JP2007293797A - Ｉｃタグ及びｉｃタグシステム - Google Patents

Abstract

【課題】タグリーダとの通信が困難となる、貼付対象が制限される、タグリーダとの位置関係が制限されるといった不都合を回避したＩＣタグを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ１とＩＣチップ１で用いるデータを通信するためのアンテナ２とを有するＩＣ通信部Ａと、ＩＣ通信部Ａに対して隣接配置されていてＩＣチップ１に電気的に接続されている電線部Ｂと、ＩＣ通信部Ａ及び電線部Ｂが一方の面に形成されていてＩＣタグ本体を貼付対象に貼付するための粘着層ｃが他方の面に形成されている基板４とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＩＣタグ及びＩＣタグシステムに関し、特に、剥離されたことを検知可能なＩＣタグ及びＩＣタグシステムに関する。

従来、特許文献１に開示されているようなＩＣタグがある。

図１２は、特許文献１に開示されているＩＣタグの模式的な平面図である。このＩＣタグ１０は、小型集積回路１９およびアンテナ２と、手で引き裂くことができる裏地１４上に堆積された導電性ループ１６を有する。

導電性ループ１６が無傷である場合にはタグ内のビットが１に設定され、導電性ループ１６が破壊された場合にはビットが１に設定される。導電性ループを薬液小容器の栓上に位置させて被着させておけば、薬液小容器の栓が開けられるときには、導電性ループ１６が破壊されて、上記ビットの設定が変更されるため、開栓を検知できる。

特表２００５−５１４９６５号公報

しかし、特許文献１に記載されているＩＣタグは、導電性ループ１６が裏地１４の外周部に沿って堆積されている。そして、導電性ループ１６で囲まれた領域内に、小型集積回路１９およびアンテナ２が配置されている。

このような配置関係の場合、第一に、タグリーダとの通信が困難となる場合がある。アンテナ２の近傍に導電性ループ１６が配置されると、導電性ループ１６で磁界や電波が吸収されるため、電波の周波数が変動する。これでは、アンテナ２を通じた通信が困難になる。この問題を回避しようとすると、アンテナ２と導電性ループ１６との距離を長くしなければならない。具体的には、裏地１４が大判にして、その外周に導電性ループ１６を堆積させることが考えられるが、これではＩＣタグが大型化する。

第二に、導電性ループ１６を設けたことが無意味となる場合がある。導電性ループ１６が破壊されるときに、ＩＣタグ１０も破壊される可能性がある。ＩＣタグ１０が破壊されると、導電性ループ１６が破壊されたことをＩＣタグリーダに送信することができなくなる。これでは、あえて導電性ループ１６を堆積することなく、通信不可となった場合の一要因として、開栓された可能性があるとして取り扱えば足りることになる。

第三に、ＩＣタグの貼付先が制限される。図５に示すように、直方体のケースのケース本体と蓋との境界が、ケースの上面と側面との角に位置する場合には、特許文献１に記載されているＩＣタグは、この角に亘って貼付する必要がある。この場合には、ＩＣタグのアンテナが折り曲がる。これでは、アンテナの同調周波数がずれ、通信が困難になる。したがって、ＩＣタグが、この種の使用形態となる貼付先を採用できないという問題がある。

第四に、ＩＣタグとタグリーダとの位置関係が制限される。図７に示すように、直方体のケースのケース本体と蓋との境界がケースの側面に位置する場合には、ＩＣタグをケースの側面に貼付しなければならない事態が生じうる。この場合に、タグリーダをケースの上面側に位置させると、タグリーダからの磁界や電波の到来方向は、図７に示す矢印の方向となる。これでは、アンテナに指向性がある場合には、受信強度が低下するため、タグリーダはケースの側面側に位置させなければならない。

そこで、本発明は、ＩＣタグにおける各部の配置関係を工夫して、上記不都合を回避することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明のＩＣタグは、
ＩＣ及び前記ＩＣで用いるデータを通信するためのアンテナを有するＩＣ通信部と、
前記ＩＣ通信部に対して隣接配置されていて前記ＩＣに電気的に接続されている電線部と、
前記ＩＣ通信部及び前記電線部が一方の面に形成されていてＩＣタグ本体を貼付対象に貼付するための粘着層が他方の面に形成されている基材とを備える。

