KR20170052525A - 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프로서, 적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량％ 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량％ 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유하고, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 10⁶ ∼ 8.0 × 10⁶ ㎩ 이고, 상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프이다.

Description

휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프{DOUBLE-SIDED ADHESIVE TAPE FOR PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은, 세폭 (細幅) 이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프에 관한 것이다.

화상 표시 장치 또는 입력 장치를 탑재한 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 에 있어서는, 조립을 위해서 점착 테이프가 사용되고 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 전자 기기의 표면을 보호하기 위한 커버 패널을 터치 패널 모듈 또는 디스플레이 패널 모듈에 접착하거나, 터치 패널 모듈과 디스플레이 패널 모듈을 접착하거나 하기 위해 점착 테이프가 사용되고 있다. 이러한 점착 테이프는, 예를 들어, 액자상 등의 형상으로 타발되고, 표시 화면의 주변에 배치되도록 하여 사용된다.

전자 기기에 사용되는 점착 테이프에는, 높은 점착력을 비롯한 다양한 성능이 요구되고 있고, 예를 들어, 충격이 가해진 경우에도 벗겨지지 않고, 또한 부품에 강한 충격이 가해지지 않는 내충격성도 필요시되고 있다.

최근, 전자 기기의 소형화, 표시 화면의 대화면화에 따라 개구부 면적이 증대되고 있고, 그것에 의해 표시 화면 주변의 접합 고정 부분이 협폭화되고 있다. 이 때문에, 점착 테이프는 해마다 세폭으로 되고 있고, 세폭으로 사용되면 접착 면적이 저하된다. 접착 면적이 저하되면, 전자 기기 설계 메이커에서의 점착력 시험, 낙하 충격 시험 등에 있어서 점착 테이프가 합격 기준값에 도달하는 것이 곤란해지므로, 설계 메이커는 점착 테이프를 희망하는 세폭으로 디자인하는 것이 곤란해지고 있다.

세폭이어도 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프로서, 감열 점착제로 이루어지는 점착 테이프가 검토되고 있다.

특허문헌 1 에는, 우레탄기, 아미드기, 및 아크릴기를 갖는 폴리머로 이루어지는 열점착성 필름이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 2 에는, 폴리에스테르계 열가소성 접착제로 이루어지는 감열 접착제층 표면을 양면에 갖는 양면 접착 시트의 각 표면에 박리 필름이 형성된 열접착 시트가 기재되어 있다.

그러나, 일반적으로 감열 점착제는 감압 점착제와 비교하여 충격에 약하고, 낙하시 등에 용이하게 벗겨진다는 문제가 있다.

일본 공개특허공보 2013-79305호 일본 공개특허공보 2009-242562호

본 발명은, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프로서, 적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량％ 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량％ 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유하고, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 10⁶ ∼ 8.0 × 10⁶ ㎩ 이고, 상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프이다.

이하에 본 발명을 상세하게 서술한다.

본 발명자는, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프에 있어서, 적어도 일방의 점착제층에, 특정한 아크릴 공중합체와 특정한 점착 부여 수지를 소정량 배합하고, 그 점착제층의 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 을 특정 범위로 조정함으로써, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프가 얻어지는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.

본 발명의 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프 (본 명세서에 있어서 간단히 「양면 점착 테이프」라고도 한다) 는, 기재의 양면에 점착제층을 갖는다.

본 발명의 양면 점착 테이프에 있어서는, 적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량％ 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량％ 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유한다.

상기 점착제층을 이러한 조성으로 함으로써, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력과, 내충격성을 높일 수 있다.

상기 아크릴 공중합체는, 모노머 혼합물을 공중합함으로써 조제할 수 있다.

상기 모노머 혼합물은, 부틸아크릴레이트 45 ∼ 90 중량부와 2-에틸헥실아크릴레이트 5 ∼ 40 중량부를 포함하고 있다.

부틸아크릴레이트의 함유량이 45 중량부 미만이면, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력이 저하된다. 부틸아크릴레이트의 함유량이 90 중량부를 초과하면, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 양면 점착 테이프가 피착체로부터 벗겨지기 쉬워진다.

