KR20210094594A - 슬래브 형태의 기판을 위한 엔드 이펙터 - Google Patents

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슈테펜 폴락
지그프리트 이케르트
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아토테크더치랜드게엠베하
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Abstract

기판 주 평면에 적어도 대략적으로 그리고 적어도 부분적으로 배치된 림 섹션 (5) 을 갖는 슬래브 형태의 기판 (2) 을 클램핑하기 위한 엔드 이펙터는, 적어도 가압 영역 (11) 을 제공하는 적어도 가압 장치 (10), 및 적어도 지지 영역 (21) 을 제공하는 적어도 지지 장치 (20) 를 포함한다. 상기 엔드 이펙터 (1) 는, 상기 기판 (2) 의 클램핑된 상태에서, 상기 기판 (2) 을, 가압 장치 (10) 의 가압 영역 (11) 에 의해 제 1 표면 (3) 에 클램핑하고 또한 지지 장치 (20) 의 지지 영역 (21) 에 의해 상기 제 1 표면 (3) 에 대해 상기 기판 (2) 의 반대쪽에 배치된 제 2 표면 (4) 에 클램핑하도록 구성된다. 상기 엔드 이펙터 (1) 는 상기 지지 장치 (20) 에 대해 상기 가압 장치 (10) 를 안내하기 위한 가이드 (15) 를 포함한다.

Description

슬래브 형태의 기판을 위한 엔드 이펙터
본 발명은 기판 주 평면에 적어도 대략적으로 그리고 적어도 부분적으로 배치된 림 섹션을 갖는 슬래브 형태의 기판을 클램핑하기 위한 엔드 이펙터에 관한 것으로, 이 엔드 이펙터는 적어도 가압 영역을 제공하는 적어도 가압 장치, 및 적어도 지지 영역을 제공하는 적어도 지지 장치를 포함하고, 엔드 이펙터는, 기판의 클램핑된 상태에서, 기판을, 가압 장치의 가압 영역에 의해 제 1 표면에 클램핑하고 또한 지지 장치의 지지 영역에 의해 제 1 표면에 대해 기판의 반대쪽에 배치된 제 2 표면에 클램핑하도록 구성된다. 또한, 본 발명은 파지 장치 및 기판을 클램핑하기 위한 방법에 관한 것이다.
종래 기술에서, 예를 들어 하나 이상의 진공 컵을 사용하여, 진공에 의한 흡입을 사용하여 엔드 이펙터에 의해 기판을 파지하는 것이 알려져 있다. 이는, 기판이 처리될 측에서 사용될 때에 이러한 진공 컵이 표면의 상당히 많은 부분을 차지한다는 단점을 갖는다. 그러나, 많은 제조 공정에서, 기판이 처리될 측과 동일한 측으로부터 기판을 파지하는 것이 바람직하다. 또한, 흡입 영역의 힘은 얇은 기판을 변형시키는 경향이 있다. 더욱이, 좁은 림 부분에서만 기판을 파지하는 것이 불가능하다.
또 다른 가능성은 기판을 홀딩하기 위해 베르누이 효과를 사용하는 것이다. 그러나, 이는 또한 기판의 상당히 큰 홀딩 영역이 그에 대한 공기 흐름을 위해 남겨져야 한다는 단점을 가지며, 홀딩 영역의 모든 위치에서 압력 차이가 동일하지 않으면 기판의 변형이 발생한다. 또한 베르누이 효과에 의해 기판을 파지하는 것은 엔드 이펙터에 의해 기판 표면의 많은 부분을 차지한다. 이는 기판을 처리할 측에서 기판을 파지하는 경우에 특히 불리하다. 더욱이, 반도체 제조와 같은 초청정 응용분야에서는, 청정 환경을 오염시키지 않기 위해 완전히 정제된 공기를 사용해야 한다. 이로 인해 이러한 유형의 엔드 이펙터는 이러한 응용분야에서 비용이 많이 든다.
예를 들어 형상 기억 합금으로 만들어진 요소에 의해 구동될 수 있는 엔드 이펙터로서 기계식 그리퍼를 사용하는 것도 알려져 있다. 그러나, 이러한 요소는 반응이 비교적 느리고 작동시에 열을 발생시키고 그에 따라 비교적 많은 에너지를 소비하는 단점을 갖는다. 마지막으로, 형태가 서로 맞물려 상호작용하는 기계적 요소들은 청정 환경을 오염시킬 수 있는 입자들을 생성할 수 있다.
본 발명의 목적은, 청정 환경에서 사용될 수 있고, 기판 표면의 많은 부분을 차지하지 않고, 신속하게 작동될 수 있고, 엔드 이펙터에 의한 큰 변형없이 기판을 취급하는 엔드 이펙터를 제공하는 것이다.
본 발명의 주제는 가이드에 의해 엔드 이펙터의 지지 장치에 대해 안내되는 가압 장치를 포함하는 엔드 이펙터이다. 따라서, 엔드 이펙터는 상이한 두께의 기판들 또는 림 섹션의 상이한 장소들에서 기판의 두께 방향으로 상이한 위치들을 갖는 림 섹션을 갖는, 즉 고르지 않은 변형된 기판을 클램핑할 수 있다. 클램핑 공정에서, 엔드 이펙터의 이동이 기판에 대해 발생하며, 이는 기판의 클램핑 공정 동안에 엔드 이펙터의 가압 영역과 지지 영역 사이의 개구의 크기를 변경한다. 이러한 이동은 가이드의 이동을 유발할 수 있다. 이러한 방식으로, 가압 장치는 기판을 클램핑하기에 적합한 지지 장치에 대한 위치에 도달할 수 있다. 가이드의 이동은 두께 방향의 차이를 보상하여, 기판이 그 두께 또는 변형과는 독립적으로 클램핑될 수 있다. 변형은 균일한 기판의 경우에 직선형 또는 편평함으로부터 벗어나는 것을 의미한다.
따라서, 본 발명은 기판 주 평면에 적어도 대략적으로 그리고 적어도 부분적으로 배치된 림 섹션을 갖는 슬래브 형태의 기판을 클램핑하기 위한 엔드 이펙터를 제공하고, 이 엔드 이펙터는 적어도 가압 영역을 제공하는 적어도 가압 장치, 및 적어도 지지 영역을 제공하는 적어도 지지 장치를 포함하고, 엔드 이펙터는, 기판의 클램핑된 상태에서, 기판을, 가압 장치의 가압 영역에 의해 제 1 표면에 클램핑하고 또한 지지 장치의 지지 영역에 의해 제 1 표면에 대해 기판의 반대쪽에 배치된 제 2 표면에 클램핑하도록 구성된다. 가압 장치는 지지 장치에 대해 가압 장치를 안내하기 위한 가이드를 포함한다. 가이드는, 엔드 이펙터에 의해 기판을 클램핑하는 공정 동안에 엔드 이펙터가 기판에 대해 이동할 수 있도록, 지지 장치에 대해 가압 장치를 안내하도록 배치될 수 있다.
