JP7313766B2 - 搬送機構、被加工物の搬送方法及び加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を搬送する搬送機構、該搬送機構を用いた被加工物の搬送方法、及び該搬送機構を備える加工装置に関する。

半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される各種の被加工物に対して切削、研削、研磨等の加工を施す際には、被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）と、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットとを備えた加工装置が用いられる。加工装置のチャックテーブルは、例えば吸引源と接続された保持面を備えており、保持面上に配置された被加工物に吸引源の負圧を作用させることにより、被加工物を吸引保持する（例えば、特許文献１参照）。

また、加工装置には、被加工物を搬送する搬送機構が備えられる。搬送機構は、例えば上記のチャックテーブルと同様に吸引源と接続された保持面を備えており、この保持面で被加工物を吸引保持した状態で被加工物を搬送する（例えば、特許文献２参照）。搬送機構によって、加工前の被加工物のチャックテーブルへの搬送や、加工後の被加工物のチャックテーブルからの搬送が行われる。

特開２０１１－４９１９３号公報 特開２０１３－１９８９５３号公報

上記のような加工装置を用いて被加工物を加工する際には、被加工物がチャックテーブルや搬送機構によって吸引保持される。ここで、チャックテーブルや搬送機構の保持面に吸引源の負圧を作用させると、保持面に異物が吸引され、この異物がチャックテーブルや搬送機構に保持される被加工物に付着することがある。また、例えば貫通孔が設けられた被加工物をチャックテーブルや搬送機構で吸引保持すると、吸引源の負圧によって異物が被加工物に吸い寄せられ、貫通孔の内部に付着することがある。

被加工物への異物の付着は、被加工物の加工によって得られるチップ等（例えば、デバイスチップやパッケージデバイス）の品質及び歩留まりが低下する原因となる。また、チャックテーブルや搬送機構の保持面に異物が付着した状態で被加工物を保持すると、被加工物が異物と接触して被加工物に応力がかかり、被加工物が破損する恐れがある。そのため、加工装置で被加工物を加工する際には、異物の付着が極力低減されることが望まれる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の加工によって得られるチップ等の品質及び歩留まりの低下を抑制することが可能な搬送機構、該搬送機構を用いた被加工物の搬送方法、及び該搬送機構を備える加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を搬送する搬送機構であって、移動機構に接続された搬送アームと、該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と、該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材と、該保持部材によって保持されている該被加工物の上面側には接触せず該保持部材による該被加工物の保持が解除される際に該被加工物の上面側を押圧する押圧ピンと、を備え、該被加工物を保持する保持面と、該保持部材に対応する領域に設けられ、該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備えるチャックテーブルへ、又は該チャックテーブルから、該被加工物を搬送する搬送機構が提供される。

なお、好ましくは、該搬送ヘッドは、該クランプ部に対応する領域に設けられ、該クランプ部が該非押圧位置から該押圧位置に移動する際に該クランプ部が通過する切り欠き部を更に備える。また、好ましくは、該搬送ヘッドは、該被加工物の位置決めを行うための位置決めピンを更に備える。

また、本発明の一態様によれば、搬送機構を用いて被加工物をチャックテーブルへ搬送する被加工物の搬送方法であって、該搬送機構は、移動機構に接続された搬送アームと、該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材を備え、該チャックテーブルは、該被加工物を保持する保持面と、該保持部材に対応する領域に設けられ該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備え、該保持部材によって該被加工物を保持した該搬送ヘッドを下降させ、該被加工物を該チャックテーブルに載置する載置ステップと、該載置ステップの後、該クランプ部を該押圧位置に配置することにより、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧ステップと、該押圧ステップの後、該保持部材を該非保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外側に配置する保持部材配置ステップと、該保持部材配置ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含む被加工物の搬送方法が提供される。

また、本発明の一態様によれば、搬送機構を用いて被加工物をチャックテーブルから搬送する被加工物の搬送方法であって、該搬送機構は、移動機構に接続された搬送アームと、該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材を備え、該チャックテーブルは、該被加工物を保持する保持面と、該保持部材に対応する領域に設けられ該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備え、該クランプ部によって押圧された状態の該被加工物の上方に位置付けた該搬送ヘッドを下降させる搬送ヘッド下降ステップと、該搬送ヘッド下降ステップの後、該保持部材を該保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外周部と重なる位置に配置する保持部材配置ステップと、該保持部材配置ステップの後、該クランプ部を該非押圧位置に配置することにより、該クランプ部による該被加工物の押圧を解除する押圧解除ステップと、該押圧解除ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含む被加工物の搬送方法が提供される。

また、本発明の一態様によれば、該搬送機構及び該チャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含む加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該加工ユニットには、該被加工物を切削する切削ブレードが装着され、該チャックテーブルは、該被加工物の分割予定ラインに対応する領域に、該切削ブレードの下端部が挿入される溝を有する。

本発明の一態様に係る搬送機構は、保持部材で被加工物の外周部を下面側から保持することにより、被加工物を搬送する。そのため、被加工物を吸引保持する機構を用いることなく被加工物を搬送でき、被加工物を吸引保持することによって生じる被加工物への異物の付着等が回避される。これにより、被加工物の加工によって得られるチップ等の品質及び歩留まりの低下を抑制することができる。

被加工物を示す斜視図である。 チャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。 図３（Ａ）は開状態のクランプ部を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は開状態のクランプ部を模式的に示す断面図である。 図４（Ａ）は閉状態のクランプ部を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は閉状態のクランプ部を模式的に示す断面図である。 図５（Ａ）は搬送ヘッドの上面側を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は搬送ヘッドの下面側を示す斜視図である。 図６（Ａ）は閉状態の保持部材を模式的に示す断面図であり、図６（Ｂ）は開状態の保持部材を模式的に示す断面図である。 被加工物と押圧ピン及び位置決めピンとの位置関係を模式的に示す底面図である。 載置ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。 押圧ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。 保持部材配置ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。 図１１（Ａ）は保持部材配置ステップ前のチャックテーブル及び搬送ヘッドを模式的に示す断面図であり、図１１（Ｂ）は保持部材配置ステップ後のチャックテーブル及び搬送ヘッドを模式的に示す断面図である。 切削装置を示す斜視図である。 変形例に係るチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る搬送機構によって搬送することが可能な被加工物の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を示す斜視図である。

