CN111034370A - 柔性印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性印刷电路板，该柔性印刷电路板设置有具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且存在靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域。柔性印刷电路板设置有加强部件，加强部件层叠在基膜的与端子连接区域相对的另一表面的至少一部分上，并且加强部件具有沿宽度方向排列成带状形状的一列或多列中空孔。

Description

柔性印刷电路板

技术领域

本文中的公开内容涉及一种柔性印刷电路板。

本申请要求在2017年8月14日提交的日本专利申请NO.2017-156500的优先权，并且该日本专利申请的全部内容通过引用的方式并入本文。

背景技术

近年来，由于电子设备的小型化和轻量化的需要，在电子设备领域中使用各种柔性印刷电路板。作为这种柔性印刷电路板，通常使用的柔性印刷电路板包括：用作基底的基膜、以及层叠在基膜的表面上的由铜箔等形成的导电图案。

这样的柔性印刷电路板是柔性的。因此，例如为了防止弯折或翘曲，在与电子设备的导体图案连接的柔性印刷电路板的连接端子处具有加强板，该加强板用作加强部件并层叠在连接端子的外表面(参照WO 2010/004439)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开NO.2010/004439

发明内容

本发明的柔性印刷电路板包括具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有靠近(朝向)导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，柔性印刷电路板包括加强部件，加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对的位置，其中加强部件具有一列或多列沿着加强部件的宽度方向对准(排列)的中空孔。

附图说明

图1是根据一个实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

图2是图1的柔性印刷电路板的示意性侧视图。

图3是根据与图1不同的实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

图4是根据与图1和图3不同的实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

图5是根据与图1、图3和图4不同的实施例的柔性印刷电路板的示意性背面视图。

具体实施方式

[本发明所要解决的问题]

在通过加强部件加强的柔性印刷电路板中，应力容易集中在层叠有加强部件的位置与未层叠有加强部件的位置之间的边界上。因此，在该边界处容易发生断裂。

特别注意的事实是，随着近年来电子设备的小型化的发展，柔性印刷电路板的导电图案变得越来越窄，并且柔性印刷电路板的弯曲半径也变得越来越小。因此，由应力集中引起的柔性印刷电路板的导电图案的断裂成为更大的问题。

本发明是考虑到上述情况而作出的，并且旨在提供这样的柔性印刷电路板：其能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本发明的优点]

本发明的柔性印刷电路板防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

[本发明的实施例的描述]

本发明的柔性印刷电路板包括具有绝缘性的基膜和层叠在基膜的一个表面上的导电图案，并且柔性印刷电路板具有靠近导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，柔性印刷电路板包括加强部件，该加强部件层叠在基膜的相反表面上并且至少位于与端子连接区域相对(相反)的位置，其中，加强部件具有一列或多列沿着加强部件的宽度方向对准的中空孔。

在柔性印刷电路板中，加强部件具有沿着加强部件的宽度方向对准的中空孔。中空孔易于分散应力，从而使得柔性印刷电路板能够防止由于存在加强部件而引起的应力集中所导致的断裂。

上述对准的中空孔可以实施为多个圆孔。以这种方式将对准的中空孔实施为多个圆孔在降低了削弱加强部件的可能性的同时有效地分散了应力。

圆孔的直径可以在0.3mm以上且10mm以下。以这种方式将圆孔的直径设定为在0.3mm以上且10mm以下允许在降低了削弱加强部件的可能性的同时获得防断裂效果。

圆孔的直径优选彼此相等。以这种方式将圆孔的直径设定为彼此相等允许应力被有效地分散。

圆孔之间在宽度方向上的平均间隔可以在0.4mm以上且10mm以下。以这种方式将圆孔之间在宽度方向上的平均间隔设定为在0.4mm以上且10mm以下，允许在降低了削弱加强部件的可能性的同时获得防断裂效果。

加强部件可以设置有两列中空孔，这两列中空孔包括第一中空孔以及靠近所述一个端部边缘与第一中空孔并排布置的第二中空孔。当加强部件设置有包括第一中空孔和第二中空孔(其靠近所述一个端部边缘与第一中空孔并排布置)的两列中空孔时，应力被更有效地分散，并且因此，能够提高防断裂效果。

