KR20170052525A - Double-sided adhesive tape for portable electronic device - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프로서, 적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량% 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량% 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유하고, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 106 ∼ 8.0 × 106 ㎩ 이고, 상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프이다.An object of the present invention is to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices which can exhibit excellent impact resistance after hot pressing even if the width is narrow. A double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices having a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of a substrate, wherein at least one pressure-sensitive adhesive layer comprises a structural unit derived from butyl acrylate in an amount of 45 to 90% 100 parts by weight of an acrylic copolymer containing 5 to 40% by weight of a derived structural unit and having a weight average molecular weight of 400,000 to 1,000,000 and 40 to 60 parts by weight of a tackifier resin and having a shear modulus (G ' ) Is 1.0 × 10 6 to 8.0 × 10 6 Pa, and 40 to 60 parts by weight of the tackifier resin is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices containing 5 to 30 parts by weight of a tackifier resin (a) having a softening point of 100 ° C. or lower to be.
Description
본 발명은, 세폭 (細幅) 이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices that can exhibit excellent impact resistance after hot pressing even if it is narrow.
화상 표시 장치 또는 입력 장치를 탑재한 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 에 있어서는, 조립을 위해서 점착 테이프가 사용되고 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 전자 기기의 표면을 보호하기 위한 커버 패널을 터치 패널 모듈 또는 디스플레이 패널 모듈에 접착하거나, 터치 패널 모듈과 디스플레이 패널 모듈을 접착하거나 하기 위해 점착 테이프가 사용되고 있다. 이러한 점착 테이프는, 예를 들어, 액자상 등의 형상으로 타발되고, 표시 화면의 주변에 배치되도록 하여 사용된다.BACKGROUND ART In an electronic apparatus (for example, a cellular phone, a portable information terminal, etc.) equipped with an image display apparatus or an input apparatus, an adhesive tape is used for assembly. Specifically, for example, an adhesive tape is used to adhere a cover panel for protecting the surface of an electronic device to a touch panel module or a display panel module, or to adhere a touch panel module and a display panel module. Such an adhesive tape is used, for example, in such a manner as to be punched out in the form of a frame or the like, and arranged around the display screen.
전자 기기에 사용되는 점착 테이프에는, 높은 점착력을 비롯한 다양한 성능이 요구되고 있고, 예를 들어, 충격이 가해진 경우에도 벗겨지지 않고, 또한 부품에 강한 충격이 가해지지 않는 내충격성도 필요시되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Adhesive tapes used in electronic devices are required to have various performances including high adhesive force. For example, they are required to have impact resistance that does not peel off even when an impact is applied, and that does not apply a strong impact to the component.
최근, 전자 기기의 소형화, 표시 화면의 대화면화에 따라 개구부 면적이 증대되고 있고, 그것에 의해 표시 화면 주변의 접합 고정 부분이 협폭화되고 있다. 이 때문에, 점착 테이프는 해마다 세폭으로 되고 있고, 세폭으로 사용되면 접착 면적이 저하된다. 접착 면적이 저하되면, 전자 기기 설계 메이커에서의 점착력 시험, 낙하 충격 시험 등에 있어서 점착 테이프가 합격 기준값에 도달하는 것이 곤란해지므로, 설계 메이커는 점착 테이프를 희망하는 세폭으로 디자인하는 것이 곤란해지고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization of electronic apparatuses and the enlargement of the display screen, the area of the openings has been increased, thereby narrowing the junction fixed portions around the display screen. For this reason, the adhesive tape has a narrow width every year, and when used in a narrow width, the adhesive area decreases. If the adhesive area is lowered, it is difficult for the design maker to design the adhesive tape to a desired width, since it becomes difficult for the adhesive tape to reach the acceptance reference value in the adhesive force test and drop impact test in the electronic device design maker.
세폭이어도 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프로서, 감열 점착제로 이루어지는 점착 테이프가 검토되고 있다.As an adhesive tape capable of maintaining a high adhesive force even if it is narrow, an adhesive tape made of a thermosensitive adhesive has been studied.
특허문헌 1 에는, 우레탄기, 아미드기, 및 아크릴기를 갖는 폴리머로 이루어지는 열점착성 필름이 기재되어 있다. 또한, 특허문헌 2 에는, 폴리에스테르계 열가소성 접착제로 이루어지는 감열 접착제층 표면을 양면에 갖는 양면 접착 시트의 각 표면에 박리 필름이 형성된 열접착 시트가 기재되어 있다.
그러나, 일반적으로 감열 점착제는 감압 점착제와 비교하여 충격에 약하고, 낙하시 등에 용이하게 벗겨진다는 문제가 있다.However, in general, the heat-sensitive adhesive is weak against impacts as compared with the pressure-sensitive adhesive, and has a problem that it easily peels off when dropped.
본 발명은, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices which can exhibit excellent impact resistance after hot pressing even if the width is narrow.
본 발명은, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프로서, 적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량% 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량% 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유하고, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 106 ∼ 8.0 × 106 ㎩ 이고, 상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프이다.A double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices having a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of a substrate, wherein at least one pressure-sensitive adhesive layer comprises a structural unit derived from butyl acrylate in an amount of 45 to 90% 100 parts by weight of an acrylic copolymer containing 5 to 40% by weight of a derived structural unit and having a weight average molecular weight of 400,000 to 1,000,000 and 40 to 60 parts by weight of a tackifier resin and having a shear modulus (G ' ) Is 1.0 × 10 6 to 8.0 × 10 6 Pa, and 40 to 60 parts by weight of the tackifier resin is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices containing 5 to 30 parts by weight of a tackifier resin (a) having a softening point of 100 ° C. or lower to be.
이하에 본 발명을 상세하게 서술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명자는, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프에 있어서, 적어도 일방의 점착제층에, 특정한 아크릴 공중합체와 특정한 점착 부여 수지를 소정량 배합하고, 그 점착제층의 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 을 특정 범위로 조정함으로써, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프가 얻어지는 것을 알아내고, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.The present inventors have found that a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for a portable electronic device having a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of a substrate can be obtained by blending a specified amount of a specific acrylic copolymer and a specific tackifier resin in at least one pressure- Sensitive adhesive tape for portable electronic devices which can exhibit excellent impact resistance after hot pressing even when the shear modulus is narrowed by adjusting the shear modulus (G ') of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape in a specific range. .
본 발명의 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프 (본 명세서에 있어서 간단히 「양면 점착 테이프」라고도 한다) 는, 기재의 양면에 점착제층을 갖는다.The double-sided adhesive tape for portable electronic devices of the present invention (also referred to simply as "double-sided adhesive tape" in this specification) has a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the substrate.
본 발명의 양면 점착 테이프에 있어서는, 적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량% 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량% 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유한다.In the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, at least one pressure-sensitive adhesive layer contains 45 to 90% by weight of a structural unit derived from butyl acrylate and 5 to 40% by weight of a structural unit derived from 2-ethylhexyl acrylate , 100 parts by weight of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 400,000 to 1,000,000, and 40 to 60 parts by weight of a tackifier resin.
상기 점착제층을 이러한 조성으로 함으로써, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력과, 내충격성을 높일 수 있다.When the pressure-sensitive adhesive layer has such a composition, the pressure-sensitive adhesive force and impact resistance of the double-stick pressure-sensitive adhesive tape after hot pressing can be increased.
상기 아크릴 공중합체는, 모노머 혼합물을 공중합함으로써 조제할 수 있다.The acrylic copolymer can be prepared by copolymerizing a monomer mixture.
상기 모노머 혼합물은, 부틸아크릴레이트 45 ∼ 90 중량부와 2-에틸헥실아크릴레이트 5 ∼ 40 중량부를 포함하고 있다.The monomer mixture includes 45 to 90 parts by weight of butyl acrylate and 5 to 40 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate.
부틸아크릴레이트의 함유량이 45 중량부 미만이면, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력이 저하된다. 부틸아크릴레이트의 함유량이 90 중량부를 초과하면, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 양면 점착 테이프가 피착체로부터 벗겨지기 쉬워진다.If the content of butyl acrylate is less than 45 parts by weight, the adhesive strength of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape after hot pressing is lowered. If the content of butyl acrylate exceeds 90 parts by weight, the double-faced pressure-sensitive adhesive tape easily peels off from the adherend when a strong impact is applied to the adherend.
