KR20200051008A - 체결 부재 이완 감지 태그 - Google Patents

체결 부재 이완 감지 태그 Download PDF

Info

Publication number
KR20200051008A
KR20200051008A KR1020207009684A KR20207009684A KR20200051008A KR 20200051008 A KR20200051008 A KR 20200051008A KR 1020207009684 A KR1020207009684 A KR 1020207009684A KR 20207009684 A KR20207009684 A KR 20207009684A KR 20200051008 A KR20200051008 A KR 20200051008A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fastening member
detection tag
base sheet
attachment portion
relaxation detection
Prior art date
Application number
KR1020207009684A
Other languages
English (en)
Inventor
요시 사토
타케히로 니시무라
마사유키 미쓰에
유타 요시마츠
Original Assignee
카와사키 주코교 카부시키 카이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 filed Critical 카와사키 주코교 카부시키 카이샤
Publication of KR20200051008A publication Critical patent/KR20200051008A/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B39/00—Locking of screws, bolts or nuts
    • F16B39/02—Locking of screws, bolts or nuts in which the locking takes place after screwing down
    • F16B39/10—Locking of screws, bolts or nuts in which the locking takes place after screwing down by a plate, spring, wire or ring immovable with regard to the bolt or object and mainly perpendicular to the axis of the bolt
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B31/00—Screwed connections specially modified in view of tensile load; Break-bolts
    • F16B31/02—Screwed connections specially modified in view of tensile load; Break-bolts for indicating the attainment of a particular tensile load or limiting tensile load
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L5/00—Apparatus for, or methods of, measuring force, work, mechanical power, or torque, specially adapted for specific purposes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
    • G06K19/0717—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being capable of sensing environmental conditions such as temperature history or pressure
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07758—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for adhering the record carrier to further objects or living beings, functioning as an identification tag
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07798—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card part of the antenna or the integrated circuit being adapted for rupturing or breaking, e.g. record carriers functioning as sealing devices for detecting not-authenticated opening of containers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B31/00—Screwed connections specially modified in view of tensile load; Break-bolts
    • F16B31/02—Screwed connections specially modified in view of tensile load; Break-bolts for indicating the attainment of a particular tensile load or limiting tensile load
    • F16B2031/022—Screwed connections specially modified in view of tensile load; Break-bolts for indicating the attainment of a particular tensile load or limiting tensile load using an ultrasonic transducer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)
  • Force Measurement Appropriate To Specific Purposes (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)

Abstract

장치의 피 체결 부품에 체결되는 체결 부재의 이완을 감지하는 태그로서, 상기 체결 부재에 부착되는 체결 부재 부착부 및 상기 피 체결 부품에 부착되는 피 체결 부품 부착부를 구비하는 베이스 시트와, 상기 베이스 시트에 탑재되는 RFID 칩과, 상기 RFID 칩에 연결된 상태에서 상기 베이스 시트에 탑재되는 안테나 회로와, 상기 RFID 칩에 연결된 상태에서 상기 베이스 시트에 탑재되고, 상기 피 체결 부품 부착부에 대하여 상기 체결 부재가 상대 변위함으로써 전기적 특성에 변화가 발생하는 도체를 구비한다.

Description

체결 부재 이완 감지 태그
본 발명은 장치의 피 체결 부품에 체결된 체결 부재의 느슨해짐(이완)을 감지하는 태그에 관한 것이다.
종래에, 기계 장치의 부품을 체결한 볼트가 탈락하는 것을 미연에 방지하기 위해 볼트의 이완을 감지하는 방법이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1에는 광섬유 케이블을 볼트와 받침대 사이에 통과시키고, 볼트가 받침대에 대해 각변위(角變位)하여 광섬유 케이블 절단의 발생이나 광섬유 케이블을 통과하는 빛의 속도 변화를 모니터링하여 볼트의 이완을 감지하는 구성이 개시되어 있다.
일본 공개특허 특개평6-186167호 공보
그러나, 특허문헌 1의 구성은, 볼트 및 받침대에 광섬유 케이블을 통과시키기 위한 구멍 가공이 필요한 동시에 케이블을 고정하는 핀을 받침대에 설치해야 하기 때문에, 볼트와 받침대를 특별한 것으로 하지 않으면 안되므로, 범용성 면에서 문제가 있다. 또한, 광섬유 케이블 및 단선 감지용 전자 장치 등을 기계 장치에 탑재해야 하므로, 장치의 중량 증가를 초래한다.
따라서, 본 발명은 체결 부재가 설치되는 기계 장치의 중량 증가를 방지하면서 높은 범용성을 가지고 체결 부재의 이완을 감지할 수 있는 구성을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그는, 장치의 피 체결 부품에 체결되는 체결 부재의 이완을 감지하는 태그로서, 상기 체결 부재에 부착되는 체결 부재 부착부 및 상기 피 체결 부품에 부착되는 피 체결 부품 부착부를 구비하는 베이스 시트와, 상기 베이스 시트에 탑재되는 RFID 칩과, 상기 RFID 칩에 연결된 상태에서 상기 베이스 시트에 탑재되는 안테나 회로와, 상기 RFID 칩에 연결된 상태에서 상기 베이스 시트에 탑재되고, 상기 피 체결 부품 부착부에 대하여 상기 체결 부재가 상대 변위함으로써 전기적 특성에 변화가 발생하는 도체를 구비한다.
상기 구성에 따르면, 피 체결 부품에 체결 부재(예를 들어, 볼트 또는 너트)가 상대 변위하여 도체의 통전 상태가 변화하는 것을 무선에 의해 검출함으로써, 체결 부재의 이완 또는 그 전조를 감지할 수 있다. 따라서, 안테나로부터의 무선 신호를 수신하는 수신기나 진단 시스템 등은 지상 시설이 될 수 있기 때문에, 이완 감지를 위해 기계 장치에 탑재하는 기기를 절감할 수 있는 동시에, 체결 부재 이완 감지 태그는 체결 부재 및 피 체결 부품에 부착하기만 하면 되므로, 체결 부재와 피 체결 부품을 특별한 구조로 할 필요도 없다.