在第一中空孔和第二中空孔中，面积较小的中空孔的面积除以面积较大的中空孔的面积而得到的值可以在0.3倍以上且1.0倍以下。当在第一中空孔和第二中空孔中，面积较小的中空孔的面积除以面积较大的中空孔的面积而得到的值在0.3倍以上且1.0倍以下时，应力被更有效地分散，并且因此，能够提高防断裂效果。

第一中空孔和第二中空孔之间的平均间隔距离可以在0.5mm以上且10mm以下。当第一中空孔和第二中空孔之间的平均间隔距离在0.5mm以上且10mm以下时，应力被更有效地分散，并且因此，能够提高防断裂效果。

端子连接区域上可以布置有一个或多个连接端子，并且连接端子可以由金属制成。在柔性印刷电路板中，当连接到柔性印刷电路板的连接端子由金属制成并具有高刚度时，防止应力集中的效果特别显著。

[本公开的各实施例的细节]

下面，将参考附图描述根据本公开的柔性印刷电路板的各实施例。

[第一实施例]

根据图1和图2中所示的实施例的柔性印刷电路板1包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠至基膜11的一个表面；覆层13，其层叠至基膜11的一个表面或导电图案12；以及加强部件14，其层叠至基膜11的相反表面。柔性印刷电路板1具有靠近导电图案12的一个端部边缘的端子连接区域12a，并且具有在端子连接区域12a上的多个连接端子15。

<基膜>

基膜11是支撑导电图案12的部件，并且是确保柔性印刷电路板1的强度的结构材料。

基膜11的主要成分可以是诸如聚酰亚胺、液晶聚合物(诸如液晶聚酯)、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、或氟树脂等软质材料，诸如酚醛纸、环氧纸、玻璃复合材料、玻璃环氧树脂、或玻璃基材等硬质材料，或者由软质材料和刚性材料构成的刚性柔性材料。在这些材料中，聚酰亚胺由于其优异的耐热性的缘故是优选的。基膜11可以是多孔的，或者可以包括填料、添加剂等。

尽管基膜11的厚度不受特别限制，但基膜11的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为12μm。基膜11的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为200μm。使用平均厚度小于下限的基膜11可能产生基膜11的强度不足的风险。使用平均厚度超过上限的基膜11可能产生柔性印刷电路板1的柔性不足的风险。

<导电图案>

导电图案12构成诸如电气互联结构、地线、屏蔽件等结构。

导电图案12不限于特定材料，只要该材料具有导电性即可。实例包括诸如铜、铝和镍等金属。通常，铜由于其相对低廉的价格和高的导电性的缘故而被使用。导电图案12还可以在其表面上实施镀敷处理。

导电图案12的平均厚度的下限优选为2μm，并且更优选为5μm。导电图案12的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为70μm。使用平均厚度小于下限的导电图案12可能产生导电图案12的导电性不足的风险。相反，使用平均厚度超过上限的导电图案12可能产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

柔性印刷电路板1的靠近导电图案12的一个端部边缘的端子连接区域12a是用于经由后述的连接端子15与其它电子设备等连接的区域。在端子连接区域12a中，未设置后述的覆层13。

如图1所示，端子连接区域12a具有含靠近(朝向)一个端部边缘延伸的齿的梳状形状。在梳的每个齿部设置有一个连接端子15。如上所述，柔性印刷电路板1在上述端子连接区域12a处的形状可以构造为梳状形状，这使得由任何给定连接端子15施加到端子连接区域12a的应力难以施加到相邻连接端子15的端子连接区域12a。这减小了通过连接端子15施加到柔性印刷电路板1的应力。

端子连接区域12a的每个齿部的尺寸根据连接端子15的尺寸来确定，并且可以具有0.5mm以上且3mm以下的平均宽度，以及3mm以上且50mm以下的平均长度。齿部的数量根据连接端子15的数量来确定。通常，包括端子连接区域12a的基膜11的宽度是恒定的。然而，根据连接端子15的数量，除了上述端子连接区域12a之外的基膜11的宽度可能不足。在这种情况下，例如如图1所示，通过加宽靠近一个端部边缘的基膜11来确保齿部的所需数量。

