KR20180020231A - 니켈 페이스트 및 니켈 페이스트의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 니켈 초미분을 응집이 적은 상태로 분산시킨 니켈 페이스트 및 그 니켈 페이스트를 간단한 공정으로 제작할 수 있는 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 니켈 페이스트는 적어도 니켈 분말과 분산이행촉진제와 비히클을 함유하고, 비히클은, 원료인 바인더 수지의 산량이 20∼300 μmol/g이고, 분산이행촉진제의 함유량은, 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부이고, 니켈 농도가 50∼70 질량%이며, 페이스트의 점도가 8∼150 Pa·s이다. 이 니켈 페이스트는, 비히클에 분산이행촉진제를 첨가하여 혼합함으로써 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 얻는 공정과, 얻어진 비히클에 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련하며, 분리한 물을 제거하는 공정을 갖는 방법으로 제조할 수 있다.
Description
본 발명은, 예컨대 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용으로서 적합하게 이용할 수 있는 니켈 페이스트 및 그 니켈 페이스트의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 적층 세라믹 콘덴서(이하, 「MLCC」라고도 한다)의 내부 전극에 이용되는 니켈 페이스트는, 비히클 중에 니켈 분말을 혼련하여 제조되어, 많은 니켈 분말의 응집체를 포함하고 있다. 니켈 분말의 제조 공정의 최종 단계에는, 금속 분말의 제조 방법(건식법, 습식법)을 막론하고 건조 공정을 갖는 것이 일반적이며, 이 건조 공정에서의 건조 처리가 니켈 입자의 응집을 재촉하기 때문에, 얻어지는 니켈 분말에는 건조 시에 생긴 응집체가 포함되어 있는 것이 일반적이다.
최근의 적층 세라믹 콘덴서는, 소형으로 대용량화를 달성시키기 위해서, 내부 전극층을 동반한 세라믹 그린 시트의 적층수를, 수 백에서 1000층 정도까지 증가시킬 것이 요구되고 있다. 이 때문에, 내부 전극층의 두께를 종래의 수 미크론 레벨에서 서브미크론 레벨로 박층화하는 검토가 이루어지고 있으며, 이에 따라, 내부 전극용 전극 재료의 니켈 분말의 소입경화(小粒徑化)가 진행되고 있다.
그러나, 소입경으로 될수록 니켈 분말의 표면적은 커지고, 그에 따라 표면 에너지가 커져, 응집체를 형성하기 쉽게 된다. 또한, 니켈 초미분 등의 금속 초미분은, 분산성이 나빠 응집체가 존재하게 되면, 세라믹 콘덴서 제조 시에 있어서의 소성 공정에서 니켈 분말이 소결할 때에 세라믹 시트층을 뚫고 나가 버려, 전극이 단락된 불량품으로 된다. 또한, 가령 세라믹 시트층을 뚫고 나가지 않는 경우라도, 전극 사이 거리가 짧아짐으로써 부분적인 전류 집중이 발생하기 때문에, 적층 세라믹 콘덴서의 수명 열화의 원인으로 되고 있었다.
MLCC의 내부 전극용으로 이용되는 니켈 초미분 슬러리로서는 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있는 슬러리가 있다. 구체적으로, 이 특허문헌 1에는 다음과 같은 기술이 개시되어 있다. 즉, 우선 금속 초미분 물 슬러리(금속 초미분 농도: 50 질량%)에 특정 음이온 계면활성제를 금속 초미분 100 질량부에 대하여 0.3 질량부 첨가한 것에, 프로세스 호모게나이저 등을 이용한 분산 처리를 소정 시간 실시하여, 수중에서의 금속 초미분의 응집체를 일차 입자로까지 분산시킨다. 그 후, 유기 용매로서 예컨대 타피네올을, 금속 초미분 100 질량부에 대하여 10 질량부 첨가한다. 이에 따라, 금속 분말을 포함하는 타피네올층이 연속층으로 되어 침전물로 되고, 물은 상층으로서 분리되어, 금속 초미분 유기 용매 슬러리를 얻을 수 있다는 것이다.
또한, 본 발명자들은, 특허문헌 1에 개시된 기술에서는, 니켈 초미분 물 슬러리에 직접 특정 음이온 계면활성제를 첨가하기 때문에, 계면활성제가 미셸화되어 버려 효율적으로 금속 분말 표면에 흡착하기 어렵다는 우려가 있는 점이나, 유기 용매 슬러리를 얻는 조건에 관해서 기재는 되어 있지만, 니켈 페이스트로 했을 때에 어떠한 효과를 얻을 수 있는지까지는 기재되어 있지 않음을 감안하여, 더욱 검토를 거듭하여, 특허문헌 2에 기재한 니켈 페이스트를 얻는 기술을 제안하고 있다.
구체적으로, 이 특허문헌 2에 기재된 기술은, 첨가하는 분산이행촉진제의 첨가량에 관해서, 분산이행촉진제의 1 분자 당 분자 단면적(흡착 단면적)을 사용하여, 이로부터 식 『니켈 분말의 총 표면적(㎡)×분산이행촉진제의 단위 분자 단면적 당 질량(g/㎡)』으로 계산되는 이론 계산량(g)으로부터 산출되는 양으로 하는 것이다. 이 이론 계산량은, 니켈 분말의 전체 표면적에 균일하게 흡착하여 피복하는 데 최저한 필요한 분산이행촉진제의 양에 상당하는 양이라고 간주할 수 있기 때문에, 효율적으로 분산이행촉진제를 활용할 수 있는 니켈 페이스트의 제작 기술이라고 할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1의 방법에서는, 니켈 분말 유기 슬러리를 제작하기 위해서, 우선 니켈 분말 물 슬러리에 특정 음이온 계면활성제를 첨가하고, 이어서, 유기 용매와 혼합하여 니켈 분말을 치환함으로써 니켈 분말 유기 슬러리를 얻는다는 것으로, 공정이 복잡하게 되어 효율적인 처리를 할 수 없다. 또한, 특허문헌 2의 방법에서도, 특허문헌 1의 방법과 마찬가지로, 우선은 특정 분산이행촉진제와 유기 용제를 니켈 물 슬러리에 첨가하여 니켈 분말 유기 슬러리를 얻고 있기 때문에, 그 후, 그 니켈 분말 유기 슬러리에 대하여 유기 비히클과 혼련하는 처리가 더욱 필요하게 되어, 니켈 페이스트를 얻기 위해서 일단 니켈 분말 유기 슬러리를 중간품으로서 얻고 나서 니켈 페이스트로 한다는 2 단계의 공정이 필요하게 된다.