본 발명에 따르면, 피 체결 부재가 설치되는 기계 장치의 중량 증가를 방지하면서 높은 범용성을 가지고 체결 부재의 이완을 감지할 수 있는 구성을 제공할 수 있다.
[도 1] 제1 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그를 이용한 철도 차량의 체결 부재 이완 탐지 시스템의 모식도이다.
[도 2] (A)는 도 1에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그의 평면도이고, (B)는 그 측면도이다.
[도 3] (A)는 도 2에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그의 사용 상태를 도시하는 측면도이고, (B)는 그 평면도이다.
[도 4] 도 2에 체결 부재 이완 감지 태그의 다른 사용 상태를 도시하는 측면도이다.
[도 5] 체결 부재의 조임 회전각과 조임 축력(軸力)의 관계를 도시하는 그래프이다.
[도 6] 제2 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 평면도이다.
[도 7] 도 6에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그의 사용 상태를 도시하는 측면도이다.
[도 8] 제3 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 평면도이다.
[도 9] 도 8에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그의 사용 상태를 도시하는 측면도이다.
[도 10] 제4 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 단면도이다.
[도 11] 제5 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 평면도이다.
[도 12] (A)는 제6 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 사용 상태를 도시하는 평면도이고, (B)는 그 측면도이다.
[도 13] 제7 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 사시도이다.
[도 14] 제8 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그의 평면도이다.
[도 15] 체결 부재의 축 직각 방향의 진동을 설명하는 측면도이다.
[도 16] (A)는 체결 부재의 축 직각 방향의 진동의 충격수와 진동판의 흔들림(엇갈림)의 관계를 도시하는 그래프이고, (B)는 그 충격수 및 이완 회전각의 관계를 도시하는 그래프이다 .
이하에서, 도면을 참조하여 실시예를 설명한다. 여기서, 이하의 설명에서는 철도 차량이 주행하는 방향이며 차체가 연장되는 방향이 차량 길이 방향(전후 방향)이고, 그에 직교하는 횡방향이 차폭 방향(좌우 방향)이다.
도 1은 제1 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(10)를 이용한 철도 차량(2)의 체결 부재 이완 감지 시스템(1)의 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 철도 차량(2)은 복수의 차량이 연결되어 이루어지는 편성 차량이며, 각각의 차량은 차체(3) 및 대차(4)를 구비한다. 체결 부재 이완 감지 시스템(1)은 RFID(Radio frequency identifier)를 이용하여 장치의 피 체결 부품을 체결하는 체결 부재의 이완을 자동으로 감지하여, 체결 부재의 유지 보수 부담을 경감하기 위한 시스템이다. 체결 부재 이완 감지 시스템(1)은 복수의 체결 부재, 예를 들어, 볼트 또는 너트)에 각각 부착된 복수의 체결 부재 이완 감지 태그(10)와, 복수의 리더(11A ~ C)와, 데이터 처리 장치(12)와, 서버(13)와, 데이터베이스(14)를 구비한다.
본 실시예에 따르면, 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 적용 대상인 「장치」는 철도 차량(2)이고, 체결 부재 이완 감지 태그(10)를 부착하는 체결 부재의 체결 대상인 「피 체결 부품」은 철도 차량(2)의 구성 요소에 체결되는 부품(예를 들어, 대차(4)의 부품인 모터 고정부, 기어 박스 고정부, 축 상자 및 그 주변 부품, 브레이크 고정부, 샤프트 빔 케이싱 등)이다.
체결 부재 이완 감지 태그(10)는 RF 태그이고, 상세한 구성은 후술한다. 각각의 차체(3)에는 각각 차체 RF 태그(15)가 설치되어 있어 차체 RF 태그(15)는, 예를 들어, 각각의 차체(3)의 바닥면에 부착된다. 리더(11A ~ C)는 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 식별 정보를 포함하는 신호를 비접촉으로 읽어 낸다. 리더(11A ~ C)는 레일(5A, 5B)의 근방에 설치되어 있고, 일례로 차고의 입구에 배치되지만, 영업 라인에 설치되어도 좋고, 설치 장소는 특별히 한정되지 않는다. 리더(11A ~ C) 중 어느 것은 차체 RF 태그(15)의 식별 정보를 포함하는 신호를 비접촉으로 읽어 낸다. 구체적으로는, 리더(11A)는 레일(5A)의 차폭 방향 외측에 설치되고, 리더(11B)는 한 쌍의 레일(5A, 5B)의 사이에 설치되며, 리더(11C)는 레일(5B)의 차폭 방향 외측에 설치된다.
데이터 처리 장치(12)는 각각의 리더(11A ~ C)가 읽어낸 신호를 처리하고 네트워크(예를 들어, 인터넷)을 통해 서버(13)로 전송한다. 즉, 본 실시예에 따르면, 컴퓨터가 네트워크를 통해 데이터 처리 장치(12)와 서버(13)로 분산되어 있다. 여기서, 네트워크는 인터넷에 한정되는 것이 아니고, LAN이나 WAN, 위성 통신 회선, 휴대 전화망 등, 기타 각종 통신 네트워크여도 좋다. 서버(13)는 데이터 처리 장치(12)로부터 수신된 신호의 데이터를 분석하고, 그 분석 데이터에 기초하여 체결 부재의 유지 보수 계획을 작성하여, 유지 보수 관리 센터(미도시)로 전송한다. 서버(13)의 분석 데이터 등은 데이터베이스(14)에 과거 정보로 축적 저장된다.
데이터 처리 장치(12)는 차체 RF 태그(15)로부터 리더(11B)로 읽어낸 신호의 데이터를 기초로, 각각의 체결 부재 이완 감지 태그(10)로부터 리더(11A ~ C)로 읽어낸 신호에 대응하는 차량 특정 정보를 결정한다. 여기서, 차량 특정 정보는 차량 번호나 편성 번호, 대차 등, 해당 체결 부재의 위치와 대응시킬 수 있는 정보이다.
