JPH1060392A - 電子部品連設用接着テープ - Google Patents

電子部品連設用接着テープ

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JPH1060392A
JPH1060392A JP22107896A JP22107896A JPH1060392A JP H1060392 A JPH1060392 A JP H1060392A JP 22107896 A JP22107896 A JP 22107896A JP 22107896 A JP22107896 A JP 22107896A JP H1060392 A JPH1060392 A JP H1060392A
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JP
Japan
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adhesive tape
adhesive
rosin
electronic components
parts
Prior art date
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Pending
Application number
JP22107896A
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English (en)
Inventor
Kunio Nagasaki
国夫 長崎
Hiroki Ichikawa
浩樹 市川
Shoichi Tanimoto
正一 谷本
Toshimitsu Okuno
敏光 奥野
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、リード線付き電子部品をこのリ
ード線を介してスダレ状の配列に連設保持するための接
着テープに関する。 【解決手段】 支持基材に設けた接着剤層により、リー
ド線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配
列保持するための接着テープであって、接着剤層が常温
で粘着性を有しない熱可塑性樹脂100重量部に、酸価
2以上で軟化点60〜180℃のロジン系樹脂を20〜
150重量部を含有させてなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード線付き電子
部品をこのリード線を介してスダレ状の配列に連設保持
するための接着テープに関するものである。
【0002】
【従来の技術】リード線付きの抵抗素子、コンデンサー
素子などの電子部品を、そのリード線を接着テープと非
接着テープあるいは接着テープ同士で挟みつけスダレ状
に配列保持して、その電子部品を回路基板等の作製工程
に自動的に供給する電子部品の自動組み入れシステムが
知られている。すなわち、電子計算機による制御下に、
スダレ状配列の電子部品におけるリード線の末端部を切
断して連設状態を解きつつ、解かれた電子部品を順次自
動的に作製工程に組み入れて回路基板等を組み立てる方
法が知られている。この自動組み入れシステムにおいて
は、電子部品は接着テープに高い精度でもって等間隔か
つ平行に連設されていることが要求される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来、前記した電子部
品の組み入れシステムに用いられる接着テープとして
は、常温で粘着性を有する通例の感圧性接着剤に熱溶融
性樹脂を添加してクリープ性を改良した感圧性接着剤か
らなる層を支持テープに設けたものが知られている(例
えば特公昭56-13040号公報)。 しかしながら、通常こ
のような接着テープでは、その感圧性接着剤層は常温で
粘着性を有するアクリル系ポリマーに所定の融点を有す
る熱溶融性樹脂を添加することにより接着性と耐熱性の
バランスをとったものであるため、満足できる特性を有
するものを得にくいという問題点があった。 すなわ
ち、熱溶融性樹脂の添加量が少ない場合は、充分なクリ
ープ性が得られにくく電子部品連の位置ズレにより自動
組み入れシステムのストップなどの問題が発生し、ま
た、熱溶融性樹脂の添加量を多くして充分なクリープ性
を得ようとした場合は接着剤層が硬く脆くなり、接着テ
ープの貼合わせに熱量が多く必要となるために、テーピ
ング速度低下による作業性低下や高温テーピングによる
熱が部品に与える悪影響が懸念されるとともに、部品連
設保持状態においても耐衝撃性が得られにくく保持部品
が搬送中の衝撃等ではずれ易くなるなどの問題が発生す
る。
【0004】また、エチレン−(メタ)アクリル酸−ブ
チル(メタ)アクリレート三元共重合体を接着剤層とし
て支持テープに設けたものも知られている(特開平3-12
1167号公報)。 このものは、部品保持に対しては充分
なクリープ性を有しているが、感圧性接着剤を用いたも
のより貼合わせに大きな熱量が必要であり、高温でテー
ピングしないと充分な接着性が得られないという欠点が
あった。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は上記課題を
解決すべく種々検討した結果、常温で粘着性を有しない
熱可塑性樹脂100重量部に、酸価2以上で軟化点60
〜180℃のロジン系樹脂を20〜150重量部を含有
させてなる接着剤層を支持基材に設けた電子部品連設用
接着テープが、接着性が良好で電子部品のズレが生じ