종속 청구항들은 본 발명의 실시형태들에 관한 것이다.
이러한 엔드 이펙터는 기판의 클램핑에 사용될 수 있다. 이 특허 출원에서는 복수의 엔드 이펙터들에 의한 기판의 취급과 관련하여 "파지" 라는 단어가 사용된다. 슬래브 형태는, 일 방향의 기판의 치수가 첫 번째 방향에 수직인 두 방향의 치수보다 훨씬 작은 것을 의미한다. 즉, 기판은 평면형 기판이다.
특히, 기판의 제 1 및 제 2 표면은 적어도 대략적으로 기판 주 평면과 동일한 방향을 갖는다. 기판은 기판 주 평면의 윤곽에 비해 얇을 수 있다. 예를 들어, 이는 5mm 미만, 바람직하게는 2.5mm 미만 또는 심지어 1mm 미만의 두께를 가질 수 있다. 바람직하게는, 이는 그것에 해롭지 않은 특정 양으로 유연하다. 기판은 둥근 모양, 특히 원형 모양 또는 각진 윤곽 모양, 특히 직사각형 모양, 또는 직선형 또는 만곡형일 수 있는 연결 섹션 및 가장자리를 갖는 임의의 윤곽 모양을 가질 수 있다. 기판은 예를 들어 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 포일 또는 웨이퍼일 수 있다.
특히, 이러한 엔드 이펙터는 화학적으로 공격적인 환경에서, 바람직하게는 도금될 기판을 취급하기 위해 사용될 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 환경은 청정실과 같은 청정 환경일 수 있다. 예를 들어, 기판은 특히 전기화학적 또는 화학적으로 처리되거나 반도체 또는 인쇄 회로 기판의 제조 공정에서 가공되는 물체일 수 있다. 예를 들어, 처리는 도금일 수 있다. 예를 들어, 기판은 100mm 이상, 바람직하게는 150mm, 200mm 또는 300mm 크기의 웨이퍼, 바람직하게는 실리콘 웨이퍼일 수 있다.
가이드의 가능한 또는 허용된 이동은 적어도 1mm, 더 구체적으로 적어도 3mm, 예를 들어 적어도 12mm 일 수 있다. 실리콘 웨이퍼는 상대적으로 작은 변형 및 두께 차이를 가져서 1mm이면 충분할 수 있으며 대부분의 경우에 다른 재료의 기판에서도 3mm 이면 충분하다. 예를 들어, 기판은 강화 재료를 포함할 수 있는 플라스틱 재료, 특히 성형된 복합 재료 또는 경화된 수지 재료로 제조될 수 있다. 이는 예를 들어 인쇄 회로 기판일 수 있다. 특히 이러한 기판은 주 평면에서 예를 들어 200mm 이상으로 상당히 큰 치수를 가질 수 있다. 따라서 이는 두께 방향으로 더 큰 변형을 가질 수 있다. 예를 들어, 일반적으로 거의 모든 인쇄 회로 기판을 클램핑하는데 가이드의 12mm 의 허용된 이동이 충분할 수 있다. 그러나, 인쇄 회로 기판을 클램핑하는 특정한 경우, 특히 기판의 일반적인 두께와 변형에 따라, 12mm 미만의 가이드의 이동도 사용될 수 있다.
일 실시형태에서, 가이드는 가이드의 상대 이동 동안에 기판에 탄성 가압력을 가하도록 배치된 탄성 가이드를 포함한다.
따라서, 가이드의 상대 이동 중에 기판에 가압력, 특히 탄성 가압력이 가해지는 것이 제안된다. 가압력은 특히 탄성 가이드에 의해 생성될 수 있다. 기판에 가해지는 가압력은 기판 표면의 가압 영역에서 가해진다. 가압력은 바람직하게는 기판 주 평면을 향한다. 유연하지 않은 가압 장치에 비해 장점은, 기판이 변형되거나 두꺼워지는 곳에서 가압 영역에 가해지는 상대적으로 작은 가압력이다. 따라서 기판이 손상될 위험이 더 줄어들고 기판이 주의해서 취급된다. 그러나, 기판이 두께 방향으로 변형되는 기판의 림 섹션에서 더 높을 수 있고 기판의 균일한 형태를 향해 누를 수 있는 가압력에 의해 변형을 줄이거나 기판을 평탄화하는 것이 여전히 가능하다. 두께 방향으로 변형되는 기판의 영역은 탄성 가압력의 경우에 더 강한 가압력을 받을 수 있다. 본 발명에 따른 다수의 엔드 이펙터를 포함하는 파지 장치에서, 기판과 함께 위치하는 엔드 이펙터가 변형되어 기판을 양측으로부터 클램핑하지 않고 기판의 일측에 가압력을 가한다.
탄성 가이드는 안내 요소들로서 스프링들을 포함하는 가이드에 의해 실현될 수 있다. 특히, 이들 안내 요소는 서로 평행하게 배치될 수 있는 세장형 스프링일 수 있다. 가이드의 이동 방향은 바람직하게는 스프링의 긴 방향을 가로지른다. 이는, 가이드의 탄성 이동 중에, 스프링의 긴 치수 방향으로의 매우 적은 이동만이 동시에 수행된다는 장점을 갖는다. 금속 스트립 스프링들 또는 와이어 스프링들이 서로 평행하게 배치된 긴 스프링들로서 사용될 수 있다.
일 실시형태에서, 가이드는 기판 주 평면에 대해 적어도 부분적으로, 예를 들어 적어도 대략적으로 가로지르는 방향으로 이동할 수 있다.
따라서 가이드는 기판 주 평면에 적어도 부분적으로 수직인 방향으로 가압 장치를 안내하도록 배치된다. 이동은 기판 주 평면에 거의 수직일 수 있다. 힘의 전달을 위해 기판을 접촉하기 위해서는 가압 장치의 적어도 대략적으로 수직 이동이 적절할 수 있지만, 입자를 생성할 수 있기 때문에 특히 청정 환경에서 불리한 그 표면을 크게 문지르는 것이 없어야 한다. 이러한 마찰은, 기판이 그 주 평면의 방향으로 고정되고 가이드가 이동 안내 방향뿐만 아니라 이 이동에 수직인 횡방향 이동을 생성하는 경우에 발생할 수 있다. 기판이 그 주 평면의 방향으로 고정되지 않으면, 클램핑 중에 기판의 주 평면 방향으로 횡방향 움직임에 의해 이동될 수 있으며, 이는 기판이 특정 위치를 가져야 하는 경우에 불리할 수 있다. 그러나, 기판 주 평면에 부분적으로 평행한 지지 장치의 이동은, 이동의 일부가 기판 주 평면에 수직인 방향으로 이동하고 다른 일부가 기판 주 평면의 방향으로 이동함을 의미한다. 이에 따라 기판 주 평면에 대해 비스듬한 방향으로의 이동이 발생한다. 가이드의 주요 목적은 여전히 그러한 이동에 의해 달성될 수 있다.
