JP2022017710A - Resin material feeder, resin molding equipment, and method of manufacturing resin molded product - Google Patents

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Abstract

To provide a resin material feeder capable of controlling the amount of resin material supplied with high precision.SOLUTION: The resin material feeder comprises a resin material supply section which supplies a resin material, a first resin material transfer section which supplies the resin material from the resin material supply section, a second resin material transfer section which transfers the resin material transferred by the first resin material transfer section to a molding mold, and a control section which, when the resin material supplied to one second resin material transfer section is supplied from the resin material supply section to the first resin material transfer section in several batches, adjusts the amount of resin material supplied from the resin material supply section at a certain batch based on the amount of resin material supplied from the resin material supply section at a batch prior to that batch.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の技術に関する。 The present invention relates to a technique for manufacturing a resin material supply device, a resin molding device, and a resin molded product.

特許文献１には、樹脂供給機構から供給される樹脂材料を、小型樹脂保持トレイを介して大型樹脂保持トレイへと供給する樹脂材料供給装置が開示されている。この樹脂材料供給装置では、大型樹脂保持トレイが予め複数の区分に区分けされている。樹脂供給機構から樹脂材料を受け取った小型樹脂保持トレイは、大型樹脂保持トレイの１つの区分へと樹脂材料を供給する。小型樹脂保持トレイは、樹脂供給機構からの樹脂材料の受け取りと、大型樹脂保持トレイへの樹脂材料の供給を区分の数だけ繰り返す。このようにして大型樹脂保持トレイの全体に樹脂材料が供給された後で、大型樹脂保持トレイによって成形型のキャビティへと樹脂材料が搬送される。 Patent Document 1 discloses a resin material supply device that supplies a resin material supplied from a resin supply mechanism to a large resin holding tray via a small resin holding tray. In this resin material supply device, the large resin holding tray is divided into a plurality of categories in advance. The small resin holding tray that receives the resin material from the resin supply mechanism supplies the resin material to one category of the large resin holding tray. The small resin holding tray repeats receiving the resin material from the resin supply mechanism and supplying the resin material to the large resin holding tray by the number of divisions. After the resin material is supplied to the entire large resin holding tray in this way, the resin material is conveyed to the cavity of the molding die by the large resin holding tray.

特許第６０３９７５０号公報Japanese Patent No. 60397750

特許文献１に記載の技術では、成形型へと樹脂材料を供給するために、１つの樹脂供給機構から小型樹脂保持トレイへと樹脂材料を複数回供給することになる。この場合、樹脂供給機構が供給する樹脂材料の供給量に誤差が生じると、樹脂供給機構による樹脂材料の供給回数に応じて誤差が累積し、増大するおそれがある。 In the technique described in Patent Document 1, in order to supply the resin material to the molding die, the resin material is supplied to the small resin holding tray a plurality of times from one resin supply mechanism. In this case, if an error occurs in the supply amount of the resin material supplied by the resin supply mechanism, the error may accumulate and increase according to the number of times the resin material is supplied by the resin supply mechanism.

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、樹脂材料の供給量を高精度に制御することが可能な樹脂材料供給装置、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and the problem to be solved thereof is a resin material supply device, a resin molding device, and a resin molding capable of controlling the supply amount of the resin material with high accuracy. It is to provide a method of manufacturing an article.

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂材料供給装置は、樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部と、前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型へと搬送する第二樹脂材料搬送部と、１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部と、を具備したものである。 The problem to be solved by the present invention is as described above, and in order to solve this problem, the resin material supply device according to the present invention has a resin material supply unit for supplying the resin material and a resin from the resin material supply unit. A first resin material transport section to which the material is supplied, a second resin material transport section that transports the resin material transported by the first resin material transport section to the molding die, and one second resin material transport section. When the resin material supplied to the unit is divided into a plurality of times and supplied from the resin material supply unit to the first resin material transport unit, the supply amount of the resin material from the resin material supply unit at a certain time is calculated. It is provided with a control unit that adjusts based on the supply amount of the resin material from the resin material supply unit of the times before the times.

また、本発明に係る樹脂成形装置は、前記樹脂材料供給装置を備えたものである。 Further, the resin molding apparatus according to the present invention is provided with the resin material supply apparatus.

また、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、前記樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造するものである。 Further, the method for manufacturing a resin molded product according to the present invention is to manufacture a resin molded product using the resin molding apparatus.

本発明によれば、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。 According to the present invention, the supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy.

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。The plan view which showed the overall structure of the resin molding apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 樹脂材料収容装置が樹脂供給モジュールに設けられた状態を示した正面図。The front view which showed the state which the resin material accommodating device was provided in the resin supply module. 樹脂材料収容装置を示した正面図。The front view which showed the resin material accommodating apparatus. 樹脂材料収容装置を示した側面図。The side view which showed the resin material accommodating apparatus. 小トレイ、大トレイ及び拡散板の構成を示した側面断面図。A side sectional view showing the structure of a small tray, a large tray and a diffusion plate. 小トレイ及び大トレイの構成を示した平面図。The plan view which showed the structure of the small tray and the large tray. （ａ）小トレイに対するトラフの移動軌跡を示した平面図。（ｂ）小トレイの半分に樹脂材料が供給された様子を示した平面図。（ｃ）小トレイが反転する様子を示した平面図。（ｄ）小トレイの全域に樹脂材料が供給された様子を示した平面図。(A) A plan view showing the movement locus of a trough with respect to a small tray. (B) A plan view showing a state in which a resin material is supplied to half of a small tray. (C) A plan view showing how the small tray is inverted. (D) A plan view showing a state in which the resin material is supplied to the entire area of the small tray. 樹脂材料を供給した結果の一例（目標供給量と、実際の供給量）を示した図。The figure which showed an example (the target supply amount and the actual supply amount) of the result of supplying the resin material. 前回の樹脂材料の供給量に基づいて目標供給量を設定するための処理内容を示したフローチャート。The flowchart which showed the processing content for setting the target supply amount based on the supply amount of the resin material of the last time. 第一フェーズ及び第二フェーズにおける樹脂材料の供給の一例を示したタイムチャート。A time chart showing an example of supply of a resin material in the first phase and the second phase. 第一フェーズにおいて樹脂材料を供給するための処理内容を示したフローチャート。The flowchart which showed the processing content for supplying the resin material in the 1st phase. 第二フェーズにおいて樹脂材料を供給するための処理内容を示したフローチャート。The flowchart which showed the processing content for supplying the resin material in the 2nd phase. （ａ）第二フェーズの出力周期を変更した例を示したタイムチャート。（ｂ）第二フェーズの出力周期及び指令出力を変更した例を示したタイムチャート。（ｃ）第二フェーズの指令出力の時間幅を変更した例を示したタイムチャート。(A) A time chart showing an example in which the output cycle of the second phase is changed. (B) A time chart showing an example in which the output cycle and command output of the second phase are changed. (C) A time chart showing an example in which the time width of the command output of the second phase is changed.

以下では、図中の矢印Ｕ、矢印Ｄ、矢印Ｆ、矢印Ｂ、矢印Ｌ及び矢印Ｒで示した方向を、それぞれ上方向、下方向、前方向、後方向、左方向及び右方向と定義して説明を行う。 In the following, the directions indicated by the arrows U, D, arrow F, arrow B, arrow L, and arrow R in the figure are defined as upward, downward, forward, backward, leftward, and rightward, respectively. I will explain.

まず、図１を用いて、本実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、キャビティ内の樹脂材料を圧縮して成形する圧縮成形方式（コンプレッション方式）を採用した樹脂成形装置１を例示している。なお、本実施形態においては顆粒状の樹脂材料を用いることを想定しているが、樹脂材料としては、顆粒状のものだけでなく、粉末状や液状など任意の形態のものを用いることが可能である。 First, the configuration of the resin molding apparatus 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The resin molding apparatus 1 manufactures a resin molded product by sealing an electronic component such as a semiconductor chip with a resin. In particular, in this embodiment, a resin molding apparatus 1 that employs a compression molding method (compression method) in which a resin material in a cavity is compressed and molded is illustrated. In this embodiment, it is assumed that a granular resin material is used, but the resin material can be any form such as powder or liquid as well as granular one. Is.

樹脂成形装置１は、構成要素として、基板搬入搬出モジュール１０、基板受け渡しモジュール２０、成形モジュール３０、樹脂供給モジュール４０及び制御部５０を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。また、例えば成形モジュール３０を１つにしたり３つ以上にしたりするなど、各構成要素を増減することもできる。 The resin molding apparatus 1 includes a substrate loading / unloading module 10, a substrate delivery module 20, a molding module 30, a resin supply module 40, and a control unit 50 as components. Each component is removable and interchangeable with respect to the other components. Further, each component can be increased or decreased, for example, the number of molding modules 30 may be one or three or more.

基板搬入搬出モジュール１０は、電子部品を装着した基板Ｐを搬入すると共に、電子部品が樹脂封止された基板Ｐを搬出するものである。本実施形態においては、比較的大型の基板Ｐを用いることを想定している。例えば、基板Ｐは、１辺が４５０ｍｍ以上、５００ｍｍ以上、又は６００ｍｍ以上の矩形板状に形成される。基板搬入搬出モジュール１０は、主として搬入部１１、搬出部１２、検査部１３及びアーム機構１４を具備する。 The substrate loading / unloading module 10 carries in the substrate P on which the electronic components are mounted, and also carries out the substrate P in which the electronic components are resin-sealed. In this embodiment, it is assumed that a relatively large substrate P is used. For example, the substrate P is formed in the shape of a rectangular plate having a side of 450 mm or more, 500 mm or more, or 600 mm or more. The board loading / unloading module 10 mainly includes a loading / unloading section 11, a loading / unloading section 12, an inspection section 13, and an arm mechanism 14.

搬入部１１は、樹脂封止されていない基板Ｐが配置される部分である。搬出部１２は、樹脂封止された基板Ｐが配置される部分である。搬入部１１及び搬出部１２は、それぞれ基板Ｐを複数収容することができる。 The carry-in portion 11 is a portion where the substrate P that is not resin-sealed is arranged. The carry-out portion 12 is a portion where the resin-sealed substrate P is arranged. The carry-in section 11 and the carry-out section 12 can each accommodate a plurality of substrates P.

検査部１３は、樹脂封止された基板Ｐの検査を行う部分である。検査部１３は、樹脂封止された基板Ｐを載置する載置部、基板Ｐを検査する検査機構（不図示）等を具備する。 The inspection unit 13 is a portion for inspecting the resin-sealed substrate P. The inspection unit 13 includes a mounting unit on which the resin-sealed substrate P is placed, an inspection mechanism (not shown) for inspecting the substrate P, and the like.

アーム機構１４は、基板Ｐを移動させるものである。アーム機構１４は、基板Ｐを吸着する吸着ハンド部１４ａ、吸着ハンド部１４ａが取り付けられるアーム部１４ｂ、アーム部１４ｂを適宜回転させたり移動させたりする駆動部１４ｃ等を具備する。 The arm mechanism 14 moves the substrate P. The arm mechanism 14 includes a suction hand portion 14a for sucking the substrate P, an arm portion 14b to which the suction hand portion 14a is attached, a drive portion 14c for appropriately rotating or moving the arm portion 14b, and the like.

基板受け渡しモジュール２０は、基板搬入搬出モジュール１０と後述する成形モジュール３０との間で基板Ｐの受け渡しを行う部分である。基板受け渡しモジュール２０は、主としてローダ２１及びアンローダ２２を具備する。 The substrate transfer module 20 is a portion for transferring the substrate P between the substrate loading / unloading module 10 and the molding module 30 described later. The board transfer module 20 mainly includes a loader 21 and an unloader 22.

ローダ２１は、樹脂封止されていない基板Ｐをアーム機構１４から受け取り、後述する成形モジュール３０の成形型３１へと搬送するものである。アンローダ２２は、樹脂封止された基板Ｐを後述する成形型３１から受け取り、基板搬入搬出モジュール１０へと搬送するものである。ローダ２１及びアンローダ２２は、左右方向に延びるレールＬに沿って移動することができる。本実施形態においては、ローダ２１とアンローダ２２は、一体的に移動するように互いに連結されている。 The loader 21 receives the resin-sealed substrate P from the arm mechanism 14 and conveys it to the molding die 31 of the molding module 30 described later. The unloader 22 receives the resin-sealed substrate P from the molding die 31, which will be described later, and conveys it to the substrate loading / unloading module 10. The loader 21 and the unloader 22 can move along the rail L extending in the left-right direction. In the present embodiment, the loader 21 and the unloader 22 are connected to each other so as to move integrally.

成形モジュール３０は、後述する樹脂供給モジュール４０から供給される樹脂材料を用いて、基板Ｐに装着された電子部品を樹脂封止するものである。本実施形態においては、成形モジュール３０は２つ並べて配置される。２つの成形モジュール３０によって基板Ｐの樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。成形モジュール３０は、主として成形型３１、型締め機構（不図示）等を具備する。 The molding module 30 uses a resin material supplied from the resin supply module 40, which will be described later, to seal the electronic components mounted on the substrate P with a resin. In this embodiment, two molding modules 30 are arranged side by side. By performing the resin sealing of the substrate P in parallel by the two molding modules 30, the manufacturing efficiency of the resin molded product can be improved. The molding module 30 mainly includes a molding die 31, a mold clamping mechanism (not shown), and the like.