최근, 내부 전극에 사용하는 니켈 초미분의 소직경화의 요구, MLCC의 다층화의 요구는 더욱 커지고 있으며, 이에 대응하기 위해서, 니켈 초미분을 사용했을 때는 곤란했던 높은 분산성을 갖는 니켈 페이스트의 개발이 요구되고 있고, 또한 그것을 매우 간단한 공정으로 제작하는 방법이 요구되고 있다.
본 발명은, 이러한 실정에 감안하여 제안된 것으로, 니켈 초미분을 응집이 적은 상태에서 분산시킨 니켈 페이스트 및 그 니켈 페이스트를 간단한 공정으로 제작할 수 있는 니켈 페이스트의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상술한 과제를 해결하기 위해서 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 미리 특정 바인더 수지를 유기 용제에 용해하여 제작한 비히클에 대하여 분산이행촉진제를 첨가·혼합해 두고, 그 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에 대하여 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련한다는 간이한 공정에 의해, 보다 응집이 적은 상태에서 니켈 분말을 분산시킨 니켈 페이스트를 얻을 수 있다는 지견을 얻어 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은 다음과 같은 것을 제공한다.
(1) 본 발명의 제1 발명은, 적어도 니켈 분말과 분산이행촉진제와 비히클을 함유하고, 상기 비히클은, 원료인 바인더 수지의 산량이 20∼300 μmol/g이고, 상기 분산이행촉진제의 함유량은, 상기 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부이고, 니켈 농도가 50∼70 질량%이며, 페이스트의 점도가 8∼150 Pa·s인 니켈 페이스트이다.
(2) 본 발명의 제2 발명은, 제1 발명에 있어서, 상기 분산이행촉진제는, 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제 또는 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제인 니켈 페이스트이다.
(3) 본 발명의 제3 발명은, 제1 또는 제2 발명에 있어서, 상기 분산이행촉진제는, 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제이며, 하기 일반식 (1)∼(3)에 나타내는 화합물에서 선택되는 1종 이상인 니켈 페이스트이다.
(단, 식(1), 식(2)에 있어서, n은 10∼20의 정수이다. 식(3)에 있어서, m, n은 m+n=12∼20의 관계를 만족한다.)
(4) 본 발명의 제4 발명은, 적어도 니켈 분말과 분산이행촉진제와 비히클을 함유하고, 니켈 농도가 50∼70 질량%인 니켈 페이스트의 제조 방법으로서, 비히클에 분산이행촉진제를 첨가하여 혼합함으로써 그 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 얻는 제1 공정과, 상기 제1 공정에서 얻어진 비히클에 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련하며 물을 분리하여 제거하는 제2 공정을 갖는 니켈 페이스트의 제조 방법이다.
(5) 본 발명의 제5 발명은, 제4 발명에 있어서, 상기 제1 공정에서는, 원료의 바인더 수지의 산량이 20∼300 μmol/g인 비히클을 이용하여, 이 비히클에 상기 분산이행촉진제를 첨가하는 니켈 페이스트의 제조 방법이다.
(6) 본 발명의 제6 발명은, 제4 또는 제5 발명에 있어서, 상기 제1 공정에서는, 니켈 페이스트 중의 상기 분산이행촉진제의 함유량이, 상기 제2 공정에서 첨가하는 상기 니켈 분말 슬러리에 포함되는 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부가 되도록 상기 분산이행촉진제를 상기 비히클에 첨가하는 니켈 페이스트의 제조 방법이다.
(7) 본 발명의 제7 발명은, 제4 내지 제6 중 어느 한 발명에 있어서, 상기 제1 공정에서는, 원료인 바인더 수지의 함유량이 5 질량% 이상인 비히클을 이용하는 니켈 페이스트의 제조 방법이다.
본 발명에 따르면, 니켈 초미분을 응집이 적은 상태에서 분산시켜, 예컨대 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용 등으로 적합하게 이용할 수 있는 니켈 페이스트를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 제조 방법에 의하면, 이러한 니켈 페이스트를 간이한 공정으로 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시형태(이하, 「본 실시형태」라고 한다)에 관해서 상세히 설명한다. 또, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다. 또한, 본 명세서에서 「X∼Y」(X, Y는 임의의 수치)라는 표기는, 특별히 양해를 구하지 않는 한, 「X 이상 Y 이하」의 의미이다.
≪1. 니켈 페이스트≫
본 실시형태에 따른 니켈 페이스트는, 적어도 니켈 분말과 분산이행촉진제와 비히클을 포함하는 니켈 페이스트이다. 이 니켈 페이스트는 니켈 농도가 50∼70 질량%이고, 점도가 8∼150 Pa·s이다.
그리고, 이 니켈 페이스트에 있어서, 비히클은, 원료인 바인더 수지의 산량이 20∼300 μmol/g이고, 분산이행촉진제의 함유량이 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부의 범위이다.
이러한 니켈 페이스트에 따르면, 구성 성분인 니켈 분말이 보다 응집이 적은 상태로 분산되어 있어, 예컨대, 고적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용으로서 적합하게 이용할 수 있다.