2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량이 5 중량부 미만이면, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 양면 점착 테이프가 피착체로부터 벗겨지기 쉬워진다. 2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량이 40 중량부를 초과하면, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력이 저하된다.

상기 모노머 혼합물은, 필요에 따라 부틸아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트 이외의 공중합 가능한 다른 중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다.

상기 공중합 가능한 다른 중합성 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필 등의 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 3 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산트리데실, (메트)아크릴산스테아릴 등의 알킬기의 탄소수가 13 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산하이드록시알킬, 글리세린디메타크릴레이트, (메트)아크릴산글리시딜, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 등의 관능성 모노머를 들 수 있다.

그 중에서도, 상기 모노머 혼합물은, 추가로 부틸아크릴레이트와 2-에틸헥실아크릴레이트의 합계 100 중량부에 대하여 20 중량부 미만의 에틸아크릴레이트 또는 메틸아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 모노머 혼합물에 20 중량부 미만의 에틸아크릴레이트 또는 메틸아크릴레이트를 첨가함으로써, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력을 높이고, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 피착체로부터 벗겨지기 어렵게 할 수 있다. 에틸아크릴레이트 또는 메틸아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이다.

상기 모노머 혼합물을 공중합하여 상기 아크릴 공중합체를 얻기 위해서는, 상기 모노머 혼합물을, 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시키면 된다. 상기 모노머 혼합물을 라디칼 반응시키는 방법, 즉, 중합 방법으로는, 종래 공지된 방법이 사용되고, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다.

상기 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서, 예를 들어, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서, 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등을 들 수 있다. 이것들 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 40만 ∼ 100만이다. 중량 평균 분자량이 40만 미만이면, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 양면 점착 테이프가 피착체로부터 벗겨지기 쉬워진다. 중량 평균 분자량이 100만을 초과하면, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력이 저하된다. 중량 평균 분자량의 바람직한 하한은 50만, 바람직한 상한은 95만이고, 보다 바람직한 하한은 60만, 보다 바람직한 상한은 90만이다.

중량 평균 분자량을 상기 범위로 조정하기 위해서는, 중합 개시제, 중합 온도 등의 중합 조건을 조정하면 된다.

또, 중량 평균 분자량 (Mw) 이란, GPC (Gel Permeation Chromatography : 겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.

상기 점착제층은, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 점착 부여 수지를 40 ∼ 60 중량부 함유한다.

상기 점착 부여 수지의 함유량이 40 중량부 미만이면, 양면 점착 테이프가 가열 압착 후에 충분한 점착력을 발현하기 어려워진다. 점착 부여 수지의 함유량이 60 중량부를 초과하면, 상기 점착제층이 취화되고, 낙하시 등의 충격으로 양면 점착 테이프가 피착체로부터 용이하게 벗겨진다. 점착 부여 수지의 함유량의 바람직한 하한은 45 중량부, 바람직한 상한은 55 중량부이다.

상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유한다. 또, 연화점이란, JIS K 2207 환구법에 의해 측정한 연화점이다.

상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 함유량이 5 중량부 미만이면, 상기 점착제층의 유연성이 저하되고, 낙하시 등의 충격으로 양면 점착 테이프가 피착체로부터 용이하게 벗겨진다. 상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 함유량이 30 중량부를 초과하면, 상기 점착제층이 과도하게 유연해지고, 양면 점착 테이프가 가열 압착 후에 충분한 점착력을 발현하기 어려워진다. 상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 함유량의 바람직한 상한은 25 중량부이다.

상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 연화점을 100 ℃ 이하로 함으로써, 상기 점착제층이 갖는 내충격성 및 유연성을 유지한 채로, 가열 압착 후의 점착력을 높일 수 있다.

그 중에서도, 상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 는, 연화점이 80 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 연화점을 80 ℃ 이하로 함으로써, 상기 점착제층의 내충격성을 보다 높일 수 있다.

상기 점착 부여 수지는, 로진계 점착 부여 수지 및/또는 테르펜계 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 단, 로진계 점착 부여 수지 및/또는 테르펜계 점착 부여 수지 외에도, 상기 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 쿠마론인덴계 수지, 지환족 포화 탄화수소계 수지, C5 계 석유 수지, C9 계 석유 수지, C5-C9 공중합계 석유 수지 등을 들 수 있다.

