the weighing is set so that the weight of the powdered resin material P in the resin material holding portion 91 (Or reduced amount). The supply of the powdery resin material P to the resin material holding portion 91 is stopped when the increment of the powdery resin material P measured in the first metering portion 94 reaches the small apparatus.

다음에, 이송 기구(95)는 수지 재료 이송 트레이(T)를 공급구(921)의 바로 아래에 배치한다. 그리고 여진부(93)은 수지 재료 유지부(91) 및 트로프(92)에 진동을 부여한다. 이것에 의해, 수지 재료 유지부(91)에 수용되어 있는 분체상 수지 재료(P)가 서서히 트로프(92) 내를 이동하여, 공급구(921)로부터 낙하하여 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급되어 간다. 그 때, 여진부(93)에 의한 진동을 강하게 할수록, 분체상 수지 재료(P)의 이동 속도, 즉 수지 재료 이송 트레이(T)로의 공급 속도(유량)가 커진다. 이송 기구(95)는 수지 재료 이송 트레이(T) 내에 분체상 수지 재료(P)가 균등하게 공급되도록, 분체상 수지 재료(P)가 공급구(921)로부터 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급되는 동안, 수지 재료 이송 트레이(T)를 그 개구부 내에서 이동시킨다. 그리고 제2 계량부(96)에서 계량되어 있는 분체상 수지 재료(P)의 중량이 소장치에 도달했을 때, 여진부(93)의 진동을 정지하고, 수지 재료 이송 트레이(T)로의 분체상 수지 재료(P)의 공급을 정지한다. 이것에 의해, 1개의 수지 재료 이송 트레이(T)로의 분체상 수지 재료(P)의 공급의 동작이 종료된다. 그 후, 이송 기구(95)는 분체상 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를 하형의 위로 이송하여, 다음의 수지 재료 이송 트레이(T)를 공급구(921)의 바로 아래에 배치한다. Next, the feed mechanism 95 places the resin material feed tray T directly below the feed port 921. [ The excitation portion 93 imparts vibration to the resin material holding portion 91 and the trough 92. Thereby, the powdery resin material P contained in the resin material holding portion 91 is gradually moved in the trough 92, dropped from the feed port 921, and supplied to the resin material feed tray T It goes. At that time, as the vibration by the excitation portion 93 becomes stronger, the moving speed of the powdery resin material P, that is, the feeding speed (flow rate) to the resin material conveyance tray T becomes larger. The feed mechanism 95 feeds the powdery resin material P from the feed port 921 to the resin material feed tray T so that the powdery resin material P is uniformly fed into the resin material feed tray T, The resin material transfer tray T is moved in the opening. When the weight of the powdery resin material P measured in the second metering section 96 reaches the small apparatus, the vibration of the excitation section 93 is stopped and the powdery phase The supply of the resin material (P) is stopped. As a result, the operation of supplying the powdery resin material P to one resin material transfer tray T is terminated. Thereafter, the conveying mechanism 95 conveys the resin material conveying tray T supplied with the powdery resin material P above the lower mold, and conveys the next resin material conveying tray T to the right side of the feeding port 921 Place it below.

특허 문헌 1: 일본 특허공개공보 제2007-125783호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-125783 특허 문헌 2: 일본 특허공개공보 제2010-036542호Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-036542 특허 문헌 3: 일본 특허공개공보 평09-005148호Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-005148

1개의 수지 재료 이송 트레이(T)로의 분체상 수지 재료(P)의 공급이 종료된 시점에서는, 트로프(92) 내에는, 도 8의 (a) 및 (b)에 나타내는 것처럼 분체상 수지 재료(P)가 잔존하고 있다. 공급 정지 전의 분체상 수지 재료(P)의 공급 속도(유량)가 클수록, 트로프(92) 내의 분체상 수지 재료(P)의 잔량은 많아진다. 도 8의 (a) 및 (b)에 나타낸 예에서는, (b) 보다도 (a)의 쪽이, 공급 정지 전의 분체상 수지 재료(P)의 공급 속도가 크기 때문에, 트로프(92) 내의 분체상 수지 재료(P)의 양이 많다. 8 (a) and 8 (b), when the supply of the powdery resin material P to one of the resin material transfer trays T is completed, P) remain. The larger the feed rate (flow rate) of the powdery resin material P before the supply stop, the greater the remaining amount of the powdery resin material P in the trough 92 is. 8 (a) and 8 (b), since the supply speed of the powdery resin material P before the supply stop is large, the powder in the trough 92 The amount of the resin material (P) is large.

수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하는 분체상 수지 재료(P)의 공급 속도는, 공급처인 수지 재료 이송 트레이(T)의 크기, 즉 제조하는 수지 성형품의 크기에 따라 변경할 필요가 생긴다. 예를 들면, 수지 재료 이송 트레이(T)가 얕은 경우나 그 면적이 작은 경우에는 공급 속도를 작게 하고, 수지 재료 이송 트레이(T)가 깊은 경우나 그 면적이 큰 경우에는 공급 속도를 크게 한다. 이와 같이 공급 속도를 변경하면, 그 직후에는 도 8의 (c)에 나타내는 것처럼, 트로프(92) 내의 공급구(921) 쪽의 위치에는, 상기 변경 전에 수지 재료 유지부(91)로부터 트로프(92)에 공급된, 상기 변경 전의 공급 속도에 따른 양의 분체상 수지 재료(P)가 존재한다. 한편, 트로프(92) 내의 수지 재료 유지부(91) 쪽의 위치에는, 공급 속도의 변경 후에 수지 재료 유지부(91)로부터 트로프(92)에 공급된, 상기 변경 후의 공급 속도에 따른 양의 분체상 수지 재료(P)가 존재한다. 그 때문에, 변경 후의 공급 속도에 따른 진동을 여진부(93)로부터 부여하더라도, 실제로 변경 후의 공급 속도로 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급할 수 있도록 되는 것은, 변경 전에 수지 재료 유지부(91)로부터 트로프(92)에 공급된 분체상 수지 재료(P)가 모두 공급구(921)로부터 배출된 후이고, 거기까지는 본래의 변경 후의 공급 속도로 공급할 수 없다. The supply speed of the powdery resin material P to be supplied to the resin material conveyance tray T needs to be changed in accordance with the size of the resin material conveyance tray T as the supply source, that is, the size of the resin molded article to be produced. For example, when the resin material conveyance tray T is shallow or the area thereof is small, the feeding speed is decreased. When the resin material conveyance tray T is deep or when the area is large, the feeding speed is increased. Immediately thereafter, a trough 92 (see Fig. 8 (c)) is provided at the position of the supply port 921 side of the trough 92 from the resin material holding portion 91 before the above- , There is a positive powdery resin material P in accordance with the feeding rate before the change. On the other hand, at the position of the trough 92 on the side of the resin material holding portion 91, a positive powder according to the feeding rate after the change, which was supplied from the resin material holding portion 91 to the trough 92 after the change of the feeding speed, There is an upper resin material (P). The reason why the powdery resin material P can be supplied to the resin material feed tray T at the feed rate actually after the change even if the vibration corresponding to the changed feed rate is given from the excitation part 93 is that before the change All the powdery resin material P supplied from the resin material holding portion 91 to the trough 92 is discharged after being discharged from the supply port 921 and can not be supplied at the supply rate after the original change.

또, 제조하는 수지 성형품에 따라서, 분체상 수지 재료(P)를 상이한 종류의 것(예를 들면 재료나 입경(粒俓)이 상이한 것)으로 변경하는 경우가 있다. 그러나 변경 전의 종류의 분체상 수지 재료(P)의 공급 동작을 종료한 시점에서는, 수지 재료 유지부(91) 및 트로프(92)에 변경 전의 분체상 수지 재료(P)가 잔존하고 있기 때문에, 다음 종류의 분체상 수지 재료(P)를 즉시 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급할 수 없다. In addition, depending on the resin molded article to be produced, the powdery resin material (P) may be changed to a different kind of material (for example, one having different materials and different particle diameters). However, since the powdery resin material P before the change remains in the resin material holding portion 91 and the trough 92 at the time when the supply operation of the powdery resin material P of the kind before the change is finished, The powdery resin material P of the kind can not be immediately supplied to the resin material feed tray T.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 공급 속도(유량)나 공급하는 분체상 수지 재료의 종류 등의 수지 재료의 조건을 변경했을 때, 올바른 조건으로 분체상 수지 재료를 공급 대상물에 공급할 수 있는 수지 재료 공급 장치 및 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법을 제공하는 것이다. A problem to be solved by the present invention is to provide a resin material capable of supplying a powdery resin material to a supply object under proper conditions when the conditions of the resin material such as the feed rate (flow rate) and the type of the powdery resin material to be supplied are changed, A feeding apparatus and method, a resin molding apparatus, and a method of manufacturing a resin molded article.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치는,In order to solve the above problems, a resin material supply apparatus according to the present invention,

a) 분체상의 수지 재료를 유지하는 수지 재료 유지부와,a) a resin material holding portion for holding a powdery resin material;

b) 상기 수지 재료 유지부에 접속된, 상기 수지 재료 유지부에 유지되어 있는 수지 재료를 공급 대상물에 공급하기 위한 트로프와,b) a trough for supplying the resin material held by the resin material holding portion to the object to be supplied, the trough being connected to the resin material holding portion,

c) 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프를 진동시키는 여진부와,c) an excitation part for vibrating the resin material holding part and the trough;

d) 상기 수지 재료를 포함하는 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프의 중량을 측정하는 중량 측정부와,d) a weight measuring section for measuring the weight of the resin material holding section including the resin material and the trough;

e) 상기 트로프의 출구에 상기 공급 대상물을 위치시킴과 아울러, 상기 중량 측정부에 의해 측정되는 중량치에 기초하여 수지 재료를 지정 유량으로 상기 공급 대상물에 공급하도록 상기 여진부의 진동 강도를 설정하는 분체 공급 제어부와,e) placing the supply object at the outlet of the trough and setting the oscillation intensity of the excitation part to supply the resin material at the specified flow rate to the supply object based on the weight value measured by the weight measuring part A supply control section,

f) 상기 공급 대상물에 공급하는 수지 재료의 조건이 변경되었을 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하는 배출 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. and a discharge control section for placing the resin material receiving section at the outlet of the trough and for discharging the resin material remaining in the trough to the resin material receiving section when the condition of the resin material supplied to the supply object is changed .