[니켈 분말]
니켈 분말은, 상기 니켈 페이스트의 구성 성분이며, 습식법이나 건식법 등의 제법을 막론하고 다양한 니켈 분말을 사용할 수 있다. 예컨대, CVD법, 증발급냉법, 니켈염이나 니켈수산화물 등을 이용한 수소 환원법 등의 소위 건식법에 의한 니켈 분말이라도 좋고, 또한 니켈염 용액에 대하여 히드라진 등의 환원제를 이용한 습식 환원법 등의 소위 습식법에 의한 니켈 분말이라도 좋다. 그 중에서도, 습식 환원법 등의 소위 습식법에 의한 니켈 분말을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 니켈 분말로서는, 평균 입경이 0.05∼0.5 ㎛인 초미립자인 것이 바람직하다. 초미립자의 니켈 분말은, 예컨대 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극의 용도로서 적합하게 이용할 수 있다. MLCC의 내부 전극으로서 최근 요구되는 박층화에 대응하는 관점에서 봤을 때, 바람직하게는 평균 입경이 0.05∼0.3 ㎛ 정도인 니켈 분말을 이용할 필요가 있고, 특히 1000층 레벨의 내부 전극으로 하기 위해서는, 평균 입경이 서브미크론인 니켈 분말이 필요하게 되며, 0.05∼0.1 ㎛의 니켈 분말을 이용하는 것이 보다 바람직하다.
[분산이행촉진제]
분산이행촉진제는, 니켈 분말의 표면에 흡착 코트되어, 니켈 페이스트 내에서의 분산성을 향상시키도록 작용한다. 이 분산이행촉진제로서는, 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제 또는 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제를 사용할 수 있다. 여기서, 니켈 분말의 표면은 염기성의 성질을 갖고 있다. 그 때문에, 분산이행촉진제로서 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제나 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제를 이용함으로써, 니켈 분말의 표면에 효율적으로 흡착시킬 수 있어, 분산성을 향상시킬 수 있다.
(음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제)
구체적으로, 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제로서는, 예컨대 하기 일반식에 나타내는 특정 구조를 갖는 (1)∼(3)의 화합물 중 어느 것을 이용할 수 있다.
여기서, 상기 일반식 (1), (2)에 나타내는 화합물에 관해서, 식 중의 「n」은 10∼20의 정수이다. n의 수가 10보다 작으면 친수성이 강하게 되어, 니켈 페이스트 제작에 있어서의 혼련 시에 물이 빠지기 어렵게 될 가능성이 있다. 한편, n의 수가 20보다 크면, 친유성으로 되어 물을 제거하기 쉽게 되지만, 유기 용제에 녹기 어려워 효율적으로 니켈 분말의 표면을 코팅할 수 없을 가능성이 있다.
예컨대, 상기 일반식(1)에 나타내는 화합물이며, n=10인 경우의 구조식으로 표시되는 화합물은, 구체적으로는 하기 구조식(1-1)과 같은 화합물이다. 이 구조식(1-1)으로 표시되는 화합물은, 화학명이 「라우로일사르코신」(분자식=C15H29NO3, CAS No.=97-78-9)이며, 시판되고 있는 계면활성제이다.
또한 그 밖의 화합물로서, 화학명 「라우로일메틸-β-알라닌」(구조식: 하기 (2-1), 분자식: C16H31NO3, CAS No. 21539-57-1)이나, 화학명 「미리스토일메틸-β-알라닌」(구조식: 하기 (2-2), 분자식: C18H35NO3, CAS No. 21539-71-9) 등을 구체적인 예로 들 수 있다. 또한, 코코일사르코시네이트(일반식(1), 분자식: C16H31NO3), 미리스토일사르코시네이트(일반식(1), 분자식: C17H33NO3), 팔미토일사르코신(일반식(1), 분자식: C19H37NO3), 스테아로일사르코신(일반식(1), 분자식: C21H41NO3) 등을 예시할 수 있다.
또한, 상기 일반식(3)에 나타내는 화합물에 관해서, 식 중 「m」,「n」은 m+n=12∼20의 관계를 만족한다. m+n이 12보다 작으면, 친유성이 부족하여 물의 분리가 불충분하게 될 가능성이 있다. 한편, m+n이 20보다 크면, 유기 용제에 용해하기 어렵게 될 가능성이 있다.
구체적으로, 상기 일반식(3)으로 표시되는 화합물로서는, 분자식이 C21H39NO3이며 하기 (3-1)의 구조식(단, 일반식(3) 중에서 m=7, n=7인 것)으로 표시되는 화학명 「N-올레일-N-메틸글리신」, 또한 분자식이 C19H35NO3(단, 일반식(3) 중에서 m=7, n=5인 것)인 화학명 「N-팔미토레인-N-메틸글리신」, 또한 분자식이 C21H39NO3(단, 일반식(3) 중에서 m=9, n=5인 것)인 화학명 「N-박센-N-메틸글리신」, 또한 분자식이 C27H51NO3(단, 일반식(3) 중에서 m=13, n=7인 것)인 화학명「N-네르본-N-메틸글리신」 등을 예로 들 수 있다.
(고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제)
또한, 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제로서는, 예컨대 그 말단에 혹은 분자 중에, 카르복실산 등의 관능기(산기)를 구비한 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 말단에 카르복실산 등의 관능기(산기)를 구비한 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제로서, 예컨대 우레탄계 고분자 분산제 등을 들 수 있다. 또, 우레탄계 고분자 분산제로서는, 상품명: Solsperse 55000(평균 분자량 55000), 상품명: Solsperse 36000(평균 분자량 36000), 상품명: Solsperse 21000(평균 분자량21000) 등이 시판되고 있으며(모두 닛폰루브리졸사 제조), 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 싱글 카르복실산 타입의 상품명: Solsperse 3000(닛폰루브리졸사 제조)도 유효하게 이용할 수 있다.
