CN109933227A - Fpc结构和终端 - Google Patents

Abstract

本发明提出了一种FPC结构，用于终端，包括：基板，基板上开设有通孔；第一电极，设置在基板的一侧；第一焊盘，与第一电极电连接，并与第一电极位于基板的同一侧；第二电极，设置在基板的另一侧；第二焊盘，与第一焊盘位于基板的同一侧，第二电极通过通孔与第二焊盘电连接。本发明提出的FPC结构，通过将第一焊盘和第二焊盘设置在基板的同一侧，方便第一焊盘、第二焊盘与外界连接，同时在生产制造时，可直接将第一焊盘和第二焊盘设置在预设位置，再将一体化的线路板与第一焊盘和第二焊盘进行电连接，有效避免第一焊盘、第二焊盘与线路板的连接出现偏差。

Description

FPC结构和终端

技术领域

本发明属于终端设备技术领域，具体而言，涉及一种FPC结构和一种终端。

背景技术

当前手机、平板、穿戴设备等GFF(Class Film Film)结构触摸屏设计是在两个基板上分别设置多个发射电极(TX)和多个感应电极(RX)，如图1至图8所示，两个基板分别为第一基板12a’和第二基板12b’，在加工过程中，先将发射电极设置在第一基板12a’上，再将感应电极设置在第二基板12b’上，对第二基板12b’进行开槽处理后，将第二基板12b’与第一基板12a’堆叠在一起，进而使与发射电极电连接的第一焊盘16’和与感应电极电连接的第二焊盘20’裸露于外部便于连接线路板，但在装配过程中，由于需要将两个基板进行贴合组装，进而极易导致第一焊盘16’与第二焊盘20’在贴合过程中出现移位，产生对位偏差，使得一体化的线路板无法准确的与多个第一焊盘16’和多个第二焊盘20’进行电连接，影响加工时长，影响触控效果。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提出了一种FPC结构。

本发明的第二方面提出了一种终端。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种FPC结构，用于终端，包括：基板，基板上开设有通孔；第一电极，设置在基板的一侧；第一焊盘，与第一电极电连接，并与第一电极位于基板的同一侧；第二电极，设置在基板的另一侧；第二焊盘，与第一焊盘位于基板的同一侧，第二电极通过通孔与第二焊盘电连接。

本发明提出的FPC结构具有一个基板，第一电极和第二电极设置在基板的两侧，第一焊盘与第一电极电连接且两者位于基板的同一侧，第二焊盘与第一焊盘位于基板的同一侧。通过将第一焊盘与第二焊盘设置在基板的同一侧，一方面使得线路连接更加集中，节省终端内部空间，避免基板两侧均连接线路板或设置两层线路板而多占用空间且导致线路复杂；另一方面方便了第一焊盘、第二焊盘与线路板等其他外设的连接。具体的，在生产制造时，通常情况下，为了节省工时，线路板和焊盘均单独进行制造，线路板中的多个线路具有预设的间距和位置，在组装时，直接将线路板中的线路与焊盘进行电连接，而在此时，现有技术中由于需要先将设置第一焊盘的基板与设置第二焊盘的基板进行贴合，进而在贴合过程中，极易出现对位偏差，导致第一焊盘和第二焊盘的位置发生相对偏移，使得焊盘与线路板无法良好地连接。而本发明中，由于第一焊盘和第二焊盘设置在基板的同一侧，进而在制作过程中，可直接将第一焊盘与第二焊盘设置在基板的一侧，按照预设的位置及间距等要求将第一焊盘和第二焊盘设置在适当位置，进而在电连接线路板时，可直接对接线路板上的线路，免除了贴合基板所带来的对位偏差，确保焊盘与线路板准确连接。另外，由于免除了贴合基板的工序及免除了采用多个线路板多次对接找准焊盘的工序，极大地提高了生产效率，节省工时，可利用一体化的线路板同时与第一焊盘和第二焊盘进行电连接，方便操作。此外，通过在基板上开设通孔，使得第二电极能够通过通孔与第二焊盘电连接，在保证第一焊盘与第二焊盘位于基板同一侧的同时，保证线路连接且节省终端内部空间，避免第二电极围绕基板边沿处弯转至另一侧与第二焊盘电连接而多占用空间。此外，需要说明的是，本发明中的FPC结构可直接应用于触控传感器和/或指纹传感器中，当其应用于上述传感器中时，第一电极为发射电极和感应电极中的任一个，第二电极为接收电极和驱动电极中的另一个。