前記電線部は、ＩＣタグ本体を貼付対象に対して貼付した後に前記ＩＣタグ本体に対して剥離しようとする応力が加わることで破断する破断部を備える。これにより、剥離がされたことを検知することはもとより、剥離されそうになったことも検知できるようになる。

前記粘着層は、前記電線部の形成位置に対応して粘着力が異なる。これにより、剥離時に電線が切断されやすくすることができる。

前記基材の他方の面には、ＩＣタグ本体を貼付対象に貼付するための接着剤が塗布される塗布領域が形成されている。これにより、接着剤を用いて強固な貼付が実現する。なお、接着剤の塗布領域周辺の粘着層は、接着剤が固化するまでの仮留めに寄与する。

前記基材を略Ｔ字状とすることもできる。これにより、ＩＣタグ自体の小型化が実現でき、更にはＩＣ通信部と電線部との境界に応力がかかりやすくすることもできる。或いは前記基材を略十字状とすることもできる。これにより、ＩＣタグをダンボールへの封緘紙として好適に用いることが可能となる。

また、本発明のＩＣタグシステムは、
上記ＩＣタグと、
前記ＩＣタグとの間の無線通信を行うリーダ／ライタとを備える。

以下、本発明の実施の形態について説明する。

（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１のＩＣタグの模式的な平面図である。図１に示すＩＣタグは、樹脂フィルムなどで構成される基板４を有している。基板４は、略Ｔ字形をしており、ＩＣ通信部Ａと電線部Ｂとに大別される。なお、また、このＩＣタグは、パッシブタグであっても、アクティブタグであってもよい。

ＩＣ通信部Ａには、主として、ＩＣチップ１とアンテナ２とが配置される。ＩＣチップ１は、既知のように、所定のプログラムを実行するための中央処理装置（ＣＰＵ）及びメモリと、アンテナ２を介して送受信を行う送受信回路と、中央処理装置および送受信回路に駆動電力を与える電源回路とを含む。

ＩＣチップ１は、ＩＣ通信部Ａのほぼ中央に配置させている。ＩＣチップ１には、電極ａ，ｂが形成されている。電極ａには、アンテナ２の中心の給電点が接続されている。なお、ＩＣチップ１とアンテナ２との位置関係は特に規定されるものではなく、ＩＣチップ１がアンテナの節に対応する位置に設けられていればよい。

アンテナ２は、既知のように、例えば印刷技術によって形成される。なお、アンテナ２は、マイクロ波方式、電磁誘導方式など種々の方式から、用途等に応じて適宜選択すればよい。

図１には、マイクロ波方式の場合に用いられる板状ファンアンテナを示しているが、このほかにも、ダイポールアンテナ、折り返しアンテナ、あるいはループアンテナなどが採用可能である。ただし、本実施形態のＩＣタグの場合には、ダイポールアンテナ、折り返しアンテナ、あるいはループアンテナの順に、適用に向いている。電磁誘導方式の場合にも、ループアンテナ、パッチアンテナなどが採用可能である。なお、アンテナ長は、ＵＨＦ帯又はＳＨＦ帯に応じて適宜決定すればよい。

一方、電線部Ｂには、主として、ループ状の電線３が形成されている。電線３は、ＩＣチップ１の電極ｂに接続されている。電線３を含む電線部Ｂには、破断部であるところの、ミシン目などで形成した数条の弱め線７が形成されている。こうすると、ＩＣタグを貼付先から剥離しようとしたときに、電線３が破断されやすくなる。

図２は、図１のＩＣ通信部Ａの長手方向に沿った断面図である。図２には、図面下側から、剥離紙６、粘着剤ｃ、基板４、ＩＣチップ１及びアンテナ２、表面シール５を示している。

剥離紙６は、粘着剤ｃ側の面にシリコンなどが塗布されていて、ＩＣタグ本体から剥離するときに、粘着剤ｃが一緒に剥離されないようにしてある。

粘着剤ｃは、粘着力が相対的に強い部分と弱い部分とを設けてもよい。こうすると、ＩＣタグを貼付先から剥離しようとしたときに、粘着力が強い部分及びその上部の基板４及び電線３はＩＣタグの貼付先に残り、粘着力が弱い部分及びその上部の基板４及び電線３はＩＣタグの貼付先から剥離されることとなる。この結果、電線３が破断されるという現象が生じうる。