被加工物１１は、樹脂や金属等の材料を用いて板状に形成され、上面（表面）１１ａ、下面（裏面）１１ｂ、及び外周縁１１ｃを備える。例えば、被加工物１１は平面視で矩形状に形成され、被加工物１１の上面１１ａ側にはＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを含む複数の矩形状のデバイス領域１３が形成されている。なお、デバイス領域１３に含まれるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等に制限はない。

被加工物１１は、被加工物１１の上面１１ａ側に設定された分割予定ライン（ストリート）１５によって複数の領域に区画されている。分割予定ライン１５に沿って被加工物１１を切断すると、被加工物１１はデバイス領域１３を含む複数のチップに分割される。

なお、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１としては、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなるウェーハや、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）等のパッケージデバイスに分割される矩形状のパッケージ基板等を用いることができる。また、被加工物１１は、プリンタヘッド等のパーツに分割される基板であってもよい。

被加工物１１に対しては、例えば、切削、研削、研磨、レーザー加工等の加工が施される。被加工物１１の加工には、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の各種の加工装置が用いられる。このような加工装置には、被加工物１１を保持するチャックテーブルと、被加工物１１を搬送する搬送機構とが備えられている。

図２は、加工装置に搭載されるチャックテーブル２及び搬送機構（搬送ユニット）１２を示す斜視図である。チャックテーブル２は、被加工物１１を保持する保持テーブルである。また、搬送機構１２は、被加工物１１のチャックテーブル２への搬送、又は、被加工物１１のチャックテーブル２からの搬送を行う。

チャックテーブル２は、被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成された支持台４を備える。この支持台４の上面は、被加工物１１を保持する保持面４ａを構成する。また、支持台４は、下面４ｂと、一対の第１側面４ｃと、一対の第２側面４ｄとを備える。

一対の第１側面４ｃは、支持台４の長手方向に沿って互いに平行に配置され、保持面４ａ及び下面４ｂと接続されている。また、一対の第２側面４ｄは、支持台４の長手方向と垂直な方向に沿って互いに平行に配置され、保持面４ａ及び下面４ｂと接続されている。図２では、第１側面４ｃがＸ軸方向（加工送り方向、前後方向）に沿い、第２側面４ｄがＹ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）に沿うように配置されたチャックテーブル２を示している。

一方の第１側面４ｃ側及び他方の第１側面４ｃ側にはそれぞれ、支持台４を挟んで互いに対向するように配置された一対のクランプ部６が設けられている。図２では、一方の第２側面４ｄ側（前方側）と他方の第２側面４ｄ側（後方側）のそれぞれに一対のクランプ部６（すなわち、計４個のクランプ部６）が設けられた構造を示す。ただし、クランプ部６の数に制限はない。

クランプ部６はそれぞれ、支持台４の長手方向と概ね平行に配置された板状の接触部６ａと、支持台４の長手方向と概ね平行で且つ接触部６ａと概ね垂直に配置された板状の支持部６ｂとを備える。また、支持台４とクランプ部６との間にはそれぞれ、支持台４とクランプ部６とを接続するクランプ部駆動機構８が設けられている。クランプ部駆動機構８は、例えばクランプ部６の支持部６ｂと接続されており、クランプ部６を支持台４の長手方向と概ね平行な回転軸の周りに約９０°回転させる。

クランプ部６は、クランプ部駆動機構８によって、保持面４ａ上に配置された被加工物１１の外周部を上面１１ａ側から押圧する位置（押圧位置）と、被加工物１１を押圧しない位置（非押圧位置）との間で移動可能に構成されている。なお、本明細書では、押圧位置に配置されたクランプ部６を「閉状態のクランプ部６」、非押圧位置に配置されたクランプ部６を「開状態のクランプ部６」とも表記する。

図３（Ａ）は開状態のクランプ部６を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は開状態のクランプ部６を模式的に示す断面図である。クランプ部６が開状態のとき、接触部６ａは第１側面４ｃに対向し、支持部６ｂは下面４ｂと対向する。クランプ部６が開状態であると、チャックテーブル２の保持面４ａ上に被加工物１１が配置されていても、被加工物１１とクランプ部６とは接触せず、被加工物１１はクランプ部６によって押圧されない（図３（Ｂ）参照）。

図４（Ａ）は閉状態のクランプ部６を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は閉状態のクランプ部６を模式的に示す断面図である。クランプ部６が閉状態のとき、接触部６ａは保持面４ａに対向し、支持部６ｂは第１側面４ｃと対向する。チャックテーブル２の保持面４ａ上に被加工物１１が配置された状態でクランプ部６が閉状態になると、接触部６ａが被加工物１１の外周部の上面１１ａに接触し、被加工物１１がクランプ部６によって保持面４ａ側に押圧される（図４（Ｂ）参照）。これにより、被加工物１１が保持面４ａとクランプ部６に挟まれて固定される。

また、図２に示すように、チャックテーブル２の上方には被加工物１１を搬送する搬送機構１２が配置される。搬送機構１２は、移動機構と接続された搬送アーム（図１２の搬送アーム５６及び搬送アーム７８参照）に接続された搬送ヘッド１４を備える。

図５（Ａ）は搬送ヘッド１４の上面側を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は搬送ヘッド１４の下面側を示す斜視図である。搬送ヘッド１４は、被加工物１１の形状に対応して平面視で矩形状に形成された基台１６を備える。