<覆层>

覆层13保护导电图案12不受外力、水分等影响。覆层13包括覆盖膜和粘合层。覆层13被实现为覆盖膜通过该粘合层层叠至导电图案12相对于基膜11的相反表面。

(覆盖膜)

覆盖膜的材料不受特别限制，并且例如可以使用与构成基膜11的树脂相同或相似的材料。

覆盖膜的平均厚度的下限优选为5μm并且更优选为10μm。覆盖膜的平均厚度的上限优选为50μm并且更优选为30μm。使用平均厚度小于下限的覆盖膜可能产生绝缘性不足的风险。相反，使用平均厚度超过上限的覆盖膜可能产生柔性印刷电路板1的柔性被削弱的风险。

(粘合层)

粘合层用作将覆盖膜固定在导电图案12和基膜11上。粘合层的材料不受特别限制，只要该材料能够将覆盖膜固定在导电图案12和基膜11上即可。优异的柔软性和优异的耐热性是优选的性质，并且实例包括聚酰亚胺、聚酰胺、环氧树脂、丁缩醛、丙烯酸等。此外，就耐热性而言，优选热固性树脂。

尽管覆层13的粘合层的平均厚度不受特别限制，但粘合层的平均厚度的下限例如优选为5μm，并且更优选为10μm。此外，粘合层的平均厚度的上限例如优选为100μm，并且更优选为80μm。使用平均厚度小于下限的粘合层可能产生粘合性不足的风险。相反，使用平均厚度超过上限的粘合层可能产生柔性印刷电路板1的柔性被削弱的风险。

<加强部件>

加强部件14层叠在基膜11的相反表面上，并且至少位于与端子连接区域12a相对的位置。加强部件14由加强板14a构成。加强部件14包括第一中空孔21以及靠近(朝向)一个端部边缘与第一中空孔21并排设置的第二中空孔22。第一中空孔21和第二中空孔22形成沿加强部件14的宽度方向对准的两列。

加强部件14由具有优异机械强度的材料制成。特别地，作为加强部件14的材料，以树脂为主要成分的材料可能是合适的。使用以树脂为主要成分的加强部件14能够在确保柔性印刷电路板1的柔性的同时对柔性印刷电路板1进行加强。上述树脂的实例包括环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺等。此外，作为加强部件14的材料，可以使用由玻璃纤维或纸加强的树脂，诸如玻璃环氧树脂等。这里，术语“主要成分”是指含量最多的成分，并且是指含量为50质量％以上的成分。

在俯视时，构成加强部件14的加强板14a的靠近相反端部边缘的端部边缘可以不与覆层13的靠近所述一个端部边缘的端部边缘重叠。此外，加强板14a的靠近所述相反端部边缘的端部边缘相对于覆层13的靠近所述一个端部边缘的端部边缘可以位于更加靠近所述相反端部边缘的方向。这样定位加强板14a的靠近所述相反端部边缘的端部边缘，能够更可靠地保护容易受到应力的部分。

平均厚度(即，加强板14a的平均厚度)的下限优选为5μm，并且更优选为15μm。加强部件14的平均厚度的上限优选为500μm，并且更优选为400μm。使用平均厚度小于上述下限的加强部件14导致无法提供足够的加强效果，从而产生柔性印刷电路板1可能出现弯折和/或翘曲的风险。相反，使用平均厚度超过上限的加强部件14产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

第一中空孔21和第二中空孔22均为这样的长条形形状：其具有倒圆的相反两端、在加强部件14的宽度方向上延伸较长、并且穿透加强板14a。第一中空孔21和第二中空孔22可以各自被布置成这样：中空孔的在加强部件14的纵向(即，垂直于宽度方向的方向)上延伸的中心轴线与加强部件14的在其纵向上延伸的中心轴线一致。

第一中空孔21和第二中空孔22的平均长度(即，在加强部件14的宽度方向上的长度)根据柔性印刷电路板1的尺寸和施加到其上的应力来确定。第一中空孔21和第二中空孔22的平均长度的下限优选为3mm，并且更优选为5mm。第一中空孔21和第二中空孔22的平均长度的上限优选为80mm，并且更优选为60mm。使用平均长度小于下限的第一中空孔21和第二中空孔22可能产生防断裂效果不足的风险。相反，使用平均长度超过上限的第一中空孔21和第二中空孔22可能产生加强板14a的强度不足的风险。