2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량이 5 중량부 미만이면, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 양면 점착 테이프가 피착체로부터 벗겨지기 쉬워진다. 2-에틸헥실아크릴레이트의 함유량이 40 중량부를 초과하면, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력이 저하된다.When the content of 2-ethylhexyl acrylate is less than 5 parts by weight, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape easily peels off from the adherend when a strong impact is applied to the adherend. When the content of 2-ethylhexyl acrylate exceeds 40 parts by weight, the adhesive strength of the double-stick adhesive tape after hot pressing is lowered.
상기 모노머 혼합물은, 필요에 따라 부틸아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트 이외의 공중합 가능한 다른 중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다.The monomer mixture may contain other copolymerizable monomers other than butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate if necessary.
상기 공중합 가능한 다른 중합성 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산n-프로필, (메트)아크릴산이소프로필 등의 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 3 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, 메타크릴산트리데실, (메트)아크릴산스테아릴 등의 알킬기의 탄소수가 13 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르, (메트)아크릴산하이드록시알킬, 글리세린디메타크릴레이트, (메트)아크릴산글리시딜, 2-메타크릴로일옥시에틸이소시아네이트, (메트)아크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 크로톤산, 말레산, 푸마르산 등의 관능성 모노머를 들 수 있다.Examples of other polymerizable monomers that can be copolymerized include monomers having an alkyl group of 1 to 3 carbon atoms such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate and isopropyl (Meth) acrylic acid alkyl ester having 13 to 18 carbon atoms in the alkyl group such as alkyl (meth) acrylate, tridecyl methacrylate and stearyl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, glycerin dimethacrylate Methacrylic acid, glycidyl methacrylate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid and the like.
그 중에서도, 상기 모노머 혼합물은, 추가로 부틸아크릴레이트와 2-에틸헥실아크릴레이트의 합계 100 중량부에 대하여 20 중량부 미만의 에틸아크릴레이트 또는 메틸아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다. 상기 모노머 혼합물에 20 중량부 미만의 에틸아크릴레이트 또는 메틸아크릴레이트를 첨가함으로써, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력을 높이고, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 피착체로부터 벗겨지기 어렵게 할 수 있다. 에틸아크릴레이트 또는 메틸아크릴레이트의 함유량의 바람직한 하한은 5 중량부, 보다 바람직한 상한은 15 중량부이다.In particular, it is preferable that the monomer mixture further contains less than 20 parts by weight of ethyl acrylate or methyl acrylate based on 100 parts by weight of the total of butyl acrylate and 2-ethylhexyl acrylate. By adding less than 20 parts by weight of ethyl acrylate or methyl acrylate to the monomer mixture, it is possible to increase the adhesive strength of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape after hot-pressing and to make it difficult to peel off the adherend when a strong impact is applied to the adhesive surface. The preferable lower limit of the content of ethyl acrylate or methyl acrylate is 5 parts by weight, and the more preferable upper limit is 15 parts by weight.
상기 모노머 혼합물을 공중합하여 상기 아크릴 공중합체를 얻기 위해서는, 상기 모노머 혼합물을, 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시키면 된다. 상기 모노머 혼합물을 라디칼 반응시키는 방법, 즉, 중합 방법으로는, 종래 공지된 방법이 사용되고, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다.In order to obtain the acrylic copolymer by copolymerizing the monomer mixture, the monomer mixture may be subjected to a radical reaction in the presence of a polymerization initiator. As the method of radical reaction of the monomer mixture, that is, the polymerization method, conventionally known methods are used, and examples thereof include solution polymerization (non-point polymerization or normal temperature polymerization), emulsion polymerization, suspension polymerization and bulk polymerization .
상기 중합 개시제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서, 예를 들어, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서, 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등을 들 수 있다. 이것들 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.The polymerization initiator is not particularly limited, and examples thereof include organic peroxides and azo compounds. As the organic peroxide, for example, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, t-hexylperoxy pivalate, t-butyl peroxypivalate, Hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, T-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxy laurate, and the like. As the azo compound, for example, azobisisobutyronitrile, azobiscyclohexanecarbonitrile and the like can be given. These polymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 40만 ∼ 100만이다. 중량 평균 분자량이 40만 미만이면, 접착면에 강한 충격이 가해진 경우에 양면 점착 테이프가 피착체로부터 벗겨지기 쉬워진다. 중량 평균 분자량이 100만을 초과하면, 양면 점착 테이프의 가열 압착 후의 점착력이 저하된다. 중량 평균 분자량의 바람직한 하한은 50만, 바람직한 상한은 95만이고, 보다 바람직한 하한은 60만, 보다 바람직한 상한은 90만이다.The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic copolymer is 400,000 to 1,000,000. If the weight average molecular weight is less than 400,000, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape easily peels off from the adherend when a strong impact is applied to the adherend. If the weight average molecular weight exceeds 1 million, the adhesive strength of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape after hot pressing is lowered. The lower limit of the weight average molecular weight is preferably 500,000, and the upper limit is preferably 95,000, more preferably 60,000, and still more preferably 90,000.
중량 평균 분자량을 상기 범위로 조정하기 위해서는, 중합 개시제, 중합 온도 등의 중합 조건을 조정하면 된다.In order to adjust the weight average molecular weight to the above range, polymerization conditions such as polymerization initiator and polymerization temperature may be adjusted.
또, 중량 평균 분자량 (Mw) 이란, GPC (Gel Permeation Chromatography : 겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.The weight average molecular weight (Mw) is a weight average molecular weight in terms of standard polystyrene as measured by Gel Permeation Chromatography (gel permeation chromatography).
상기 점착제층은, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 점착 부여 수지를 40 ∼ 60 중량부 함유한다.The pressure-sensitive adhesive layer contains 40 to 60 parts by weight of a tackifier resin based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
상기 점착 부여 수지의 함유량이 40 중량부 미만이면, 양면 점착 테이프가 가열 압착 후에 충분한 점착력을 발현하기 어려워진다. 점착 부여 수지의 함유량이 60 중량부를 초과하면, 상기 점착제층이 취화되고, 낙하시 등의 충격으로 양면 점착 테이프가 피착체로부터 용이하게 벗겨진다. 점착 부여 수지의 함유량의 바람직한 하한은 45 중량부, 바람직한 상한은 55 중량부이다.If the content of the tackifier resin is less than 40 parts by weight, it is difficult for the double-stick adhesive tape to exhibit sufficient adhesive strength after hot pressing. If the content of the tackifier resin exceeds 60 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes brittle, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is easily peeled off from the adherend due to an impact such as dropping. The preferable lower limit of the content of the tackifier resin is 45 parts by weight, and the preferable upper limit is 55 parts by weight.
상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유한다. 또, 연화점이란, JIS K 2207 환구법에 의해 측정한 연화점이다.40 to 60 parts by weight of the tackifier resin contains 5 to 30 parts by weight of a tackifier resin (a) having a softening point of 100 ° C or less. The softening point is a softening point measured by the JIS K 2207 circular method.
상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 함유량이 5 중량부 미만이면, 상기 점착제층의 유연성이 저하되고, 낙하시 등의 충격으로 양면 점착 테이프가 피착체로부터 용이하게 벗겨진다. 상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 함유량이 30 중량부를 초과하면, 상기 점착제층이 과도하게 유연해지고, 양면 점착 테이프가 가열 압착 후에 충분한 점착력을 발현하기 어려워진다. 상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 함유량의 바람직한 상한은 25 중량부이다.If the content of the tackifier resin (a) having a softening point of 100 DEG C or less is less than 5 parts by weight, the flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is easily peeled off from the adherend due to impact such as dropping. If the content of the tackifier resin (a) having a softening point of 100 DEG C or lower is more than 30 parts by weight, the pressure-sensitive adhesive layer becomes excessively soft and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape hardly exhibits sufficient adhesive strength after hot pressing. The preferable upper limit of the content of the tackifier resin (a) having a softening point of 100 DEG C or lower is 25 parts by weight.
