KR20170048575A

KR20170048575A - 프린트 배선판

Info

Publication number: KR20170048575A
Application number: KR1020177009298A
Authority: KR
Inventors: 유키 이시다; 마사유키 스즈키; 하루노리 우라이; 이사오 코지마
Original assignee: 가부시키가이샤후지쿠라; 다이이치 덴시 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2014-09-22
Filing date: 2015-09-15
Publication date: 2017-05-08
Also published as: US10129978B2; WO2016047492A1; CN106576426B; TW201630486A; CN106576426A; JP2016063188A; KR102023338B1; EP3200572A4; TWI613941B; US20170303395A1; JP6190345B2; EP3200572A1

Abstract

다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 패드(2)와, 패드(2)의 주위로부터 해당 패드(2)를 둘러싸고, 패드(2)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접지되는 그라운드층(3)이, 어느 한쪽의 주면에 형성된 제1 기재(11)를 적어도 포함하고, 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있는 프린트 배선판(1)을 제공한다.

Description

프린트 배선판{PRINTED WIRING BOARD}

본 발명은 전자기기가 구비하는 다른 전자부품과 접속되는 프린트 배선판에 관한 것이다.

문헌의 참조에 의한 삽입이 인정되는 지정국에 대해서는, 2014년 9월 22일에 일본국에 출원된 일본 특허출원 2014-192485호에 기재된 내용을 참조에 의해 본 명세서에 삽입하고, 본 명세서의 기재의 일부로 한다.

커넥터를 통해 다른 전자기기와 접속되는 플렉시블 프린트 배선판으로서, 베이스 필름의 하면(下面) 측에 제1 배선이 마련됨과 함께, 베이스 필름(52)의 상면(上面) 측에 제2 배선이 마련된 구조의 프린트 배선판이 알려져 있다.

일본 공개특허공보 2009-080972호

이 종류의 프린트 배선판에서는 커넥터와 접촉하는 패드를 표면에 노출시키는 구조를 취할 필요가 있기 때문에, 차폐성이 높은 실드 구조를 구성하는 것이 어렵다는 문제가 있다.

본 발명은, 다른 커넥터에 접속되는 패드를 구비하는 프린트 배선판에서, 차폐성이 높은 실드 구조를 제공하는 것을 과제로 한다.

[1] 본 발명은, 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 패드와, 상기 패드의 주위로부터 해당 패드를 둘러싸고, 상기 패드의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격(離隔)된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접지되는 그라운드층이, 어느 한쪽의 주면(主面)에 형성된 제1 기재(基材)를 적어도 포함하는 기재를 구비하는 프린트 배선판을 제공함으로써 상기 과제를 해결한다.

[2] 상기 발명에서, 상기 제1 기재는, 상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 패드에 전기적으로 접속된 배선을 가지며, 상기 배선을, 해당 배선의 바깥가장자리가 상기 그라운드층의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치가 되도록 형성함으로써 상기 과제를 해결한다.

[3] 상기 발명에서, 상기 제1 기재는, 해당 제1 기재의 상기 한쪽의 주면의 반대 측인 다른 쪽의 주면에 형성되고, 상기 패드에 전기적으로 접속되는 배선과, 상기 다른 쪽의 주면에 형성된 배선의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가짐으로써 상기 과제를 해결한다.

[4] 상기 발명에서, 상기 기재는, 상기 제1 기재의 어느 한쪽의 주면에 직접 또는 다른 기재를 사이에 두고 적층되는 하나 또는 복수의 제2 기재를 더 포함하고, 상기 제2 기재는, 상기 제1 기재와 상기 제2 기재를 포함하는 상기 기재를 관통하는 비아를 통해 상기 패드에 전기적으로 접속되는 배선과, 상기 제2 기재에 형성된 배선의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가짐으로써 상기 과제를 해결한다.

[5] 상기 발명에서, 상기 기재는 상기 제1 기재와 상기 제2 기재를 포함하고, 상기 제1 기재는, 해당 제1 기재의 한쪽의 주면 측에, 상기 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드와, 상기 패드의 주위로부터 해당 패드를 둘러싸고, 상기 패드의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가지고, 상기 제2 기재는, 상기 한쪽의 주면과는 반대 측인, 해당 제2 기재의 다른 쪽의 주면 측에, 상기 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드와, 상기 패드의 주위로부터 해당 패드를 둘러싸고, 상기 패드의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가짐으로써 상기 과제를 해결한다.

[6] 상기 발명에서, 상기 커넥터에 접속되는 접속 단부(端部)에 형성되고, 상기 패드와 한쪽 단부가 접하는 비아를 구비함으로써 상기 과제를 해결한다.

[7] 상기 발명에서, 상기 패드와 동일한 주면에 형성되는 상기 그라운드층이, 해당 그라운드층이 형성되는 상기 기재의 주면의 바깥가장자리로부터 소정 오프셋양만큼 내측에, 해당 그라운드층의 바깥가장자리가 위치하도록 형성됨으로써 상기 과제를 해결한다.

[8] 상기 발명에서, 상기 패드가 형성되는 주면과 다른 주면에 다른 그라운드층이 형성되는 경우에는, 해당 다른 그라운드층이 형성되는 상기 기재의 주면의 바깥가장자리와, 해당 다른 그라운드층의 바깥가장자리가 동일한 위치가 되도록 형성됨으로써 상기 과제를 해결한다.

[9] 상기 발명에서, 상기 패드가, 제1 신호를 전달하는 배선과 접속하는 패드와, 제1 신호와는 다른 제2 신호를 전달하는 배선과 접속하는 패드를 포함함으로써 상기 과제를 해결한다.

본 발명에 의하면, 외부의 커넥터와 접속되는 패드와, 패드와 간섭하지 않는 영역에 형성된 그라운드층을, 기재의 동일 주면에 형성함으로써, 다른 커넥터에 접속되는 패드를 구비하면서도 차폐성이 높은 실드 구조의 프린트 배선판을 제공할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 본 실시형태의 제1 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 1c는 도 1b에 나타내는 1C 영역의 부분 확대도이다.
도 1d는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 저면(底面) 사시도이다.
도 1e는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 1E-1E선을 따르는 단면도이다.
도 1f는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 1F-1F선을 따르는 단면도이다.
도 2a는 본 발명의 본 실시형태의 제2 예의 프린트 배선판의 접속 단부의 평면 사시도이다.
도 2b는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 2c는 도 2b에 나타내는 2C 영역의 부분 확대도이다.
도 2d는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 2e는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 2E-2E선을 따르는 단면도이다.
도 2f는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 2F-2F선을 따르는 단면도이다.
도 3a는 본 발명의 본 실시형태의 제3 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 3b는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 3c는 도 3b에 나타내는 3C 영역의 부분 확대도이다.
도 3d는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 제1 기재의 저면 사시도이다.
도 3e는 도 3d에 나타내는 3E 영역의 부분 확대도이다.
도 3f는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 3g는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 3G-3G선을 따르는 단면도이다.
도 3h는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 3H-3H선을 따르는 단면도이다.
도 4a는, 본 발명의 본 실시형태의 제4 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 4b는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 4c는 도 4b에 나타내는 4C 영역의 부분 확대도이다.
도 4d는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 다른 쪽 주면의 평면 사시도이다.
도 4e는 도 4d에 나타내는 4E 영역의 부분 확대도이다.
도 4f는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 제2 기재의 저면 사시도이다.
도 4g는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 4h는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 4G-4G선을 따르는 단면도이다.
도 4i는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 4I-4I선을 따르는 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 본 실시형태의 제5 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 5b는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 5c는 도 5b에 나타내는 5C 영역의 부분 확대도이다.
도 5d는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 제2 기재의 평면 사시도이다.
도 5e는 도 5d에 나타내는 5E 영역의 부분 확대도이다.
도 5f는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 제2 기재의 저면 사시도이다.
도 5g는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 5h는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 5H-5H선을 따르는 단면도이다.
도 5i는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 5I-5I선을 따르는 단면도이다.
도 5j는 도 5g에 나타내는 프린트 배선판의 5J-5J선을 따르는 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 본 실시형태의 제6 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 6b는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한 다른 기재의 평면 사시도이다.
도 6c는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 제2 기재의 평면 사시도이다.
도 6d는 도 6c에 나타내는 6C 영역의 부분 확대도이다.
도 6e는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 제1 기재의 저면 사시도이다.
도 6f는 도 6e에 나타내는 6F 영역의 부분 확대도이다.
도 6g는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 6h는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 6H-6H선을 따르는 단면도이다.
도 6i는 도 6g에 나타내는 프린트 배선판의 6I-6I선을 따르는 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 본 실시형태의 제7 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 7b는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한, 다른 기재의 평면 사시도이다.
도 7c는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 7d는 도 7c에 나타내는 7D 영역의 부분 확대도이다.
도 7e는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 다른 기재의 평면 사시도이다.
도 7f는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 7g는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 7G-7G선을 따르는 단면도이다.
도 7h는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 7H-7H선을 따르는 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 본 실시형태의 제8 예의 프린트 배선판의 접속 부분의 평면 사시도이다.
도 8b는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이를 제외한, 다른 기재의 평면 사시도이다.
도 8c는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 제1 기재의 평면 사시도이다.
도 8d는 도 8c에 나타내는 8D 영역의 부분 확대도이다.
도 8e는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 다른 기재의 평면 사시도이다.
도 8f는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 저면 사시도이다.
도 8g는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 8G-8G선을 따르는 단면도이다.
도 8h는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 8H-8H선을 따르는 단면도이다.
도 9a는 본 실시형태의 실시예 1 및 실시예 2의 안테나 특성을 나타내는 도표이다.
도 9b는 본 실시형태의 실시예 3의 안테나 특성을 나타내는 도표이다.
도 9c는 본 실시형태의 실시예 4의 안테나 특성을 나타내는 도표이다.
도 9d는 본 실시형태의 실시예 5의 안테나 특성을 나타내는 도표이다.
도 10a는 본 실시형태의 실시예에서의 방사(放射) 수준의 측정 조건을 나타내는 제1 도면이다.
도 10b는 본 실시형태의 실시예에서의 방사 수준의 측정 조건을 나타내는 제2 도면이다.

본 실시형태의 프린트 배선판은 실드 구조를 구비한다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 유연성이 있어, 변형 가능한 플렉시블 프린트 배선판(FPC)이다. 본 실시형태의 프린트 배선판은 ZIF(Zero Insertion Force) 커넥터에 삽입하여 사용된다. 이에 한정되지 않고, 본 실시형태의 프린트 배선판은 그 두께를 이용하여 끼워맞춤력을 얻는 비(非)ZIF 커넥터나 백보드 커넥터 등의 커넥터에도 적용할 수 있다. 본 실시형태에서는 플렉시블한 프린트 배선판을 예로 하여 설명하지만, 리지드(rigid) 플렉시블 프린트 배선판 등의 타입의 프린트 배선판에도 적용할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 프린트 배선판이 맞물리는 커넥터의 양태는 특별히 한정되지 않는다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 본 실시형태에서는 제1 예부터 제7 예의 프린트 배선판(1)에 대해 순차 설명한다. 각 도면에서, 본 실시형태의 프린트 배선판(1) 중, 다른 커넥터와 접속되는 측의 접속 단부(E)를 포함하는 단부를 잘라내어 나타낸다. 각 도면에 나타내는 프린트 배선판(1)은 실제로는 도면 중의 -Y방향으로 연장된다. 프린트 배선판(1)은 접속 단부(E) 측에 존재하는 커넥터에 접속된다. 또한, 본 실시형태의 각 예의 프린트 배선판(1)이 구비하는 제1 기재(11), 제2 기재(12), 제3 기재를 총칭하여 기재(10)라고 칭하는 경우도 있다. 제3 기재는 제1 기재(11), 제2 기재(12) 이외의 기재이다.

본 명세서에서는, 설명의 편의상, 프린트 배선판(1)의 적층방향(도면 중 Z방향)에 관하여, 프린트 배선판(1)의 적층 구조에서의 상층 측 또는 상면방향(도면 중 +Z방향)을 상측이라고 칭하여 설명하고, 프린트 배선판의 적층 구조에서의 하층 측 또는 하면방향(도면 중 -Z방향)을 하측이라고 칭하여 설명한다. 적층되는 각 기재가 가지는 한쪽의 주면과 다른 쪽의 주면 중, 적층 구조에서 각 기재의 상층 측의 면을 “한쪽 주면”이라고 칭하여 설명하고, 적층 구조에서 각 기재의 하층 측의 면을 “다른 쪽 주면”이라고 칭하여 설명한다. 또한, “어느 한쪽의 주면”이라고 할 때는, 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면의 어느 쪽인가의 주면이며, 한쪽 주면 또는 다른 쪽 주면에 한정되지 않는다.

우선, 도 1a~도 1f에 기초하여 제1 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제1 예의 프린트 배선판(1)은 1층의 도전층(11a)을 포함하고, 커넥터와 한쪽 주면에서만 접속하는 타입(편면(片面) 접속 타입)이다. 또한, 도 1a~도 1f에 나타내는 제1 예의 프린트 배선판(1)은 싱글 엔드 신호를 전달하는 배선(5)(신호선)을 가진다.