도 2(A)는, 도 1에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 평면도이고, 도 2(B)는 그 측면도이다. 도 2(A), (B)에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(10)는 베이스 시트(21), RFID 칩(22), 안테나 회로(23) 및 도체(24)를 구비한다. 베이스 시트(21)는 고분자 재료 등의 연질 재료(수지 등)로 구성되고, 체결 부재 부착부(21a)와, 피 체결 부품 부착부(21b)와, 체결 부재 부착부(21a)와 피 체결 부품 부착부(21b) 사이에 형성된 파단 예정부(21c)(예를 들어, 절취선이나 얇은 두께(薄肉)부나 가는 폭(細幅)부)를 구비한다. 베이스 시트(21) 중 체결 부재 및 피 체결 부재에 마주하는 뒷면에는 부착용 접착제층(25)이 형성되어 있고, 사용 전의 보관 시에는 박리지(미도시)로 덮여 있다.
RFID 칩(22)은 식별 정보를 저장한 IC 칩이고, 체결 부재 부착부(21a)에 탑재되어 있다. 안테나 회로(23)는 안테나 소자를 구비하고, 피 체결 부품 부착부(21b)에 탑재되어 있다. 도체(24)는 RFID 칩(22)의 안테나 연결 단자를 안테나 회로(23)에 전기적으로 연결하는 전기 전선이고, 파단 예정부(21c)를 통과하여 체결 부재 부착부(21a)로부터 피 체결 부품 부착부(21b)까지 연장된다. RFID 칩(22), 안테나 회로(23) 및 도체(24)는 플라스틱 필름 등으로 이루어진 표면 보호 시트(미도시)로 전체를 피복하는 것이 바람직하다.
도 3(A)는, 도 2에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 사용 상태를 도시하는 측면도이고, 도 3(B)는 그 평면도이다. 도 3(A), (B)에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 사용예로는, 베이스 시트(21)의 체결 부재 부착부(21a)를 볼트(B)의 헤드부(Ba)의 측면에 부착하고, 피 체결 부품 부착부(21b)를 볼트(B)의 축부(Bb)가 삽입되는 피 체결 부품(F)의 표면에 부착한다. 이 때, 베이스 시트(21)는 연질이기 때문에 볼트(B)의 헤드부(Ba)와 피 체결 부품(F) 사이에 생기는 모서리부를 따라서 굴곡하는 것이 가능하여, 작업성이 좋다.
구체적으로는, 베이스 시트(21)는 다른 부위보다 강성이 낮은 파단 예정부(21c)에서 굴곡시킴으로써, 부착 작업을 아주 쉽게 할 수 있다. 또한, 피 체결 부품(F) 중 볼트(B)의 근방의 표면에 여유가 있는 경우에는 안테나 회로(23)가 피 체결 부품 부착부(21b)에 설치되도록 하여, 피 체결 부품(F)에 부착되는 부분의 안테나 회로(23)를 크게 하여 송수신 감도를 높일 수 있다.
베이스 시트(21)의 표면(볼트(B) 및 피 체결 부품(F)에 마주하는 뒷면과는 반대 측인 외부에 노출된 면)은 볼트(B) 및 피 체결 부품(F)과는 다른 색상(예를 들어, 백색 등)을 가진다. 이에 따라서, 볼트(B)가 이완되어 베이스 시트(21)가 변형되는 것을 육안으로 확인하는 것이 쉽기 때문에, 육안으로도 볼트(B)의 이완을 쉽게 파악할 수 있다.
도 4는 도 2에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 다른 사용 상태를 도시하는 측면도이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 다른 사용예로는, 베이스 시트(21)의 체결 부재 부착부(21a)를 볼트(B)의 축부(Bb)에 나사 결합된 너트(N)(체결 부재)의 측면에 부착하고, 피 체결 부품 부착부(21b)를 너트(N)가 마주하는 피 체결 부품(F)의 표면에 부착하는 형태라도 좋다.
체결 부재가 볼트(B)이던지 너트(N)이던지, 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 작용은 동일하다. 즉, 볼트(B)(또는 너트(N))가 이완되면 헤드부(Ba)(또는, 너트(N))가 피 체결 부품(F)에 대해 상대 회전하기 때문에, 체결 부재 부착부(21a)가 피 체결 부품 부착부(21b)에 대해 상대 변위한다. 그리고, 볼트(B)(또는 너트(N))가 피 체결 부품(F)에 대하여 소정 회전각을 넘어 상대 회전하면, 피 체결 부품 부착부(21b)에 대한 체결 부재 부착부(21a)의 상대 변위가 커지게 되고, 베이스 시트(21)가 파단 예정부(21c)에서 파단되어 도체(24)가 단선된다. 이에 따르면, 도체(24)의 전기적 특성에 변화가 생긴다. 구체적으로는, 도체(24)는 RFID 칩(22)과 안테나 회로(23) 사이의 통전이 가능한 상태에서 해당 통전이 불가능한 상태로 변화한다.
즉, 볼트(B)(또는 너트(N))가 이완되지 않았을 때에는, 체결 부재 이완 감지 태그(10)에 리더(11A ~ C)가 가까워지면, 체결 부재 이완 감지 태그(10)와 리더(11A) 사이에서 비접촉 통신이 이루어지고, 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 식별 정보를 데이터 처리 장치(12)가 수신하지만, 볼트(B)(또는 너트(N))가 이완된 경우에는, 체결 부재 이완 감지 태그(10)에 리더(11A ~ C)가 가까워져도 체결 부재 이완 감지 태그(10)와 리더(11A ~ C) 사이에서 비접촉 통신이 이루지지 않아서, 체결 부재 이완 감지 태그(10)의 식별 정보를 데이터 처리 장치(12)가 수신하지 못한다.
따라서, 철도 차량(2)이 리더(11A ~ C)가 배치된 레일(5A, 5B)을 주행할 때, 리더(11A ~ C)에 의해 식별 정보가 수신된 체결 부재 이완 감지 태그(10)는 파단되지 않아 볼트(B)(또는 너트(N))가 이완되지 않았다고 판단할 수 있고, 식별 정보를 수신되지 않은 체결 부재 이완 감지 태그(10)는 파단되어 볼트(B)(또는 너트(N))가 이완되었다고 판단할 수 있다. 따라서, 서버(13)에서 철도 차량(2)의 복수의 볼트(B)(또는 너트(N))의 이완 발생의 유무를 여부를 리스트화할 수 있고, 유지 보수 작업을 간소화할 수 있다.