상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 의 연화점을 100 ℃ 이하로 함으로써, 상기 점착제층이 갖는 내충격성 및 유연성을 유지한 채로, 가열 압착 후의 점착력을 높일 수 있다.By setting the softening point of the tackifier resin (a) having a softening point of 100 DEG C or lower to 100 DEG C or less, the adhesive force after hot pressing can be increased while maintaining the impact resistance and flexibility of the pressure sensitive adhesive layer.
그 중에서도, 상기 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 는, 연화점이 80 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 연화점을 80 ℃ 이하로 함으로써, 상기 점착제층의 내충격성을 보다 높일 수 있다.Among them, the tackifier resin (a) having a softening point of 100 占 폚 or lower is preferably a softening point of 80 占 폚 or lower. By setting the softening point to 80 占 폚 or less, the impact resistance of the pressure-sensitive adhesive layer can be further increased.
상기 점착 부여 수지는, 로진계 점착 부여 수지 및/또는 테르펜계 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 단, 로진계 점착 부여 수지 및/또는 테르펜계 점착 부여 수지 외에도, 상기 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 쿠마론인덴계 수지, 지환족 포화 탄화수소계 수지, C5 계 석유 수지, C9 계 석유 수지, C5-C9 공중합계 석유 수지 등을 들 수 있다.The tackifier resin preferably contains a rosin-based tackifier resin and / or a terpene-based tackifier resin. In addition to the rosin-based tackifying resin and / or the terpene-based tackifying resin, examples of the tackifying resin include coumarone-indene resin, alicyclic saturated hydrocarbon resin, C5-based petroleum resin, C9- -C9 synthetic petroleum resin, and the like.
상기 로진계 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않지만, 로진에스테르계 수지가 바람직하다. 상기 로진에스테르계 수지란, 아비에트산을 주성분으로 하는 로진 수지, 불균화 로진 수지 및 수첨 (水添) 로진 수지, 그리고 아비에트산 등의 수지산의 이량체 (중합 로진 수지) 등을, 알코올류에 의해서 에스테르화시켜 얻어지는 수지이다.The rosin-based tackifying resin is not particularly limited, but a rosin ester-based resin is preferable. Examples of the rosin ester-based resin include rosin resins mainly composed of abietic acid, disproportionated rosin resins and hydrogenated rosin resins, and dimers of resin acids such as abietic acid (polymerized rosin resin) Is a resin obtained by esterification by a conventional method.
로진 수지를 에스테르화한 것이 로진에스테르 수지, 불균화 로진 수지를 에스테르화한 것이 불균화 로진에스테르 수지, 수첨 로진 수지를 에스테르화한 것이 수첨 로진에스테르 수지, 중합 로진 수지를 에스테르화한 것이 중합 로진에스테르 수지이다. 상기 에스테르화에 사용되는 알코올류로는, 에틸렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨 등의 다가 알코올을 들 수 있다.A rosin ester resin, a rosin ester resin, a disproportionated rosin resin esterified, a disproportionated rosin ester resin, an esterified hydrogenated rosin resin, a hydrogenated rosin ester resin, a polymerized rosin resin esterified, a polymerized rosin ester Resin. Examples of the alcohols used for the esterification include polyhydric alcohols such as ethylene glycol, glycerin and pentaerythritol.
상기 수첨 로진에스테르 수지로서, 예를 들어, 아라카와 화학 공업사 제조 파인크리스탈 KE-359 (수산기가 42, 연화 온도 100 ℃), 동사 제조 에스테르검 H (수산기가 29, 연화 온도 68 ℃) 등을 들 수 있다.As the hydrogenated rosin ester resin, for example, Fine Crystal KE-359 (having a hydroxyl value of 42, a softening temperature of 100 ° C) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., ester gum H (hydroxyl value of 29, have.
상기 중합 로진에스테르 수지로서, 예를 들어, 아라카와 화학 공업사 제조 펜셀 D135 (수산기가 45, 연화 온도 135 ℃), 동사 제조 펜셀 D130 (수산기가 45, 연화 온도 130 ℃), 동사 제조 펜셀 D125 (수산기가 34, 연화 온도 125 ℃), 동사 제조 펜셀 D160 (수산기가 42, 연화 온도 160 ℃) 등을 들 수 있다.As the above-mentioned polymerized rosin ester resin, for example, pendulum D135 (hydroxyl value of 45, softening temperature of 135 占 폚) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., pennel D130 (hydroxyl value of 45, softening temperature of 130 占 폚) 34, a softening temperature of 125 占 폚), Phenel D160 manufactured by the same company (hydroxyl value of 42, softening temperature of 160 占 폚) and the like.
이것들 로진계 점착 부여 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.These rosin-based tackifying resins may be used alone or in combination of two or more.
상기 테르펜계 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않지만, 테르펜페놀계 수지가 바람직하다. 상기 테르펜페놀계 수지란, 페놀의 존재하에서 테르펜을 중합시켜 얻어진 수지이다.The terpene-based tackifier resin is not particularly limited, but terpene phenolic resin is preferable. The terpene phenolic resin is a resin obtained by polymerizing terpene in the presence of phenol.
상기 테르펜계 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 야스하라 케미컬사 제조 YS 폴리스타 G150 (연화점 150 ℃), 동사 제조 YS 폴리스타 T100 (연화점 100 ℃), 동사 제조 YS 폴리스타 G125 (연화점 125 ℃), YS 폴리스타 T115 (연화점 115 ℃), 동사 제조 YS 폴리스타 T130 (연화점 130 ℃) 등을 들 수 있다.YS Polystar G150 (softening point: 150 占 폚), YS Polystar T100 (softening point: 100 占 폚) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polystar G125 (softening point: 125 占 폚) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. is used as the terpene type tackifier resin. , YS Polystar T115 (softening point 115 캜), and YS Polystar T130 (softening point 130 캜) manufactured by the same company.
상기 점착제층은, 가교제가 첨가됨으로써 상기 점착제층을 구성하는 수지 (상기 아크릴 공중합체 및/또는 상기 점착 부여 수지) 의 주사슬 사이에 가교 구조가 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer has a cross-linking structure formed between the main chains of the resin (the acrylic copolymer and / or the tackifier resin) constituting the pressure-sensitive adhesive layer by the addition of the cross-linking agent.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다. 상기 점착제층에 이소시아네이트계 가교제가 첨가됨으로써, 이소시아네이트계 가교제의 이소시아네이트기와 상기 점착제층을 구성하는 수지 중의 알코올성 수산기가 반응하여, 상기 점착제층의 가교가 느슨해진다. 따라서, 상기 점착제층은, 단속적으로 가해지는 박리 응력을 분산시킬 수 있고, 강한 충격이 가해진 경우에 피착체의 변형에 따라 발생하는 박리 응력에 대하여, 피착체로부터의 박리 내성이 보다 향상된다.The crosslinking agent is not particularly limited, and examples thereof include an isocyanate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, and a metal chelate crosslinking agent. Of these, isocyanate-based crosslinking agents are preferred. When the isocyanate-based crosslinking agent is added to the pressure-sensitive adhesive layer, the isocyanate group of the isocyanate-based crosslinking agent reacts with the alcoholic hydroxyl group in the resin constituting the pressure-sensitive adhesive layer, and the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive layer is loosened. Therefore, the pressure-sensitive adhesive layer can disperse the exfoliation stress applied intermittently, and the exfoliation resistance from the adherend is further improved against the exfoliation stress caused by the deformation of the adherend when a strong impact is applied.
상기 가교제의 첨가량은, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 ∼ 15 중량부가 바람직하고, 1 ∼ 10 중량부가 보다 바람직하다.The amount of the crosslinking agent to be added is preferably 0.1 to 15 parts by weight, more preferably 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic copolymer.