도 1a는 본 실시형태의 제1 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 1a에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 보강층(30)을 적어도 구비한다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 하나 또는 복수의 피(被)걸어맞춤부(70)와, 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 1a에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 접속 단부(E)의 폭방향(도면 중 X방향)의 좌우의 적어도 한쪽 측의 끝가장자리에 피걸어맞춤부(70)를 구비한다. 피걸어맞춤부(70)는 커넥터에 접속되는 접속 단부(E)에 형성되고, 커넥터의 걸어맞춤부에 맞물린다. 구체적으로 피걸어맞춤부(70)는, 프린트 배선판(1)의 접속 대상인 다른 전자부품과의 걸어맞춤부(예를 들면, 커넥터에 마련된 탭 형상 부재)에, 도면 중 -Y방향의 인출방향의 힘에 의해 맞물린다. 본 예에서는 접속 단부(E)의 좌우 양측의 끝가장자리에 피걸어맞춤부(70)를 각각 마련하므로 내(耐)인출성을 향상시켜, 안정된 걸어맞춤 상태를 유지할 수 있다. 또한, 좌우의 피걸어맞춤부(70)는 접속방향(도면 중 Y축 방향)을 따라 동일한 위치에 형성하므로, 좌우의 피걸어맞춤부(70)에 가해지는 힘을 균등하게 분산하여 안정된 걸어맞춤 상태를 유지할 수 있다.

본 예의 피걸어맞춤부(70)는 접속 단부(E)의 측연(側緣) 부분에 형성된 노치부에 의해 구성된다. 피걸어맞춤부(70)의 양태는 한정되지 않는다. 피걸어맞춤부(70)를 구성하는 노치부는 적층된 기재(10)의 전부를 동일한 형상으로 잘라내는 양태여도 되고, 상면 또는 하면으로 가까이 감에 따라 노치부(절제되는 부분)의 면적(XY 평면의 면적)이 점감 또는 점증하는 바와 같은 구조로 해도 된다. 노치부에 기재(10)의 바깥가장자리를 포함해도 되고, 기재(10)의 바깥가장자리를 포함하지 않는 관통 구멍으로 형성해도 된다. 피걸어맞춤부(70)는 하면 측의 기재가 비(非)관통인 바닥이 있는 오목부로 형성해도 되고, 상면 측의 기재가 남는 덮개가 있는 오목부로 형성해도 된다.

도 1a에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은 접속 단부(E)의 폭방향(도면 중 X방향)의 좌우의 적어도 한쪽 측의 끝가장자리에 탭 형상 부재(80)를 구비한다. 탭 형상 부재(80)는 커넥터에 접속되는 접속 단부(E)에 형성되고, 커넥터의 피걸어맞춤부에 맞물린다. 구체적으로 탭 형상 부재(80)는, 프린트 배선판(1)의 접속 대상인 다른 전자부품과의 걸어맞춤부(예를 들면, 커넥터에 마련된 노치부)에, 도면 중 -Y방향의 인출방향의 힘에 의해 맞물린다. 본 예에서는 접속 단부(E)의 좌우 양측의 끝가장자리에 탭 형상 부재(80)를 각각 마련하므로 내인출성을 향상시켜, 안정된 걸어맞춤 상태를 유지할 수 있다. 또한, 좌우의 탭 형상 부재(80)는 접속방향(도면 중 Y축 방향)을 따라 동일한 위치에 형성하므로, 좌우의 탭 형상 부재(80)에 가해지는 힘을 균등하게 분산하여 안정된 걸어맞춤 상태를 유지할 수 있다.

상술한 피걸어맞춤부(70)와 탭 형상 부재(80)에 의해 프린트 배선판(1)과 커넥터의 걸어맞춤 강도를 높일 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는 피걸어맞춤부(70) 및 탭 형상 부재(80)를 구비하는 예를 설명했지만, 피걸어맞춤부(70) 또는 탭 형상 부재(80)의 어느 한쪽을 구비하는 맞물림 구조로 해도 된다. 또한, 맞물림 구조는 피걸어맞춤부(70) 및/또는 탭 형상 부재(80)에 의한 것에 한정되지 않으므로, 본 예에 나타내는 피걸어맞춤부(70) 및 탭 형상 부재(80) 모두 구비하지 않아도, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)을 제작할 수 있다. 이하에 설명하는 다른 예에서도 동일하다.

본 예의 탭 형상 부재(80)란, 접속 단부(E)의 측연 부분에서 좌우로 연장시킨 기재(10)에 의해 구성된다. 탭 형상 부재(80)의 양태는 한정되지 않는다. 탭 형상 부재(80)는 적층된 기재(10)를 원하는 형상으로 뽑아냄으로써 형성한다. 탭 형상 부재(80)의 형상은, 상면 또는 하면으로 가까이 감에 따라 탭 형상 부재(80)의 면적(XY 평면의 면적)이 감소 또는 증가하는 바와 같은 구조로 해도 된다.

도 1a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층에는 커버레이(20)가 적층되어 있다. 커버레이(20)는, 폴리이미드 등의 절연성 수지 필름을 접착하는 것, 또는 열경화 잉크나 자외선 경화 잉크 또는 감광성 잉크를 도포 및 경화함으로써 형성할 수 있다.

커버레이(20)의 하층에는 제1 기재(11)가 적층되어 있다. 제1 기재(11)는, 절연성 기재(11b)와, 절연성 기재(11b)의 주면에 도전층(11a)이 형성된 구조를 가진다. 본 실시형태의 제1 기재(11), 후술하는 제2 기재(12), 및 제3 기재를 포함하는 각 기재(10)는 가요성(可撓性)을 가진다. 각 기재(10)의 절연성 기재(11b)는 절연성 수지에 의해 형성된다. 절연성 수지는, 예를 들면 폴리이미드, 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트를 포함한다. 각 기재(10)의 절연성 기재는 동일한 수지로부터 제작해도 되고, 다른 수지로부터 제작해도 된다.

도 1b는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이(20)를 제외한 제1 기재(11)의 평면 사시도이다. 도 1b에 나타내는 바와 같이, 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에는 동박 등의 도전층(11a)이 형성되어 있다. 도전층(11a)은 절연성 기재(11b)에 구리를 증착 또는 스퍼터링한 후에 구리 도금을 하여 형성된다. 도전층(11a)은 폴리이미드 기재에 접착제를 통해 동박을 서로 붙인 것이어도 된다.

제1 기재(11)의 도전층(11a)은 복수의 패드(2)를 가진다. 복수의 패드(2)의 각각은 도시하지 않은 다른 커넥터에 전기적으로 접속된다. 패드(2)는 다른 커넥터에 접속되는 단부에 형성된다. 도 1a, 도 1b에 나타내는 바와 같이, 복수의 패드(2)는, 프린트 배선판(1)의 커넥터에 접속되는 접속 단부(E)에, 프린트 배선판(1)의 끝가장자리(Ed)를 따라 병렬 배치된다.

도 1c는 도 1b에 나타내는 영역 1C를 확대한 부분 확대도이다. 도 1b 및 도 1c에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 상측의 한쪽 주면에는 패드(2)와 그라운드층(3)을 포함하는 도전층(11a)이 형성되어 있다. 패드(2)와 그라운드층(3)은 기재(10)의 동일 주면에 형성된다. 그라운드층(3)은 기준 전위에 접지하는 그라운드 접점에 접속된다.

그라운드층(3)은 패드(2)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지는 형상으로 형성된다. 한편, 패드(2)는 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 바깥가장자리를 가지는 형상으로 형성된다. 그라운드층(3)은 패드(2)를 둘러싸도록 형성된다. 도 1c에 나타내는 바와 같이, 도전층(11a)에 포함되는 그라운드층(3)과 패드(2) 사이에는 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성된다. 그라운드층(3)은 패드(2)를 주위로부터 둘러싸고, 홈(4)을 구성한다. 본 실시형태와 같이, 패드(2)에 배선(5)이 접속되어 있는 경우에는 패드(2) 및 배선(5)의 전(全) 주위를 둘러싸도록 홈(4)을 형성한다. 패드(2)에 배선(5)이 접속되어 있지 않는 경우에는 홈(4)을 패드(2)의 전 주위를 둘러싸도록 형성한다.

본 실시형태에서, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리와 패드(2)의 바깥가장자리 사이의 "소정 거리"의 문언은 "경시적으로 변화하지 않는 거리"라는 의미로서, 그라운드층(3)과 패드(2)의 거리가 어느 위치에서도 동일하다고 하는 한정되는 것이 아니다. 즉, 그라운드층(3)과 패드(2) 사이의 "소정 거리"는 각 부분에서 다른 거리로 할 수 있다. 이하에 설명하는 다른 예에서도 마찬가지이다. 특별히 한정되지 않지만, 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에 절연층을 개재시켜도 된다.

또한, 도 1b에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(11)는 한쪽의 주면에 형성되고, 패드(2)에 전기적으로 접속된 배선(5)을 가진다. 배선(5)은 도전성 재료를 사용하여 형성된다. 도전성 재료로는, 예를 들면 구리 또는 구리 합금을 사용할 수 있다. 패드(2)와 배선(5)의 접속 관계는 특별히 한정되지 않고, 출원 시에 알려진 프린트 배선판의 제조 수법을 적절히 적용하여, 원하는 접속 관계를 실현할 수 있다. 이하에 설명하는 다른 예에서도 마찬가지이다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)에서, 배선(5)은, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 바깥가장자리를 가진다. 그라운드층(3)은, 배선(5)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지도록 형성된다. 한편, 배선(5)은, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 바깥가장자리를 가지도록 형성된다. 그라운드층(3)은 배선(5)을 둘러싸도록 형성된다. 도 1c에 나타내는 바와 같이, 그라운드층(3)과 배선(5) 사이는 소정 거리만큼 이격되어 있다. 즉, 도전층(11a)에 포함되는 그라운드층(3)과 배선(5) 사이에는 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성되어 있다.

본 실시형태에서, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리와 배선(5)의 바깥가장자리 사이의 "소정 거리"의 문언은 "경시적으로 변화하지 않는 거리"라는 의미로서, 그라운드층(3)과 배선(5)의 거리가 어느 위치에서도 동일하다고 하는 한정되는 것이 아니다. 즉, 그라운드층(3)과 배선(5) 사이의 "소정 거리"는 각 부분에서 다른 거리로 할 수 있다. 물론, 앞에 서술한 그라운드층(3)과 패드(2)의 거리와, 그라운드층(3)과 배선(5)의 거리도 다른 거리로 할 수 있다. 이하에 설명하는 다른 예에서도 마찬가지이다. 특별히 한정되지 않지만, 배선(5)과 그라운드층(3) 사이에 절연층을 개재시켜도 된다.

그라운드층(3)의 안쪽가장자리와 패드(2)의 바깥가장자리 사이의 "소정 거리"와, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리와 배선(5)의 바깥가장자리 사이의 "소정 거리"는, 동일한 거리여도 되고, 다른 거리여도 된다. 이 점도, 이하에 설명하는 다른 예에서도 마찬가지이다.

도 1d는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측의 절연성 기재(11b)의 표면에는 접착층을 통해 보강층(30)이 형성되어 있다. 보강층(30)은, 예를 들면 폴리이미드제 필름을 사용하여 형성한다. 또한, 각 구성의 관계를 명확히 나타내기 위해, 본 제1 예 및 제2~제8 예를 설명하기 위한 도면에서 접착층의 표기는 생략했다. 기재끼리의 사이에는 필요에 따라 접착층이 존재하는 것으로 한다.

도 1e는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 1E-1E선을 따르는 단면도이다. 즉, 패드(2) 및 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 1e에 나타내는 바와 같이, 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다.

또한, 패드(2) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다. 표면처리층(MT)은 도전성을 가진다. 본 실시형태에서는 표면처리로서 도금처리를 실시한다. 표면처리층(MT)은 내부식성이나 내마모성 등을 구비하여, 패드(2) 및 그라운드층(3)의 일부를 보호한다. 본 실시형태에서는 표면처리로서 금 도금처리를 실시한다. 금 도금처리에 의해 형성되는 금 도금층의 형성에 사용하는 재료는 특별히 한정되지 않는다. 하층에 니켈층을 포함해도 된다. 도금층 등의 표면처리층(MT)의 형성 수법도 특별히 한정되지 않는다. 출원 시에 알려진 재료 및 수법을 적절히 이용할 수 있다. 표면처리층(MT)은 도전성 카본층이나 솔더층 등으로 해도 된다.

도 1f는 도 1a에 나타내는 프린트 배선판의 1F-1F선을 따르는 단면도이다. 즉, 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 1F-1F선에는 패드(2)가 존재하지 않으므로, 홈(4)도 존재하지 않는다.

도 1a~도 1f에 나타내는 제1 예에서는 제1 기재(11)의 한쪽 주면에만 패드(2)와 배선(5)이 형성된 프린트 배선판(1)을 설명했다.

이에 한정되지 않고, 제1 기재(11)의 양 주면 중, 패드(2)가 형성된 한쪽의 주면의 반대 측인 다른 쪽의 주면에 배선(5)을 형성해도 된다. 다른 쪽의 주면에 형성된 배선(5)은 제1 기재(11)를 관통하는 비아를 통해 패드(2)에 전기적으로 접속된다. 또한, 제1 기재(11)의 다른 주면에는 그라운드층(3)을 형성한다. 그라운드층(3)은, 배선(5)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지고, 기준 전위의 그라운드 접점에 접속된다. 이로써, 한쪽 주면에 패드(2)를 마련하고, 다른 쪽 주면 측에 배선(5)을 마련하는 양태, 한쪽 주면에 패드(2) 및 배선(5)을 마련하고, 다른 쪽 주면 측에도 배선(5)을 마련하는 양태의 프린트 배선판(1)을 제공할 수 있다. 이로써, 설계의 자유도가 향상되어, 전자기기의 소형화·박형화(薄型化)의 요청에도 용이하게 응할 수 있다.