成形型３１は、溶融した樹脂材料を用いて、基板Ｐに対して圧縮成形するものである。成形型３１は上下一対の型（上型及び下型）を具備する。下型には、樹脂材料が収容される凹状のキャビティ（不図示）が形成される。また成形型３１には、樹脂材料を溶融させるためのヒーター（不図示）が設けられる。 The molding die 31 is compression molded with respect to the substrate P using a molten resin material. The molding die 31 includes a pair of upper and lower molds (upper mold and lower mold). A concave cavity (not shown) in which the resin material is housed is formed in the lower mold. Further, the molding die 31 is provided with a heater (not shown) for melting the resin material.

樹脂供給モジュール４０は、成形モジュール３０の成形型３１に樹脂材料を供給するものである。樹脂供給モジュール４０は、主として樹脂材料収容装置１００、小トレイ４１、小トレイ搬送機構４２、大トレイ４３及び大トレイ搬送機構４４を具備する。 The resin supply module 40 supplies a resin material to the molding die 31 of the molding module 30. The resin supply module 40 mainly includes a resin material accommodating device 100, a small tray 41, a small tray transfer mechanism 42, a large tray 43, and a large tray transfer mechanism 44.

樹脂材料収容装置１００は、樹脂材料を収容すると共に、後述する小トレイ４１に樹脂材料を供給するものである。樹脂材料収容装置１００は、左右に並ぶように２つ設けられる。２つの樹脂材料収容装置１００は、並行して２つの小トレイ４１に樹脂材料を供給することができる。なお、樹脂材料収容装置１００の詳細な構成については後述する。 The resin material accommodating device 100 accommodates the resin material and supplies the resin material to the small tray 41 described later. Two resin material accommodating devices 100 are provided so as to be arranged side by side. The two resin material accommodating devices 100 can supply the resin material to the two small trays 41 in parallel. The detailed configuration of the resin material accommodating device 100 will be described later.

小トレイ４１は、樹脂材料収容装置１００から受け取った樹脂材料を、後述する大トレイ４３へと供給するものである。小トレイ４１は、上面に樹脂材料を保持することができる。小トレイ４１は、平面視における大きさが、後述する大トレイ４３の大きさの４分の１程度となるように形成される。 The small tray 41 supplies the resin material received from the resin material accommodating device 100 to the large tray 43, which will be described later. The small tray 41 can hold the resin material on the upper surface. The small tray 41 is formed so that the size in a plan view is about one-fourth the size of the large tray 43 described later.

小トレイ搬送機構４２は、小トレイ４１を適宜の位置に搬送するものである。小トレイ搬送機構４２は、樹脂材料収容装置１００と大トレイ４３との間で、小トレイ４１を往復させるように搬送することができる。 The small tray transport mechanism 42 transports the small tray 41 to an appropriate position. The small tray transport mechanism 42 can transport the small tray 41 back and forth between the resin material accommodating device 100 and the large tray 43.

大トレイ４３は、小トレイ４１から受け取った樹脂材料を、成形モジュール３０の成形型３１へと供給するものである。大トレイ４３は、上面に樹脂材料を保持することができる。大トレイ４３は、成形型３１のキャビティの平面形状に対応した平面形状（例えば、矩形状）となるように形成される。 The large tray 43 supplies the resin material received from the small tray 41 to the molding die 31 of the molding module 30. The large tray 43 can hold the resin material on the upper surface. The large tray 43 is formed so as to have a planar shape (for example, a rectangular shape) corresponding to the planar shape of the cavity of the molding die 31.

大トレイ搬送機構４４は、大トレイ４３を適宜の位置に搬送するものである。大トレイ搬送機構４４は、左右方向に延びるレールＬに沿って移動することができる。 The large tray transport mechanism 44 transports the large tray 43 to an appropriate position. The large tray transport mechanism 44 can move along the rail L extending in the left-right direction.

なお、樹脂供給モジュール４０は、本発明に係る樹脂材料供給装置の実施の一形態である。また、小トレイ４１及び大トレイ４３は、それぞれ本発明に係る第一樹脂材料搬送部及び第二樹脂材料搬送部の実施の一形態である。小トレイ４１及び大トレイ４３の詳細な構成については後述する。 The resin supply module 40 is an embodiment of the resin material supply device according to the present invention. Further, the small tray 41 and the large tray 43 are embodiments of the first resin material transport section and the second resin material transport section according to the present invention, respectively. The detailed configuration of the small tray 41 and the large tray 43 will be described later.

制御部５０は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。制御部５０によって、基板搬入搬出モジュール１０、基板受け渡しモジュール２０、成形モジュール３０及び樹脂供給モジュール４０の動作が制御される。また、制御部５０を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。 The control unit 50 controls the operation of each module of the resin molding apparatus 1. The control unit 50 controls the operations of the board loading / unloading module 10, the board delivery module 20, the molding module 30, and the resin supply module 40. Further, the operation of each module can be arbitrarily changed (adjusted) by using the control unit 50.

次に、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形品の成形方法、樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。 Next, an outline of the operation (molding method of the resin molded product, manufacturing method of the resin molded product) of the resin molding apparatus 1 configured as described above will be described.

まず、搬入部１１に配置された樹脂封止されていない基板Ｐが、アーム機構１４によってローダ２１へと搬送される。 First, the resin-unsealed substrate P arranged in the carry-in portion 11 is conveyed to the loader 21 by the arm mechanism 14.

次に、ローダ２１がレールＬに沿って移動し、基板Ｐを一方の成形モジュール３０へと搬送する。成形モジュール３０に搬送された基板Ｐは、成形型３１の上型に吸着されて保持される。 Next, the loader 21 moves along the rail L and conveys the substrate P to one of the molding modules 30. The substrate P conveyed to the molding module 30 is attracted to and held by the upper mold of the molding mold 31.

次に、成形型３１の下型を覆うように、離型フィルムが配置される。 Next, the release film is arranged so as to cover the lower mold of the molding mold 31.

次に、樹脂供給モジュール４０から、成形モジュール３０の成形型３１に樹脂材料が供給される。ここで、樹脂供給モジュール４０では、予め樹脂材料収容装置１００から供給される樹脂材料が、小トレイ４１を介して大トレイ４３へと供給されている。小トレイ４１は大トレイ４３の４分の１程度の大きさとなるように形成されているため、延べ４つの小トレイ４１によって、大トレイ４３全体に略均一に樹脂材料が供給される。 Next, the resin material is supplied from the resin supply module 40 to the molding die 31 of the molding module 30. Here, in the resin supply module 40, the resin material previously supplied from the resin material accommodating device 100 is supplied to the large tray 43 via the small tray 41. Since the small tray 41 is formed to be about one-fourth the size of the large tray 43, the resin material is substantially uniformly supplied to the entire large tray 43 by a total of four small trays 41.

大トレイ搬送機構４４がレールＬに沿って移動することで、樹脂材料を保持した大トレイ４３が成形モジュール３０の成形型３１まで搬送される。その後、大トレイ４３の樹脂材料が成形型３１（下型）のキャビティに供給される。大トレイ搬送機構４４は、成形型３１に樹脂材料を供給した後、樹脂供給モジュール４０へと戻る。 By moving the large tray transport mechanism 44 along the rail L, the large tray 43 holding the resin material is transported to the molding die 31 of the molding module 30. After that, the resin material of the large tray 43 is supplied to the cavity of the molding die 31 (lower die). The large tray transport mechanism 44 returns to the resin supply module 40 after supplying the resin material to the molding die 31.

次に、成形型３１のヒーターによって樹脂材料が溶融される。その後、前記型締め機構によって下型と上型が相対的に近づけられ（型締めされ）、基板Ｐの電子部品が樹脂材料に浸漬される。この状態で、樹脂材料に適宜圧力が加えられる。この状態で樹脂材料が硬化することで、電子部品が樹脂封止された基板Ｐを得ることができる。 Next, the resin material is melted by the heater of the molding die 31. After that, the lower mold and the upper mold are relatively close to each other (molded) by the mold clamping mechanism, and the electronic component of the substrate P is immersed in the resin material. In this state, appropriate pressure is applied to the resin material. By curing the resin material in this state, it is possible to obtain a substrate P in which electronic components are resin-sealed.

次に、前記型締め機構によって下型と上型が相対的に離される（型開きされる）。また、アンローダ２２がレールＬに沿って移動し、電子部品が樹脂封止された基板Ｐを成形型３１から受け取る。この際、アンローダ２２と共に移動してきたローダ２１によって、新たな基板Ｐを成形型３１に配置することができる。その後アンローダ２２は、レールＬに沿って移動し、基板受け渡しモジュール２０へと戻る。 Next, the lower mold and the upper mold are relatively separated (opened) by the mold clamping mechanism. Further, the unloader 22 moves along the rail L, and the electronic component receives the resin-sealed substrate P from the molding die 31. At this time, the new substrate P can be arranged in the molding die 31 by the loader 21 that has moved together with the unloader 22. After that, the unloader 22 moves along the rail L and returns to the board transfer module 20.

次に、アンローダ２２に保持された基板Ｐが、アーム機構１４によって検査部１３へと搬送される。検査部１３において、電子部品が樹脂封止された基板Ｐの検査が行われる。 Next, the substrate P held by the unloader 22 is conveyed to the inspection unit 13 by the arm mechanism 14. The inspection unit 13 inspects the substrate P in which the electronic components are resin-sealed.

次に、検査が終了した基板Ｐが、アーム機構１４によって搬出部１２へと搬送される。搬出部１２に配置された基板Ｐは、外部へと適宜搬出される。 Next, the substrate P for which the inspection has been completed is conveyed to the carry-out portion 12 by the arm mechanism 14. The substrate P arranged in the carry-out unit 12 is appropriately carried out to the outside.

以上のように、基板Ｐに装着された電子部品を樹脂封止することで、樹脂成形品を製造することができる。なお、上記の動作説明では説明を省略しているが、本実施形態の樹脂成形装置１では、２つ設けられた成形モジュール３０によって、基板Ｐの樹脂封止を並行して行うことができる。具体的には、一方の成形モジュール３０によって樹脂封止（樹脂材料の溶融や、基板Ｐへの押圧等）が行われている際に、もう一方の成形モジュール３０に樹脂材料を供給したり、基板Ｐの樹脂封止を行ったりすることができる。このようにして、樹脂成形品（電子部品が樹脂封止された基板Ｐ）を効率よく製造することができる。 As described above, a resin molded product can be manufactured by sealing the electronic component mounted on the substrate P with a resin. Although the description is omitted in the above description of the operation, in the resin molding apparatus 1 of the present embodiment, the resin sealing of the substrate P can be performed in parallel by the two molding modules 30 provided. Specifically, when resin sealing (melting of the resin material, pressing against the substrate P, etc.) is performed by one molding module 30, the resin material is supplied to the other molding module 30. The resin of the substrate P can be sealed. In this way, a resin molded product (a substrate P in which electronic components are resin-sealed) can be efficiently manufactured.

以下では、図２から図８を用いて、樹脂供給モジュール４０の樹脂材料収容装置１００について具体的に説明する。 Hereinafter, the resin material accommodating device 100 of the resin supply module 40 will be specifically described with reference to FIGS. 2 to 8.

図２に示すように、樹脂材料収容装置１００は、樹脂供給モジュール４０の筐体４０ａ内に、左右に２つ並ぶように設けられる。２つの樹脂材料収容装置１００は、左右略対称に配置されている点を除いて、互いに概ね同様の構成を備えている。よって以下では、一方（右側）の樹脂材料収容装置１００の構成について具体的に説明し、他方（左側）の樹脂材料収容装置１００の構成の説明は省略する。 As shown in FIG. 2, two resin material accommodating devices 100 are provided in the housing 40a of the resin supply module 40 so as to be arranged side by side. The two resin material accommodating devices 100 have substantially the same configurations as each other except that they are arranged substantially symmetrically. Therefore, in the following, the configuration of the resin material accommodating device 100 on one side (right side) will be specifically described, and the description of the configuration of the resin material accommodating device 100 on the other side (left side) will be omitted.

図３及び図４に示すように、樹脂材料収容装置１００は、主としてストッカ１１０、第一振動部１２０、トラフ１３０、第二振動部１４０、重量計１５０及び分配器１６０を具備する。なお、図３及び図４においては、ストッカ１１０及びトラフ１３０に収容されている樹脂材料をハッチングで示している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the resin material accommodating device 100 mainly includes a stocker 110, a first vibration unit 120, a trough 130, a second vibration unit 140, a weight scale 150, and a distributor 160. In addition, in FIGS. 3 and 4, the resin material contained in the stocker 110 and the trough 130 is shown by hatching.

ストッカ１１０は、樹脂材料を収容し、後述するトラフ１３０へと供給するものである。ストッカ１１０は、主として収容部１１１及び供給部１１２を具備する。 The stocker 110 accommodates a resin material and supplies it to a trough 130, which will be described later. The stocker 110 mainly includes a storage unit 111 and a supply unit 112.

