KR20200067747A - 가공 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반송시의 피가공물의 손상을 방지하는 것이 가능한 가공 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
판형의 피가공물을 유지하는 척테이블과, 척테이블에 의해 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 복수의 피가공물을 수용 가능한 카세트가 배치되는 카세트 배치부와, 카세트로부터 반출된 피가공물, 또는 카세트에 반입되는 피가공물이 임시로 배치되는 임시 배치부와, 카세트와 임시 배치부 사이에서 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하고, 반송 유닛은, 피가공물의 외주 영역을 상하로부터 협지하는 협지부와, 협지부를 카세트와 임시 배치부의 사이에서 이동시키는 이동부를 구비하고, 협지부는, 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 피가공물의 상면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제1 접촉부와, 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 피가공물의 하면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제2 접촉부를 구비한다.

Description

가공 장치{PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 판형의 피가공물의 가공에 이용되는 가공 장치에 관한 것이다.
기판 상에 실장된 복수의 디바이스칩을 수지층(몰드 수지)으로 피복한 수지 패키지 기판이나, 반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 디바이스를 수지층으로 피복한 WL-CSP(Wafer Level Chip Size Package) 등으로 대표되는 각종 패키지 기판을 분할하는 것에 의해 패키지 디바이스가 제조된다. 이 패키지 디바이스는, 휴대전화나 퍼스널 컴퓨터로 대표되는 여러가지 전자 기기에 내장된다.
패키지 기판의 분할은, 패키지 기판을 가공하는 가공 장치를 이용하여 실시된다. 예컨대 가공 장치로서, 패키지 기판을 유지하는 척테이블과, 패키지 기판을 절삭하는 원환형의 절삭 블레이드가 장착되는 절삭 유닛을 구비하는 절삭 장치가 이용된다. 또한, 최근에는, 척테이블에 의해 유지된 패키지 기판을 향해 레이저빔을 조사하는 레이저 조사 유닛을 구비한 레이저 가공 장치를 이용하여, 패키지 기판을 분할하는 수법도 이용되고 있다.
패키지 기판 등의 피가공물을 가공 장치에 의해 가공할 때에는, 복수의 피가공물을 수용 가능한 카세트가 가공 장치에 배치된다. 그리고, 가공 장치가 구비하는 반송 유닛에 의해, 가공전의 피가공물이 카세트로부터 반출되고, 또한, 가공후의 피가공물이 카세트에 반입된다. 예컨대 특허문헌 1에는, 협지부(클램프)에 의해 피가공물의 단부를 협지하고, 피가공물을 카세트로부터 반출하는 반송 유닛을 구비한 절삭 장치가 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2014-204020호 공보
피가공물에는, 그 제조 공정에서 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 예컨대, 패키지 기판을 제조할 때에 수지층을 경화시키기 위한 가열 처리를 행하면, 수지층이 수축하여 패키지 기판에 휘어짐이 생기는 경우가 있다. 이러한 피가공물을 가공 장치에 의해 가공하는 경우, 휘어진 상태의 피가공물이 카세트에 수용된다.
피가공물을 카세트로부터 반출할 때, 휘어진 상태의 피가공물의 단부를, 예컨대 한쌍의 접촉면을 갖는 플레이트형의 협지 부재에 의해 상하로부터 협지하면, 상기 단부의 반대측에 위치하는 피가공물의 단부가 들어 올려져, 피가공물이 카세트의 내부에서 기울어지는 경우가 있다. 이 경우, 피가공물이 카세트의 내벽 등에 접촉하여 손상될 우려가 있다. 또한, 피가공물을 카세트에 반입할 때에도, 기울어진 상태로 협지된 피가공물을 카세트를 향해 이동시키면, 피가공물이 카세트의 적절한 위치에 삽입되지 않고 카세트의 외벽 등에 접촉하여 손상될 우려가 있다.
본 발명은 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 반송시의 피가공물의 손상을 방지하는 것이 가능한 가공 장치의 제공을 목적으로 한다.
본 발명의 일양태에 의하면, 판형의 피가공물을 유지하는 척테이블과, 상기 척테이블에 의해 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과, 복수의 상기 피가공물을 수용 가능한 카세트가 배치되는 카세트 배치부와, 상기 카세트로부터 반출된 상기 피가공물, 또는 상기 카세트에 반입되는 상기 피가공물이 임시로 배치되는 임시 배치부와, 상기 카세트와 상기 임시 배치부 사이에서 상기 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하고, 상기 카세트는, 바닥부와, 상기 바닥부와 접속되어 서로 대면하는 제1 측벽 및 제2 측벽과, 상기 제1 측벽으로부터 상기 제2 측벽측으로 돌출되도록 배치되고, 상기 피가공물의 외주 영역을 지지하는 제1 가이드 레일과, 상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 측벽측으로 돌출되도록 배치되고, 상기 피가공물의 외주 영역을 지지하는 제2 가이드 레일을 구비하고, 상기 반송 유닛은, 상기 피가공물의 외주 영역을 상하로부터 협지하는 협지부와, 상기 협지부를 상기 카세트와 상기 임시 배치부 사이에서 이동시키는 이동부를 구비하고, 상기 협지부는, 상기 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 상기 피가공물의 상면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제1 접촉부와, 상기 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 상기 피가공물의 하면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제2 접촉부를 구비하는 가공 장치가 제공된다.
본 발명의 일양태에 관한 가공 장치는, 피가공물을 협지하는 협지부와, 협지부를 카세트와 임시 배치부 사이에서 이동시키는 이동부를 구비하는 반송 유닛을 구비한다. 그리고, 협지부는, 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 피가공물의 상면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제1 접촉부와, 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 피가공물의 하면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제2 접촉부를 구비한다.
상기 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해 피가공물을 협지하면, 피가공물과 협지부가 접촉하는 영역의 폭이 작게 억제된다. 이것에 의해, 휘어진 상태의 피가공물을 협지부로 협지했을 때의 피가공물의 기울어짐이 억제되고, 피가공물이 카세트 등에 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 1의 (A)는 피가공물을 나타내는 평면도이며, 도 1의 (B)는 피가공물을 나타내는 저면도이며, 도 1의 (C)는 피가공물을 나타내는 정면도이다.