ず、耐衝撃性に優れることを見出し、本発明をなすに至
った。
【0006】
【発明の作用】本発明の電子部品連設用接着テープに採
用した接着剤層は、従来の感圧型接着剤を用いたものと
異なり、クリープ性は電子部品連設用接着テープとして
必要な保持電子部品のズレに関して十分な特性を熱可塑
性樹脂が既に有しており、更には接着剤層樹脂中のロジ
ン系樹脂の持つ極性により金属であるリード線との接着
性が十分得られると同時に、熱可塑性樹脂に対するロジ
ン系樹脂の可塑剤的な効果により低温テーピング化及び
接着テープとでリード線を挟み込むもう一方の非接着テ
ープへの接着性も十分得られるものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の電子部品連設用接着テー
プにおける接着剤層は、常温で粘着性を有しない熱可塑
性樹脂であれば特に組成的に限定されないが、、例えば
ポリエチレン、エチレン−ビニルエステル共重合体、エ
チレン−α,β不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−
α,β不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン−
αオレフィン共重合体、α−オレフィン重合体、スチレ
ン−ブタジエンブロックポリマーまたはその水添化物、
スチレン─イソプレンブロックポリマーまたはその水添
化物、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などの
いずれか又はこれらを組み合わせを用いることが出来
る。
【0008】本発明においてはかかる常温で粘着性を有
しない熱可塑性樹脂として、動的粘弾性測定における2
0℃での貯蔵弾性率(E’)が5×106 Pa以上、好
ましくは1×107 〜1×109 Paのものを用いるこ
とが、部品保持性、テーピング作業性、耐衝撃性を満足
し易いという理由により特に好ましい。なお、ここで貯
蔵弾性率(E’)は、引張貯蔵弾性率を指し、これは外
部からの応力を歪みとしてエネルギーの貯蔵する弾性部
分というべきものであって、動的粘弾性測定装置によ
り、基本周波数10HZ 、振幅約1.5 μmでの測定によ
る値である。
【0009】上記熱可塑性樹脂に添加するロジン系樹脂
は、酸価が2以上、好ましくは5以上で、かつ軟化点が
60〜180℃、好ましくは80〜140℃のものが用
いられる。 ここで、酸価が2未満の場合は、接着剤層
のリード線に対する接着性を向上させにくいという問題
があり、また軟化点が60℃未満の場合は、高温(例え
ば60℃)での部品保持性が十分でなく、輸送、保管時
に部品がズレ易いという問題があり、一方180℃を超
える場合は、接着テープの貼り合わせに熱量が多く必要
となり、作業性が低下するという問題がある。
【0010】使用するロジン系樹脂は上記特性を満足す
る限り特に組成的に限定されないが、例えばロジン、水
添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンエステ
ル、ロジン変性フェノール、ロジン変性マレイン酸樹
脂、エステルガム、ロジンアルコール、ロジン含有ジオ
ールなどの単独あるいは混合物が挙げられる。
【0011】本発明においてはかかるロジン系樹脂の配
合量は、前記熱可塑製樹脂100重量部に対して20〜
150重量部、好ましくは40〜120重量部になるよ
うにすることが必要である。 この配合量が20重量部
未満の場合は、リード線に対する接着性が十分でなく、
更には接着剤の可塑化によるテーピング作業性の向上
(低温テーピング化)効果が小さいという問題があり、
150重量部を超える場合は、可塑剤としての効果範囲
を超え、接着剤の硬化が生じテーピング作業性が低下す
る。
【0012】本発明における接着剤層としては、上記成
分に必要に応じて、ガラス繊維、無機微粒子、ポリマー
微粒子などの充填剤やブロッキング防止剤、脂肪酸アミ
ドなどの滑剤、酸化防止剤、架橋剤、可塑剤などを添加
することも出来る。かかる接着剤層は以下の支持基材上
に、接着剤溶液、エマルションやディスパーションのよ
うな分散液を塗布乾燥して形成したり、あるいは接着剤
の熱溶融による押し出し加工でも形成され、通常約5〜
300μmの厚さで設けられる。
【0013】また支持基材としては、例えばクレープ
紙、クラフト紙のような紙材、プラスチックのフィルム
ないしはシート、布、金属箔などが一般に用いられる。
さらに支持基材の接着剤層側にはコロナ処理やアンカ
ーコート剤を塗布したりすることで、接着剤層との密着
性を向上させる事も出来る。 また、中間層として熱可
塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどの層を約1〜10
0μmの厚さで設ける事もできる。また、支持基材のも
う一方の側には接着テープの巻き戻し力の調整やブロッ
ツング防止の為にシリコーン系や長鎖アルキル系などの
離型剤層を設ける事も出来る。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説
明するが、本発明はこれらに何ら限定されるものではな
い。 ここで、部とは重量部をいう。 実施例1 メタクリル酸含量9wt%のエチレン−メタクリル酸共重合
体(ニュクレル 0908C:三井・デュポン・ポリケミカル
株式会社製、貯蔵弾性率(E’):4×108Pa)1
00部に、酸価約6、軟化点約95℃のロジン系樹脂
(KE311 :荒川化学株式会社製)を50部添加し、熱溶