다음으로, 도 2a~도 2f에 기초하여 제2 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제2 예의 프린트 배선판(1)은, 차동 신호선으로서 기능하는 쌍을 이루는 배선(5a, 5b)을 구비하는 점을 제외하고, 앞서 서술한 제1 예의 프린트 배선판(1)과 공통된다. 즉, 제2 예의 프린트 배선판(1)은 1층의 도전층(11a)을 포함하고, 커넥터와 한쪽 주면에서만 접속하는 타입(편면 접속 타입)이다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 2a는 본 실시형태의 제2 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 2a에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 보강층(30)을 적어도 구비한다. 본 예의 커버레이(20)와 보강층(30)은 제1 예의 그것들과 공통된다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 2a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층에는 커버레이(20)가 적층되어 있다. 커버레이(20)의 하층에는 제1 기재(11)가 적층되어 있다. 도 2b는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이(20)를 제외한 제1 기재(11)의 평면 사시도이다. 도 2a, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에 형성된 도전층(11a)은 복수의 패드(2a, 2b(총칭하여 패드(2)라고 칭하는 경우도 있음))를 가진다. 복수의 패드(2a, 2b)는 쌍을 형성한다. 도 2a, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 복수 쌍의 패드(2a, 2b)는, 프린트 배선판(1)의 커넥터에 접속되는 접속 단부(E)에, 프린트 배선판(1)의 끝가장자리(Ed)를 따라 병렬 배치된다.

도 2b에 나타내는 바와 같이, 제2 예의 프린트 배선판(1)이 구비하는 패드(2)는, 제1 신호를 전달하는 배선(5a)과 접속하는 패드(2a)와, 제1 신호와는 다른 제2 신호를 전달하는 배선(5b)과 접속하는 패드(2b)를 포함한다. 제1 신호와 제2 신호는 위상이 달라, 위상 차이가 생기는 신호이다. 구체적으로 본 예의 제1 신호와 제2 신호는 역상(逆相)의 차동 신호이다. 제1 신호와 제2 신호는 주파수가 다른 신호여도 된다.

도 2b에 나타내는 영역 2C를 확대한 부분 확대도 2c에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 상측의 한쪽 주면에는 복수 쌍의 패드(2a), 패드(2b)와 그라운드층(3)을 포함하는 도전층(11a)이 형성되어 있다. 그라운드층(3)은 기준 전위에 접지하는 그라운드 접점에 접속된다.

그라운드층(3)은, 패드(2a, 2b)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지는 패턴으로 형성된다. 한편, 패드(2a, 2b)는, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 바깥가장자리를 가지는 패턴으로 형성된다. 본 예에서는, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리의 적어도 일부가, 패드(2a, 2b)의 바깥가장자리의 적어도 일부와 소정 거리만큼 이격되는 관계를 가지면 된다. 본 예의 그라운드층(3)은 한 쌍의 패드(2a, 2b)를 둘러싸도록 형성된다. 본 예에서 한 쌍의 패드(2a, 2b)는 그룹화된다. 도 2c에 나타내는 바와 같이, 도전층(11a)에 포함되는 그라운드층(3)과, 한 쌍의 패드(2a, 2b) 사이에는, 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성된다. 본 예와 같이, 패드(2a, 2b)에 배선(5a, 5b)이 접속되어 있는 경우에는 패드(2a, 2b) 및 배선(5a, 5b)의 전 주위를 둘러싸도록 홈(4)을 형성한다. 패드(2a, 2b)에 배선(5a, 5b)이 접속되어 있지 않는 경우에는 홈(4)을 한 쌍의 패드(2a, 2b)의 전 주위를 둘러싸도록 형성해도 된다. 도 2c에 나타내는 바와 같이, 서로 이웃하는 패드(2a) 및 패드(2b)가 각각 가지는 바깥가장자리 중, 패드(2a) 및 패드(2b)가 대향하는 바깥가장자리 이외의 바깥가장자리에서, 그라운드층(3)과 패드(2a) 및 패드(2b)는 홈(4)을 사이에 두고 가로막힌다.

또한, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(11)는, 한쪽의 주면에 형성되고, 패드(2a)에 전기적으로 접속된 배선(5a), 및 패드(2b)에 전기적으로 접속된 배선(5b)을 가진다. 한 쌍을 이루는 배선(5a, 5b)은, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 바깥가장자리를 가진다. 그라운드층(3)은, 배선(5a, 5b)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지도록 형성된다. 배선(5a, 5b)은, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 바깥가장자리를 가지도록 형성된다. 본 예의 그라운드층(3)은 한 쌍의 배선(5a, 5b)을 둘러싸도록 형성된다. 본 예에서 한 쌍의 배선(5a, 5b)이 마련된 영역은 하나의 영역으로 그룹화된다. 도 2c에 나타내는 바와 같이, 도전층(11a)에 포함되는 그라운드층(3)과 쌍으로 형성된 한 쌍의 배선(5a, 5b)이 마련된 영역 사이에는 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성된다. 즉, 그라운드층(3)과, 그룹화된 한 쌍의 배선(5a, 5b) 사이에는, 소정 거리에 따른 폭의 홈(4)이 형성된다. 본 예와 같이, 배선(5a, 5b)이 패드(2a, 2b)에 접속되어 있는 경우에는 배선(5a, 5b) 및 패드(2a, 2b)의 전 주위를 둘러싸도록 홈(4)을 형성한다. 쌍을 이루는 배선(5a)과 배선(5b) 사이에는 그라운드층(3)은 형성되지 않는다. 쌍을 이루는 패드(2a)와 패드(2b) 사이에도 그라운드층(3)은 형성되지 않는다. 도 2c에 나타내는 바와 같이, 서로 이웃하는 배선(5a) 및 배선(5b)이 각각 가지는 바깥가장자리 중, 배선(5a) 및 배선(5b)이 대향하는 바깥가장자리 이외의 바깥가장자리에서, 그라운드층(3)과 배선(5a) 및 배선(5b)은 홈(4)을 사이에 두고 가로막힌다.

도 2d는, 도 2a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측의 절연성 기재(11b)의 표면에는 접착층을 통해 보강층(30)이 형성되어 있다.

도 2e는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 2E-2E선을 따르는 단면도이다. 즉, 패드(2a) 및 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 2e에 나타내는 바와 같이, 패드(2a)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 패드(2b)를 통과하는 선을 따르는 절단면은 도 2e에 나타내는 것과 공통된다. 패드(2b)와 그라운드층(3) 사이에도 홈(4)이 형성된다. 제1 예와 마찬가지로, 패드(2a, 2b) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다.

도 2f는 도 2a에 나타내는 프린트 배선판의 2F-2F선을 따르는, 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 2F-2F선에는 패드(2)가 존재하지 않으므로, 홈(4)도 존재하지 않는다.

상술한 제1 예, 및 제2 예의 프린트 배선판(1)에서, 특별히 한정되지 않지만, 도 1c 및 도 2c에 나타내는 바와 같이, 패드(2(2a, 2b)를 포함한다. 이하 동일))와 동일한 주면에 형성되는 그라운드층(3)은, 그 그라운드층(3)이 형성되는 절연성 기재(11b)의 주면의 바깥가장자리로부터 소정 오프셋양(S)만큼 내측에, 그라운드층(3)의 바깥가장자리가 위치하도록 그라운드층(3)을 형성한다. 적층 구조의 프린트 배선판(1)에서, 패드(2)를 포함하는 도전층(11a)은 최상층 또는 최하층에 배치될 가능성이 높다. 프린트 배선판(1)의 제조 시에 금형을 이용하여 펀칭 가공을 할 때에 최상층 또는 최하층의 그라운드층(3)을 금형이 직접 재단한다. 동박 등의 금속으로 구성되어 있는 그라운드층(3)을 재단함으로써 금형은 마모·결손되기 쉬워진다. 본 실시형태와 같이, 그라운드층(3)을 절연성 기재(11b)의 바깥가장자리보다도 내측에 오프셋하고, 그라운드층(3)과 금형이 직접 닿지 않도록 함으로써, 금형의 마모·손상을 억제할 수 있다. 그 결과, 제조 비용을 저감시킬 수 있다.

한편, 패드(2)가 형성되는 주면 이외의 주면은, 최상층 및 최하층 이외의 내측의 층에 배치될 가능성이 높다. 이 때문에, 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 펀칭 가공을 할 때에 금형의 이(齒; tooth)가 내층의 그라운드층(3)에 직접 닿지 않아, 금형의 마모·결손의 발생은 억제된다. 본 실시형태에서는, 패드(2)가 형성되는 주면과 다른 주면에 형성되는 그라운드층(3)은, 그 그라운드층(3)이 형성되는 절연성 기재(후술하는 절연성 기재(12b) 등)의 주면의 바깥가장자리와, 그 그라운드층(3)의 바깥가장자리가 동일한 위치가 되도록 형성한다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제1 예 및 제2 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태의 프린트 배선판(1)의 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 본원 출원 시에 알려져 있는 프린트 배선판의 제작 수법을 적절히 이용할 수 있다. 다른 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해서도 마찬가지이다.

우선, 절연성 기재(11b)의 편면에 도전층(11a)이 형성된 기재를 준비한다. 본 실시형태에서는, 폴리이미드제 기재의 한쪽 주면에 동박이 형성된 편면 동부착 기재를 준비한다. 편면 동부착 기재는 특별히 한정되지 않고, 폴리이미드 기재에 구리를 증착 또는 스퍼터링한 후에 구리 도금을 한 것이어도 된다. 편면 동부착 기재는 폴리이미드 기재에 접착제를 통해 동박을 서로 붙인 것이어도 된다.

일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여, 편면 동부착 기재의 한쪽 주면에 원하는 패드(2)와 배선(5)과, 그라운드층(3)을 형성한다. 패드(2)와 그라운드층(3) 사이의 홈(4)에 대응하는 영역 및 배선(5)과 그라운드층(3) 사이의 홈에 대응하는 영역에는 도전층(11a)을 남기지 않는다. 패드(2)와 그라운드층(3) 및 배선(5)과 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다. 이로써, 제1 기재(11)를 얻는다. 제1 예에서는, 도 1b에 나타내는 바와 같이, 패드(2)와 배선(5)은 싱글 엔드 신호를 전달하는 신호선의 배선 패턴이 된다. 제2 예에서는, 도 2b에 나타내는 바와 같이, 패드(2a, 2b)와 배선(5a, 5b)은 쌍을 이루는 차동 신호선의 패턴이 된다. 본 실시형태에서는, 편면 동부착 기재의 주면에, 싱글 엔드 신호의 신호선의 배선 패턴 또는 차동 신호선의 배선 패턴에 따른 마스크 패턴을 제작하고, 동박을 에칭함으로써 원하는 배선(5) 및 패드(2)가 형성된 제1 기재(11)를 얻는다.

제1 기재(11)의 한쪽 주면에, 형성된 배선(5)의 부분을 덮는 커버레이(20)를 붙인다. 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면의 접속 단부(E)를 포함하는 영역에 보강층(30)을 붙인다. 커버레이(20) 및 보강층(30)은 적절한 접착제를 이용하여 붙인다. 필요에 따라 접착제의 경화처리를 실시한다.

미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 패드(2(2a, 2b))의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층을 형성한다. 이로써, 본 실시형태의 제1 예 및 제2 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

그런데 전자기기의 소형화에 따라, 플렉시블 프린트 배선판(FPC)을 각종 전자기기의 기판에 접속시키는 커넥터도 경량화, 박형화, 소형화가 현저해지고 있다. 마찬가지로, 커넥터에 맞물리는 프린트 배선판의 접속 단부의 박형화, 소형화가 진행되어 배선의 협(狹)피치화의 요청도 높다. 이 때문에, 프린트 배선판의 배선 폭은 좁고, 배선의 두께는 얇아지는 경향이 있어, 강도를 유지하는 것이 곤란한 상황에 있다. 프린트 배선판의 접속 단부의 강도가 저하되면, 외력을 받았을 때에 파손될 가능성이 있다. 또한, 커넥터에 접속할 때에 플렉시블 프린트 배선판에 가해지는 부하가 작은 ZIF 타입뿐만 아니라, 플렉시블 프린트 배선판에 부하가 가해지는 LIF(Low Insertion Force) 타입이나 NON-ZIF 타입의 커넥터가 사용되는 경우도 있다. 이와 같이, 부하가 가해지는 커넥터를 사용하는 경우에는 배선에 금이나 파손이 생기는 것 외에 접속 단부의 변형이나 파손이 발생하는 경우가 있다.

박형화 관점에서, 소형 전자기기에서는 라이트 앵글 타입의 커넥터가 사용된다. 라이트 앵글 타입의 커넥터에서는 프린트 배선판을 커넥터의 전방으로부터 커넥터 방향으로 슬라이드시켜 커넥터에 삽입한다. 이 때문에, 라이트 앵글 타입의 커넥터에서는 프린트 배선판을 슬라이드시키는 스페이스가 필요하지만, 고밀도화된 전자기기의 기판에서 스페이스의 확보는 어렵다. 또한, 전자기기의 하우징과 기판의 틈도 좁기 때문에, 기판에 접속된 프린트 배선판은 하우징의 단부에서 180도로 접혀 구부려진 상태로 하우징에 장착되는 경우가 있다. 이와 같이 프린트 배선판을 작은 곡률반경으로 접어 구부리는 것이 전제가 되는 경우에는, 층간을 관통하는 비아를 배치할 수 없는 등의 설계상에 제약이 부과된다.