본 발명에 따른 수지 재료 공급 방법은,A method of supplying a resin material according to the present invention comprises:

분체상의 수지 재료를 수지 재료 유지부에 유지시키는 수지 재료 유지 공정과,A resin material holding step of holding a powdery resin material in the resin material holding part;

상기 수지 재료 유지부 및 상기 수지 재료 유지부에 접속된 트로프의 중량을 측정한 중량치에 기초하여 수지 재료를 지정 유량으로, 상기 트로프의 출구에 위치하는 공급 대상물에 공급하도록 설정된 진동 강도로 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프를 진동시킴으로써, 상기 지정 유량으로 수지 재료를 상기 공급 대상물에 공급하는 분체 공급 공정과,Wherein the resin material is supplied at a specified flow rate to a supply object positioned at an outlet of the trough on the basis of a weight value obtained by measuring the weight of the trough connected to the resin material holding portion and the resin material holding portion, A powder supply step of supplying the resin material to the supply object at the specified flow rate by vibrating the material holding part and the trough;

상기 공급 대상물에 공급하는 수지 재료의 조건이 변경되었을 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하는 배출 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. And a discharging step of discharging the resin material remaining in the trough to the resin material receiving portion by positioning the resin material receiving portion at the outlet of the trough when the condition of the resin material to be supplied to the supply object is changed .

본 발명에 따른 수지 성형 장치는,In the resin molding apparatus according to the present invention,

상기 수지 재료 공급 장치와,The resin material supply device,

상형과, 캐비티를 가지는 하형과, 상기 상형과 상기 하형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,A compression molding section having a top mold, a bottom mold having a cavity, and a mold clamping mechanism for clamping the top mold and the bottom mold,

상기 수지 재료 공급 장치에 의해 분체상의 수지 재료가 공급된 상기 공급 대상물을 상기 캐비티의 위로 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 한다. And a transfer unit for transferring the supply object supplied with the powdery resin material by the resin material supply device above the cavity and supplying the resin material from the supply object to the cavity.

본 발명에 따른 수지 성형품 제조 방법은,A method for manufacturing a resin molded article according to the present invention comprises:

상기 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 분체상의 수지 재료를 공급하는 공정과,A step of supplying a powdery resin material to the supply object by the resin material supply method,

수지 재료가 공급된 공급 대상물을 하형의 캐비티로 이송하고, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,A step of feeding a supply object supplied with a resin material to a cavity of a lower mold and supplying the resin material to the cavity from the supply object,

상형과, 상기 캐비티에 수지 재료가 공급된 상기 하형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다. And a step of clamping the lower mold to which the resin material is supplied to the cavity.

본 발명에 의하면, 공급 속도(유량)나 공급하는 분체상 수지 재료의 종류 등의 수지 재료의 조건을 변경했을 때, 그 이후, 올바른 조건으로 분체상 수지 재료를 공급 대상물에 공급할 수 있다. According to the present invention, when the conditions of the resin material such as the feed rate (flow rate) and the type of the powdery resin material to be supplied are changed, the powdery resin material can be supplied to the object to be fed under proper conditions thereafter.

도 1은 본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치의 일 실시 형태를 나타내는 종단면도이다.
도 2는 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치에 있어서, 분체상 수지 재료의 공급 개시시의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 3은 지정 유량을 변경하기 전 (a), 지정 유량을 변경하기 위한 조작 중 (b), 및 지정 유량을 변경하여 수지 재료의 공급 준비가 완료되었을 때 (c)에 있어서의 트로프 내의 수지 재료의 상태를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 동작 중에 수지 재료의 조건이 변경되었을 때의 동작을 나타내는 순서도이다.
도 5는 본 발명에 따른 압축 성형 장치의 일부인 압축 성형부의 일례를 나타내는 종단면도이다.
도 6은 재료 수입(受入) 모듈, 성형 모듈, 및 불출(拂出) 모듈을 구비하는 수지 성형 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
도 7은 종래의 수지 재료 공급 장치의 일례의 주요부를 나타내는 종단면도이다.
도 8은 수지 재료의 공급 속도가 일정한 경우 (a), 수지 재료의 공급 속도가 일정하면서 (a)보다도 느린 경우 (b), 및 공급 속도를 변경(빠르게)했을 경우 (c)에 있어서의 트로프 내의 수지 재료의 상태를 나타내는 도면이다.1 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of a resin material feeding device according to the present invention.
Fig. 2 is a flowchart showing the operation at the time of starting supply of the powdery resin material in the resin material supply device of the present embodiment. Fig.
Fig. 3 is a graph showing the relationship between the flow rate of the resin material in the troughs (a) before the designated flow rate is changed, (b) during the operation for changing the designated flow rate, Fig.
4 is a flow chart showing the operation when the conditions of the resin material are changed during the operation of the resin material feeding device of the present embodiment.
Fig. 5 is a longitudinal sectional view showing an example of a compression forming section which is a part of the compression molding apparatus according to the present invention.
6 is a schematic view showing an example of a resin molding apparatus having a material receiving module, a molding module, and a dispensing module.
7 is a longitudinal sectional view showing a main part of an example of a conventional resin material supply apparatus.
FIG. 8 is a graph showing the relationship between the amount of the resin material fed in the case where the feed rate of the resin material is constant (a), the case where the feed rate of the resin material is constant (a) Fig. 7 is a view showing the state of the resin material in Fig.

본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치에서는, 분체상의 수지 재료를 수지 재료 유지부에 유지시킨 다음에, 여진부에 의해 수지 재료 유지부 및 트로프를 진동시킴으로써, 수지 재료 유지부 내의 수지 재료를, 트로프를 통과하여, 상기 트로프의 출구에 배치된 공급 대상물에 공급한다. 그 때, 중량 측정부는 수지 재료를 포함하는 수지 재료 유지부 및 트로프의 중량을 측정하고, 분체 공급 제어부는 측정된 중량치에 기초하여 수지 재료를 지정 유량으로 공급 대상물에 공급하도록 여진부의 진동 강도를 설정한다. 여기서 수지 재료 유지부 및 트로프의 중량은 불변이기 때문에, 측정된 중량치의 변화는 수지 재료 유지부 및 트로프 내의 수지 재료의 중량의 변화를 나타내고 있다. 이 수지 재료의 중량의 변화에 기초하여, 분체 공급 제어부는 실제의 수지 재료의 유량을 구하고, 이 유량에 기초하여 진동 강도의 조정을 행할 수 있다. In the resin material supply device according to the present invention, the resin material in the resin material holding portion is vibrated by vibrating the resin material holding portion and the trough by the excitation portion, And supplies it to the supply object disposed at the outlet of the trough. At this time, the weight measuring section measures the weight of the resin material holding section including the resin material and the trough, and the powder supply controlling section adjusts the vibration intensity of the excitation section so as to supply the resin material to the supply object at the designated flow rate based on the measured weight value Setting. Here, since the weight of the resin material holding portion and the trough is unchanged, the change in the measured weight value indicates a change in the weight of the resin material in the resin material holding portion and the trough. Based on the change in the weight of the resin material, the powder supply control section can obtain the actual flow rate of the resin material, and adjust the intensity of the vibration based on the flow rate.

수지 재료를 공급 대상물에 공급하는 수지 재료의 조건이 변경되었을 때에는, 배출 제어부는 트로프에 잔존하는 수지 재료를 수지 재료 받이부로 배출한다. 여기서 수지 재료의 조건의 변경에는, 지정 유량의 변경, 및 수지 재료의 종류의 변경을 들 수 있다. When the conditions of the resin material for supplying the resin material to the supply object are changed, the discharge control unit discharges the resin material remaining in the trough to the resin material receiver. Here, the change of the conditions of the resin material includes a change in the designated flow rate and a change in the kind of the resin material.

지정 유량을 변경하는 경우에는, 배출 제어부는 상기 지정 유량이 변경되었을 때 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 지정 유량(변경 후의 지정 유량)으로 수지 재료 받이부로 배출하도록 여진부를 제어한다. 이것에 의해, 변경 전의 지정 유량에 대응한 양으로 트로프 내에 잔존하고 있던 수지 재료가, 예를 들면 변경 후의 지정 유량으로 트로프 내에 공급되는 새로운 수지 재료로 압출(押出)되도록 하여 수지 재료 받이부로 배출되어, 트로프 내에는 변경 후의 지정 유량에 대응한 양의 수지 재료가 존재하게 된다. 그 때문에, 이 배출 공정의 후에, 변경 후의 올바른 지정 유량으로 수지 재료를 공급 대상물에 공급할 수 있다. When the designated flow rate is changed, the discharge control section controls the excitation section to discharge the resin material remaining in the trough when the designated flow rate is changed, to the resin material receiving section at the designated flow rate (designated flow rate after the change). As a result, the resin material remaining in the trough at an amount corresponding to the designated flow rate before the change is discharged to the resin material receiving portion, for example, with a new resin material supplied into the trough at the designated flow rate after the change , And the amount of the resin material corresponding to the designated flow rate after the change is present in the trough. Therefore, after this discharge step, the resin material can be supplied to the object to be supplied at the correct designated flow rate after the change.