도 2는 가공 장치를 나타내는 사시도이다.
도 3의 (A)는 카세트 배치부에 배치된 카세트 및 피가공물을 나타내는 단면도이며, 도 3의 (B)는 카세트 배치부에 배치된 카세트를 나타내는 단면도이다.
도 4의 (A)는 협지부를 나타내는 정면도이며, 도 4의 (B)는 협지부의 제1 협지 부재를 나타내는 저면도이다.
도 5의 (A)는 변형예에 관한 협지부를 나타내는 정면도이며, 도 5의 (B)는 변형예에 관한 협지부의 제1 협지 부재를 나타내는 저면도이다.
도 6은 협지부가 카세트의 근방에 배치된 상태의 가공 장치를 나타내는 단면도이다.
도 7은 피가공물이 협지부에 의해 협지된 상태의 가공 장치를 나타내는 단면도이다.
도 8은 피가공물이 카세트로부터 반출될 때의 가공 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 우선, 본 실시형태에 관한 가공 장치에 의해 가공 가능한 피가공물의 구성예에 관해 설명한다. 도 1의 (A)는 피가공물(11)을 나타내는 평면도이며, 도 1의 (B)는 피가공물(11)을 나타내는 저면도이며, 도 1의 (C)는 피가공물(11)을 나타내는 정면도이다.
피가공물(11)은, 표면(13a) 및 이면(13b)을 가지며 평면시에서 직사각형으로 형성된 판형의 기판(13)과, IC(Integrated Circuit), LSI(Large Scale Integration) 등의 디바이스를 포함하며 기판(13)의 표면(13a)측에 배치된 복수의 디바이스칩(도시하지 않음)을 구비한다. 또한, 기판(13)의 표면(13a)측에는, 복수의 디바이스칩을 덮어 밀봉하는 수지층(몰드 수지)(15)이 형성되어 있다.
또, 여기서는 피가공물(11)로서, 디바이스칩을 수지층(15)으로 덮어 형성된 패키지 기판을 이용하고 있지만, 피가공물(11)의 종류, 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대 피가공물(11)은, 표면측에 IC, LSI 등의 디바이스가 형성된 원반형의 실리콘 웨이퍼이어도 좋다. 또한, 피가공물(11)은, 실리콘 이외의 반도체(GaAs, InP, GaN, SiC 등), 유리, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어진 웨이퍼이어도 좋다.
도 1의 (B)에 나타낸 바와 같이, 피가공물(11)은 서로 교차하도록 격자형으로 배열된 복수의 분할 예정 라인(스트리트)(17)에 의해 구획된 복수의 디바이스 영역(11a)을 구비하고 있고, 디바이스칩은 각각 이 디바이스 영역(11a)에 배치되어 있다. 또한, 도 1의 (C)에 나타낸 바와 같이, 피가공물(11)은, 피가공물(11)의 중앙측에 위치하며 복수의 디바이스칩을 포함하는 중앙 영역(11b)과, 중앙 영역(11b)을 둘러싸고 피가공물(11)의 외주 가장자리를 포함하는 외주 영역(11c)을 구비한다.
피가공물(11)을 분할 예정 라인(17)을 따라 분할하는 것에 의해, 디바이스칩을 각각 포함하는 복수의 패키지 디바이스를 얻을 수 있다. 또, 기판(13)의 이면(13b)측에는 분할 예정 라인(17)의 위치를 나타내는 복수의 마커(19)가 부여되어 있고, 이 마커(19)는 피가공물(11)을 분할 예정 라인(17)을 따라 가공할 때의 안표가 된다.
또한, 기판(13)의 이면(13b)측에는, 금속으로 이루어진 복수의 전극(21)이 분할 예정 라인(17)을 따라 배열되어 있다. 전극(21)은, 기판(13)의 표면(13a)측에 배치된 디바이스칩과 금속 와이어(도시하지 않음) 등을 통해 접속되어 있고, 그 일부가 기판(13)의 이면(13b)측에서 노출되어 있다. 이 전극(21)은, 피가공물(11)이 복수의 패키지 디바이스로 분할된 후, 상기 패키지 디바이스를 다른 실장 기판 등에 실장할 때의 접속 전극으로서 기능한다.
피가공물(11)에는, 가공 장치에 의해 여러가지 가공이 실시된다. 예컨대 피가공물(11)은, 절삭 장치를 이용한 절삭 가공이나 레이저 가공 장치를 이용한 레이저 가공에 의해, 복수의 패키지 디바이스로 분할된다. 또한, 연삭 장치에 의해 수지층(15)을 연삭하는 것에 의해, 피가공물(11)을 얇게 할 수 있다. 이하에서는 일례로서, 피가공물(11)에 절삭 가공을 실시하는 가공 장치(절삭 장치)에 관해 설명한다.
도 2는, 가공 장치(2)를 나타내는 사시도이다. 가공 장치(2)는, 가공 장치(2)를 구성하는 각 구성 요소를 지지하는 베이스(4)를 구비한다. 베이스(4)의 상면의 전방측의 모서리부 근방에는 개구(4a)가 형성되어 있고, 이 개구(4a)의 내부에는 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 승강하는 카세트 배치부(6)가 설치되어 있다. 이 카세트 배치부(6) 상에는, 복수의 피가공물(11)을 수용 가능한 카세트(8)가 배치된다.
도 3의 (A)는 카세트 배치부(6)에 배치된 카세트(8) 및 피가공물(11)을 나타내는 단면도이며, 도 3의 (B)는 카세트 배치부(6)에 배치된 카세트(8)를 나타내는 단면도이다. 또, 도 3의 (A)는 카세트(8) 및 피가공물(11)을 YZ 평면과 평행한 면으로 절단한 경우의 단면도이며, 도 3의 (B)는 카세트(8)를 XY 평면과 평행한 면으로 절단한 경우의 단면도이다. 카세트(8)는, 직방체형의 상자로 형성되어 있고, 카세트(8)의 내부에는 복수의 피가공물(11)이 수용된다.