상기 점착제층의 가교도 (겔분율) 는, 지나치게 높아도 지나치게 낮아도, 상기 점착제층이 피착체의 변형에 따라 발생하는 박리 응력에 의해서 피착체로부터 박리되기 쉬워지는 경우가 있기 때문에, 5 ∼ 60 중량% 가 바람직하고, 10 ∼ 50 중량% 가 보다 바람직하고, 20 ∼ 45 중량% 가 특히 바람직하다.If the crosslinking degree (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer is too high or too low, the pressure-sensitive adhesive layer may easily peel off from the adherend due to the peeling stress caused by the deformation of the adherend. By weight, more preferably from 10 to 50% by weight, and particularly preferably from 20 to 45% by weight.
또, 점착제층의 가교도 (겔분율) 는, 점착제층을 W1 (g) 채취하고, 이 점착제층을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지하여 불용해분을 200 메시의 철망으로 여과하고, 철망 상의 잔사를 진공 건조시켜 건조 잔사의 중량 W2 (g) 를 측정하고, 하기 식 (1) 에 의해 산출한다.The crosslinking degree (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer was obtained by taking W1 (g) as a pressure-sensitive adhesive layer and immersing the pressure-sensitive adhesive layer in ethyl acetate at 23 DEG C for 24 hours to filter the insoluble fractions with a wire mesh of 200 mesh, (G) of the dried residue is measured, and is calculated by the following formula (1).
가교도 (겔분율) (중량%) = 100 × W2/W1 (1)Crosslinking degree (gel fraction) (% by weight) = 100 x W2 / W1 (1)
상기 점착제층은, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 106 ∼ 8.0 × 106 ㎩ 이다. 상기 점착제층의 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 을 상기 범위로 조정함으로써, 양면 점착 테이프의 상온에 있어서의 내충격성을 높일 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer has a shear modulus (G ') at 23 ° C of 1.0 × 10 6 to 8.0 × 10 6 Pa. By adjusting the shear modulus (G ') of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 DEG C within the above range, the impact resistance at room temperature of the double-stick adhesive tape can be increased.
상기 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 106 ㎩ 미만이면, 양면 점착 테이프가 가열 압착 후에 충분한 점착력을 발현하기 어려워진다. 상기 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 8.0 × 106 ㎩ 를 초과하면, 상기 점착제층의 유연성이 저하되고, 낙하시 등의 충격으로 양면 점착 테이프가 피착체로부터 용이하게 벗겨진다. 또한, 상기 점착제층의 초기 택이 저하되고, 양면 점착 테이프의 타발 가공시에 상기 점착제층에 첩합된 이형지에 대한 접착력이 저하되고, 가공성이 현저히 저하된다. 상기 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 의 바람직한 하한은 1.1 × 106 ㎩, 바람직한 상한은 7.0 × 106 ㎩ 이고, 보다 바람직한 하한은 1.2 × 106 ㎩, 보다 바람직한 상한은 6.0 × 106 ㎩ 이다.When the shear modulus (G ') at 23 DEG C is less than 1.0 x 10 < 6 > Pa, it is difficult for the double-stick adhesive tape to exhibit sufficient adhesive force after hot pressing. If the shear modulus (G ') at 23 DEG C exceeds 8.0 x 10 < 6 > Pa, the flexibility of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is easily peeled off from the adherend due to impact such as dropping. In addition, the initial tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered, and the adhesive force to the release paper bonded to the pressure-sensitive adhesive layer at the time of punching the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is lowered and the workability is significantly lowered. The preferable lower limit of the shear modulus (G ') at 23 ° C is 1.1 × 10 6 Pa and the upper limit is 7.0 × 10 6 Pa. More preferably, the lower limit is 1.2 × 10 6 Pa and the upper limit is 6.0 × 10 6 Pa to be.
또, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이란, 예를 들어, 아이티 계측 제어사 제조의 DVA-200 등을 사용하여, 측정 주파수 10 Hz 에서 측정한 값이다.The shear modulus (G ') at 23 ° C is a value measured at a measurement frequency of 10 Hz, for example, using DVA-200 manufactured by Haitian Instrumentation Control Co., Ltd.
상기 점착제층의 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 을 상기 범위로 조정하기 위해서는, 상기 서술한 바와 같은 범위 내에서 상기 점착제층의 조성을 조정하면 된다.In order to adjust the shear modulus (G ') of the pressure-sensitive adhesive layer at 23 ° C within the above range, the composition of the pressure-sensitive adhesive layer may be adjusted within the range described above.
상기 점착제층은, 액정 디스플레이 (LCD) 등의 표시 화면으로부터의 광을 차광할 목적으로, 착색되어 있어도 된다. 상기 점착제층을 착색하기 위해서 사용되는 착색 안료는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 카본 블랙, 산화 티탄 등을 들 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer may be colored for the purpose of shielding light from a display screen such as a liquid crystal display (LCD). The coloring pigment used for coloring the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include carbon black and titanium oxide.
상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 점착제층의 두께 (편면의 점착제층의 두께) 가 10 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하다. 두께가 10 ㎛ 미만이면, 상기 점착제층은, 내충격성이 저하되는 경우가 있다. 두께가 150 ㎛ 를 초과하면, 상기 점착제층은, 리워크성 또는 가공성이 저해되는 경우가 있다.The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, but it is preferable that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer (thickness of the pressure-sensitive adhesive layer on one side) is 10 to 150 占 퐉. If the thickness is less than 10 占 퐉, the pressure-sensitive adhesive layer may have reduced impact resistance. When the thickness is more than 150 占 퐉, the pressure-sensitive adhesive layer may have poor reworkability or workability.
본 발명의 양면 점착 테이프에 있어서는, 적어도 일방의 점착제층이 상기 서술한 바와 같은 점착제층이면, 양면의 점착제층이 동일한 조성이어도 되고, 각각 상이한 조성이어도 된다.In the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, if at least one pressure-sensitive adhesive layer is the above-mentioned pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layers on both sides may be the same composition or may be different compositions.
상기 기재는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 비교적 강성이 높은 수지 필름, 비교적 강성이 낮은 수지 필름, 시트상 발포체 등을 들 수 있다.The substrate is not particularly limited, and examples thereof include a resin film having relatively high rigidity, a resin film having relatively low rigidity, a sheet-like foam, and the like.
상기 비교적 강성이 높은 수지 필름은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름, 축 연신 폴리프로필렌 (OPP) 필름 등을 들 수 있다. 본 발명의 양면 점착 테이프는, 상기 서술한 바와 같은 점착제층을 갖는 점에서, 상기 기재가 이러한 비교적 강성이 높고 자신의 충격 흡수성이 낮은 수지 필름인 경우이어도, 충분한 가열 압착 후의 점착력과, 내충격성을 가질 수 있다.The resin film having a relatively high rigidity is not particularly limited, and examples thereof include a polyethylene terephthalate (PET) film and an axially oriented polypropylene (OPP) film. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer as described above. Even in the case of the resin film having a relatively high rigidity and a low impact absorbing property of the substrate, Lt; / RTI >
상기 비교적 강성이 높은 수지 필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5 ∼ 100 ㎛ 가 바람직하다. 상기 두께가 5 ㎛ 미만이면, 상기 기재는, 강도가 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 파괴되거나, 타발 가공성이 저하되거나 하는 경우가 있다. 상기 두께가 100 ㎛ 를 초과하면, 상기 기재는, 유연성이 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 상기 점착제층과의 계면에서 박리되는 경우가 있고, 또한, 양면 점착 테이프를 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.The thickness of the resin film having a relatively high rigidity is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 占 퐉. If the thickness is less than 5 占 퐉, the base material may be destroyed when the strength is lowered and a strong impact is applied, or the punching workability may be deteriorated. If the thickness exceeds 100 m, the substrate may be deteriorated in flexibility and peeled off at the interface with the pressure-sensitive adhesive layer in the case where a strong impact is applied, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape may be adhered So that it is sometimes difficult to coalesce them.
상기 기재가 상기 비교적 강성이 낮은 수지 필름 또는 시트상 발포체인 경우에는, 상기 기재 자신이 완충성을 갖기 때문에, 양면 점착 테이프의 내충격성을 더욱 높일 수 있다.When the base material is a resin film or a sheet-like foam having a relatively low rigidity, since the base material itself has buffering properties, the impact resistance of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape can be further increased.