融混合して接着剤を得た。この接着剤を坪量約70g/m2
クレープ紙の片面に熱溶融押し出しコーティングにより
接着剤層50μmとなるように塗布し、本発明の電子部
品連設用接着テープを得た。
【0015】実施例2 アクリル酸含量7wt%のエチレン−アクリル酸共重合体
(A200M :三菱油化株式会社製、貯蔵弾性率(E’):
5×108 Pa)100部に、酸価約6、軟化点約10
0℃のロジン系樹脂(ハリエスターN-130 :ハリマ化成
株式会社製)を80部添加し、熱溶融混合して接着剤を
得た。この接着剤を坪量約70g/m2のクレープ紙の片面に
熱溶融押し出しコーティングにより接着剤層50μmと
なるように塗布し、本発明の電子部品連設用接着テープ
を得た。
【0016】実施例3 低密度ポリエチレン(ミラソン10P :三井石油化学株式
会社製、貯蔵弾性率(E’):8×108 Pa)100
部に、酸価約200、軟化点約127℃のロジン系樹脂
(KE-604:荒川化学株式会社製)を100部添加し、熱
溶融混合して接着剤を得た。この接着剤を坪量約70g/m2
のクレープ紙の片面に熱溶融押し出しコーティングによ
り接着剤層50μmとなるように塗布し、本発明の電子
部品連設用接着テープを得た。
【0017】実施例4 酢酸ビニル含量19wt% のエチレン−酢酸ビニル共重合体
(エバフレックス P-1907 :三井・デュポン・ポリケミ
カル株式会社製、貯蔵弾性率(E’):7×107
a)100部に、酸価約200、軟化点約127℃のロ
ジン系樹脂(KE-604:荒川化学株式会社製)を50部添
加し、熱溶融混合して接着剤を得た。この接着剤を坪量
約80g/m2のクレープ紙の片面に熱溶融押し出しコーティ
ングにより接着剤層50μmとなるように塗布し、本発
明の電子部品連設用接着テープを得た。
【0018】比較例1 ロジン系樹脂を添加しない以外は、実施例1に準じた。
【0019】比較例2 ロジン系樹脂を添加しない以外は、実施例4に準じた。
【0020】得られた各電子部品連設用接着テープの性
能を、以下の方法で評価試験を行い、その結果を表1に
示した。 〔接着性能(引き抜き力)〕坪量200g/m2 のクラフト紙
テープ(幅18mm)の上にラジアル型電子部品(リード線
径0.5mm 、2本足)を、先端部がクラフト紙テープの端
より20mm突出するように10mmの間隔をあけて平行に設置
し、更にその上に実施例及び比較例で得られた接着テー
プ(幅8mm )の接着剤面がリード線側となるように重ね
合わせ、100℃、150℃で0.5 秒間、5kg/cm2 の圧
力をかけて加熱圧着し試験片を作成した。
【0021】〔保持性能(ズレ角度)〕坪量200g/m2
クラフト紙テープ(幅18mm)の上にラジアル型電子部品
(リード線径0.5mm 、2本足)を、先端部がクラフト紙
テープの端より20mm突出するように10mmの間隔をあけて
平行に設置し、更にその上に実施例及び比較例で得られ
た接着テープ(幅8mm )の接着剤面がリード線側となる
ように重ね合わせ、100℃で0.5 秒間、5kg/cm2 の圧
力をかけて加熱圧着し試験片を作成した。得られた試験
片のリード線が床と平行になるように保持し、クラフト
紙テープと接着テープに挟まれ固定保持されているラジ
アル型電子部品に横方向のズレ応力がかかるようにラジ
アル型電子部品の先端部に20g の荷重をかけて40℃中で
24時間放置した後、リード線の試験前後での横方向への
ズレ角度を測定した。
【0022】
【0023】
【発明の効果】本発明の電子部品連設用接着テープは、
比較的低温でのテーピングであっても接着性が良好で電
子部品のズレが生じず、耐衝撃性に優れるという利点が
ある。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 奥野 敏光 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持基材に設けた接着剤層により、リー
    ド線付き電子部品をそのリード線を介してスダレ状に配
    列保持するための接着テープであって、接着剤層が常温
    で粘着性を有しない熱可塑性樹脂100重量部に、酸価
    2以上で軟化点60〜180℃のロジン系樹脂を20〜
    150重量部を含有させてなることを特徴とする電子部
    品連接用接着テープ。
  2. 【請求項2】 接着剤層の熱可塑性樹脂は、その動的粘
    弾性測定における20℃での貯蔵弾性率(E’)が5×
    106 Pa以上であることを特徴とする請求項1記載の
    電子部品連接用接着テープ。
JP22107896A 1996-08-22 1996-08-22 電子部品連設用接着テープ Pending JPH1060392A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000311873A (ja) * 1999-02-26 2000-11-07 The Inctec Inc ダイシングシート
CN106062113A (zh) * 2014-09-02 2016-10-26 积水化学工业株式会社 便携电子设备用双面粘合带

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JP2000311873A (ja) * 1999-02-26 2000-11-07 The Inctec Inc ダイシングシート
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