상기 로진계 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않지만, 로진에스테르계 수지가 바람직하다. 상기 로진에스테르계 수지란, 아비에트산을 주성분으로 하는 로진 수지, 불균화 로진 수지 및 수첨 (水添) 로진 수지, 그리고 아비에트산 등의 수지산의 이량체 (중합 로진 수지) 등을, 알코올류에 의해서 에스테르화시켜 얻어지는 수지이다.

로진 수지를 에스테르화한 것이 로진에스테르 수지, 불균화 로진 수지를 에스테르화한 것이 불균화 로진에스테르 수지, 수첨 로진 수지를 에스테르화한 것이 수첨 로진에스테르 수지, 중합 로진 수지를 에스테르화한 것이 중합 로진에스테르 수지이다. 상기 에스테르화에 사용되는 알코올류로는, 에틸렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨 등의 다가 알코올을 들 수 있다.

상기 수첨 로진에스테르 수지로서, 예를 들어, 아라카와 화학 공업사 제조 파인크리스탈 KE-359 (수산기가 42, 연화 온도 100 ℃), 동사 제조 에스테르검 H (수산기가 29, 연화 온도 68 ℃) 등을 들 수 있다.

상기 중합 로진에스테르 수지로서, 예를 들어, 아라카와 화학 공업사 제조 펜셀 D135 (수산기가 45, 연화 온도 135 ℃), 동사 제조 펜셀 D130 (수산기가 45, 연화 온도 130 ℃), 동사 제조 펜셀 D125 (수산기가 34, 연화 온도 125 ℃), 동사 제조 펜셀 D160 (수산기가 42, 연화 온도 160 ℃) 등을 들 수 있다.

이것들 로진계 점착 부여 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

상기 테르펜계 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않지만, 테르펜페놀계 수지가 바람직하다. 상기 테르펜페놀계 수지란, 페놀의 존재하에서 테르펜을 중합시켜 얻어진 수지이다.

상기 테르펜계 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 야스하라 케미컬사 제조 YS 폴리스타 G150 (연화점 150 ℃), 동사 제조 YS 폴리스타 T100 (연화점 100 ℃), 동사 제조 YS 폴리스타 G125 (연화점 125 ℃), YS 폴리스타 T115 (연화점 115 ℃), 동사 제조 YS 폴리스타 T130 (연화점 130 ℃) 등을 들 수 있다.

상기 점착제층은, 가교제가 첨가됨으로써 상기 점착제층을 구성하는 수지 (상기 아크릴 공중합체 및/또는 상기 점착 부여 수지) 의 주사슬 사이에 가교 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다.

상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 상기 점착제층에 이소시아네이트계 가교제가 첨가됨으로써, 이소시아네이트계 가교제의 이소시아네이트기와 상기 점착제층을 구성하는 수지 중의 알코올성 수산기가 반응하여, 상기 점착제층의 가교가 느슨해진다. 따라서, 상기 점착제층은, 단속적으로 가해지는 박리 응력을 분산시킬 수 있고, 강한 충격이 가해진 경우에 피착체의 변형에 따라 발생하는 박리 응력에 대하여, 피착체로부터의 박리 내성이 보다 향상된다.

상기 가교제의 첨가량은, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 ∼ 15 중량부가 바람직하고, 1 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다.

상기 점착제층의 가교도 (겔분율) 는, 지나치게 높아도 지나치게 낮아도, 상기 점착제층이 피착체의 변형에 따라 발생하는 박리 응력에 의해서 피착체로부터 박리되기 쉬워지는 경우가 있기 때문에, 5 ∼ 60 중량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 50 중량％ 가 보다 바람직하고, 20 ∼ 45 중량％ 가 특히 바람직하다.

또, 점착제층의 가교도 (겔분율) 는, 점착제층을 W1 (g) 채취하고, 이 점착제층을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지하여 불용해분을 200 메시의 철망으로 여과하고, 철망 상의 잔사를 진공 건조시켜 건조 잔사의 중량 W2 (g) 를 측정하고, 하기 식 (1) 에 의해 산출한다.