基台１６は、上面１６ａと、下面１６ｂと、一対の第１側面１６ｃと、一対の第２側面１６ｄとを備える。一対の第１側面１６ｃは、基台１６の長手方向に沿って互いに平行に配置され、上面１６ａ及び下面１６ｂと接続されている。また、一対の第２側面１６ｄは、基台１６の長手方向と垂直な方向に沿って互いに平行に配置され、上面１６ａ及び下面１６ｂと接続されている。搬送ヘッド１４は、第１側面１６ｃがＸ軸方向に沿い、第２側面１６ｄがＹ軸方向に沿うように配置される。

基台１６の上面１６ａ側には、基台１６と搬送アーム（図１２の搬送アーム５６及び搬送アーム７８参照）とを接続する筒状の接続部材１８が設けられている。接続部材１８の上端側は搬送アームに接続され、下端側は基台１６の上面１６ａ側に接続される。接続部材１８は、例えばサスペンションを用いて構成される。この場合、搬送アームから基台１６に伝達される振動や衝撃が接続部材１８によって緩和される。なお、接続部材１８の数及び配置に制限はない。

一方の第１側面１６ｃ側及び他方の第１側面１６ｃ側にはそれぞれ、基台１６を挟んで互いに対向するように配置された一対の保持部材２０が設けられている。保持部材２０は、チャックテーブル２に搬送される加工前の被加工物１１や、チャックテーブル２から搬送される加工後の被加工物１１を保持する。なお、本実施形態では、一方の第２側面１６ｄ側（前方側）と他方の第２側面１６ｄ側（後方側）のそれぞれに一対の保持部材２０（すなわち、計４個の保持部材２０）が設けられた構造について説明するが、保持部材２０の数に制限はない。

保持部材２０はそれぞれ、第１側面１６ｃと概ね平行に配置された板状の側壁部２０ａと、側壁部２０ａの上端部と接続され基台１６の上面１６ａと対向するように配置された板状の上壁部２０ｂとを備える。側壁部２０ａと上壁部２０ｂとは、互いに概ね直角に配置されている。

側壁部２０ａの下端側は、２つの領域に分岐している。また、基台１６の第１側面１６ｃ側には複数の切り欠き部１６ｅが形成されており、側壁部２０ａの分岐した領域はそれぞれ、この切り欠き部１６ｅの内部に配置されている。さらに、側壁部２０ａの下端部には、側壁部２０ａから基台１６の内側に向かって突出する一対の保持部２０ｃが設けられている。この保持部２０ｃは、搬送ヘッド１４で被加工物１１を搬送する際、被加工物１１の下面１１ｂ側を保持する。

また、上壁部２０ｂの先端部（基台１６の内側の端部）は２つの領域に分岐しており、この先端部には、上壁部２０ｂから下方に向かって突出する一対の板状の突出部２０ｄが設けられている。突出部２０ｄは、側壁部２０ａ及び上壁部２０ｂと概ね垂直に配置されている。

また、基台１６の上面１６ａ側には、保持部材２０と対向するように配置された複数の保持部材駆動機構２２が設けられている。保持部材駆動機構２２はそれぞれ、保持部材２０を基台１６の長手方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させる。例えば、保持部材駆動機構２２はエアシリンダを備えており、保持部材２０の側壁部２０ａに接続されている。

さらに、基台１６の上面１６ａ側には複数のガイド部２４が設けられている。ガイド部２４はそれぞれ、保持部材２０が備える突出部２０ｄの近傍に配置されており、突出部２０ｄを前後方向（Ｘ軸方向）から挟むように設けられた一対の凸部２４ａを備える。一対の凸部２４ａは、一対の凸部２４ａの間に突出部２０ｄの厚さよりも幅の広い空間が形成されるように配置されており、突出部２０ｄはこの空間に配置される。ガイド部２４によって、基台１６の長手方向（Ｘ軸方向）における保持部材２０の移動が制限される。

保持部材２０は、保持部材駆動機構２２によって、被加工物１１の外周部を下面１１ｂ側から保持する位置（保持位置）と、被加工物１１を保持しない位置（非保持位置）との間で移動可能に構成されている。なお、本明細書では、保持位置に配置された保持部材２０を「閉状態の保持部材２０」、非保持位置に配置された保持部材２０を「開状態の保持部材２０」とも表記する。

図６（Ａ）は閉状態の保持部材２０を模式的に示す断面図であり、図６（Ｂ）は開状態の保持部材２０を模式的に示す断面図である。保持部材２０が閉状態になると、一対の保持部材２０が備える保持部２０ｃの間の距離が被加工物１１の幅よりも小さくなり、保持部２０ｃの上面で被加工物１１の外周部の下面１１ｂ側を保持可能となる。一方、保持部材２０が開状態になると、保持部２０ｃの間の距離が被加工物１１の幅よりも大きくなる。

また、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、基台１６の外周部には被加工物１１の上面１１ａ側を押圧する複数の押圧ピン２６が設けられている。具体的には、基台１６の外周部には、基台１６を上面１６ａから下面１６ｂまで貫通する複数の貫通孔が形成されており、この貫通孔に押圧ピン２６が挿入されている。なお、複数の押圧ピン２６はそれぞれ、被加工物１１の外周部に対応する位置に配置されている。

押圧ピン２６は、その下端部が基台１６の下面１６ｂから下方に突出するように基台１６に固定されている。押圧ピン２６の下端部は、例えば樹脂やゴム等の柔軟な材料でなり、被加工物１１の上面１１ａ側と接触する。

さらに、基台１６の下面１６ｂ側には、被加工物１１の位置決めを行うための複数の位置決めピン２８が設けられている。位置決めピン２８は、下面１６ｂから下方に突出するように設けられており、被加工物１１の外周縁１１ｃに対応する位置に配置されている。なお、基台１６の一対の第２側面１６ｄ側に配置された位置決めピン２８の下端部は、下方に向かって径が小さくなる円錐状に形成されている。