또한, 상술한 프린트 배선판의 접속 단부의 강도의 문제에 더하여, 전자기기의 전송 스피드의 향상이나 고밀도화에 따라, 프린트 배선판이 실드 구조를 구비할 필요성이 높아지고 있다. 스마트폰 등의 통신기기는 복수의 무선 장치를 탑재하기 때문에 EMI(Electro Magnetic Interference) 대책을 위해서도 실드 구조를 채용하는 요청이 높다. 실드 구조에서는 신호선으로서 기능하는 배선을 내측층에 배치하고, 실드층을 상측 또는 하측의 층에 배치한다. 또한, 커넥터에 맞물리는 접속 단부의 구조에서는 커넥터와의 물리적인 접촉이 필요해져, 최상면 또는 최하면에 노출된 패드를 배치할 필요가 있다.

이와 같이, 박형화·소형화, 접속 단부의 강도, EMI 대책, 전송 특성의 유지·향상, 작업성의 향상, 레이아웃의 자유도의 향상 등의 과제를 적절하게 해결하는 것은 용이하지 않다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 패드(2), 이 패드(2)에 접속되는 배선(5)을 둘러싸도록, 패드(2), 배선(5)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격시킨 위치에 안쪽가장자리가 위치하도록 형성된 그라운드층(3)을 구비한다. 그라운드층(3)은 기준 전위의 그라운드 접점에 접지된다. 이로써, 그라운드층(3)을 패드(2), 배선(5)으로부터 절연된 상태로 할 수 있다. 이와 같은 구조의 그라운드층(3)을 형성함으로써, 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)의 강도를 향상시켜, 접속 단부(E)의 끝가장자리(Ed)의 변형, 파손을 방지할 수 있다. 이와 같이, 프린트 배선판(1)의 박형화·소형화, 그 접속 단부(E)의 강도의 향상, EMI 대책, 전송 특성, 제작 시의 작업성, 레이아웃의 자유도에 관한 과제를 균형 있게 해결할 수 있다. 또한, 그라운드층(3)을 절연성 기재(11b)의 내측에 오프셋함으로써 금형의 수명의 연장, 제작 비용의 저감도 아울러 도모할 수 있다.

다음으로, 도 3a~도 3h에 기초하여 제3 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제3 예는 2개의 도전층을 구비하는 프린트 배선판(1)의 예이다. 제3 예의 프린트 배선판(1)은 패드(2)를 하나의 도전층에 마련하고, 배선(5)을 다른 도전층에 마련하는 점에서 제1, 제2 예와 다르다. 제3 예의 프린트 배선판(1)에서는 패드(2)와 배선(5)은 다른 층에 형성된다. 제3 예에서는 차동 신호선으로서 기능하는 쌍을 이루는 배선(5a, 5b)을 구비하는 점에서 제2 예와 공통된다. 제3 예의 프린트 배선판(1)은 도전층(11a), 도전층(11c)을 포함하고, 커넥터와 한쪽 주면에서만 접속하는 타입(편면 접속 타입)이다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1 예, 제2 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 3a는 본 실시형태의 제3 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 3a에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 보강층(30)을 적어도 구비한다. 본 예의 커버레이(20)와 보강층(30)은 제1 예의 그것들과 공통된다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 3a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층에는 커버레이(20)가 적층되어 있다. 커버레이(20)의 하층에는 제1 기재(11)가 적층되어 있다. 도 3b는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이(20)를 제외한 제1 기재(11)의 평면 사시도이다. 도 3b에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 도전층(11a)은, 쌍을 이루는 패드(2a, 2b)와, 그라운드층(3)을 포함한다. 배선(5)은 형성되어 있지 않다. 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에 형성된 도전층(11a)은 복수의 패드(2a, 2b(총칭하여 패드(2)라고 칭하는 경우도 있음))를 가진다. 복수 쌍의 패드(2a, 2b)는, 프린트 배선판(1)의 커넥터에 접속되는 접속 단부(E)에, 프린트 배선판(1)의 끝가장자리(Ed)를 따라 병렬 배치된다.

도 3c는 도 3b에 나타내는 3C 영역의 부분 확대도이다. 도 3b, 도 3c에 나타내는 바와 같이, 제3 예의 프린트 배선판(1)의 패드(2)는, 제1 신호를 전달하는 배선(5a)과 접속하는 패드(2a)와, 제1 신호와는 다른 제2 신호를 전달하는 배선(5b)과 접속하는 패드(2b)를 포함한다. 그라운드층(3)은 기준 전위에 접지하는 그라운드 접점에 접속된다. 패드(2a, 2b)는 제1 기재(11)를 관통하는 비아(TH)를 통해 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면에 형성된 배선(5a, 5b)과 접속한다.

제3 예의 프린트 배선판(1)에서, 그라운드층(3)은, 패드(2a, 2b)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지는 패턴으로 형성된다. 패드(2a, 2b)는, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 바깥가장자리를 가지는 패턴으로 형성된다. 본 예에서 한 쌍의 패드(2a, 2b)는 그룹화된다. 도 3c에 나타내는 바와 같이, 본 예의 그라운드층(3)은, 한 쌍의 패드(2a, 2b)의 양쪽을 포함하는 영역의 둘레 전체를 둘러싸도록 형성된다. 도전층(11a)에 포함되는 그라운드층(3)과 쌍으로 형성된 한 쌍의 패드(2a, 2b) 사이에는 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성된다. 그라운드층(3)은 한 쌍의 패드(2a, 2b)를 둘러싸는 홈(4)을 구성한다.

도 3d는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면의 저면 사시도이다. 도 3e는 도 3d에 나타내는 3E 영역의 부분 확대도이다. 제1 기재(11)는, 제1 기재(11)를 관통하는 비아(TH)를 통해 패드(2a, 2b)에 전기적으로 접속되는 배선(5a, 5b)과, 배선(5a, 5b)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지고, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층(3)을 가진다.

도 3d, 도 3e에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(12)의 한쪽 주면에는, 쌍을 형성하는 배선(5a, 5b)이, 복수, 폭방향을 따라 병렬 배치되어 있다. 배선(5a)의 단부(5a')는 제1 기재(11)를 관통하는 비아를 통해 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 패드(2a)와 전기적으로 접속한다. 마찬가지로, 배선(5b)의 단부(5b')는 제1 기재(11)를 관통하는 비아를 통해 상층의 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 패드(2b)와 전기적으로 접속한다.

또한, 도 3d, 도 3e에 나타내는 바와 같이, 한 쌍을 이루는 배선(5a, 5b)은, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 바깥가장자리를 가진다. 그라운드층(3)은, 배선(5a, 5b)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지도록 형성된다. 배선(5a, 5b)은, 그라운드층(3)의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 바깥가장자리를 가지도록 형성된다. 본 예의 그라운드층(3)은 한 쌍의 배선(5a, 5b)을 둘러싸도록 형성된다. 본 예에서 한 쌍의 배선(5a, 5b)은 그룹화된다. 도 3d, 도 3e에 나타내는 바와 같이, 도전층(12a)에 포함되는 그라운드층(3)과 쌍으로 형성된 한 쌍의 배선(5a, 5b) 사이에는 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성된다. 즉, 그라운드층(3)과, 그룹화된 한 쌍의 배선(5a, 5b) 사이에는 소정 거리에 따른 폭의 홈이 형성된다. 도 3d, 도 3e에 나타내는 바와 같이, 서로 이웃하는 배선(5a) 및 배선(5b)이 각각 가지는 바깥가장자리 중, 배선(5a) 및 배선(5b)이 대향하는 바깥가장자리 이외의 바깥가장자리에서, 그라운드층(3)과 배선(5a) 및 배선(5b)은 홈(4)을 사이에 두고 가로막힌다. 즉, 서로 이웃하는 배선(5a) 및 배선(5b) 사이에는 그라운드층(3)은 형성되지 않는다.

도 3f는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면을 덮는 커버레이(20)의 표면에는 접착층을 통해 보강층(30)이 형성되어 있다.

도 3g는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 3G-3G선을 따르는 단면도이다. 즉, 제1 기재(11)의 패드(2a) 및 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 3g에 나타내는 바와 같이, 패드(2a)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 패드(2b)를 통과하는 선을 따르는 절단면은 도 3g에 나타내는 것과 공통된다. 패드(2b)와 그라운드층(3) 사이에도 홈(4)이 형성된다. 제1 예와 마찬가지로, 패드(2a, 2b) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다.

제1 기재(11)의 도전층(11c)에 형성된 배선(5a) 및 그 단부(5a')는 비아(TH)를 통해 상측의 제1 기재(11)의 패드(2)와 접속한다.

도 3h는 도 3a에 나타내는 프린트 배선판의 3H-3H선을 따르는, 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 3H-3H선에는 패드(2), 배선(5)이 존재하지 않으므로, 홈(4)도 존재하지 않는다. 제2 기재(12)의 그라운드층(3)은 제1 기재(11)의 그라운드층(3)과 비아(TH)를 통해 접속한다. 그라운드층(3)은 도면 외의 그라운드 접점에 접지된다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제3 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 절연성 기재의 양 주면에 도전층이 형성된 기재를 준비한다. 본 실시형태에서는 폴리이미드제 기재의 양 주면에 동박이 형성된 양면 동부착 기재를 준비한다. 절연성 기재의 재질, 도전층의 재질은 제1 예, 제2 예와 동일한 것을 사용할 수 있다.

양면 동부착 기재가 있는 소정 위치에, 레이저 가공이나 CNC 드릴 가공 등에 의해 그 양면 동부착 기재를 두께방향으로 관통하는 비아 홀을 형성한다. DPP(Direct Plating Process) 처리에 의해, 비아 홀의 내벽면에 도전층을 형성한다. 필요에 따라, 비아 홀 내벽면을 포함시킨 양면 동부착 기재의 표면 전체에 구리 도금층을 형성한다. 물론, 비아 홀을 포함하는 부분적인 도금처리를 실시해도 된다. 이로써, 양면 동부착 기재의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH)가 형성된다.

일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여, 양면 동부착 기재의 한쪽 주면의 도전층(11a)에 원하는 패드(2a, 2b)를 형성하고, 다른 쪽 주면의 도전층(11c)에 배선(5a, 5b)을 형성한다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이의 홈(4)에 대응하는 영역, 및 배선(5a, 5b)과 그라운드층(3) 사이의 홈에 대응하는 영역에는 도전층(12a)을 남기지 않는다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다. 배선(5a, 5b)과 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다. 이로써, 제1 기재(11)를 얻는다.

제3 예에서는, 도 3b, 도 3d에 나타내는 바와 같이, 패드(2a, 2b)와 배선(5a, 5b)은 쌍을 이루는 차동 신호선의 패턴이 된다. 본 실시형태에서는, 양면 동부착 기재의 다른 쪽 주면에, 차동 신호선의 패턴에 따른 마스크 패턴을 제작하고, 동박을 에칭함으로써 원하는 배선(5a, 5b)을 형성한다. 마찬가지로, 양면 동부착 기재의 한쪽 주면에, 패드(2a, 2b)의 패턴에 따른 마스크 패턴을 제작하고, 동박을 에칭함으로써 원하는 패드(2a, 2b)를 형성한다. 이로써, 원하는 배선(5a, 5b) 및 패드(2a, 2b)가 형성된 제1 기재(11)를 얻는다.

얻어진 제1 기재의 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면에 커버레이(20)를 접착제를 사용하여 붙인다. 필요에 따라 접착제의 경화처리를 실시한다.

패드(2a, 2b)의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층(MT)을 형성한다. 다른 쪽 주면의 커버레이(20) 상에 접착제를 사용하여 보강층(30)을 붙인다. 필요에 따라 접착제의 경화처리를 실시한다. 미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 이로써, 본 실시형태의 제3 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

다음으로, 도 4a~도 4i에 기초하여 제4 예의 프린트 배선판(1)을 설명한다.

제4 예는 3개의 도전층을 구비하는 프린트 배선판(1)의 예이다. 또한, 제4 예에서는 차동 신호선으로서 기능하는 배선(5a, 5b)을 구비하는 점에서 제2, 제3 예와 공통된다. 제4 예의 프린트 배선판(1)은 도전층(11a), 도전층(11c), 및 도전층(12c)을 포함하고, 커넥터와 한쪽 주면에서만 접속하는 타입(편면 접속 타입)이다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1~3 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 4a는 본 실시형태의 제4 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 4a에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 제2 기재(12)와 보강층(30)을 적어도 구비한다. 본 예의 커버레이(20)와 보강층(30)은 제1 예의 그것들과 공통된다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 4a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층에는 커버레이(20)가 적층되어 있다. 커버레이(20)의 하층에는 제1 기재(11)가 적층되어 있다. 도 4b는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이(20)를 제외한 제1 기재(11)의 평면 사시도이다. 도 4b에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 한쪽 주면의 도전층(11a)에는, 쌍을 이루는 패드(2a), 패드(2b)와, 그라운드층(3)을 포함하는 도전층(11a)이 형성되어 있다. 배선(5)은 형성되어 있지 않다. 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에 형성된 도전층(11a)은 복수의 패드(2a, 2b(총칭하여 패드(2)라고 칭하는 경우도 있음))를 가진다. 패드(2a, 2b)의 배치의 양태는 제2 예와 공통된다.

도 4c는 도 4b에 나타내는 4C 영역의 부분 확대도이다. 도 4b, 도 4c에 나타내는 제4 예의 프린트 배선판(1)의 패드(2a, 2b), 그라운드층(3), 홈(4)의 양태는 제3 예와 공통된다.

도 4d는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면의 평면 사시도이다. 도 4e는 도 4d에 나타내는 4E 영역의 부분 확대도이다.