상기 비교적 강성이 낮은 수지 필름은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 고무계 또는 우레탄계 수지 필름 등을 들 수 있다.The resin film having a relatively low rigidity is not particularly limited, and examples thereof include a rubber-based or urethane-based resin film.
상기 시트상 발포체로는 특히 폴리올레핀 발포체가 바람직하다.As the sheet-like foam, a polyolefin foam is particularly preferable.
상기 폴리올레핀 발포체는, 폴리올레핀계 수지를 포함하는 발포체이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 폴리에틸렌계 발포체, 폴리프로필렌계 발포체, 에틸렌-프로필렌계 발포체 등을 들 수 있지만, 내충격성이 향상되는 점에서, 중합 촉매로서 4 가의 천이 금속을 포함하는 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리올레핀계 수지를 포함하는 발포체 (본 명세서에 있어서 「메탈로센계 폴리올레핀 발포체」라고도 한다) 가 바람직하다. 그 중에서도, 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지를 포함하는 발포체 (본 명세서에 있어서「메탈로센계 폴리에틸렌 발포체」라고도 한다) 가 보다 바람직하다.The polyolefin foam is not particularly limited as long as it is a foam containing a polyolefin resin. Examples thereof include a polyethylene foam, a polypropylene foam and an ethylene-propylene foam. From the standpoint of improving impact resistance, (Referred to as " metallocene-based polyolefin foam " in the present specification) containing a polyolefin-based resin obtained by using a metallocene compound containing a tetravalent transition metal as a polymerization catalyst is preferable. Among them, foams (also referred to as " metallocene polyethylene foams " in the present specification) containing a polyethylene resin obtained by using a metallocene compound are more preferable.
상기 메탈로센 화합물로서, 예를 들어, 카민스키 촉매 등을 들 수 있다.As the metallocene compound, for example, a Kaminsky catalyst can be given.
상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체에 포함되는 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지로서, 예를 들어, 상기 메탈로센 화합물을 사용하여, 에틸렌과, 필요에 따라 배합되는 다른 α-올레핀을 공중합함으로써 얻어진 폴리에틸렌계 수지 등을 들 수 있다. 상기 다른 α-올레핀으로서, 예를 들어, 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센 등을 들 수 있다.As the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound contained in the metallocene polyethylene foam, for example, the metallocene compound may be used to copolymerize ethylene and other? -Olefins optionally mixed with each other And the like. Examples of the other? -Olefins include propene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene and the like.
상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체는, 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지에 더하여, 추가로 다른 올레핀계 수지를 포함하고 있어도 된다. 상기 다른 올레핀계 수지로서, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등을 들 수 있다.The metallocene-based polyethylene foam may further contain another olefin-based resin in addition to the polyethylene-based resin obtained by using the metallocene compound. Examples of the other olefin-based resins include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and the like.
또, 이 경우, 상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체에 있어서의 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지의 함유량은, 40 중량% 이상이 바람직하다. 상기 메탈로센 화합물을 사용하여 얻어진 폴리에틸렌계 수지의 함유량이 40 중량% 이상이면, 상기 메탈로센계 폴리에틸렌 발포체의 두께가 얇아도 높은 압축 강도를 얻을 수 있다.In this case, the content of the polyethylene-based resin obtained by using the metallocene compound in the metallocene-based polyethylene foam is preferably 40% by weight or more. When the content of the polyethylene resin obtained by using the metallocene compound is 40 wt% or more, high compressive strength can be obtained even if the thickness of the metallocene polyethylene foam is small.
상기 폴리올레핀 발포체는, 가교되어 있는 것이 바람직하다. 상기 폴리올레핀 발포체를 가교함으로써, 내충격성을 향상시킬 수 있다.The polyolefin foam is preferably crosslinked. By crosslinking the polyolefin foam, the impact resistance can be improved.
상기 폴리올레핀 발포체를 가교하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상기 폴리올레핀 발포체에 전자선, α 선, β 선, γ 선 등의 전리성 방사선을 조사하는 방법, 상기 폴리올레핀 발포체에 미리 배합해 둔 유기 과산화물을 가열에 의해 분해시키는 방법 등을 들 수 있다.The method of crosslinking the polyolefin foam is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiating the polyolefin foam with ionizing radiation such as electron beam,? -Ray,? -Ray and? -Ray, And a method of decomposing the peroxide by heating.
상기 폴리올레핀 발포체의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 폴리올레핀계 수지와 발포제를 함유하는 발포성 수지 조성물을 조제하고, 이 발포성 수지 조성물을 압출기를 사용하여 시트상으로 압출 가공할 때에 발포제를 발포시키고, 얻어진 폴리올레핀 발포체를 필요에 따라 가교하는 방법이 바람직하다.The method of producing the polyolefin foam is not particularly limited, but it is also possible to prepare a foamable resin composition containing a polyolefin resin and a foaming agent, foaming the foaming agent when extruding the foamable resin composition into a sheet using an extruder, A method of crosslinking the foamed material as required is preferred.
상기 시트상 발포체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 60 ∼ 300 ㎛ 가 바람직하다. 두께가 60 ㎛ 미만이면, 상기 기재는, 강도가 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 파괴되는 경우가 있다. 두께가 300 ㎛ 를 초과하면, 상기 기재는, 유연성이 저하되고, 강한 충격이 가해진 경우에 상기 점착제층과의 계면에서 박리되는 경우가 있고, 또한, 양면 점착 테이프를 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.The thickness of the sheet-form foam is not particularly limited, but is preferably 60 to 300 占 퐉. If the thickness is less than 60 占 퐉, the base material may be destroyed when the strength is lowered and a strong impact is applied. If the thickness exceeds 300 탆, the base material may be deteriorated in flexibility and peeled off at the interface with the pressure-sensitive adhesive layer when a strong impact is applied, and the double-sided pressure-sensitive adhesive tape may be brought into close contact with the adherend There is a case that it becomes difficult to assemble.
본 발명의 양면 점착 테이프는, 폭 1 ㎜ 의 액자상으로 타발하고, 70 ℃ 에서 알루미늄판에 가열 압착한 후의 상온에 있어서의 푸시 점착력이 120 N 이상인 것이 바람직하다.The double-faced pressure-sensitive adhesive tape of the present invention preferably has a pushing strength of 120 N or more at room temperature after being punched out in a frame shape with a width of 1 mm and heat-pressed on an aluminum plate at 70 占 폚.
상기 푸시 점착력이 상기 범위 내이면, 통상의 감압 점착제로 이루어지는 양면 점착 테이프의 2 ㎜ 폭에 있어서의 점착력과 동등 이상의 점착력을, 절반의 폭 (1 ㎜ 폭) 으로 달성하고 있게 되고, 세폭화된 경우라도 전자 기기 설계 메이커에서의 점착력 시험, 낙하 충격 시험 등에 있어서 양면 점착 테이프가 합격 기준값에 도달하기 쉬워진다. 또한, 양면 점착 테이프가 강접착됨으로써, 시간 경과에 따른 피착체 (예를 들어, 전 (前) 면판 (커버 패널) 또는 부품) 의 들뜸 또는 박리를 억제할 수 있다. 상기 푸시 점착력은 125 N 이상이 보다 바람직하고, 130 N 이상이 더욱 바람직하다.When the push adhesion is within the above range, the adhesive force equal to or larger than the adhesive strength at the width of 2 mm of the double-sided adhesive tape made of a normal pressure-sensitive adhesive can be achieved with a half width (1 mm width) The double-sided pressure-sensitive adhesive tape is likely to reach the acceptance reference value in an adhesive force test or drop impact test in an electronic device design maker. Further, since the double-sided adhesive tape is strongly adhered, lifting or peeling of an adherend (for example, a front face plate (cover panel) or a part) over time can be suppressed. The push adhesion is more preferably 125 N or more, and more preferably 130 N or more.