第一中空孔21和第二中空孔22的平均宽度(即，在垂直于加强部件14的宽度方向的方向上的长度)的下限优选为0.05mm，并且更优选为0.5mm。第一中空孔21和第二中空孔22的平均宽度的上限优选为10mm，并且更优选为5mm。使用平均宽度小于下限的第一中空孔21和第二中空孔22可能产生防断裂效果不足的风险。相反，使用平均宽度超过上限的第一中空孔21和第二中空孔22可能产生加强板14a的强度不足的风险。

第一中空孔21的面积和第二中空孔22的面积可以被确定为使得刚度朝向基膜11的一个端部边缘逐渐增加。在基膜11的宽度恒定不变的情况下，例如，基膜11的层叠有加强部件14的层叠部分和基膜11的未层叠有加强部件14的未层叠部分形成为这样：层叠部分具有较高的刚度，而未层叠部分具有较低的刚度。随着中空孔的尺寸增大，基膜11的刚度减小。因此，可以设置成使得靠近基膜11的一个端部边缘的中空孔具有较小的面积，从而允许基膜11的刚度被控制为朝向该一个端部边缘增大。还可以注意到，例如，当基膜11的宽度如图1所示朝向一个端部边缘增加时，基膜11的刚度倾向于朝向该一个端部边缘增加。因此，当确保基膜11的刚度朝向一个端部边缘逐渐增大时，可能存在中空孔的面积需要彼此基本相等的情况，或者中空孔的面积需要朝向基膜11的一个端部边缘增大的情况。在任何情况下，中空孔的面积可以被确定为使得基膜11的刚度朝向基膜11的一个端部边缘逐渐增加，从而更有效地分散应力，并且提高防断裂效果。

相邻中空孔(即，在图1的情况下，第一中空孔21和第二中空孔22)的面积之间的比率的下限优选地是0.3倍，并且更优选地是0.4倍。使用小于下限的面积比可能产生刚度变化过大的风险，从而导致提高防断裂效果不足。相邻中空孔的面积之间的比率的上限不受限制，并且可以是1.0倍。上述面积比是指通过将相邻中空孔中面积较小的中空孔的面积除以面积较大的中空孔的面积而得到的值。

第一中空孔21和第二中空孔22之间的平均间隔距离的下限优选为0.5mm，并且更优选为1mm。此外，平均间隔距离的上限优选为10mm，并且更优选为5mm。使用小于下限的平均间隔距离可能产生加强板14a的强度不足的风险。相反，使用超过上限的平均间隔距离可能产生防断裂效果不足的风险。可以注意到，第一中空孔和第二中空孔之间的平均间隔距离是指加强板14a的介于第一中空孔和第二中空孔之间的部分的平均宽度。

例如，可以通过粘合层来确保加强板14a和基膜11之间的接触。在通过粘合层固定加强板14a的情况下，粘合层不限于特定的材料，只要该材料能够固定加强板14a即可。可以使用与固定覆盖膜的粘合层相同或相似的材料。粘合层的平均厚度的下限优选为5μm，并且更优选为10μm。此外，粘合层的平均厚度的上限优选为100μm，并且更优选为70μm。使用平均厚度小于下限的粘合层可能产生相对于加强部件14粘合不充分的风险。相反，使用平均厚度超过上限的粘合层可能产生柔性印刷电路板1过厚的风险。

<连接端子>

连接端子15是用于将柔性印刷电路板1与其它电子设备等连接在一起的构件。

连接端子15的材料不受特别限制，只要该材料具有导电性即可。连接端子15由金属制成就足够了。对于与由金属制成的高刚性连接端子15连接的柔性印刷电路板1而言，防止应力集中的效果特别好。上述金属的实例包括软铜、黄铜、磷青铜等。为了防止氧化，优选对连接端子15的表面实施镀敷。所镀敷的镀层可以是Sn镀层、Ni镀层、Au镀层等。这些镀层中，优选廉价且防蚀性优异的Ni镀层。