도 5는 체결 부재의 조임 회전각과 조임 축력의 관계를 도시하는 그래프이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 체결 부재는 그것이 피 체결 부품의 좌면(座面)에 밀착하는 스너그(snug) 점(축력 ≒0)을 초과하여 조임 회전되면, 탄성 영역 조임은 조임 축력이 비례적으로 증가하기 때문에, 조임 축력은 조임 회전각에 의해 파악할 수 있다. 그리고, 일반적으로 조임 축력이 적정 설계 축력의 10 ~ 30 % 이상 저하하면, 체결 부재의 이완이 진행된다. 따라서, 체결 부재 이완 감지 태그(10)는 축력이 10 ~ 30 % 이상 감소하면 파단 예정부(21c)가 파단되어 이완 감지를 할 수 있도록 체결 부재의 되돌림 회전각에 대한 파단 예정부(21c)의 강도가 설계되어 있다.
즉, 베이스 시트(21)가 부착된 볼트(B) 또는 너트(N)가 적정 조임 회전각의 10 ~ 30 %의 범위 내의 값으로 설정되는 소정의 되돌림 회전각(이완 임계 값)을 초과하여 되돌림 회전하면 베이스 시트(21)가 파단 예정부(21c)에서 파단되도록, 베이스 시트(21)의 재료 특성을 감안하면서 파단 예정부(21c)의 강도가 결정되어 있다. 베이스 시트(21)가 수지 등의 고분자 재료에 의해 형성되는 경우, 저온 시에는 신축이 작기 때문에 작은 되돌림 회전에서 파단되는 경향이 되는 한편, 고온 시에는 신축이 커지기 때문에 큰 되돌림 회전에서 파단되는 경향이 된다. 따라서, 베이스 시트(21)의 신축이 작은 저온 시에도 적정 체결 회전각의 10 % 미만의 되돌림 회전각에서는 파단 예정부(21c)가 확실히 파단되지 않고, 베이스 시트(21)의 신축이 큰 온도 시에는 적정 체결 회전각의 30 %를 초과하는 되돌림 회전각에서는 파단 예정부(21c)가 반드시 파단되도록 파단 예정부(21c)의 강도가 설정된다.
구체적으로는, 파단 예정부(21c)로서 비연결부 및 연결부를 번갈아 가지는 절취선이 채용되는 경우에는 절취선 중 비연결부에 대한 연결부의 비율을 증감 조절하고, 파단 예정부(21c)로서 얇은 두께부가 채택되는 경우에는 얇은 두께부의 두께를 증감 조절하며, 파단 예정부(21c)로서 가는 폭부가 채택되는 경우에는 파단 예정부(21c)의 폭을 증감 조절한다.
이상에서 설명한 구성에 따르면, 피 체결 부품(F)에 대해 체결 부재인 볼트(B) 또는 너트(N)가 상대 변위해서 도체(24)가 단선되어 리더(11A ~ C)가 체결 부재 이완 감지 태그(10)로부터 무선 신호를 수신할 수 없는 것이 검출됨에 따라서, 볼트(B) 또는 너트(N)의 이완을 감지할 수 있다. 또한, 안테나 회로(23)로부터의 무선 신호를 수신하는 리더(11A ~ C)나 진단 시스템(데이터베이스(14) 및 서버(13)) 등은 지상 설비로 할 수 있기 때문에, 이완 감지를 위해 철도 차량(2)에 탑재하는 기기를 절감할 수 있는 동시에, 체결 부재 이완 감지 태그(10)는 볼트(B), 너트(N) 및 피 체결 부품(F)에 부착하기만 하면 좋기 때문에, 볼트(B), 너트(N) 및 피 체결 부품(F)을 특별한 구조로 할 필요도 없다. 따라서, 철도 차량(2)의 중량 증가를 방지하면서 높은 범용성을 가지고 볼트(B) 및 너트(N)의 이완을 감지할 수 있다.
(제2 실시예)
도 6은 제2 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(110)의 평면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(110)에서는, 베이스 시트(121)에 2개의 파단 예정부(121c, 121d)가 간격을 두고 설치되어 있다. 베이스 시트(121)는 체결 부재 부착부(121a)와, 피 체결 부품 부착부(121b)와, 체결 부재 부착부(121a)와 피 체결 부품 부착부(121b) 사이에 형성된 2개의 파단 예정부(121c, 121d)(예를 들어, 절취선이나 얇은 두께부나 가는 폭부)와, 2개의 파단 예정부(121c, 121d) 사이에 배치된 중간부(121e)를 구비한다. 체결 부재 부착부(121a)에 RFID 칩(22)이 탑재되고, 피 체결 부품 부착부(121b)에 안테나 회로(23)가 탑재되며, RFID 칩(22)의 안테나 연결 단자를 안테나 회로(23)에 전기적으로 연속하는 도체(24)가 파단 예정부(121c, 121d) 및 중간부(121e)를 통과하여 체결 부재 부착부(121a)로부터 피 체결 부품 부착부(121b)까지 연장되어 있다.
도 7은, 도 6에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그(110)의 사용 상태를 도시하는 측면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(110)의 사용예로는, 베이스 시트(121)의 체결 부재 부착부(121a)를 볼트(B)에 체결된 너트(N)의 측면에 부착하고, 피 체결 부품 부착부(121b)를 너트(N)에 인접한 피 체결 부품(F)의 표면에 부착한다. 이 때, 베이스 시트(121)의 중간부(121e)는 파단 예정부(121c, 121d)가 구부러짐으로써 너트(N)를 지지하는 와셔(W)에 의해 형성되는 단차를 따라 굴곡될 수 있어, 체결 부재 이완 감지 태그(110)의 부착 작업을 쉽게 할 수 있다. 또한, 중간부(121e)에도 3 번째 파단 예정부를 설치하여 굴곡부를 형성하는 구성으로 하여도 좋다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제3 실시예)
도 8은 제3 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(210)의 평면도이다. 도 9는 도 8에 도시된 체결 부재 이완 감지 태그의 사용 상태를 도시하는 측면도이다. 도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(210)에서는, 베이스 시트(221)는 안테나 회로(23)가 탑재된 체결 부재 부착부(221a)와, RFID 칩(22)이 탑재된 피 체결 부품 부착부(221b)와, 볼트(B)의 축부(Bb)가 삽입되는 삽통공(221ca)을 구비하는 고리 형상의 볼트 결합부(221c)를 포함한다. 본 실시예에 따르면, 피 체결 부품 부착부(221b)는 볼트 결합부(221c)로부터 반경 방향 외측으로 돌출되어 있다.