또한, 분산이행촉진제의 구조로서는, 특별히 한정되지 않지만, 빗 형상의 폴리머인 것이 특히 바람직하다. 빗 형상의 구조를 갖는 분산이행촉진제는, 앵커부에 카르복실산기를, 그라프트부에 폴리옥시알킬렌기를 가지고, 그 조성에 따라 소수성과 친수성의 밸런스가 다른 구조로 되어 있다. 또, 빗 형상 폴리머인 고분자 분산제로서, 예컨대, 니치유가부시키가이샤 제조의 말리알림 AWC 시리즈, SC 시리즈가 시판되고 있다.
본 실시형태에 따른 니켈 페이스트에 있어서, 이 분산이행촉진제의 함유량으로서는, 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부의 범위이다. 니켈 분말 100 질량부에 대하여 분산이행촉진제의 함유량이 0.16 질량부 미만이면, 니켈 페이스트를 제작하는 혼련 시에 있어서 물의 분리가 효율적으로 이루어지지 않고, 니켈 페이스트 중의 잔류 수분량이 많아진다. 한편, 분산이행촉진제의 함유량이 3.0 질량%를 넘어도 물의 분리 효과가 더 향상되지 않으며, 오히려 분산이행촉진제의 양이 지나치게 많기 때문에 니켈 페이스트의 점도에 영향이 생길 우려가 있다.
[비히클]
비히클은 원료인 바인더 수지를 유기 용제에 용해시켜 얻어진다. 본 실시형태에 있어서 사용하는 비히클로서는, 그 원료가 되는 바인더 수지에 있어서, 산량이 20∼300 μmol/g인 수지를 선정하여 이용하는 것이 중요하게 된다.
본 발명자들은, 상술한 분산이행촉진제뿐만 아니라, 산량이 상술한 범위인 바인더 수지도 니켈 분말의 표면에 효율적으로 흡착하는 것을 알아냈다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 니켈 페이스트에서는, 상술한 분산이행촉진제를 함유하며, 산량이 상술한 범위인 바인더 수지를 포함하는 비히클을 함유시키고 있음으로써, 니켈 분말의 표면에 흡착된 분산이행촉진제와 비히클에 포함되는 바인더 수지에 의해, 그 니켈 분말의 분산성을 효과적으로 향상시킬 수 있어, 니켈 초미분을 매우 응집이 적은 상태로 분산시킬 수 있다. 또한, 이러한 바인더 수지를 포함하는 비히클을 함유시킴으로써, 분산이행촉진제의 함유량도 저감시킬 수 있다.
또한, 분산이행촉진제를 함유시키고, 특정 바인더 수지를 포함하는 비히클을 함유시킴으로써, 상술한 것과 같이 니켈 분말의 표면에 보다 효율적으로 흡착시킬 수 있기 때문에, 니켈 페이스트의 제조 과정에 있어서, 혼련하는 니켈 분말 물 슬러리에 기초한 수분을 보다 효율적으로 분리시켜 제거할 수 있어, 제조 프로세스를 간이화할 수 있다. 또, 자세한 것은 후술하지만, 본 실시형태에 따른 니켈 페이스트는, 이 특정 바인더 수지를 포함하는 비히클에 분산이행촉진제를 첨가하고 혼합하여, 얻어진 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에 대하여, 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련함으로써 얻을 수 있다. 이러한 제조 방법에서는, 종래 기술과 같이, 중간품으로서의 니켈 분말 유기 슬러리가 생성되지 않기 때문에, 간이한 공정에 의해 제조할 수 있다.
여기서, 바인더 수지의 산량에 관해서, 산량이 20 μmol/g보다 낮으면, 니켈 분말에 대한 흡착량이 부족하게 되어, 니켈 페이스트를 제작하는 혼련 시에 있어서 충분히 물의 분리가 이루어지지 않아, 니켈 페이스트 중의 잔류 수분량이 많아진다. 한편, 바인더 수지의 산량이 300 μmol/g를 넘으면, 니켈 분말과의 흡착은 효율적으로 이루어지지만, 산량이 지나치게 많기 때문에 제작하는 니켈 페이스트의 점도가 높아져, 예컨대 MLCC의 내부 전극으로서 사용하는 경우 등에 적정한 점도를 얻을 수 없게 된다. 이 때문에, 바인더 수지로서는 산량이 적정한 범위인 것을 사용할 필요가 있으며, 구체적으로는 상술한 것과 같이 20∼300 μmol/g 범위의 산량인 바인더 수지를 이용한다.
구체적으로 바인더 수지로서는, 예컨대 셀룰로오스 구조, 셀룰로오스에스테르 구조 및 셀룰로오스에테르 구조에서 선택되는 구조를 가지고, 카르복실기 등의 관능기(산기)가 도입되어 있는 것의 적어도 1 종류를 이용할 수 있다.
이와 같이, 예컨대 카르복실산 등의 관능기(산기)가 도입된 것이며, 산량이 20∼300 μmol/g인 바인더 수지를 선정하여, 이 바인더 수지를 유기 용제에 용해시킴으로써 비히클을 제작할 수 있다.
비히클 중의 바인더 수지의 농도로서는, 특별히 한정되지 않지만, 5 질량% 이상인 것이 바람직하다. 비히클에 있어서의 바인더 수지의 농도가 5 질량% 미만이면, 점도가 낮아져, 혼련 시에 토크가 걸리지 않고, 물의 분리 제거 효과가 낮아질 가능성이 있다.
