JP2876989B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、電子機器、電
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるプリ
ント配線板の製造方法に関する。
気機器、コンピュータ及び通信機器等に用いられるプリ
ント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図2に示すように、縦及び横の長
さが10mm〜30mm程度の小サイズのプリント配線
板10を実装する場合には、小さ過ぎるため実装機にか
からないので、実装機にかかる縦及び横の長さが100
mm〜200mm程度の大きさの集合基板であるプリン
ト配線集合板20に小サイズのプリント配線板10を多
面付けして実装機にかける。このプリント配線集合板2
0に小サイズのプリント配線板10を多面付けする場
合、表面と裏面とのパターン形状が異なるときがある。
そのため、製造工程での熱処理により、銅40と樹脂及
び基材等の絶縁層との膨張及び収縮の差で、プリント配
線集合板20に反りが発生し実装がうまくできなくなる
という問題があった。
さが10mm〜30mm程度の小サイズのプリント配線
板10を実装する場合には、小さ過ぎるため実装機にか
からないので、実装機にかかる縦及び横の長さが100
mm〜200mm程度の大きさの集合基板であるプリン
ト配線集合板20に小サイズのプリント配線板10を多
面付けして実装機にかける。このプリント配線集合板2
0に小サイズのプリント配線板10を多面付けする場
合、表面と裏面とのパターン形状が異なるときがある。
そのため、製造工程での熱処理により、銅40と樹脂及
び基材等の絶縁層との膨張及び収縮の差で、プリント配
線集合板20に反りが発生し実装がうまくできなくなる
という問題があった。
【0003】この問題を解決するためのプリント配線板
の製造方法の一例を示すと、本出願人が出願した特公昭
55−48473号公報に開示されている。この公報で
は、両面に残存する銅箔の量の差に応じて、銅箔が積層
される絶縁層の層構成の非対称程度を調整し表裏面間の
熱膨張差のバランスを保つようにするという提案がなさ
れている。すなわち、樹脂及び基材等の絶縁層の組合せ
を種々に変えることにより反り量を抑えることができる
というものであった。このように樹脂及び基材等の絶縁
層の組合せを種々に変えるということは、多種の樹脂含
浸基材が必要であるとともに、両面に残存する銅箔の量
の差に応じて、そのときどきで、最適な樹脂及び基材等
の絶縁層の組合せを検討する必要があった。
の製造方法の一例を示すと、本出願人が出願した特公昭
55−48473号公報に開示されている。この公報で
は、両面に残存する銅箔の量の差に応じて、銅箔が積層
される絶縁層の層構成の非対称程度を調整し表裏面間の
熱膨張差のバランスを保つようにするという提案がなさ
れている。すなわち、樹脂及び基材等の絶縁層の組合せ
を種々に変えることにより反り量を抑えることができる
というものであった。このように樹脂及び基材等の絶縁
層の組合せを種々に変えるということは、多種の樹脂含
浸基材が必要であるとともに、両面に残存する銅箔の量
の差に応じて、そのときどきで、最適な樹脂及び基材等
の絶縁層の組合せを検討する必要があった。
【0004】また、特に、厚みが0.6mm程度のよう
な厚みの薄いプリント配線集合板20では、反りが大き
く、プリント配線集合板20の反りを手で修正したり、
プリント配線集合板20を150℃程度の温度雰囲気に
10分間程度放置後、このプリント配線集合板20を取
り出して冷えた金属板間に挟んで冷却し、反りを修正す
るというような方法がなされており、反りの修正に非常
に手間が掛かっていた。
な厚みの薄いプリント配線集合板20では、反りが大き
く、プリント配線集合板20の反りを手で修正したり、
プリント配線集合板20を150℃程度の温度雰囲気に
10分間程度放置後、このプリント配線集合板20を取
り出して冷えた金属板間に挟んで冷却し、反りを修正す
るというような方法がなされており、反りの修正に非常
に手間が掛かっていた。
【0005】また、小サイズのプリント配線板10を多
面付けしたプリント配線集合板20で実装し、実装後、
各サイズに分割したり、不要部分であるプリント配線集
合板20の端縁部の耳50を切り落としたりする場合、
切断部30にある銅40も切断しなければならず、切断
工具の摩耗が激しく、切れ味が悪くなり、寿命が短かっ
た。
面付けしたプリント配線集合板20で実装し、実装後、
各サイズに分割したり、不要部分であるプリント配線集
合板20の端縁部の耳50を切り落としたりする場合、
切断部30にある銅40も切断しなければならず、切断