另外，本发明提供的上述实施例中的FPC结构还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，第一电极为接收电极和驱动电极中的任一个，第二电极为接收电极和驱动电极中的另一个。

在该技术方案中，第一电极和第二电极为接收电极和驱动电极，进而该FPC结构的第一电极和第二电极之间具有容纳电容的作用，第一电极与第二电极之间的电容量的变化能够直接通过第一焊盘和第二焊盘传递至线路板进而传递至与线路板连接的控制器，进而，该PFC结构可直接用于触控传感器也可直接用于指纹触感器，方便将人体的触碰效果转换为电容进而判断出触碰点位置或进行识别指纹。

在上述任一技术方案中，优选地，第二电极伸入通孔中与第二焊盘电连接。

在该技术方案中，在设置第二电极时，可直接将第二电极延伸至通孔内部，将第二电极与焊盘直接接触，进而将第二电极与焊盘进行电连接，加工方便，也可在第二电极上设置凸出，凸出与第二电极为一体化结构，凸出伸入通孔中与第二焊盘相接触，以使得第二电极与第二焊盘实现电连接。通过将第二电极伸入通孔中与第二焊盘电连接，一方面，方便加工装配，节省工时，另一方面提高终端的空间利用率，避免第二电极围绕基板边沿处弯转至另一侧与第二焊盘电连接而多占用空间。

在上述任一技术方案中，优选地，通孔内设置导电部，导电部一端与第二电极电连接，导电部的另一端与第二焊盘电连接。

在该技术方案中，通过在通孔内充填导电部，导电部一端与第二焊盘相接触，使导电部与第二焊盘电连接，导电部的另一端与第二电极相接触，使导电部与第二电极电连接，一方面免除了在第二电极上设置凸出结构而增加第二电极加工难度，使得第二电极只需采用现有的电镀蚀刻工艺设置在基板的另一侧即可，另一方面节省工时，方便加工，只需将导电部插设在通孔内并与第二电极相接触即可，方便装配。其中，优选地，导电部的外周面与通孔的内周面紧密贴合，有效防止导电部在通孔内脱落或晃动而导致第二电极与第二焊盘接触不严的问题，确保第二电极与第二焊盘始终保持良好接触。

在上述任一技术方案中，优选地，第一焊盘与第二焊盘的上表面位于同一水平面上。

在该技术方案中，第一焊盘和第二焊盘不仅位于基板的同一侧，同时第一焊盘的上表面和第二焊盘的上表面位于同一水平面上，进一步的方便了第一焊盘和第二焊盘与线路板等外设部件的连接，尤其在连接线路板时，整体的线路板只需保持水平状态依次连接第一焊盘和第二焊盘即可，不仅方便连接，同时确保第一焊盘和第二焊盘与线路板之间连接的准确性，避免第一焊盘和第二焊盘的上表面不处于水平面上时，与两者电连接的线路板需要发生弯折而出现偏差，导致线路板无法同时准确的连接第一焊盘和第二焊盘，需要再次弯折进行调整等，影响加工时长。

在上述任一技术方案中，优选地，第一电极的个数为多个，第二电极的个数为多个，通孔的个数为多个，第二电极与通孔的个数相同并一一对应。

在该技术方案中，第一电极的个数为多个，第二电极的个数也为多个，同时第一焊盘的个数和第二焊盘的个数也为多个，第一电极的个数与第一焊盘的个数相同且一一对应，第二电极的个数与第二焊盘的个数相同且一一对应。此外，基板上通孔的个数也为多个，通孔的个数与第二电极的个数相同且一一对应，一个第二焊盘设置在一个通孔处，优选地，一个第二焊盘覆盖住一个通孔的一端或设置在一个通孔的四周。

在上述任一技术方案中，优选地，基板为PET层或环烯烃聚合物树脂层或PI层。

在该技术方案中，基板可为PET层，也可为环烯烃聚合物树脂层，也可为PI层，可根据需要选择合适的材质设置基板，其中，PET层、环烯烃聚合物树脂层及PI层均为透明状，且具有一定的柔韧性，便于实现柔性屏终端。