粘着力の強い部分と弱い部分との位置は、上記趣旨に合致するように決定すればよい。一例としては、ＩＣ通信部Ａと電線部Ｂとの境界付近を、粘着力の強弱の境界とする。或いは、電線部Ｂの端部又は中央部に、粘着力の強い部分を形成し、電線部Ｂの他の部分に粘着力の弱い部分を形成する。粘着力の強い部分は、電線部Ｂの例えば１０％程度の面積とすればよい。さらには、弱め線７の直下を含む部分に、粘着力の強い部分を形成してもよい。

基板４は、ここではある程度の強度を有する板状のものを用いる。ただし、強度、厚みなどは、本実施形態のＩＣタグの本質的な部分ではなく、例えばシート状の基材とすることもできる。

表面シール５は、基板４上面を被覆していて、ＩＣチップ１に対する浸水防止機能、応力からの保護機能を有する。

（使用例１）
図３、図４は、図１、図２に示すＩＣタグの使用例1を示す図である。図３に示すように、ＩＣタグは、本体を剥離紙６から剥離して、貼付対象であるところのケースに貼付する。この際、電線部Ｂがケース本体と蓋とのに亘るようにする。

図４に示すように、ケースの蓋を開けると、ＩＣタグの電線部Ｂがミシン目７などを通じて破れ、ケース本体と蓋との双方に、破れたＩＣタグが残る。この場合、電線３が破断することになる。

電線３は、ＩＣチップ１に対して電気的に接続されているので、電線３が破断するとＩＣチップ１ではそれを検知することができる。検知後には、特許文献１に記載されていたように、ＩＣチップ１に記憶されているデータビットの切り替え等を行えばよい。

ここで、ＩＣタグは、電線部Ｂがケース本体と蓋とのに亘るように貼付していたので、ＩＣ通信部Ａは破れない。したがって、ＩＣ通信部Ａは、切り替えられたビットが示すデータを、タグリーダに対して送信することが可能となる。

（使用例２）
図６は、図１、図２に示すＩＣタグの使用例２を示す図である。図６には、直方体のケースのケース本体と蓋との境界が、ケースの上面と側面との角に位置する場合のＩＣタグの使用例を示している。

本実施形態にＩＣタグは、この種のケースに対して、ＩＣ通信部Ａがケース上面に貼付され、かつ、電線部Ｂがケース側面に貼付されるという態様で使用できる。この場合には、電線３は折り曲がるものの、アンテナ２自体は折り曲がらない。したがって、アンテナ２の同調周波数がずれることがなく、通信に悪影響を及ぼさない。

（使用例３）
図８は、図１、図２に示すＩＣタグの使用例３を示す図である。図８には、直方体のケースのケース本体と蓋との境界がケースの側面に位置する場合のＩＣタグの使用例を示している。

本実施形態にＩＣタグは、この種のケースに対して、ＩＣ通信部Ａがケース上面に貼付され、かつ、電線部Ｂがケース側面に貼付されるという態様で使用できる。この場合には、タグリーダをケースの上面側に位置させることが可能となる。

一方、仮に、タグリーダをケースの側面側に位置させなければならない状況下であれば、ＩＣ通信部Ａをケース側面のケース本体に貼付し、かつ、電線部Ｂをケース側面の蓋からケース上面に亘って貼付すればよい。

（実施形態２）
図９は、本発明の実施形態２のＩＣタグの使用例を示す図である。図９には、図１に示したＩＣタグのＩＣ通信部Ａであって、例えば、基板４と粘着層ｃとの間に、セパレータｄを設けたＩＣタグを示している。

図１４は、図９に示すＩＣタグの断面斜視図である。図１４に示すように、このＩＣタグは、ＩＣ通信部Ａが以下のような層構成となっている。すなわち、図面下側から順に、剥離紙６、セパレータ用粘着層ｅ、セパレータｄ、粘着層ｃ、基板４となる。なお、説明の都合上、基板４までしか図示していないが、実際には、図２を用いて説明したように、基板４には、アンテナ２、ＩＣチップ１、表面シール５が順次形成される。ちなみに、電線部Ｂ側には、セパレータ用粘着層、セパレータｄを設けない点に留意されたい。