카세트(8)는, 평면시에서 직사각형으로 형성된 판형의 바닥부(8a)를 구비한다. 바닥부(8a)의 X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)에서의 단부에는 각각, 판형의 제1 측벽(8b) 및 제2 측벽(8c)이 서로 대면하도록 접속되어 있다. 제1 측벽(8b) 및 제2 측벽(8c)은, Z축 방향(수직 방향)을 따라서 바닥부(8a)와 대략 수직으로 배치되어 있다.
또한, 카세트(8)는, 바닥부(8a), 제1 측벽(8b) 및 제2 측벽(8c)과 접속되고, 임시 배치부(16)(도 2 참조)와는 반대측에 배치된 판형의 제3 측벽(8d)을 구비한다. 제3 측벽(8d)은, 바닥부(8a), 제1 측벽(8b) 및 제2 측벽(8c)과 대략 수직으로 배치되어 있다. 또한, 카세트(8)는, 제1 측벽(8b), 제2 측벽(8c) 및 제3 측벽(8d)과 접속되고, 바닥부(8a)와 대략 평행하게 배치된 판형의 상벽(8e)을 구비한다.
또한 카세트(8)는, 제3 측벽(8d)과는 반대측에, 임시 배치부(16)(도 2 참조)를 향해 개구된 개구부(8f)를 구비한다. 피가공물(11)은, 이 개구부(8f)를 통해 반출 및 반입된다.
카세트(8)의 내부에는, 피가공물(11)을 지지하는 복수의 지지부(50)가 설치되어 있다. 지지부(50)는 각각, 제1 측벽(8b)으로부터 제2 측벽(8c)측으로 돌출되고, 높이 방향이 Y축 방향(좌우 방향, 인덱싱 이송 방향)을 따르도록 배치된 기둥형의 제1 가이드 레일(52)과, 제2 측벽(8c)으로부터 제1 측벽(8b)측으로 돌출되고, 높이 방향이 Y축 방향을 따르도록 배치된 기둥형의 제2 가이드 레일(54)에 의해 구성되어 있다.
제1 가이드 레일(52)의 상면은 피가공물(11)의 외주 영역(11c)을 지지하는 지지면(52a)을 구성하고, 제2 가이드 레일(54)의 상면은 피가공물(11)의 외주 영역(11c)을 지지하는 지지면(54a)을 구성한다. 지지면(52a)과 지지면(54a)은 각각, 수평 방향(XY 평면 방향)과 대략 평행하게 배치되어 있다.
또, 제1 가이드 레일(52) 및 제2 가이드 레일(54)의 폭은, 제1 가이드 레일(52)과 제2 가이드 레일(54)이 서로 접속되지 않는 범위에서 설정된다. 그 때문에, 제1 가이드 레일(52)과 제2 가이드 레일(54) 사이에는 간극(56)이 형성되어 있다. 또, 제1 가이드 레일(52) 및 제2 가이드 레일(54)의 구체적인 폭은, 카세트(8)에 수용되는 피가공물(11)의 치수 등에 따라서 적절하게 설정된다.
피가공물(11)은 각각, 그 길이 방향이 제1 가이드 레일(52) 및 제2 가이드 레일(54)의 길이 방향(Y축 방향)을 따르도록 카세트(8)에 수용된다. 구체적으로는, 피가공물(11)은, 외주 영역(11c) 중 제1 측벽(8b)측에 위치하는 영역이 제1 가이드 레일(52)의 지지면(52a)에 지지되고, 외주 영역(11c) 중 제2 측벽(8c)측에 위치하는 영역이 제2 가이드 레일(54)의 지지면(54a)에 의해 지지되고, 중앙 영역(11b)이 간극(56)과 중복되도록, 카세트(8)에 수용된다.
또, 도 3의 (A)에서는 5단의 지지부(50)가 설치된 구성을 나타내고 있지만, 지지부(50)의 단수는 카세트(8)에 수용되는 피가공물(11)의 수에 따라서 적절하게 설정된다.
도 2에 나타내는 베이스(4)의 상면 중 카세트 배치부(6)의 측방에 위치하는 영역에는, 길이 방향이 X축 방향을 따르는 직사각형의 개구(4b)가 형성되어 있다. 개구(4b) 내에는, 볼나사식의 X축 이동 기구(도시하지 않음)와, X축 이동 기구를 덮는 테이블 커버(10) 및 주름상자형의 방진 방적 커버(12)가 설치되어 있다. 또한, X축 이동 기구는, 테이블 커버(10)에 의해 덮인 X축 이동 테이블(도시하지 않음)을 구비하고 있고, 이 X축 이동 테이블을 테이블 커버(10)와 함께 X축 방향을 따라서 이동시킨다.
X축 이동 테이블 상에는, 피가공물(11)을 유지하는 척테이블(14)이 테이블 커버(10)로부터 노출되도록 설치되어 있다. 척테이블(14)은 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, 이 회전 구동원은 척테이블(14)을 Z축 방향(수직 방향)에 대략 평행한 회전축의 둘레에 회전시킨다.
척테이블(14)의 상면은, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 유지면(14a)을 구성한다. 유지면(14a)은, X축 방향 및 Y축 방향에 대하여 대략 평행하게 형성되어 있고, 척테이블(14)의 내부에 설치된 흡인로(도시하지 않음) 등을 통해 이젝터 등의 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 피가공물(11)을 유지면(14a) 상에 배치한 상태로, 유지면(14a)에 흡인원의 부압을 작용시키는 것에 의해, 피가공물(11)이 척테이블(14)에 의해 흡인 유지된다.
또한, 카세트 배치부(6)의 측방의 개구(4a)와 중복되는 영역에는, 피가공물(11)이 임시로 배치되는 임시 배치부(16)가 설치되어 있다. 임시 배치부(16)는, Y축 방향을 따라서 서로 대략 평행하게 배치된 제1 가이드 레일(18) 및 제2 가이드 레일(20)을 구비한다. 제1 가이드 레일(18)과 제2 가이드 레일(20)은, X축 방향을 따라서 서로 접근 및 격리되도록 이동한다.
