JP5311669B2 - 配線基板 - Google Patents
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Description
11,12,13,14,15・・・絶縁層
41,42・・・外部接続パッドのペア
71,72・・・帯状配線導体のペア
91,92,93,94,95・・・接地または電源用導体層
91a,92a,93a,94a,95a,96a・・・開口部
94b,95b,96b・・・突起部
95c・・・島部
54c,55c・・・シールド用の貫通導体
100・・・配線基板
Claims (1)
- 少なくとも第1の絶縁層と該第1の絶縁層上に積層された第2の絶縁層とを含む複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、前記絶縁基板の下面に被着されており、互いに隣接して対向するように並んだ2個ずつがそれぞれペアをなすように配置された複数の外部接続パッドと、前記第1の絶縁層の下面に被着されており、前記外部接続パッドのペアに対応する位置に上面視で前記外部接続パッドのペアをそれぞれ囲繞する長孔形状の第1の開口部が形成された第1の接地または電源用導体層と、前記第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に被着されており、前記外部接続パッドの前記ペアに対応する位置に上面視で前記外部接続パッドのペアをそれぞれ囲繞する長孔形状の第2の開口部が形成された第2の接地または電源用導体層と、前記第2の絶縁層の上面に被着されており、前記外部接続パッドのペアに対応する位置に上面視で該外部接続パッドのペアをそれぞれ囲繞する長孔形状の第3の開口部が形成された第3の接地または電源用導体層と、前記第1の絶縁層と第2の絶縁層との間に被着されており、前記第2の開口部同士の間を抜けるようにして互いに所定間隔で平行に延在する帯状配線導体のペアと、を具備して成る配線基板であって、前記第1乃至第3の接地または電源用導体層は、前記第1乃至第3の開口部における長孔形状の中央部の内側に張り出した突起部または島部を有し、該突起部および/または島部における前記帯状配線導体のペアの両側に前記第1乃至第3の接地または電源用導体層を接続する貫通導体が接続されていることを特徴とする配線基板。
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