収容部１１１は、樹脂材料を収容する部分である。収容部１１１は、内部に樹脂材料が収容可能となるように中空状に形成される。収容部１１１の上部には、樹脂材料を内部に供給するための開口部（不図示）が形成されている。収容部１１１には、適宜のタイミングで樹脂材料が供給（補充）される。 The accommodating portion 111 is a portion accommodating a resin material. The accommodating portion 111 is formed in a hollow shape so that the resin material can be accommodated therein. An opening (not shown) for supplying the resin material to the inside is formed in the upper part of the accommodating portion 111. The resin material is supplied (replenished) to the accommodating portion 111 at an appropriate timing.

供給部１１２は、収容部１１１に収容された樹脂材料を後述するトラフ１３０へと供給する部分である。供給部１１２は、内部を樹脂材料が移動可能となるように中空状に形成される。供給部１１２は、収容部１１１の一側面の下部から、後述する分配器１６０の上方へと延びるように形成される。供給部１１２の先端部（左端部）近傍には、供給部１１２の内部の樹脂材料を下方へと排出するための供給口１１２ａが設けられる。 The supply unit 112 is a unit that supplies the resin material contained in the storage unit 111 to the trough 130, which will be described later. The supply unit 112 is formed in a hollow shape so that the resin material can move inside. The supply unit 112 is formed so as to extend from the lower part of one side surface of the accommodating unit 111 to the upper side of the distributor 160 described later. In the vicinity of the tip end portion (left end portion) of the supply unit 112, a supply port 112a for discharging the resin material inside the supply unit 112 downward is provided.

第一振動部１２０は、ストッカ１１０から樹脂を排出するためのものである。第一振動部１２０は、ストッカ１１０の下部に設けられ、ストッカ１１０を振動させることができる。第一振動部１２０は、ストッカ１１０を振動させることで、収容部１１１内の樹脂材料を供給部１１２へと移動させ、供給口１１２ａから下方へと排出させることができる。 The first vibrating unit 120 is for discharging the resin from the stocker 110. The first vibrating portion 120 is provided at the lower part of the stocker 110 and can vibrate the stocker 110. By vibrating the stocker 110, the first vibrating unit 120 can move the resin material in the accommodating unit 111 to the supply unit 112 and discharge it downward from the supply port 112a.

トラフ１３０は、樹脂材料を収容し、小トレイ４１へと供給するものである。なお、トラフ１３０は、本発明に係る樹脂材料供給部の実施の一形態である。図３に示すように、トラフ１３０は、ストッカ１１０の下方において、左右に２つ並ぶように（平面視において、ストッカ１１０の供給口１１２ａを挟んで左右対称な位置に）配置される。トラフ１３０は、主として収容部１３１及び供給部１３２を具備する。 The trough 130 accommodates the resin material and supplies it to the small tray 41. The trough 130 is an embodiment of the resin material supply unit according to the present invention. As shown in FIG. 3, two troughs 130 are arranged side by side below the stocker 110 (in a plan view, they are arranged symmetrically with respect to the supply port 112a of the stocker 110). The trough 130 mainly includes a storage unit 131 and a supply unit 132.

収容部１３１は、樹脂材料を収容する部分である。収容部１３１は、内部に樹脂材料が収容可能となるように中空状に形成される。収容部１３１の上部には、樹脂材料を内部に供給するための開口部（不図示）が形成されている。 The accommodating portion 131 is a portion accommodating a resin material. The accommodating portion 131 is formed in a hollow shape so that the resin material can be accommodated therein. An opening (not shown) for supplying the resin material to the inside is formed in the upper part of the accommodating portion 131.

供給部１３２は、収容部１３１に収容された樹脂材料を小トレイ４１へと供給する部分である。供給部１３２は、内部を樹脂材料が移動可能となるように中空状に形成される。供給部１３２は、収容部１３１の一側面の下部から、一方向（後方）へと延びるように形成される。供給部１３２の先端部（後端部）近傍には、供給部１３２の内部の樹脂材料を下方へと排出するための供給口１３２ａが設けられる。 The supply unit 132 is a unit that supplies the resin material contained in the storage unit 131 to the small tray 41. The supply unit 132 is formed in a hollow shape so that the resin material can move inside. The supply unit 132 is formed so as to extend in one direction (rearward) from the lower portion of one side surface of the accommodating unit 131. A supply port 132a for discharging the resin material inside the supply unit 132 downward is provided in the vicinity of the front end portion (rear end portion) of the supply unit 132.

なお、２つのトラフ１３０は、１つの小トレイ４１に対して同時に樹脂材料を供給することができるように、互いにある程度近接した位置に配置される。具体的には、２つのトラフ１３０（特に、供給口１３２ａ）は、左右方向の間隔が、小トレイ４１の左右幅の約２分の１となるように配置される。 The two troughs 130 are arranged at positions close to each other to some extent so that the resin material can be supplied to one small tray 41 at the same time. Specifically, the two troughs 130 (particularly, the supply port 132a) are arranged so that the distance in the left-right direction is about half of the left-right width of the small tray 41.

図４に示す第二振動部１４０は、トラフ１３０から樹脂を排出するためのものである。第二振動部１４０は、トラフ１３０の下部に設けられ、トラフ１３０を振動させることができる。第二振動部１４０は、トラフ１３０を振動させることで、収容部１３１内の樹脂材料を供給部１３２へと移動させ、供給口１３２ａから下方へと排出させることができる。 The second vibrating unit 140 shown in FIG. 4 is for discharging the resin from the trough 130. The second vibrating portion 140 is provided at the lower part of the trough 130 and can vibrate the trough 130. By vibrating the trough 130, the second vibrating unit 140 can move the resin material in the accommodating unit 131 to the supply unit 132 and discharge it downward from the supply port 132a.

重量計１５０は、トラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量を測定するためのものである。重量計１５０は、第二振動部１４０の下部に設けられ、トラフ１３０及び第二振動部１４０の重量を測定することができる。トラフ１３０及び第二振動部１４０の重量は既知であるため、重量計１５０の測定値からトラフ１３０及び第二振動部１４０の重量を差し引くことで、トラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量を測定することができる。 The weigh scale 150 is for measuring the weight of the resin material contained in the trough 130. The weighing scale 150 is provided below the second vibrating portion 140, and can measure the weight of the trough 130 and the second vibrating portion 140. Since the weights of the trough 130 and the second vibrating portion 140 are known, the weight of the resin material contained in the trough 130 can be obtained by subtracting the weights of the trough 130 and the second vibrating portion 140 from the measured values of the weighing scale 150. Can be measured.

第二振動部１４０及び重量計１５０は、２つのトラフ１３０それぞれに設けられる。 The second vibrating section 140 and the weighing scale 150 are provided on each of the two troughs 130.

図３及び図４に示す分配器１６０は、ストッカ１１０から供給される樹脂材料を、２つのトラフ１３０に分配するためのものである。分配器１６０は、ストッカ１１０の供給口１１２ａの下方に配置される。分配器１６０は、主として筐体１６１及びアクチュエータ１６４を具備する。 The distributor 160 shown in FIGS. 3 and 4 is for distributing the resin material supplied from the stocker 110 to two troughs 130. The distributor 160 is arranged below the supply port 112a of the stocker 110. The distributor 160 mainly includes a housing 161 and an actuator 164.

筐体１６１内には、樹脂材料の流通経路が形成される。アクチュエータ１６４は、筐体１６１内に配置された切替部材（不図示）を適宜作動させることで、筐体１６１内を流通する樹脂材料の流通経路を切り替えることができる。アクチュエータ１６４は、樹脂材料の流通経路を切り替えることで、上方（ストッカ１１０の供給口１１２ａ）から供給された樹脂材料を、下方に配置された左右一対のトラフ１３０のうちいずれか一方へと分配することができる。 A distribution channel for the resin material is formed in the housing 161. The actuator 164 can switch the distribution path of the resin material circulating in the housing 161 by appropriately operating the switching member (not shown) arranged in the housing 161. The actuator 164 distributes the resin material supplied from above (the supply port 112a of the stocker 110) to one of the pair of left and right troughs 130 arranged below by switching the distribution path of the resin material. be able to.

次に、図５及び図６を用いて、樹脂材料収容装置１００から受け取った樹脂材料を、成形モジュール３０へと供給する小トレイ４１及び大トレイ４３について具体的に説明する。なお、図５及び図６は、各部材の構成を説明するための模式的な図であり、図示した各部材の相対的な位置関係は実際の位置関係と異なるものである。また、図５及び図６以外の図では、小トレイ４１の形状を簡略化して図示している。 Next, the small tray 41 and the large tray 43 for supplying the resin material received from the resin material accommodating device 100 to the molding module 30 will be specifically described with reference to FIGS. 5 and 6. Note that FIGS. 5 and 6 are schematic views for explaining the configuration of each member, and the relative positional relationship of each of the illustrated members is different from the actual positional relationship. Further, in the drawings other than FIGS. 5 and 6, the shape of the small tray 41 is simplified and shown.

小トレイ４１は、主として樹脂保持部４１ａ及びシャッター４１ｂを具備する。 The small tray 41 mainly includes a resin holding portion 41a and a shutter 41b.

樹脂保持部４１ａは、樹脂材料を保持する部分である。樹脂保持部４１ａは、平面視略正方形の板状に形成される。樹脂保持部４１ａには、左右に延びるスリット４１ｃが、前後に複数並ぶように形成されている。 The resin holding portion 41a is a portion that holds the resin material. The resin holding portion 41a is formed in the shape of a plate having a substantially square shape in a plan view. The resin holding portion 41a is formed with a plurality of slits 41c extending to the left and right so as to be lined up in the front-rear direction.

シャッター４１ｂは、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃを下方から閉塞可能な部分である。シャッター４１ｂは、平面視略正方形の板状に形成される。シャッター４１ｂには、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃと対応するように、スリット４１ｄが形成されている。すなわち、シャッター４１ｂのスリット４１ｄは、左右に延びるように、かつ前後に複数並ぶように形成されている。またシャッター４１ｂのスリット４１ｄの前後の間隔は、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃの前後の間隔と同一となるように形成されている。シャッター４１ｂは、樹脂保持部４１ａのすぐ下方に配置される。シャッター４１ｂは、図示せぬ移動機構によって、樹脂保持部４１ａに対して前後に相対的に移動することができる。 The shutter 41b is a portion capable of closing the slit 41c of the resin holding portion 41a from below. The shutter 41b is formed in the shape of a plate having a substantially square shape in a plan view. The shutter 41b is formed with a slit 41d so as to correspond to the slit 41c of the resin holding portion 41a. That is, the slits 41d of the shutter 41b are formed so as to extend to the left and right and to be arranged in a plurality of front and rear. Further, the distance between the front and rear of the slit 41d of the shutter 41b is formed to be the same as the distance before and after the slit 41c of the resin holding portion 41a. The shutter 41b is arranged immediately below the resin holding portion 41a. The shutter 41b can be relatively moved back and forth with respect to the resin holding portion 41a by a moving mechanism (not shown).

図５に示すように、シャッター４１ｂのスリット４１ｄが、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃと上下に対向していない場合、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃは、シャッター４１ｂによって下方から閉塞される。この状態では、小トレイ４１の上面（具体的には、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃ内）に樹脂材料を保持することができる。また、シャッター４１ｂを移動させ、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃとシャッター４１ｂのスリット４１ｄを対向させることで、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃ内に保持された樹脂材料を下方へと排出することができる。小トレイ４１から排出された樹脂材料は、後述する大トレイ４３の収容部４３ｂへと供給される。 As shown in FIG. 5, when the slit 41d of the shutter 41b does not vertically face the slit 41c of the resin holding portion 41a, the slit 41c of the resin holding portion 41a is closed from below by the shutter 41b. In this state, the resin material can be held on the upper surface of the small tray 41 (specifically, in the slit 41c of the resin holding portion 41a). Further, by moving the shutter 41b so that the slit 41c of the resin holding portion 41a and the slit 41d of the shutter 41b face each other, the resin material held in the slit 41c of the resin holding portion 41a can be discharged downward. .. The resin material discharged from the small tray 41 is supplied to the accommodating portion 43b of the large tray 43, which will be described later.

大トレイ４３は、主として枠部材４３ａ及び収容部４３ｂを具備する。 The large tray 43 mainly includes a frame member 43a and an accommodating portion 43b.

枠部材４３ａは、収容部４３ｂを支持する部材である。枠部材４３ａは、平面視略正方形の枠状に形成される。すなわち枠部材４３ａは、平面視において、略中央部が開口するように形成されている。 The frame member 43a is a member that supports the accommodating portion 43b. The frame member 43a is formed in the shape of a substantially square frame in a plan view. That is, the frame member 43a is formed so that a substantially central portion opens in a plan view.