또, 폭 1 ㎜ 의 액자상으로 타발하고, 70 ℃ 에서 알루미늄판에 가열 압착한 후의 상온에 있어서의 푸시 점착력이란, 다음에 설명하는 바와 같은 도 2 에 나타내는 방법에 의해 측정한 값이다.In addition, the push adhesion at room temperature after punching in a frame of 1 mm in width and heating and pressing on an aluminum plate at 70 占 폚 is a value measured by the method shown in Fig. 2 as described below.
도 2 에, 양면 점착 테이프의 푸시 시험의 모식도를 나타낸다. 먼저, 양면 점착 테이프를 외경이 폭 46 ㎜, 길이 61 ㎜, 내경이 폭 44 ㎜, 길이 59 ㎜ 로 타발하고, 폭 1 ㎜ 의 액자상의 시험편을 제조한다. 이어서, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 폭 38 ㎜, 길이 50 ㎜ 의 사각 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (3) 에 대하여 이형지를 벗긴 시험편 (1) 을 사각 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부한 후, 시험편 (1) 의 상면으로부터 폭 55 ㎜, 길이 65 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 알루미늄판 (5) 을 시험편 (1) 이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하고, 시험 장치를 조립한다.2 is a schematic view of a push test of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape. First, a double-faced pressure-sensitive adhesive tape is punched out with an outer diameter of 46 mm in length, 61 mm in length, and 44 mm in inner diameter and 59 mm in length, to produce a frame-shaped test piece having a width of 1 mm. Subsequently, as shown in Fig. 2 (a), a
그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 알루미늄판 (5) 측으로부터 70 ℃ 에서 30 kgf 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 알루미늄판 및 폴리카보네이트판과 시험편을 가열 압착하고, 상온에서 24 시간 방치한다.Thereafter, a pressure of 30 kgf was applied at 70 DEG C for 10 seconds from the
상기 푸시 시험의 판정은, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 제조한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정시키고, 개구부측으로부터 10 ㎜/min 의 속도로 하면의 알루미늄판 (5) 을 누르고, 알루미늄판 (5) 이 벗겨졌을 때의 하중을 측정함으로써 실시할 수 있다. 측정 온도는 상온이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 23 ℃ 등을 들 수 있다.2 (b), the manufactured test apparatus was turned upside down and fixed to the support, and the
본 발명의 양면 점착 테이프는, 양면 점착 테이프의 총 두께가 100 ∼ 400 ㎛ 인 것이 바람직하다. 총 두께가 100 ㎛ 미만이면, 양면 점착 테이프는, 내충격성이 저하되는 경우가 있다. 총 두께가 400 ㎛ 를 초과하면, 양면 점착 테이프는, 전자 기기를 구성하는 부품을 기기 본체에 접착 고정시키는 용도에 적합하지 않은 경우가 있다.In the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, the total thickness of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape is preferably 100 to 400 탆. If the total thickness is less than 100 占 퐉, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape may be deteriorated in impact resistance. If the total thickness exceeds 400 占 퐉, the double-sided pressure-sensitive adhesive tape may not be suitable for use for fixing the components constituting the electronic apparatus to the apparatus main body.
본 발명의 양면 점착 테이프의 제조 방법으로서, 예를 들어, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.As a method for producing the double-faced pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, for example, the following methods can be mentioned.
먼저, 아크릴 공중합체, 점착 부여 수지, 필요에 따라 가교제 등에 용제를 첨가하여 점착제 A 의 용액을 제조하고, 이 점착제 A 의 용액을 이형 필름의 이형 처리면에 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거하여 점착제층 A 를 형성한다. 다음으로, 형성된 점착제층 A 의 표면에 대하여 기재를 첩합한다.First, a solution of the pressure-sensitive adhesive A is prepared by adding a solvent to an acrylic copolymer, a tackifier resin and a crosslinking agent as required, and the solution of the pressure-sensitive adhesive A is coated on the release-treated surface of the release film, To form a pressure-sensitive adhesive layer (A). Next, the substrate is bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer A formed.
이어서, 상기 이형 필름과는 다른 이형 필름을 준비하고, 이 이형 필름의 이형 처리면에 점착제 B 의 용액을 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거함으로써, 이형 필름의 표면에 점착제층 B 가 형성된 적층 필름을 제조한다. 얻어진 적층 필름을 점착제층 A 가 형성된 기재의 이면에, 점착제층 B 가 기재의 이면에 대향한 상태로 겹쳐 적층체를 제조한다. 그리고, 상기 적층체를 고무 롤러 등에 의해서 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한, 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.Next, a release film different from the release film was prepared, a solution of the pressure-sensitive adhesive B was applied to the release-treated surface of the release film, and the solvent in the solution was completely dried to remove the pressure- A film is prepared. The obtained laminated film is laminated on the back surface of the base material on which the pressure-sensitive adhesive layer A is formed, and the pressure-sensitive adhesive layer B is opposed to the back surface of the base material. The double-sided pressure-sensitive adhesive tape having the pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the substrate and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer covered with the release film can be obtained by pressing the laminate with a rubber roller or the like.
또한, 동일한 요령으로 적층 필름을 2 세트 제조하고, 이것들 적층 필름을 기재 양면의 각각에, 적층 필름의 점착제층을 기재에 대향시킨 상태로 겹쳐 적층체를 제조하고, 이 적층체를 고무 롤러 등에 의해서 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한, 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻어도 된다.In addition, two sets of laminated films were prepared in the same manner, and these laminated films were laminated on both sides of the substrate respectively with the pressure-sensitive adhesive layer of the laminated film being opposed to the substrate to produce a laminate. Sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of the substrate and the surface of the pressure-sensitive adhesive layer covered with the release film may be obtained.
본 발명의 양면 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 를 구성하는 부품을 기기 본체에 접착 고정시키는 용도가 바람직하다. 구체적으로는, 본 발명의 양면 점착 테이프는, 예를 들어, 전자 기기 (예를 들어, 휴대 전화, 휴대 정보 단말 등) 의 액정 표시 패널을 기기 본체에 접착 고정시키는 양면 점착 테이프로서 사용할 수 있다.The use of the double-sided pressure-sensitive adhesive tape of the present invention is not particularly limited, but it is preferable to use a component that constitutes an electronic device (for example, a cellular phone, a portable information terminal, etc.) Specifically, the double-sided adhesive tape of the present invention can be used, for example, as a double-sided adhesive tape for adhering and fixing a liquid crystal display panel of an electronic device (for example, a cellular phone, a portable information terminal, etc.)
또한, 이것들 용도에 있어서의 본 발명의 양면 점착 테이프의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 장방형, 액자상, 원형, 타원형, 도넛형 등을 들 수 있다.The shape of the double-faced pressure-sensitive adhesive tape of the present invention in these applications is not particularly limited, and examples thereof include a rectangular, a frame, a circle, an ellipse, and a donut.
본 발명에 의하면, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic apparatus which can exhibit excellent impact resistance after hot pressing even if the width is narrow.
도 1 은 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험의 모식도이다.
도 2 는 양면 점착 테이프의 푸시 시험의 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a schematic diagram of a drop impact test of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape. Fig.
2 is a schematic diagram of a push test of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
이하에 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이것들 실시예에만 한정되지 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
(실시예 1)(Example 1)
(1) 점착제 용액의 조제(1) Preparation of a pressure-sensitive adhesive solution
온도계, 교반기, 냉각관을 구비한 반응기에 표 1 에 나타내는 모노머와 아세트산에틸을 첨가하고, 질소 치환한 후, 반응기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 상기 반응기 내에, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 첨가하였다. 70 ℃, 5 시간 환류시켜, 아크릴 공중합체의 용액을 얻었다. 얻어진 아크릴 공중합체에 대해서, 칼럼으로서 Water 사 제조 「2690 Separations Model」을 사용하여 GPC 법에 의해 중량 평균 분자량을 측정하였다.The monomer shown in Table 1 and ethyl acetate were added to a reactor equipped with a thermometer, a stirrer, and a cooling tube, and after nitrogen replacement, the reactor was heated to initiate reflux. Subsequently, 0.1 part by weight of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added to the reactor. And refluxed at 70 DEG C for 5 hours to obtain a solution of the acrylic copolymer. The obtained acrylic copolymer was measured for its weight average molecular weight by GPC method using "2690 Separations Model" manufactured by Water Corporation as a column.