도 4d, 도 4e에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면에는, 쌍을 형성하는 배선(5a, 5b)이, 복수, 폭방향을 따라 병렬 배치되어 있다. 배선(5a)의 단부(5a')는 제1 기재(11)를 관통하는 비아를 통해 상층의 제1 기재(11)의 패드(2a)와 전기적으로 접속한다. 마찬가지로, 배선(5b)의 단부(5b')는 제1 기재(11)를 관통하는 비아를 통해 상층의 제1 기재(11)의 패드(2b)와 전기적으로 접속한다. 도 4d, 도 4e에 나타내는 제4 예의 프린트 배선판(1)의 배선(5a, 5b), 그라운드층(3), 홈(4)의 양태는, 제3 예에서 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측에 형성된 배선(5a, 5b), 그라운드층(3), 홈(4)의 양태와 공통된다.

도 4f는 제2 기재(12)의 저면 사시도이다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에는 도전층(12c)이 형성되어 있다. 도전층(12c)은 기준 전위의 그라운드 접점에 접속되고, 그라운드층(3)으로서 기능한다.

도 4h는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판의 4H-4H선을 따르는 단면도이다.

제4 예의 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(11)의 어느 한쪽의 주면에 직접 적층되는 하나의 제2 기재(12)를 가진다. 또한, 변형의 양태로, 제1 기재(11)와 제2 기재(12) 사이에는 도시하지 않은 제3 기재를 개재시켜도 되며, 적층하는 제2 기재(12)의 수는 한정되지 않는다. 제2 기재(12)는, 제1 기재(11), 제3 기재(도시하지 않음)를 포함하는 하나 또는 복수의 기재(10)를 관통하는 비아(TH)를 통해 그라운드 접점에 접속되는 제1 기재(11)의 그라운드층(3)에 전기적으로 접속된다.

도 4h는 제1 기재(11)의 패드(2a) 및 그라운드층(3), 제1 기재(11)의 배선(5a) 및 그라운드층(3), 제2 기재(12)의 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 4h에 나타내는 바와 같이, 패드(2a)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 패드(2b)를 통과하는 선을 따르는 절단면은 도 4h에 나타내는 것과 공통된다. 패드(2b)와 그라운드층(3) 사이에도 홈(4)이 형성된다. 제1 예와 마찬가지로, 패드(2a, 2b) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다.

도 4h에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 도전층(11c)에 형성된 배선(5a) 및 그 단부(5a')는 비아(TH)를 통해 상측의 제1 기재(11)의 패드(2)와 접속한다.

도 4i는 도 4a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 4I-4I선을 따르는, 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 4I-4I선에는 패드(2), 배선(5)이 존재하지 않으므로, 홈(4)도 존재하지 않는다. 제1 기재(11)의 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면의 그라운드층(3)과, 제2 기재(12)의 그라운드층(3)은, 비아(TH)를 통해 접속한다. 각 그라운드층(3)은 도면 외의 그라운드 접점에 접지된다.

일반적으로, EMI 대책을 위해 커넥터에 실드를 하는 것이 실시되고 있다. 그러나 커넥터에 접속되는 다층 프린트 배선판(1)의 층간 접속을 실시하는 비아(TH)는 커넥터의 외측에 배치되기 때문에, 비아(TH)는 프린트 배선판의 실드층에 의해서도 보호할 수 없고, 커넥터의 실드에 의해서도 보호할 수 없는 경우가 있다. 이와 같이 보호가 충분하지 않은 경우에는, 이로써 생기는 노이즈가 전송 특성을 저하시키는 경우가 있다. 특히 전송 스피드가 높은 현재에서, 약간의 노이즈여도 전송 특성에 주는 영향은 무시할 수 없다.

본 실시형태에서는, 다층 구조의 프린트 배선판(1)에서 층간 접속을 실현하는 비아(TH)를 접속 단부(E)에 형성한다. 즉, 층간 접속을 실현하는 비아(TH)를, 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)의 끝가장자리(Ed)보다도 앞 측(끝가장자리(Ed)와는 반대 측)에 배치하는 것이 아니고, 접속 단부(E)에 마련된 패드(2)의 바로 아래에 배치한다. 층간을 관통하는 비아(TH)의 한쪽 단부는 패드(2)의 이면(접촉면의 뒤쪽 면)과 접한다.

본 실시형태의 프린트 배선판(1)에서의 패드(2)는 그라운드층(3)에 둘러싸여 있다. 이 때문에, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)이 구비하는 실드 구조에 의해, 층간의 신호의 전송 경로를 실드할 수 있다. 고속 전송의 요구나 EMI 특성의 요구가 있는 경우여도 전송 경로가 실드 구조 외에 노출되지 않도록 보호할 수 있다.

본 실시형태의 다층 구조의 프린트 배선판(1)의 실드 구조에 의하면, 신호가 패드(2)에 전송될 때까지 실드된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)에서, 신호가 실드 구조의 외부에 노출되는 것은 커넥터와 접촉하는 패드(2)에서만이 된다. 이와 같이, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)은, 커넥터와 물리적으로 접촉하는 패드(2)에 이르기까지 실드 상태를 유지할 수 있다는, 궁극의 차폐성을 실현하는 실드 구조를 제공할 수 있다.

또한, 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)에서 비아(TH)에 의해, 표층의 패드(2)에 신호를 전송할 수 있으므로, 커넥터 끼워맞춤부 근방에서 프린트 배선판(1)을 굴곡시키는 것이 가능해진다. 프린트 배선판(1)의 절곡 각도를 고려하지 않고, 커넥터를 하우징의 벽면 근방에 배치할 수 있으므로, 전자기기 전체의 소형화에 공헌할 수 있다. 이와 같이, 다층 구조의 프린트 배선판(1)에서도 프린트 배선판(1)의 박형화·소형화, 그 접속 단부(E)의 강도의 향상, EMI 대책, 전송 특성, 제작 시의 작업성, 레이아웃의 자유도, 기판 레이아웃의 스페이스 절약화에 관한 과제를 균형 있게 해결할 수 있다. 또한, 그라운드층(3)을 절연성 기재(11b)의 내측에 오프셋함으로써 금형의 수명의 연장, 제작 비용의 저감도 아울러 도모할 수 있다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제4 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 제1 기재(11)를 제작하기 위해, 절연성 기재(11b)의 양면에 도전층(11a 및 11c)이 형성된 기재를 준비한다. 양면 동부착 기재는 제3 예와 동일한 것을 사용한다.

제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여, 양면 동부착 기재의 다른 쪽 주면의 도전층(11c)에 배선(5a, 5b)을 형성한다. 배선(5a, 5b)과 그라운드층(3) 사이의 홈에 대응하는 영역에는 도전층(11c)을 남기지 않는다. 배선(5a, 5b)과 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다. 이로써, 제1 기재(11)를 얻는다.

다음으로, 제2 기재(12)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 다른 쪽 주면에 도전층(12c)이 형성된 편면 동부착 기재를 준비한다.

제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에 그라운드층(3)을 형성한다. 본 예에서는 도전층(12c)을 그대로 남겨 그라운드층(3)으로서 기능시킨다.

이어서, 제1 기재(11)와 제2 기재(12)를 적층하고, 제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여, 양면 동부착 기재의 한쪽 주면의 도전층(11a)에 원하는 패드(2a, 2b)를 형성한다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이의 홈(4)에 대응하는 영역에는 도전층(11a)을 남기지 않는다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다. 제3 예와 동일한 수법에 의해, 제1 기재(11)의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH), 제1 기재(11)의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면과 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH)를 형성한다.

제1 기재(11)의 한쪽 주면 측의 최상면에 커버레이(20)를 접착제를 사용하여 붙인다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측에 접착제를 사용하여 커버레이(20)를 붙인다. 필요에 따라 접착제의 경화처리를 실시한다.

제1 기재(11)의 한쪽 주면 측의 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층(MT)을 형성한다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측에 붙인 커버레이(20)에 접착제를 사용하여 보강층(30)을 붙인다. 필요에 따라 접착제의 경화처리를 실시한다. 미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 이로써, 본 실시형태의 제4 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

다음으로, 도 5a~도 5j에 기초하여 제5 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제5 예는 3개의 도전층을 구비하는 프린트 배선판(1)의 예이다. 또한, 제5 예에서는, 배선(5)이 싱글 엔드 신호의 신호선의 배선 패턴인 점에서 제1 예와 공통된다. 제5 예의 프린트 배선판(1)은 도전층(11a), 도전층(12a), 도전층(12c)을 포함하고, 커넥터와 표면 및 이면의 양면에서 접속하는 타입(양면 접속 타입)이다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1~제4 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 5a는 본 실시형태의 제5 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 5a에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 1매의 제2 기재(12)를 적어도 구비한다. 본 예의 커버레이(20)는 제1 예의 그것과 공통된다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 5a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층 및 최하층에는 커버레이(20)가 붙여져 있다. 최상층의 커버레이(20)의 하층에는 제1 기재(11)가 배치되어 있다. 도 5b는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이(20)를 제외한 제1 기재(11)의 평면 사시도이다. 도 5a, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에 형성된 도전층(11a)은 복수의 패드(2)를 가진다. 도 5a, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 복수의 패드(2)는, 프린트 배선판(1)의 커넥터에 접속되는 접속 단부(E)에, 프린트 배선판(1)의 끝가장자리(Ed)를 따라 병렬 배치된다. 패드(2)의 배치의 양태는 제1 예와 공통된다. 도 5b에 나타내는 바와 같이, 제1 기재(11)의 상측의 한쪽 주면에는 패드(2)와 그라운드층(3)을 포함하는 도전층(11a)이 형성되어 있다. 배선(5)은 형성되어 있지 않다.

도 5c는, 도 5b에 나타내는 5C 영역의 부분 확대도이다. 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에 형성된 도전층(11a)은 복수의 패드(2)를 가진다. 패드(2)의 배치의 양태는 제1 예와 공통된다. 제5 예의 프린트 배선판(1)에서, 그라운드층(3)은, 패드(2)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 그 안쪽가장자리를 가지는 패턴으로 형성된다. 도 5c에 나타내는 바와 같이, 본 예의 그라운드층(3)은 패드(2)의 둘레 전체를 둘러싸도록 형성된다. 도전층(11a)에 포함되는 그라운드층(3)과 패드(2) 사이에는 소정 거리의 폭을 가지는 홈(4)이 형성된다. 그라운드층(3)은 각 패드(2)를 둘러싸는 홈(4)을 구성한다.

도 5d는 제2 기재(12)의 한쪽 주면 측의 평면 사시도이다. 도 5e는 도 5d에 나타내는 5E 영역의 부분 확대도이다. 제5 예의 프린트 배선판(1)은 제1 기재(11)의 어느 한쪽의 주면에 직접 적층되는 하나의 제2 기재(12)를 가진다. 또한, 변형의 양태로 제1 기재(11)와 제2 기재(12) 사이에는 제3 기재를 개재시켜도 되고, 적층하는 제2 기재(12)의 수는 한정되지 않는다. 제2 기재(12)는, 하나 또는 복수의 기재(10)를 관통하는 비아(TH)를 통해 패드(2)에 전기적으로 접속되는 배선(5)과, 배선(5)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지고, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층(3)을 가진다.

도 5d, 도 5e에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(12)의 한쪽 주면에는 복수의 배선(5)이 프린트 배선판(1)의 폭방향을 따라 병렬 배치되어 있다. 배선(5)의 단부(5')는 제1 기재(11)를 관통하는 비아를 통해 제1 기재(11)의 한쪽 주면의 패드(2)와 전기적으로 접속한다. 또한, 배선(5)의 단부(5')는 제2 기재(12)를 관통하는 비아를 통해 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면의 패드(2)와도 전기적으로 접속한다. 본 실시형태의 제5 예의 프린트 배선판(1)에서는, 홀수 열의 배선(5)의 단부(5')는 제1 기재(11)의 한쪽 주면의 패드(2)와 전기적으로 접속하고, 짝수 열의 배선(5)의 단부(5')는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면의 패드(2)와 전기적으로 접속하고 있다.

제5 예에 따른 프린트 배선판(1)은 양면에서 커넥터와 접속한다. 본 예에서는, 제1 기재(11)의 한쪽 주면 측에 패드(2)와 그라운드층(3)을 형성함과 함께, 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측에 패드(2)와 그라운드층(3)을 형성한다.

도 5f는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측의 저면 사시도이다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측에는 복수의 패드(2)와 그라운드층(3)이 형성된다. 제1 예의 제1 기재(11)와 마찬가지로, 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에는 소정 거리에 따른 폭의 홈(4)이 형성된다. 이와 같이, 제5 예에서의 제2 기재(12)는 제1 기재(11)로서의 구성 및 기능을 구비한다. 설명의 편의를 위해, 패드(2)를 구비하는 기재를 제2 기재(12)라고 칭하여 설명하지만, 제5 예에서의 제2 기재(12)는 본 발명의 제1 기재에 대응한다.

도 5g는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 저면을 구성하는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측의 도전층(12c)은, 패드(2)가 형성된 영역을 제외하고 커버레이(20)로 덮여 있다. 도 5g에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 저면 측에는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에 형성된 패드(2)가 노출되어 있어, 저면에서도 커넥터와 전기적으로 접촉할 수 있다.

도 5h는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판의 5h-5h선을 따르는 단면도이다. 즉, 도 5h는 제1 기재(11)의 패드(2) 및 그라운드층(3), 제2 기재(12)의 한쪽 주면에 형성된 배선(5a) 및 그라운드층(3), 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 5h에 나타내는 바와 같이, 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 제1 예와 마찬가지로, 패드(2) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다. 제2 기재(12)의 도전층(12a)에 형성된 배선(5) 및 그 단부(5')는 비아(TH)를 통해 상측의 제1 기재(11)의 패드(2)와 접속한다.