클램핑 동안, 기판은 지지 장치보다 기판의 제 2 표면의 다른 위치에 작용하는 보조 지지부에 의해 지지될 수 있다. 보조 지지부는, 엔드 이펙터에 의해 클램핑되도록 기판이 배치될 수 있는 장치일 수 있다. 예를 들어, 기판이 기판의 제 2 표면의 내부 영역에서 보조 지지부에 의해 지지되고 지지 영역이 기판의 제 2 표면의 림 섹션에 있는 경우, 클램핑 초기 단계의 가압력은 기판의 제 1 표면에 가해져 반대쪽에 있는 보조 지지부에 전달될 수 있다. 지지 장치는 이 기판 클램핑 단계에서 여전히 비활성 상태일 수 있다. 지지 장치를 활성화하기 위해, 기판의 제 2 면에서 지지 영역에 거리를 두고 있거나 지지 영역에 있도록 위치할 수 있다. 바람직하게는, 지지 영역은 기판의 반대측에서 적어도 대략적으로 가압 영역과 동일한 위치에 배치된다.
보조 지지부에 대해 엔드 이펙터를 이동시키기 위해, 위치결정 장치가 제공될 수 있다. 예를 들어 이는 엔드 이펙터가 부착된 로봇일 수 있다. 위치결정 장치는 보조 지지부에 대한 엔드 이펙터의 미리 결정된 상대 위치에 도달할 때까지 보조 지지부에 대해 엔드 이펙터를 이동시킬 수 있다. 탄성 가이드를 사용하면, 미리 정해진 상대 위치에서 미리 정해진 가압력에 도달할 수도 있다. 가압 장치의 가이드는 상대 이동을 안내한다. 바람직하게는, 미리 결정된 상대 위치는 지지 장치에서의 지지 영역이 기판에 대해 기판의 제 2 표면 측에 배치되도록 하는 것이다.
이어서, 지지 장치는 파지 위치로 오도록 가압 장치의 측면에서 볼 때 기판 뒤의 기판의 외부로부터 기판을 향해 이동할 수 있다. 지지 장치의 지지 영역은 여전히 그 단계에서 제 2 표면에 대한 법선 방향으로 기판에 대해 거리를 두고 있을 수 있다. 그 후, 기판의 제 2 표면을 건드리지 않고도 제 2 표면에 평행한 지지 장치의 이동이 가능하다.
클램핑된 상태에서 또는 클램핑 공정의 일부 동안, 지지 영역은 기판 주 평면에 대해 기판 형상의 윤곽선 내부에 배치될 수 있다. 이는 기판 주 평면을 향한 관점에서 지지 장치의 적어도 일부가 기판과 중첩되도록 지지 장치를 기판쪽으로 이동시킨 결과일 수 있다. 기판의 해제된 상태에서, 지지 장치는 기판 주 평면을 향한 관점에서 기판과 중첩되지 않는다. 즉, 해제된 상태에서, 지지 장치의 지지 영역은 전술한 윤곽의 외부에 배치된다. 해제 상태와 클램핑 상태가 교번하는 동안, 지지 장치의 지지 영역이 기판의 경계를 가로지른다.
따라서, 일 실시형태에서, 지지 장치는 지지 장치의 지지 영역이 가압 장치의 측면에서 볼 때 기판의 외부로부터 기판 뒤의 위치로 적어도 부분적으로 기판의 경계를 가로질러 이동할 수 있도록 가압 장치에 대해 기판 주 평면에 평행한 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시형태에서, 엔드 이펙터는 지지 장치를 이동시키기 위한 액추에이터를 포함한다.
액추에이터는 가압 장치에 대해 기판 주 평면에 평행한 방향으로 지지 장치를 이동시키도록 구성될 수 있다.
3 개의 이전 실시형태들을 결합한 실시형태에서, 액추에이터는 기판 주 평면에 평행한 방향으로 지지 장치를 이동시키도록 배치되고, 엔드 이펙터는 기판 주 평면에 수직으로 연장하는 부분 및 기판 주 평면에 평행하게 연장되고 기판 주 평면에 수직으로 연장되는 부분에 연결되는 부분을 포함하는 클로 형상 부분을 포함하고, 클로 형상 부분은 액추에이터와 지지 장치를 포함하고, 액추에이터는 기판 주 평면에 수직으로 연장하는 부분에 대해 지지 장치를 이동시키도록 배치되거나 지지 장치는 클로 형상 부분을 포함한다.
엔드 이펙터가 지지 장치를 이동시키기 위한 액추에이터를 포함하는 실시형태에서, 액추에이터는, 기판에 대해 그리고 기판의 클램핑된 상태에서, 기판의 제 1 표면 측에 배치된다.
엔드 이펙터가 지지 장치를 이동시키기 위한 액추에이터를 포함하는 실시형태에서, 액추에이터는 진공 실린더를 포함한다.
이 실시형태의 예에서, 지지 장치는 진공 실린더의 진공 효과에 의해 기판으로부터 멀리 이동할 수 있다.
엔드 이펙터가 지지 장치를 이동시키기 위한 액추에이터를 포함하는 엔드 이펙터의 일 실시형태는, 액추에이터의 고장시에 지지 장치를 기판 쪽으로 기판 주 평면에 평행한 방향으로 이동시킬 수 있는 안전 장치를 더 포함한다.
지지 장치는 서로 거리를 가질 수 있는 다중 지지 영역들을 가질 수 있다. 다중 지지 영역들은 예를 들어 동일한 액추에이터 또는 동일한 안전 장치에 의해 동시에 이동할 수 있다. 지지 영역들의 적어도 일부는 적어도 대략적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 균일하거나 다소 변형된 기판을 지지할 수 있다. 다중 지지 영역을 갖는 이점은, 기판이 더 넓은 영역에서 지지 될 수 있지만 지지 영역에 의해 완전히 점유되지는 않는다는 것이다. 그런 다음, 기판의 더 많은 영역을 처리할 수 있다.
엔드 이펙터의 일 실시형태는 기판의 림 섹션에서 두께가 3mm 이하인 기판을 클램핑하도록 구성된다.