収容部４３ｂは、樹脂材料を収容する部分である。収容部４３ｂは、略円柱状に形成される。収容部４３ｂは、長手方向を左右に向けて、枠部材４３ａの内側（開口部分）に配置される。収容部４３ｂの左右両端部は、枠部材４３ａに対して回動可能に支持される。収容部４３ｂの側面には、樹脂材料を収容可能な溝４３ｃが形成される。溝４３ｃは、収容部４３ｂの長手方向に沿って延びるように形成される。収容部４３ｂは、前後に複数並ぶように設けられる。隣接する収容部４３ｂ同士の前後の間隔（ピッチ）は、小トレイ４１のスリット４１ｃの前後の間隔（ピッチ）と同一となるように形成されている。収容部４３ｂは、図示せぬ駆動機構によって、枠部材４３ａに対して任意の角度に回動することができる。 The accommodating portion 43b is a portion accommodating the resin material. The accommodating portion 43b is formed in a substantially columnar shape. The accommodating portion 43b is arranged inside (opening portion) of the frame member 43a with the longitudinal direction facing left and right. The left and right ends of the accommodating portion 43b are rotatably supported with respect to the frame member 43a. A groove 43c capable of accommodating a resin material is formed on the side surface of the accommodating portion 43b. The groove 43c is formed so as to extend along the longitudinal direction of the accommodating portion 43b. A plurality of accommodating portions 43b are provided so as to be lined up in the front-rear direction. The front-rear distance (pitch) between the adjacent accommodating portions 43b is formed to be the same as the front-rear distance (pitch) of the slit 41c of the small tray 41. The accommodating portion 43b can be rotated at an arbitrary angle with respect to the frame member 43a by a drive mechanism (not shown).

図５に示すように、収容部４３ｂの溝４３ｃが上方を向いている場合、溝４３ｃの内部に樹脂材料を収容することができる。また、収容部４３ｂを回動させ、溝４３ｃを下方に向けることで、溝４３ｃ内に収容された樹脂材料を下方へと排出することができる。 As shown in FIG. 5, when the groove 43c of the accommodating portion 43b faces upward, the resin material can be accommodated inside the groove 43c. Further, by rotating the accommodating portion 43b and directing the groove 43c downward, the resin material accommodated in the groove 43c can be discharged downward.

ここで、小トレイ４１のスリット４１ｃの左右の長さは、大トレイ４３の収容部４３ｂ（溝４３ｃ）の左右の長さの約半分となるように形成されている。また、小トレイ４１のスリット４１ｃの個数は、大トレイ４３の収容部４３ｂの個数の半数となるように形成されている。このように、小トレイ４１の平面視における大きさは、大トレイ４３の大きさの４分の１程度となるように形成されている。このため、小トレイ４１を用いて大トレイ４３の収容部４３ｂ全体に樹脂材料を供給するためには、延べ４つの小トレイ４１を用いる必要がある。 Here, the left and right lengths of the slit 41c of the small tray 41 are formed so as to be about half the left and right lengths of the accommodating portion 43b (groove 43c) of the large tray 43. Further, the number of slits 41c in the small tray 41 is formed to be half the number of the accommodating portions 43b in the large tray 43. As described above, the size of the small tray 41 in a plan view is formed to be about one-fourth of the size of the large tray 43. Therefore, in order to supply the resin material to the entire accommodating portion 43b of the large tray 43 using the small tray 41, it is necessary to use a total of four small trays 41.

次に、上述の如く構成された樹脂供給モジュール４０の動作（トラフ１３０から小トレイ４１及び大トレイ４３を介して成形型３１へと樹脂材料を供給するための動作）について説明する。 Next, the operation of the resin supply module 40 configured as described above (the operation for supplying the resin material from the trough 130 to the molding die 31 via the small tray 41 and the large tray 43) will be described.

重量計１５０によってトラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量が所定値を下回ったことが検出された場合、制御部５０によって第一振動部１２０及び分配器１６０の動作が制御され、トラフ１３０に対して樹脂材料が供給される。 When the weight scale 150 detects that the weight of the resin material contained in the trough 130 has fallen below a predetermined value, the control unit 50 controls the operations of the first vibrating unit 120 and the distributor 160, and the trough 130 controls the operation. On the other hand, the resin material is supplied.

具体的には、第一振動部１２０が作動されることによって、ストッカ１１０の供給口１１２ａから樹脂材料が排出される。この樹脂材料は、分配器１６０によって適宜分配され、樹脂材料の重量が所定値を下回ったトラフ１３０へと供給される。これによって、トラフ１３０内には所定値以上の重量の樹脂材料が常時収容されることになる。 Specifically, when the first vibrating portion 120 is operated, the resin material is discharged from the supply port 112a of the stocker 110. This resin material is appropriately distributed by the distributor 160, and is supplied to the trough 130 in which the weight of the resin material is less than a predetermined value. As a result, the resin material having a weight of a predetermined value or more is always accommodated in the trough 130.

上述のようにして左右のトラフ１３０に収容された樹脂材料は、小トレイ４１を介して大トレイ４３へと供給される。以下、具体的に説明する。 As described above, the resin material contained in the left and right troughs 130 is supplied to the large tray 43 via the small tray 41. Hereinafter, a specific description will be given.

図７（ａ）に示すように、小トレイ４１に樹脂材料を供給する場合、小トレイ搬送機構４２（図１参照）によって、樹脂材料が供給される前の小トレイ４１が２つのトラフ１３０の下方へと移動される。この際、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、所定の開始位置Ｓの真上に位置するように、小トレイ４１の位置が調節される。 As shown in FIG. 7A, when the resin material is supplied to the small tray 41, the small tray 41 before the resin material is supplied by the small tray transport mechanism 42 (see FIG. 1) has two troughs 130. Moved down. At this time, the position of the small tray 41 is adjusted so that the supply ports 132a of the two troughs 130 are located directly above the predetermined start position S.

次に、第二振動部１４０が作動され、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａのそれぞれから小トレイ４１へと樹脂材料が供給される。また第二振動部１４０の作動と同時に、小トレイ４１の水平方向への移動が開始される。具体的には、小トレイ搬送機構４２によって、小トレイ４１が前後及び左右へ適宜移動される。小トレイ搬送機構４２は、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、小トレイ４１の半分（前半分）の領域を通過するように小トレイ４１を移動させる。また小トレイ搬送機構４２は、２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、最終的に開始位置Ｓの真上に戻るように、小トレイ４１を移動させる。図７（ａ）には、２つのトラフ１３０の、小トレイ４１に対する相対的な移動軌跡の一例を示している。 Next, the second vibrating portion 140 is operated, and the resin material is supplied from each of the supply ports 132a of the two troughs 130 to the small tray 41. Further, at the same time as the operation of the second vibrating portion 140, the small tray 41 starts to move in the horizontal direction. Specifically, the small tray transfer mechanism 42 appropriately moves the small tray 41 back and forth and left and right. The small tray transfer mechanism 42 moves the small tray 41 so that the supply ports 132a of the two troughs 130 pass through the area of half (front half) of the small tray 41. Further, the small tray transport mechanism 42 moves the small tray 41 so that the supply ports 132a of the two troughs 130 finally return to directly above the start position S. FIG. 7A shows an example of the movement loci of the two troughs 130 relative to the small tray 41.

２つのトラフ１３０の供給口１３２ａが、開始位置Ｓの真上に戻ると、第二振動部１４０が停止され、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂材料の供給が停止される。 When the supply ports 132a of the two troughs 130 return directly above the start position S, the second vibrating portion 140 is stopped, and the supply of the resin material from the trough 130 to the small tray 41 is stopped.

このようにして、小トレイ４１の半分（前半分）の領域に、樹脂材料が供給される（図７（ｂ）参照）。図７では、樹脂材料が供給された領域を網掛けで示している。なお、トラフ１３０による１回の樹脂材料の供給（第二振動部１４０が作動されてから停止されるまでの樹脂材料の供給）によって、小トレイ４１へと供給される樹脂材料の重量は、予め設定された目標値（目標供給量）となるように制御されている。具体的には、第二振動部１４０及び小トレイ搬送機構４２の動作を適宜制御することで、目標供給量の樹脂材料が小トレイ４１へと供給される。 In this way, the resin material is supplied to the region of half (front half) of the small tray 41 (see FIG. 7 (b)). In FIG. 7, the area to which the resin material is supplied is shaded. The weight of the resin material supplied to the small tray 41 by one supply of the resin material by the trough 130 (supply of the resin material from the time when the second vibrating portion 140 is operated to the time when the second vibrating unit 140 is stopped) is determined in advance. It is controlled to be the set target value (target supply amount). Specifically, the target supply amount of the resin material is supplied to the small tray 41 by appropriately controlling the operations of the second vibrating unit 140 and the small tray transport mechanism 42.

次に、小トレイ搬送機構４２によって小トレイ４１の前後の向きが反転され（図７（ｃ）参照）、小トレイ４１の樹脂材料が供給されていない残り半分の領域に、２つのトラフ１３０から樹脂材料が供給される（図７（ｄ）参照）。この場合も、図７（ａ）に示したような移動軌跡に沿って小トレイ４１を移動させながら、トラフ１３０から小トレイ４１へと樹脂材料が供給される。このようにして、１つの小トレイ４１に対して樹脂材料を供給する場合、小トレイ４１の前後の向きを反転させ、２回に分けて樹脂材料が供給される。 Next, the small tray transfer mechanism 42 reverses the front-back orientation of the small tray 41 (see FIG. 7 (c)), and the resin material of the small tray 41 is not supplied to the other half of the area from the two troughs 130. A resin material is supplied (see FIG. 7 (d)). Also in this case, the resin material is supplied from the trough 130 to the small tray 41 while moving the small tray 41 along the movement locus as shown in FIG. 7 (a). In this way, when the resin material is supplied to one small tray 41, the front-back orientation of the small tray 41 is reversed, and the resin material is supplied in two steps.

本実施形態では、複数（２つ）のトラフ１３０を用いて１つの小トレイ４１へと樹脂材料を供給する構成とすることによって、小トレイ４１への樹脂材料の供給時間を短縮することができる。 In the present embodiment, the time for supplying the resin material to the small tray 41 can be shortened by using a plurality of (two) troughs 130 to supply the resin material to one small tray 41. ..

なお、本実施形態のように、トラフ１３０を複数用いるのではなく、１つのトラフ１３０を用いて小トレイ４１への樹脂材料の供給時間を短縮する場合、トラフ１３０から小トレイ４１へと供給される樹脂材料の流速を増加させる方法も考えられる。しかしながら、このためにはトラフ１３０の大型化が必要になる場合があり、好ましくない。またこれに伴って、樹脂材料の供給量の制御の精度（例えば、重量計１５０の測定精度や、トラフ１３０による樹脂材料の流速の精度）が低下するおそれがある点でも好ましくない。これに対して本実施形態では、複数のトラフ１３０を用いることで、それぞれのトラフ１３０の大型化や、樹脂材料の供給量の制御の精度の低下を抑制している。 When the supply time of the resin material to the small tray 41 is shortened by using one trough 130 instead of using a plurality of troughs 130 as in the present embodiment, the resin material is supplied from the trough 130 to the small tray 41. A method of increasing the flow velocity of the resin material is also conceivable. However, this may require an increase in the size of the trough 130, which is not preferable. Along with this, the accuracy of controlling the supply amount of the resin material (for example, the measurement accuracy of the weighing scale 150 and the accuracy of the flow velocity of the resin material by the trough 130) may decrease, which is not preferable. On the other hand, in the present embodiment, by using a plurality of troughs 130, it is possible to suppress an increase in the size of each trough 130 and a decrease in the accuracy of controlling the supply amount of the resin material.

さらに本実施形態では、樹脂供給モジュール４０に、２つの樹脂材料収容装置１００を設けている（図１及び図２参照）。これによって、２つの小トレイ４１に対して並行して樹脂材料を供給することができるため、大トレイ４３及び成形型３１への樹脂材料の供給時間を短縮することができ、ひいては樹脂成形装置１による樹脂成形品の製造の効率化を図ることができる。 Further, in the present embodiment, the resin supply module 40 is provided with two resin material accommodating devices 100 (see FIGS. 1 and 2). As a result, the resin material can be supplied in parallel to the two small trays 41, so that the time for supplying the resin material to the large tray 43 and the molding die 31 can be shortened, and as a result, the resin molding apparatus 1 can be supplied. It is possible to improve the efficiency of manufacturing a resin molded product.

上述のようにして小トレイ４１に供給された樹脂材料は、大トレイ４３を介して成形型３１のキャビティへと供給される。具体的には、樹脂材料を保持した小トレイ４１は、小トレイ搬送機構４２によって大トレイ４３の上方へと移動される（図５参照）。その後、小トレイ４１のシャッター４１ｂを樹脂保持部４１ａに対して相対的に移動させることで、樹脂保持部４１ａのスリット４１ｃが開放され、小トレイ４１から大トレイ４３へと樹脂材料が供給される。大トレイ４３へと供給された樹脂材料は、収容部４３ｂの溝４３ｃ内に収容される。 The resin material supplied to the small tray 41 as described above is supplied to the cavity of the molding die 31 via the large tray 43. Specifically, the small tray 41 holding the resin material is moved above the large tray 43 by the small tray transport mechanism 42 (see FIG. 5). After that, by moving the shutter 41b of the small tray 41 relative to the resin holding portion 41a, the slit 41c of the resin holding portion 41a is opened, and the resin material is supplied from the small tray 41 to the large tray 43. .. The resin material supplied to the large tray 43 is accommodated in the groove 43c of the accommodating portion 43b.