図７は、被加工物１１と押圧ピン２６及び位置決めピン２８との位置関係を模式的に示す底面図である。押圧ピン２６は、搬送ヘッド１４で被加工物１１を保持した際に、底面視で被加工物１１の外周部と重なる位置に設けられている。一方、位置決めピン２８は、搬送ヘッド１４で被加工物１１を保持した際に、被加工物１１の外周縁１１ｃと接触する位置に設けられている。位置決めピン２８によって、被加工物１１の基台１６に対する位置が決定される。

また、図２に示すように、支持台４の保持部材２０に対応する領域には、切り欠き部４ｅが形成されている。切り欠き部４ｅは、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置した際に、保持部材２０の下端部（保持部２０ｃ）と重なる位置に設けられている。搬送ヘッド１４を下降させて支持台４の保持面４ａに接近させると、保持部材２０の下端部が切り欠き部４ｅに配置される。これにより、保持部材２０と支持台４との接触が回避される。

さらに、クランプ部６が備える接触部６ａの保持部材２０に対応する領域には、切り欠き部６ｃが形成されている。切り欠き部６ｃは、クランプ部６を閉状態（図４（Ａ）参照）とし、且つ搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置した際に、保持部材２０の下端部（保持部２０ｃ）と重なる位置に設けられている。搬送ヘッド１４を下降させて支持台４の保持面４ａに接近させると、保持部材２０の下端部が切り欠き部６ｃに配置される。これにより、保持部材２０とクランプ部６との接触が回避される。

また、支持台４の保持面４ａ側には、位置決めピン２８に対応する位置に配置された開口４ｆが形成されている。開口４ｆは、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置した際に、位置決めピン２８と重なる位置に設けられている。搬送ヘッド１４を下降させて支持台４の保持面４ａに接近させると、位置決めピン２８の下端部が開口４ｆに挿入される。これにより、位置決めピン２８と支持台４の保持面４ａとの接触が回避される。

さらに、支持台４の保持面４ａ側には、線状の溝４ｇが形成されている。この溝４ｇは、被加工物１１の分割予定ライン１５（図１参照）に対応する領域に設けられており、被加工物１１をチャックテーブル２によって保持した際に分割予定ライン１５と重なる。

溝４ｇは、被加工物１１を環状の切削ブレードで切削する際、切削ブレードの下端部が挿入される逃げ溝として機能する。溝４ｇを設けることにより、チャックテーブル２によって保持された被加工物１１を切削ブレードで切削する際、切削ブレードと支持台４との接触が回避される。なお、切削ブレードを用いた被加工物１１の加工の詳細については後述する（図１２参照）。

次に、搬送機構１２を用いた被加工物１１の搬送方法の具体例について説明する。以下、被加工物１１をチャックテーブル２に搬送する手順と、被加工物１１をチャックテーブル２から搬送する手順とについて説明する。

搬送機構１２を用いて被加工物１１をチャックテーブル２へと搬送する際は、まず、搬送ヘッド１４の保持部材２０によって被加工物１１を保持する。具体的には、一対の保持部材２０の内側に被加工物１１が配置された状態で保持部材２０を閉状態とし、その後、搬送ヘッド１４を上昇させる。これにより、被加工物１１の外周部の下面１１ｂ側が保持部２０ｃによって保持される（図６（Ａ）参照）。

なお、被加工物１１には、その製造過程において反りが発生することがある。そして、例えば被加工物１１の搬送に被加工物１１を吸引保持する機構を用いる場合、反りを有する被加工物１１と吸引源の負圧が作用する搬送機構の保持面とが適切に密着せずに負圧がリークし、被加工物１１が適切に保持されない場合がある。一方、本実施形態では、被加工物１１を保持部材２０で支持して保持するため、被加工物１１が反っていても被加工物１１を適切に搬送できる。

次に、保持部材２０によって被加工物１１を保持した搬送ヘッド１４を、チャックテーブル２の支持台４の上方に配置する。このとき、チャックテーブル２のクランプ部６は開状態となっている。この状態で、搬送ヘッド１４を支持台４の保持面４ａに向かって下降させる。これにより、被加工物１１の下面１１ｂ側が支持台４の保持面４ａと接触し、被加工物１１がチャックテーブル２に載置される（載置ステップ）。

図８は、載置ステップでのチャックテーブル２及び搬送機構１２を示す斜視図である。なお、載置ステップでは、保持部材２０の下端部（保持部２０ｃ）が切り欠き部４ｅの内部に配置される。そのため、保持部材２０が支持台４と接触して被加工物１１の載置が阻害されることはない。

搬送ヘッド１４の下降によって保持部２０ｃの上面が保持面４ａよりも下方に配置されると（図１１（Ａ）参照）、被加工物１１の下面１１ｂと保持部２０ｃとが非接触の状態となり、保持部材２０による被加工物１１の保持が解除される。また、押圧ピン２６によって被加工物１１の外周部の上面１１ａ側が保持面４ａに向かって押圧される。なお、被加工物１１が反りを有する場合には、押圧ピン２６の押圧によって被加工物１１の形状が保持面４ａに沿うように矯正される。

次に、クランプ部６で被加工物１１の外周部を上面１１ａ側から押圧する（押圧ステップ）。図９は、押圧ステップでのチャックテーブル及び搬送機構を示す斜視図である。押圧ステップでは、被加工物１１がチャックテーブル２に載置された状態で、クランプ部駆動機構８によってクランプ部６を押圧位置に配置し、閉状態とする。

これにより、クランプ部６の接触部６ａが被加工物１１の上面１１ａと接触し、被加工物１１の外周部が上面１１ａ側から押圧される（図４（Ｂ）参照）。その結果、被加工物１１が支持台４の保持面４ａと接触部６ａとによって上下から挟まれ、固定される。

なお、クランプ部６の接触部６ａは、保持部材２０の保持部２０ｃに対応する領域に切り欠き部６ｃを備えている。そのため、クランプ部６を非押圧位置から押圧位置に移動させても、クランプ部６と保持部材２０とは互いに接触しない。