얻어진 아크릴 공중합체의 용액에 포함되는 아크릴 공중합체의 고형분 100 중량부에 대하여, 표 1 에 나타내는 소정량의 점착 부여 수지를 첨가하고, 아세트산에틸 125 중량부를 첨가하여 교반하고, 추가로 표 1 에 나타내는 이소시아네이트계 가교제 (닛폰 폴리우레탄 공업사 제조 「콜로네이트 L-45」) 를 첨가하고, 교반하여, 아크릴 점착제가 아세트산에틸에 용해된 점착제 용액을 얻었다.To 100 parts by weight of the solid content of the acrylic copolymer contained in the obtained acrylic copolymer solution, a predetermined amount of a tackifier resin shown in Table 1 was added and 125 parts by weight of ethyl acetate was added and stirred. Isocyanate crosslinking agent (" Colonate L-45 " manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) was added and stirred to obtain a pressure-sensitive adhesive solution in which the acrylic pressure-sensitive adhesive was dissolved in ethyl acetate.
또, 실시예 및 비교예에서 사용한 점착 부여 수지를 이하에 나타냈다.The tackifier resins used in Examples and Comparative Examples are shown below.
(연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a))(Tackifier resin (a) having a softening point of 100 DEG C or lower)
· 수첨 로진에스테르 수지 A (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「에스테르검 H」, 연화점 68 ℃)Hydrogenated rosin ester resin A (trade name "Ester Gum H", product of Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 68 ° C)
· 불균화 로진에스테르 수지 B (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「수퍼에스테르 A-75」, 연화점 75 ℃)· Disproportionated rosin ester resin B (trade name "SUPERESTER A-75" manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 75 ° C.)
· 수첨 로진에스테르 수지 C (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「에스테르검 HP」, 연화점 80 ℃)Hydrogenated rosin ester resin C (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., trade name " ester gel HP ", softening point 80 ° C)
· 수첨 로진에스테르 수지 D (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「파인크리스탈 KE-359」, 연화점 100 ℃)Hydrogenated rosin ester resin D (Fine Crystal KE-359, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 100 캜)
(기타 점착 부여 수지)(Other tackifying resin)
· 불균화 로진에스테르 수지 E (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「수퍼에스테르 A-115」, 연화점 115 ℃)· Disproportionated rosin ester resin E (trade name "SUPERESTER A-115" manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 115 ° C.)
· 중합 로진에스테르 수지 F (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「펜셀 D-135」, 연화점 135 ℃)Polymerized rosin ester resin F (trade name: PENCEL D-135, manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point: 135 ° C)
· 중합 로진에스테르 수지 G (아라카와 화학 공업사 제조, 상품명 「펜셀 D-160」, 연화점 160 ℃)Polymerized rosin ester resin G (trade name " PENCEL D-160 ", product of Arakawa Chemical Industries, Ltd., softening point 160 DEG C)
· 테르펜페놀 수지 H (야스하라 케미컬사 제조, 상품명 「YS 폴리스타 T130」, 연화점 130 ℃)· Terpene phenol resin H (trade name "YS POLYSTAR T130" manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., softening point 130 ° C.)
· 테르펜페놀 수지 I (야스하라 케미컬사 제조, 상품명 「마이티에스 G150」, 연화점 150 ℃)Terpene phenol resin I (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., trade name: " Mighties G150 ", softening point: 150 캜)
(2) 양면 점착 테이프의 제조(2) Production of double-sided adhesive tape
이형 처리가 실시된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름의 이형 처리면에, 얻어진 점착제 용액을 도포하고, 110 ℃ 에서 3 분간 건조시킴으로써, 두께 90 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 형성된 점착제층의 표면에 대하여 기재인 후타무라 화학사 제조의 두께 23 ㎛ 의 PET 필름 「FE2002」를 실리콘 롤러로 첩합하고, 기재의 편면에 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프를 얻었다.The resultant pressure-sensitive adhesive solution was coated on the release-treated surface of a 75 占 퐉 -thick PET film subjected to release molding and dried at 110 占 폚 for 3 minutes to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 90 占 퐉. On the surface of the formed pressure-sensitive adhesive layer, a PET film " FE2002 " having a thickness of 23 占 퐉 manufactured by Futamura Chemical Industries, Ltd., was laminated with a silicone roller to obtain a single-sided pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-
이어서, 별도의 이형 처리가 실시된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름을 준비하고, 이 PET 필름의 이형 처리면에 점착제 용액을 도포하고, 110 ℃ 에서 3 분간 건조시킴으로써, 두께 90 ㎛ 의 점착제층을 형성하였다. 이 점착제층을 상기에서 제조한 편면 점착 테이프의 기재 (PET 필름 「FE2002」) 측에 실리콘 롤러로 첩합하였다. 이것에 의해, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한, 점착제층의 표면이 이형 처리가 실시된 두께 75 ㎛ 의 PET 필름으로 덮인 양면 점착 테이프를 얻었다.Subsequently, a PET film having a thickness of 75 탆 in which a separate mold-releasing treatment was carried out was prepared, the pressure-sensitive adhesive solution was coated on the release-treated surface of the PET film, and the PET film was dried at 110 캜 for 3 minutes to form a pressure- . This pressure-sensitive adhesive layer was applied to the base material (PET film " FE2002 ") of the single-sided pressure-sensitive adhesive tape prepared above with a silicone roller. As a result, a double-faced pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer on both surfaces of the substrate and covered with a PET film having a thickness of 75 탆 and subjected to releasing treatment on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was obtained.
또, 점착제층에 대해서, 아이티 계측 제어사 제조의 DVA-200 에 의해 23 ℃, 주파수 10 Hz 에서 전단 탄성률 (G') 을 측정하였다. 또한, 형성된 점착제층을 W1 (g) 채취하고, 이 점착제층을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지하여 불용해분을 200 메시의 철망으로 여과하고, 철망 상의 잔사를 진공 건조시켜 건조 잔사의 중량 W2 (g) 를 측정하고, 하기 식 (1) 에 의해 점착제층의 가교도 (겔분율) 를 산출하였다.The shear modulus (G ') of the pressure-sensitive adhesive layer was measured by a DVA-200 manufactured by Haitian Instrumentation Control Co., Ltd. at 23 ° C and a frequency of 10 Hz. W1 (g) of the formed pressure-sensitive adhesive layer was sampled, and the pressure-sensitive adhesive layer was immersed in ethyl acetate at 23 DEG C for 24 hours to insolubilize the insoluble matter with a wire mesh of 200 mesh. The residue of the wire net was vacuum- W2 (g) was measured, and the degree of crosslinking (gel fraction) of the pressure-sensitive adhesive layer was calculated by the following formula (1).
가교도 (겔분율) (중량%) = 100 × W2/W1 (1)Crosslinking degree (gel fraction) (% by weight) = 100 x W2 / W1 (1)
(실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 12)(Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 12)
표 1 및 2 에 기재된 모노머 배합 및 중량 평균 분자량의 아크릴 공중합체에, 표 1 및 2 에 기재되어 있는 점착 부여 수지 및 가교제를 첨가한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프를 얻었다.A double-faced pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the acrylic copolymer having the monomer blend and the weight average molecular weight shown in Tables 1 and 2 and the tackifier resin and crosslinking agent described in Tables 1 and 2 were added.
(실시예 15)(Example 15)
기재를 세키스이 화학 공업사 제조의 폴리에틸렌 발포체 「볼라라 XLH-0180015」 (두께 150 ㎛) 로 변경하고, 또한, 점착제층의 두께를 50 ㎛ 로 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 양면 점착 테이프를 얻었다.Except that the substrate was changed to a polyethylene foam "Volara XLH-0180015" (thickness 150 μm) manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., and the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed to 50 μm, I got a tape.