수지 재료의 종류를 변경하는 경우에는, 배출 제어부는 전술과 같이 상기 종류가 변경되었을 때, 트로프 내에 잔존하는 변경 전의 수지 재료를 수지 재료 받이부로 배출한다. 그것과 함께, 배출 제어부는 수지 재료 유지부에 잔존하는 변경 전의 수지 재료도 배출한다. 그 때, 생산 효율을 높게 하는, 즉 가능한 한 빨리 변경 후의 수지 재료의 공급을 개시할 수 있도록, 변경 전의 수지 재료를 배출할 때의 유량은 가능한 한 빠른 것이 바람직하다. 이렇게 하여 트로프 및 수지 재료 유지부 내의 수지 재료를 배출한 후에, 변경 후의 수지 재료를 수지 재료 유지부 내에 유지시켜, 상기 수지 재료를 공급 대상물에 공급한다. In the case of changing the kind of the resin material, the discharge control unit discharges the resin material remaining in the trough to the resin material receiving portion when the type is changed as described above. At the same time, the discharge control section also discharges the resin material remaining in the resin material holding section before the replacement. At that time, it is preferable that the flow rate when discharging the resin material before the change is as short as possible so that the production efficiency can be increased, that is, the supply of the resin material after the change can be started as soon as possible. After the resin material in the trough and the resin material holding portion is discharged in this manner, the resin material after the replacement is held in the resin material holding portion, and the resin material is supplied to the supply object.

추가로, 배출 제어부는, 상기 수지 재료 공급 장치가 정지했을 때부터 소정 시간 이상 경과하고 나서 상기 수지 재료 공급 장치의 동작을 재개(再開)할 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하도록 해도 된다. 열강화성 수지 등의 수지 재료는 상온 중에서 열화되기 쉽기 때문에, 이러한 구성을 취함으로써, 수지 재료 유지부나 트로프에서 열화된 수지 재료가 공급 대상물에 공급되는 것을 방지할 수 있다. 이 경우도, 수지 재료를 배출할 때의 유량은 가능한 한 빠른 것이 바람직하다. 수지 재료 공급 장치가 정지했을 때부터의 경과시간은, 예를 들면, 배출 제어부가, 장치의 동작을 기록한 전자 파일(로그 파일)로부터 전회(前回)의 동작이 정지한 시각을 취득하여, 상기 시각 및 그 시점에서의 시각 부터 구할 수 있다. Further, the discharge control unit may be configured to position the resin material receiving portion at the outlet of the trough when the operation of the resin material supplying device is resumed after a lapse of a predetermined time or more from the time when the resin material supplying device is stopped, The resin material holding portion and the resin material remaining in the trough may be discharged to the resin material receiving portion. A resin material such as a thermosetting resin is liable to be deteriorated at room temperature. By adopting such a constitution, it is possible to prevent a resin material deteriorated in a resin material holding portion or a trough from being supplied to a supply object. Also in this case, it is preferable that the flow rate when discharging the resin material is as short as possible. The elapsed time from when the resin material supply device is stopped can be obtained by, for example, obtaining the time at which the discharge control section stopped the previous operation from the electronic file (log file) in which the operation of the apparatus is recorded, And the time at that point.

또한, 수지 재료 받이부로 배출된 수지 재료는 폐기해도 되지만, 전술과 같이 열화된 수지 재료를 배출했을 경우를 제외하고, 수지 재료 유지부 또는 다음에 설명하는 원(原)공급부로 되돌려 이용하도록 해도 된다. The resin material discharged to the resin material receiving portion may be discarded, but may be returned to the resin material holding portion or the original supply portion described later, except when the deteriorated resin material is discharged as described above .

본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치는 추가로, 상기 수지 재료 유지부에 수지 재료를 공급하는 원공급부를 구비할 수 있다. 원공급부로부터 수지 재료 유지부로의 수지 재료의 공급은, 피(被)유지부에 수지 재료를 1회 공급할 때마다 행해도 되지만, 통상은 수지 재료 유지부의 용량을 피유지부 보다도 충분히 크게 해 두고, 피유지부에 수지 재료를 복수 회 공급할 때마다 1회 행하도록 하는 것이 효율적이다. The resin material supplying device according to the present invention may further include a raw supply portion for supplying the resin material to the resin material holding portion. The supply of the resin material from the original supply portion to the resin material holding portion may be performed every time the resin material is supplied to the to-be-held portion once, but usually the capacity of the resin material holding portion is made sufficiently larger than that of the portion to be held, It is effective to perform one time each time the resin material is supplied to the to-be-held portion plural times.

이하, 도 1~도 6을 이용하여, 본 발명에 따른 수지 재료 공급 장치, 수지 재료 공급 방법, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품 제조 방법에 대하여 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다. Hereinafter, with reference to Figs. 1 to 6, more specific embodiments of a resin material supply device, a resin material supply method, a resin molding apparatus, and a resin molded article manufacturing method according to the present invention will be described.

(1) 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 구성(1) Configuration of the resin material feeding device of the present embodiment

본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)는 공급 대상물인 수지 재료 이송 트레이(T)에 분체상 수지 재료(P)를 공급하는 장치이다. 수지 재료 공급 장치(10)는 분체상 수지 재료(P)를 유지하는 수지 재료 유지부(11)와, 트로프(12)를 가진다. 트로프(12)의 일단은 수지 재료 유지부(11)에 접속되어 있고, 타단은 수지 재료 이송 트레이(T)에 분체상 수지 재료(P)를 공급하는 개구인 공급구(121)가 마련되어 있다. 또, 수지 재료 공급 장치(10)는 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)를 진동시키는 여진부(13)와, 분체상 수지 재료(P)를 포함하는 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)의 중량을 측정하는 계량부(중량 측정부)(14)를 가진다. 여기까지 설명한 각 부의 구성은, 종래의 수지 재료 공급 장치(90)의 각 부의 구성과 같다. The resin material feeding device 10 of the present embodiment is a device for feeding a powdery resin material P to a resin material feeding tray T as a feeding object. The resin material feeding device 10 has a resin material holding portion 11 for holding the powdery resin material P and a trough 12. One end of the trough 12 is connected to the resin material holding portion 11 and the other end is provided with a feed port 121 which is an opening for feeding the powdery resin material P to the resin material feed tray T. The resin material supply device 10 includes a resin material holding portion 11 and an excitation portion 13 for vibrating the trough 12, a resin material holding portion 11 including a powdery resin material P, And a weighing section (weighing section) 14 for measuring the weight of the trough 12. The constitution of each part explained so far is the same as the constitution of each part of the conventional resin material feeding device 90.

공급구(121)의 바로 아래에는, 수지 재료 받이부(16)가 배치되어 있다. 수지 재료 받이부(16)는, 후술과 같이 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하지 않고 배출할 때, 상기 분체상 수지 재료(P)를 받는 용기이다. A resin material receiving portion 16 is disposed immediately below the supply port 121. [ The resin material receiving portion 16 is a container for receiving the powdery resin material P when the powdery resin material P is discharged without being supplied to the resin material transfer tray T as described later.

또, 수지 재료 공급 장치(10)는 이송 기구(15)를 가진다. 이송 기구(15)는 수지 재료 이송 트레이(T)를 유지하고 공급구(121)와 수지 재료 받이부(16)의 사이의 위치에 배치되어, 수지 재료 이송 트레이(T) 내의 임의의 위치를 공급구(121)의 바로 아래에 배치할 수 있도록 수지 재료 이송 트레이(T)를 대략 수평으로 이동시킴과 아울러, 분체상 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를 하형의 위로 이송하는 기구이다. 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하지 않고 배출할 때에는, 이송 기구(15)가 수지 재료 이송 트레이(T)를 공급구(121)의 바로 아래로부터 이동시킴으로써, 분체상 수지 재료(P)가 수지 재료 받이부(16)에 도입되도록 되어 있다. 수지 재료 받이부(16)를 공급구(121)의 바로 아래에 상시 배치해 두는 대신에, 분체상 수지 재료(P)를 배출할 때 수지 재료 받이부(16)를 공급구(121)의 바로 아래로 이동시키도록 해도 된다. The resin material feeding device 10 also has a feed mechanism 15. The transfer mechanism 15 holds the resin material transfer tray T and is disposed at a position between the supply port 121 and the resin material receiving portion 16 so as to supply an arbitrary position in the resin material transfer tray T The resin material conveyance tray T is moved substantially horizontally so as to be disposed immediately below the sphere 121 and the resin material conveyance tray T fed with the powdery resin material P is conveyed upward . The feed mechanism 15 moves the resin material feed tray T from directly below the feed port 121 to feed the resin material feed tray T to the resin material feed tray T, So that the upper resin material P is introduced into the resin material receiving portion 16. The resin material receiving portion 16 can be directly connected to the feed port 121 at the time of discharging the powdery resin material P instead of always placing the resin material receiving portion 16 directly below the feed port 121 It may be moved downward.