工具の摩耗が激しく、切れ味が悪くなり、寿命が短かっ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、反り
が小さいプリント配線集合板が得られるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、反り
が小さいプリント配線集合板が得られるプリント配線板
の製造方法を提供することにある。
【0007】また、切断工具の寿命が長くなるプリント
配線板の製造方法を提供することにある。
配線板の製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリント配線板の製造方法は、両面に銅回路を有する小
サイズのプリント配線板1を多面付けしたプリント配線
集合板2で、このプリント配線集合板2の表面の小サイ
ズのプリント配線板1の残銅率の合計とプリント配線集
合板2の裏面の小サイズのプリント配線板1の残銅率の
合計との差が20%を越えるプリント配線板の製造方法
において、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存
させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を20%以
下にすることを特徴とする。
プリント配線板の製造方法は、両面に銅回路を有する小
サイズのプリント配線板1を多面付けしたプリント配線
集合板2で、このプリント配線集合板2の表面の小サイ
ズのプリント配線板1の残銅率の合計とプリント配線集
合板2の裏面の小サイズのプリント配線板1の残銅率の
合計との差が20%を越えるプリント配線板の製造方法
において、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存
させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を20%以
下にすることを特徴とする。
【0009】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
製造方法は、上記プリント配線集合板2で各サイズに分
割する切断部3の銅4を予め除去しておくことを特徴と
する。
製造方法は、上記プリント配線集合板2で各サイズに分
割する切断部3の銅4を予め除去しておくことを特徴と
する。
【0010】
【作用】本発明の請求項1に係るプリント配線板の製造
方法では、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存
させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板2の端縁部の耳5に残存させる銅4の量を調整
して、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅
率の差をできる限り小さくすることにより、プリント配
線集合板2の反りが低減できる。すなわち、プリント配
線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を20%以
下にすることにより、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差が表面と裏面とで同程度になり、プリント配線
集合板2の内部応力が相殺され、プリント配線集合板2
の反りが低減する。
方法では、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存
させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリント配
線集合板2の端縁部の耳5に残存させる銅4の量を調整
して、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅
率の差をできる限り小さくすることにより、プリント配
線集合板2の反りが低減できる。すなわち、プリント配
線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を20%以
下にすることにより、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差が表面と裏面とで同程度になり、プリント配線
集合板2の内部応力が相殺され、プリント配線集合板2
の反りが低減する。
【0011】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
製造方法では、プリント配線集合板2で各サイズに分割
する切断部3の銅4を予め除去しておくことにより、小
サイズのプリント配線板1を各サイズに分割したり、不
要部分であるプリント配線集合板2の端縁部の耳5を切