도 5i는 도 5a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 5I-5I선을 따르는, 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 5I-5I선에는 패드(2), 배선(5)이 존재하지 않으므로 홈(4)도 존재하지 않는다. 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)과 제2 기재(12)의 양 주면에 형성된 그라운드층(3)은 비아(TH)를 통해 접속한다. 그라운드층(3)은 도면 외의 그라운드 접점에 접지된다.

도 5j는 도 5g에 나타내는 프린트 배선판(1)의 5J-5J선을 따르는 단면도이다. 도 5j는 프린트 배선판(1)의 도면 중에서의 저면 측의 패드(2) 및 그라운드층(3), 제2 기재(12)의 배선(5) 및 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 5j에 나타내는 바와 같이, 저면 측의 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 저면 측의 패드(2) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다. 제1 기재(11)에 형성된 배선(5) 및 그 단부(5')는 비아(TH)를 통해 하측의 제2 기재(12)의 패드(2)와 접속한다. 또한, 도 5j에 나타내는 절단면에서는 도 5g에서 최상층에 위치하는 제2 기재(12)가 최하층에 위치하도록 반전되어 나타낸다. 도 5h, 도 5i와의 상하 방향을 가지런히 하기 위해서이다. 또한, 제5 예에서, 설명의 편의로부터 "제2 기재(12)"라고 칭하는 기재는, 패드(2) 및 그라운드층(3)을 가지는 본 발명의 "제1 기재"에 실질적으로 대응한다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제5 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다.

우선, 제2 기재(12)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 한쪽 주면에 도전층(12a)이 형성되고, 다른 쪽 주면에 도전층(12c)이 형성된 양면 동부착 기재를 준비한다. 양면 동부착 기재는 제3, 제4 예와 동일한 것을 사용한다.

제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여 한쪽 주면(도면 중 상측이 되는 면)의 도전층(12a)에 배선(5)을 형성한다. 배선(5)과 그라운드층(3) 사이의 홈에 대응하는 영역에는 도전층(12a)을 남기지 않는다. 배선(5)과 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다.

다음으로, 제1 기재(11)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 한쪽 주면에 도전층(11a)이 형성된 편면 동부착 기재를 준비한다.

이어서, 제1 기재(11)와 제2 기재(12)를 적층하고, 제3 예와 동일한 수법에 의해, 제1 기재(11)의 한쪽 주면과 제2 기재(12)의 한쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH), 제1 기재(11)의 한쪽 주면과 제2 기재(12)의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH), 제2 기재(12)의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH)를 형성한다. 제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여 제1 기재(11)의 한쪽 주면의 도전층(11a)에 원하는 패드(2a, 2b)를, 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면의 도전층(12c)에 원하는 패드(2a, 2b)를 형성한다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이의 홈(4)에 대응하는 영역에는 도전층(11a)을 남기지 않는다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다.

제1 기재(11)의 한쪽 주면 측의 최상면에 패드(2)가 노출되도록 커버레이(20)를 붙인다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측도 마찬가지로, 패드(2)가 노출되도록 커버레이(20)를 붙인다. 커버레이(20)의 부착에는 적절한 접착제를 사용한다. 필요에 따라 경화처리를 실시한다.

제1 기재(11) 및 제2 기재(12)의 패드(2)와 그라운드층(3)의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층(MT)을 형성한다. 미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 이로써, 본 실시형태의 제5 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

다음으로, 도 6a~도 6i에 기초하여 제6 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제6 예는 3개의 도전층을 구비하는 프린트 배선판(1)의 예이다. 또한, 제6 예에서는, 배선(5)이 쌍을 이루는 차동 신호선인 점에서 제2 예와 공통된다. 제6 예의 프린트 배선판(1)은 도전층(11a), 도전층(12a), 도전층(12c)을 포함하고, 커넥터와 표면 및 이면의 양면에서 접속하는 타입(양면 접속 타입)이다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1~제5 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 6a는 본 실시형태의 제6 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 6a에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 1매의 제2 기재(12)를 적어도 구비한다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 6a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층 및 최하층에는 커버레이(20)가 붙여져 있다. 최상층의 커버레이(20)의 하층 측에는 제1 기재(11)가 배치되어 있다. 도 6b는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 커버레이(20)를 제외한 제1 기재(11)의 평면 사시도이다. 도 6a, 도 6b에 나타내는 바와 같이, 절연성 기재(11b)의 한쪽의 주면에 형성된 도전층(11a)에는 패드(2), 배선(5)은 마련되어 있지 않다. 도전층(11a)은 그라운드층(3)으로서 기능한다.

도 6c는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측에 적층된, 제2 기재(12)의 한쪽 주면 측의 평면 사시도이다. 도 6d는 도 6c에 나타내는 6D 영역의 부분 확대도이다. 제6 예의 프린트 배선판(1)은, 제1 기재(11)의 어느 한쪽의 주면에 직접 적층되는 하나의 제2 기재(12)를 가진다. 제2 기재(12)는 기재(10)를 관통하는 비아(TH)를 통해 패드(2)에 전기적으로 접속되는 배선(5a, 5b)과, 배선(5a, 5b)의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지고, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층(3)을 가진다.

도 6c, 도 6d에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(12)의 한쪽 주면에는 복수의 배선(5a', 5b')이 프린트 배선판(1)의 폭방향을 따라 병렬 배치되어 있다. 배선(5)의 단부(5a', 5b')는 제2 기재(12)를 관통하는 비아를 통해 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면의 패드(2a, 2b)와 전기적으로 접속한다.

도 6e는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측의 저면 사시도이고, 도 6f는 도 6e에 나타내는 6F 영역의 부분 확대도이다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측에는 복수의 패드(2a, 2b)가 형성되어 있다. 동 도면에 나타내는 제2 기재(12)의 도전층(12c)은 프린트 배선판(1)의 하면 측이 되도록 배치된다. 이 때문에, 도 6e에 나타내는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면의 도전층(12c)의 패드(2b)의 위치가, 그 뒤쪽의 한쪽 주면 측의 도전층(12a)의 배선(5)의 단부(5b')의 위치와 대응한다. 제2 예의 제1 기재(11)와 마찬가지로, 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이에는 소정 거리에 따른 폭의 홈(4)이 형성된다.

도 6g는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 저면을 구성하는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측의 도전층(12c)은, 패드(2a, 2b)가 형성된 영역을 제외하고 커버레이(20)로 덮여 있다. 도 6g에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 저면 측에는 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에 형성된 패드(2a, 2b)가 노출되어 있고, 프린트 배선판(1)의 저면 측에서 커넥터와 전기적으로 접촉할 수 있다. 제6 예에 따른 프린트 배선판(1)은, 최상면에서 그라운드층(3)이 그라운드 접점에 접속함과 함께, 최하면에서 패드(2a, 2b)가 커넥터와 접속한다.

도 6h는 도 6a에 나타내는 프린트 배선판의 6H-6H선을 따르는 단면도이다. 도 6h는 제1 기재(11)의 그라운드층(3), 제2 기재(12)의 한쪽 주면에 형성된 그라운드층(3), 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 6H-6H선에는 패드(2a, 2b), 배선(5a', 5b')이 존재하지 않으므로 홈(4)도 존재하지 않는다. 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)과, 제2 기재(12)의 한쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)과, 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)은, 비아(TH)를 통해 접속된다. 그라운드층(3)은 도면 외의 그라운드 접점에 접지된다.

도 6i는 도 6g에 나타내는 프린트 배선판(1)의 6I-6I선을 따르는, 패드(2b) 및 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 6i에 나타내는 바와 같이, 패드(2b)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 제1 예와 마찬가지로, 패드(2b) 및 그라운드층(3)의 상면 측에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다. 제2 기재(12)의 도전층(12a)에 형성된 배선(5b) 및 그 단부(5b')는 비아(TH)를 통해 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측의 도전층(12c)에 형성된 패드(2b)와 접속한다. 또한, 도 6i에 나타내는 절단면에서는, 도 6g에서 최상층에 위치하는 제2 기재(12)가 최하층에 위치하도록 반전되어 나타낸다. 도 6h와 상하방향을 가지런하게 하기 위해서이다. 제6 예에서, 패드(2a, 2b) 및 그라운드층(3)을 가지는 제2 기재(12)는 본 발명의 "제1 기재"에 대응하는 기재이다.

제6 예에서는, 프린트 배선판(1)의 최상면에 그라운드층(3)의 접점이 배치되고 최하면에 패드(2a, 2b)가 배치되는 예를 설명했지만, 상하를 반대로 하여, 최상면에 패드(2a, 2b)가 배치되고, 최하면에 그라운드층(3)의 접점이 배치되도록 사용해도 된다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제6 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 제2 기재(12)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 한쪽 주면에 도전층(12a)이 형성되고, 다른 쪽 주면에 도전층(12c)이 형성된 양면 동부착 기재를 준비한다.

제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여 양면 동부착 기재의 한쪽 주면(도면 중 상측이 되는 면)의 도전층(12a)에 배선(5a', 5b')을 형성한다. 배선(5a', 5b')과 그라운드층(3) 사이의 홈에 대응하는 영역에는 도전층(12a)을 남기지 않는다. 배선(5a', 5b')과 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다.

다음으로, 제1 기재(11)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 한쪽 주면에 도전층(11a)이 형성된 편면 동부착 기재를 준비한다. 도전층(11a)은 그라운드층(3)으로서 기능한다.

이어서, 제1 기재(11)와 제2 기재(12)를 적층하고, 제3 예와 동일한 수법에 의해, 제1 기재(11)의 한쪽 주면과 제2 기재(12)의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH), 제2 기재(12)의 한쪽 주면과 다른 쪽 주면을 전기적으로 접속하는 비아(TH)를 형성한다. 제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면의 도전층(12c)에 원하는 패드(2a, 2b)를 형성한다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이의 홈(4)에 대응하는 영역에는 도전층(11a)을 남기지 않는다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다.

제1 기재(11)의 한쪽 주면 측의 최상면의 접속 단부(E)를 제외한 영역에 커버레이(20)를 붙인다. 제2 기재(12)의 다른 쪽 주면 측도 마찬가지로, 패드(2a, 2b)가 노출되도록 커버레이(20)를 붙인다. 커버레이(20)의 부착에는 적절한 접착제를 사용한다. 필요에 따라 경화처리를 실시한다.

제2 기재(12)의 패드(2a, 2b) 및 제1 기재(11)의 노출 부분의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층(MT)을 형성한다. 미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 이로써, 본 실시형태의 제6 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

다음으로, 도 7a~도 7h에 기초하여 제7 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제7 예의 프린트 배선판(1)은, 도전층 중 최상층에 위치하는 도전층(12a)에서 커넥터와 접속하는 것이 아니고, 그 하측에 위치하는 2번째의 도전층(11a)이 커넥터와 접속한다. 제7 예의 프린트 배선판(1)은 도전층(11a), 도전층(11c), 도전층(12a)의 3개의 도전층을 포함하고, 커넥터와 한쪽 측에서 접속하는 타입이다. 또한, 제7 예에서는, 배선(5)이 싱글 엔드 신호를 전달하는 신호선의 배선 패턴인 점에서 제1 예, 제5 예와 공통된다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1~제6 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 7a는 본 실시형태의 제7 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 7b는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 커버레이(20)를 제거한 상태를 나타내는 평면 사시도이다. 도 7a, 도 7b에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 제2 기재(12)를 적어도 구비한다. 도 7a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층에는 커버레이(20)가 붙여져 있다. 최상층의 커버레이(20)의 하층에는 제2 기재(12)가 배치되고, 그 하층에는 그 제1 기재(11)가 배치되어 있다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 7b에 나타내는 바와 같이, 패드(2)가 노출되도록, 제2 기재(12)의 도전층(12a) 및 절연성 기재(12b)가 제거되어 있다. 본 예의 제1 기재(11)의 도전층(11a)에 형성된 패드(2)는 커넥터와 접속된다. 제2 기재(12)의 도전층(12a)은 그라운드 접점에 접속된다.

도 7c는 제1 기재(11)의 한쪽 주면의 평면 사시도이다. 절연성 기재(11b)의 한쪽 주면에 형성된 도전층(11a)에는 패드(2) 및 배선(5)이 마련되어 있다. 도 7d는 도 7c에 나타내는 7D 영역의 부분 확대도이다. 제1 기재(11)의 한쪽 주면 측에는 복수의 패드(2)와 그라운드층(3)이 형성되어 있다. 제1 예, 제5 예와 마찬가지로, 패드(2)와 그라운드층(3) 사이에는 소정 거리에 따른 폭의 홈(4)이 형성된다.

도 7e는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측에 형성된 도전층(11c)의 평면 사시도이다. 도전층(11c)은 실드 기능을 구비하고, 그라운드 접점에 접속된다.

도 7f는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 프린트 배선판(1)의 저면을 구성하는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측의 도전층(11c)의 전면이 커버레이(20)로 덮여 있다. 또한, 패드(2)가 형성된 영역에는 보강층(30)이 형성되어 있다.

도 7g는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판의 7G-7G선을 따르는 단면도이다. 도 7g는 제2 기재(12)의 한쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)과, 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 패드(2)와 배선(5), 및 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 7G-7G선에는 패드(2), 배선(5) 및 그라운드층(3)이 존재한다. 그라운드층(3)과 패드(2) 사이에는 홈(4)이 존재한다. 제1 기재(11)의 패드(2)의 상층에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다. 패드(2)는 표면처리층(MT)을 통해 커넥터와 접속한다.