ここで、前述のように、小トレイ４１は大トレイ４３の大きさの４分の１程度に形成されている。このため、図６に示すように、平面視において、大トレイ４３を４等分した４つの領域（図６の二点鎖線参照）それぞれに対して小トレイ４１からの樹脂材料が供給される。すなわち、大トレイ４３には、延べ４つの小トレイ４１から樹脂材料が供給される。 Here, as described above, the small tray 41 is formed to be about one-fourth the size of the large tray 43. Therefore, as shown in FIG. 6, the resin material from the small tray 41 is supplied to each of the four regions (see the two-dot chain line in FIG. 6) obtained by dividing the large tray 43 into four equal parts in a plan view. That is, the resin material is supplied to the large tray 43 from a total of four small trays 41.

延べ４つの小トレイ４１から樹脂材料の供給を受けることで、大トレイ４３の全域に樹脂材料が収容される。樹脂材料を収容した大トレイ４３は、大トレイ搬送機構４４によって成形モジュール３０の成形型３１の上方まで搬送される。その後、大トレイ４３の収容部４３ｂが上下反転され、大トレイ４３から成形型３１のキャビティへと樹脂材料が供給される。 By receiving the resin material from a total of four small trays 41, the resin material is accommodated in the entire area of the large tray 43. The large tray 43 containing the resin material is transported to the upper part of the molding die 31 of the molding module 30 by the large tray transport mechanism 44. After that, the accommodating portion 43b of the large tray 43 is turned upside down, and the resin material is supplied from the large tray 43 to the cavity of the molding die 31.

この際、大トレイ４３と成形型３１のキャビティの間には、図５に示すような拡散板３１ａが配置される。拡散板３１ａには複数の貫通孔が設けられる。また、拡散板３１ａは図示せぬ駆動機構によって振動することができる。大トレイ４３から落下した樹脂材料は、振動する拡散板３１ａによって拡散される。これによって、成形型３１のキャビティ内の樹脂材料の均一化を図ることができる。 At this time, the diffusion plate 31a as shown in FIG. 5 is arranged between the large tray 43 and the cavity of the molding die 31. The diffuser plate 31a is provided with a plurality of through holes. Further, the diffusion plate 31a can be vibrated by a drive mechanism (not shown). The resin material dropped from the large tray 43 is diffused by the vibrating diffuser plate 31a. As a result, the resin material in the cavity of the molding die 31 can be made uniform.

次に、上述の如く構成された樹脂材料収容装置１００による樹脂供給量の精度の向上を図るための制御の一例について説明する。 Next, an example of control for improving the accuracy of the resin supply amount by the resin material accommodating device 100 configured as described above will be described.

上述の如く、本実施形態において、トラフ１３０は、１つの小トレイ４１に対して複数設けられている。これによって、樹脂材料収容装置１００は、２つのトラフ１３０を用いて１つの小トレイ４１に樹脂材料を供給する（図７参照）。また樹脂成形装置１は２つの樹脂材料収容装置１００を備えるものである（図２参照）。すなわち、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、４つのトラフ１３０を用いて、２つの小トレイ４１に同時に樹脂材料を供給することができる。 As described above, in the present embodiment, a plurality of troughs 130 are provided for one small tray 41. As a result, the resin material accommodating device 100 supplies the resin material to one small tray 41 using the two troughs 130 (see FIG. 7). Further, the resin molding device 1 includes two resin material accommodating devices 100 (see FIG. 2). That is, the resin molding apparatus 1 according to the present embodiment can supply the resin material to the two small trays 41 at the same time by using the four troughs 130.

また、本実施形態において、小トレイ４１は、１つの大トレイ４３に対して複数（例えば、４つ）設けられている。これによって、大トレイ４３には、延べ４つの小トレイ４１から樹脂材料が供給される（図６参照）。また、樹脂材料収容装置１００は、２回に分けて小トレイ４１へと樹脂材料を供給するものである（図７参照）。 Further, in the present embodiment, a plurality (for example, four) of small trays 41 are provided for one large tray 43. As a result, the resin material is supplied to the large tray 43 from a total of four small trays 41 (see FIG. 6). Further, the resin material accommodating device 100 supplies the resin material to the small tray 41 in two steps (see FIG. 7).

これらをまとめると、図８に示すように、本実施形態においては、１つの大トレイ４３に樹脂材料を供給する場合、４つのトラフ１３０（図８においては、４つのトラフ１３０を区別するために、トラフ（１）～（４）と表記している）は樹脂材料を小トレイ４１へとそれぞれ４回供給することになる。 Summarizing these, as shown in FIG. 8, in the present embodiment, when the resin material is supplied to one large tray 43, four troughs 130 (in FIG. 8 are used to distinguish the four troughs 130). , Troughs (1) to (4)) supply the resin material to the small tray 41 four times each.

このように、複数のトラフ１３０を用いて複数回の樹脂材料の供給を行うと、樹脂材料の供給量の誤差が累積し、大トレイ４３に供給される樹脂材料の総供給量が、目標値（目標総供給量）と大きく異なってしまう可能性がある。そこで本実施形態では、上述のようにトラフ１３０に収容された樹脂材料を小トレイ４１を介して大トレイ４３へと供給する際に、樹脂材料の総供給量の誤差を小さく抑えるための制御を行っている。以下、図７から図１２までを用いて、この制御における具体的な処理内容について説明する。なお、図８で示した数値は本制御を説明するために便宜上設定した値であり、実際に本制御を行う際の値を限定するものではない。 When the resin material is supplied a plurality of times using the plurality of troughs 130 in this way, the error in the supply amount of the resin material is accumulated, and the total supply amount of the resin material supplied to the large tray 43 is the target value. There is a possibility that it will differ significantly from the (target total supply amount). Therefore, in the present embodiment, when the resin material contained in the trough 130 is supplied to the large tray 43 via the small tray 41 as described above, control is performed to keep the error in the total supply amount of the resin material small. Is going. Hereinafter, specific processing contents in this control will be described with reference to FIGS. 7 to 12. It should be noted that the numerical values shown in FIG. 8 are values set for convenience in order to explain the present control, and do not limit the values when the present control is actually performed.

図９に示すステップＳ１０１において、制御部５０は、変数Ｎに１の値を代入する。なお、本実施形態における変数Ｎは、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂材料の供給回数を把握するためのものである。制御部５０は、ステップＳ１０１の処理を行った後、ステップＳ１０２に移行する。 In step S101 shown in FIG. 9, the control unit 50 assigns the value of 1 to the variable N. The variable N in the present embodiment is for grasping the number of times the resin material is supplied from the trough 130 to the small tray 41. After performing the process of step S101, the control unit 50 shifts to step S102.

ステップＳ１０２において、制御部５０は、最初（１回目）にトラフ１３０から小トレイ４１へと供給される樹脂材料の重量の目標値（目標供給量）を設定する。１回目の目標供給量の設定方法としては種々の方法を採用することができる。 In step S102, the control unit 50 first (first time) sets a target value (target supply amount) of the weight of the resin material supplied from the trough 130 to the small tray 41. Various methods can be adopted as the method for setting the target supply amount for the first time.

本実施形態では、制御部５０は、４つのトラフ１３０による４回の樹脂供給によって供給される樹脂材料の目標総供給量（１つの大トレイ４３に供給すべき樹脂材料の重量の目標値）を、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂供給の延べ回数で除算することにより、１回あたりの供給量の平均値（平均供給量）を算出し、この平均値を１回目の目標供給量として設定している。図８に示す例では、目標総供給量は１６０．０ｇであり、トラフ１３０による樹脂供給の延べ回数は１６回である。従って、各トラフ１３０の１回目の目標供給量は、１０．０ｇとなる。制御部５０は、ステップＳ１０２の処理を行った後、ステップＳ１０３に移行する。 In the present embodiment, the control unit 50 sets a target total supply amount of the resin material (target value of the weight of the resin material to be supplied to one large tray 43) of the resin material supplied by four times of resin supply by the four troughs 130. , The average value (average supply amount) of the supply amount per supply is calculated by dividing by the total number of times of resin supply from the trough 130 to the small tray 41, and this average value is set as the first target supply amount. is doing. In the example shown in FIG. 8, the target total supply amount is 160.0 g, and the total number of times of resin supply by the trough 130 is 16. Therefore, the first target supply amount of each trough 130 is 10.0 g. The control unit 50 shifts to step S103 after performing the process of step S102.

ステップＳ１０３において、制御部５０は、第二振動部１４０に対して制御信号（指令値）を出力し、トラフ１３０から小トレイ４１へと樹脂材料を供給する。制御部５０は、設定された目標供給量の樹脂材料が小トレイ４１へと供給されるように、第二振動部１４０を制御する。この際、制御部５０は、図１０に示すように、第一の期間（第一フェーズ）において樹脂材料を連続的に小トレイ４１へと供給し、第一の期間の後の第二の期間（第二フェーズ）において樹脂材料を間欠的に小トレイ４１へと供給する。このように、樹脂材料の連続的な供給と間欠的な供給を組み合わせることにより、樹脂材料の供給を速やかに、かつ高精度に行うことができる。なお、ステップＳ１０３における処理の詳細については後述する。制御部５０は、ステップＳ１０３の処理を行った後、ステップＳ１０４に移行する。 In step S103, the control unit 50 outputs a control signal (command value) to the second vibration unit 140, and supplies the resin material from the trough 130 to the small tray 41. The control unit 50 controls the second vibration unit 140 so that the set target supply amount of the resin material is supplied to the small tray 41. At this time, as shown in FIG. 10, the control unit 50 continuously supplies the resin material to the small tray 41 in the first period (first phase), and the second period after the first period. In the (second phase), the resin material is intermittently supplied to the small tray 41. In this way, by combining the continuous supply and the intermittent supply of the resin material, the resin material can be supplied quickly and with high accuracy. The details of the process in step S103 will be described later. After performing the process of step S103, the control unit 50 shifts to step S104.

ステップＳ１０４において、制御部５０は、トラフ１３０からの樹脂供給を停止させる。なお、ステップＳ１０３及びステップＳ１０４の処理によって、制御部５０は、目標供給量の樹脂材料が小トレイ４１へと供給されるように第二振動部１４０を制御するが、実際には多少の誤差が生じる可能性がある。例えば、図８に示す例では、トラフ（１）とトラフ（２）による１回目の樹脂供給に着目すると、目標供給量に対して誤差が生じていることがわかる。制御部５０は、ステップＳ１０４の処理を行った後、ステップＳ１０５に移行する。 In step S104, the control unit 50 stops the resin supply from the trough 130. By the processing of step S103 and step S104, the control unit 50 controls the second vibration unit 140 so that the target supply amount of the resin material is supplied to the small tray 41, but in reality, there is some error. It can occur. For example, in the example shown in FIG. 8, when focusing on the first resin supply by the trough (1) and the trough (2), it can be seen that an error occurs with respect to the target supply amount. After performing the process of step S104, the control unit 50 shifts to step S105.

ステップＳ１０５において、制御部５０は、変数Ｎが奇数であるか否かを判定する。ステップＳ１０５の処理は、小トレイ４１の動作（ステップＳ１０６又はステップＳ１０７）を決定するための処理である。制御部５０は、変数Ｎが奇数であると判定した場合、ステップＳ１０６に移行する。一方、制御部５０は、変数Ｎが奇数ではないと判定した場合、ステップＳ１０７に移行する。 In step S105, the control unit 50 determines whether or not the variable N is an odd number. The process of step S105 is a process for determining the operation of the small tray 41 (step S106 or step S107). When the control unit 50 determines that the variable N is an odd number, the control unit 50 proceeds to step S106. On the other hand, when the control unit 50 determines that the variable N is not an odd number, the control unit 50 proceeds to step S107.

ステップＳ１０６において、制御部５０は、小トレイ４１を回転（反転）させる。このように、変数Ｎが奇数である場合（ステップＳ１０５でＹＥＳ）、図７（ｂ）に示すように、小トレイ４１の半分の領域に樹脂材料が供給された状態であるため、制御部５０は、小トレイ４１を回転（反転）させ、残り半分の領域に樹脂材料を供給可能な状態とする。 In step S106, the control unit 50 rotates (reverses) the small tray 41. As described above, when the variable N is an odd number (YES in step S105), as shown in FIG. 7B, the resin material is supplied to the half region of the small tray 41, so that the control unit 50 Rotates (reverses) the small tray 41 so that the resin material can be supplied to the other half of the region.

一方、ステップＳ１０７において、制御部５０は、小トレイ４１を大トレイ４３へと搬送し、大トレイ４３へと樹脂材料を供給する。このように、変数Ｎが偶数である場合（ステップＳ１０５でＮＯ）、図７（ｄ）に示すように、小トレイ４１の全域に樹脂材料が供給された状態であるため、制御部５０は、小トレイ４１から大トレイ４３へと樹脂材料を供給する。 On the other hand, in step S107, the control unit 50 conveys the small tray 41 to the large tray 43 and supplies the resin material to the large tray 43. As described above, when the variable N is an even number (NO in step S105), as shown in FIG. 7D, the resin material is supplied to the entire area of the small tray 41, so that the control unit 50 is in a state of being supplied. The resin material is supplied from the small tray 41 to the large tray 43.

制御部５０は、ステップＳ１０６又はステップＳ１０７の処理を行った後、ステップＳ１０８に移行する。 The control unit 50 shifts to step S108 after performing the processing of step S106 or step S107.