り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよくなるた
め、切断工具の摩耗が低減でき、寿命が長くなる。
製造方法では、プリント配線集合板2で各サイズに分割
する切断部3の銅4を予め除去しておくことにより、小
サイズのプリント配線板1を各サイズに分割したり、不
要部分であるプリント配線集合板2の端縁部の耳5を切
り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよくなるた
め、切断工具の摩耗が低減でき、寿命が長くなる。
【0012】
【実施例】以下本発明を一実施例によって説明する。
【0013】図1は、本発明の一実施例のプリント配線
集合板の平面図である。図1に示すように、プリント配
線集合板2の両面の銅をエッチングして両面に銅回路を
有する小サイズのプリント配線板1を多面付けする。こ
のようにエッチングして得られるプリント配線板1のパ
ターン形状によってプリント配線集合板2の表面の小サ
イズのプリント配線板1の残銅率の合計とプリント配線
集合板2の裏面の小サイズのプリント配線板1の残銅率
の合計との差が20%を越える残銅率が非対称のプリン
ト配線板1を有するプリント配線集合板2では、プリン
ト配線集合板2の反りが大きい。すなわち、この残銅率
の差が大きくなる程、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差で発生するプリント配線集合板2の反りが大き
くなる。この残銅率の差は大きいときには、50%程度
にも達する。
集合板の平面図である。図1に示すように、プリント配
線集合板2の両面の銅をエッチングして両面に銅回路を
有する小サイズのプリント配線板1を多面付けする。こ
のようにエッチングして得られるプリント配線板1のパ
ターン形状によってプリント配線集合板2の表面の小サ
イズのプリント配線板1の残銅率の合計とプリント配線
集合板2の裏面の小サイズのプリント配線板1の残銅率
の合計との差が20%を越える残銅率が非対称のプリン
ト配線板1を有するプリント配線集合板2では、プリン
ト配線集合板2の反りが大きい。すなわち、この残銅率
の差が大きくなる程、プリント配線板の製造工程での熱
処理により、銅と樹脂及び基材等の絶縁層との膨張及び
収縮の差で発生するプリント配線集合板2の反りが大き
くなる。この残銅率の差は大きいときには、50%程度
にも達する。
【0014】そこで、プリント配線板1の両面に残存す
る銅の量の差、すなわち、プリント配線集合板2全体の
表面と裏面との残銅率の差を小さくする必要がある。こ
の表面と裏面との残銅率の差を小さくする方法として、
プリント配線板1の両面に残存する銅の量の差ができる
だけ小さくなるように両面のプリント配線板1のパター
ン形状を設計時点で検討しておくことが考えられるが、
手間がかかるとともに、限界がある。したがって、プリ
ント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を小
さくするためには、プリント配線集合板2の端縁部の耳
5に残存させる銅の量を調整するのが容易な方法であ
る。この耳5は、幅が10〜20mm程度であり、通
常、位置合わせのマーク等が取り付けられており、ま
た、実装機にかけるときに、この耳5をレールの上に載
せ、実装後、切断廃却されるものである。この耳5に形
成されている銅の量を調整してプリント配線集合板2全
体の表面と裏面との残銅率の差をできる限り小さくする
ことにより、プリント配線集合板2の反りが低減でき
る。すなわち、プリント配線板1の両面に残存する銅の
量の差に応じて、プリント配線集合板2の端縁部の耳5
に残存させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリ
ント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を2
0%以下にする。例えば、プリント配線集合板2全体の
表面の残銅率の方が裏面の残銅率より多い場合には、例
えば、エッチングにより、プリント配線集合板2の表面
の端縁部の耳5に残存する銅の一部又は全てを取り去
り、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率
の差を20%以下にする。逆に、プリント配線集合板2
の裏面の残銅率の方が表面の残銅率より多い場合には、
プリント配線集合板2の裏面の端縁部の耳5に残存する
銅の一部又は全てを取り去り、プリント配線集合板2全
体の表面と裏面との残銅率の差を20%以下にする。す
なわち、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残
銅率の差が20%を越える場合には、例えば、縦及び横