또, 유기 용제로서는, 상술한 바인더 수지를 용해하는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 도전 페이스트의 용도로 통상 사용되고 있는 것을 이용할 수 있다. 예컨대, 테르펜알코올계, 지방족 탄화수소계 등의 용제를 이용할 수 있다. 구체적으로, 테르펜알코올계의 유기 용제로서는, 타피네올(테르피네올), 디하이드로타피네올, 타피네올아세테이트, 보르네올, 게라니올, 리날로올 등을 들 수 있다. 또한, 지방족 탄화수소계의 유기 용제로서는, n-데칸, n-도데칸, 미네랄스피리트 등을 들 수 있다. 이들 유기 용제에 관해서는, 1 종류 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
[기타]
또, 본 실시형태에 따른 니켈 페이스트에는, 그 작용을 해치지 않는 범위에서, 필요에 따라서 여러 가지 첨가제를 함유시킬 수 있다. 구체적으로는, 니켈 분말의 분산성을 보다 향상시키기 위한 분산제나, 점도를 조정하기 위한 점도조정제, 틱소트로피를 높이기 위한 리올로지 컨트롤제 등을 첨가할 수 있다.
≪2. 니켈 페이스트의 제조 방법≫
이어서, 니켈 페이스트의 제조 방법에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따른 니켈 페이스트는 이하의 2개의 수순에 의해서 제조할 수 있다.
[수순 A] 비히클에 분산이행촉진제를 첨가하고 혼합하여, 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 얻는다. 이어서,
[수순 B] 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에, 니켈 물 슬러리를 첨가하여 혼련하고, 물을 분리 제거하여, 니켈 농도가 50∼70 질량%인 니켈 페이스트를 얻는다.
<2-1. 수순 A에 관해서>
본 실시형태에 따른 니켈 페이스트의 제조 방법에서는, 우선 비히클에 대하여 분산이행촉진제를 첨가하고, 교반하여 혼합함으로써, 분산이행촉진제를 함유하는 비히클을 얻는다.
(비히클의 제작)
사용하는 비히클은, 유기 용제에 바인더 수지를 용해시킴으로써 제작할 수 있다. 여기서, 비히클을 구성하는 바인더 수지는, 상술한 것과 같이, 그 산량이 20∼300 μmol/g인 수지를 선택한다. 또한, 유기 용제로서는 테르펜알코올계, 지방족 탄화수소계의 용제 등을 이용할 수 있다.
비히클로서는, 바인더 수지의 농도가 5 질량% 이상이 되도록 유기 용제에 바인더 수지를 용해시켜 제작한 것을 이용하는 것이 바람직하다. 바인더 수지의 농도가 5 질량% 미만이면, 점도가 낮아져 혼련 시에 토크가 걸리기 어렵게 되고, 또한 물의 분리가 불충분하게 되어 니켈 페이스트의 잔류 수분량이 많아질 가능성이 있다.
(분산이행촉진제의 첨가·혼합)
분산이행촉진제로서는, 상술한 것과 같이 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제나 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제를 사용할 수 있다. 니켈 분말의 표면은 염기성이기 때문에, 이들 분산이행촉진제를 사용함으로써, 니켈 분말의 표면에 효율적으로 흡착시킬 수 있다. 본 실시형태에서는, 이들 분산이행촉진제를 비히클에 첨가하여 혼합함으로써, 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 얻는다.
분산이행촉진제를 비히클에 첨가함에 있어서는, 얻어지는 니켈 페이스트 중의 분산이행촉진제의 함유량이, 다음 수순(순서 B)에서 혼련하는 니켈 분말 물 슬러리 중에 포함되는 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16 질량부∼3.0 질량부의 범위가 되도록 계산하여 첨가하는 것이 바람직하다.
즉, 니켈 페이스트 중의 함유량이, 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16 질량부 미만이 되도록 분산이행촉진제를 첨가하면, 니켈 페이스트를 제작하는 혼련 시에 있어서 물의 분리가 효율적으로 이루어지지 않아, 얻어지는 니켈 페이스트 중의 잔류 수분량이 많아진다. 한편, 니켈 분말 100 질량부에 대하여 3.0 질량%를 넘는 함유량이 되도록 분산이행촉진제를 첨가하더라도, 물의 분리 효과가 그 이상으로 향상되지 않으며, 오히려 니켈 페이스트의 점도에 영향이 생길 우려가 있다.
비히클에 분산이행촉진제를 첨가한 후의 혼합 방법으로서는, 예컨대, 교반기, 자전공전 믹서, 플라네터리 믹서 등의 공지된 혼련 장치 등을 이용하여 혼합할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 따른 니켈 페이스트의 제조 방법에서는, 우선은, 특정 바인더 수지를 원료로 한 비히클에 대하여 분산이행촉진제를 소정의 비율로 첨가하여 교반 혼합함으로써, 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 얻는 것을 특징으로 한다.
<2-2. 수순 B에 관해서>
본 실시형태에 따른 니켈 페이스트의 제조 방법에서는, 이어서, 수순 A에 의해 얻어진 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에 대하여, 니켈 물 슬러리를 첨가하여 혼련한다.
이와 같이, 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련함으로써, 그 니켈 분말 슬러리 중의 수분을 효율적으로 분리 제거할 수 있다. 본 실시형태에서는, 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 이용하고 있음으로써, 분산이행촉진제가 효율적으로 니켈 분말의 표면에 흡착하고, 비히클에 포함되는 특정 산량을 갖는 바인더 수지도 니켈 분말의 표면에 흡착하게 되기 때문에, 니켈 분말을 효과적으로 분산시킬 수 있고, 또한 첨가한 니켈 분말 물 슬러리에 기초한 수분을 효율적으로 분리시킬 수 있다. 이에 따라, 간이한 공정으로 잔류 수분이 매우 적은 니켈 페이스트를 제작할 수 있다. 구체적으로는, 칼피셔법에 의한 수분율이 1% 미만인 니켈 페이스트를 얻을 수 있다.
(니켈 분말 물 슬러리)
니켈 분말 물 슬러리 중에 포함되는 니켈 분말은, 상술한 것과 같이, 습식법이나 건식법 등의 제법을 막론하고 여러 가지 것을 사용할 수 있다. 또한, 그 평균 입경으로서는, 0.05 ㎛∼0.5 ㎛ 정도, 바람직하게는 0.05 ㎛∼0.3 ㎛, 보다 바람직하게는 0.05 ㎛∼0.1 ㎛의 초미립자인 것을 이용할 수 있으며, 이러한 초미립 니켈 분말은 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극 용도로서 적합하게 이용된다.