ステップＳ１０８において、制御部５０は、変数Ｎが４であるか否かを判定する。ステップＳ１０８の処理は、１つの大トレイ４３への樹脂供給が完了したか否かを判定するための処理である。変数Ｎが４であれば、各トラフ１３０から４回の樹脂供給（図８参照）が完了している、すなわち、１つの大トレイ４３への樹脂供給が完了していると判定することができる。なお、本実施形態では、各トラフ１３０が１つの大トレイ４３へ４回の樹脂供給を行うため、ステップＳ１０８において変数Ｎが４であるか否かを判定しているが、この判定に用いられる数値は４に限るものではなく、大トレイ４３への樹脂材料の必要供給回数に応じて任意に設定することができる。 In step S108, the control unit 50 determines whether or not the variable N is 4. The process of step S108 is a process for determining whether or not the resin supply to one large tray 43 is completed. If the variable N is 4, it can be determined that the resin supply four times (see FIG. 8) has been completed from each trough 130, that is, the resin supply to one large tray 43 has been completed. .. In this embodiment, since each trough 130 supplies the resin to one large tray 43 four times, it is determined in step S108 whether or not the variable N is 4, and this is used for this determination. The numerical value is not limited to 4, and can be arbitrarily set according to the required number of times of supply of the resin material to the large tray 43.

制御部５０は、変数Ｎが４であると判定した場合、本制御を終了する。一方、制御部５０は、変数Ｎが４ではないと判定した場合、ステップＳ１０９に移行する。 When the control unit 50 determines that the variable N is 4, the control unit 50 ends this control. On the other hand, when the control unit 50 determines that the variable N is not 4, the process proceeds to step S109.

ステップＳ１０９において、制御部５０は、ステップＳ１０３において小トレイ４１へと実際に供給された樹脂材料の量（供給量）を記憶する。なお、小トレイ４１への樹脂材料の供給量は、トラフ１３０に収容されている樹脂材料の重量の変化（減少量）を重量計１５０で測定することで把握することができる。制御部５０は、ステップＳ１０９の処理を行った後、ステップＳ１１０に移行する。 In step S109, the control unit 50 stores the amount (supply amount) of the resin material actually supplied to the small tray 41 in step S103. The amount of the resin material supplied to the small tray 41 can be grasped by measuring the change (decrease) in the weight of the resin material contained in the trough 130 with the weighing scale 150. After performing the process of step S109, the control unit 50 shifts to step S110.

ステップＳ１１０において、制御部５０は、変数ＮにＮ＋１の値を代入する。すなわち制御部５０は、変数Ｎの値を１つ増加させる。制御部５０は、ステップＳ１１０の処理を行った後、ステップＳ１１１に移行する。 In step S110, the control unit 50 assigns the value of N + 1 to the variable N. That is, the control unit 50 increases the value of the variable N by one. After performing the process of step S110, the control unit 50 shifts to step S111.

ステップＳ１１１において、制御部５０は、Ｎ回目の目標供給量を設定する。制御部５０は、前回（Ｎ－１回目）の樹脂材料の供給で生じた誤差を打ち消すような値となるように、目標供給量を設定（調整）する。具体的には、制御部５０は、前回の目標供給量から、前回の実際の供給量を差し引いた値（差分）を算出し、１回目の目標供給量（平均供給量）に加えることで、今回（Ｎ回目）の目標供給量を算出する。 In step S111, the control unit 50 sets the target supply amount for the Nth time. The control unit 50 sets (adjusts) the target supply amount so as to have a value that cancels out the error caused in the previous (N-1st) supply of the resin material. Specifically, the control unit 50 calculates a value (difference) obtained by subtracting the previous actual supply amount from the previous target supply amount and adds it to the first target supply amount (average supply amount). Calculate the target supply amount for this time (Nth time).

例えば、図８に示す例では、トラフ（１）の１回目の目標供給量が１０．０ｇであるのに対して、実際の供給量は１０．１ｇとなっている。そこで制御部５０は、その差分（－０．１ｇ）を算出し、１回目の目標供給量に加えることで、２回目の目標供給量を９．９ｇに決定している。トラフ（１）による２回目の樹脂供給において、このように設定された目標供給量の樹脂材料を供給することができれば、１回目と２回目の供給量の平均が１０．０ｇとなる。すなわち、１回目の樹脂材料の供給で生じた誤差を打ち消すことができる。 For example, in the example shown in FIG. 8, the target supply amount for the first time of the trough (1) is 10.0 g, while the actual supply amount is 10.1 g. Therefore, the control unit 50 calculates the difference (−0.1 g) and adds it to the first target supply amount to determine the second target supply amount to 9.9 g. In the second resin supply by the trough (1), if the resin material of the target supply amount set in this way can be supplied, the average of the first and second supply amounts is 10.0 g. That is, it is possible to cancel the error caused by the first supply of the resin material.

制御部５０は、ステップＳ１１１の処理を行った後、ステップＳ１０３に移行し、目標供給量の樹脂材料を小トレイ４１へと供給する。 After performing the processing of step S111, the control unit 50 proceeds to step S103 and supplies the target supply amount of the resin material to the small tray 41.

このように制御部５０は、２回目以降の樹脂供給においては、前回の樹脂材料の供給量に基づいて目標供給量を設定し（ステップＳ１１１）、樹脂の供給を行う（ステップＳ１０３）。制御部５０は、ステップＳ１０８でＮ＝４となるまで（すなわち、各トラフ１３０から４回の樹脂供給が行われるまで）、上記処理を繰り返し行う。 In this way, in the second and subsequent resin supply, the control unit 50 sets the target supply amount based on the previous supply amount of the resin material (step S111), and supplies the resin (step S103). The control unit 50 repeats the above process until N = 4 in step S108 (that is, until the resin is supplied four times from each trough 130).

図８には、制御部５０によって４回目までの目標供給量が設定された結果と、実際の供給量の一例を示している。このように、２回目以降の各回の樹脂材料の供給の際に、各トラフ１３０による樹脂材料の目標供給量を補正する制御を行うことで、目標総供給量に対する誤差を小さく抑えることができる。 FIG. 8 shows the result of setting the target supply amount up to the fourth time by the control unit 50 and an example of the actual supply amount. In this way, by controlling the trough 130 to correct the target supply amount of the resin material at each supply of the resin material from the second time onward, the error with respect to the target total supply amount can be suppressed to a small size.

なお、本実施形態においては、前回の樹脂材料の目標供給量と実際の供給量との差分に基づいて、各回（２回目以降）の目標供給量を調整する例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、本実施形態のように２回目以降の樹脂材料の目標供給量を毎回調整するのではなく、１回目から３回目までの樹脂材料の供給量に基づいて、４回目の樹脂材料の目標供給量だけを調整することも可能である。この場合、１回目から３回目までの樹脂材料の目標供給量の合計と、実際の供給量の合計と、の差分に基づいて、４回目の目標供給量を調整することができる。このように、本発明は、前回以前の樹脂材料の供給量に基づいて、樹脂材料の供給量の調整を行うことができる。 In the present embodiment, an example of adjusting the target supply amount for each time (second and subsequent times) based on the difference between the previous target supply amount of the resin material and the actual supply amount is shown, but the present invention shows. It is not limited to this. For example, instead of adjusting the target supply amount of the resin material from the second time onward as in the present embodiment, the target supply amount of the resin material for the fourth time is based on the supply amount of the resin material from the first time to the third time. It is also possible to adjust only the amount. In this case, the fourth target supply amount can be adjusted based on the difference between the total of the target supply amounts of the resin materials from the first to the third times and the total of the actual supply amounts. As described above, the present invention can adjust the supply amount of the resin material based on the supply amount of the resin material before the previous time.

また、本実施形態においては、前回の樹脂材料の目標供給量と実際の供給量との差分を１回目の目標供給量（平均供給量）に加えることで、今回の目標供給量を算出する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、目標供給量の算出方法は任意に設定することができる。例えば、樹脂材料の目標供給量と実際の供給量との差分だけでなく、誤差の傾向を考慮して目標供給量を算出することもできる。具体的には、各回の樹脂材料の供給において、トラフ１３０の誤差の傾向（目標供給量に対してＸ％～Ｙ％の誤差が生じ易い、等）を学習し、その傾向を打ち消すような目標供給量を算出することも可能である。 Further, in the present embodiment, an example of calculating the current target supply amount by adding the difference between the previous target supply amount of the resin material and the actual supply amount to the first target supply amount (average supply amount). However, the present invention is not limited to this, and the calculation method of the target supply amount can be arbitrarily set. For example, it is possible to calculate the target supply amount in consideration of not only the difference between the target supply amount of the resin material and the actual supply amount but also the tendency of the error. Specifically, in each supply of the resin material, a goal of learning the error tendency of the trough 130 (an error of X% to Y% is likely to occur with respect to the target supply amount, etc.) and canceling the tendency. It is also possible to calculate the supply amount.

さらに本実施形態では、図９のステップＳ１０３の処理において、樹脂材料の連続的な供給と間欠的な供給を組み合わせることで、高精度な樹脂材料の供給を行っている。以下、ステップＳ１０３の制御について具体的に説明する。 Further, in the present embodiment, in the process of step S103 of FIG. 9, the resin material is supplied with high accuracy by combining the continuous supply and the intermittent supply of the resin material. Hereinafter, the control in step S103 will be specifically described.

図１０に示すように、制御部５０は、第一フェーズにおいて、樹脂材料の供給速度（単位時間あたりの供給量）が一定となるように、第二振動部１４０に与える指令値の大きさを制御する。指令値の大きさに応じて、第二振動部１４０の振動強度が変化する。指令値の大きさは、供給速度の目標値と、供給速度の実測値と、の偏差に応じて逐次算出される。例えば、指令値の大きさは、供給速度の目標値と供給速度の実測値とを入力とするフィードバック制御により逐次算出される。フィードバック制御の典型例として、ＰＩＤ（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ Ｉｎｔｅｇｒａｌ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ）制御が用いられてもよい。なお、図１０においては記載の簡略化のため、指令値を略直線状に示している。 As shown in FIG. 10, the control unit 50 sets the magnitude of the command value given to the second vibration unit 140 so that the supply speed (supply amount per unit time) of the resin material becomes constant in the first phase. Control. The vibration intensity of the second vibrating unit 140 changes according to the magnitude of the command value. The magnitude of the command value is sequentially calculated according to the deviation between the target value of the supply speed and the measured value of the supply speed. For example, the magnitude of the command value is sequentially calculated by feedback control in which the target value of the supply speed and the measured value of the supply speed are input. As a typical example of feedback control, PID (Proportional Integral Differential) control may be used. In FIG. 10, for the sake of simplification of the description, the command value is shown in a substantially linear shape.

第一フェーズ（時刻ｔ１～ｔ２）における樹脂供給は、樹脂材料の供給量の実測値が、目標量より予め定められた量だけ少ない終了判定値に到達した時点で終了される。すなわち、第一フェーズの終了時点においては、指令値がゼロに更新される。第一フェーズを終了する終了判定値は、第二振動部１４０の振動が停止した後に、トラフ１３０の供給口１３２ａから吐出される樹脂材料（すなわち、振動停止後の流れ込み）によって、樹脂材料の供給量が目標量を超えない範囲に設定される。 The resin supply in the first phase (time t1 to t2) is terminated when the measured value of the supply amount of the resin material reaches the end determination value which is smaller than the target amount by a predetermined amount. That is, at the end of the first phase, the command value is updated to zero. The end determination value for ending the first phase is the supply of the resin material by the resin material (that is, the inflow after the vibration is stopped) discharged from the supply port 132a of the trough 130 after the vibration of the second vibration unit 140 is stopped. The amount is set within the range that does not exceed the target amount.

このように、第一フェーズにおいては、第二振動部１４０を連続的に振動させるため、トラフ１３０の供給口１３２ａからは樹脂材料が連続的に吐出されることになる。 As described above, in the first phase, since the second vibrating portion 140 is continuously vibrated, the resin material is continuously discharged from the supply port 132a of the trough 130.

制御部５０は、第一フェーズの後の第二フェーズ（時刻ｔ２～ｔ３）において、樹脂材料の供給量が目標量となるように、トラフ１３０から樹脂材料を間欠的に吐出させる。第二フェーズは、供給量の高精度化を図るための調整期間に相当する。具体的には、制御部５０は、第二振動部１４０に対して、所定の大きさの指令値を間欠的に与える。すなわち制御部５０は、第二フェーズにおいて、パルス状の指令値を第二振動部１４０に与える。 In the second phase (time t2 to t3) after the first phase, the control unit 50 intermittently discharges the resin material from the trough 130 so that the supply amount of the resin material becomes the target amount. The second phase corresponds to the adjustment period for improving the accuracy of the supply amount. Specifically, the control unit 50 intermittently gives a command value of a predetermined size to the second vibration unit 140. That is, the control unit 50 gives a pulse-shaped command value to the second vibration unit 140 in the second phase.

ここで、制御部５０は、第一フェーズにおいて第二振動部１４０に与えた指令値の大きさ（トラフ１３０が発生した振動強度）に基づいて、第二フェーズにおける指令値の大きさを決定するようにしてもよい。具体的には、第二フェーズの指令値の大きさを、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさと略一致させるようにしてもよい。 Here, the control unit 50 determines the magnitude of the command value in the second phase based on the magnitude of the command value given to the second vibration unit 140 in the first phase (vibration intensity generated by the trough 130). You may do so. Specifically, the magnitude of the command value in the second phase may be made to substantially match the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase.