체결 부재 부착부(221a)는 볼트(B)의 헤드부(Ba)의 정상면(Ba)에 부착되는 제1 부분(221aa)과, 제1 부분(221aa)과 피 체결 부품 부착부(221b)를 연결하는 제2 부분(221ab)을 구비한다. 체결 부재 부착부(221a)의 제1 부분(221aa)은 원형이고, 안테나 회로(23)는 제1 부분(221aa)에 탑재되어 있다. 제2 부분(221ab)에는 파단 예정부(221d)가 형성되어 있고, RFID 칩(22)을 안테나 회로(23)에 전기적으로 연결하는 도체(24)는 파단 예정부(221d)를 통과하고 있다. 여기서, 체결 부재 부착부(221a)의 뒷면에는 제1 부분(221aa)에만 접착층을 형성하고, 제2 부분(221ab)에 접착층을 형성하지 않아도 좋다.
이러한 체결 부재 이완 감지 태그(210)에 따르면, 피 체결 부품(F) 중 볼트(B)의 근방의 표면에 여유가 없는 경우에도 충분한 크기의 안테나 회로(23)를 확보하여 송수신 감도를 높일 수 있다. 또한, 볼트 결합부(221c)의 삽통공(221ca)에 볼트(B)의 축부(Bb)를 사전에 삽입 통과해 둠으로써, 체결 부재 이완 감지 태그(210)를 볼트(B)에 선조립할 수 있어, 조립 작업성이 향상된다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제4 실시예)
도 10은 제4 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(310)의 단면도이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(310)에서는, 베이스 시트(321)가 이층 구조로 되어 있다. 베이스 시트(321)는 제1 층(326)과, 제2 층(327)과, 제1 층(326) 및 제2 층(327)을 서로 접착하는 접착층(328)과, 제1 층(326)의 뒷면(제2 층(327) 측과는 반대측의 면)에 형성된 접착층(25)을 구비한다. 베이스 시트(321)에는 도체(24)가 통과하는 위치에 파단 예정부(321c)가 형성되어 있다. 제1 층(326) 및 제2 층(327)은 고분자 재료 등의 연질 재료이다. 접착층(328)에 의한 제1 층(326) 및 제2 층(327) 사이의 접착력은 접착층(25)에 의한 볼트(B) 및 피 체결 부품(F)에 대한 제1 층(326)의 접착력보다 작다. 그리고, RFID 칩(22)과 안테나 회로(23)를 연결하는 도체(24)는 제1 층(326) 및 제2 층(327)에 걸쳐서 연결되어 있다.
구체적으로는, 도체(24)는 제1 층(326)의 상면에 접합된 제1 부분(24a) 및 제2 층(327)의 상면에 접합된 제2 부분(24b)을 구비한다. 따라서, 볼트(B) 및 피 체결 부품(F)에 부착한 체결 부품 이완 감지 태그(310)를 다른 사람이 악의적으로 벗겨 볼트(B)를 풀고 해당 태그(310)를 다시 부착하려고 하면 제1 층(326) 및 제2 층(327) 사이가 우선적으로 분리되어 도체(24)가 단선된다. 따라서, 체결 부품 이완 감지 태그(310)가 부착된 볼트(B)에 대한 장난을 감지할 수 있다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제5 실시예)
도 11은 제5 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(410)의 평면도이다. 도 11에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(410)에서는, 베이스 시트(21)의 파단 예정부(21c)를 가로지르는 도체(24)가 파단 예정부(21c) 중 파단 예정부(21c)의 일단의 파단 개시부(21ca)에 접근한 위치를 통과하도록 편재(偏在)하여 있다. 또한, 베이스 시트(21)에는 파단 개시부(21ca)에서 파단 개시를 촉진하는 시작을 촉진하는 절입부(C)(예를 들어, V 형 또는 U 형의 노치)가 형성되어 있다. 이러한 구성에 따르면, 피 체결 부품(F)에 대해 볼트(B)가 되돌림 회전하여, 베이스 시트(21)가 파단 개시부(21ca)를 기점으로 파단 예정부(21c)에서 파단되기 시작할 때에, 조기에 도체(24)가 단선되기 때문에 볼트(B)의 이완을 조기에 감지할 수 있다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제6 실시예)
도 12(A)는 제6 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(510)의 사용 상태를 도시하는 평면도이고, 도 12(B)는 그 측면도이다. 도 12(A), (B)에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(510)에서는, 체결 부재 부착부(521a)는 피 체결 부품 부착부(521b)의 법선 방향 및 면 방향에 대해 비스듬하게 돌출되어 있다. 베이스 시트(521)의 파단 예정부(521c)는 베이스 시트(521) 중 볼트(B)의 헤드부(Ba)의 다각형인 에지(E)가 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 이러한 구성에 따르면, 피 체결 부품(F)에 대해 볼트(B)가 되돌림 회전하면, 베이스 시트(521)의 파단 예정부(521c)가 에지(E)에 의해 파단되기 쉽다. 따라서, 볼트(B)의 이완 시에 파단 예정부(521c)에서 도체(24)를 단선시키기 쉬워서, 볼트(B)의 이완을 확실하게 감지할 수 있다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제7 실시예)
도 13는 제7 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(610)의 사시도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 체결 부재 이완 감지 태그(610)에서는 베이스 시트(621)가 금속 등의 경질 재료로 구성된다. 베이스 시트(621)는 RFID 칩(22)이 탑재된 체결 부재 부착부(621a)와, 안테나 회로(23)가 탑재된 피 체결 부품 부착부(621b)와, RFID 칩(22)과 안테나 회로(23)를 전기적으로 연결하는 도체(24)가 통과하는 파단 예정부(621c)와 체결 부재 부착부(621a)로부터 직각 방향으로 돌출하는 플랜지부(621d)와, 체결 부재 부착부(621a)의 상단으로부터 RFID 칩(22)과는 반대 측의 직각 방향으로 돌출하는 누름부(621e)를 구비한다.