이 실시형태에서, 엔드 이펙터는 기판의 림 섹션에서 클램핑 구역을 사용한다. 림 섹션은 실리콘 웨이퍼와 같은 뻣뻣하고 그리고/또는 정밀하게 제조된 재료로 만들어진 기판 또는 이와 유사한 기판의 경우에 기판의 경계와 기판의 내부 사이에 3mm 이하의 폭을 가질 수 있다. 대안적으로, 플라스틱 재료인 경우 또는 실리콘 재료가 아니며 성형 플라스틱 복합 재료와 같이 덜 정확하게 제조되고 변형되기 쉬운 다른 재료의 경우에는 12mm 이하의 클램핑 영역이 존재한다. 작은 접촉 영역은 기판의 작은 부분만 엔드 이펙터에 의해 점유되고 기판의 더 많은 영역이 처리될 수 있다는 장점을 갖는다.
일 실시형태에서, 적어도 하나의 지지 영역 및/또는 적어도 하나의 가압 영역은 세장형 형태를 가지며, 지지 영역 및/또는 가압 영역의 종방향은 각각, 기판의 클램핑된 상태에서, 적어도 기판의 림에 적어도 대략적으로 평행하게 배치된다. 이러한 세장형의 지지 및/또는 가압 영역에 의해, 영역 당 더 적은 힘이 기판에 가해지고, 엔드 이펙터의 평탄화 효과도 증가한다. 바람직하게는, 서로 연관된 지지 영역 및 가압 영역은 적어도 대략적으로 동일한 형태를 갖는다. 따라서, 기판에 가해져야 하는 굽힘력이 없어서 기판에 가해지는 부하가 크게 줄어든다.
언급한 바와 같이, 지지 장치는 액추에이터에 의해 이동될 수 있다. 이동은 기판의 제 2 표면에 대해 그리고 그에 따라 기판 주 평면에 평행할 수 있다. 액추에이터가 기판과 관련하여 기판의 제 1 표면 측에 배치되면, 엔드 이펙터는 소형 장치가 될 수 있다. 지지 장치는, 기판의 클램핑된 상태에서, 그 일 부분이 기판의 제 2 표면에 수직으로 연장되고 전술한 부분에 연결된 추가 부분이 기판의 제 2 표면에 평행하게 연장되는 형태를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 클램핑된 상태에서 기판과 결합할 수 있는 일종의 클로가 형성된다.
지지 장치는 안전 장치에 의해 이동될 수도 있다. 안전 장치의 목적은 액추에이터 고장시에 기판이 떨어지지 않도록 하는 것이다. 즉, 엔드 이펙터는 바람직하게는 액추에이터의 작용에 의해 정상적으로 닫히고 열린다. 안전 장치는 액추에이터가 비활성화된 경우에 지지 장치를 기판쪽으로 이동시킬 수 있다. 반대 운동이 액추에이터에 의해 수행될 수 있다. 안전 장치는 예를 들어 안전 스프링일 수 있다.
액추에이터는 진공 실린더일 수 있다. 진공 실린더는 공압과 같이 입자가 날아가는 것을 방지하고 자기 액추에이터와 같이 강자성 입자를 끌어 당기지 않는다. 진공 실린더는 진공 효과에 의해 지지 장치를 기판으로부터 멀리 이동시키도록 구성될 수 있다.
가압 장치에서의 적어도 하나의 가압 영역 및/또는 지지 장치에서의 적어도 하나의 지지 영역의 재료는 플루오로-엘라스토머 (FKM) 또는 퍼플루오로-엘라스토머 (FFKM) 일 수 있다. 장점은 이러한 유형의 엘라스토머가 마모 파편을 생성하는 경향이 낮고 따라서 청정 환경에서 사용하기에 적합하다는 것이다.
본 발명의 또 다른 측면에서, 전술한 실시형태들 중 하나에 따른 적어도 하나의 엔드 이펙터를 포함하는 파지 장치가 제안된다. 적어도 하나의 엔드 이펙터는 엔드 이펙터 홀더에 의해 홀딩될 수 있으며, 엔드 이펙터 홀더는 적어도 부분적으로 기판 주 평면을 가로지르는 방향으로 기판에 대해 이동할 수 있다. 기판 주 평면에 대한 횡방향은 반드시 이 방향이 기판 주 평면에 수직임을 의미하는 것은 아니다. 이는 또한 기판을 적절하게 파지할 수 있는 정도로 기울어질 수도 있다.
파지 장치의 실시형태는 보조 지지부를 구비하며, 파지 장치는 보조 지지부에 대한 엔드 이펙터의 미리 결정된 상대 위치에 도달할 때까지 기판에 대해 엔드 이펙터를 이동시키도록 구성된다.
파지 장치는 적어도 대략적으로 기판의 대향 측들에 배치된 적어도 2 개의 엔드 이펙터를 홀딩하는 엔드 이펙터 홀더를 포함할 수 있다. 대향 측들은 제 1 또는 제 2 표면을 바라 보는 반대 측들이다. 기판은 바람직하게는 그 무게 중심과 관련하여 두 개의 대향 측들에서 지지된다. 대향 측들에서 파지되면, 파지 위치에서 기판에 무거운 굽힘 하중을 가하지 않고서 기판을 들어올릴 수 있다. 엔드 이펙터 홀더는 상이한 방향들에서 기판을 파지할 수 있는 적어도 3 개, 4 개 이상, 예를 들어 6 개의 엔드 이펙터를 홀딩할 수 있다. 상이한 방향들에서 기판을 파지하는 것은, 형태 맞춤으로 인해 대향 측들에서만 파지될 때에 발생할 수 있는 바와 같은 기판이 파지 장치로부터 떨어질 수 없다는 이점이 있다. 상이한 방향들은 기판 주 평면에 평행한 상이한 방향들이다. 즉, 기판은 기판의 원주를 따라 상이한 위치들에서 파지된다. 디스크형 평면 기판을 홀딩하기 위한 실시형태에서는, 인접한 엔드 이펙터들의 각각의 쌍이 중심 축선에 대해 180°미만의 각도로 마주하도록 중심 축선을 중심으로 기판 주 평면에 대응하거나 평행한 평면에 적어도 3 개의 엔드 이펙터들이 배치될 수 있다.
파지 장치는 예를 들어 기판을 제 1 위치로부터 제 2 위치로 파지하고 운반할 수 있는 다축 로봇 또는 다축 이동 장치를 포함할 수 있다. 다축 시스템은, 엔드 이펙터의 지지 장치들이 기판과 결합할 수 있는 위치에 있을 때까지 먼저 엔드 이펙터들을 기판쪽으로 이동시키는 점에서 파지를 수행한다. 이는 기판이 가압되는 보조 지지부를 이용하여 발생할 수 있다. 보조 지지부는 바람직하게는 지지 장치가 기판과 결합하는 장소에서 기판을 지지하지 않는다. 따라서, 파지 장치는 지지 장치와 결합할 수 있다. 그 후, 파지 장치는 파지된 기판을 운반할 수 있다.