また、第二フェーズにおける指令値の大きさは、実際の使用において問題ない程度の値に適宜すればよい。例えば、第二フェーズの指令値の大きさを、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさに対して、－５０％～＋１０％としてもよく、より具体的には、－５０％、－４５％、－４０％、－３５％、－３０％、－２５％、－２０％、－１５％、－１０％、－９％、－８％、－７％、－６％、－５％、－４％、－３％、－２％、－１％、０％、＋１％、＋２％、＋３％、＋４％、＋５％、＋６％、＋７％、＋８％、＋９％、＋１０％の中から選択される二つの間としてもよいし、これらの中から選択される少なくとも一つとしてもよい。 Further, the magnitude of the command value in the second phase may be appropriately set to a value that does not cause a problem in actual use. For example, the magnitude of the command value in the second phase may be -50% to + 10% with respect to the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase, and more specifically, -50%,-. 45%, -40%, -35%, -30%, -25%, -20%, -15%, -10%, -9%, -8%, -7%, -6%, -5% , -4%, -3%, -2%, -1%, 0%, + 1%, + 2%, + 3%, + 4%, + 5%, + 6%, + 7%, + 8%, + 9%, + 10% It may be between two selected from among them, or at least one selected from these.

第二フェーズの指令値の大きさを、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさと略一致させて、第一フェーズと第二フェーズとの間で指令値の大きさの連続性を維持することで、粉粒体供給路であるトラフ１３０に残留する樹脂材料の分布状態を維持でき、これによって、次回の樹脂材料の供給開始時においても、樹脂材料を連続的に吐出させることできる。 The magnitude of the command value of the second phase is approximately matched with the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase to maintain the continuity of the magnitude of the command value between the first phase and the second phase. As a result, the distribution state of the resin material remaining in the trough 130, which is the powder or granular material supply path, can be maintained, whereby the resin material can be continuously discharged even at the next start of supply of the resin material.

以下、図１０から図１２までを用いて、第一フェーズ（図１１のステップＳ２０１～ステップＳ２０６）及び第二フェーズ（図１２のステップＳ２１１～ステップＳ２１４）における具体的な処理内容について説明する。 Hereinafter, specific processing contents in the first phase (steps S201 to S206 in FIG. 11) and the second phase (steps S211 to S214 in FIG. 12) will be described with reference to FIGS. 10 to 12.

まず、図１１を用いて第一フェーズの処理内容について説明する。 First, the processing contents of the first phase will be described with reference to FIG.

ステップＳ２０１において、制御部５０は、指令値の初期値である指令初期値を決定する。制御部５０は、ステップＳ２０１の処理を行った後、ステップＳ２０２に移行する。 In step S201, the control unit 50 determines the command initial value, which is the initial value of the command value. After performing the process of step S201, the control unit 50 shifts to step S202.

ステップＳ２０２において、制御部５０は、予め定められた初期動作時間に亘って、指令初期値を指令値として出力する。このように、初期動作時間に亘って指令値を指令初期値に固定することによって、樹脂材料の初期吐出の供給速度を安定させることができる。制御部５０は、ステップＳ２０２の処理を行った後、ステップＳ２０３に移行する。 In step S202, the control unit 50 outputs the command initial value as the command value over a predetermined initial operation time. In this way, by fixing the command value to the command initial value over the initial operation time, the supply speed of the initial discharge of the resin material can be stabilized. After performing the process of step S202, the control unit 50 shifts to step S203.

ステップＳ２０３において、制御部５０は、供給速度の目標値と供給速度の実測値に基づいて、指令値を算出する。制御部５０は、ステップＳ２０３の処理を行った後、ステップＳ２０４に移行する。 In step S203, the control unit 50 calculates a command value based on the target value of the supply speed and the measured value of the supply speed. The control unit 50 shifts to step S204 after performing the process of step S203.

ステップＳ２０４において、制御部５０は、出力される指令値を、ステップＳ２０３で算出された指令値に更新する。制御部５０は、ステップＳ２０４の処理を行った後、ステップＳ２０５に移行する。 In step S204, the control unit 50 updates the output command value to the command value calculated in step S203. The control unit 50 proceeds to step S205 after performing the process of step S204.

ステップＳ２０５において、制御部５０は、樹脂材料の供給量が終了判定値に到達したか否かを判定する。制御部５０は、樹脂材料の供給量が終了判定値に到達したと判定した場合、ステップＳ２０６に移行する。一方、制御部５０は、樹脂材料の供給量が終了判定値に到達していないと判定した場合、再度ステップＳ２０３に移行する。 In step S205, the control unit 50 determines whether or not the supply amount of the resin material has reached the end determination value. When the control unit 50 determines that the supply amount of the resin material has reached the end determination value, the process proceeds to step S206. On the other hand, when the control unit 50 determines that the supply amount of the resin material has not reached the end determination value, the process proceeds to step S203 again.

ステップＳ２０６において、制御部５０は、指令値の出力を停止する。これによって、第一フェーズにおける処理は終了する。制御部５０は、ステップＳ２０６の処理を行った後、図１２のステップＳ２１１（第二フェーズ）に移行する。 In step S206, the control unit 50 stops outputting the command value. This ends the processing in the first phase. After performing the process of step S206, the control unit 50 shifts to step S211 (second phase) of FIG.

このように、第一フェーズでは、ステップＳ２０３からステップＳ２０５までの処理を繰り返すことにより、樹脂材料の供給速度が一定となるようなフィードバック制御が行われ、樹脂材料が連続的に供給される（図１０参照）。 As described above, in the first phase, by repeating the processes from step S203 to step S205, feedback control is performed so that the supply speed of the resin material becomes constant, and the resin material is continuously supplied (FIG. FIG. See 10).

次に、図１２を用いて第二フェーズの処理内容について説明する。 Next, the processing contents of the second phase will be described with reference to FIG.

ステップＳ２１１において、制御部５０は、第二フェーズにおいて用いられる指令値の大きさを決定する。制御部５０は、例えば、第一フェーズの終了直前における指令値の大きさを、第二フェーズにおいて用いられる指令値の大きさとすることができる。制御部５０は、ステップＳ２１１の処理を行った後、ステップＳ２１２に移行する。 In step S211 the control unit 50 determines the magnitude of the command value used in the second phase. For example, the control unit 50 can set the magnitude of the command value immediately before the end of the first phase to the magnitude of the command value used in the second phase. The control unit 50 shifts to step S212 after performing the process of step S211.

ステップＳ２１２において、制御部５０は、樹脂材料の供給量が、目標供給量に到達したか否かを判定する。制御部５０は、樹脂材料の供給量が、目標供給量に到達したと判定した場合、本制御を終了する。一方、制御部５０は、樹脂材料の供給量が、目標供給量に到達していないと判定した場合、ステップＳ２１３に移行する。 In step S212, the control unit 50 determines whether or not the supply amount of the resin material has reached the target supply amount. When the control unit 50 determines that the supply amount of the resin material has reached the target supply amount, the control unit 50 ends this control. On the other hand, when the control unit 50 determines that the supply amount of the resin material has not reached the target supply amount, the process proceeds to step S213.

ステップＳ２１３において、制御部５０は、指令出力の出力周期が到来したか否かを判定する。制御部５０は、指令出力の出力周期が到来したと判定した場合、ステップＳ２１４に移行する。一方、制御部５０は、指令出力の出力周期が到来していないと判定した場合、再度ステップＳ２１３に移行する。 In step S213, the control unit 50 determines whether or not the output cycle of the command output has arrived. When the control unit 50 determines that the output cycle of the command output has arrived, the control unit 50 proceeds to step S214. On the other hand, when the control unit 50 determines that the output cycle of the command output has not arrived, the control unit 50 shifts to step S213 again.

ステップＳ２１４において、制御部５０は、ステップＳ２１１で決定した大きさの指令値を、予め定められた時間幅に亘って出力する。制御部５０は、ステップＳ２１４の処理を行った後、再度ステップＳ２１２に移行する。 In step S214, the control unit 50 outputs a command value having a size determined in step S211 over a predetermined time width. After performing the process of step S214, the control unit 50 shifts to step S212 again.

このように、第二フェーズでは、制御部５０がステップＳ２１２からステップＳ２１４までの処理を繰り返すことにより、パルス状の指令値を出力することができる。これによって、樹脂材料の供給量が目標供給量に到達するまで、樹脂材料を間欠的に供給することができる（図１０参照）。 As described above, in the second phase, the control unit 50 can output the pulse-shaped command value by repeating the processes from step S212 to step S214. As a result, the resin material can be intermittently supplied until the supply amount of the resin material reaches the target supply amount (see FIG. 10).

なお、パルス状の指令値を出力する出力周期（ステップＳ２１３参照）や、指令値を出力する時間幅（若しくは、デューティー比）（ステップＳ２１４参照）は、予め定めておくことができる。 The output cycle for outputting the pulsed command value (see step S213) and the time width (or duty ratio) for outputting the command value (see step S214) can be predetermined.

このように、第一フェーズにおいては、樹脂材料を連続的に供給することによって、速やかに樹脂の供給を行うことができ、樹脂供給時間の短縮を図ることができる。また第二フェーズにおいては、樹脂材料を間欠的に供給することによって、樹脂材料の供給量の高精度化を図ることができる。 As described above, in the first phase, by continuously supplying the resin material, the resin can be quickly supplied, and the resin supply time can be shortened. Further, in the second phase, by intermittently supplying the resin material, it is possible to improve the accuracy of the supply amount of the resin material.

なお、本実施形態では、第二フェーズにおいて、一定の出力周期及び時間幅でパルス状の指令値が出力される例を示したが、本発明はこれに限るものではない。例えば、第二フェーズにおいて、樹脂材料の供給量が目標供給量に近づくにつれて、単位時間あたりの供給量を減らすようにしてもよい。これによって、樹脂材料の供給量のさらなる高精度化を図ることができる。 In the present embodiment, an example in which a pulsed command value is output in a constant output cycle and time width is shown in the second phase, but the present invention is not limited to this. For example, in the second phase, the supply amount per unit time may be reduced as the supply amount of the resin material approaches the target supply amount. This makes it possible to further improve the accuracy of the supply amount of the resin material.

一例として、図１３には、第二フェーズを２つの区間（第一サブフェーズ及び第二サブフェーズ）に分割して、それぞれのサブフェーズにおいて出力される指令値を異ならせた例を示している。 As an example, FIG. 13 shows an example in which the second phase is divided into two sections (first subphase and second subphase), and the command values output in each subphase are different. ..

なお、第一サブフェーズから第二サブフェーズへの遷移条件は任意に設定することができる。例えば、目標供給量と実際の供給量との差が所定値以下になったことを遷移条件とすることも可能である。また、第二フェーズを２つの区間ではなく、より多くの区間（３つ以上のサブフェーズ）に分割することも可能である。 The transition conditions from the first subphase to the second subphase can be arbitrarily set. For example, it is also possible to set the transition condition that the difference between the target supply amount and the actual supply amount is equal to or less than a predetermined value. It is also possible to divide the second phase into more sections (three or more subphases) instead of two sections.

図１３（ａ）に示す例では、第二サブフェーズの出力周期Ｔ２を、第一サブフェーズの出力周期Ｔ１よりも長くした例を示している。これによって、第二サブフェーズにおける単位時間あたりの樹脂の供給量を、第一サブフェーズよりも少なくすることができる。 The example shown in FIG. 13A shows an example in which the output cycle T2 of the second subphase is longer than the output cycle T1 of the first subphase. As a result, the amount of resin supplied per unit time in the second subphase can be made smaller than that in the first subphase.

図１３（ｂ）に示す例では、図１３（ａ）に示す例と同様に出力周期を変更すると共に、第二サブフェーズの指令出力の大きさＹ２を、第一サブフェーズの指令出力の大きさＹ１よりも小さくした例を示している。これによって、第二サブフェーズにおける単位時間あたりの樹脂の供給量を、第一サブフェーズよりもさらに少なくすることができる。 In the example shown in FIG. 13 (b), the output cycle is changed as in the example shown in FIG. 13 (a), and the size Y2 of the command output of the second subphase is set to the size of the command output of the first subphase. An example of making it smaller than Y1 is shown. As a result, the amount of resin supplied per unit time in the second subphase can be further reduced as compared with the first subphase.

図１３（ｃ）に示す例では、第二サブフェーズの指令出力の時間幅Ｔｄ２を、第一サブフェーズの指令出力の時間幅Ｔｄ１よりも小さくした例を示している。これによって、第二サブフェーズにおける単位時間あたりの樹脂の供給量を、第一サブフェーズよりも少なくすることができる。 In the example shown in FIG. 13 (c), the time width Td2 of the command output of the second subphase is smaller than the time width Td1 of the command output of the first subphase. As a result, the amount of resin supplied per unit time in the second subphase can be made smaller than that in the first subphase.