ともに10cmの大きさのプリント配線集合板2のとき
の反りが1.5mmを越え、大きくなり過ぎる。
る銅の量の差、すなわち、プリント配線集合板2全体の
表面と裏面との残銅率の差を小さくする必要がある。こ
の表面と裏面との残銅率の差を小さくする方法として、
プリント配線板1の両面に残存する銅の量の差ができる
だけ小さくなるように両面のプリント配線板1のパター
ン形状を設計時点で検討しておくことが考えられるが、
手間がかかるとともに、限界がある。したがって、プリ
ント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を小
さくするためには、プリント配線集合板2の端縁部の耳
5に残存させる銅の量を調整するのが容易な方法であ
る。この耳5は、幅が10〜20mm程度であり、通
常、位置合わせのマーク等が取り付けられており、ま
た、実装機にかけるときに、この耳5をレールの上に載
せ、実装後、切断廃却されるものである。この耳5に形
成されている銅の量を調整してプリント配線集合板2全
体の表面と裏面との残銅率の差をできる限り小さくする
ことにより、プリント配線集合板2の反りが低減でき
る。すなわち、プリント配線板1の両面に残存する銅の
量の差に応じて、プリント配線集合板2の端縁部の耳5
に残存させる銅4の量を表面と裏面とで相違させ、プリ
ント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を2
0%以下にする。例えば、プリント配線集合板2全体の
表面の残銅率の方が裏面の残銅率より多い場合には、例
えば、エッチングにより、プリント配線集合板2の表面
の端縁部の耳5に残存する銅の一部又は全てを取り去
り、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率
の差を20%以下にする。逆に、プリント配線集合板2
の裏面の残銅率の方が表面の残銅率より多い場合には、
プリント配線集合板2の裏面の端縁部の耳5に残存する
銅の一部又は全てを取り去り、プリント配線集合板2全
体の表面と裏面との残銅率の差を20%以下にする。す
なわち、プリント配線集合板2全体の表面と裏面との残
銅率の差が20%を越える場合には、例えば、縦及び横
ともに10cmの大きさのプリント配線集合板2のとき
の反りが1.5mmを越え、大きくなり過ぎる。
【0015】以上のように、プリント配線集合板2全体
の表面と裏面との残銅率の差を20%以下にすることに
より、例えば、縦及び横ともに10cmの大きさのプリ
ント配線集合板2のときの反りが1.5mm以下程度に
小さくすることができる。
の表面と裏面との残銅率の差を20%以下にすることに
より、例えば、縦及び横ともに10cmの大きさのプリ
ント配線集合板2のときの反りが1.5mm以下程度に
小さくすることができる。
【0016】また、プリント配線集合板2で各サイズに
分割する切断部3の銅4を予め除去しておくことが望ま
しい。通常、小サイズのプリント配線板1、1の間の銅
4は予め除去されているので、特にプリント配線集合板
2の端縁部の耳5の切断部3に残存するの銅4を予め除
去しておく。すなわち、小サイズのプリント配線板1を
多面付けしたプリント配線集合板2を各サイズに分割し
たり、不要部分であるプリント配線集合板2の端縁部の
耳5を切り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよ
くなり、ダイヤモンドカッター等の切断工具の摩耗が低
減でき、切断工具の寿命が長くなる。
分割する切断部3の銅4を予め除去しておくことが望ま
しい。通常、小サイズのプリント配線板1、1の間の銅
4は予め除去されているので、特にプリント配線集合板
2の端縁部の耳5の切断部3に残存するの銅4を予め除
去しておく。すなわち、小サイズのプリント配線板1を
多面付けしたプリント配線集合板2を各サイズに分割し
たり、不要部分であるプリント配線集合板2の端縁部の
耳5を切り落としたりする場合、銅を切断しなくてもよ
くなり、ダイヤモンドカッター等の切断工具の摩耗が低
減でき、切断工具の寿命が長くなる。
【0017】以下本発明を具体的に説明する。 (実施例1)樹脂量が45重量%になるようにガラス布
の基材に含浸し厚み18μmの銅箔を最外層の樹脂を含
浸させた基材の両外面に重ねて板厚0.6mmで1辺が
10cmの正方形のプリント配線集合板2を得た。この
プリント配線集合板2にエッチングを施し、1辺が15
mmの正方形の25個の小サイズのプリント配線板1の
パターンを形成し、プリント配線集合板2の表面にある
小サイズのプリント配線板1の部分の残銅率の合計を5
0%に、プリント配線集合板2の裏面にある小サイズの
プリント配線板1の部分の残銅率の合計を10%にし