가교도 (겔분율) (중량％) = 100 × W2/W1 (1)

상기 점착제층은, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 10⁶ ∼ 8.0 × 10⁶ ㎩ 이다. 상기 점착제층의 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 을 상기 범위로 조정함으로써, 양면 점착 테이프의 상온에 있어서의 내충격성을 높일 수 있다.

상기 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 10⁶ ㎩ 미만이면, 양면 점착 테이프가 가열 압착 후에 충분한 점착력을 발현하기 어려워진다. 상기 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 8.0 × 10⁶ ㎩ 를 초과하면, 상기 점착제층의 유연성이 저하되고, 낙하시 등의 충격으로 양면 점착 테이프가 피착체로부터 용이하게 벗겨진다. 또한, 상기 점착제층의 초기 택이 저하되고, 양면 점착 테이프의 타발 가공시에 상기 점착제층에 첩합된 이형지에 대한 접착력이 저하되고, 가공성이 현저히 저하된다. 상기 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 의 바람직한 하한은 1.1 × 10⁶ ㎩, 바람직한 상한은 7.0 × 10⁶ ㎩ 이고, 보다 바람직한 하한은 1.2 × 10⁶ ㎩, 보다 바람직한 상한은 6.0 × 10⁶ ㎩ 이다.

또, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이란, 예를 들어, 아이티 계측 제어사 제조의 DVA-200 등을 사용하여, 측정 주파수 10 Hz 에서 측정한 값이다.

상기 점착제층의 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 을 상기 범위로 조정하기 위해서는, 상기 서술한 바와 같은 범위 내에서 상기 점착제층의 조성을 조정하면 된다.

상기 점착제층은, 액정 디스플레이 (LCD) 등의 표시 화면으로부터의 광을 차광할 목적으로, 착색되어 있어도 된다. 상기 점착제층을 착색하기 위해서 사용되는 착색 안료는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 카본 블랙, 산화 티탄 등을 들 수 있다.

상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 점착제층의 두께 (편면의 점착제층의 두께) 가 10 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하다. 두께가 10 ㎛ 미만이면, 상기 점착제층은, 내충격성이 저하되는 경우가 있다. 두께가 150 ㎛ 를 초과하면, 상기 점착제층은, 리워크성 또는 가공성이 저해되는 경우가 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프에 있어서는, 적어도 일방의 점착제층이 상기 서술한 바와 같은 점착제층이면, 양면의 점착제층이 동일한 조성이어도 되고, 각각 상이한 조성이어도 된다.

상기 기재는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 비교적 강성이 높은 수지 필름, 비교적 강성이 낮은 수지 필름, 시트상 발포체 등을 들 수 있다.

상기 비교적 강성이 높은 수지 필름은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름, 축 연신 폴리프로필렌 (OPP) 필름 등을 들 수 있다. 본 발명의 양면 점착 테이프는, 상기 서술한 바와 같은 점착제층을 갖는 점에서, 상기 기재가 이러한 비교적 강성이 높고 자신의 충격 흡수성이 낮은 수지 필름인 경우이어도, 충분한 가열 압착 후의 점착력과, 내충격성을 가질 수 있다.

상기 비교적 강성이 높은 수지 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하다. 상기 두께가 5 ㎛ 미만이면, 상기 기재는, 강도가 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 파괴되거나, 타발 가공성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 상기 두께가 100 ㎛ 를 초과하면, 상기 기재는, 유연성이 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 상기 점착제층과의 계면에서 박리되는 경우가 있고, 또한, 양면 점착 테이프를 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

상기 기재가 상기 비교적 강성이 낮은 수지 필름 또는 시트상 발포체인 경우에는, 상기 기재 자신이 완충성을 갖기 때문에, 양면 점착 테이프의 내충격성을 더욱 높일 수 있다.

상기 비교적 강성이 낮은 수지 필름은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 고무계 또는 우레탄계 수지 필름 등을 들 수 있다.

상기 시트상 발포체로는 특히 폴리올레핀 발포체가 바람직하다.