次に、保持部材２０を非保持位置に配置することにより、保持部材２０を被加工物１１の外側に配置する（保持部材配置ステップ）。図１０は、保持部材配置ステップでのチャックテーブル２及び搬送機構１２を示す斜視図である。保持部材配置ステップでは、保持部材駆動機構２２によって保持部材２０を保持位置から非保持位置に移動させ、開状態とする。

図１１（Ａ）は保持部材配置ステップ前のチャックテーブル２及び搬送ヘッド１４を模式的に示す断面図であり、図１１（Ｂ）は保持部材配置ステップ後のチャックテーブル２及び搬送ヘッド１４を模式的に示す断面図である。保持部材配置ステップを実施すると、保持部材２０は被加工物１１の外側に移動し、被加工物１１の外周部と重ならない状態となる。

次に、搬送ヘッド１４を上昇させる（搬送ヘッド上昇ステップ）。このとき、保持部材２０は開状態であり、保持部２０ｃは被加工物１１と重ならない位置に配置されている。そのため、搬送ヘッド１４を上昇させても保持部２０ｃは被加工物１１と接触しない。このようにして、被加工物１１が搬送機構１２によってチャックテーブル２に搬送される。

一方、被加工物１１をチャックテーブル２から搬送する場合は、まず、チャックテーブル２に載置された被加工物１１の上方に搬送ヘッド１４を位置付けて、搬送ヘッド１４を下降させる（搬送ヘッド下降ステップ）。このとき、保持部材２０は開状態であり、搬送ヘッド１４は保持部材２０の保持部２０ｃの上面が支持台４の保持面４ａよりも下方に配置される高さまで下降する（図１０、図１１（Ｂ）参照）。

次に、保持部材２０を保持位置に配置することにより、保持部材２０を被加工物１１の外周部と重なる位置に配置する（保持部材配置ステップ）。保持部材配置ステップでは、保持部材駆動機構２２によって保持部材２０を非保持位置から保持位置に移動させ、閉状態とする。これにより、保持部材２０が被加工物１１側に向かって移動し、保持部２０ｃが被加工物１１の外周部と重なる状態となる（図９、図１１（Ａ）参照）。

次に、クランプ部６を非押圧位置に配置することにより、クランプ部６による被加工物１１の押圧を解除する（押圧解除ステップ）。押圧解除ステップでは、クランプ部駆動機構８によってクランプ部６を押圧位置から非押圧位置に移動させ、開状態とする。これにより、クランプ部６の接触部６ａが被加工物１１の外周部の上面１１ａ側から離れ、クランプ部６による被加工物１１の押圧が解除される（図３（Ｂ）参照）。

次に、搬送ヘッド１４を上昇させる（搬送ヘッド上昇ステップ）。このとき、保持部材２０は閉状態であり、保持部２０ｃは被加工物１１の外周部と重なる位置に配置されている。そのため、搬送ヘッド１４を上昇させると、保持部２０ｃが被加工物１１の外周部の下面１１ｂ側と接触し、被加工物１１が保持部材２０によって支持される。その後、被加工物１１を保持した搬送ヘッド１４を所望の位置に移動させることにより、被加工物１１が搬送される。

上記のように、チャックテーブル２は、クランプ部６によって被加工物１１を押さえることにより、被加工物１１を保持面４ａ上に固定する。また、搬送機構１２は、保持部材２０の保持部２０ｃで被加工物１１を保持して被加工物１１を搬送する。従って、チャックテーブル２及び搬送機構１２を用いることにより、被加工物１１を吸引保持する機構を用いることなく被加工物１１の保持及び搬送を行うことができ、被加工物１１を吸引保持することによって生じる被加工物１１への異物の付着等を回避できる。

本実施形態に係るチャックテーブル２及び搬送機構１２は、例えば被加工物１１を加工する加工装置に搭載される。なお、チャックテーブル２及び搬送機構１２が搭載される加工装置の種類に制限はない。

例えば、加工装置は、被加工物１１を切削するための切削ブレードが装着される加工ユニット（切削ユニット）、被加工物１１を研削するための研削砥石が装着される加工ユニット（研削ユニット）、被加工物１１を研磨するための研磨パッドが装着される加工ユニット（研磨ユニット）、又はレーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備える。この場合、加工装置はそれぞれ、切削装置、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置として機能する。

以下、被加工物１１を切削ブレードで切削する加工装置（切削装置）にチャックテーブル２及び搬送機構１２を搭載した例について説明する。図１２は、切削装置４０を示す斜視図である。

切削装置４０は、切削装置４０を構成する各構成要素が搭載される基台４２を備える。基台４２は、水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って配置された第１面４２ａと、第１面４２ａの後端から鉛直方向（Ｚ軸方向）の上方に向かって配置された第２面４２ｂと、第１面４２ａの前端から鉛直方向の下方に向かって配置された第３面４２ｃと、を備える階段状に形成されている。

第２面４２ｂの左右方向（Ｙ軸方向）の一端側には開口４２ｄが形成されており、開口４２ｄの内部にはカセットエレベータ４４が配置されている。カセットエレベータ４４は昇降機構（不図示）に連結されており、この昇降機構はカセットエレベータ４４を鉛直方向に沿って昇降させる。また、カセットエレベータ４４の上面には、複数の被加工物１１（図１参照）を収容可能なカセット４６が搭載される。

開口４２ｄの前方には、被加工物１１を仮置きするための仮置きユニット４８が設けられている。仮置きユニット４８は、互いに平行な状態を維持しながら接近及び離隔する一対のガイドレール５０ａ，５０ｂを備える。また、ガイドレール５０ａ，５０ｂの近傍には、カセット４６に収容されている被加工物１１を把持して引き出す搬出機構５２が配置されている。

搬出機構５２は、被加工物１１を把持する把持部５２ａをカセットエレベータ４４側に備え、基台４２の第１面４２ａに沿って前後方向（Ｘ軸方向）に移動する。また、ガイドレール５０ａ，５０ｂは、搬出機構５２によってカセット４６から引き出された被加工物１１を挟み込み、被加工物１１の位置合わせを行う。