니켈 분말 물 슬러리는, 상술한 것과 같이 초미립자의 니켈 분말을, 종래 공지된 방법에 의해 수중에 분산시킴으로써 얻을 수 있다. 니켈 분말 물 슬러리 중의 니켈 함유량은 특별히 한정되지 않는다.
또, 니켈 분말 물 슬러리로서는, 분산이행촉진제를 첨가한 것이라도 좋다. 이 경우, 분산이행촉진제로서는, 상술한 것과 같이, 수순 A에 있어서 비히클에 첨가한 것과 같은 것을 이용할 수 있다.
(비히클과 니켈 분말 물 슬러리와의 혼련)
상술한 것과 같이, 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에 대하여 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련 처리를 실시함으로써, 니켈 분말 물 슬러리에 포함되는 수분이 효율적으로 분리되어, 잔류 수분량이 적은 니켈 페이스트를 얻을 수 있다.
비히클과 니켈 분말 물 슬러리와의 혼련 방법으로서는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 공지된 방법에 의해 혼련할 수 있다. 구체적으로는, 롤밀, 볼밀, 호모게나이저, 크러셔, 니이더, 플라네터리 믹서 등의 혼련 장치를 이용한 방법에 의해 혼련할 수 있다. 또한, 필요에 따라서, 진공 펌프 또는 아스피레이터를 이용하여 감압하여, 탈포나 탈수 처리를 실시하여도 좋고, 가열 처리를 할 수도 있다. 이에 따라, 얻어지는 니켈 페이스트의 수분율을 보다 효과적으로 저감시킬 수 있어, 칼피셔법에 의한 수분율을 보다 효율적으로 1 질량% 미만으로 할 수 있다.
또한, 이 혼련 처리에 있어서는, 얻어지는 니켈 페이스트의 니켈 농도가 50 질량% 이상 70 질량% 미만이 되도록 처리한다. 페이스트 중의 니켈 농도가 50 질량% 미만이면, 혼련 시에 있어서 토크가 걸리기 어렵게 되어, 물의 분리가 불충분하게 되어 니켈 페이스트 중의 잔류 수분량이 많아진다. 한편, 페이스트 중의 니켈 농도가 70 질량%를 넘으면, 니켈 농도가 지나치게 높아 유동성이 없어져, 역시 혼련 시에 있어서의 물의 분리가 불충분하게 되어 잔류 수분량이 많아진다. 또한, 니켈 농도가 지나치게 높으면, 페이스트로 하기 위한 유기 용제에 의한 희석이 곤란하게 된다.
이와 같이 하여 얻어지는 니켈 페이스트에 있어서는, 수분을 분리 제거한 후에, 예컨대 적층 세라믹 콘덴서의 구성 성분인 유전체 성분의 티탄산바륨 등을 혼합시키더라도 좋다. 또한, 페이스트 중의 니켈의 분산성을 보다 향상시키기 위해서 분산제를 첨가할 수도 있으며, 또한 점도 조정을 위해서 유기 용제를 첨가할 수도 있다. 또한, 틱소트로피를 높이기 위해서 리올로지 컨트롤제 등을 첨가하여 혼련할 수도 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 니켈 페이스트의 제조 방법에서는, 우선, 비히클에 분산이행촉진제를 첨가하여 혼합하고, 이어서, 얻어진 분산이행촉진제를 포함하는 비히클에 대하여 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련하고, 분리한 물을 제거함으로써, 니켈 농도가 50∼70 질량%인 니켈 페이스트를 얻는다.
이러한 제조 방법에 따르면, 수분을 효과적으로 분리하여 제거할 수 있으며, 잔류 수분량이 적고, 니켈 분말을 매우 응집이 적은 상태에서 분산시킨 니켈 페이스트를 얻을 수 있다. 또한, 종래와 같이, 니켈 분말 유기 슬러리를 중간품으로서 제작시킬 필요가 없고, 매우 간단한 공정에 의해 니켈 페이스트를 제작할 수 있다. 그리고, 얻어진 니켈 페이스트는, 예컨대, 소형화의 요구가 커지고 있는 고적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극용으로 적합하게 이용할 수 있다.
실시예
이하에, 본 발명의 실시예를 나타내어 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 하등 한정되는 것이 아니다.
≪평가 방법≫
하기의 실시예 및 비교예에 나타내는 제작 조건으로 얻어진 니켈 페이스트에 관해서 이하의 평가 방법에 의해 평가했다.
(잔류 수분율의 평가)
전량적정식 칼피셔 수분계(교토덴시고교가부시키가이샤 제조)를 이용하여, 니켈 페이스트의 180℃에 있어서의 잔류 수분율(질량%)을 측정했다.
(건조 막 밀도의 평가)
니켈 페이스트를 PET 필름 상에 애플리케이터를 이용하여 200 ㎛의 두께로 도포하여, 120℃에서 40분간 건조시키고, 얻어진 막에 관해서 φ40 mm가 되도록 잘라내어, 면적, 막 두께 및 질량을 측정하고, 그 측정 데이터로부터 니켈 페이스트의 건조 막 밀도(g/㎤)를 산출했다.
(점도의 평가)
레오미터(MCR-501, 안톤파르사 제조)를 이용하여, 전단 속도 4.0 s-1, 25℃ 에 있어서의 니켈 페이스트의 점도(Pa·s)를 측정했다.