一般的に、ＩＣタグは、貼付先が金属性製品である場合には、ＩＣタグに流れる電流によって発生される磁界によって、金属性製品にも誘電電流が流れる。誘電電流は、ＩＣタグの磁界を打ち消す方向に流れるため、ＩＣタグの起電力が低下する。また、金属性製品は、ＩＣタグとタグリーダとの間の通信周波数をずらすことになるため、通信状況に悪影響を及ぼす。

そこで、本実施形態では、アンテナ２と貼付対象との間にセパレータｄを設けることで、貼付対象が金属性製品であってもアンテナ２が金属性製品による悪影響を受けないようにしている。

ここで、セパレータｄは高強度のものが多いので、特許文献１に開示されているＩＣタグとの兼用は困難である。これは、ケースの蓋を開けるときに電線の破断を実現するためには、ＩＣタグ直下にのみセパレータを配し、かつ、電線の直下にはセパレータを配さないようにする必要があるためである。電線の直下にはセパレータを配してしまうと、セパレータの強度により、電線が破断する前に電線部が貼付先から剥離してしまうという事態が生じかねないからである。

これに対して、本実施形態のＩＣタグは、図９に生じない。

なお、セパレータｄは、通信帯域が１３．５６ＭＨｚの場合には、導電体を用いればよい。導電体は、一例として、アモルファス鋼、珪素鋼、珪素鉄粉を含むゴムなどを用いることができる。

また、セパレータｄは、通信帯域が数１００ＭＨｚ以上のＵＨＦなどの高周波帯域の場合には、低誘電率体であればよい。低誘電率体は、一例として、発泡スチロール、発泡ゴム（特に、ブチル系ゴム）、スポンジ、プラスチック、ダンボールなどを用いることができる。なお、低誘電率体は、水分を含むと誘電率が高くなるので、防水スプレーを吹きつけるなど防水加工を施すとよい。その他、低誘電率体に関する説明は、引用により本願明細書に取り込まれたこととする、本出願による特願２００６−６５１８１号明細書を参照されたい。

（実施形態３）
図１１は、本発明の実施形態３のＩＣタグの概要図である。図１１には、帯状の電線部Ｂとその長手方向の中央部に隣接するＩＣ通信部Ａとを備えるＩＣタグを示している。なお、点線は、電線部Ｂの理想的な破断位置を示している。図１、図１１に示すように、ＩＣ通信部Ａ及び電線部Ｂの構成比率、これらの形状は、特定のものに限定されるものではない。

（実施形態４）
図１５は、本発明の実施形態４のＩＣタグの概要図である。図１５には、十字状の電線部Ｂと、それに隣接するＩＣ通信部Ａとを備えるＩＣタグを示している。ＩＣ通信部Ａ及び電線部Ｂの構成比率、これらの形状は、特定のものに限定されるものではない。

図１６は、図１５に示すＩＣタグの使用例を示す図である。図１６には、ＩＣタグの封緘紙としての使用例を示している。具体的には、ＩＣタグを、ダンボールの開口部の封止紙としての使用例を示している。

図１６に示すように、略十字状のＩＣタグである封緘紙を、ダンボールの開口部に亘って貼付すると、封緘紙を破るなどしない限り、開口部の隙間からダンボール内へ書類等の挿入や、ダンボール内の書類等の抜き出しを行うことができず、ダンボール内の書類等の保存信頼を向上できるというメリットがある。

（使用例）
図１０は、図１１に示すＩＣタグの使用例を示す図である。図１０には、ＩＣタグの封緘紙としての使用例を示している。なお、点線は、封緘紙の開封位置を示している。

ここでは、封筒に封緘紙を貼付している例を示しているが、パチンコやスロットの裏ＲＯＭ設置防止のために、ＲＯＭとその取り付け部分とに亘って封緘紙を貼付してもよい。また、毒劇物や放射性物質あるいは機密文書の開封位置に亘って封緘紙を貼付してもよい。もっとも、貼付先の形状等に応じて、図１に示したタイプのＩＣタグを封緘紙として用いてもよい。