또한, 계량부(14)는 종래의 수지 재료 공급 장치(90)에 있어서의 제1 계량부(94)에 상당하지만, 수지 재료 유지부(91)의 중량(그곳에 유지된 분체상 수지 재료(P)의 중량을 포함함)을 계측한다고 하는 제1 계량부(94)의 기능과 함께, 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급할 때의 중량의 감소량으로부터 상기 수지 재료 이송 트레이(T)로의 수지 재료 공급량을 계측하는 기능을 겸비한다. 그 때문에, 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)는, 종래의 수지 재료 공급 장치(90)에 있어서의 제2 계량부(96)에 상당하는 것이 마련되지 않으며, 그것에 의해 장치의 구성이 간소화되어 있다. The weighing section 14 corresponds to the first metering section 94 of the conventional resin material feeding apparatus 90 but may also be configured so that the weight of the resin material holding section 91 (the powdered resin material P (Including the weight of the resin material P) to the resin material conveyance tray T, together with the function of the first metering section 94 to measure the amount of the resin material P And has a function of measuring the supply amount of the resin material to the tray (T). Therefore, the resin material supply device 10 of the present embodiment is not provided with the equivalent to the second metering section 96 of the conventional resin material supply device 90, thereby simplifying the structure of the apparatus .

수지 재료 유지부(11)의 상방에는, 상기 수지 재료 유지부(11)에 분체상 수지 재료(P)를 공급하는 원공급부(17)를 가진다. 원공급부(17)는 그 하부에, 수지 재료 유지부(11)에 분체상 수지 재료(P)를 공급하는 개구인 원공급구(171) 및 상기 원공급부(17)를 진동시키는 원공급부 여진부(172)가 마련되어 있다. Above the resin material holding portion 11, the resin material holding portion 11 has a raw supply portion 17 for supplying the powdery resin material P to the resin material holding portion 11. The raw supply part 17 is provided at its lower part with a raw supply port 171 serving as an opening for supplying the powdery resin material P to the resin material holding part 11 and a raw supply part vibrating part 173 for vibrating the raw supply part 17, (Not shown).

수지 재료 공급 장치(10)는 추가로, 제어부(19)를 가진다. 제어부(19)는 컴퓨터의 하드웨어 및 소프트웨어에 의해 구현화되어 있고, 분체 공급 제어부(191)와, 배출 제어부(192)를 포함한 것이다. 분체 공급 제어부(191)는 수지 재료 이송 트레이(T)에 분체상 수지 재료(P)를 공급할 때의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. 배출 제어부(192)는 트로프(12)(및, 필요에 따라서 수지 재료 유지부(11)) 내의 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 받이부(16)로 배출할 때의 각 부의 동작을 제어하는 것이다. The resin material supply apparatus 10 further has a control section 19. [ The control unit 19 is embodied by hardware and software of a computer and includes a powder supply control unit 191 and an emission control unit 192. The powder supply control unit 191 controls the operation of each part when supplying the powdery resin material P to the resin material transfer tray T. [ The discharge control section 192 controls the operation of each part when discharging the powdery resin material P in the trough 12 (and the resin material holding section 11 as required) to the resin material receiving section 16 .

(2) 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치의 동작 및 본 실시 형태의 수지 재료 공급 방법(2) Operation of the resin material feeding device of this embodiment and the resin material feeding method of this embodiment

이하, 분체 공급 제어부(191) 및 배출 제어부(192)에서 행하는 제어의 상세를 포함하는, 본 실시 형태의 수지 재료 공급 장치(10)의 동작(본 실시 형태의 수지 재료 공급 방법)을, 도 2~도 4를 이용하여 설명한다. The operation of the resin material supply device 10 of this embodiment (the resin material supply method of this embodiment) including the details of the control performed by the powder supply control section 191 and the discharge control section 192 will now be described with reference to FIG. 2 Will be described with reference to FIG.

(2-1) 분체상 수지 재료(P)의 공급 개시시의 수지 재료 공급 장치(10)의 동작(2-1) Operation of the resin material supply device 10 at the time of starting the supply of the powdery resin material (P)

도 2는 분체상 수지 재료(P)의 공급을 개시할 때의 수지 재료 공급 장치(10)의 동작을 나타내는 순서도이다. Fig. 2 is a flowchart showing the operation of the resin material supply device 10 at the time of starting the supply of the powdery resin material (P).

미리, 조작자는 원공급부(17)에 분체상 수지 재료(P)를 공급해 둔다. 그리고 수지 재료 공급 장치(10)에 마련된 터치 패널(도시하지 않음) 등의 입력장치를 이용하여 조작자가 소정의 조작을 행함으로써, 수지 재료 공급 장치(10)의 동작이 개시된다. 이 소정의 조작에는, 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하는 수지 재료의 종류나 지정 유량 등의, 수지 재료의 조건을 입력하는 조작이 포함된다. In advance, the operator supplies the powdery resin material (P) to the raw supply portion (17). Then, the operation of the resin material supply device 10 is started by the operator performing an operation using an input device such as a touch panel (not shown) provided in the resin material supply device 10. [ This predetermined operation includes an operation of inputting conditions of the resin material such as the kind of the resin material to be supplied to the resin material transfer tray T and the designated flow rate.

먼저, 배출 제어부(192)는 계량부(14)가 계량한 중량의 데이터를 취득한다(스텝 S1). 여기서 계량부(14)로부터 취득한 중량 w는, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12)를 합한 중량인 테어 중량(tare weight) w0, 및 그들 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내에 존재하는 분체상 수지 재료(P)의 중량인 수지 재료 중량 w1를 합한 것이다. 테어 중량 w0는 불변이기 때문에, 계량부(14)로부터 취득한 중량 w가 테어 중량 w0 보다도 큰 경우에는, 이전에 수지 재료 공급 장치(10)를 동작시켰을 때 사용한 분체상 수지 재료(P)가 수지 재료 유지부(11) 및/또는 트로프(12) 내에 잔존하고 있는 것이 된다. 이에 배출 제어부(192)는 스텝 S2에 있어서, 계량부(14)로부터 취득한 중량 w가 테어 중량 w0 보다도 큰지 여부를 판정한다. 스텝 S2에 있어서 YES인 경우에는 스텝 S3으로 진행하고, NO인 경우에는 스텝 S8로 진행한다. First, the discharge control section 192 acquires the data of the weight measured by the metering section 14 (step S1). Here, the weight w obtained from the metering section 14 is the sum of the tare weight w 0 , the sum of the resin material holding section 11 and the trough 12, and the resin material holding section 11 and the trough 12 ), the sum of the weight of the resin material, the weight w 1 of the powder on the resin materials (P) present in the. Since tare weight w 0 is constant, if the weight w obtained from the metering section 14 is greater than the tare weight w 0 is, the powder on the resin material (P) used to sikyeoteul before operating a resin material supply unit 10 to the And remains in the resin material holding portion 11 and / or the trough 12. The discharge control unit 192 determines whether or not at the step S2, the weight w obtained from the metering section 14 is greater than the tare weight w 0. If YES in step S2, the process proceeds to step S3, and if NO, the process proceeds to step S8.

스텝 S3(스텝 S2에 있어서 YES)에서는, 배출 제어부(192)는 이전에 수지 재료 공급 장치(10)를 동작시키고 나서 소정의 열화 개시 시간(예를 들면 8시간) 이상 경과하고 있는지 여부를 판정한다. 전회 수지 재료 공급 장치(10)를 동작시킨 시각의 기록(로그 파일)은 상기 장치의 기록부(도시하지 않음)에 남겨져 있고, 이 기록에 기초하여 배출 제어부(192)는 당해 판정을 행한다. 여기서 열화 개시 시간은, 전회의 사용 후에 수지 재료 공급 장치(10)를 정지하고 나서 트로프(12) 내에 분체상 수지 재료(P)가 잔존함으로써, 상기 분체상 수지 재료(P)가 열화되어 사용에 적합하지 않게 되는 시간을 말한다. 스텝 S3에 있어서 YES인 경우에는 스텝 S5로 진행하고, NO인 경우에는 스텝 S4로 진행한다. In step S3 (YES in step S2), the discharge control section 192 determines whether or not a predetermined deterioration start time (for example, 8 hours) has elapsed since the resin material supply device 10 was previously operated . (Log file) at the time when the resin material feeding apparatus 10 was operated last is left in a recording section (not shown) of the apparatus. Based on this recording, the discharge control section 192 makes the determination. Here, the deterioration start time is defined as the time at which the powdery resin material P remains in the trough 12 after the resin material supply device 10 is stopped after the last use, It refers to the time that is not appropriate. If YES in step S3, the process proceeds to step S5, and if NO, the process proceeds to step S4.

스텝 S4(스텝 S3에 있어서 NO)에서는, 배출 제어부(192)는 동작 개시시에 조작자가 입력한 수지 재료의 종류와, 로그 파일에 기록되어 있는 전회의 동작시에 사용된 수지 재료의 종류를 대비하여, 양자가 같은지 여부를 판정한다. 스텝 S4에 있어서 YES인 경우에는 스텝 S7로 진행하고, NO인 경우에는 스텝 S5로 진행한다. In step S4 (NO in step S3), the discharge control section 192 compares the type of the resin material input by the operator at the start of the operation and the type of the resin material used in the previous operation recorded in the log file , And determines whether they are the same or not. If YES in step S4, the process proceeds to step S7, and if NO, the process proceeds to step S5.