≪니켈 페이스트의 제작≫
[실시예 1]
우선, 유기 용제로서 디히드로타피네올(닛폰고료가부시키가이샤 제조) 120 g에, 바인더 수지로서 에틸셀룰로오스(규격명: STD300, 다우케미컬사 제조) 10.5 g을 투입하여, 교반하면서 80℃로 가열 용해하여 비히클을 조제했다. 이어서, 조제한 비히클에, 분산이행촉진제로서 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221P) 3.0 g을 용해하여, 분산이행촉진제를 함유하는 비히클 133.5 g을 얻었다.
이어서, 분산이행촉진제를 함유하는 비히클의 전량을, 플라네터리 믹서(하이비스믹스 2P-1형, PRIMIX사 제조)에 투입하고, 또한 스미토모긴조쿠고잔가부시키가이샤 제조의 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%)(습식 환원법에 의한 Ni 초미분, 평균 입경 0.07 ㎛) 500 g을 투입하고, 회전수 30 rpm으로 15분간 혼련하여, 혼련물로부터 분리되어 온 물을 제거했다. 그 후, 다시 동일한 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%) 500 g을 투입하고, 동일한 조건(회전수 30 rpm, 15분간)으로 혼련하여, 분리되어 온 물을 제거했다. 이 조작을 반복해서 행하고, 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%)를 합계로 1.5 kg 투입하여, 합계로 니켈 분말 300 g을 함유하는 혼련물을 얻었다.
마지막으로, 감압 가열(압력: 0.098 MPa, 가열 온도: 60℃)을 20분간 행하고, 잔류된 수분을 휘발시켜 제거하여, 니켈 페이스트를 얻었다.
제작한 니켈 페이스트 시료의 「잔류 수분율」, 「건조 막 밀도」, 「점도」에 관해서 상술한 평가 방법에 기초하여 측정하여 평가했다.
그 결과, 니켈 페이스트의 잔류 수분율은 0.84 질량%로 매우 적었다. 또한, 건조 막 밀도는 5.5 g/㎤이 되어, 높은 막 밀도를 얻을 수 있었다. 또한, 점도는 131.2 Pa·s로, 이대로 페이스트로서 사용할 수도 있는 점도였다.
[실시예 2]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제의 양에 관해서, 분산이행촉진제로서의 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221P)의 첨가량을 4.5 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 3]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제의 양에 관해서, 분산이행촉진제로서의 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221P)의 첨가량을 9.0 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 4]
우선, 유기 용제로서 디히드로타피네올(닛폰고료가부시키가이샤 제조) 120 g에, 바인더 수지로서 아크릴 수지(규격명: LC#9176, 도에이가세이가부시키가이샤 제조) 10.5 g을 투입하고, 교반하면서 80℃로 가열 용해하여 비히클을 조제했다. 이어서, 조제한 비히클에, 분산이행촉진제로서 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221P) 1.8 g을 용해하여, 분산이행촉진제를 함유하는 비히클 132.3 g을 얻었다.
이어서, 분산이행촉진제를 함유하는 비히클의 전량을, 플라네터리 믹서(하이비스믹스 2P-1형, PRIMIX사 제조)에 투입하고, 또한 스미토모긴조쿠고잔가부시키가이샤 제조의 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%)(습식 환원법에 의한 Ni 초미분, 평균 입경 0.1 ㎛) 500 g을 투입하고, 회전수 30 rpm으로 15분간 혼련하여, 혼련물로부터 분리되어 온 물을 제거했다. 그 후, 다시 동일한 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%) 500 g을 투입하고, 동일한 조건(회전수: 30 rpm, 15분간)으로 혼련하여, 분리되어 온 물을 제거했다. 이 조작을 반복해서 행하고, 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%)를 합계로 1.5 kg를 투입하여, 합계로 니켈 분말 300 g을 함유하는 혼련물을 얻었다.
마지막으로, 감압 가열(압력: 0.098 MPa, 가열 온도: 60℃)을 20분간 행하고, 잔류된 수분을 휘발시켜 제거하여, 니켈 페이스트를 얻었다.
[실시예 5]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제의 양에 관해서, 분산이행촉진제로서의 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221P)의 첨가량을 4.5 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 6]
바인더 수지로서, 도에이가세이가부시키가이샤 제조의 규격명: PC#5984인 아크릴 수지 10.5 g으로 변경하고, 또한, 비히클에 첨가하는 분산이행촉진제인 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221P)의 첨가량을 1.8 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 7]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제를, 산기를 말단에 갖는 구조의 고분자 분산제(Solsperse 55000, 닛폰루브리졸가부시키가이샤 제조) 1.5 g으로 변경하고, 또한 니켈 분말 물 슬러리(수분량 80%)로서 스미토모긴조쿠고잔가부시키가이샤 제조의 습식 환원법에 의한 평균 입경이 0.2 ㎛인 Ni 초미분을 함유하는 것으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 8]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제를, 산기를 말단에 갖는 구조의 고분자 분산제(Solsperse 21000, 닛폰루브리졸가부시키가이샤 제조) 1.5 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 7과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 9]
유기 용제의 양에 관해서, 디히드로타피네올(닛폰고료가부시키가이샤 제조) 270 g을 이용한 것 이외에는 실시예 8과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 10]
바인더 수지로서, 다우케미컬사 제조의 규격명: STD4인 에틸셀룰로오스 10.5 g으로 변경하고, 또한, 비히클에 첨가하는 분산이행촉진제를, 가와켄파인케미칼가부시키가이샤 제조의 음이온 계면활성제인 라우로일사르코신(상품명: 소이폰 SLA) 0.48 g으로 변경했다. 또한, 니켈 분말 물 슬러리(수분량 20%)로서 스미토모긴조쿠고잔가부시키가이샤 제조의 습식 환원법에 의한 평균 입경이 0.3 ㎛인 Ni 초미분을 함유하는 것으로 변경했다. 이들 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 11]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제에 관해서, 가와켄파인케미칼가부시키가이샤 제조의 음이온 계면활성제인 라우로일사르코신(상품명: 소이폰 SLA) 1.8 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 10과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 12]
바인더 수지로서, 다우케미컬사 제조의 규격명: STD200인 에틸셀룰로오스10.5 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 13]
바인더 수지로서, 다우케미컬사 제조의 규격명: STD20인 에틸셀룰로오스 10.5 g으로 변경한 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[실시예 14]
바인더 수지로서, 다우케미컬사 제조의 규격명: STD4인 에틸셀룰로오스 10.5 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
[비교예 1]
우선, 유기 용제로서 디히드로타피네올(닛폰고료가부시키가이샤 제조) 51.3 g에, 에틸셀룰로오스 4.5 g(다우케미컬사제조, 규격명: STD300)을 투입하여, 교반하면서 80℃로 가열 용해하여 비히클을 조제했다. 이어서, 조제한 비히클에 대하여, 분산이행촉진제로서의 N-올레일-N-메틸글리신(상품명: 올레오일자르코신 221 P)을 3.0 g의 양으로 변경하여 용해한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작하려고했다.