仮置きユニット４８上方には、被加工物１１を搬送する搬送機構５４が設けられている。この搬送機構５４として、前述の搬送機構１２（図２等参照）を用いることができる。搬送機構５４は搬送アーム５６を備えており、搬送アーム５６は、長さ方向がＹ軸方向に沿うように開口４２ｄの上方に形成されたスリット４２ｅの内部に挿入されている。搬送アーム５６の基端側（後端側）は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は搬送アーム５６をＹ軸方向に沿って移動させる。

搬送アーム５６の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構５８を介して、搬送ヘッド６０及び撮像ユニット６２が接続されている。なお、この搬送ヘッド６０として、前述の搬送ヘッド１４（図２等参照）を用いることができる。撮像ユニット６２は、カメラ等でなり、搬送ヘッド６０によって保持された被加工物１１が搬送される位置を調整するための画像等を取得する。ただし、撮像ユニット６２は省略することもできる。

第１面４２ａの中央部には、第１面４２ａの前方から後方に向かって形成された平面視で矩形状の開口４２ｆが設けられている。この開口４２ｆの内部には、Ｘ軸移動テーブル６４と、Ｘ軸移動テーブル６４をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）と、Ｘ軸移動機構を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー６６とが配置されている。

Ｘ軸移動テーブル６４上には、被加工物１１を保持するチャックテーブル６８が配置されている。このチャックテーブル６８として、前述のチャックテーブル２（図２等参照）を用いることができる。チャックテーブル６８は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル６８はＸ軸移動テーブル６４とともにＸ軸方向に沿って移動する。

チャックテーブル６８の上方には、被加工物１１を切削する円環状の切削ブレード７２が装着される加工ユニット（切削ユニット）７０が配置されている。加工ユニット７０は移動機構（不図示）によって支持されており、この移動機構は加工ユニット７０をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。なお、図１２には切削装置４０が１組の加工ユニット７０を備える例を示しているが、切削装置４０には２組以上の加工ユニット７０が設けられていてもよい。

加工ユニット７０は、チャックテーブル６８の上面（保持面）に対して概ね平行な方向に軸心をとるスピンドル（不図示）を備えており、このスピンドルの先端部に切削ブレード７２が装着される。スピンドルはモータ等の回転駆動源と連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード７２は回転駆動源から伝わる力によって回転する。

切削ブレード７２は、例えばダイヤモンド等でなる砥粒をボンド材で固定して形成される。ボンド材としては、例えばメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンドなどが用いられる。切削ブレード７２を回転させ、チャックテーブル６８上に配置された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削され、複数のチップ等（例えば、デバイスチップやパッケージデバイス）に分割される。

被加工物１１を加工する際は、まず、カセット４６に収容された加工前の被加工物１１を搬出機構５２の把持部５２ａで把持して引き出し、ガイドレール５０ａ，５０ｂ上に配置する。そして、ガイドレール５０ａ，５０ｂで被加工物１１を挟み込むことによって被加工物１１の位置合わせを行った後、搬送機構５４によって被加工物１１をチャックテーブル６８に搬送する。なお、被加工物１１を搬送する際のチャックテーブル６８及び搬送機構５４の動作は、前述のチャックテーブル２及び搬送機構１２の動作（図８～図１０等参照）と同様である。

その後、チャックテーブル６８によって保持された被加工物１１に対し、加工ユニット７０によって所定の切削加工が施される。例えば、チャックテーブル６８を回転させて分割予定ライン１５（図１参照）の長さ方向を加工送り方向（Ｘ軸方向）に合わせるとともに、加工ユニット７０が備える切削ブレード７２の下端を被加工物１１の下面１１ｂよりも下方に位置付けた状態で、切削ブレード７２を回転させて分割予定ライン１５に沿って被加工物１１に切り込ませる。これにより、被加工物１１が分割予定ライン１５に沿って分割される。

なお、図２等に示すように、支持台４の保持面４ａ側には、被加工物１１の分割予定ライン１５に対応する溝４ｇが形成されている。被加工物１１を分割する際には、切削ブレード７２の下端部がこの溝４ｇに挿入され、切削ブレード７２と支持台４との接触が回避される。

チャックテーブル６８の上方には、洗浄ユニット７４が配置されている。洗浄ユニット７４は、加工ユニット７０によって加工された被加工物１１の上面１１ａ側に純水等の洗浄液を供給して、被加工物１１を洗浄する。ただし、被加工物１１の上面１１ａ側の洗浄は、例えば加工ユニット７０に備えられた洗浄ノズル（不図示）から洗浄液を供給することによって実施してもよい。この場合、洗浄ユニット７４は省略することもできる。

また、チャックテーブル６８の上方には、被加工物１１を搬送する搬送機構７６が設けられている。この搬送機構７６としては、前述の搬送機構１２（図２等参照）を用いることができる。搬送機構７６は搬送アーム７８を備えており、搬送アーム７８は、長さ方向がＹ軸方向に沿うようにスリット４２ｅの斜め上方に形成されたスリット４２ｇの内部に挿入されている。搬送アーム７８の基端側（後端側）は移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は搬送アーム７８をＹ軸方向に沿って移動させる。

搬送アーム７８の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構８０を介して搬送ヘッド８２が接続されている。この搬送ヘッド８２としては、前述の搬送ヘッド１４（図２等参照）を用いることができる。

開口４２ｆの側方（左右方向の他端側）には、加工後の被加工物１１の下面１１ｂに純水等の洗浄液を供給して被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット８４が設けられている。また、洗浄ユニット８４の側方（左右方向の他端側）には、加工後の被加工物１１の下面１１ｂ側を乾燥させる下面乾燥機構８６が配置されている。下面乾燥機構８６は、上方に開口する複数の噴出孔を備えており、この噴出孔から上方に向かってエアーが噴出される。