（実施形態５）
図１３は、図１に示すＩＣタグとの間の通信を行うリーダ／ライタに接続される部分の模式図である。図１３には、ＩＣタグであるところのＲＦＩＤタグ５４の貼付対象３６を斜めに収容する収容部材５０と、収容部材５０が設置されている収容棚１００と、収容棚１００上部に取り付けられたＲＦＩＤリーダ／ライタ２１と、図１３には、各ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１からのＩＤを示す信号（以下、「ＩＤ」と称する。）を例えば４本の信号線を通じてパラレルで入力してシリアルで出力するマルチプレクサ２２と、マルチプレクサ２２から出力されたＩＤに基づく情報などを蓄積していくデータベース２０と、当該情報を表示するディスプレイ１８と、マルチプレクサ２２から出力されたＩＤに対する欠陥の有無等を判定するとともにデータベース２０に対する情報の読み書き・ディスプレイ１８への情報の表示などを制御する制御装置１５と、制御装置１５において当該欠陥等があったことが判定されたときなどに警告音を出力するスピーカ１７とを示している。

なお、収容部材５０は、貼付対象３６を受ける複数の傾斜仕切部と、その傾斜仕切部に対して略直交する角度とされていて傾斜仕切部間を接続する接続部とを有する。傾斜仕切部は、収容部材本体の設置面に対して３０度から６０度までの範囲内の角度とし、傾斜仕切部間の間隔は、１５ｍｍから７０ｍｍまでの範囲内としている。

制御装置１５は、順次、所定周期Ｔ（例えば０．１秒〜１分）あたり一つのＲＦＩＤリーダ／ライタ２１に対して、無線信号を送信するように、マルチプレクサ２２に命令を行う。

各ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１は、当該命令がなされると、これに従って無線信号を送信する。この際、ＲＦＩＤタグ５４が上記無線信号を受信すると、ＩＣチップ１がオンする。そして、各ＲＦＩＤタグ５４のＩＣチップ１に記憶されている固有の識別番号（ＩＤ）が、アンテナ２及び無線信号を通じて、ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１に返信される。

ここで、ＲＦＩＤタグ５４が貼付対象３６から剥離された場合には、既述のようにＩＣチップ１内のデータビットが変換され、当該データ自体もアンテナ２及び無線信号を通じて、ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１に返信される。

各ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１は、各ＲＦＩＤタグ５４からＩＤ等が返信されると、当該ＩＤ等をマルチプレクサ２２に対して順次出力していく。マルチプレクサ２２は、各ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１から順次出力されるＩＤ等を入力すると、これらを制御装置１５へ出力する。

ここで、ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１とＲＦＩＤタグ５４とは一対一で対応して設けられていない。つまり、ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１の数とＲＦＩＤタグ５４の数とは異なる。このため、第１のＲＦＩＤリーダ／ライタ２１とこれに隣接する第２のＲＦＩＤリーダ／ライタ２１とが、共通のＲＦＩＤタグ５４から返信されるＩＤ等を受信する場合がある。

これに対応するために、制御装置１５は、マルチプレクサ２２から重複したＩＤ等が出力されてきた場合には、一方のＩＤの破棄処理（フィルタリング）を行うとよい。

また、制御装置１５は、収容部材１０に収容されるべき全ての貼付対象３６に対応するＲＦＩＤタグ５４のＩＣチップ１に記憶されているＩＤを示す情報が記憶されたメモリを内蔵している。もっとも、データベース２０に上記ＩＤを格納しておき、制御装置１５内のメモリは、当該ＩＤのキャッシュメモリとして用いることも可能である。

制御装置１５は、上記破棄処理が終了すると、その後のＩＤとメモリに記憶されているＩＤとの対比処理を行う。制御装置１５は、両ＩＤが完全に一致していれば、ＩＤの欠陥がない旨の判定を行う。そして、制御装置１５は、当該ＩＤの欠陥がない旨を、データベース２０に蓄積していく。係る場合、収容部材１０に収容されるべき貼付対象３６の全てが収容されていると考えられる。

一方、収容部材１０に収容されるべき貼付対象３６の全てが収容されていない場合には、制御装置１５で、両ＩＤが完全に一致せず、したがって、ＩＤの欠陥がある旨の判定がなされる。そして、制御装置１５は、当該ＩＤの欠陥がある旨、及び、当該ＩＤを特定して、データベース２０に蓄積していく。