上述连接端子15的形状根据所连接的电子设备等的端子形状来确定。该形状可以是板状形状或模制的三维形状，该形状的平均宽度在0.5mm以上且3mm以下、平均长度在3mm以上且50mm以下、并且平均高度在0.1mm以上且3mm以下。三维形状可以是长方体，或者例如通过沿着连接端子15的纵向串联连接多个不同尺寸的长方体而形成的形状。

连接端子15安装在端子连接区域12a上，从而与导电图案12电连接。

<制造柔性印刷电路板的方法>

可以通过包括以下步骤的制造方法来制造柔性印刷电路板1：形成柔性印刷电路板核心(主体)的步骤、形成加强部件的步骤、以及安装连接端子的步骤。

(形成柔性印刷电路板核心的步骤)

在形成柔性印刷电路板核心的步骤中，柔性印刷电路板核心形成为包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠在基膜11的一个表面上；覆层13，其层叠在基膜11的一个表面上或导电图案12上。具体工序如下。

在基膜11的一个表面上形成导电层。

例如，导体层可以通过利用粘合剂粘接导体箔，或者通过现有技术已知的沉积方法而形成。导体的实例包括铜、银、金、镍等。粘合剂不限于任何特定的粘合剂，只要该粘合剂能够将导体粘合于基膜11即可，并且可以使用现有技术已知的各种粘合剂。沉积方法包括气相沉积、镀敷等。导体层优选通过经由聚酰亚胺粘合剂将铜箔粘合在基膜11上而形成。

随后，对导电层进行图案化，以形成导电图案12。

导体层的图案化可以通过现有技术中的已知方法(诸如光刻等)来进行。通过以下步骤来进行光刻：在导电层的一个表面上形成具有预定图案的抗蚀膜、随后利用蚀刻液对从抗蚀膜露出的导电层进行处理、以及去除抗蚀膜。

最后，层叠覆层13以覆盖导电图案12，但不覆盖与导电图案12的一个端部边缘位于同一侧的端子连接区域12a。具体而言，在其上形成有导电图案12的基膜11的表面上层叠粘合层，并且在粘合层上层叠覆盖膜。作为替代，粘合层可以预先层叠到覆盖膜，并且将其上层叠有粘合层的覆盖膜的表面放置为与导电图案12接触并粘合至导电图案12。

通过粘合剂粘接覆盖膜通常可以通过热压接进行。热压接时的温度和压力可以根据所使用的粘合剂的种类和组成等确定。该热压接可以与在后述的形成加强部件的步骤中进行的加强部件14的热压接一起进行。

(形成加强部件的步骤)

形成加强部件的步骤将加强部件14层叠在柔性印刷电路板核心的基膜11的相反表面上。柔性印刷电路板1的加强部件14由加强板14a构成。

加强板14a被预处理成使得设置有第一中空孔21和第二中空孔22。上述制造方法不限于特定方法，并且可以例如涉及基于压模的冲压。

将所制造的加强板14a层叠在基膜11的相反表面上。层叠方法可以包括：例如将粘合层布置在加强板14a的表面上、并且经由粘合层将加强板14a层叠在基膜11的相反表面上。然后，通过加压和加热使加强板14a热结合。该热压接可以用于同时进行覆层13的热压接。

(安装连接端子的步骤)

安装连接端子的步骤用于将连接端子15安装在端子连接区域12a上。安装连接端子15的方法没有特别限定，只要将连接端子15固定在端子连接区域12a上并能够在连接端子15和端子连接区域12a之间导电即可。例如，所采用的方法可以包括：将焊料布置在导电图案12的端子连接区域12a上、将连接端子15的端部放置在焊料上、并且使焊料熔化以进行回流焊接以将连接端子15焊接至导电图案12；或者所采用的方法可以包括：模锻基膜11以用于每个连接端子15的连接；或者所采用的方法可以包括：从上方按压连接端子15，以在建立电连接的同时压接至端子连接区域12a；或者所采用的方法可以包括：经由电连接粘合剂将连接端子15连接至导电图案12。通过这种手段，安装连接端子15，从而制造柔性印刷电路板1。

<优点>

在柔性印刷电路板1中，加强部件14具有沿着其宽度方向对准的中空孔。中空孔易于分散应力，使得柔性印刷电路板1可以防止由于存在加强部件14而引起的应力集中所导致的断裂。