플랜지부(621d)는 체결 부재 부착부(621a)의 강성을 높이기 위한 것이다. 누름부(621e)는 체결 부재 부착부(621a)가 부착된 볼트(B)의 헤드부(Ba)를 상방에서 눌러 볼트(B)의 축 방향 이동을 방지함으로써 되될림 회전을 막기 위한 것이다. 베이스 시트(621)에는 파단 예정부(621c)의 일단 측에서 파단 개시를 촉진하는 절입부(C)(예를 들어, V 형 또는 U 형의 노치)가 형성되어 있다. 피 체결 부품 부착부(621b)에는 피 체결 부품(F)에 피 체결 부품 부착부(621b)를 고정하기 위한 나사 구멍이 형성되어 있다. 이러한 구성에 따르면, 볼트(B)의 이완 감지를 수행하는 동시에, 베이스 시트(621) 자체가 피 체결 부품(F)에 대한 볼트(B)의 되돌림 회전을 억제하는 역할도 수행할 수 있다. 또한, 이러한 구성에서는, 금속 등의 경질 재료로 이루어진 베이스 플레이트(621)에 도 2 및 11 등에서 도시한 체결 부재 이완 감지 태그(10, 410) 등을 부착하여 구성하여도 좋다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제8 실시예)
도 14은 제8 실시예에 따른 체결 부재 이완 감지 태그(710)의 평면도이다. 도 14에 도시된 바와 같이 체결 부재 이완 감지 태그(710)에서는, RFID 칩(722) 및 안테나 회로(23) 양방이 베이스 시트(721)의 피 체결 부품 부착부(721b)에 탑재되고, 체결 부재 부착부(721a)에는 파단 감지용 폐쇄 회로 도체(724)가 탑재되어 있다. 체결 부재 부착부(721a)와 피 체결 부품 부착부(721b) 사이에는 파단 예정부(721c)가 형성되어 있고, 폐쇄 회로 도체(724)가 파단 예정부(721c)를 통과하고 있다.
이러한 구성에 따르면, 피 체결 부품(F)에 대해 볼트(B)의 되돌림 회전하여, 체결 부재 부착부(721a)가 피 체결 부품 부착부(721b)에 대해 상대 변위하면, 베이스 시트(721)가 파단 예정부(721c)에서 파단되고, 파단 폐쇄 회로 도체(724)가 단선된다. RFID 칩(722)이 폐쇄 회로 도체(724)의 단선을 검출하면, RFID 칩(722)은 안테나 회로(23)로부터 폐쇄 회로 도체(724)의 단선 전과는 다른 신호(파단 신호)를 송신한다. 즉, 파단 예정부(721c)에서 폐쇄 회로 도체(724)가 단선되면, RFID 칩(722)이 안테나 회로(23)를 통해 무선 송신하는 신호의 내용이 변화한다. 따라서, 리더(11A ~ C)를 통해 데이터 처리 장치(12)가 수신한 신호의 변화를 볼트(B)의 이완으로서 감지할 수 있다. 여기서, 그 밖의 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
(제9 실시예)
도 15는 체결 부재(너트(N))의 축 직각 방향의 진동을 설명하는 측면도이다. 도 16(A)는 체결 부재의 축 직각 방향의 진동에서 충격수와 진동판(피 체결 부품(F))의 흔들림의 관계를 도시하는 그래프이고, 도 16(B)는 그 충격수 및 이완 회전각의 관계를 도시하는 그래프이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 진동판(피 체결 부품(F))이 체결 부재(예를 들어, 너트(N))의 축선에 직교하는 축 직각 방향으로 반복 진동하면, 체결 부재(너트(N))에 이완이 발생할 수 있다. 그리고, 도 16(A), (B)와 같이, 당해 진동 시에 진동판(피 체결 부품(F))이 소정의 흔들림 량을 초과하여 축 직각 방향으로 변위된 때에는, 체결 부재(너트(N))가 이완되기 시작한다.
따라서, 상술한 각각의 실시예의 체결 부재 이완 감지 태그(10, 110, 210, 310, 410, 510, 610, 710)에서, 체결 부재 부착부(21a) 등이 피 체결 부품 부착부(21b) 등에 대하여 소정의 흔들림 량을 초과하여 축 직각 방향으로 변위하면 파단 예정부(21c, 121c, 221d, 321c, 521c, 621c, 721c)가 파단되도록, 해당 파단 예정부의 강도를 설정한다. 상기 흔들림 량은, 예를 들어, 5 ~ 20 μm의 범위의 값으로 설정되고, 예를 들어, 10 μm로 설정될 수 있다. 이에 따르면, 피 체결 부품이 체결 부재에 대하여 소정의 흔들림 량을 초과하여 축 직각 방향으로 상대 변위(진동)할 때에 도체(24, 724)의 단선이 발생하고, 체결 부재에 이완을 유발하는 피 체결 부품의 진동이 발생한 것을 감지할 수 있어, 체결 부재의 이완의 전조를 감지할 수 있다. 여기서, 기본적인 구성은 상술한 제1 실시예와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 그 구성을 변경, 추가 또는 삭제할 수 있다. 예를 들어, RFID 칩(22)과 안테나 회로(23)는 위치가 서로 반대여도 좋다. 또한, 체결 부재의 이완에 의해 체결 부재 부착부가 피 체결 부품 부착부에 대하여 변위하는 것에 기인하여 전압을 발생시키는 압전 소자를 베이스 시트에 탑재하고, 체결 부재의 이완 발생시 해당 압전 소자에 연결된 도체의 전압 변화에 따라 RFID 칩의 정보를 갱신하여, 안테나 회로에서 이완 신호를 발신하는 구성으로 하여도 좋다.