<평가><Evaluation>
실시예, 비교예에서 얻어진 양면 점착 테이프에 대하여 하기의 평가를 실시하였다. 평가 결과를 표 1 및 2 에 나타냈다.The double-sided pressure-sensitive adhesive tape obtained in the Examples and Comparative Examples was evaluated as follows. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
(1) 낙하 충격 시험(1) Drop impact test
(시험 장치의 제조)(Preparation of test apparatus)
도 1 에, 양면 점착 테이프의 낙하 충격 시험의 모식도를 나타낸다. 얻어진 양면 점착 테이프를 외경이 폭 46 ㎜, 길이 61 ㎜, 내경이 폭 44 ㎜, 길이 59 ㎜ 로 타발하고, 폭 1 ㎜ 의 액자상의 시험편을 제조하였다. 이어서, 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 폭 38 ㎜, 길이 50 ㎜ 의 사각 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (3) 에 대하여 이형지를 벗긴 시험편 (1) 을 사각 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부한 후, 시험편 (1) 의 상면으로부터 폭 55 ㎜, 길이 65 ㎜, 두께 1 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (2) 을 시험편 (1) 이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하고, 시험 장치를 조립하였다.1 is a schematic view of a drop impact test of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape. The double-faced pressure-sensitive adhesive tape thus obtained was punched out with an outer diameter of 46 mm, a length of 61 mm, an inner diameter of 44 mm, and a length of 59 mm to prepare a frame-shaped test piece having a width of 1 mm. Subsequently, as shown in Fig. 1 (a), a
그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 폴리카보네이트판 (2) 측으로부터 110 ℃ 에서 30 kgf 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 폴리카보네이트판과 시험편을 가열 압착하고, 상온에서 24 시간 방치하였다.Thereafter, a pressure of 30 kgf at 110 DEG C was applied from the side of the
(낙하 충격 시험의 판정)(Judgment of drop impact test)
도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 제조한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정시키고, 사각 구멍을 통과하는 크기의 300 g 무게의 철구 (4) 를 사각 구멍을 통과하도록 떨어뜨렸다. 철구를 떨어뜨리는 높이를 서서히 높여 가고, 철구의 낙하에 의해 가해진 충격에 의해 시험편과 폴리카보네이트판이 벗겨졌을 때의 철구를 떨어뜨린 높이를 계측하였다.As shown in Fig. 1 (b), the manufactured test apparatus was turned upside down and fixed to a support, and a
◎ : 60 ㎝ 이상◎: 60 cm or more
○ : 50 ㎝ 이상 60 ㎝ 미만○: 50 cm or more and less than 60 cm
△ : 40 ㎝ 이상 50 ㎝ 미만?: 40 cm or more and less than 50 cm
× : 40 ㎝ 미만X: Less than 40 cm
(2) 푸시 시험(2) Push test
(시험 장치의 제조)(Preparation of test apparatus)
도 2 에, 양면 점착 테이프의 푸시 시험의 모식도를 나타낸다. 얻어진 양면 점착 테이프를 외경이 폭 46 ㎜, 길이 61 ㎜, 내경이 폭 44 ㎜, 길이 59 ㎜ 로 타발하고, 폭 1 ㎜ 의 액자상의 시험편을 제조하였다. 이어서, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 중앙 부분에 폭 38 ㎜, 길이 50 ㎜ 의 사각 구멍이 뚫린 두께 2 ㎜ 의 폴리카보네이트판 (3) 에 대하여 이형지를 벗긴 시험편 (1) 을 사각 구멍이 거의 중앙에 위치하도록 첩부한 후, 시험편 (1) 의 상면으로부터 폭 55 ㎜, 길이 65 ㎜, 두께 2 ㎜ 의 알루미늄판 (5) 을 시험편 (1) 이 거의 중앙에 위치하도록 첩부하고, 시험 장치를 조립하였다.2 is a schematic view of a push test of a double-sided pressure-sensitive adhesive tape. The double-faced pressure-sensitive adhesive tape thus obtained was punched out with an outer diameter of 46 mm, a length of 61 mm, an inner diameter of 44 mm, and a length of 59 mm to prepare a frame-shaped test piece having a width of 1 mm. Subsequently, as shown in Fig. 2 (a), a
그 후, 시험 장치의 상면에 위치하는 알루미늄판 (5) 측으로부터 70 ℃ 에서 30 kgf 의 압력을 10 초간 가하여 상하에 위치하는 알루미늄판 및 폴리카보네이트판과 시험편을 가열 압착하고, 상온에서 24 시간 방치하였다.Thereafter, a pressure of 30 kgf was applied at 70 DEG C for 10 seconds from the
(푸시 시험의 판정)(Judgment of push test)
도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 제조한 시험 장치를 뒤집어 지지대에 고정시키고, 개구부측으로부터 10 ㎜/min 의 속도로 하면의 알루미늄판 (5) 을 누르고, 알루미늄판 (5) 이 벗겨졌을 때의 하중을 측정하였다. 측정은 23 ℃ 에서 실시하였다.As shown in Fig. 2 (b), the manufactured test apparatus was turned upside down and fixed to a support, and the
◎ : 130 N 이상◎: Above 130 N
○ : 120 N 이상 130 N 미만○: 120 N or more and less than 130 N
△ : 110 N 이상 120 N 미만?: 110 N or more and less than 120 N
× : 110 N 미만X: less than 110 N
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명에 의하면, 세폭이어도, 가열 압착 후의 점착력이 높고, 우수한 내충격성을 발휘할 수 있는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic apparatus which can exhibit excellent impact resistance after hot pressing even if the width is narrow.
1 : 시험편 (액자상)
2 : 폴리카보네이트판 (두께 1 ㎜)
3 : 폴리카보네이트판 (두께 2 ㎜)
4 : 철구 (300 g)
5 : 알루미늄판 (두께 2 ㎜)1: Specimen (frame)
2: Polycarbonate plate (thickness: 1 mm)
3: Polycarbonate plate (thickness: 2 mm)
4: Iron (300 g)
5: Aluminum plate (
Claims (4)
적어도 일방의 점착제층이, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 45 ∼ 90 중량% 와, 2-에틸헥실아크릴레이트에서 유래되는 구조 단위 5 ∼ 40 중량% 를 포함하고, 중량 평균 분자량이 40만 ∼ 100만인 아크릴 공중합체 100 중량부와, 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부를 함유하고, 23 ℃ 에서의 전단 탄성률 (G') 이 1.0 × 106 ∼ 8.0 × 106 ㎩ 이고,
상기 점착 부여 수지 40 ∼ 60 중량부는, 연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 를 5 ∼ 30 중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.A double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of a substrate,
At least one of the pressure-sensitive adhesive layers contains 45 to 90% by weight of a structural unit derived from butyl acrylate and 5 to 40% by weight of a structural unit derived from 2-ethylhexyl acrylate, and has a weight- and all men acrylic copolymer 100 parts by weight of a tackifying resin containing from 40 to 60 parts by weight of a shear modulus at 23 ℃ (G ') is 1.0 × 10 6 ~ 8.0 × 10 6 ㎩,
And 40 to 60 parts by weight of the tackifier resin contains 5 to 30 parts by weight of a tackifier resin (a) having a softening point of 100 ° C or less.
연화점이 100 ℃ 이하인 점착 부여 수지 (a) 는, 연화점이 80 ℃ 이하인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.The method according to claim 1,
Sensitive adhesive tape (a) having a softening point of 100 占 폚 or less has a softening point of 80 占 폚 or less.
점착 부여 수지는, 로진계 점착 부여 수지 및/또는 테르펜계 점착 부여 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.3. The method according to claim 1 or 2,
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices, characterized in that the pressure-sensitive adhesive resin contains a rosin-based pressure-sensitive adhesive resin and / or a terpene-based pressure-sensitive adhesive resin.
폭 1 ㎜ 의 액자상으로 타발하고, 70 ℃ 에서 알루미늄판에 가열 압착한 후의 상온에 있어서의 푸시 점착력이 120 N 이상인 것을 특징으로 하는 휴대 전자 기기용 양면 점착 테이프.The method according to any one of claims 1, 2, and 3,
Sided pressure-sensitive adhesive tape for portable electronic devices characterized in that the pressure-sensitive adhesive force at room temperature after hot-pressing on an aluminum plate at 70 ° C is 120 N or more.
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