[第二实施例]

图3示出了根据不同于图1的实施例的柔性印刷电路板2。柔性印刷电路板2包括：基膜11，其具有绝缘性；导电图案12，其层叠到基膜11的一个表面；覆层13，其层叠到基膜11一个表面或导电图案12；以及加强部件14，其层叠到基膜11的相反表面。柔性印刷电路板2具有靠近导电图案12的一个端部边缘的端子连接区域12a，并且具有在端子连接区域12a上的多个连接端子15。

图3的柔性印刷电路板2的基膜11、导电图案12、覆层13和连接端子15的构造可以分别与图1的柔性印刷电路板1的基膜11、导电图案12、覆层13和连接端子15的构造相同或相似。此外，除了与如下所述的中空孔的形状相关的特征之外，图3的用于柔性印刷电路板2的加强部件14的构造与图1的用于柔性印刷电路板1的加强部件14的构造相同或相似。图3的柔性印刷电路板2可以通过与图1的柔性印刷电路板1相同或相似的生产方法来制造。出于以上考虑，将省略图3所示的柔性印刷电路板2的相对于图1的柔性印刷电路板1重复的描述。下面，将主要描述加强部件14中的不同构造的中空孔的形状。

<加强部件>

在柔性印刷电路板2中，第一中空孔23和第二中空孔24都由多个圆孔构成。

圆孔直径的下限优选为0.3mm，并且更优选为0.5mm。圆孔直径的上限优选为10mm，并且更优选为5mm。使用小于下限的圆孔直径可能产生防断裂效果不足的风险。相反，使用超过上限的圆孔直径可能产生加强板14a的强度不足的风险。

圆孔之间在加强部件14的宽度方向上的平均间隔(即，圆孔的中心之间的平均距离)的下限优选为0.4mm，并且更优选为0.6mm。圆孔之间的平均间隔的上限优选为10mm，并且更优选为5mm。使用平均间隔小于下限的圆孔可能产生加强板14a的强度不足的风险。相反，使用平均间隔超过上限的圆孔可能产生防断裂效果不足的风险。

第一中空孔23和第二中空孔24中的任一组中的圆孔的数量可以根据柔性印刷电路板2的尺寸和施加到其上的应力来适当地确定。圆孔的数量的下限优选为2，并且更优选为3。圆孔的数量的上限优选为50。使用少于下限数量的圆孔可能产生防断裂效果不足的风险。相反，使用超过上限数量的圆孔可能产生加强板14a的强度不足的风险。

设置为第一中空孔23和第二中空孔24的所有圆孔优选地具有相同的直径。对于所有圆孔使用相同的直径允许应力被有效地分散。

第一中空孔23和第二中空孔24中的任一组中的圆孔的数量可以被确定为使得刚度朝向基膜11的一个端部边缘逐渐增大。如结合第一实施例所述，根据基膜11的宽度、刚度等，第一中空孔23中的圆孔的数量较多的情况、第二中空孔24中的圆孔的数量较多的情况、或者两组中空孔具有相同数量的圆孔的情况都是可行的。

<优点>

将柔性印刷电路板2中的对准的中空孔实施为多个圆孔在降低削弱加强部件14的可能性的同时有效地分散了应力。

[其它实施例]

本文公开的实施例应当仅被视为实例并且在所有方面都是非限制性的。本发明的范围由权利要求限定，而不限于所公开的各实施例的构造，并且旨在包括在权利要求的范围的要旨和等同物内的所有变型。

已经参考设置有两列中空孔的情况而描述了实施例。中空孔的列数可以可替代地为一列，或者可以可替代地为三列或更多列。可以注意到，增加中空孔的列数可用于提高均匀分散应力的功能。另一方面，在加强部件的有限面积内增加中空孔的列数必然减小在一列中的中空孔的面积，这导致应力分散效果降低的趋势。由于上述权衡关系，中空孔的列数的上限优选为5列。