그러나, Ni 농도가 83.6 질량%로 지나치게 높아, 물의 분리 제거가 곤란하게 되어, 니켈 페이스트를 제작할 수 없었다.
[비교예 2]
유기 용제로서 디히드로타피네올(닛폰고료가부시키가이샤 제조) 480 g에, 바인더 수지로서 에틸셀룰로오스(다우케미컬사 제조, 규격명: STD300) 42 g을 투입하여, 교반하면서 80℃로 가열 용해하여 비히클을 조제한 것 이외에는 실시예 1과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
그러나, Ni 농도가 36.36 질량%로 낮아, 혼련 시의 토크가 걸리기 어려웠다. 그 때문에, 혼련물로부터의 물의 분리 제거가 불충분하게 되어, 제작한 니켈 페이스트 중의 잔류 수분량이 많았다. 또한, 건조 막 밀도도 낮은 결과가 되었다.
[비교예 3]
바인더 수지로서, 도에이가세이가부시키가이샤 제조의 규격명: YZ#5125인 아크릴 수지 10.5 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 4와 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작했다.
그러나, 혼련 시에 있어서의 물의 분리 제거가 불충분하게 되어, 제작한 니켈 페이스트 중의 잔류 수분량이 많아져, 니켈 페이스트를 제작할 수 없었다.
[비교예 4]
비히클에 첨가하는 분산이행촉진제로서, 가와켄파인케미칼가부시키가이샤 제조의 음이온 계면활성제인 라우로일사르코신(상품명: 소이폰 SLA) 0.27 g으로 변경한 것 이외에는 실시예 10과 같은 식으로 하여 니켈 페이스트를 제작하고자 했다.
그러나, 분산이행촉진제의 양이 지나치게 적기 때문에, 니켈 분말 물 슬러리를 이겨 넣을 수 없어, 니켈 페이스트를 제작할 수 없었다.
≪실시예, 비교예에서 이용한 바인더 수지의 산량에 관해서≫
하기 표 1에, 실시예, 비교예에서 이용한 바인더 수지의 산량을 정리하여 나타낸다.
≪평가 결과≫
하기 표 2에 각 실시예, 비교예에 있어서의 니켈 페이스트의 평가 결과를 나타낸다. 또, 비교예 1, 비교예 3, 비교예 4에서는, 니켈 페이스트를 제작할 수 없었기 때문에, 건조 막 밀도, 점도의 평가는 하지 않았다. 또한, 비교예 4에서는, 니켈 분말 물 슬러리를 이겨 넣을 수도 없었기 때문에, 잔류 수분량에 관한 측정도 하지 않았다.
Claims (7)
- 적어도 니켈 분말과 분산이행촉진제와 비히클을 함유하고,
상기 비히클은 원료인 바인더 수지의 산량이 20∼300 μmol/g이고,
상기 분산이행촉진제의 함유량은 상기 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부이고,
니켈 농도가 50∼70 질량%이며, 페이스트의 점도가 8∼150 Pa·s인 니켈 페이스트. - 제1항에 있어서, 상기 분산이행촉진제는 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제 또는 고분자 구조를 갖는 분산이행촉진제인 니켈 페이스트.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분산이행촉진제는 음이온형 계면활성제 구조를 갖는 분산이행촉진제이고, 하기 일반식 (1)∼(3)에 나타내는 화합물에서 선택되는 1종 이상인 니켈 페이스트.
(단, 식(1), 식(2)에 있어서, n은 10∼20의 정수이다. 식(3)에 있어서, m, n은 m+n=12∼20의 관계를 만족한다.) - 적어도 니켈 분말과 분산이행촉진제와 비히클을 함유하고, 니켈 농도가 50∼70 질량%인 니켈 페이스트의 제조 방법으로서,
비히클에 분산이행촉진제를 첨가하여 혼합함으로써 상기 분산이행촉진제를 포함하는 비히클을 얻는 제1 공정과,
상기 제1 공정에서 얻어진 비히클에 니켈 분말 물 슬러리를 첨가하여 혼련하고, 물을 분리하여 제거하는 제2 공정을 갖는 니켈 페이스트의 제조 방법. - 제4항에 있어서, 상기 제1 공정에서는,
원료인 바인더 수지의 산량이 20∼300 μmol/g인 비히클을 이용하고, 이 비히클에 상기 분산이행촉진제를 첨가하는 니켈 페이스트의 제조 방법. - 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 공정에서는,
니켈 페이스트 중의 상기 분산이행촉진제의 함유량이 상기 제2 공정에서 첨가하는 상기 니켈 분말 슬러리에 포함되는 니켈 분말 100 질량부에 대하여 0.16∼3.0 질량부가 되도록, 상기 분산이행촉진제를 상기 비히클에 첨가하는 니켈 페이스트의 제조 방법. - 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 공정에서는,
원료인 바인더 수지의 함유량이 5 질량% 이상인 비히클을 이용하는 니켈 페이스트의 제조 방법.
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