스텝 S5(스텝 S3에 있어서 YES, 또는 스텝 S4에 있어서 NO)에서는, 먼저, 배출 제어부(192)는 공급구(121)의 바로 아래에 수지 재료 이송 트레이(T)가 배치되지 않은 상태가 되도록 이송 기구(15)의 위치를 제어한 다음에, 여진부(13)를 최대의 강도로 진동시키도록 상기 여진부(13)를 제어함으로써, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내의 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 받이부(16)로 배출한다. 배출 제어부(192)는 계량부(14)가 계량한 중량의 데이터를 취득하여, 상기 중량이 테어 중량 w0와 거의 같게 된 시점에서, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내의 분체상 수지 재료(P)가 모두 배출되었다고 판단하여, 여진부(13)의 진동을 정지시킨다. 이것에 의해, 열화되거나, 또는 이번 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하는 것과는 상이한 종류의 분체상 수지 재료(P)가 잘못하여 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급되는 것을 방지할 수 있다. 이어서 배출 제어부(192)는 원공급부(17)로부터 수지 재료 유지부(11)에 충분한 양의 분체상 수지 재료(P)를 공급하도록, 원공급부 여진부(172)를 진동시킨다(스텝 S6). 이 조작의 후, 스텝 S8로 진행한다. In step S5 (YES in step S3 or NO in step S4), the discharge control section 192 first feeds the resin material delivery tray T so as to be in a state in which the resin material delivery tray T is not disposed immediately below the supply port 121 The excitation portion 13 is controlled so as to vibrate the excitation portion 13 with the maximum intensity after the position of the mechanism 15 is controlled so that the powdery material in the resin material holding portion 11 and the trough 12 And the resin material (P) is discharged to the resin material receiving portion (16). Discharge control section 192 acquires the data of the weight by the weighing unit 14, the weighing, the weight of the tare weight w at almost the same time with zero, the powder in the resin material, the holding part 11 and the trough 12 It is determined that all the resin material P has been discharged, and the vibration of the excitation part 13 is stopped. This makes it possible to prevent the powdery resin material P of a different kind from being fed to the resin material conveyance tray T by mistake as it is deteriorated or supplied to the resin material conveyance tray T. [ Subsequently, the discharge control section 192 vibrates the raw-material-supply-exciting section 172 to supply a sufficient amount of powdery resin material P from the raw-material supply section 17 to the resin-material holding section 11 (step S6). After this operation, the flow proceeds to step S8.

스텝 S7(스텝 S4에 있어서 YES)에서는, 배출 제어부(192)는 동작 개시시에 조작자가 입력한 지정 유량과, 로그 파일에 기록되어 있는 전회의 동작시에 사용된 지정 유량을 대비하여, 양자가 같은지 여부를 판정한다. 이 판정 결과가 YES인 경우에는, 트로프(12) 내에, 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급해야 할 종류의 분체상 수지 재료(P)가 지정 유량에 대응하는 양만큼 존재하는 것을 의미하기 때문에, 분체상 수지 재료(P)의 공급 준비가 완료되게 된다. 한편, 판정 결과가 No인 경우에는, 스텝 S8로 진행한다. In step S7 (YES in step S4), the discharge control section 192 compares the designated flow rate inputted by the operator at the start of the operation with the designated flow rate used in the previous operation recorded in the log file, Or not. If the result of the determination is YES, it means that the powdery resin material P of the kind to be supplied to the resin material transfer tray T exists in the trough 12 by an amount corresponding to the designated flow rate, The preparation of the supply of the powdery resin material P is completed. On the other hand, if the determination result is No, the process proceeds to step S8.

스텝 S8을 개시하는 시점에서는, 트로프(12) 내에는, 공급해야 할 종류인 것의 지정 유량에 대응하지 않는 양의 분체상 수지 재료(P)가 잔존하고 있다(스텝 S7에 있어서 No로 판정했을 경우. 도 3의 (a) 참조.)는 것이 된다. 스텝 S8에서는, 배출 제어부(192)는 동작 개시시에 조작자가 입력한 지정 유량에 대응하는 강도로 진동시키도록 여진부(13)를 제어한다. 이것에 의해, 지정 유량에 대응하는 양의 분체상 수지 재료(P)가 수지 재료 유지부(11)로부터 트로프(12)에 공급된다. 그 때, 본 실시 형태에서는, 수지 재료 이송 트레이(T)에 분체상 수지 재료(P)를 공급할 때와 같은 조건으로, 즉 1개의 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하는 만큼의 양의 분체상 수지 재료(P)를, 수지 재료 유지부(11)로부터 트로프(12)에 공급하고, 이 조작을 복수 회 반복하여 행한다. 단, 이러한 조작은 본 발명에서는 필수가 아니고, 예를 들면, 소정량의 분체상 수지 재료(P)를 한 번의 조작으로 수지 재료 유지부(11)로부터 트로프(12)에 공급해도 된다. At the time of starting the step S8, the powdery resin material P in an amount not corresponding to the designated flow rate of the kind to be supplied remains in the trough 12 (when it is judged as No in the step S7 (See Fig. 3 (a)). In step S8, the discharge control section 192 controls the exciting section 13 to oscillate at an intensity corresponding to the designated flow rate inputted by the operator at the start of operation. As a result, the powdery resin material P in an amount corresponding to the designated flow rate is supplied from the resin material holding portion 11 to the trough 12. At this time, in the present embodiment, the amount of the powdery material (P) to be supplied to one resin material conveyance tray T is the same as that in the case of supplying the powdery resin material P to the resin material conveyance tray T, The resin material P is supplied from the resin material holding portion 11 to the trough 12 and this operation is repeated a plurality of times. However, this operation is not essential to the present invention. For example, a predetermined amount of the powdery resin material P may be supplied from the resin material holding portion 11 to the trough 12 by a single operation.

개시시에 트로프(12) 내에 분체상 수지 재료(P)가 존재하지 않는 경우에는, 트로프(12) 내에 분체상 수지 재료(P)가 서서히 공급되어 가서, 공급구(121)에 이르렀을 때 트로프(12) 내의 전체에 지정 유량에 대응하는 양의 분체상 수지 재료(P)가 고루 퍼져 있게 된다. 한편, 지정 유량에 대응하지 않는 양의 분체상 수지 재료(P)가 개시시에 트로프(12) 내에 잔존하고 있었을 경우에는, 당해 분체상 수지 재료(P)가 새로운 지정 유량으로 공급된 분체상 수지 재료(P)에 의해 서서히 압출되도록 공급구(121)측으로 이동하여(도 3의 (b)), 트로프(12) 내의 전체가 지정 유량에 대응하는 양의 분체상 수지 재료(P)로 치환되는(동 도면의 (c)) 것이 된다. 어느 경우에도, 이 조작에 의해, 분체상 수지 재료(P)의 공급 준비가 완료된다. When the powdery resin material P does not exist in the trough 12 at the time of starting, the powdery resin material P is gradually supplied into the trough 12 and when the trough 12 reaches the supply port 121, The powdery resin material P in the amount corresponding to the designated flow rate is uniformly distributed throughout the whole of the powdery resinous material 12. On the other hand, when the amount of the powdery resin material P that does not correspond to the designated flow rate remains in the trough 12 at the time of starting, the powdery resin material P supplied with the new specified flow rate (Fig. 3 (b)) so that the entire trough 12 is displaced to the positive powdery resin material P corresponding to the designated flow rate ((C) in the drawing). In either case, preparation for feeding the powdery resin material P is completed by this operation.

이상과 같이 분체상 수지 재료(P)의 공급 준비가 완료된 후, 분체 공급 제어부(191)는 수지 재료 이송 트레이(T)를 유지한 이송 기구(15)가 공급구(121)의 바로 아래에 배치되도록 이송 기구(15)를 제어한다. 그리고 분체 공급 제어부(191)는, 지정 유량에 대응한 강도로 여진부(13)를 여진시키고, 계량부(14)에서 계량된 결과보다 수지 재료 이송 트레이(T)의 1개분의 분량의 분체상 수지 재료(P)가 감소한 시점에서 여진부(13)의 여진을 정지시킴으로써, 상기 분량의 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급한다. 그 후, 분체상 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를 공급구(121)의 바로 아래로부터 이동시켜, 다음에 분체상 수지 재료(P)를 공급해야 할 빈 수지 재료 이송 트레이(T)를 공급구(121)의 바로 아래에 배치하도록, 이송 기구(15)를 제어한다. 이들 수지 재료 이송 트레이(T)로의 분체상 수지 재료(P)의 공급의 동작은, 조작자가 정지의 지령을 입력하던지, 또는 수지 재료의 조건을 변경하는 지령을 입력할 때까지, 반복하여 행해진다. After the preparation of the supply of the powdery resin material P is completed as described above, the powder supply control section 191 causes the conveying mechanism 15 holding the resin material conveyance tray T to be placed directly below the supply port 121 So as to control the feed mechanism 15 as much as possible. The powder supply control section 191 excites the excitation section 13 with the intensity corresponding to the designated flow rate and controls the flow rate of the powder material The excitation of the excitation part 13 is stopped at the point of time when the resin material P is reduced so that the amount of the powdery resin material P is supplied to the resin material feed tray T. [ Thereafter, the resin material transfer tray T to which the powdery resin material P is supplied is moved from directly below the supply port 121, and then the empty resin material P The feed mechanism 15 is controlled so that the tray T is disposed directly below the feed port 121. [ The operation of supplying the powdery resin material (P) to these resin material transfer trays (T) is repeatedly performed until the operator inputs a stop command or inputs a command to change the conditions of the resin material .

(2-2) 수지 재료 공급 장치(10)의 동작 중에 수지 재료의 조건이 변경되었을 때의 동작(2-2) Operation when the condition of the resin material is changed during the operation of the resin material feeding device 10

도 4는 수지 재료 공급 장치(10)의 동작 중에, 수지 재료 이송 트레이(T)에 분체상 수지 재료(P)를 공급하는 조건(수지 재료의 조건)이 변경되었을 때의 동작을 나타내는 순서도이다. 4 is a flowchart showing the operation when the conditions (conditions of the resin material) for supplying the powdery resin material P to the resin material transfer tray T are changed during the operation of the resin material supply device 10. Fig.