このように、本実施形態に係る樹脂成形装置１では、樹脂材料の連続的な供給と間欠的な供給を組み合わせることで（図１０から図１３参照）、各回の樹脂材料の供給量の高精度化を図りながら、さらに前回の樹脂供給の誤差を打ち消すような樹脂材料の供給量の調整を行うことで（図８及び図９参照）、１つの大トレイ４３への樹脂材料の総供給量の高精度化を図ることができる。 As described above, in the resin molding apparatus 1 according to the present embodiment, by combining the continuous supply and the intermittent supply of the resin material (see FIGS. 10 to 13), the supply amount of the resin material each time is highly accurate. By adjusting the supply amount of the resin material so as to cancel the error of the previous resin supply (see FIGS. 8 and 9), the total amount of the resin material supplied to one large tray 43 can be obtained. High accuracy can be achieved.

以上の如く、本実施形態に係る樹脂材料供給装置（樹脂供給モジュール４０）は、
樹脂材料を供給する樹脂材料供給部（トラフ１３０）と、
前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）と、
前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型３１へと搬送する第二樹脂材料搬送部（大トレイ４３）と、
１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部５０と、
を具備するものである。 As described above, the resin material supply device (resin supply module 40) according to the present embodiment is
The resin material supply unit (trough 130) that supplies the resin material,
The first resin material transport unit (small tray 41) to which the resin material is supplied from the resin material supply unit, and
A second resin material transporting unit (large tray 43) that transports the resin material transported by the first resin material transporting unit to the molding die 31 and the like.
When the resin material supplied to one second resin material transport unit is supplied from the resin material supply unit to the first resin material transport unit in a plurality of times, the resin material supply unit may supply the resin material one time. A control unit 50 that adjusts the supply amount of the resin material based on the supply amount of the resin material from the resin material supply unit in the previous times.
Is provided.

このように構成することにより、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、トラフ１３０から小トレイ４１への樹脂材料の供給量を、前回以前の供給量に基づいて調整することで、前回以前に発生した誤差を打ち消すことができ、大トレイ４３へと供給される樹脂材料の総供給量を高精度に制御することができる。 With this configuration, the supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy. That is, by adjusting the supply amount of the resin material from the trough 130 to the small tray 41 based on the supply amount before the previous time, the error that occurred before the previous time can be canceled and the resin material is supplied to the large tray 43. The total supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy.

また、前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）は、１つの前記第二樹脂材料搬送部（大トレイ４３）に対して複数設けられている。 Further, a plurality of the first resin material transport units (small tray 41) are provided for one second resin material transport unit (large tray 43).

このように構成することにより、誤差が累積し易い構成においても、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、小トレイ４１を複数設けることで樹脂材料を速やかに供給できる反面、誤差の累積による誤差の増大が懸念されるが、本願のような樹脂材料の供給量の調整によって、誤差の増大を抑制することができる。 With such a configuration, the supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy even in a configuration in which errors are likely to accumulate. That is, while the resin material can be quickly supplied by providing a plurality of small trays 41, there is a concern that the error may increase due to the accumulation of errors, but the increase in the error is suppressed by adjusting the supply amount of the resin material as in the present application. can do.

また、前記樹脂材料供給部（トラフ１３０）は、１つの前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）に対して複数設けられている。 Further, a plurality of the resin material supply units (trough 130) are provided for one first resin material transport unit (small tray 41).

このように構成することにより、誤差が累積し易い構成においても、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、トラフ１３０を複数設けることで樹脂材料を速やかに供給できる反面、誤差の累積による誤差の増大が懸念されるが、本願のような樹脂材料の供給量の調整によって、誤差の増大を抑制することができる。 With such a configuration, the supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy even in a configuration in which errors are likely to accumulate. That is, while it is possible to quickly supply the resin material by providing a plurality of troughs 130, there is a concern that the error may increase due to the accumulation of errors, but the increase in the error is suppressed by adjusting the supply amount of the resin material as in the present application. be able to.

また、前記制御部５０は、前記樹脂材料供給部（トラフ１３０）から前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）へと樹脂材料を供給する場合、前記第一樹脂材料搬送部を回転させて、前記第一樹脂材料搬送部における異なる領域に対して樹脂材料を複数回に分けて供給するものである。 Further, when the control unit 50 supplies the resin material from the resin material supply unit (trough 130) to the first resin material transfer unit (small tray 41), the control unit 50 rotates the first resin material transfer unit. , The resin material is supplied in a plurality of times to different regions in the first resin material transport section.

このように構成することにより、樹脂材料の均等化を図りながら、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。すなわち、小トレイ４１を複数の領域に分けて樹脂材料を供給することで、小トレイ４１における樹脂材料の均等化を図ることができると共に、その際の複数回の樹脂材料の供給を利用して、誤差を打ち消すような樹脂材料の調整を行うことができる。 With this configuration, it is possible to control the supply amount of the resin material with high accuracy while trying to equalize the resin material. That is, by supplying the resin material by dividing the small tray 41 into a plurality of regions, it is possible to equalize the resin material in the small tray 41 and utilize the supply of the resin material a plurality of times at that time. , The resin material can be adjusted so as to cancel the error.

また、前記制御部５０は、前記樹脂材料供給部（トラフ１３０）から前記第一樹脂材料搬送部（小トレイ４１）への１回の樹脂材料の供給において、樹脂材料を連続的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給した後で、樹脂材料を間欠的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給するように、前記樹脂材料供給部を制御するものである。 Further, the control unit 50 continuously feeds the resin material to the first resin material transport unit (small tray 41) in one supply of the resin material from the resin material supply unit (trough 130). The resin material supply unit is controlled so that the resin material is intermittently supplied to the first resin material transfer unit after being supplied to the resin material transfer unit.

このように構成することにより、樹脂材料の供給量をより高精度に制御することができる。すなわち、樹脂材料を間欠的に供給することによって、１回の樹脂材料の供給の高精度化を図ることができ、ひいては大トレイ４３へと供給される樹脂材料の総供給量を高精度に制御することができる。 With such a configuration, the supply amount of the resin material can be controlled with higher accuracy. That is, by intermittently supplying the resin material, it is possible to improve the accuracy of the supply of the resin material at one time, and by extension, the total supply amount of the resin material supplied to the large tray 43 is controlled with high accuracy. can do.

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、上記樹脂材料供給装置（樹脂供給モジュール４０）を備えるものである。 Further, the resin molding apparatus 1 according to the present embodiment includes the above-mentioned resin material supply apparatus (resin supply module 40).

このように構成することにより、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。 With this configuration, the supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy.

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形装置１を用いて樹脂成形品を製造するものである。 Further, the method for manufacturing a resin molded product according to the present embodiment is to manufacture a resin molded product using the resin molding apparatus 1.

このように構成することにより、樹脂材料の供給量を高精度に制御することができる。 With this configuration, the supply amount of the resin material can be controlled with high accuracy.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments and can be appropriately modified within the scope of the technical idea of the invention described in the claims. ..

例えば、本実施形態においては、コンプレッション方式の樹脂成形装置１を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、他の方式（例えば、溶融した樹脂をキャビティ内に移送して硬化させるトランスファ方式等）を採用することも可能である。 For example, in the present embodiment, the compression type resin molding apparatus 1 is exemplified, but the present invention is not limited to this, and another method (for example, a transfer method in which a molten resin is transferred into a cavity and cured) is used. Etc.) can also be adopted.

また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（基板搬入搬出モジュール１０等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、基板搬入搬出モジュール１０を設けずに、基板Ｐの搬入搬出を作業者が手動で行うことも可能である。 Further, the components (board loading / unloading module 10 and the like) used in the resin molding apparatus 1 of the present embodiment are examples, and can be appropriately attached / detached / replaced. For example, it is also possible for the operator to manually carry out the loading and unloading of the board P without providing the board loading and unloading module 10.

また、本実施形態においては、矩形板状の基板Ｐを例示したが、本発明はこれに限るものではなく、その他種々の形状（例えば、円形板状等）の基板Ｐを用いることが可能である。 Further, in the present embodiment, the rectangular plate-shaped substrate P is exemplified, but the present invention is not limited to this, and other various shapes (for example, circular plate-shaped) substrates P can be used. be.

また、本実施形態において示した小トレイ４１及び大トレイ４３の構成は一例であり、樹脂材料を搬送することが可能な適宜の構成に変更することが可能である。 Further, the configurations of the small tray 41 and the large tray 43 shown in the present embodiment are examples, and can be changed to an appropriate configuration capable of transporting the resin material.

また、本実施形態においては、１つの小トレイ４１に対して２つのトラフ１３０（樹脂供給部）を備える樹脂材料収容装置１００を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、トラフ１３０の個数を限定するものではない。 Further, in the present embodiment, the resin material accommodating device 100 provided with two troughs 130 (resin supply unit) for one small tray 41 is exemplified, but the present invention is not limited to this, and the trough 130 is not limited to this. The number is not limited.

また、本実施形態においては、１つの大トレイ４３に対して４つの小トレイ４１を備える樹脂材料収容装置１００を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、小トレイ４１の個数を限定するものではない。 Further, in the present embodiment, the resin material accommodating device 100 including four small trays 41 for one large tray 43 is exemplified, but the present invention is not limited to this, and the number of small trays 41 is limited. It's not something to do.

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、２つの樹脂材料収容装置１００を備えるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、１つ、又は３つ以上の樹脂材料収容装置１００を備えるものであってもよい。 Further, the resin molding apparatus 1 according to the present embodiment is provided with two resin material accommodating devices 100, but the present invention is not limited to this, and one or three or more resin material accommodating devices 100 are provided. It may be provided with.

また、本実施形態では、単一の制御部５０によって各モジュールの動作が制御されるものとしたが、本発明はこれに限るものではなく、制御部５０を複数設けることも可能である。例えば、制御部５０をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。 Further, in the present embodiment, the operation of each module is controlled by a single control unit 50, but the present invention is not limited to this, and a plurality of control units 50 can be provided. For example, it is also possible to provide a control unit 50 for each module or each device and individually control the operation of each module or the like while interlocking with each other.

１ 樹脂成形装置
４０ 樹脂供給モジュール
４１ 小トレイ
４３ 大トレイ
１００ 樹脂材料収容装置
１３０ トラフ 1 Resin molding device 40 Resin supply module 41 Small tray 43 Large tray 100 Resin material storage device 130 Trough

Claims (7)

樹脂材料を供給する樹脂材料供給部と、
前記樹脂材料供給部から樹脂材料が供給される第一樹脂材料搬送部と、
前記第一樹脂材料搬送部により搬送された樹脂材料を、成形型へと搬送する第二樹脂材料搬送部と、
１つの前記第二樹脂材料搬送部に供給される樹脂材料を複数回に分けて前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと供給する場合、ある回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量を、その回より前の回の前記樹脂材料供給部からの樹脂材料の供給量に基づいて調整する制御部と、
を具備する樹脂材料供給装置。 The resin material supply unit that supplies the resin material and
The first resin material transport unit to which the resin material is supplied from the resin material supply unit,
A second resin material transporting unit that transports the resin material transported by the first resin material transporting unit to the molding die, and a second resin material transporting unit.
When the resin material supplied to one second resin material transport unit is supplied from the resin material supply unit to the first resin material transport unit in a plurality of times, the resin material supply unit may supply the resin material one time. A control unit that adjusts the supply amount of the resin material based on the supply amount of the resin material from the resin material supply unit in the previous times.
A resin material supply device equipped with. 前記第一樹脂材料搬送部は、１つの前記第二樹脂材料搬送部に対して複数設けられている、
請求項１に記載の樹脂材料供給装置。 A plurality of the first resin material transporting portions are provided for one second resin material transporting portion.
The resin material supply device according to claim 1. 前記樹脂材料供給部は、１つの前記第一樹脂材料搬送部に対して複数設けられている、
請求項１又は請求項２に記載の樹脂材料供給装置。 A plurality of the resin material supply units are provided for one first resin material transfer unit.
The resin material supply device according to claim 1 or 2. 前記制御部は、前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部へと樹脂材料を供給する場合、前記第一樹脂材料搬送部を回転させて、前記第一樹脂材料搬送部における異なる領域に対して樹脂材料を複数回に分けて供給する、
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給装置。 When the control unit supplies the resin material from the resin material supply unit to the first resin material transfer unit, the control unit rotates the first resin material transfer unit to different regions in the first resin material transfer unit. On the other hand, the resin material is supplied in multiple times.
The resin material supply device according to any one of claims 1 to 3. 前記制御部は、前記樹脂材料供給部から前記第一樹脂材料搬送部への１回の樹脂材料の供給において、樹脂材料を連続的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給した後で、樹脂材料を間欠的に前記第一樹脂材料搬送部へと供給するように、前記樹脂材料供給部を制御する、
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給装置。 In one supply of the resin material from the resin material supply unit to the first resin material transfer unit, the control unit continuously supplies the resin material to the first resin material transfer unit, and then the resin. The resin material supply unit is controlled so as to intermittently supply the material to the first resin material transfer unit.
The resin material supply device according to any one of claims 1 to 4. 請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の樹脂材料供給装置を備える樹脂成形装置。 A resin molding apparatus comprising the resin material supply apparatus according to any one of claims 1 to 5. 請求項６に記載の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。 A method for manufacturing a resin molded product, which manufactures a resin molded product using the resin molding apparatus according to claim 6.
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