제1 가이드 레일(18)은, 피가공물(11)을 지지하는 대략 수평인 지지면(18a)과, 지지면(18a)에 대하여 대략 수직인 협지면(18b)을 구비한다. 또한, 제2 가이드 레일(20)은, 피가공물(11)을 지지하는 대략 수평인 지지면(20a)과, 지지면(20a)에 대하여 대략 수직인 협지면(20b)을 구비한다. 피가공물(11)을 지지면(18a, 20a)에 의해 지지한 상태로, 제1 가이드 레일(18)과 제2 가이드 레일(20)을 접근시키고, 협지면(18b, 20b)을 피가공물(11)의 측면에 접촉시키는 것에 의해, 피가공물(11)의 위치맞춤이 행해진다.
척테이블(14)의 상측에는, 피가공물(11)을 가공하는 2조의 가공 유닛(22a, 22b)이 설치되어 있다. 또한, 베이스(4)의 상면에는, 가공 유닛(22a, 22b)을 지지하는 도어형의 제1 지지 구조(24)가, 개구(4b)를 걸치도록 배치되어 있다.
제1 지지 구조(24)의 상부의 전면(前面)측에는, 가공 유닛(22a)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라서 이동시키는 볼나사식의 이동 유닛(이동 기구)(26a)과, 가공 유닛(22b)을 Y축 방향 및 Z축 방향을 따라서 이동시키는 볼나사식의 이동 유닛(이동 기구)(26b)이 설치되어 있다. 이동 유닛(26a)의 하부에는 가공 유닛(22a)이 고정되어 있고, 이동 유닛(26b)의 하부에는 가공 유닛(22b)이 고정되어 있다.
가공 유닛(22a)은 이동 유닛(26a)에 지지된 통형의 하우징(28a)을 구비하고, 가공 유닛(22b)은 이동 유닛(26b)에 지지된 통형의 하우징(28b)을 구비한다. 하우징(28a, 28b)에는 각각, Y축 방향을 따라서 배치되어 모터 등의 회전 구동원과 접속된 스핀들(도시하지 않음)이 수용되어 있다.
하우징(28a)에 수용된 스핀들의 선단부는 하우징(28a)의 외측에 노출되어 있고, 하우징(28b)에 수용된 스핀들의 선단부는 하우징(28b)의 외측에 노출되어 있다. 이들 스핀들의 선단부에는 각각, 피가공물(11)을 절삭하는 원환형의 절삭 블레이드(30)가 서로 대면하도록 장착된다.
절삭 블레이드(30)를 회전 구동원으로부터 전달되는 힘에 의해 회전시킨 상태로, 피가공물(11)을 커팅하는 것에 의해 피가공물(11)이 절삭된다. 즉, 가공 유닛(22a, 22b)은, 피가공물(11)에 대하여 절삭 가공을 하는 절삭 유닛으로서 기능한다.
또한, 제1 지지 구조(24)의 전면측에는, 도어형의 제2 지지 구조(32)가 개구(4b)를 걸치도록 배치되어 있다. 제2 지지 구조(32)의 전면측에는, 가이드 레일(34)이 Y축 방향을 따라서 고정되어 있다. 이 가이드 레일(34)에는, 피가공물(11)을 반송하는 반송 유닛(반송 기구)(36)이 Y축 방향을 따라서 슬라이드 가능한 양태로 지지되어 있다.
반송 유닛(36)은, 카세트(8)와 임시 배치부(16) 사이, 및 임시 배치부(16)와 척테이블(14) 사이에서 피가공물(11)을 반송한다. 구체적으로는, 반송 유닛(36)은, 가이드 레일(34)에 장착된 이동부(38)와, 이동부(38)의 선단부의 하면측에 접속되고 에어 실린더 등으로 이루어진 승강 기구(40)를 구비한다. 또한, 승강 기구(40)의 하단측에는, 피가공물(11)을 흡인 유지하는 판형의 흡인부(42)가 고정되어 있다.
이동부(38)는, 가이드 레일(34)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. 이동부(38)를 이동시키는 것에 의해, 흡인부(42)의 Y축 방향에서의 위치가 제어된다. 또한, 승강 기구(40)를 동작시키면, 흡인부(42)가 승강하고, 흡인부(42)의 Z축 방향에서의 위치가 제어된다.
흡인부(42)는, 피가공물(11)의 형상에 대응하여 평면시에서 직사각형으로 형성되어 있다. 또한, 흡인부(42)의 하면측에는, 피가공물(11)을 흡인하는 복수의 흡착 패드(도시하지 않음)가 고정되어 있다. 예컨대, 흡인부(42)에는, 피가공물(11)의 수지층(15)(도 1의 (C) 참조)의 외주 영역과 중첩하는 4개의 흡착 패드가 설치되어 있다. 단, 흡인부(42)의 형상이나 흡착 패드의 수 및 배치에 제한은 없다.
흡인부(42)의 카세트(8)측의 단부에는, 피가공물(11)을 협지하는 협지부(44)가 설치되어 있다. 협지부(44)는, 피가공물(11)의 반송시에 피가공물(11)을 상하 방향으로부터 사이에 끼워 유지한다.
예컨대 협지부(44)는, 피가공물(11)을 카세트(8)로부터 반출할 때, 카세트(8)에 수용된 피가공물(11)의 외주 영역(11c) 중, 임시 배치부(16)측에 위치하는 영역을 협지한다. 이 상태로, 이동부(38)에 의해 협지부(44)를 Y축 방향을 따라서 임시 배치부(16)측으로 이동시키면, 피가공물(11)이 카세트(8)로부터 반출된다.
또한, 협지부(44)은, 피가공물(11)을 카세트(8)에 반입할 때, 임시 배치부(16)에 임시로 배치된 피가공물(11)의 외주 영역(11c) 중, 카세트(8)와는 반대측에 위치하는 영역을 협지한다. 이 상태로, 이동부(38)에 의해 협지부(44)를 Y축 방향을 따라서 카세트(8)측으로 이동시키면, 피가공물(11)이 카세트(8)에 반입된다.