수지 재료 공급 장치(10)의 동작 중에 조작자가 수지 재료의 조건을 변경하는 지령을 입력했을 때, 배출 제어부(192)는, 먼저, 공급구(121)의 바로 아래에 수지 재료 이송 트레이(T)가 배치되어 있지 않은 상태, 즉 공급구(121)의 바로 아래에 수지 재료 받이부(16)가 배치되어 있는 상태가 되도록 이송 기구(15)의 위치를 제어한다(스텝 S11). When the operator inputs a command to change the condition of the resin material during the operation of the resin material feeding apparatus 10, the discharge control unit 192 firstly feeds the resin material conveying tray T directly below the feeding port 121, That is, the state in which the resin material receiving portion 16 is disposed immediately below the feed opening 121 (Step S11).

다음에, 배출 제어부(192)는 현재 공급하고 있는 수지 재료의 종류와 조작자가 입력한 수지 재료의 종류가 같은지 여부를 판정한다(스텝 S12). 스텝 S12에 있어서 YES인 경우에는 스텝 S15로 진행하고, NO인 경우에는 스텝 S13으로 진행한다.Next, the discharge control section 192 judges whether the type of the resin material currently supplied is the same as the kind of the resin material inputted by the operator (step S12). If YES in step S12, the process proceeds to step S15, and if NO, the process proceeds to step S13.

스텝 S13에서는, 배출 제어부(192)는 여진부(13)를 최대의 강도로 진동시키도록 상기 여진부(13)를 제어한다. 이것에 의해, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내에 잔존하는, 변경 전의 종류의 분체상 수지 재료(P)를 수지 재료 받이부(16)로 배출한다. 배출 제어부(192)는 계량부(14)가 계량한 중량의 데이터를 취득하여, 상기 중량이 테어 중량 w0와 거의 같아진 시점에서, 수지 재료 유지부(11) 및 트로프(12) 내의 분체상 수지 재료(P)가 모두 배출되었다고 판단하여, 여진부(13)의 진동을 정지시킨다. 이어서 배출 제어부(192)는 원공급부(17)로부터 수지 재료 유지부(11)에 충분한 양의 분체상 수지 재료(P)를 공급하도록, 원공급부 여진부(172)를 진동시킨다(스텝 S14). 이 조작의 후, 스텝 S15로 진행한다. In step S13, the discharge control section 192 controls the excitation section 13 to oscillate the excitation section 13 with the maximum intensity. This discharges the powdery resin material P of the kind before modification to the resin material receiving portion 16 remaining in the resin material holding portion 11 and the trough 12. [ Discharge control section 192 acquires the data of the weight by the weighing unit 14, the weighing, the weight of the tare weight w in substantially the same binary point and zero, the powder in the resin material, the holding part 11 and the trough 12 It is determined that all the resin material P has been discharged, and the vibration of the excitation part 13 is stopped. Subsequently, the discharge control section 192 vibrates the raw-material-supply-exciting section 172 to supply a sufficient amount of powdery resin material P from the raw-material supply section 17 to the resin-material holding section 11 (step S14). After this operation, the flow proceeds to step S15.

스텝 S15에서는, 배출 제어부(192)는 지정 유량에 대응하는 강도로 진동시키도록 여진부(13)를 제어한다. 그 때, 조작자가 수지 재료의 조건으로서 지정 유량을 변경하는 지령을 입력하고 있었을 경우에는, 당해 변경 후의 지정 유량에 대응하는 강도로 여진부(13)를 진동시킴으로써, 새로운 지정 유량에 대응하는 양의 분체상 수지 재료(P)가 수지 재료 유지부(11)로부터 트로프(12)에 공급된다. 한편, 수지 재료의 조건으로서 수지 재료의 종류만을 변경하는 지령을 입력하고 있었을 경우에는, 수지 재료의 조건의 변경 전과 같은 지정 유량에 대응하는 강도로 여진부(13)를 진동시킴으로써, 당해 지정 유량에 대응하는 양의 분체상 수지 재료(P)가 수지 재료 유지부(11)로부터 빈 트로프(12)에 공급된다. 이 때의 분체상 수지 재료(P)의 공급 동작도 전술한 동작 개시시와 마찬가지로, 1개의 수지 재료 이송 트레이(T)에 공급하는 만큼의 양을 복수 회 반복 공급해도 되고, 소정량의 분체상 수지 재료(P)를 한 번의 조작으로 공급해도 된다. In step S15, the discharge control section 192 controls the excitation section 13 to oscillate at an intensity corresponding to the designated flow rate. At this time, when the operator inputs a command to change the designated flow rate as a condition of the resin material, the excitation portion 13 is oscillated with the intensity corresponding to the designated flow rate after the change, The powdery resin material P is supplied from the resin material holding portion 11 to the trough 12. On the other hand, when a command to change only the kind of the resin material is inputted as the condition of the resin material, the excitation part 13 is vibrated with the intensity corresponding to the same designated flow rate before the change of the condition of the resin material, A corresponding amount of the powdery resin material P is supplied from the resin material holding portion 11 to the empty trough 12. The supplying operation of the powdery resin material P at this time may be repeatedly supplied as many times as the supply to one resin material conveying tray T as in the case of the start of the operation described above, The resin material P may be supplied in one operation.

이상의 스텝 S15의 동작에 의해, 새로운 조건으로 분체상 수지 재료(P)를 공급할 준비가 완료된다. 그 후, 공급구(121)의 바로 아래에 수지 재료 이송 트레이(T)를 배치한다. 분체 공급 제어부(191)는 전술한 동작 개시시와 마찬가지의 조작을 행함으로써, 수지 재료 이송 트레이(T)에 분체상 수지 재료(P)를 공급할 수 있다. By the operation of the above step S15, preparation for supplying the powdery resin material P under the new conditions is completed. Thereafter, a resin material transfer tray T is disposed immediately below the supply port 121. [ The powder supply control unit 191 can supply the powdery resin material P to the resin material transfer tray T by performing the same operation as that at the start of the operation described above.

(3) 본 실시 형태의 수지 성형 장치(압축 성형 장치) 및 수지 성형품 제조 방법의 일 실시 형태(3) One embodiment of the resin molding apparatus (compression molding apparatus) and the resin molded article manufacturing method of this embodiment

본 실시 형태의 수지 성형 장치는, 전술한 수지 재료 공급 장치(10)와, 압축 성형부(20)를 가진다. 이하, 도 5를 이용하여 압축 성형부(20)의 구성을 설명한다. The resin molding apparatus of the present embodiment has the resin material supply device 10 and the compression molding section 20 described above. Hereinafter, the configuration of the compression forming unit 20 will be described with reference to FIG.

압축 성형부(20)는 하부 고정반(211)의 네 모서리에 각각 타이 바(22)(합하여 4개)가 입설(立設)되어 있고, 타이 바(22)의 상단(上端) 부근에는 직사각형의 상부 고정반(212)이 마련되어 있다. 하부 고정반(211)과 상부 고정반(212)의 사이에는 직사각형의 가동 플래턴(23)이 마련되어 있다. 가동 플래턴(23)은 네 모서리에 타이 바(22)가 통과하는 구멍이 마련되어 있고, 타이 바(22)를 따라서 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(211)의 위에는, 가동 플래턴(23, platen)을 상하로 이동시키는 장치인 형체결 장치(24)가 마련되어 있다. The compression molding unit 20 has tie bars 22 (four tie bars) installed at four corners of the lower fixing plate 211. A rectangular shape is formed in the vicinity of the upper end of the tie bar 22. [ An upper fixing plate 212 is provided. A movable platen 23 having a rectangular shape is provided between the lower fixing plate 211 and the upper fixing plate 212. The movable platen 23 is provided with holes through which the tie bar 22 passes at four corners, and is movable up and down along the tie bar 22. Above the lower fixing plate 211, there is provided a mold clamping device 24 which is a device for moving the movable platen 23 up and down.

가동 플래턴(23)의 상면에는 하부 히터(251)가 배치되고, 하부 히터(251)의 위에, 하형(LM)이 마련되어 있다. 하형(LM)에는 이형 필름 피복 장치(26)가 마련되어 있다. 이형 필름 피복 장치(26)는 캐비티(MC)의 위에 이형 필름을 장설한 후, 캐비티(MC)의 내면에 마련된 흡인구(도시하지 않음)로부터 흡인함으로써, 캐비티(MC)의 내면에 이형 필름을 피복하는 것이다. A lower heater 251 is disposed on the upper surface of the movable platen 23 and a lower mold LM is provided on the lower heater 251. The lower mold (LM) is provided with a release film coating device (26). The release film coating device 26 is constructed by forming a release film on the cavity MC and drawing the release film from the suction port (not shown) provided on the inner surface of the cavity MC to form a release film on the inner surface of the cavity MC Lt; / RTI >

상부 고정반(212)의 하면에는 상부 히터(252)가 배치되고, 상부 히터(252)의 아래에 상형(UM)이 장착되어 있다. 상형(UM)의 하면에는, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착할 수 있도록 되어 있다. An upper heater 252 is disposed on the lower surface of the upper fixing plate 212 and an upper mold UM is mounted below the upper heater 252. The substrate S on which the semiconductor chip is mounted can be mounted on the lower surface of the upper mold UM.