已经参考中空孔均为具有倒圆的相反两端的长条形形状的情况而描述了第一实施例。中空孔的形状不限于此，并且可以可替代地是圆形或椭圆形。此外，中空孔的相反两端的倒圆不是必需的，并且简单的长条形形状就足够了。已经参考中空孔是多个圆孔的情况而描述了第二实施例。孔的形状不限于圆形，并且可以可替代地是诸如三角形或矩形等多边形。多边形形状的拐角可以可选地是倒圆的。

在这些实施例中，两列中空孔具有相同或相似的形状。或者，列与列之间的形状可以不同。

在实施例中，通过对加强部件穿孔来形成中空孔。可以注意到，本发明还旨在包括具有与加强部件的边缘续接的中空孔的柔性印刷电路板。这种构造的一个实例可以是图4中所示的柔性印刷电路板3，其中第一中空孔25和第二中空孔26是这样制成的一对孔：通过从加强板14a的边缘起在加强板14a中形成切口使得该切口具有带有倒圆的远端的长条形形状。与冲压的情况相比，使用与加强部件的边缘续接的中空孔允许更容易地制成。

已经参考中空孔穿透加强部件的情况而描述了实施例。可替代地，中空孔可以不穿透。非穿透的中空孔仍可提供应力分散效果。作为中空孔不穿透加强部件的构造的实例可以包括这样的构造：其中，加强部件由包括内层和外层的两层层叠的加强层构成，并且仅内层具有中空孔。利用这种构造，外层可以防止加强部件由于中空孔的存在而具有不平整表面，而内层的中空孔提供应力分散效果。

上述实施例已涉及端子连接区域为梳状形状的情况，但端子连接区域的形状不限于梳状形状。例如，如图5所示的柔性印刷电路板4那样，在俯视时端子连接区域12a可以具有矩形形状。图5示出了端子连接区域12a的宽度与基膜11的除了端子连接区域12a之外的部分的宽度相等的情况。在没有足够的区域用于连接端子15的情况下，例如，在一个端部边缘上的基膜11的宽度可以如图1所示的柔性印刷电路板1的情况那样扩展。

尽管上述实施例已涉及柔性印刷电路板设置有覆层的情况，但覆层不是必须的构件并且可以省略。作为替代，例如可以用其它构造的绝缘层覆盖基膜的一个表面或导电图案。

尽管上述实施例已涉及柔性印刷电路板设置有连接端子的情况，但连接端子不是必须的构件并且可以省略。例如，将不具有连接端子的柔性印刷电路板直接结合至其它柔性印刷电路板，以用于连接至其它电子设备。

附图标记的说明

1、2、3、4 柔性印刷电路板

11 基膜

12 导电图案

12a 端子连接区域

13 覆层

14 加强部件

14a 加强板

15 连接端子

21、23、25 第一中空孔

22、24、26 第二中空孔。

Claims (9)

1.一种柔性印刷电路板，其包括具有绝缘性的基膜和层叠在所述基膜的一个表面上的导电图案，并且具有靠近所述导电图案的一个端部边缘的端子连接区域，

所述柔性印刷电路板包括：

加强部件，其层叠在所述基膜的相反表面上并且至少位于与所述端子连接区域相对的位置，

其中，所述加强部件具有一列或多列沿着所述加强部件的宽度方向对准的中空孔。

2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中，对准的中空孔由多个圆孔构成。

3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其中，所述圆孔的直径为0.3mm以上且10mm以下。

4.根据权利要求2或3所述的柔性印刷电路板，其中，所述圆孔的直径全部相等。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述圆孔之间在所述宽度方向上的平均间隔为0.4mm以上且10mm以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性印刷电路板，其中，所述加强部件具有两列中空孔，所述两列中空孔包括第一中空孔以及靠近所述一个端部边缘与所述第一中空孔并排布置的第二中空孔。

7.根据权利要求6所述的柔性印刷电路板，其中，在所述第一中空孔和所述第二中空孔中，面积较小的中空孔的面积除以面积较大的中空孔的面积而得到的值在0.3倍以上且1.0倍以下。

8.根据权利要求6或7所述的柔性印刷电路板，其中，所述第一中空孔与所述第二中空孔之间的平均间隔距离为0.5mm以上且10mm以下。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的柔性印刷电路板，包括在所述端子连接区域上的一个或多个连接端子，

其中，所述连接端子由金属制成。

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