엔드 이펙터 홀더에 대해 기판을 센터링할 수 있다. 센터링은 기판 주 평면에서 기판의 원주와 결합하는 지지된 장치의 부분들 사이에서 발생할 수 있다. 바람직하게는, 결합은 기판에 친절하도록 부드럽다. 그러나, 기판과 엔드 이펙터 홀더 사이에 적절한 상대 위치결정을 갖기 위해 단단한 결합을 사용하는 것도 가능하다. 이를 위해, 기판의 원주를 위한 하나 이상의, 바람직하게는 두 개의 하드 스톱이 엔드 이펙터 홀더에 배치될 수 있다.
본 발명의 또 다른 양태에서, 전술한 실시형태들 중 하나에 따른 적어도 하나의 엔드 이펙터가 기판을 클램핑하기 위해 사용되는 방법이 제안된다. 이 방법에 따르면, 엔드 이펙터는 기판을 향해 이동되고, 가압 장치는 기판에 접촉한다. 따라서, 엔드 이펙터는 기판을 향한 엔드 이펙터의 이동 중에 지지 장치에 대해 이동된다.
일 실시형태에서, 기판을 향한 엔드 이펙터의 이동은 미리 결정된 위치에 도달할 때까지 수행된다. 미리 결정된 위치에서, 지지 영역은 기판의 제 2 표면 측에 배치된다. 미리 결정된 위치에 도달하면, 지지 영역은 기판의 경계를 가로질러 이동될 수 있다. 이는 액추에이터를 활성화하거나, 바람직하게는 비활성화함으로써 수행될 수 있다. 액추에이터는 지지 장치가 경계 내부에 있는 비활성화 상태로 됨으로써 디폴트 위치로 돌아갈 수 있다. 지지 영역이 기판의 경계를 가로질러 이동한 후, 엔드 이펙터는 지지 영역이 기판의 제 2 표면에 닿을 때까지 기판으로부터 멀어지게 이동될 수 있다. 그런 다음, 기판이 가압 영역과 지지 영역 사이에 클램핑된다.
엔드 이펙터의 해제된 상태에서, 힘이 기판에 아직 가해질 수 있다. 이는, 기판의 제 1 표면에 가압력을 가하는 것이 지지 장치의 지지 영역에서 기판을 지지하는 것과는 독립적이기 때문에 가능하다. 대신, 클램핑 공정 동안, 기판은 기판의 제 2 표면의 다른 장소에 작용하는 보조 지지부에 의해 지지될 수 있다. 보조 지지부는 엔드 이펙터에 의해 파지되도록 기판이 놓일 수 있는 장치이다. 예를 들어, 기판이 기판의 제 2 표면의 내부 영역에서 보조 지지부에 의해 지지되고 지지 영역이 기판의 제 2 표면의 림 섹션에 있는 경우, 가압력은 기판의 제 1 표면에 가해져 기판의 반대쪽에 있는 보조 지지부에 전달될 수 있다. 이러한 힘이 이미 작용한 후, 지지 장치가 작동하여 지지 영역에서 지지를 인수할 수 있다. 그런 다음, 보조 지지부로부터 멀어지는 엔드 이펙터의 이동에 의해 보조 지지부로부터 가압력이 완화될 수 있다. 그런 다음, 가압력은 지지 장치에 의해 전달된다. 지지 장치와 가압 장치가 모두 엔드 이펙터의 일부이므로, 기판은 엔드 이펙터에만 연결된다. 그런 다음, 이는 다른 장소, 예를 들어 처리 스테이션, 특히 도금 장치에 이송될 수 있다.
파지 장치는 엔드 이펙터 홀더에 배치될 수 있는 복수의 엔드 이펙터들을 포함할 수 있다. 엔드 이펙터 홀더는 기판을 파지하기 위해 동시에 복수의 엔드 이펙터들을 작동시키도록 기판에 대해 위치될 수 있다.
본 발명에 따른 엔드 이펙터는 파지 장치와 마찬가지로 본 발명에 따른 방법을 수행하도록 구성될 수 있다. 이 방법은 본 발명에 따른 파지 장치를 사용할 수 있다.
첨부된 도면은 단지 예로서 본 발명의 실시형태들을 도시한다.
도 1 은 기판을 클램핑할 때의 엔드 이펙터의 제 1 실시형태의 측면도를 도시한다.
도 2 는 기판을 클램핑할 때의 엔드 이펙터의 제 1 실시형태의 상부측에 대한 비스듬한 방향의 사시도를 도시한다.
도 3 은 기판이 없는 엔드 이펙터의 제 1 실시형태의 하부측에 대한 비스듬한 방향의 사시도를 도시한다.
도 4 는 기판을 클램핑할 때의 엔드 이펙터의 제 2 실시형태의 다른 측에 대한 비스듬한 방향의 사시도를 도시한다.
도 5 는 기판이 없는 엔드 이펙터의 제 2 실시형태의 하측에 대한 비스듬한 방향의 사시도를 도시한다.
도 6 은 투명 기판을 파지할 때에 제 1 실시형태에 따른 6 개의 엔드 이펙터를 포함하는 파지 장치의 하측에 대한 비스듬한 방향의 사시도를 도시한다.
도 7 은 기판을 파지할 때에 제 1 실시형태에 따른 6 개의 엔드 이펙터를 포함하는 파지 장치의 상부측에 대한 비스듬한 방향의 사시도를 도시한다.
도 1 에서, 엔드 이펙터 (1) 의 제 1 실시형태는 엔드 이펙터 (1) 가 그의 제 1 표면 (3) 및 그의 제 2 표면 (4) 에서 기판 (2) 을 클램핑하는 클램핑 상태로 도시된다. 엔드 이펙터 (1) 는 가압 장치 (10), 지지 장치 (20), 가이드 (15) 및 진공 실린더 (30) 를 포함한다. 가압 접촉 요소 (13) 가 가압 장치 (10) 에 배치된다. 가압 접촉 요소 (13) 는 기판 (2) 의 제 1 표면 (3) 을 향하는 가압 영역 (11) 을 포함한다. 지지 장치 (20) 는 지지 돌출부 (24) 에 배치된 지지 접촉 요소 (23) 를 포함한다. 기판 (2) 을 향하는 지지 접촉 요소 (13) 측에, 지지 영역 (21) 이 배치된다. 기판 (2) 은 가압 영역 (11) 과 지지 영역 (21) 사이에 클램핑된다.