압축 성형부(20)의 동작은 이하와 같다. 먼저, 기판 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상형(UM)의 하면에, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착한다. 그것과 함께, 이형 필름 피복 장치(26)에 의해, 하형(LM)의 캐비티(MC)의 내면에 이형 필름을 장설한다. 다음에, 전술과 같이 수지 재료 공급 장치(10)에 있어서 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를 이송 기구(15)에 의해 하형(LM)의 바로 위로 이송하고, 수지 재료 이송 트레이(T)의 바닥부에 마련된 셔터를 개방함으로써, 수지 재료 이송 트레이(T) 내의 수지 재료(P)를 캐비티(MC) 내에 공급한다. 또한, 상형(UM)으로의 기판(S)의 장착과, 하형(LM)으로의 수지 재료(P)의 공급은, 상기와 반대의 순으로 행해도 된다. The operation of the compression forming unit 20 is as follows. First, a substrate S on which a semiconductor chip is mounted is mounted on the lower surface of the upper mold UM by a substrate moving mechanism (not shown). Along with this, a release film is formed on the inner surface of the cavity MC of the lower mold LM by the release film coating device 26. Next, as described above, the resin material feed tray T to which the resin material P is fed in the resin material feeding apparatus 10 is fed right above the lower mold LM by the feed mechanism 15, The resin material P in the resin material transfer tray T is supplied into the cavity MC by opening the shutter provided at the bottom of the transfer tray T. [ The mounting of the substrate S to the upper mold UM and the supply of the resin material P to the lower mold LM may be performed in the reverse order to the above.

이 상태에서, 하부 히터(251)에 의해 캐비티(MC) 내의 수지 재료(P)를 가열함으로써 연화(軟化)시킴과 아울러, 상부 히터(252)에 의해 기판(S)을 가열한다. 수지 재료(P) 및 기판(S)이 가열된 상태에서, 형체결 장치(24)에 의해 가동 플래턴(23)을 상승시켜, 성형형(상형(UM)과 하형(LM))을 형체결하고, 수지 재료(P)를 경화(硬化)시킨다. 수지 재료(P)가 경화된 후, 형체결 장치(24)에 의해 가동 플래턴(23)을 하강시킴으로써 형 개방한다. In this state, the lower heater 251 softens the resin material P in the cavity MC by heating, and the substrate S is heated by the upper heater 252. The movable platen 23 is lifted by the mold clamping device 24 in a state where the resin material P and the substrate S are heated so that the molds (the upper mold UM and the lower mold LM) , And the resin material (P) is cured. After the resin material (P) is cured, the movable platen (23) is lowered by the mold clamping device (24) to open the mold.

이상에서 설명한 수지 재료 공급 장치(10) 및 압축 성형부(20)의 동작(수지 성형품 제조 방법)에 의해, 반도체 칩이 수지 씰링된 수지 씰링품(수지 성형품)이 제조된다. 얻어진 수지 씰링품은, 하형(LM)의 내면이 이형 필름으로 피복되어 있는 것에 의해, 하형(LM)으로부터 스무스하게 이형된다. The resin sealing member (resin molded product) in which the semiconductor chip is resin-sealed is manufactured by the above-described operation (resin molded article manufacturing method) of the resin material feeding device 10 and the compression molding portion 20. [ The obtained resin sealing product is smoothly released from the lower mold LM because the inner surface of the lower mold LM is coated with the release film.

다음에, 도 6을 이용하여, 본 발명에 따른 수지 성형 장치의 다른 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태의 수지 성형 장치(30)는 재료 수입(受入) 모듈(31), 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 가진다. 재료 수입 모듈(31)은 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 받아 들여 성형 모듈(32)로 송출하기 위한 장치로서, 전술한 수지 재료 공급 장치(10)를 구비함과 아울러, 기판 수입부(311)를 가진다. 1대의 성형 모듈(32)은 전술한 압축 성형부(20)를 1세트 구비한다. 도 6에는 성형 모듈(32)이 3대 나타내져 있지만, 수지 성형 장치(30)에는 성형 모듈(32)을 임의의 대수 마련할 수 있다. 또, 수지 성형 장치(30)를 조립하여 사용을 개시한 후더라도, 성형 모듈(32)을 증감할 수도 있다. 불출 모듈(33)은 성형 모듈(32)로 제조된 수지 성형품을 성형 모듈(32)로부터 반입하여 유지해 두는 것으로서, 수지 성형품 유지부(331)를 가진다. Next, another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to Fig. The resin molding apparatus 30 according to the present embodiment has a material receiving module 31, a molding module 32, and a dispensing module 33. The material import module 31 is a device for receiving the resin material P and the substrate S from the outside and sending the same to the molding module 32. The material import module 31 includes the resin material supply device 10 described above, And an importing unit 311. One molding module 32 is provided with one set of the above-described compression molding section 20. Although three molding modules 32 are shown in Fig. 6, an arbitrary number of molding modules 32 can be provided in the resin molding apparatus 30. Fig. Further, even after the resin molding apparatus 30 is assembled and started to be used, the molding module 32 can be increased or decreased. The dispensing module 33 has a resin molded product holding part 331 for holding the resin molded product manufactured by the molding module 32 from the molding module 32 and holding it.

재료 수입 모듈(31), 1대 또는 복수 대의 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 관통하도록, 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(T), 및 수지 성형품을 반송하는 주(主)반송 장치(36)가 마련되어 있다. 전술한 이송 기구(15)는 주반송 장치(36)의 일부를 구성한다. 또, 각 모듈 내에는, 주반송 장치(36)와 당해 모듈 내의 장치와의 사이에서 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(T), 및 수지 성형품을 반송하는 부(副)반송 장치(37)가 마련되어 있다. The resin material transfer tray T and the main body (main body) for transferring the resin molded article so as to pass through the material import module 31, one or a plurality of the molding modules 32 and the dispensing module 33 ) Transporting device 36 are provided. The above-described transport mechanism 15 constitutes a part of the main transport device 36. [ Each module is provided with a substrate S, a resin material transfer tray T, and a sub-transfer device 37 for transferring the resin molded article between the main transfer device 36 and the device in the module, Respectively.

그 외, 수지 성형 장치(30)는 상기 각 모듈을 동작시키기 위한 전원 및 제어부(모두 도시하지 않음)를 가진다. In addition, the resin molding apparatus 30 has a power supply and a control unit (both not shown) for operating the respective modules.

수지 성형 장치(30)의 동작을 설명한다. 기판(S)은 조작자에 의해서 재료 수입 모듈(31)의 기판 수입부(311)에 유지된다. 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는, 기판(S)을 기판 수입부(311)로부터, 성형 모듈(32) 중 1대에 있는 압축 성형부(20)로 반송하여, 기판(S)을 당해 압축 성형부(20)의 상형(UM)에 장착한다. 이어서, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는, 수지 재료 이송 트레이(T)를 수지 재료 공급 장치(10)에 반입한다. 수지 재료 공급 장치(10)에서는 전술과 같이 수지 재료 이송 트레이(T)에 수지 재료(P)를 공급한다. 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는, 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를, 기판(S)이 상형(UM)에 장착된 성형 모듈(32)의 압축 성형부(20)로 반송하고, 당해 압축 성형부(20)의 하형(LM)의 위에 수지 재료 이송 트레이(T)를 배치한 다음에, 수지 재료 이송 트레이(T)로부터 하형(LM)의 캐비티(MC)에 수지 재료(P)를 공급한다. 그 후, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 수지 재료 이송 트레이(T)를 압축 성형부(20)로부터 반출한 다음에, 당해 압축 성형부(20)에 있어서 압축 성형을 행한다. 당해 압축 성형부(20)에서 압축 성형을 행하고 있는 동안에, 다른 압축 성형부(20)에 대해서 그것까지와 마찬가지의 조작을 행함으로써, 복수의 압축 성형부(20)에 있어서 시간을 늦추면서 병행(竝行)하여 압축 성형을 행할 수 있다. 압축 성형에 의해 얻어진 수지 성형품은, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 압축 성형부(20)로부터 반출되어, 불출 모듈(33)의 수지 성형품 유지부(331)에 반입되어 유지된다. 유저는 적당히 수지 성형품을 수지 성형품 유지부(331)로부터 취출할 수 있다. The operation of the resin molding apparatus 30 will be described. The substrate S is held by the operator in the substrate importing section 311 of the material importing module 31. The main transfer unit 36 and the subordinate transfer unit 37 transfer the substrate S from the substrate import unit 311 to the compression molding unit 20 in one of the molding modules 32, S) is mounted on the upper mold (UM) of the compression-molding portion (20). Next, the main transporting device 36 and the sub-transporting device 37 carry the resin material transporting tray T into the resin material feeding device 10. In the resin material feeding device 10, the resin material P is fed to the resin material conveying tray T as described above. The main transfer unit 36 and the sub-transfer unit 37 transfer the resin material transfer tray T to which the resin material P has been supplied to the main body of the molding module 32 mounted on the top mold UM, The resin material transfer tray T is disposed on the lower mold LM of the compression molding section 20 and then the resin material transfer tray T is transferred from the resin material transfer tray T to the lower mold LM The resin material P is supplied to the cavity MC. Thereafter, the resin material transfer tray T is taken out of the compression molding section 20 by the main transfer device 36 and the auxiliary transfer device 37, and then compression molding is performed in the compression molding section 20 I do. While performing compression molding in the compression molding section 20, the same operations as those up to the other compression molding section 20 are performed on the other compression molding section 20, Compression molding can be performed. The resin molded product obtained by the compression molding is taken out of the compression molding section 20 by the main transfer device 36 and the auxiliary transfer device 37 and is carried into the resin molded product holding section 331 of the dispensing module 33 maintain. The user can appropriately take out the resin molded article from the resin molded article holding section 331. [

본 발명은 말할 필요도 없이 상기 각 실시 형태에는 한정되지 않고, 다양한 변형이 가능하다. Needless to say, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible.