도 7h는 도 7a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 7H-7H선을 따르는, 도전층(11a)의 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 7h에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(12)의 한쪽 주면 측의 그라운드층(3)과, 제1 기재(11)의 한쪽 주면 측 및 다른 쪽 주면의 그라운드층(3)은, 비아(TH)를 통해 접속되고, 도시하지 않은 그라운드 접점에 접속된다.

제7 예에서는, 제1 기재(11)에 형성되는 배선(5)이 싱글 엔드 신호의 신호선의 배선 패턴인 예를 설명했지만, 배선(5)이 차동 신호선으로서 기능하는 쌍을 이루는 배선(5a, 5b)으로 해도 된다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제7 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 우선, 제1 기재(11)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 양면에 도전층(11a, 11c)이 형성된 양면 동부착 기재를 준비한다. 제1 기재(11)의 양 주면 중, 제2 기재(12)의 주면과 접하는 주면(본 예에서는 도전층(11a))에, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여 패드(2) 및 배선(5)을 형성한다. 패드(2)와 그라운드층(3) 사이의 홈(4)에 대응하는 영역에는 도전층(13c)을 남기지 않는다. 패드(2)와 그라운드층(3)은 절연된 상태로 한다.

병행하여, 제2 기재(12)를 제작하기 위해, 절연성 기재의 편면에 도전층(12a)이 형성된 편면 동부착 기재를 준비한다. 본 예에서는 도전층(12a)을 그라운드층(3)으로서 기능시킨다.

제2 기재(12)의 절연성 기재(12b)의 전면에 접착층을 붙이고, 그 후, 패드(2)가 형성되는 위치에 대응하는 소정 영역의 접착층을 제거한다. 소정 영역의 접착층을 제거하는 수법은 한정되지 않고, 금형으로 뽑아도 되고, 레이저에 의해 제거해도 된다. 그 후, 제1 기재(11)와 제2 기재(12)를 적층한다. 이 적층공정에서는 패드(2)가 형성되는 위치에 대응하는 소정 영역의 접착층이 제거되어 있으므로, 패드(2)가 형성되는 위치에서는 제1 기재(11)와 제2 기재(12) 사이에 접착층이 존재하지 않는 상태로 할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 후에, 패드(2)가 형성되는 위치에 대응하는, 제2 기재(12)의 도전층(12a) 및 절연성 기재(12b)의 소정 영역을 제거하여 도전층(11a)에 형성된 패드(2)를 노출시킬 수 있다.

적층 후, 제3 예와 동일한 수법에 의해 비아(TH)를 형성한다. 다음으로, 필요에 따라, 제3 예와 동일한 수법에 의해, 일반적인 포토리소그래피 기술을 이용하여 제2 기재(12)의 도전층(12a), 제1 기재(11)의 도전층(11c)에 배선 등을 형성해도 된다.

마지막으로, 패드(2)가 형성되는 위치에 대응하는 소정 영역의 제2 기재(12)의 도전층(12a) 및 절연성 기재(12b)를 제거한다. 이들을 제거하는 수법은 한정되지 않고, 금형으로 뽑아도 되고, 레이저에 의해 제거해도 된다.

제2 기재(12)의 한쪽 주면 측에 커버레이(20)를 붙인다. 제2 기재(12) 및 커버레이(20)는 접속 단부(E)를 덮지 않는다. 제2 기재(12)의 하층의 제1 기재(11)의 패드(2)를 노출시킨다. 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측에 커버레이(20)를 붙인다. 또한, 커버레이(20)의 표면 중, 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면의 접속 단부(E)를 포함하는 영역에 보강층(30)을 붙인다. 커버레이(20) 및 보강층(30)은 적절한 접착제를 사용하여 붙인다. 필요에 따라 접착제의 경화처리를 실시한다. 제1 기재(11)의 패드(2)를 포함하는 도전층(11a)의 노출 부분의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층(MT)을 형성한다. 미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 이로써, 본 실시형태의 제7 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

다음으로, 도 8a~도 8h에 기초하여 제8 예의 프린트 배선판(1)에 대해 설명한다.

제8 예의 프린트 배선판(1)은, 도전층 중 최상층에 위치하는 도전층(12a)에서 커넥터와 접속하는 것이 아니고, 그 하측에 위치하는 2번째의 도전층(11a)이 커넥터와 접속하는 점에서 제7 예와 공통된다. 또한, 제8 예의 프린트 배선판(1)은, 최하면이 되는 도전층(11c)에서도 커넥터와 접속하는 점에서 제7 예와는 다르다. 즉, 제8 예의 프린트 배선판(1)은 커넥터와 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면의 양면 접속이 가능한 타입이다. 이 점에서 제5 예, 제6 예와 공통된다.

제8 예는 3개의 도전층을 구비한다. 또한, 제8 예에서는, 배선(5)이 한 쌍의 차동 신호선인 점에서 제4 예, 제6 예와 공통된다. 중복된 설명을 피하기 위해, 제1~제7 예와 공통되는 사항에 대해서는 그 설명을 원용한다.

도 8a는 본 실시형태의 제8 예의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)를 포함하는 접속 부분의 평면 사시도이다. 도 8b는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 커버레이(20)를 제거한 상태를 나타내는 평면 사시도이다. 도 8a, 도 8b에 나타내는 프린트 배선판(1)은 커버레이(20)와 제1 기재(11)와 제2 기재(12)를 적어도 구비한다. 도 8a에 나타내는 바와 같이, 프린트 배선판(1)의 최상층에는 커버레이(20)가 붙여져 있다. 최상층의 커버레이(20)의 하층에는 제2 기재(12)가 배치되고, 그 하층에는 그 제1 기재(11)가 배치되어 있다. 본 예의 프린트 배선판(1)은 제1 예와 마찬가지로, 하나 또는 복수의 피걸어맞춤부(70)와 하나 또는 복수의 탭 형상 부재(80)를 구비한다.

도 8a, 도 8b에 나타내는 바와 같이, 패드(2)가 노출되도록, 제2 기재(12)의 도전층(12a) 및 절연성 기재(12b)가 제거되어 있다. 본 예의 제1 기재(11)의 도전층(11a)에 형성된 패드(2)는 커넥터와 접속된다. 제2 기재(12)의 도전층(12a)은 그라운드 접점에 접속된다.

도 8c는 제1 기재(11)의 한쪽 주면의 평면 사시도이다. 절연성 기재(11b)의 한쪽 주면에 형성된 도전층(11a)에는 패드(2a, 2b), 배선(5a, 5b)이 마련되어 있다. 도 8d는 도 8c에 나타내는 8D 영역의 부분 확대도이다. 제1 기재(11)의 한쪽 주면 측에는 복수의 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)이 형성되어 있다. 제6 예와 마찬가지로, 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이에는 소정 거리에 따른 폭의 홈(4)이 형성된다.

도 8e는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측에 형성된 도전층(11c)의 평면 사시도이다. 도전층(11c)은 실드 기능을 구비하고, 그라운드 접점에 접속된다.

도 8f는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판(1)의 저면 사시도이다. 프린트 배선판(1)의 저면을 구성하는 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 측의 도전층(11c) 중, 패드(2a, 2b)가 형성된 접속 단부(E)의 영역 이외의 영역이 커버레이(20)로 덮여 있다. 또한, 패드(2a, 2b)가 형성된 접속 단부(E)를 포함하는 영역에 대응하는 부분에서 도전층(11c)은 노출되어 있다.

도 8g는 도 8a에 나타내는 프린트 배선판의 8G-8G선을 따르는 단면도이다. 도 8g는 제2 기재(12)의 한쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)과, 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 패드(2a) 및 배선(5a), 및 제1 기재(11)의 다른 쪽 주면에 형성된 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 8G-8G선에는 패드(2a), 배선(5a) 및 그라운드층(3)이 존재한다. 그라운드층(3)과 패드(2) 사이에는 홈(4)이 존재한다. 제1 기재(11)의 패드(2a)의 상층에는 표면처리층(MT)이 형성되어 있다. 패드(2a)는 표면처리층(MT)을 통해 커넥터와 접속한다.

도 8h는 도 8h에 나타내는 프린트 배선판(1)의 8H-8H선을 따르는, 도전층(11a)의 그라운드층(3)을 포함하는 단면도이다. 도 8h에 나타내는 바와 같이, 제2 기재(12)의 한쪽 주면 측 그라운드층(3)과, 제1 기재(11)의 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면의 그라운드층(3)은, 비아(TH)를 통해 접속되고, 도시하지 않은 그라운드 접점에 접속된다.

제8 예에서는, 제1 기재(11)에 형성되는 배선(5a, 5b)이 쌍을 이루는 차동 신호선으로 했지만, 싱글 엔드 신호의 신호선의 배선 패턴으로 해도 된다.

이어서, 상술한 본 실시형태의 제8 예의 프린트 배선판(1)의 제조 방법에 대해 설명한다. 제2 기재(12)의 제작 수법 및 제1 기재(11)의 제작 수법은 제7 예와 공통된다. 제7 예와 마찬가지로, 패드(2)가 형성되는 위치에 대응하는 소정 영역의 접착층을 제거하여 제2 기재(12)와 제1 기재(11)를 서로 붙인다. 적층 후, 제3 예와 동일한 수법에 의해 비아(TH)를 형성한다. 또한, 패드(2)가 형성되는 위치에 대응하는 소정 영역의 제2 기재(12)의 도전층(12a) 및 절연성 기재(12b)를 제거한다. 제2 기재(12)의 한쪽 주면 측에 커버레이(20)를 붙인다. 제2 기재(12) 및 커버레이(20)는 접속 단부(E)를 덮지 않는다. 제1 기재(11)의 한쪽 주면에 형성된 패드(2)를 노출시킨다. 여기까지, 제7 예와 공통되는 수법을 이용한다.

제1 기재(11)의 다른 쪽 주면 중, 패드(2a, 2b)가 형성되는 접속 단부(E)의 영역을 제외하고 커버레이(20)를 붙인다. 즉, 접속 단부(E)의 영역의 도전층(11c)을 노출시킨다. 제1 기재(11)의 패드(2)를 포함하는 도전층(11a)의 노출 부분, 및 제1 기재(11)의 도전층(11c)의 노출 부분의 표면에 금 도금 등의 표면처리를 실시하여 표면처리층(MT)을 형성한다. 미리 준비한 금형을 이용하여 프린트 배선판(1)을 뽑아내고, 피걸어맞춤부(70), 탭 형상 부재(80)를 가지는 형상으로 한다. 이로써, 본 실시형태의 제8 예의 프린트 배선판(1)을 얻는다.

실시예

본 발명의 효과를 확인하기 위해, 안테나 특성에 관한 시험을 실시했으므로 이하 설명한다.

본 실시예에서는, 이상(理想) 무지향성 안테나를 기준으로 했을 때의 지향성과 방사 수준을 검토했다. 본 실시예에서는, 본 실시형태의 프린트 배선판(1)에 대해 복수의 모델을 제작하고, 커넥터와 접속되는 패드(2)의 근방, 즉 접속 단부(E)에서의 방사 수준을 측정했다. 마찬가지로, 비교예가 되는 프린트 배선판의 모델을 복수 제작하고, 동일하게, 커넥터와 접속되는 패드(2)의 근방, 즉 접속 단부(E)에서의 방사 수준을 측정했다.

측정의 조건을 도 10a 및 도 10b에 나타낸다.

도 9a~도 9d에, 각 모델에 따른 실시예 1~실시예 5 및 비교예 1~비교예 5(5-1, 5-2를 포함함)의 해석 형상과, 그 안테나 특성으로서 최대값을 나타냈다. 도 9a~도 9d에서의 해석 형상을 나타내는 란에서, (1)의 란에는 커버레이(20)가 형성된 상태의 것을 나타내고, 동 도면의 (2)의 란에는 커버레이를 제거한 상태의 것을 나타내며, 동 도면의 (3)의 란에는 그라운드층(3)을 제외한 패드(2) 및 배선(5)의 형상을 나타냈다. 또한, 각 실시예 1~실시예 5 및 비교예 1~비교예 5의 안테나 특성으로서 최대값을 가장 오른쪽 란에 나타냈다.

이하에 설명하는 실시예 및 비교예에서 사용하는 프린트 배선판(1)의 모델을 이하와 같이 정의했다. 프린트 배선판(1)을 구성하는 기재(본 실시형태의 제1 기재(11), 제2 기재(12), 및 제3 기재에 대응하는 기재)로는 두께 20[㎛]의 폴리이미드제 필름의 한쪽의 주면 또는 양면에 동박이 형성된 동부착 기재로 했다. 패드(2a, 2b)의 배치는 각 설명에서 지적하는 도면에 나타내는 바와 같다.

본 실시예에 따른 패드(2a, 2b) 간의 피치는 0.4[㎜]로 했다. 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3)의 피치는 0.4[㎜]로 했다. 패드(2a, 2b)를 둘러싸는 홈(4)의 폭은 0.08[㎜]로 했다. 본 실시예에 따른 배선은 쌍을 이루는 차동 신호선으로 구성했다. 배선(5a, 5b)(차동 신호선)의 굵기는 0.1[㎜]로 했다. 쌍을 이루는 배선(차동 신호선) 간의 피치는 0.18[㎜]로 했다.

패드(2a, 2b), 배선(5a, 5b), 및 그라운드층(3)은 구리제로 했다. 패드(2a, 2b), 배선(5a, 5b), 및 그라운드층(3)의 두께는 거의 균일하게 하여 27[㎛](동박: 12[㎛], 구리 도금: 15[㎛])로 했다. 패드(2a, 2b), 그라운드층(3)의 일부의 표면에는 필요에 따라 표면처리층(MT)으로서의 금 도금층을 형성했다. 프린트 배선판의 상면 측의 커버레이(20) 및 하면 측의 커버레이(20)에는 두께 12.5[㎛]의 폴리이미드제 필름을 사용했다. 보강층(30)에는 두께 12.5[㎛]의 폴리이미드제 필름을 사용했다.