상기 폴리올레핀 발포체는, 폴리올레핀계 수지를 포함하는 발포체이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌계 발포체, 폴리프로필렌계 발포체, 에틸렌-프로필렌계 발포체 등을 들 수 있지만, 내충격성이 향상되는 점에서, 중합 촉매로서 4 가의 천이 금속을 포함하는 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리올레핀계 수지를 포함하는 발포체 (본 명세서에 있어서 「메탈로센계 폴리올레핀 발포체」라고도 한다) 가 바람직하다. 그 중에서도, 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 발포체 (본 명세서에 있어서「메탈로센계 폴리에틸렌 발포체」라고도 한다) 가 보다 바람직하다.

상기 메탈로센 화합물로서, 예를 들어, 카민스키 촉매 등을 들 수 있다.

상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체에 포함되는 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지로서, 예를 들어, 상기 메탈로센 화합물을 사용하여, 에틸렌과, 필요에 따라 배합되는 다른 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어진 폴리에틸렌계 수지 등을 들 수 있다. 상기 다른 α-올레핀으로서, 예를 들어, 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센 등을 들 수 있다.

상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체는, 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지에 더하여, 추가로 다른 올레핀계 수지를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 올레핀계 수지로서, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등을 들 수 있다.

또, 이 경우, 상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체에 있어서의 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지의 함유량은, 40 중량％ 이상이 바람직하다. 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지의 함유량이 40 중량％ 이상이면, 상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체의 두께가 얇아도 높은 압축 강도를 얻을 수 있다.

상기 폴리올레핀 발포체는, 가교되어 있는 것이 바람직하다. 상기 폴리올레핀 발포체를 가교함으로써, 내충격성을 향상시킬 수 있다.

상기 폴리올레핀 발포체를 가교하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 폴리올레핀 발포체에 전자선, α 선, β 선, γ 선 등의 전리성 방사선을 조사하는 방법, 상기 폴리올레핀 발포체에 미리 배합해 둔 유기 과산화물을 가열에 의해 분해시키는 방법 등을 들 수 있다.

상기 폴리올레핀 발포체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 폴리올레핀계 수지와 발포제를 함유하는 발포성 수지 조성물을 조제하고, 이 발포성 수지 조성물을 압출기를 사용하여 시트상으로 압출 가공할 때에 발포제를 발포시키고, 얻어진 폴리올레핀 발포체를 필요에 따라 가교하는 방법이 바람직하다.

상기 시트상 발포체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 60 ∼ 300 ㎛ 가 바람직하다. 두께가 60 ㎛ 미만이면, 상기 기재는, 강도가 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 파괴되는 경우가 있다. 두께가 300 ㎛ 를 초과하면, 상기 기재는, 유연성이 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 상기 점착제층과의 계면에서 박리되는 경우가 있고, 또한, 양면 점착 테이프를 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프는, 폭 1 ㎜ 의 액자상으로 타발하고, 70 ℃ 에서 알루미늄판에 가열 압착한 후의 상온에 있어서의 푸시 점착력이 120 N 이상인 것이 바람직하다.

상기 푸시 점착력이 상기 범위 내이면, 통상의 감압 점착제로 이루어지는 양면 점착 테이프의 2 ㎜ 폭에 있어서의 점착력과 동등 이상의 점착력을, 절반의 폭 (1 ㎜ 폭) 으로 달성하고 있게 되고, 세폭화된 경우라도 전자 기기 설계 메이커에서의 점착력 시험, 낙하 충격 시험 등에 있어서 양면 점착 테이프가 합격 기준값에 도달하기 쉬워진다. 또한, 양면 점착 테이프가 강접착됨으로써, 시간 경과에 따른 피착체 (예를 들어, 전 (前) 면판 (커버 패널) 또는 부품) 의 들뜸 또는 박리를 억제할 수 있다. 상기 푸시 점착력은 125 N 이상이 보다 바람직하고, 130 N 이상이 더욱 바람직하다.

또, 폭 1 ㎜ 의 액자상으로 타발하고, 70 ℃ 에서 알루미늄판에 가열 압착한 후의 상온에 있어서의 푸시 점착력이란, 다음에 설명하는 바와 같은 도 2 에 나타내는 방법에 의해 측정한 값이다.