10, 90… 수지 재료 공급 장치
11, 91… 수지 재료 유지부
12, 92… 트로프
121, 921… 공급구
13, 93… 여진부
14… 계량부
15, 95… 이송 기구
16… 수지 재료 받이부
17… 원공급부
171… 원공급구
172… 원공급부 여진부
19… 제어부
191… 분체 공급 제어부
192… 배출 제어부
20… 압축 성형부
211… 하부 고정반
212… 상부 고정반
22… 타이 바
23… 가동 플래턴
24… 형체결 장치
251… 하부 히터
252… 상부 히터
26… 이형 필름 피복 장치
30… 수지 성형 장치
31… 재료 수입 모듈
311… 기판 수입부
32… 성형 모듈
33… 불출 모듈
331… 수지 성형품 유지부
36… 주반송 장치
37… 부반송 장치
94… 제1 계량부
96… 제2 계량부
LM… 하형
MC… 캐비티
P… 분체상 수지 재료
S… 기판
T… 수지 재료 이송 트레이(공급 대상물)
UM… 상형10, 90 ... Resin material feeding device
11, 91 ... The resin material holding portion
12, 92 ... Trough
121, 921 ... Supply port
13, 93 ... Excitation part
14 ... Metering section
15, 95 ... Conveying mechanism
16 ... Resin material receiving portion
17 ... Source supply
171 ... Circle feeder
172 ... The original supply part excitation part
19 ... The control unit
191 ... The powder supply controller
192 ... The discharge control section
20 ... The compression-
211 ... Lower fixed base
212 ... Upper fixing plate
22 ... Taiba
23 ... Movable platen
24 ... Type fastening device
251 ... Bottom heater
252 ... Upper heater
26 ... Release film coating device
30 ... Resin molding device
31 ... Material import module
311 ... Board import department
32 ... Molding module
33 ... Dispensing module
331 ... Resin molded article holding section
36 ... Main transfer device
37 ... Sub-
94 ... The first metering unit
96 ... The second metering unit
LM ... Bottom
MC ... Cavity
P ... Powdery resin material
S ... Board
T ... Resin material transfer tray (supply object)
UM ... avoirdupois

Claims (10)

a) 분체상(粉體狀)의 수지 재료를 유지하는 수지 재료 유지부와,
b) 상기 수지 재료 유지부에 접속된, 상기 수지 재료 유지부에 유지되어 있는 수지 재료를 공급 대상물에 공급하기 위한 트로프와,
c) 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프를 진동시키는 여진부와,
d) 상기 수지 재료를 포함하는 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프의 중량을 측정하는 중량 측정부와,
e) 상기 트로프의 출구에 상기 공급 대상물을 위치시킴과 아울러, 상기 중량 측정부에 의해 측정되는 중량치에 기초하여 수지 재료를 지정 유량으로 상기 공급 대상물에 공급하도록 상기 여진부의 진동 강도를 설정하는 분체(粉體) 공급 제어부와,
f) 상기 공급 대상물에 공급하는 수지 재료의 조건이 변경되었을 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하는 배출 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.a) a resin material holding portion for holding a powdery resin material;
b) a trough for supplying the resin material held by the resin material holding portion to the object to be supplied, the trough being connected to the resin material holding portion,
c) an excitation part for vibrating the resin material holding part and the trough;
d) a weight measuring section for measuring the weight of the resin material holding section including the resin material and the trough;
e) placing the supply object at the outlet of the trough and setting the oscillation intensity of the excitation part to supply the resin material at the specified flow rate to the supply object based on the weight value measured by the weight measuring part A powder supply controller,
and a discharge control section for placing the resin material receiving section at the outlet of the trough and for discharging the resin material remaining in the trough to the resin material receiving section when the condition of the resin material supplied to the supply object is changed Wherein the resin material supply device comprises: 청구항 1에 있어서,
상기 조건이 지정 유량이며,
상기 배출 제어부가, 상기 조건이 변경되었을 때, 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 지정 유량으로 상기 수지 재료 받이부로 배출하도록 상기 여진부를 제어하는 것인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1,
When the above condition is the designated flow rate,
Wherein the discharge control section controls the excitation section to discharge the resin material remaining in the trough to the resin material receiving section at the designated flow rate when the condition is changed. 청구항 1에 있어서,
상기 조건이 수지 재료의 종류이며,
상기 배출 제어부가, 상기 조건이 변경되었을 때, 상기 수지 재료 유지부에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하도록 상기 여진부를 제어하는 것인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The method according to claim 1,
The above condition is the kind of the resin material,
Wherein the discharge control section controls the excitation section to discharge the resin material remaining in the resin material holding section to the resin material receiving section when the condition is changed. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 수지 재료 공급 장치로서,
상기 배출 제어부가, 상기 수지 재료 공급 장치가 정지했을 때부터 소정 시간 이상 경과하고 나서 상기 수지 재료 공급 장치의 동작을 재개할 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하도록 상기 여진부를 제어하는 것인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 장치.The resin material feeding device according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the discharge control section places the resin material receiving section at the outlet of the trough when the operation of the resin material supplying device is resumed after the elapse of a predetermined time or more since the resin material supplying device is stopped, And controls the excitation part to discharge the resin material remaining in the trough to the resin material receiving part. 분체상의 수지 재료를 수지 재료 유지부에 유지시키는 수지 재료 유지 공정과,
상기 수지 재료 유지부 및 상기 수지 재료 유지부에 접속된 트로프의 중량을 측정한 중량치에 기초하여 수지 재료를 지정 유량으로, 상기 트로프의 출구에 위치하는 공급 대상물에 공급하도록 설정된 진동 강도로 여진부에 의해 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프를 진동시킴으로써, 상기 지정 유량으로 수지 재료를 상기 공급 대상물에 공급하는 분체 공급 공정과,
배출 제어부에 의해, 상기 공급 대상물에 공급하는 수지 재료의 조건이 변경되었을 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하는 배출 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.A resin material holding step of holding a powdery resin material in the resin material holding part;
The resin material holding portion and the resin material holding portion are arranged at a predetermined flow rate on the basis of a weight value obtained by measuring the weight of the trough connected to the resin material holding portion and the resin material holding portion, A powder supply step of supplying the resin material to the supply object at the specified flow rate by vibrating the resin material holding part and the trough,
A discharge step of placing the resin material receiving portion at the outlet of the trough and discharging the resin material remaining in the trough to the resin material receiving portion when the condition of the resin material to be supplied to the supply object is changed by the discharge control portion Wherein the resin material is a resin material. 청구항 5에 있어서,
상기 조건이 지정 유량이며,
상기 배출 공정에 있어서, 상기 조건이 변경되었을 때, 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 지정 유량으로 상기 수지 재료 받이부로 배출하도록 상기 여진부를 제어하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method of claim 5,
When the above condition is the designated flow rate,
And controlling the excitation part to discharge the resin material remaining in the trough to the resin material receiving part at the designated flow rate when the condition is changed in the discharging step. 청구항 5에 있어서,
상기 조건이 수지 재료의 종류이며,
상기 배출 공정에 있어서, 상기 조건이 변경되었을 때, 상기 수지 재료 유지부에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하는 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The method of claim 5,
The above condition is the kind of the resin material,
Wherein the resin material remaining in the resin material holding portion is discharged to the resin material receiving portion when the condition is changed in the discharging step. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 수지 재료 공급 방법으로서,
상기 배출 제어부가, 상기 수지 재료 공급 방법에 의한 동작이 정지했을 때부터 소정 시간 이상 경과하고 나서 상기 수지 재료 공급 장치의 동작을 재개(再開)할 때, 상기 트로프의 출구에 수지 재료 받이부를 위치시켜, 상기 수지 재료 유지부 및 상기 트로프에 잔존하는 수지 재료를 상기 수지 재료 받이부로 배출하도록 상기 여진부를 제어하는 것인 것을 특징으로 하는 수지 재료 공급 방법.The resin material supplying method according to any one of claims 5 to 7,
Wherein the discharge control unit places the resin material receiving portion at the outlet of the trough when the operation of the resin material feeding device is resumed after a predetermined time or more elapses after the operation by the resin material supplying method is stopped , The resin material holding portion and the resin material remaining in the trough are discharged to the resin material receiving portion. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 수지 재료 공급 장치와,
상형(上型)과, 캐비티를 가지는 하형(下型)과, 상기 상형과 상기 하형을 형체결하는 형체결 기구를 가지는 압축 성형부와,
상기 수지 재료 공급 장치에 의해 분체상의 수지 재료가 공급된 상기 공급 대상물을 상기 캐비티의 위로 이송하여, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 이송부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.A resin material feeding device as set forth in any one of claims 1 to 3,
A compression molding section having a lower mold having a cavity and a mold clamping mechanism for clamping the upper mold and the lower mold,
And a transfer section for transferring the supply object supplied with the powdery resin material by the resin material supply device above the cavity and supplying the resin material from the supply object to the cavity. 청구항 5 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 기재된 수지 재료 공급 방법에 의해 상기 공급 대상물에 분체상의 수지 재료를 공급하는 공정과,
수지 재료가 공급된 공급 대상물을 하형의 캐비티로 이송하여, 상기 공급 대상물로부터 상기 캐비티에 상기 수지 재료를 공급하는 공정과,
상형과, 상기 캐비티에 수지 재료가 공급된 상기 하형을 형체결하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.A step of supplying a powdery resin material to the supply object by the resin material supplying method according to any one of claims 5 to 7,
A step of feeding the resin material supplied from the supply object to the cavity of the lower mold by feeding the supply object supplied with the resin material,
And a step of clamping the lower mold to which the resin material is supplied to the cavity.
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