2: 철도 차량(장치)
10, 110, 210, 310, 410, 510, 610, 710: 체결 부재 이완 감지 태그
21, 121, 221, 321, 521, 621, 721: 베이스 시트
21a, 121a, 221a, 521a, 621a, 721a: 체결 부재 부착부
21b, 121b, 221b, 521b, 621b, 721b: 피 체결 부품 부착부
21c, 121c, 221d, 321c, 521c, 621c, 721c: 파단 예정부
21ca: 파단 개시부
22, 722: RFID 칩
23: 안테나 회로
24, 724: 도체
25: 접착층
326: 제1 층
327: 제2 층
B: 볼트(체결 부재)
Ba: 헤드부
Baa: 정상면
Bb: 축부
E: 에지
F: 피 체결 부품
N: 너트(체결 부재)

Claims (15)

  1. 장치의 피 체결 부품에 체결되는 체결 부재의 이완을 감지하는 태그로서,
    상기 체결 부재에 부착되는 체결 부재 부착부 및 상기 피 체결 부품에 부착되는 피 체결 부품 부착부를 구비하는 베이스 시트와,
    상기 베이스 시트에 탑재되는 RFID 칩과,
    상기 RFID 칩에 연결된 상태에서 상기 베이스 시트에 탑재되는 안테나 회로와,
    상기 RFID 칩에 연결된 상태에서 상기 베이스 시트에 탑재되고, 상기 피 체결 부품 부착부에 대하여 상기 체결 부재가 상대 변위함으로써 전기적 특성에 변화가 발생하는 도체를 구비하는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 상기 체결 부재 부착부와 상기 피 체결 부품 부착부 사이에 형성된 파단 예정부를 구비하고,
    상기 도체는 상기 파단 예정부를 통과하여 상기 체결 부재 부착부와 상기 피 체결 부품 부착부 사이에 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 RFID 칩은 상기 체결 부재 부착부 또는 상기 피 체결 부품 부착부 중 일방에 탑재되고,
    상기 안테나 회로는 상기 체결 부재 부착부 또는 상기 피 체결 부품 부착부 중 타방에 탑재되며,
    상기 도체는 상기 RFID 칩을 상기 안테나 회로에 연결하는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 RFID 칩 및 상기 안테나 회로는 상기 체결 부재 부착부 또는 상기 피 체결 부품 부착부 중 일방에 탑재되고,
    상기 RFID 칩은 상기 도체의 전기적 특성의 변화를 감지하면, 상기 도체의 전기적 특성의 변화 전과는 다른 신호를 상기 안테나 회로에서 송신하는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 안테나 회로는 상기 피 체결 부품 부착부에 탑재되는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 체결 부재는 볼트이고,
    상기 체결 부재 부착부는 상기 볼트의 헤드부의 정상면에 부착되는 제1 부분과, 상기 제1 부분과 상기 피 체결 부품 부착부를 연결하는 제2 부분을 구비하고,
    상기 안테나 회로는 상기 체결 부재 부착부의 상기 제1 부분에 탑재되는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 체결 부재는 볼트이고,
    상기 베이스 시트는 볼트의 축부가 삽입되는 삽통공을 구비하는 볼트 결합부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 체결 부재에 조임 회전각의 10 ~ 30 %의 범위로 미리 설정된 되돌림 회전각을 초과하는 되돌림 회전이 발생하면, 상기 도체의 전기적 특성에 변화가 발생하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  9. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 피 체결 부품이 소정의 흔들림 량을 초과하여 상기 체결 부재의 축선에 직교하는 방향으로 변위하였을 때, 상기 도체의 전기적 특성에 변화가 발생하도록 구성된 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 제1 층과, 상기 제1 층에 접착된 제2 층을 구비하고,
    상기 도체는 상기 제1 층과 제2 층에 걸쳐서 연결되며,
    상기 제1 층과 제2 층 사이의 접착력은 상기 피 체결 부품 및 상기 체결 부재에 대한 상기 베이스 시트의 접착력보다 작은 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 상기 체결 부재에 대향하는 뒷면과, 상기 뒷면과는 반대 측의 외부로 노출된 표면을 구비하고,
    상기 표면은 상기 체결 부재가 체결되는 상기 피 체결 부품과는 다른 색상인 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  12. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 파단 예정부는 상기 베이스 시트에서 일 방향으로 연장되어 있고,
    상기 도체는 상기 파단 예정부 중 상기 파단 예정부의 일단의 파단 개시부에 근접한 위치를 통과하는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  13. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 파단 예정부는 상기 베이스 시트 중 상기 체결 부재의 에지가 맞닿는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 연질 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
  15. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 시트는 경질 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 체결 부재 이완 감지 태그.