여기서, 피가공물(11)에는, 그 제조 공정에서 휘어짐이 발생하는 경우가 있다. 예컨대, 피가공물(11)을 제조할 때에 수지층(15)을 경화시키기 위한 가열 처리를 행하면, 수지층(15)이 수축하고, 피가공물(11)은, 상면측(기판(13)의 표면(13a)측)이 길이 방향의 일단부측으로부터 타단부측을 향해 오목하게 만곡되어 휘어진 상태가 되는 경우가 있다(도 1의 (C) 참조).
그리고, 피가공물(11)은 도 3의 (A)에 나타낸 바와 같이, 휘어진 상태인 채로 카세트(8)에 수용된다. 그 때문에, 피가공물(11)의 외주 영역(11c) 중, 제1 측벽(8b)측 및 제2 측벽(8c)측에 위치하는 영역의 일부가, 제1 가이드 레일(52) 및 제2 가이드 레일(54)에 의해 지지된다.
피가공물(11)을 카세트(8)로부터 반출할 때, 휘어진 상태의 피가공물(11)의 개구부(8f)측에 위치하는 외주 영역(11c)을, 예컨대 한쌍의 플레이트형의 협지 부재에 의해 상하로부터 협지하면, 피가공물(11)의 제3 측벽(8d)측에 위치하는 외주 영역(11c)이 들어 올려져, 피가공물(11)이 카세트(8)의 내부에서 기울어지는 경우가 있다. 이 경우, 피가공물(11)이 카세트(8)의 상벽(8e), 제1 가이드 레일(52), 제2 가이드 레일(54) 등에 접촉하여 손상될 우려가 있다.
또한, 피가공물(11)을 카세트(8)에 반입할 때에도, 휘어진 상태의 피가공물(11)을 예컨대 한쌍의 플레이트형의 협지 부재에 의해 상하로부터 협지하면, 피가공물(11)이 기울어진다. 이 상태로 피가공물(11)을 카세트(8)를 향해 이동시키면, 피가공물(11)이 카세트(8)의 적절한 위치에 삽입되지 않고, 카세트(8)의 상벽(8e), 제1 가이드 레일(52), 제2 가이드 레일(54) 등에 접촉하여 손상될 우려가 있다.
본 실시형태에 관한 가공 장치(2)는, 이동부(38)의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 피가공물(11)의 상면측과 점형으로 접촉하는 복수의 제1 접촉부와, 이동부(38)의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 피가공물(11)의 하면측과 점형으로 접촉하는 복수의 제2 접촉부를 구비하는 협지부(44)에 의해 피가공물(11)을 협지한다.
상기 제1 접촉부와 제2 접촉부에 의해 피가공물(11)을 협지하면, 피가공물(11)과 협지부(44)가 접촉하는 영역의 폭(Y축 방향에서의 길이)이 작게 억제된다. 이것에 의해, 휘어진 상태의 피가공물(11)을 협지했을 때 피가공물(11)이 기울어지는 것이 억제되고, 피가공물(11)이 카세트(8) 등에 충돌하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 반송 유닛(36)이 구비하는 협지부(44)의 구체적인 구성예를 설명한다. 도 4의 (A)는, 협지부(44)를 나타내는 정면도이다.
협지부(44)는, 직방체형으로 형성된 지지부(60)와, 지지부(60)에 의해 지지된 판형의 제1 협지 부재(상부 협지 부재)(62a) 및 제2 협지 부재(하부 협지 부재)(62b)를 구비한다. 제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)는, 지지부(60)로부터 카세트(8)측으로 돌출되도록 설치되어 있다.
제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)는, 예컨대 스테인레스강(SUS) 등에 의해 각각 평면시에서 직사각형으로 형성되어 있고, 제1 협지 부재(62a)의 하면과 제2 협지 부재(62b)의 상면이 서로 대향하도록 수평 방향(XY 평면 방향)을 따라서 배치되어 있다. 또한, 제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)는 각각 이동 기구(도시하지 않음)와 접속되어 있고, Z축 방향을 따라서 서로 접근 및 격리되도록 이동한다.
제1 협지 부재(62a)의 하면측에는, 제1 협지 부재(62a)의 하면으로부터 하측으로 돌출된 복수의 반구형의 제1 접촉부(64a)가 설치되어 있다. 또한, 제2 협지 부재(62b)의 상면측에는, 제2 협지 부재(62b)의 상면으로부터 상측으로 돌출된 복수의 반구형의 제2 접촉부(64b)가 설치되어 있다. 제1 접촉부(64a)와 제2 접촉부(64b)는, 평면시에서 서로 중복되도록 배치되어 있다.
도 4의 (B)는, 협지부(44)의 제1 협지 부재(62a)를 나타내는 저면도이다. 또, 도 4의 (B)에서는 제2 협지 부재(62b)의 도시를 생략하고 있다. 복수의 제1 접촉부(64a)는, 이동부(38)(도 2 참조)의 이동 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)을 따라 배열되어 있고, 피가공물(11)의 상면측(예컨대, 기판(13)의 표면(13a)이나 수지층(15))과 접촉하는 영역에 상당한다.
또한, 복수의 제2 접촉부(64b)도 마찬가지로, 이동부(38)의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 배열되어 있다. 복수의 제2 접촉부(64b)는, 피가공물(11)의 하면측(예컨대, 기판(13)의 이면(13b))과 접촉하는 영역에 상당한다.
또, 도 4의 (B)에서는 2개의 제1 접촉부(64a)가 설치된 예를 나타내고 있지만, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)의 수에 제한은 없다. 즉, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)의 수는 1이어도 좋고, 2 이상의 임의의 수이어도 좋다.