<실시예 1>

실시예 1로서, 상술한 제2 예의 프린트 배선판(1)의 모델 1을 정의했다. 제2 예의 프린트 배선판(1)의 모델 1은 도 2a~도 2f에 나타내는 구조를 가진다. 또한, 실시예 1과 비교하기 위해, 비교예 1에 따른 프린트 배선판의 모델 1-2를 정의했다. 패드(2a, 2b)를 둘러싸는 홈(4)을 가지지 않는다는 점 이외는 실시예 1의 모델 1과 동일 조건으로 하여, 비교예 1의 모델 1-2를 정의했다.

도 9a에 나타내는 바와 같이, 실시예 1에 따른 프린트 배선판(1)의 모델 1의 패드(2a, 2b)의 주위에는 그라운드층(3)이 형성되어 있고, 패드(2a, 2b)와 그라운드층(3) 사이에는 홈(4)이 형성되어 있다. 한편, 비교예 1에 따른 프린트 배선판의 모델 1-2는 패드(본 실시형태의 패드(2a, 2b)에 상당하는 부재, 이하 동일)의 주위에 그라운드층(본 실시형태의 그라운드층(3)에 상당하는 부재. 이하 동일)은 형성되어 있지 않고, 패드와 그라운드층 사이에는 홈(본 실시형태의 홈(4)에 상당하는 부재. 이하 동일)이 없다.

실시예 1의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)에서의 방사 수준은 비교예 1의 방사 수준보다도 낮고, 실시예 1의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 1의 그것의 방사 수준의 대략 83%였다.

<실시예 2>

실시예 2로서, 상술한 제2 예의 프린트 배선판(1)의 다른 쪽 주면에 그라운드층(3)을 형성한 구조의 모델 2를 정의했다. 실시예 2의 모델 2의 프린트 배선판의 도전층의 층수는 2이다. 절연성 기재의 다른 쪽 주면의 한 면에 그라운드층이 형성되어 있다. 또한, 이 실시예 2와 비교하기 위해, 비교예 2에 따른 프린트 배선판의 모델 2-2를 정의했다. 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드의 둘레 전체를 둘러싸는 그라운드층은 형성하지 않은 점 이외는 실시예 2의 모델 2-1과 동일 조건으로 하여, 비교예 2의 모델 2-2를 정의했다.

도 9a에 나타내는 바와 같이, 실시예 2에 따른 프린트 배선판(1)의 모델 2는 홈(4)을 가지지만, 비교예 2의 모델 2-2에 따른 프린트 배선판은 홈을 가지지 않는다.

실시예 2의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)에서의 방사 수준은 비교예 2의 방사 수준보다도 낮고, 실시예 2의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 2의 그것의 방사 수준의 대략 53%였다.

<실시예 3>

실시예 3으로서, 상술한 제8 예의 프린트 배선판(1)의 모델 3을 정의했다. 모델 2의 프린트 배선판의 도전층의 층수는 3이다. 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드보다도 접속 단부(E) 측에는 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 그라운드층을 마련했다. 제8 예의 프린트 배선판(1)의 모델 3은 도 8a~도 8h에 나타내는 구조를 가진다. 또한, 이 실시예 3의 모델 3과 비교하기 위해, 비교예 3에 따른 프린트 배선판의 모델 3-2를 정의했다. 패드(2a, 2b)를 둘러싸는, 홈(4)을 가지지 않는다는 점 이외는 실시예 3의 모델 3과 동일 조건으로 하여 비교예 3의 모델 3-2를 정의했다.

도 9b에 나타내는 바와 같이, 실시예 3에 따른 프린트 배선판(1)의 모델 3은 홈(4)을 가지지만, 비교예 2의 모델 3-2에 따른 프린트 배선판은 홈을 가지지 않는다.

실시예 3의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)에서의 방사 수준은 비교예 3의 방사 수준보다도 낮고, 실시예 3의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 3의 그것의 방사 수준의 대략 46%였다.

<실시예 4>

실시예 4로서, 상술한 제3 예의 프린트 배선판(1)의 모델 4를 정의했다. 모델 4의 프린트 배선판의 도전층의 층수는 2이다. 제3 예의 프린트 배선판(1)의 모델 4는 도 3a~도 3h에 나타내는 구조를 가진다. 또한, 이 실시예 4와 비교하기 위해, 비교예 4-1 및 비교예 4-2에 따른 프린트 배선판의 모델 4-21, 4-22를 각각 정의했다. 실시예 4의 모델 4는, 절연성 기재의 한쪽 주면의 전면에서 패드를 둘러싸는 그라운드층이 형성됨과 함께, 절연성 기재의 다른 쪽 주면의 전면에서 배선을 둘러싸는 그라운드층이 형성되어 있다.

이에 반하여, 비교예 4-1의 모델 4-21에서는, 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드의 둘레 전체를 둘러싸는 그라운드층은 형성하지 않는다. 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드보다도 접속 단부(E) 측에는 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 그라운드층을 마련했다. 이 비교예 4-1의 모델 4-21에서는, 절연성 기재의 다른 쪽 주면(배선이 형성되는 주면)에서, 패드의 형성 위치보다도 접속 단부(E) 측의 영역에만 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 배선을 둘러싸는 그라운드층을 마련했다.

또한, 비교예 4-2의 모델 4-22에서는 비교예 4-1과 마찬가지로, 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드의 둘레 전체를 둘러싸는 그라운드층은 형성하지 않는다. 절연성 기재의 한쪽 주면에서, 패드보다도 접속 단부(E) 측에는 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 그라운드층을 마련했다. 비교예 4-1의 모델 4-21과는 달리, 이 비교예 4-2의 모델 4-22에서는, 절연성 기재의 다른 쪽 주면(배선이 형성되는 주면)에서, 실시예 4와 마찬가지로 전면에서 배선을 둘러싸는 그라운드층을 마련했다.

비교예 4-1 및 비교예 4-2의 모델 4-21, 4-22는 모두 패드(2a, 2b)를 둘러싸는 홈(4)을 가지지 않는다. 또한, 비교예 4-1의 모델은 배선(5a)의 단부(5a'), 배선(5b)의 단부(5b')를 둘러싸는 홈(4)을 가지지 않는다.

실시예 4의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)에서의 방사 수준은 비교예 4-1 및 비교예 4-2의 어느 방사 수준보다도 낮고, 실시예 4의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 4-1의 그것의 방사 수준의 대략 5%였다. 실시예 4의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 4-2의 그것의 방사 수준의 대략 32%였다.

<실시예 5>

실시예 5로서, 상술한 제4 예의 프린트 배선판(1)의 모델 5를 정의했다. 모델 5의 프린트 배선판의 도전층의 층수는 3이다. 제4 예의 프린트 배선판(1)의 모델 5는 도 4a~도 4i에 나타내는 구조를 가진다. 또한, 이 실시예 5와 비교하기 위해, 비교예 5-1 및 비교예 5-2에 따른 프린트 배선판의 모델 5-21, 5-22를 각각 정의했다. 실시예 5의 모델 5에서는, 절연성 기재의 한쪽 주면의 전면에서 패드를 둘러싸는 그라운드층이 형성됨과 함께, 절연성 기재의 다른 쪽 주면의 전면에서 배선을 둘러싸는 그라운드층이 형성되어 있다. 또한, 배선이 형성된 다른 쪽의 주면의 도전층과, 절연성 기재를 사이에 두고 한 면에 그라운드층이 형성되어 있다.

이에 반하여, 비교예 5-1의 모델 5-21에서는, 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드의 둘레 전체를 둘러싸는 그라운드층은 형성하지 않는다. 절연성 기재의 한쪽 주면에서, 패드보다도 접속 단부(E) 측에는 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 그라운드층을 마련했다. 이 비교예 5-1의 모델 5-21에서는, 절연성 기재의 다른 쪽 주면(배선이 형성되는 주면)에서, 패드의 형성 위치보다도 접속 단부(E) 측의 영역에만 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 배선을 둘러싸는 그라운드층을 마련했다. 배선이 형성된 다른 쪽의 주면의 도전층에 적층되는 절연성 기재의 다른 쪽 주면의 한 면에 그라운드층을 형성했다. 이 그라운드층은 3층의 도전층 중 최하층이 된다.

또한, 비교예 5-2의 모델 5-22에서는 비교예 5-1의 모델 5-21과 마찬가지로, 절연성 기재의 한쪽 주면에서 패드의 둘레 전체를 둘러싸는 그라운드층은 형성하지 않는다. 절연성 기재의 한쪽 주면에서, 패드보다도 접속 단부(E) 측에는 그라운드층을 마련하지 않고, 접속 단부(E)와는 반대 측에만 그라운드층을 마련했다. 비교예 5-1의 모델 5-21과는 달리, 이 비교예 5-2의 모델 5-22에서는 절연성 기재의 다른 쪽 주면의 전면에서 배선을 둘러싸는 그라운드층이 마련되어 있다. 배선이 형성된 다른 쪽의 주면의 도전층에 적층되는 절연성 기재의 다른 쪽 주면의 한 면에 그라운드층을 형성했다. 이 그라운드층은 3층의 도전층 중 최하층이 된다.

비교예 5-1 및 비교예 5-2의 모델 5-21, 5-22는 모두 패드(2a, 2b)를 둘러싸는 홈(4)을 가지지 않는다. 또한, 비교예 5-1의 모델 5-21은 실시예 5의 모델 5와 같이, 배선(5a)의 단부(5a'), 배선(5b)의 단부(5b')를 둘러싸는 홈(4)을 가지지 않는다.

실시예 5의 프린트 배선판(1)의 접속 단부(E)에서의 방사 수준은 비교예 5-1 및 비교예 5-2의 어느 방사 수준보다도 낮고, 실시예 5의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 5-1의 그것의 방사 수준의 대략 11%였다. 실시예 5의 프린트 배선판(1)의 방사 수준은 비교예 5-2의 그것의 방사 수준의 대략 22%였다.

이상과 같이, 실시예 1~5의 어느 양태에서도 방사 수준을 저감시킬 수 있었다.

1: 프린트 배선판 10: 기재
11: 제1 기재 11a: 도전층
11b: 절연성 기재 12: 제2 기재
2: 패드 2a: 제1 배선
2b: 제2 배선 3: 그라운드층
3a: 패드 둘러쌈 부분 4: 홈
5: 배선 5a: 제1 배선
5b: 제2 배선 20: 커버레이
30: 보강층 70: 피걸어맞춤부
80: 탭 형상 부재 E: 접속 단부
Ed: 끝가장자리 S: 오프셋부

Claims

다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 패드와,
상기 패드의 주위로부터 해당 패드를 둘러싸고, 상기 패드의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격(離隔)된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접지되는 그라운드층이,
어느 한쪽의 주면(主面)에 형성된 제1 기재(基材)를 적어도 포함하는 기재를 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항에 있어서,
상기 제1 기재는, 상기 한쪽의 주면에 형성되고, 상기 패드에 전기적으로 접속된 배선을 가지며,
상기 배선은, 해당 배선의 바깥가장자리가 상기 그라운드층의 안쪽가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치가 되도록 형성된 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 기재는,
해당 제1 기재의 상기 한쪽의 주면의 반대 측인 다른 쪽의 주면에 형성되고, 상기 패드에 전기적으로 접속되는 배선과,
상기 다른 쪽의 주면에 형성된 배선의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재는, 상기 제1 기재의 어느 한쪽의 주면에 직접 또는 다른 기재를 사이에 두고 적층되는 하나 또는 복수의 제2 기재를 더 포함하고,
상기 제2 기재는,
상기 제1 기재와 상기 제2 기재를 포함하는 상기 기재를 관통하는 비아를 통해 상기 패드에 전기적으로 접속되는 배선과, 상기 제2 기재에 형성된 배선의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제4항에 있어서,
상기 기재는, 상기 제1 기재와 상기 제2 기재를 포함하고,
상기 제1 기재는, 해당 제1 기재의 한쪽의 주면 측에, 상기 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드와, 상기 패드의 주위로부터 해당 패드를 둘러싸고, 상기 패드의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가지고,
상기 제2 기재는, 상기 한쪽의 주면과는 반대 측인, 해당 제2 기재의 다른 쪽의 주면 측에, 상기 다른 커넥터에 전기적으로 접속되는 복수의 패드와, 상기 패드의 주위로부터 해당 패드를 둘러싸고, 상기 패드의 바깥가장자리로부터 소정 거리만큼 이격된 위치에 안쪽가장자리를 가지도록 형성되며, 그라운드 접점에 접속되는 그라운드층을 가지는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 커넥터에 접속되는 접속 단부(端部)에 형성되고, 상기 패드와 한쪽 단부가 접하는 비아를, 구비하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드와 동일한 주면에 형성되는 상기 그라운드층은, 해당 그라운드층이 형성되는 상기 기재의 주면의 바깥가장자리로부터 소정 오프셋양만큼 내측에, 해당 그라운드층의 바깥가장자리가 위치하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제7항에 있어서,
상기 패드가 형성되는 주면과 다른 주면에 다른 그라운드층이 형성되는 경우에는, 해당 다른 그라운드층이 형성되는 상기 기재의 주면의 바깥가장자리와, 해당 다른 그라운드층의 바깥가장자리가 동일한 위치가 되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 패드는, 제1 신호를 전달하는 배선과 접속하는 패드와, 제1 신호와는 다른 제2 신호를 전달하는 배선과 접속하는 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판.