가압 접촉 요소 (13) 및/또는 지지 접촉 요소 (23) 는 바람직하게는 엘라스토머, 가장 바람직하게는 플루오로-엘라스토머 (FKM) 또는 퍼플루오로-엘라스토머 (FFKM) 로 만들어진 링 또는 패드일 수 있다.
가압 장치 (10) 는 가이드 (15) 에 의해 안내된다. 가이드 (15) 는 기판 (2) 의 제 1 표면 (3) 및 제 2 표면 (4) 에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 가이드 (15) 는 가이드 스프링 (12) 으로서 2 개의 평행 금속 스트립 스프링을 포함한다. 가이드 스프링 (12) 은 기판 (2) 의 제 1 표면 (3) 에 적어도 대략 평행하게 배치된다. 가압 영역 (11) 이 기판 (2) 의 제 1 표면 (3) 과 접촉할 때, 이러한 유형의 가이드 (15) 는 기판 (2) 의 제 1 표면 (3) 상에서 마찰이 거의 없거나 완전히 없는 가압 장치 (10) 의 안내 이동을 가능하게 한다. 또한, 안내 이동 중에 파편이 생성되지 않도록 엔드 이펙터 (1) 의 부분들 사이에 움직이는 기계적 결합이 존재하지 않는다. 기판 (2) 으로부터 멀어지는 안내 이동 동안, 가이드 (15) 는 탄성 가압력을 생성한다. 도면과 같이 기판의 클램핑된 상태에서, 기판 (2) 에 탄성력이 가해진다.
진공 실린더 (30) 는 피스톤 (31) 을 포함한다. 피스톤 (31) 은 지지 장치 (20) 를 캐리한다. 피스톤 (31) 의 이동은 지지 접촉 요소 (23) 가 기판 (2)의 경계 (6) 를 가로지르도록 할 수 있다. 도 1 은 접촉 요소 (23) 가 기판 (2) 과 결합되는 위치에서의 피스톤 (31) 을 도시한다. 진공 실린더를 사용하는 것은 입자 방출이 적거나 전혀 발생하지 않는 장점을 갖는데, 왜냐하면 공기가 진공 실린더 (30) 에 흡입되어 피스톤 (31) 의 이동에 의해 생성되는 파편을 취하기 때문이다.
엔드 이펙터 (1) 는 예를 들어 로봇과 같은 핸들링 장치에 엔드 이펙터 (1) 가 연결될 수 있는 연결 섹션 (41) 과 엔드 이펙터 (1) 의 전술한 부분들을 연결하는 홀더 (40) 를 포함한다.
도 2 는 엔드 이펙터 (1) 의 제 1 실시형태의 사시도를 도시한다.
도 2 에는 복귀 스프링의 형태를 갖는 안전 장치 (22) 가 도시되어 있다. 안전 장치 (22) 는 지지 장치 (20) 및 가압 장치 (10) 에 고정되며, 연결부는 도 2에 도시되어 있지 않다. 복귀 스프링은 피스톤 (31) 의 이동 방향으로 탄성적으로 유연하다. 지지 영역 (21) 이 기판 (2) 에 근접하거나 기판 (2) 과 결합하는 위치로부터 결합되지 않고 기판 (2) 의 외부에 있고 가압 장치 (10) 에 대해 상대적인 위치를 향하는 지지 장치 (20) 의 이동이 복귀 안전 장치 (22) 를 텐셔닝한다. 이 이동은 진공 실린더 (30) 의 피스톤 (31) 에 의해 구동된다. 진공이 해제되면, 지지 장치 (20) 는 안전 장치 (22) 에 의해 결합 위치로 구동될 수 있다. 따라서, 진공이 고장난 경우, 엔드 이펙터 (1) 는 기판 (2) 이 클램핑된 상태로 유지되도록 지지 장치 (20) 의 위치를 유지할 수 있다. 안전 장치 (22) 는 금속 스트립의 형태를 가질 수 있다. 이러한 안전 장치 (22) 는 도시된 바와 같이 특히 그 종방향의 중간에서 또는 특히 종방향의 단부에서 지지 장치 (20) 에 고정될 수 있고, 바람직하게는 그 종방향의 양 단부 또는 일 단부에서 가압 장치 (10) 에 접촉할 수 있다.
또한, 도 2 는 지지 장치 (20) 를 개방하기 위한 진공 공급 라인 (32) 을 도시한다.
가이드 (15) 는 연결 섹션 (41) 에서 홀더 (40) 에 연결된다. 바람직하게는, 가이드 스프링 (12) 은 연결 섹션 (41) 에서 홀더 (40) 에 나사결합된다.
도 3 은 엔드 이펙터 (1) 의 제 1 실시형태를 기판이 없이 아래에서 비스듬한 사시도로 도시한다. 가압 영역 (11) 을 갖는 가압 접촉 요소 (13) 가 보인다.
도 4 는 제 2 실시형태에서 엔드 이펙터 (1) 의 사시도를 도시한다. 제 1 실시형태와 대조적으로, 가압 영역 (11) 및 지지 영역 (21) 은 제 2 실시형태에서 세장형이다. 기판 (2) 은 기판 (2) 의 림 섹션 (5) 을 따라 클램핑된다. 가압 영역 (11) 및 지지 영역 (21) 은 클램핑된 상태에서 림 섹션 (5) 을 따라 연장된다.
제 2 실시형태에서, 엔드 이펙터 (1) 는 복동 진공 실린더 (30) 를 포함한다. 이는 각각의 작용 방향에 대한 공급 라인 (32 및 33) 을 각각 갖는다.
또한, 도 4 에는, 엔드 이펙터 (3) 가 그의 홀더 (40) 에 부착되는 엔드 이펙터 마운트 (50) 가 도시되어 있다.
도 5 는 기판없이 비스듬하게 아래에서 본 엔드 이펙터 (1) 의 제 2 실시형태의 사시도를 도시한다. 제 1 실시형태와 대조적으로, 돌출부들 (24) 이 더 넓다. 돌출부들 (24) 의 각각은 동일한 폭을 갖는 지지 영역 (21) 을 제공한다. 가압 장치 (10) 의 가압 영역 (11) 은 지지 영역 (21) 과 동일한 폭으로 수행된다. 2 개의 가압 영역들 (11) 각각은 가압 접촉 요소 (13) 인 엘라스토머 코드의 섹션에 의해 각각 제공된다. 바람직하게는, 그 길이는 돌출부 (24) 의 폭과 일치한다. 세장형 가압 영역 (11) 및 대응하는 세장형 지지부 (21) 영역은 림 섹션을 따라 기판을 클램핑하도록 구성된다. 도 5 에 도시된 바와 같이, 탄성 가이드 (15) 는 기판없이도 지지 영역 (21) 에 대해 프리로딩되고 가압될 수 있다.