도 2 에, 양면 점착 테이프의 푸시 시험의 모식도를 나타낸다. 먼저, 양면 점착 테이프를 외경이 폭 46 ㎜, 길이 61 ㎜, 내경이 폭 44 ㎜, 길이 59 ㎜ 로 타발하고, 폭 1 ㎜ 의 액자상의 시험편을 제조한다. 이어서, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 폭 38 ㎜, 길이 50 ㎜ 의 사각 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (3) 에 대하여 이형지를 벗긴 시험편 (1) 을 사각 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부한 후, 시험편 (1) 의 상면으로부터 폭 55 ㎜, 길이 65 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 알루미늄판 (5) 을 시험편 (1) 이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하고, 시험 장치를 조립한다.

그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 알루미늄판 (5) 측으로부터 70 ℃ 에서 30 kgf 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 알루미늄판 및 폴리카보네이트판과 시험편을 가열 압착하고, 상온에서 24 시간 방치한다.

상기 푸시 시험의 판정은, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 제조한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정시키고, 개구부측으로부터 10 ㎜/min 의 속도로 하면의 알루미늄판 (5) 을 누르고, 알루미늄판 (5) 이 벗겨졌을 때의 하중을 측정함으로써 실시할 수 있다. 측정 온도는 상온이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 23 ℃ 등을 들 수 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프는, 양면 점착 테이프의 총 두께가 100 ∼ 400 ㎛ 인 것이 바람직하다. 총 두께가 100 ㎛ 미만이면, 양면 점착 테이프는, 내충격성이 저하되는 경우가 있다. 총 두께가 400 ㎛ 를 초과하면, 양면 점착 테이프는, 전자 기기를 구성하는 부품을 기기 본체에 접착 고정시키는 용도에 적합하지 않은 경우가 있다.

본 발명의 양면 점착 테이프의 제조 방법으로서, 예를 들어, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.

먼저, 아크릴 공중합체, 점착 부여 수지, 필요에 따라 가교제 등에 용제를 첨가하여 점착제 A 의 용액을 제조하고, 이 점착제 A 의 용액을 이형 필름의 이형 처리면에 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거하여 점착제층 A 를 형성한다. 다음으로, 형성된 점착제층 A 의 표면에 대하여 기재를 첩합한다.

이어서, 상기 이형 필름과는 다른 이형 필름을 준비하고, 이 이형 필름의 이형 처리면에 점착제 B 의 용액을 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거함으로써, 이형 필름의 표면에 점착제층 B 가 형성된 적층 필름을 제조한다. 얻어진 적층 필름을 점착제층 A 가 형성된 기재의 이면에, 점착제층 B 가 기재의 이면에 대향한 상태로 겹쳐 적층체를 제조한다. 그리고, 상기 적층체를 고무 롤러 등에 의해서 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한, 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.

또한, 동일한 요령으로 적층 필름을 2 세트 제조하고, 이것들 적층 필름을 기재 양면의 각각에, 적층 필름의 점착제층을 기재에 대향시킨 상태로 겹쳐 적층체를 제조하고, 이 적층체를 고무 롤러 등에 의해서 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한, 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻어도 된다.

본 발명의 양면 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 를 구성하는 부품을 기기 본체에 접착 고정시키는 용도가 바람직하다. 구체적으로는, 본 발명의 양면 점착 테이프는, 예를 들어, 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 의 액정 표시 패널을 기기 본체에 접착 고정시키는 양면 점착 테이프로서 사용할 수 있다.

또한, 이것들 용도에 있어서의 본 발명의 양면 점착 테이프의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 장방형, 액자상, 원형, 타원형, 도넛형 등을 들 수 있다.

본 발명에 의하면, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공할 수 있다.

도 1 은 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험의 모식도이다.
도 2 는 양면 점착 테이프의 푸시 시험의 모식도이다.

이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이것들 실시예에만 한정되지 않는다.