た。また、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存
する銅4の量を表面と裏面とで相違させた。すなわち、
プリント配線集合板2の裏面は、図1(b)に示すよう
に、端縁部の耳5に、外周部で0.5mm及び切断部3
で銅4を1mmの幅で予め除去した以外は、全て残し、
端縁部の耳5の4つの角の部分に0.9mm×0.9m
mの面積の銅4(以下C1と称する)を4枚、その他の
部分に0.9mm×1.5mmの面積の銅4(以下C2
と称する)を20枚残した。この状態でプリント配線集
合板2の裏面の残銅率は、35.9%であった。
の基材に含浸し厚み18μmの銅箔を最外層の樹脂を含
浸させた基材の両外面に重ねて板厚0.6mmで1辺が
10cmの正方形のプリント配線集合板2を得た。この
プリント配線集合板2にエッチングを施し、1辺が15
mmの正方形の25個の小サイズのプリント配線板1の
パターンを形成し、プリント配線集合板2の表面にある
小サイズのプリント配線板1の部分の残銅率の合計を5
0%に、プリント配線集合板2の裏面にある小サイズの
プリント配線板1の部分の残銅率の合計を10%にし
た。また、プリント配線集合板2の端縁部の耳5に残存
する銅4の量を表面と裏面とで相違させた。すなわち、
プリント配線集合板2の裏面は、図1(b)に示すよう
に、端縁部の耳5に、外周部で0.5mm及び切断部3
で銅4を1mmの幅で予め除去した以外は、全て残し、
端縁部の耳5の4つの角の部分に0.9mm×0.9m
mの面積の銅4(以下C1と称する)を4枚、その他の
部分に0.9mm×1.5mmの面積の銅4(以下C2
と称する)を20枚残した。この状態でプリント配線集
合板2の裏面の残銅率は、35.9%であった。
【0018】図1(a)に示すように、プリント配線集
合板2の表面の端縁部の耳5に残存する銅4のC1を4
枚を取り去り、プリント配線集合板2全体の表面の残銅
率を、55.1%にしてプリント配線集合板2全体の表
面と裏面との残銅率の差を19.2%にした。
合板2の表面の端縁部の耳5に残存する銅4のC1を4
枚を取り去り、プリント配線集合板2全体の表面の残銅
率を、55.1%にしてプリント配線集合板2全体の表
面と裏面との残銅率の差を19.2%にした。
【0019】その結果、プリント配線集合板2の反り量
は、1.2mm〜1.3mm程度であった。
は、1.2mm〜1.3mm程度であった。
【0020】(実施例2)実施例1において、プリント
配線集合板2の表面の端縁部の耳5に残存させる銅4を
C1の3枚とC2の4枚のみにして、他は全て取り去
り、プリント配線集合板2全体の表面の残銅率を、4
0.0%にしてプリント配線集合板2全体の表面と裏面
との残銅率の差を0.1%にした以外は、実施例1と同
様にして、プリント配線集合板2の反り量を測定した結
果、反り量は、0.1mm〜0.2mm程度であった。
配線集合板2の表面の端縁部の耳5に残存させる銅4を
C1の3枚とC2の4枚のみにして、他は全て取り去
り、プリント配線集合板2全体の表面の残銅率を、4
0.0%にしてプリント配線集合板2全体の表面と裏面
との残銅率の差を0.1%にした以外は、実施例1と同
様にして、プリント配線集合板2の反り量を測定した結
果、反り量は、0.1mm〜0.2mm程度であった。
【0021】(実施例3)実施例1で得た各サイズに分
割する切断部3の銅4を予め除去しておいたプリント配
線集合板2の切断部3を切断工具のダイヤモンドチップ
付き丸刃カッター(直径30mm、厚み0.15mm)
を用いて切断し、切断した切断部3の左右が白く変色し
てカッターの切れ味が悪くなるまでにプリント配線集合
板2を8万枚切断できた。
割する切断部3の銅4を予め除去しておいたプリント配
線集合板2の切断部3を切断工具のダイヤモンドチップ
付き丸刃カッター(直径30mm、厚み0.15mm)
を用いて切断し、切断した切断部3の左右が白く変色し
てカッターの切れ味が悪くなるまでにプリント配線集合
板2を8万枚切断できた。
【0022】(比較例1)実施例1において、プリント
配線集合板2の表面の端縁部の耳5に残存する銅の一部
を取り去るというような調整をせず、プリント配線集合
板2全体の表面の残銅率を、58.4%にしてプリント
配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を22.
5%にした以外は、実施例1と同様にして、プリント配
線集合板2の反り量を測定した結果、反り量は、1.6
mm〜1.7mm程度であった。
配線集合板2の表面の端縁部の耳5に残存する銅の一部
を取り去るというような調整をせず、プリント配線集合
板2全体の表面の残銅率を、58.4%にしてプリント
配線集合板2全体の表面と裏面との残銅率の差を22.