도 6 은 파지 장치 (100) 의 제 1 실시형태를 파지 장치의 하측에 대해 비스듬한 사시도로 도시한다. 파지 장치 (100) 는 투명 기판 (2) 을 파지할 때에 나타나는 6 개의 엔드 이펙터 (1) 를 포함한다. 시야는 기판 (2) 의 제 2 표면 (4) 에 대해 비스듬하다.
파지 장치 (100) 의 엔드 이펙터 마운트 (50) 는 링 형태를 갖는다. 엔드 이펙터 마운트 (50) 의 외부 윤곽에서, 6 개의 엔드 이펙터 (1) 는 그 각각의 홀더 (40) 에 고정된다. 파지 장치 (100) 는 엔드 이펙터 마운트 (50) 와 관련하여 대향 위치들에 배치된 세 쌍의 엔드 이펙터 (1) 를 포함한다. 쌍으로 된 엔드 이펙터 (1) 는 서로 각도를 이루고 배치된다. 이러한 방식으로, 기판 (2) 은 파지 장치 (100) 에 대해 규정된 위치를 갖도록 상이한 방향들로부터 파지될 수 있다. 파지 장치 (100) 는 파지 장치 (100) 가 도시되지 않고 로봇과 같은 핸들링 장치에 연결될 수 있는 로봇 어댑터 (60) 를 포함한다.
도 7 은 기판 (2) 을 파지하는 6 개의 엔드 이펙터 (1) 를 포함하는 파지 장치 (100) 의 제 2 실시형태를 사시도로 도시한다. 시야는 기판 (2) 의 제 1 표면에 대해 비스듬하다. 도 7 은 제 1 실시형태에서도 채택될 수 있는 파지 장치 (100) 를 도 6 보다도 더 상세히 도시하고 있다.
제 1 실시형태의 특징들에 추가하여, 제 2 실시형태는 어댑터 링 (61) 을 포함한다. 어댑터 링 (61) 은 로봇 어댑터 (60) 에 부착되고, 양자는 하나의 단일 편으로서 설계될 수 있다. 어댑터 링 (61) 은 엔드 이펙터 마운트 (50) 를 어댑터 링 (61) 에 연결하는 2 개의 어댑터 바아 (62) 를 갖는다. 엔드 이펙터 마운트 (50) 는 또한 로봇 어댑터 (60) 의 연장부와 연결된다. 어댑터 링은 기판을 취급할 때에 발생할 수 있는 기계적 손상으로부터 엔드 이펙터 (1) 를 보호할 수 있다.
본 발명의 원리가 특정 특정 실시형태와 관련하여 설명되고 예시의 목적으로 제공되었지만, 본 명세서를 읽으면 그의 다양한 변형이 당업자에게 명백해질 것임을 이해해야 한다. 따라서, 본 명세서에 개시된 발명은 첨부된 청구범위의 범위 내에 있는 그러한 수정을 포함하도록 의도된 것임을 이해해야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 제한된다.
1 엔드 이펙터
2 기판
3 기판의 제 1 표면
4 기판의 제 2 표면
5 기판 주 평면에서의 기판의 림 섹션
6 기판 주 평면에서의 기판의 경계
10 가압 장치
11 가압 영역
12 안내 스프링
13 가압 접촉 요소
14 홈
15 가이드
20 지지 장치
21 지지 영역
22 안전 장치
23 지지 접촉 요소
24 지지 돌출부
30 액추에이터
31 피스톤
32 개방용 진공 공급 라인
33 폐쇄용 진공 공급 라인
40 홀더
41 연결 섹션
50 엔드 이펙터 마운트
60 로봇 어댑터
61 어댑터 링
62 어댑터 바아
100 파지 장치

Claims (23)

  1. 기판 주 평면에 적어도 대략적으로 그리고 적어도 부분적으로 배치된 림 섹션 (5) 을 갖는 슬래브 형태의 기판 (2) 을 클램핑하기 위한 엔드 이펙터로서,
    상기 엔드 이펙터 (1) 는 적어도 가압 영역 (11) 을 제공하는 적어도 가압 장치 (10), 및 적어도 지지 영역 (21) 을 제공하는 적어도 지지 장치 (20) 를 포함하고, 상기 엔드 이펙터 (1) 는, 상기 기판 (2) 의 클램핑된 상태에서, 상기 기판 (2) 을, 가압 장치 (10) 의 가압 영역 (11) 에 의해 제 1 표면 (3) 에서 클램핑하고 또한 지지 장치 (20) 의 지지 영역 (21) 에 의해 상기 제 1 표면 (3) 에 대해 상기 기판 (2) 의 반대쪽에 배치된 제 2 표면 (4) 에서 클램핑하도록 구성되고,
    상기 지지 장치 (20) 에 대해 상기 가압 장치 (10) 를 안내하기 위한 가이드 (15) 를 특징으로 하는 엔드 이펙터.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 (15) 는 상기 가이드 (15) 의 상대 이동 동안에 상기 기판 (2) 에 탄성 가압력을 가하도록 배치된 탄성 가이드를 포함하는, 엔드 이펙터.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 가이드 (15) 는 가이드 요소로서 스프링 (12) 을 포함하는, 엔드 이펙터.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 가압 장치 (10) 측으로부터 볼 때, 상기 지지 장치 (20) 의 상기 지지 영역 (21) 이 적어도 부분적으로 상기 기판 (2) 의 경계를 가로질러 상기 기판 (2) 의 외부로부터 상기 기판 (2) 뒤의 위치로 이동할 수 있도록, 상기 지지 장치 (20) 는 상기 가압 장치 (10) 에 대해 상기 기판 주 평면에 평행한 방향으로 이동할 수 있는, 엔드 이펙터.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 장치 (20) 를 이동시키기 위한 액추에이터 (30) 를 포함하는, 엔드 이펙터.
  6. 제 4 항 및 제 5 항에 있어서,
    액추에이터 (30) 는 상기 기판 주 평면에 평행한 방향으로 상기 지지 장치 (20) 를 이동시키도록 배치되고,
    상기 엔드 이펙터는, 상기 기판 주 평면에 수직으로 연장되는 부분, 및 상기 기판 주 평면에 평행하게 연장되고 상기 기판 주 평면에 수직으로 연장되는 부분에 연결되는 부분 (24) 을 포함하는 클로-형상 (claw-shaped) 부분을 포함하고,
    상기 클로-형상 부분이 상기 액추에이터 및 상기 지지 장치를 포함하고 상기 액추에이터가 상기 기판 주 평면에 수직으로 연장되는 부분에 대해 상기 지지 장치를 이동시키도록 배치되거나, 또는 상기 지지 장치 (20) 가 상기 클로-형상 부분을 포함하는, 엔드 이펙터.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 액추에이터 (30) 는, 상기 기판 (2) 에 대해 그리고 상기 기판 (2) 의 클램핑된 상태에서, 상기 기판 (2) 의 상기 제 1 표면 측에 배치되는, 엔드 이펙터.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액추에이터 (30) 는 진공 실린더를 포함하는, 엔드 이펙터.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 지지 장치 (20) 는 상기 진공 실린더의 진공 효과에 의해 상기 기판 (2) 으로부터 멀리 이동할 수 있는, 엔드 이펙터.