KR1020207009684A 2017-10-24 2018-10-18 체결 부재 이완 감지 태그 KR20200051008A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017205033A JP2019078611A (ja) 2017-10-24 2017-10-24 締結部材緩み検知タグ
JPJP-P-2017-205033 2017-10-24
PCT/JP2018/038766 WO2019082777A1 (ja) 2017-10-24 2018-10-18 締結部材緩み検知タグ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200051008A true KR20200051008A (ko) 2020-05-12

Family

ID=66246361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207009684A KR20200051008A (ko) 2017-10-24 2018-10-18 체결 부재 이완 감지 태그

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11499582B2 (ko)
JP (1) JP2019078611A (ko)
KR (1) KR20200051008A (ko)
CN (1) CN111164399A (ko)
WO (1) WO2019082777A1 (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7212561B2 (ja) * 2019-03-19 2023-01-25 トッパン・フォームズ株式会社 緩み検知ラベル
JP2021031022A (ja) * 2019-08-29 2021-03-01 トッパン・フォームズ株式会社 異常検知ラベル付き台車
CN112825150B (zh) * 2019-11-20 2024-02-23 陈志权 多频式电子封条
JP7360322B2 (ja) 2019-12-27 2023-10-12 川崎車両株式会社 異常検知センサの形成方法及び異常検知センサ
JP7370855B2 (ja) 2019-12-27 2023-10-30 川崎車両株式会社 回転締結具の緩み検知装置
JP7405609B2 (ja) 2019-12-27 2023-12-26 川崎車両株式会社 回転締結具の緩み検知装置
FR3106425B1 (fr) 2020-01-20 2023-03-24 Safran Aircraft Engines Etiquette radiofréquence comprenant un moyen de destruction et procédé associé
JP7360338B2 (ja) 2020-02-05 2023-10-12 川崎車両株式会社 緩み検知センサ用の貼付工具
US20230081045A1 (en) * 2020-02-07 2023-03-16 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Bolt Tightening Torque Management Structure And Method
CN112050726A (zh) * 2020-08-05 2020-12-08 中车长春轨道客车股份有限公司 一种基于rfid标签阵列的轨道车辆紧固件松脱检测方法
CN113218299B (zh) * 2021-04-20 2022-09-20 同济大学 一种基于带标签的双圆环贴片天线的螺栓检测装置和***
CN114739560B (zh) * 2022-03-10 2024-02-27 深圳市风行太保科技有限公司 紧固设备、螺纹紧固件监测方法、装置、***及存储介质
US11949225B2 (en) 2022-05-04 2024-04-02 Buyers Products Company System for detecting and comparing current in a motor

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06186167A (ja) 1992-12-17 1994-07-08 Motohiro Okada 故障検知装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824737B2 (ja) * 1975-12-27 1983-05-23 株式会社井上ジャパックス研究所 締結具の緩みの検出方法
JPS5856215U (ja) * 1981-10-12 1983-04-16 三菱電機株式会社 締結装置
US6255959B1 (en) * 1999-08-12 2001-07-03 Micron Technology, Inc. Electrical apparatuses, methods of forming electrical apparatuses, and termite sensing methods
JP4455859B2 (ja) * 2003-09-30 2010-04-21 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型ｉｃラベル
GB2424302A (en) * 2003-12-24 2006-09-20 Singapore Technologies Logisti Rfid seal tag
KR101149633B1 (ko) * 2004-08-09 2012-05-25 산코루 가부시키가이샤 Ｉｃ 태그를 갖는 씰 및 그 부착 방법
JP2007293797A (ja) * 2006-03-27 2007-11-08 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ及びｉｃタグシステム
WO2008013049A1 (fr) * 2006-07-24 2008-01-31 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Capteur de contrainte et système de capteur de contrainte
TWI341495B (en) * 2006-10-18 2011-05-01 Mstar Semiconductor Inc Rfid tags, rfid electronic devices and related methods for theft-prevention and data transmission
US20100289647A1 (en) * 2007-04-12 2010-11-18 Telezygology, Inc. Detection of Changes in Fasteners or Fastened Joints
JP2009064111A (ja) * 2007-09-04 2009-03-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 部品管理具、部品状態管理方法及びシステム、並びに、ネジの締結状態管理方法及びシステム
JP2009066667A (ja) 2007-09-10 2009-04-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 部品状態管理方法及びシステム
JP2011241567A (ja) 2010-05-17 2011-12-01 Mitsubishi Electric Corp ボルト緩み検出システム、ボルト緩み検出装置、及びボルト管理具
AT510295B1 (de) * 2011-04-12 2012-03-15 Siemens Ag Oesterreich Vorrichtung zum erkennen von relativbewegungen in einem fahrzeug
CN102185665A (zh) * 2011-04-15 2011-09-14 珠海银邮光电技术发展股份有限公司 一种基于rfid技术的室外天线移位监测***
CN202205209U (zh) * 2011-07-29 2012-04-25 黄晓虎 射频识别可靠性监控***、机械装置和安全螺栓
CN102750578A (zh) * 2012-06-01 2012-10-24 北京物资学院 一种带机械位移检测装置的rfid标签、rfid***及机械位移检测方法
JP2014089068A (ja) 2012-10-29 2014-05-15 Uchimura:Kk 位置ずれ検出具、位置ずれ検出装置、位置ずれ検出システム
KR20150077839A (ko) 2013-12-30 2015-07-08 유기석 체결부재의 풀림감지센서와 시스템
CN105160364A (zh) 2015-07-30 2015-12-16 株洲时代装备技术有限责任公司 一种基于rfid的构件相对位移检测方法
CN106503778A (zh) 2015-09-08 2017-03-15 凸版印刷株式会社 带ic标签贴纸及其安装方法
EP3190064B1 (en) * 2016-01-08 2019-09-18 Reemtsma Cigarettenfabriken GmbH Package for tobacco products, including a rfid tag
CN109415146A (zh) * 2016-04-18 2019-03-01 薄膜电子有限公司 具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06186167A (ja) 1992-12-17 1994-07-08 Motohiro Okada 故障検知装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11499582B2 (en) 2022-11-15
US20200347869A1 (en) 2020-11-05
CN111164399A (zh) 2020-05-15
WO2019082777A1 (ja) 2019-05-02
JP2019078611A (ja) 2019-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200051008A (ko) 체결 부재 이완 감지 태그
US8395521B2 (en) Smart aerospace structures
KR20100025465A (ko) 체부 장치 및 그 축력 검출 시스템
US9175709B2 (en) Device for detecting relative movements in a vehicle
US8237548B2 (en) Structural health management device and associated system and method
US8051712B2 (en) Electronic stator end winding accelerometer sensor
EP3287303B1 (en) Fixing element for tire pressure monitoring device
US20070082531A1 (en) Angular rate sensor
EP2145324A1 (en) Detection of changes in fasteners or fastened joints
KR101458487B1 (ko) 알에프아이디를 이용한 볼트 풀림 감지 장치
KR20180091796A (ko) 스마트 수배전반
US20220340089A1 (en) Device for vehicle, mounting unit of device for vehicle
KR101062991B1 (ko) 너트 풀림 감지장치
JP7405609B2 (ja) 回転締結具の緩み検知装置
AU2001282030A1 (en) Method and device for controlling compatibility of components of a running assembly
WO2006101852A3 (en) Tamper indicating saw tag system and method for using same
US10468147B2 (en) Sealing bolt and sealing system
US8179682B2 (en) Multilayer circuit board and use of a multilayer circuit board
DE10325423A1 (de) Transponder für Reifen
JP7370855B2 (ja) 回転締結具の緩み検知装置
CN1540798A (zh) 用于柔性天线的制造装置、方法和材料
US20060053886A1 (en) Vibroguard for machine elements
DE102004048928B4 (de) Temperatursensor und Elektromotor
CN101547582A (zh) 卡扣装置及具有卡扣装置的屏蔽装置
KR101697104B1 (ko) 스마트 보안 스티커 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application