5%にした以外は、実施例1と同様にして、プリント配
線集合板2の反り量を測定した結果、反り量は、1.6
mm〜1.7mm程度であった。
【0023】(比較例2)比較例1において、プリント
配線集合板2で各サイズに分割する切断部3の銅4を除
去せず、銅4がある状態で、この切断部3をダイヤモン
ドチップ付き丸刃カッターを用いて切断し、切断した切
断部3の左右が白く変色してカッターの切れ味が悪くな
るまでにプリント配線集合板2を4万枚しか切断できな
かった。
配線集合板2で各サイズに分割する切断部3の銅4を除
去せず、銅4がある状態で、この切断部3をダイヤモン
ドチップ付き丸刃カッターを用いて切断し、切断した切
断部3の左右が白く変色してカッターの切れ味が悪くな
るまでにプリント配線集合板2を4万枚しか切断できな
かった。
【0024】以上の結果、実施例1及び実施例2は、比
較例1に比べて、プリント配線集合板2の反り量が小さ
く、優れており、実施例3は、比較例2に比べて、切断
工具のダイヤモンドチップ付き丸刃カッターの寿命が長
く、優れている事が確認できた。
較例1に比べて、プリント配線集合板2の反り量が小さ
く、優れており、実施例3は、比較例2に比べて、切断
工具のダイヤモンドチップ付き丸刃カッターの寿命が長
く、優れている事が確認できた。
【0025】なお、反り量は、プリント配線集合板2を
乾燥機に入れて130℃で1時間乾燥し、一点支持法で
測定し、カッターの切れ味は、プリント配線集合板2の
外観を目視で評価した。
乾燥機に入れて130℃で1時間乾燥し、一点支持法で
測定し、カッターの切れ味は、プリント配線集合板2の
外観を目視で評価した。
【0026】
【発明の効果】本発明の請求項1に係るプリント配線板
の製造方法は、上記のように構成されているので、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、反りが小さい
プリント配線板が得られる。
の製造方法は、上記のように構成されているので、本発
明のプリント配線板の製造方法によると、反りが小さい
プリント配線板が得られる。
【0027】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
製造方法は、上記のように構成されているので、本発明
のプリント配線板の製造方法によると、切断工具の寿命
が長くなる。
製造方法は、上記のように構成されているので、本発明
のプリント配線板の製造方法によると、切断工具の寿命
が長くなる。
【図1】本発明の実施例に係るプリント配線板の製造方
法のプリント配線集合板の平面図であり、(a)が表面
で(b)が裏面である。
法のプリント配線集合板の平面図であり、(a)が表面
で(b)が裏面である。
【図2】従来例に係るプリント配線板の製造方法のプリ
ント配線集合板の平面図である。
ント配線集合板の平面図である。
1 プリント配線板 2 プリント配線集合板 3 切断部 4 銅 5 耳
Claims (2)
- 【請求項1】 両面に銅回路を有する小サイズのプリン
ト配線板(1)を多面付けしたプリント配線集合板
(2)で、このプリント配線集合板(2)の表面の小サ
イズのプリント配線板(1)の残銅率の合計とプリント
配線集合板(2)の裏面の小サイズのプリント配線板
(1)の残銅率の合計との差が20%を越えるプリント
配線板の製造方法において、プリント配線集合板(2)
の端縁部の耳(5)に残存させる銅(4)の量を表面と
裏面とで相違させ、プリント配線集合板(2)全体の表
面と裏面との残銅率の差を20%以下にすることを特徴
とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】 上記プリント配線集合板(2)で各サイ
ズに分割する切断部(3)の銅(4)を予め除去してお
くことを特徴とする請求項1記載のプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6117952A JP2876989B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6117952A JP2876989B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07326842A JPH07326842A (ja) | 1995-12-12 |
JP2876989B2 true JP2876989B2 (ja) | 1999-03-31 |
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ID=14724305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6117952A Expired - Fee Related JP2876989B2 (ja) | 1994-05-31 | 1994-05-31 | プリント配線板の製造方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2876989B2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6537636B1 (en) | 2000-06-05 | 2003-03-25 | General Electric Company | Data storage media containing clear polycarbonate blends |
JP2005167141A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
WO2007099641A1 (ja) * | 2006-03-03 | 2007-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 製品基板用の基板構造、製品基板用の製造方法および電子機器 |
JP2008084998A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 板状体およびそれを用いた回路装置の製造方法 |
JP2009290080A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法 |
JP5203045B2 (ja) * | 2008-05-28 | 2013-06-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の中間製品、多層配線基板の製造方法 |
KR101675727B1 (ko) * | 2010-03-09 | 2016-11-14 | 주식회사 케이씨씨 | 금속접합 세라믹기판 |
JP6190345B2 (ja) | 2014-09-22 | 2017-08-30 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
JP6277925B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-02-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法 |
JP6383830B2 (ja) * | 2017-04-03 | 2018-08-29 | 株式会社フジクラ | プリント配線板 |
CN113784502B (zh) * | 2021-09-06 | 2024-05-28 | 联宝(合肥)电子科技有限公司 | 防弯翘印制电路板及改善印制电路板弯翘的方法 |
CN114286513B (zh) * | 2021-11-30 | 2024-02-06 | 通元科技(惠州)有限公司 | 一种非对称预应力消除型led背板及其制作方法 |
-
1994
- 1994-05-31 JP JP6117952A patent/JP2876989B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH07326842A (ja) | 1995-12-12 |
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