제1 접촉부(64a)와 제2 접촉부(64b) 사이에 피가공물(11)의 일부가 배치된 상태로, 제1 협지 부재(62a)와 제2 협지 부재(62b)를 접근시키면, 제1 접촉부(64a)가 피가공물(11)의 상면측에 접촉하고, 제2 접촉부(64b)가 피가공물(11)의 하면측에 접촉한다. 이것에 의해, 피가공물(11)이 협지부(44)에 의해 상하로부터 협지된다. 이 때, 피가공물(11)의 상면측에는 복수의 제1 접촉부(64a)가 X축 방향을 따라서 점형으로 접촉하고, 피가공물(11)의 하면측에는 복수의 제2 접촉부(64b)가 X축 방향을 따라서 점형으로 접촉한다.
또, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)는, 예컨대 스테인레스강(SUS) 등으로 이루어지며, 제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)와 일체로 형성된다. 단, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)는, 제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)와는 별도로 제조된 후, 제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)에 고정되어도 좋다. 이 경우, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)에는, 제1 협지 부재(62a) 및 제2 협지 부재(62b)와는 상이한 재료(고무나 수지 등)를 이용할 수 있다.
또한, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)의 형상은, 피가공물(11)과 점형으로 접촉하는 것이 가능하다면 제한되지 않는다. 예컨대, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)는, 반구 이외의 곡면을 갖는 형상(예컨대, 반타원체형), 각추형(예컨대, 삼각추형이나 사각추형) 또는 원추형으로 형성되어 있어도 좋다.
또한, 상기에서는 복수의 제1 접촉부(64a)와 복수의 제2 접촉부(64b)가 각각 X축 방향을 따라서 배열된 구성예를 나타냈지만, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)는, 예컨대 X축 방향을 따라서 띠모양으로 형성되어 있어도 좋다. 협지부(44)의 변형예를, 도 5의 (A) 및 도 5의 (B)에 나타낸다.
도 5의 (A)는 변형예에 관한 협지부(46)를 나타내는 정면도이며, 도 5의 (B)는 변형예에 관한 협지부(46)의 제1 협지 부재(62a)를 나타내는 저면도이다. 협지부(46)는, 제1 접촉부(64a)와는 형상이 상이한 제1 접촉부(66a)와, 제2 접촉부(64b)와는 형상이 상이한 제2 접촉부(66b)를 구비하는 점을 제외하고, 협지부(44)와 동일하게 구성되어 있다.
제1 협지 부재(62a)의 하면측에는, 제1 협지 부재(62a)의 하면으로부터 하측으로 돌출되고, 피가공물(11)의 상면측과 접촉하는 반원통형의 제1 접촉부(66a)가 설치되어 있다. 또한, 제2 협지 부재(62b)의 상면측에는, 제2 협지 부재(62b)의 상면으로부터 상측으로 돌출되고, 피가공물(11)의 하면측과 접촉하는 반원통형의 제2 접촉부(66b)가 설치되어 있다. 제1 접촉부(66a) 및 제2 접촉부(66b)는 각각, 이동부(38)의 이동 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)을 따라 배치되어 있고, 피가공물(11)과 선형으로 접촉한다.
또, 제1 접촉부(66a)와 제2 접촉부(66b)의 형상은, 피가공물(11)과 선형으로 접촉하는 것이 가능하다면 제한되지 않는다. 예컨대, 제1 접촉부(66a) 및 제2 접촉부(66b)는 삼각기둥형으로 형성되고, 그 높이 방향이 Y축 방향을 따르도록 배치되어 있어도 좋다.
상기 협지부(44) 또는 협지부(46)를 구비하는 반송 유닛(36)을 이용하면, 피가공물(11)이 휘어진 경우에도, 반송시에 피가공물(11)이 기울어지는 것을 억제할 수 있다. 이하, 반송 유닛(36)을 구비하는 가공 장치(2)의 구체적인 동작예에 관해 설명한다. 또, 여기서는 일례로서, 반송 유닛(36)이 협지부(44)(도 4의 (A) 참조)를 구비하는 경우에 관해 설명한다.
우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 복수의 피가공물(11)을 수용한 카세트(8)를 카세트 배치부(6) 상에 탑재한다. 또, 복수의 피가공물(11)은 각각, 상면측(기판(13)의 표면(13a)측)이 길이 방향의 일단부측으로부터 타단부측을 향해 오목하게 만곡되어 휘어진 상태로 카세트(8)에 수용되어 있다(도 6 참조). 그리고, 반송 유닛(36)의 이동부(38)를 카세트(8)를 향해 이동시켜, 협지부(44)를 카세트(8)의 개구부(8f)에 접근시킨다.
도 6은, 협지부(44)가 카세트(8)의 근방에 배치된 상태의 가공 장치(2)를 나타내는 단면도이다. 이 때, 카세트(8)의 높이는, 하나의 제1 가이드 레일(52)의 지지면(52a)(도 3의 (B) 참조) 및 하나의 제2 가이드 레일(54)의 지지면(54a)이, 임시 배치부(16)(도 2 참조)의 지지면(18a) 및 지지면(20a)과 대략 동일한 높이에 배치되도록, 카세트 배치부(6)에 의해 조정된다.
또한, 협지부(44)의 위치는, 상기 하나의 제1 가이드 레일(52) 및 상기 하나의 제2 가이드 레일(54)에 의해 지지된 피가공물(11)을 협지부(44)에 의해 협지할 수 있게 조정된다. 구체적으로는, 협지부(44)의 수평 방향의 위치는, 제1 접촉부(64a)와 제2 접촉부(64b) 사이에 피가공물(11)이 배치되도록, 이동부(38)(도 2 참조)에 의해 조정된다. 또한, 협지부(44)의 높이는, 제1 접촉부(64a)가 기판(13)의 표면(13a)보다 상측에 배치되고, 제2 접촉부(64b)가 기판(13)의 이면(13b)보다 하측에 배치되도록, 승강 기구(40)(도 2 참조)에 의해 조정된다.
다음으로, 협지부(44)에 의해 피가공물(11)을 협지한다. 도 7은, 피가공물(11)이 협지부(44)에 의해 협지된 상태의 가공 장치(2)를 나타내는 단면도이다. 피가공물(11)을 협지할 때에는, 예컨대, 피가공물(11)의 외주 영역(11c)의 일부(도 7에서는 기판(13)의 개구부(8f)측의 단부)가 제1 접촉부(64a)와 제2 접촉부(64b) 사이에 배치된 상태로, 제1 협지 부재(62a)와 제2 협지 부재(62b)를 각각, 서로 접근하도록 Z축 방향을 따라서 이동시킨다.