下面乾燥機構８６の上方には、上面乾燥機構８８が設けられている。上面乾燥機構８８はアーム９０を備えており、アーム９０は、長さ方向がＹ軸方向に沿うようにスリット４２ｇの下方に形成されたスリット４２ｈの内部に挿入されている。アーム９０の基端側（後端側）には移動機構（不図示）が接続されており、この移動機構はアーム９０をＹ軸方向に沿って移動させる。

アーム９０の先端部（前端部）には、エアシリンダ等でなる昇降機構９２を介して噴出ノズル９４が接続されている。噴出ノズル９４は、下方に開口する複数の噴出孔を備えており、この噴出孔から下方に向かってエアーが噴出される。

第２面４２ｂの左右方向（Ｙ軸方向）の他端側には開口４２ｉが形成されており、開口４２ｉの内部にはカセットエレベータ９６が配置されている。カセットエレベータ９６は昇降機構（不図示）に連結されており、この昇降機構はカセットエレベータ９６を鉛直方向に沿って昇降させる。また、カセットエレベータ９６の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット９８が搭載される。

開口４２ｉの前方には、被加工物１１を仮置きするための仮置きユニット１００が設けられている。仮置きユニット１００は、互いに平行な状態を維持しながら接近及び離隔する一対のガイドレール１０２ａ，１０２ｂを備える。ガイドレール１０２ａ，１０２ｂは、搬送機構７６によって搬送された被加工物１１を挟み込み、被加工物１１の位置合わせを行う。

また、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂの近傍には、仮置きユニット１００に仮置きされた被加工物１１を把持してカセット９８に収容する搬入機構１０４が配置されている。搬入機構１０４は、被加工物１１を把持する把持部１０４ａをカセットエレベータ９６側に備え、基台４２の第１面４２ａに沿って前後方向（Ｘ軸方向）に移動する。

加工ユニット７０によって加工された被加工物１１は、その上面１１ａ側が洗浄ユニット７４によって洗浄された後、搬送機構７６によってチャックテーブル６８から搬送される。なお、被加工物１１を搬送する際のチャックテーブル６８及び搬送機構７６の動作は、前述のチャックテーブル２及び搬送機構１２の動作と同様である。

搬送機構７６によって保持された被加工物１１は、その下面１１ｂ側が洗浄ユニット８４によって洗浄された後、下面乾燥機構８６の上方に配置される。そして、下面乾燥機構８６から噴出されるエアーによって、被加工物１１の下面１１ｂ側に付着した洗浄水等が吹き飛ばされ、被加工物１１の乾燥が行われる。

被加工物１１の下面１１ｂ側の乾燥が完了すると、搬送機構７６は被加工物１１を下面乾燥機構８６上に載置する。また、上面乾燥機構８８が被加工物１１の上方に配置される。そして、噴出ノズル９４から噴出されるエアーによって、被加工物１１の上面１１ａ側に付着した洗浄水等が吹き飛ばされ、被加工物１１の乾燥が行われる。

なお、下面乾燥機構８６の代わりに被加工物１１を保持する保持テーブルを設け、洗浄ユニット８４と保持テーブルとの間に、上方に向かってエアーを噴出するノズルを設けてもよい。この場合、被加工物１１が洗浄ユニット８４から保持テーブルに搬送される際に、被加工物１１の下面１１ｂ側の洗浄を実施することができる。

上面１１ａ側及び下面１１ｂ側が乾燥された被加工物１１は、搬送機構７６によって保持され、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂ上に搬送される。そして、被加工物１１はガイドレール１０２ａ，１０２ｂによって挟み込まれて位置合わせが行われた後、搬入機構１０４によってカセット９８に収容される。

なお、例えば加工ユニット７０によって被加工物１１を２つの部品に分割した場合は、ガイドレール１０２ａ，１０２ｂ上に該部品が１つずつ配置され、カセット９８に収容される。搬送機構７６は、一対の保持部材２０（図２等参照）を２組備えているため、該部品を１つずつガイドレール１０２ａ，１０２ｂ上に載置することができる。

また、基台４２の第３面４２ｃ側には、切削装置４０に対する指示等を入力するための操作パネル１０６が設置されている。操作パネル１０６には、加工の条件などの情報が入力される。

以上の通り、本実施形態に係る搬送機構１２は、保持部材２０で被加工物１１の外周部を下面１１ｂ側から保持することにより、被加工物１１を搬送する。そのため、被加工物１１を吸引保持する機構を用いることなく被加工物１１を搬送でき、被加工物１１を吸引保持することによって生じる被加工物１１への異物の付着等が回避される。これにより、被加工物１１の加工によって得られるチップ等の品質及び歩留まりの低下を抑制することができる。

なお、本実施形態で説明したチャックテーブル２及び搬送機構１２の構造の細部は、被加工物１１の搬送が可能な範囲で適宜変更できる。図１３は、変形例に係るチャックテーブル２及び搬送機構１２を示す斜視図である。

図１３に示すように、搬送ヘッド１４の基台１６は、図２に示す切り欠き部１６ｅとは異なる形状の切り欠き部１６ｆを備えていてもよい。切り欠き部１６ｆは、チャックテーブル２のクランプ部６に対応する領域に形成されている。クランプ部６を閉状態（図４（Ａ）参照）とし、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２上に配置すると、切り欠き部１６ｆはクランプ部６の接触部６ａと重なるように配置される。