(실시예 1)

(1) 점착제 용액의 조제

온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 표 1 에 나타내는 모노머와 아세트산에틸을 첨가하고, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하였다. 70 ℃, 5 시간 환류시켜, 아크릴 공중합체의 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체에 대해서, 칼럼으로서 Water 사 제조 「2690 Separations Model」을 사용하여 GPC 법에 의해 중량 평균 분자량을 측정하였다.

얻어진 아크릴 공중합체의 용액에 포함되는 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부에 대하여, 표 1 에 나타내는 소정량의 점착 부여 수지를 첨가하고, 아세트산에틸 125 중량부를 첨가하여 교반하고, 추가로 표 1 에 나타내는 이소시아네이트계 가교제 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조 「콜로네이트 L-45」) 를 첨가하고, 교반하여, 아크릴 점착제가 아세트산에틸에 용해된 점착제 용액을 얻었다.

또, 실시예 및 비교예에서 사용한 점착 부여 수지를 이하에 나타냈다.

(연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a))

· 수첨 로진에스테르 수지 A (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「에스테르검 H」, 연화점 68 ℃)

· 불균화 로진에스테르 수지 B (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「수퍼에스테르 A-75」, 연화점 75 ℃)

· 수첨 로진에스테르 수지 C (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「에스테르검 HP」, 연화점 80 ℃)

· 수첨 로진에스테르 수지 D (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「파인크리스탈 KE-359」, 연화점 100 ℃)

(기타 점착 부여 수지)

· 불균화 로진에스테르 수지 E (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「수퍼에스테르 A-115」, 연화점 115 ℃)

· 중합 로진에스테르 수지 F (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「펜셀 D-135」, 연화점 135 ℃)

· 중합 로진에스테르 수지 G (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「펜셀 D-160」, 연화점 160 ℃)

· 테르펜페놀 수지 H (야스하라 케미컬사 제조, 상품명 「YS 폴리스타 T130」, 연화점 130 ℃)

· 테르펜페놀 수지 I (야스하라 케미컬사 제조, 상품명 「마이티에스 G150」, 연화점 150 ℃)

(2) 양면 점착 테이프의 제조

이형 처리가 실시된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름의 이형 처리면에, 얻어진 점착제 용액을 도포하고, 110 ℃ 에서 3 분간 건조시킴으로써, 두께 90 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 형성된 점착제층의 표면에 대하여 기재인 후타무라 화학사 제조의 두께 23 ㎛ 의 PET 필름 「FE2002」를 실리콘 롤러로 첩합하고, 기재의 편면에 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프를 얻었다.

이어서, 별도의 이형 처리가 실시된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름을 준비하고, 이 PET 필름의 이형 처리면에 점착제 용액을 도포하고, 110 ℃ 에서 3 분간 건조시킴으로써, 두께 90 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층을 상기에서 제조한 편면 점착 테이프의 기재 (PET 필름 「FE2002」) 측에 실리콘 롤러로 첩합하였다. 이것에 의해, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한, 점착제층의 표면이 이형 처리가 실시된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻었다.

또, 점착제층에 대해서, 아이티 계측 제어사 제조의 DVA-200 에 의해 23 ℃, 주파수 10 Hz 에서 전단 탄성률 (G') 을 측정하였다. 또한, 형성된 점착제층을 W1 (g) 채취하고, 이 점착제층을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지하여 불용해분을 200 메시의 철망으로 여과하고, 철망 상의 잔사를 진공 건조시켜 건조 잔사의 중량 W2 (g) 를 측정하고, 하기 식 (1) 에 의해 점착제층의 가교도 (겔분율) 를 산출하였다.

가교도 (겔분율) (중량％) = 100 × W2/W1 (1)

(실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 12)

표 1 및 2 에 기재된 모노머 배합 및 중량 평균 분자량의 아크릴 공중합체에, 표 1 및 2 에 기재되어 있는 점착 부여 수지 및 가교제를 첨가한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프를 얻었다.

(실시예 15)

기재를 세키스이 화학 공업사 제조의 폴리에틸렌 발포체 「볼라라 XLH-0180015」 (두께 150 ㎛) 로 변경하고, 또한, 점착제층의 두께를 50 ㎛ 로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프를 얻었다.

