JP4455859B2 - 非接触型icラベル - Google Patents
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Description
第1の導電パターンが形成されるとともに、前記第1の導電パターンと接続されたICチップが搭載された第1の部材と、
一方の面に第1の粘着剤層が積層され、他方の面に第2の粘着剤層が積層され、前記第1の導電パターンと電気的に結合することにより、前記ICチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第2の導電パターンが形成された第2の部材と、
前記第1及び第2の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第3の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第1の部材と前記第2の部材とが、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第1の粘着剤層によって接着され、
前記表面シートと前記第1の部材とが前記第3の粘着剤層によって接着され、
前記第2の粘着剤層が、前記第1及び第3の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする。
第2の導電パターンが形成されるとともに該第2の導電パターンに接続されたICチップが搭載され、一方の面に第1の粘着剤層が積層され、他方の面に第2の粘着剤層が積層された第2の部材と、
前記第1及び第2の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第3の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第1の部材と前記第2の部材とが、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第1の粘着剤層によって接着されることにより、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとによって、前記ICチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンが形成され、
前記表面シートと前記第1の部材とが前記第3の粘着剤層によって接着され、
前記第2の粘着剤層が、前記第1及び第3の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする。
図1は、本発明の非接触型ICラベルの第1の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図、(c)は(a)に示した樹脂シート116を表面から見た図、(d)は(a)に示したフィルム基材118を表面から見た図である。
図3は、本発明の非接触型ICラベルの第2の実施の形態を示す図であり、(a)は内部構造を示す図、(b)は(a)に示したA−A’断面図、(c)は(a)に示した樹脂シート116を表面から見た図、(d)は(a)に示したフィルム基材118を表面から見た図である。
111,211 ICチップ
112,212 アンテナ
113,213 接点
114,115,214,215 ランド部
116,216 樹脂シート
117 ブリッジ
118,218 フィルム基材
120a,120b,220a,220b 粘着剤層
130,230 表面シート
140 剥離紙
150 物品
219a,219b 容量調整用パターン
Claims (4)
- 第1の導電パターンが形成されるとともに、前記第1の導電パターンと接続されたICチップが搭載された第1の部材と、
一方の面に第1の粘着剤層が積層され、他方の面に第2の粘着剤層が積層され、前記第1の導電パターンと電気的に結合することにより、前記ICチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンを形成する第2の導電パターンが形成された第2の部材と、
前記第1及び第2の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第3の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第1の部材と前記第2の部材とが、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第1の粘着剤層によって接着され、
前記表面シートと前記第1の部材とが前記第3の粘着剤層によって接着され、
前記第2の粘着剤層が、前記第1及び第3の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする非接触型ICラベル。 - 請求項1に記載の非接触型ICラベルにおいて、
前記第1及び第2の導電パターンは、互いに対向するように形成された導電領域を有することを特徴とする非接触型ICラベル。 - 請求項1または請求項2に記載の非接触型ICラベルにおいて、
前記第2の導電パターンは、透明導電剤を用いて形成されていることを特徴とする非接触型ICラベル。 - 第1の導電パターンが形成された第1の部材と、
第2の導電パターンが形成されるとともに該第2の導電パターンに接続されたICチップが搭載され、一方の面に第1の粘着剤層が積層され、他方の面に第2の粘着剤層が積層された第2の部材と、
前記第1及び第2の部材を覆うような形状を具備し、一方の面に第3の粘着剤層が積層された表面シートとを少なくとも有し、
前記第1の部材と前記第2の部材とが、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとが静電結合するような相対位置にて前記第1の粘着剤層によって接着されることにより、前記第1の導電パターンと前記第2の導電パターンとによって、前記ICチップに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うための導電性パターンが形成され、
前記表面シートと前記第1の部材とが前記第3の粘着剤層によって接着され、
前記第2の粘着剤層が、前記第1及び第3の粘着剤層よりも強い粘着力を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
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