그 결과, 제1 접촉부(64a)가 피가공물(11)의 상면측(기판(13)의 표면(13a)측)과 접촉하고, 제2 접촉부(64b)가 피가공물(11)의 하면측(기판(13)의 이면(13b)측)과 접촉한다. 이것에 의해, 피가공물(11)의 외주 영역(11c)이 협지부(44)에 의해 협지된다.
또, 제1 접촉부(64a) 및 제2 접촉부(64b)는, 예컨대 반구형으로 형성되어 있고, 이동부(38)의 이동 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)을 따라 피가공물(11)과 점형으로 접촉한다. 이것에 의해, 피가공물(11)과 협지부(44)가 접촉하는 영역의 폭(Y축 방향에서의 길이)이 작게 억제된다.
그 때문에, 상면측이 길이 방향의 일단부측으로부터 타단부측을 향해 오목하게 만곡되어 휘어진 상태의 피가공물(11)을 협지부(44)에 의해 협지하더라도, 피가공물(11)의 제3 측벽(8d)측의 단부가 들어 올려져 피가공물(11)이 크게 기울어지는 일이 없다. 따라서, 피가공물(11)이 카세트(8)의 상벽(8e), 제1 가이드 레일(52), 제2 가이드 레일(54) 등에 접촉하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
또, 협지부(44) 대신에 협지부(46)(도 5의 (A) 참조)를 이용하는 경우, 제1 접촉부(66a) 및 제2 접촉부(66b)는, 이동부(38)의 이동 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)을 따라 피가공물(11)과 선형으로 접촉한다. 이 경우도, 휘어진 피가공물(11)이 카세트(8)의 내부에서 크게 기울어지는 것을 방지할 수 있다.
다음으로, 협지부(44)를 이동시켜, 피가공물(11)을 카세트(8)로부터 임시 배치부(16)에 반출한다. 도 8은, 피가공물(11)이 카세트(8)로부터 반출될 때의 가공 장치(2)를 나타내는 단면도이다.
협지부(44)에 의해 피가공물(11)을 협지한 상태로, 협지부(44)를 Y축 방향을 따라서 임시 배치부(16)측을 향해 이동시키면, 피가공물(11)은 개구부(8f)를 통해 카세트(8)로부터 인출되고, 임시 배치부(16)(도 2 참조)의 지지면(18a) 및 지지면(20a)에 의해 지지되면서 이동한다. 그리고, 피가공물(11)의 전체가 임시 배치부(16) 상에 배치되면, 협지부(44)에 의한 피가공물(11)의 협지가 해제되고, 피가공물(11)의 반출이 완료된다.
그리고, 도 2에 나타내는 임시 배치부(16)에 피가공물(11)이 임시로 배치된 후, 제1 가이드 레일(18)과 제2 가이드 레일(20)을 X축 방향을 따라서 서로 접근하도록 이동시키고, 피가공물(11)을 협지면(18b, 20b) 사이에 끼워 넣는다. 이것에 의해, 피가공물(11)의 위치맞춤이 행해진다.
다음으로, 반송 유닛(36)의 흡인부(42)를 피가공물(11)의 상측으로 이동시키고, 흡인부(42)의 하면측에 설치된 복수의 흡착 패드에 의해 피가공물(11)을 흡인 유지한다. 또한, 척테이블(14)을 X축 방향을 따라서 이동시켜, 피가공물(11)의 하측에 배치한다.
그리고, 제1 가이드 레일(18) 및 제2 가이드 레일(20)을 X축 방향을 따라서 서로 격리되도록 이동시킴과 더불어, 승강 기구(40)에 의해 흡인부(42)를 하강시켜, 피가공물(11)을 척테이블(14)의 유지면(14a) 상에 배치한다. 그 후, 유지면(14a)에 흡인원의 부압을 작용시켜, 피가공물(11)을 척테이블(14)에 의해 흡인 유지한다.
다음으로, 피가공물(11)을 유지한 상태의 척테이블(14)을 X축 방향을 따라서 후방으로 이동시켜, 가공 유닛(22a, 22b)의 하측에 배치한다. 그리고, 가공 유닛(22a, 22b)에 의해 피가공물(11)에 대하여 소정의 절삭 가공을 한다.
피가공물(11)의 가공이 완료되면, 척테이블(14)을 임시 배치부(16)의 하측으로 이동시키고, 반송 유닛(36)의 흡인부(42)에 의해 피가공물(11)을 흡인 유지한다. 그리고, 흡인부(42)에 의해 피가공물(11)을 제1 가이드 레일(18) 및 제2 가이드 레일(20) 상에 반송한다. 그 후, 제1 가이드 레일(18) 및 제2 가이드 레일(20)을 X축 방향을 따라서 서로 접근하도록 이동시키고, 피가공물(11)을 협지면(18b, 20b) 사이에 끼워 넣는 것에 의해, 피가공물(11)의 위치맞춤을 행한다.
다음으로, 임시 배치부(16)에 임시 배치된 피가공물(11)의 외주 영역(11c)의 일부(예컨대, 기판(13)의 카세트(8)와는 반대측의 단부)를 협지부(44)에 의해 협지한다. 이 때의 협지부(44)의 동작은, 피가공물(11)의 반출시에 피가공물(11)을 협지하는 협지부(44)의 동작과 동일하다. 그리고, 이동부(38)에 의해 협지부(44)를 카세트(8)를 향해 이동시켜, 피가공물(11)을 카세트(8)의 내부에 반송한다. 이것에 의해, 피가공물(11)은 카세트(8)에 반입되고, 제1 가이드 레일(52) 및 제2 가이드 레일(54)(도 3의 (B) 참조)에 의해 지지된다.