<평가>

실시예, 비교예에서 얻어진 양면 점착 테이프에 대하여 하기의 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 1 및 2 에 나타냈다.

(1) 낙하 충격 시험

(시험 장치의 제조)

도 1 에, 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험의 모식도를 나타낸다. 얻어진 양면 점착 테이프를 외경이 폭 46 ㎜, 길이 61 ㎜, 내경이 폭 44 ㎜, 길이 59 ㎜ 로 타발하고, 폭 1 ㎜ 의 액자상의 시험편을 제조하였다. 이어서, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 폭 38 ㎜, 길이 50 ㎜ 의 사각 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (3) 에 대하여 이형지를 벗긴 시험편 (1) 을 사각 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부한 후, 시험편 (1) 의 상면으로부터 폭 55 ㎜, 길이 65 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (2) 을 시험편 (1) 이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하고, 시험 장치를 조립하였다.

그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 폴리카보네이트판 (2) 측으로부터 110 ℃ 에서 30 kgf 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 폴리카보네이트판과 시험편을 가열 압착하고, 상온에서 24 시간 방치하였다.

(낙하 충격 시험의 판정)

도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 제조한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정시키고, 사각 구멍을 통과하는 크기의 300 g 무게의 철구 (4) 를 사각 구멍을 통과하도록 떨어뜨렸다. 철구를 떨어뜨리는 높이를 서서히 높여 가고, 철구의 낙하에 의해 가해진 충격에 의해 시험편과 폴리카보네이트판이 벗겨졌을 때의 철구를 떨어뜨린 높이를 계측하였다.

◎ : 60 ㎝ 이상

○ : 50 ㎝ 이상 60 ㎝ 미만

△ : 40 ㎝ 이상 50 ㎝ 미만

× : 40 ㎝ 미만

(2) 푸시 시험

(시험 장치의 제조)

도 2 에, 양면 점착 테이프의 푸시 시험의 모식도를 나타낸다. 얻어진 양면 점착 테이프를 외경이 폭 46 ㎜, 길이 61 ㎜, 내경이 폭 44 ㎜, 길이 59 ㎜ 로 타발하고, 폭 1 ㎜ 의 액자상의 시험편을 제조하였다. 이어서, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 폭 38 ㎜, 길이 50 ㎜ 의 사각 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (3) 에 대하여 이형지를 벗긴 시험편 (1) 을 사각 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부한 후, 시험편 (1) 의 상면으로부터 폭 55 ㎜, 길이 65 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 알루미늄판 (5) 을 시험편 (1) 이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하고, 시험 장치를 조립하였다.

그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 알루미늄판 (5) 측으로부터 70 ℃ 에서 30 kgf 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 알루미늄판 및 폴리카보네이트판과 시험편을 가열 압착하고, 상온에서 24 시간 방치하였다.

(푸시 시험의 판정)

도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 제조한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정시키고, 개구부측으로부터 10 ㎜/min 의 속도로 하면의 알루미늄판 (5) 을 누르고, 알루미늄판 (5) 이 벗겨졌을 때의 하중을 측정하였다. 측정은 23 ℃ 에서 실시하였다.

◎ : 130 N 이상

○ : 120 N 이상 130 N 미만

△ : 110 N 이상 120 N 미만

× : 110 N 미만

산업상 이용가능성

본 발명에 의하면, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공할 수 있다.

1 : 시험편 (액자상)
2 : 폴리카보네이트판 (두께 1 ㎜)
3 : 폴리카보네이트판 (두께 2 ㎜)
4 : 철구 (300 g)
5 : 알루미늄판 (두께 2 ㎜)

Claims (4)

1. 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프로서,
   적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량％ 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량％ 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유하고, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 10⁶ ∼ 8.0 × 10⁶ ㎩ 이고,
   상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.
2. 제 1 항에 있어서,
   연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 는, 연화점이 80 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   점착 부여 수지는, 로진계 점착 부여 수지 및/또는 테르펜계 점착 부여 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.
4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   폭 1 ㎜ 의 액자상으로 타발하고, 70 ℃ 에서 알루미늄판에 가열 압착한 후의 상온에 있어서의 푸시 점착력이 120 N 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.

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