あるいは、上記破棄処理及び対比処理に代えて、制御装置１５は、順次、マルチプレクサ２２から出力されてきたＩＤを特定し、かつ、その特定結果に基づいてメモリに記憶されているＩＤにフラグを付すなどの処理を行うことで、重複するＩＤに対する処理を行ってもよい。

また、制御装置１５は、ビットが異なるデータが送信されてきた場合には、当該データとともに送信されてきたＩＤから、いずれのＲＦＩＤタグ５４が貼付対象３６から剥離されたかを特定できる。制御装置１５は、当該ＩＤが割り当てられているＲＦＩＤタグ５４が貼付対象３６から剥離された旨を、データベース２０に蓄積していく。

制御装置１５は、例えば、すべてのＲＦＩＤリーダ／ライタ２１に対する無線信号送信命令を行うたびに、或いは当該命令が数回ごとに、データベース２０に蓄積されている、ＩＤの欠陥の有無に関する情報等を読み出す。そして、制御装置１５は、特定のＩＤの欠陥が連続して数回（例えば３〜１０回）存在していることを判定した場合、又は、ＲＦＩＤタグ５４が貼付対象３６から剥離されたことを判定した場合には、スピーカ１７を通じて、警告音を出力する。一方、制御装置１５は、マルチプレクサ２２から出力されたＩＤが、メモリに記憶されているＩＤでない場合にも、スピーカ１７を通じて警告音を出力する。

なお、警告音を出力する条件を、特定のＩＤの欠陥が連続して数回存在していることを認定した場合とするのは、ＲＦＩＤリーダ／ライタ２１とＲＦＩＤタグ５４との間の無線通信が偶発的に行われなかった場合を考慮したものである。

本発明の実施形態１のＩＣタグの模式的な平面図である。 図１のＩＣ通信部Ａの長手方向に沿った断面図である。 図１、図２に示すＩＣタグの使用例1を示す図である。 図１、図２に示すＩＣタグの使用例1を示す図である。 本発明の課題の説明図である。 図１、図２に示すＩＣタグの使用例２を示す図である。 本発明の課題の説明図である。 図１、図２に示すＩＣタグの使用例３を示す図である。 本発明の実施形態２のＩＣタグの使用例を示す図である。 図１１に示すＩＣタグの使用例を示す図である。 本発明の実施形態３のＩＣタグの概要図である。 特許文献１に開示されているＩＣタグの模式的な平面図である。 図１に示すＩＣタグとの間の通信を行うリーダ／ライタに接続される部分の模式図である。 図９に示すＩＣタグの断面斜視図である。 本発明の実施形態４のＩＣタグの概要図である。 図１５に示すＩＣタグの使用例を示す図である。

符号の説明

１ ＩＣチップ
２ アンテナ
３ 電線
４ 基板
５ 表面シール
６ 剥離紙
７ 弱め線
Ａ ＩＣ通信部
Ｂ 電線部
ａ 電極
ｂ 電極
ｃ 粘着剤
ｄ セパレータ

Claims (7)

1. ＩＣ及び前記ＩＣで用いるデータを通信するためのアンテナを有するＩＣ通信部と、
   前記ＩＣ通信部に対して隣接配置されていて前記ＩＣに電気的に接続されている電線部と、
   前記ＩＣ通信部及び前記電線部が一方の面に形成されていてＩＣタグ本体を貼付対象に貼付するための粘着層が他方の面に形成されている基材とを備えるＩＣタグ。
2. 前記電線部は、ＩＣタグ本体を貼付対象に対して貼付した後に前記ＩＣタグ本体に対して剥離しようとする応力が加わることで破断する破断部を備える、請求項１記載のＩＣタグ。
3. 前記粘着層は、前記電線部の形成位置に対応して粘着力が異なる、請求項１記載のＩＣタグ。
4. 前記基材の他方の面には、前記ＩＣタグ本体を貼付対象に貼付するための接着剤が塗布される塗布領域が形成されている、請求項１記載のＩＣタグ。
5. 前記基材は、略Ｔ字状又は略十字状である請求項１記載のＩＣタグ。
6. 前記ＩＣ通信部に対応する粘着層にセパレータが設けられている請求項１記載のＩＣタグ。
7. 請求項１から６のいずれか記載のＩＣタグと、
   前記ＩＣタグとの間の無線通信を行うリーダ／ライタとを備えるＩＣタグシステム。

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