  10. 제 5 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액추에이터 (30) 의 고장시에 상기 지지 장치 (20) 를 상기 기판 (2) 을 향해 상기 기판 주 평면에 평행한 방향으로 이동시킬 수 있는 안전 장치 (22) 를 더 포함하는, 엔드 이펙터.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 장치 (20) 는 서로 거리를 갖는 다중 지지 영역들 (21) 을 갖는, 엔드 이펙터.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지 영역들 (21) 의 적어도 일부는 적어도 대략 동일 평면에 배치되는, 엔드 이펙터.
  13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 (2) 의 림 섹션 (5) 에서 3mm 이하의 두께를 갖는 기판 (2) 을 클램핑하도록 구성된, 엔드 이펙터.
  14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 지지 영역 (21) 및/또는 적어도 하나의 가압 영역 (11) 이 세장형 (elongated) 형태를 가지며, 상기 지지 영역 (21) 및/또는 상기 가압 영역 (11) 의 길이방향은, 상기 기판 (2) 의 클램핑된 상태에서, 상기 기판 (2) 의 상기 림 섹션 (5) 에 적어도 대략 평행하게 배치되는, 엔드 이펙터.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 엔드 이펙터 (1) 를 포함하는 파지 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 엔드 이펙터 (1) 를 유지하도록 배치된 엔드 이펙터 홀더 (50) 를 포함하고, 상기 엔드 이펙터 홀더 (50) 는 기판 주 평면을 가로지르는 방향으로 적어도 부분적으로 상기 기판 (2) 에 대해 이동할 수 있는, 파지 장치.
  17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    보조 지지부를 구비하고,
    상기 보조 지지부에 대한 상기 엔드 이펙터 (1) 의 미리 결정된 상대 위치에 도달할 때까지 상기 파지 장치는 기판 (2) 에 대해 상기 엔드 이펙터 (1) 를 이동시키도록 구성되는, 파지 장치.
  18. 제 16 항 및 제 17 항에 있어서,
    엔드 이펙터 홀더는 기판 (2) 의 대향 측들에 적어도 대략 배치된 적어도 2 개의 엔드 이펙터 (1) 를 홀딩하는, 파지 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    엔드 이펙터 홀더는 상이한 방향들에서 기판 (2) 을 파지하도록 배치된 적어도 3 개의 엔드 이펙터 (1) 를 홀딩하는, 파지 장치.
  20. 기판 (2) 의 클램핑 방법으로서,
    제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 따른 적어도 하나의 엔드 이펙터 (1) 가 상기 기판 (2) 을 클램핑하는데 사용되고, 상기 엔드 이펙터 (1) 는 상기 기판 (2) 을 향해 이동되고, 가압 장치 (10) 는 상기 기판 (2) 에 접촉하고 또한 상기 기판 (2) 을 향한 상기 엔드 이펙터 (1) 의 이동 중에 상기 지지 장치 (20) 에 대해 이동되는, 기판 (2) 의 클램핑 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    지지 영역 (21) 이 상기 기판 (2) 에 대해 상기 기판 (2) 의 제 2 표면 (4) 측에 배치되는 미리 결정된 위치에 도달할 때까지 상기 기판 (2) 을 향한 상기 엔드 이펙터 (1) 의 이동이 실행되고, 상기 미리 결정된 위치에서, 상기 지지 영역 (21) 은 상기 기판 (2) 의 경계 (6) 를 가로질러 이동되는, 기판 (2) 의 클램핑 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 지지 영역 (21) 이 상기 기판 (2) 의 경계 (6) 를 가로질러 이동된 후에, 상기 지지 영역 (21) 이 상기 기판 (2) 의 상기 제 2 표면 (4) 에 접촉될 때까지 상기 엔드 이펙터 (1) 는 상기 기판 (2) 으로부터 멀리 이동되는, 기판 (2) 의 클램핑 방법.
  23. 제 20 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 (2) 을 향한 상기 엔드 이펙터 (1) 의 이동 중에, 상기 기판 (2) 은 그의 제 2 표면 (4) 에서 보조 지지부에 의해 지지되는, 기판 (2) 의 클램핑 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4715637A (en) * 1985-04-17 1987-12-29 Hitachi, Ltd. Grip device for sheet-like objects
JP2003037160A (ja) 2001-07-23 2003-02-07 Kondo Seisakusho:Kk ウエハ搬送用ハンド
US6844929B2 (en) * 2003-04-09 2005-01-18 Phase Shift Technology Apparatus and method for holding and transporting thin opaque plates
JP2005131729A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板材把持装置
US7712808B2 (en) * 2005-09-29 2010-05-11 Brooks Automation, Inc. End effector with centering grip
DE202007007721U1 (de) * 2007-05-31 2007-08-09 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Greifer, insbesondere Bernoulli-Greifer
JP4883017B2 (ja) 2008-01-24 2012-02-22 株式会社安川電機 基板把持装置およびそれを備えた基板搬送ロボット、半導体製造装置
JP5491834B2 (ja) * 2009-12-01 2014-05-14 川崎重工業株式会社 エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
CN102935942B (zh) * 2011-08-16 2015-03-04 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 电控操作器
JP5877016B2 (ja) 2011-08-26 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置および基板処理装置
CN104025277A (zh) * 2011-10-31 2014-09-03 Memc电子材料有限公司 用于劈裂键合晶片结构的夹持装置和劈裂方法
JP6800022B2 (ja) * 2014-07-03 2020-12-16 エルピーイー ソシエタ ペル アチオニ 基板を操作するためのツール、操作方法およびエピタキシャル反応器
JP6480905B2 (ja) * 2016-12-26 2019-03-13 ファナック株式会社 ロボットハンド
NL2018243B1 (en) * 2017-01-27 2018-08-07 Suss Microtec Lithography Gmbh Suction apparatus for an end effector, end effector for holding substrates and method of producing an end effector
US20240025039A1 (en) * 2020-10-23 2024-01-25 Massachusetts Institute Of Technology Learning physical features from tactile robotic exploration
US11643285B1 (en) * 2021-11-09 2023-05-09 Fu-Han Wei Automatic picking fixture device

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