피가공물(11)을 카세트(8)에 반입할 때에도, 협지부(44)는, 이동부(38)의 이동 방향(Y축 방향)과 수직인 방향(X축 방향)을 따라 피가공물(11)과 점형으로 접촉한다. 그 때문에, 피가공물(11)이 협지부(44)에 의해 협지되었을 때에 크게 기울어지는 일이 없어, 반입시에 피가공물(11)이 카세트의 상벽(8e), 제1 가이드 레일(52), 제2 가이드 레일(54) 등에 접촉하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또, 상기에서는, 가공 장치(2)가 가공 유닛(22a, 22b)에 의해 피가공물(11)을 절삭하는 절삭 장치인 경우에 관해 설명했다. 단, 가공 장치(2)는, 카세트 배치부(6), 임시 배치부(16) 및 반송 유닛(36)을 구비하고 있다면, 절삭 장치에 한정되지 않는다.
예컨대 가공 장치(2)는, 가공 유닛(22a, 22b) 대신에, 피가공물(11)을 연삭하기 위한 연삭 지석이 장착되는 가공 유닛(연삭 유닛), 피가공물(11)을 연마하기 위한 연마 패드가 장착되는 가공 유닛(연마 유닛), 또는 레이저빔의 조사에 의해 피가공물(11)을 가공하는 가공 유닛(레이저 조사 유닛)을 구비하고 있어도 좋다. 이 경우, 가공 장치(2)는 각각, 연삭 장치, 연마 장치, 레이저 가공 장치로서 기능한다.
기타, 상기 실시형태에 관한 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
11 : 피가공물 11a : 디바이스 영역
11b : 중앙 영역 11c : 외주 영역
13 : 기판 13a : 표면
13b : 이면 15 : 수지층(몰드 수지)
17 : 분할 예정 라인(스트리트) 19 : 마커
21 : 전극 2 : 절삭 장치
4 : 베이스 4a : 개구
4b : 개구 6 : 카세트 배치부
8 : 카세트 8a : 바닥부
8b : 제1 측벽 8c : 제2 측벽
8d : 제3 측벽 8e : 상벽
8f : 개구부 10 : 테이블 커버
12 : 방진 방적 커버 14 : 척테이블
14a : 유지면 16 : 임시 배치부
18 : 제1 가이드 레일 20 : 제2 가이드 레일
18a, 20a : 지지면 18b, 20b : 협지면
22a, 22b : 가공 유닛 24 : 제1 지지 구조
26a, 26b : 이동 유닛(이동 기구) 28a, 28a : 하우징
30 : 절삭 블레이드 32 : 제2 지지 구조
34 : 가이드 레일 36 : 반송 유닛(반송 기구)
38 : 이동부 40 : 승강 기구
42 : 흡인부 44 : 협지부
46 : 협지부 50 : 지지부
52 : 제1 가이드 레일 52a : 지지면
54 : 제2 가이드 레일 54a : 지지면
56 : 간극 60 : 지지부
62a : 제1 협지 부재(상부 협지 부재)
62b : 제2 협지 부재(하부 협지 부재)
64a, 66a : 제1 접촉부 64b, 66b : 제2 접촉부

Claims (1)

  1. 판형의 피가공물을 유지하는 척테이블과,
    상기 척테이블에 의해 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛과,
    복수의 상기 피가공물을 수용할 수 있는 카세트가 배치되는 카세트 배치부와,
    상기 카세트로부터 반출된 상기 피가공물, 또는 상기 카세트에 반입되는 상기 피가공물이 임시로 배치되는 임시 배치부와,
    상기 카세트와 상기 임시 배치부 사이에서 상기 피가공물을 반송하는 반송 유닛을 구비하고,
    상기 카세트는,
    바닥부와,
    상기 바닥부와 접속되어 서로 대면하는 제1 측벽 및 제2 측벽과,
    상기 제1 측벽으로부터 상기 제2 측벽측으로 돌출되도록 배치되고, 상기 피가공물의 외주 영역을 지지하는 제1 가이드 레일과,
    상기 제2 측벽으로부터 상기 제1 측벽측으로 돌출되도록 배치되고, 상기 피가공물의 외주 영역을 지지하는 제2 가이드 레일을 구비하고,
    상기 반송 유닛은,
    상기 피가공물의 외주 영역을 상하로부터 협지하는 협지부와,
    상기 협지부를 상기 카세트와 상기 임시 배치부 사이에서 이동시키는 이동부를 구비하고,
    상기 협지부는,
    상기 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 상기 피가공물의 상면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제1 접촉부와,
    상기 이동부의 이동 방향과 수직인 방향을 따라서 상기 피가공물의 하면측과 복수의 점 또는 선형으로 접촉하는 제2 접촉부를 구비하는 것을 특징으로 하는 가공 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014204020A (ja) 2013-04-08 2014-10-27 株式会社ディスコ 加工装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000232080A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP2002231801A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Kondo Seisakusho:Kk 半導体基板搬送用フィンガ
JP2007321242A (ja) 2006-06-05 2007-12-13 Marunaka Kogyo Kk 電気メッキ装置におけるクリップ式のワークハンガー
JP2011192781A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Disco Corp パッケージ基板の加工方法
JP5859236B2 (ja) 2011-07-15 2016-02-10 ファスフォードテクノロジ株式会社 フレーム供給装置およびフレーム供給方法
JP6037372B2 (ja) 2011-08-03 2016-12-07 株式会社ディスコ パッケージ基板分割装置
JP2013222953A (ja) 2012-04-19 2013-10-28 Seiko Epson Corp 基板搬送装置及び基板処理装置
JP6210847B2 (ja) 2013-11-11 2017-10-11 株式会社ディスコ 切削装置及び切削方法
JP6571379B2 (ja) 2015-04-28 2019-09-04 株式会社ディスコ 切削装置
JP2017008346A (ja) 2015-06-18 2017-01-12 大日本印刷株式会社 基板搬送装置および保持部
JP6653562B2 (ja) 2015-12-16 2020-02-26 株式会社ディスコ 加工装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014204020A (ja) 2013-04-08 2014-10-27 株式会社ディスコ 加工装置

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