チャックテーブル２と搬送ヘッド１４との距離や、クランプ部６の大きさ等によっては、クランプ部６を開状態（図３（Ａ）参照）から閉状態（図４（Ａ）参照）に切り替える際、クランプ部６の接触部６ａが基台１６と接触し、クランプ部６による被加工物１１の押圧が妨げられる可能性がある。しかしながら、切り欠き部１６ｆが設けられていると、搬送ヘッド１４をチャックテーブル２に接近させた状態でクランプ部６を非押圧位置から押圧位置に移動させる際、接触部６ａが切り欠き部１６ｆの内側を通過するため、クランプ部６と基台１６との接触が回避される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 上面（表面）
１１ｂ 下面（裏面）
１１ｃ 外周縁
１３ デバイス領域
１５ 分割予定ライン（ストリート）
２ チャックテーブル
４ 支持台
４ａ 保持面
４ｂ 下面
４ｃ 第１側面
４ｄ 第２側面
４ｅ 切り欠き部
４ｆ 開口
４ｇ 溝
６ クランプ部
６ａ 接触部
６ｂ 支持部
６ｃ 切り欠き部
８ クランプ部駆動機構
１２ 搬送機構（搬送ユニット）
１４ 搬送ヘッド
１６ 基台
１６ａ 上面
１６ｂ 下面
１６ｃ 第１側面
１６ｄ 第２側面
１６ｅ 切り欠き部
１６ｆ 切り欠き部
１８ 接続部材
２０ 保持部材
２０ａ 側壁部
２０ｂ 上壁部
２０ｃ 保持部
２０ｄ 突出部
２２ 保持部材駆動機構
２４ ガイド部
２４ａ 凸部
２６ 押圧ピン
２８ 位置決めピン
４０ 切削装置
４２ 基台
４２ａ 第１面
４２ｂ 第２面
４２ｃ 第３面
４２ｄ，４２ｆ，４２ｉ 開口
４２ｅ，４２ｇ，４２ｈ スリット
４４ カセットエレベータ
４６ カセット
４８ 仮置きユニット
５０ａ，５０ｂ ガイドレール
５２ 搬出機構
５２ａ 把持部
５４ 搬送機構
５６ 搬送アーム
５８ 昇降機構
６０ 搬送ヘッド
６２ 撮像ユニット
６４ Ｘ軸移動テーブル
６６ 防塵防滴カバー
６８ チャックテーブル
７０ 加工ユニット（切削ユニット）
７２ 切削ブレード
７４ 洗浄ユニット
７６ 搬送機構
７８ 搬送アーム
８０ 昇降機構
８２ 搬送ヘッド
８４ 洗浄ユニット
８６ 下面乾燥機構
８８ 上面乾燥機構
９０ アーム
９２ 昇降機構
９４ 噴出ノズル
９６ カセットエレベータ
９８ カセット
１００ 仮置きユニット
１０２ａ，１０２ｂ ガイドレール
１０４ 搬入機構
１０４ａ 把持部
１０６ 操作パネル

Claims (7)

1. 被加工物を搬送する搬送機構であって、
   移動機構に接続された搬送アームと、
   該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、
   該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と、該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材と、該保持部材によって保持されている該被加工物の上面側には接触せず該保持部材による該被加工物の保持が解除される際に該被加工物の上面側を押圧する押圧ピンと、を備え、
   該被加工物を保持する保持面と、
   該保持部材に対応する領域に設けられ、該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、
   該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備えるチャックテーブルへ、又は該チャックテーブルから、該被加工物を搬送することを特徴とする搬送機構。
2. 該搬送ヘッドは、該クランプ部に対応する領域に設けられ、該クランプ部が該非押圧位置から該押圧位置に移動する際に該クランプ部が通過する切り欠き部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の搬送機構。
3. 該搬送ヘッドは、該被加工物の位置決めを行うための位置決めピンを更に備えることを特徴とする請求項１または２に記載の搬送機構。
4. 搬送機構を用いて被加工物をチャックテーブルへ搬送する被加工物の搬送方法であって、
   該搬送機構は、移動機構に接続された搬送アームと、該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、
   該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材を備え、
   該チャックテーブルは、該被加工物を保持する保持面と、該保持部材に対応する領域に設けられ該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備え、
   該保持部材によって該被加工物を保持した該搬送ヘッドを下降させ、該被加工物を該チャックテーブルに載置する載置ステップと、
   該載置ステップの後、該クランプ部を該押圧位置に配置することにより、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧ステップと、
   該押圧ステップの後、該保持部材を該非保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外側に配置する保持部材配置ステップと、
   該保持部材配置ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の搬送方法。
5. 搬送機構を用いて被加工物をチャックテーブルから搬送する被加工物の搬送方法であって、
   該搬送機構は、移動機構に接続された搬送アームと、該搬送アームに接続された搬送ヘッドと、を備え、
   該搬送ヘッドは、該被加工物の外周部を下面側から保持する保持位置と該被加工物を保持しない非保持位置との間で移動可能に構成された一対の保持部材を備え、
   該チャックテーブルは、該被加工物を保持する保持面と、該保持部材に対応する領域に設けられ該搬送ヘッドを該保持面に接近させた際に該保持部材の下端部が配置される切り欠き部と、該被加工物の外周部を上面側から押圧する押圧位置と、該被加工物を押圧しない非押圧位置との間で移動可能に構成された一対のクランプ部と、を備え、
   該クランプ部によって押圧された状態の該被加工物の上方に位置付けた該搬送ヘッドを下降させる搬送ヘッド下降ステップと、
   該搬送ヘッド下降ステップの後、該保持部材を該保持位置に配置することにより、該保持部材を該被加工物の外周部と重なる位置に配置する保持部材配置ステップと、
   該保持部材配置ステップの後、該クランプ部を該非押圧位置に配置することにより、該クランプ部による該被加工物の押圧を解除する押圧解除ステップと、
   該押圧解除ステップの後、該搬送ヘッドを上昇させる搬送ヘッド上昇ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の搬送方法。
6. 請求項１乃至３のいずれかに記載の搬送機構及びチャックテーブルと、
   該チャックテーブルで保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を含むことを特徴とする加工装置。
7. 該加工ユニットには、該被加工物を切削する切削ブレードが装着され、
   該チャックテーブルは、該被加工物の分割予定ラインに対応する領域に、該切削ブレードの下端部が挿入される溝を有することを特徴とする請求項６に記載の加工装置。

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