在上述任一技术方案中，优选地，通孔为圆形孔或正多边形孔。

在该技术方案中，通孔为圆形孔或正多边形孔，一方面方便加工，另一方面圆形孔或多边形孔对基板的结构破坏力较小，在开设通孔的同时，尽可能的提高基板的结构强度。

在上述任一技术方案中，优选地，通孔的直径或其外接圆直径范围为50μm至300μm。

在该技术方案中，通孔的直径或其外接圆的直径范围为50μm至300μm，一方面避免通孔的直径或其外接圆直径过小，小于50μm而导致通孔加工困难，第二电极很难通过该通孔与第二焊盘进行电连接，另一方面避免通孔的直径或其外接圆直径过大，大于300μm而影响基板的强度。

本发明第二方面提出了一种终端，包括：如上述技术方案中任一项的FPC结构。

本发明提供的终端，因包括如上述技术方案中任一项的FPC结构，进而具有上述任一技术方案的FPC结构的有益效果，在此不做一一赘述。

本发明第三方面提出了一种显示组件，用于终端，包括：触控传感器和/或指纹传感器，触控传感器中包括如上述技术方案中任一项的FPC结构，指纹传感器中包括如上述技术方案中任一项的FPC结构。

在该技术方案中，当FPC结构应用于触控传感器时，FPC结构中的第一电极为触控传感器的发射电极和触控传感器的感应电极中的任一个，第二电极为触控传感器的接收电极和触控传感器的驱动电极中的另一个。当FPC结构应用于指纹传感器时，FPC结构中的第一电极为指纹传感器的发射电极和指纹传感器的感应电极中的任一个，第二电极为指纹传感器的接收电极和指纹传感器的驱动电极中的另一个。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了相关技术中的加工FPC过程中设置第一焊盘后的俯视结构示意图；

图2示出了相关技术中的加工FPC过程中设置第一焊盘后的局部剖视结构示意图；

图3示出了相关技术中的加工FPC过程中设置第二焊盘后的俯视结构示意图；

图4示出了相关技术中的加工FPC过程中设置第二焊盘后的局部剖视结构示意图；

图5示出了相关技术中的加工FPC过程中第二电极所在基板开槽后的俯视结构示意图；

图6示出了相关技术中的加工FPC过程中第二电极所在基板开槽后的局部剖视结构示意图；

图7示出了相关技术中的加工FPC过程中第一基板和第二基板组合后的俯视结构示意图；

图8示出了相关技术中的加工FPC过程中第一基板和第二基板组合后的局部剖视结构示意图；

图9示出了本发明的一个实施例的加工FPC过程中设置第一焊盘和第二焊盘后的俯视结构示意图；

图10示出了本发明的一个实施例的加工FPC过程中设置第一焊盘和第二焊盘后的局部剖视结构示意图；

图11示出了本发明的一个实施例的加工FPC过程中开设通孔后的俯视结构示意图；

图12示出了本发明的一个实施例的加工FPC过程中开设通孔后的局部剖视结构示意图；

图13示出了本发明的一个实施例的加工FPC过程中第二电极和第二焊盘电连接后的俯视结构示意图；

图14示出了本发明的一个实施例的加工FPC过程中第二电极和第二焊盘电连接后的局部剖视结构示意图。

其中，图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

12a’第一基板，12b’第二基板，16’第一焊盘，20’第二焊盘；

图9至图14中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

12基板，122通孔，14第一电极，16第一焊盘，18第二电极，20第二焊盘。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图9至图14描述根据本发明一些实施例所述FPC结构和终端。

如图9至图14所示，本发明第一方面的实施例提出了一种FPC结构，用于终端，包括：基板12，基板12上开设有通孔122；第一电极14，设置在基板12的一侧；第一焊盘16，与第一电极14电连接，并与第一电极14位于基板12的同一侧；第二电极18，设置在基板12的另一侧；第二焊盘20，与第一焊盘16位于基板12的同一侧，第二电极18通过通孔122与第二焊盘20电连接。

本发明提出的FPC结构具有一个基板12，第一电极14和第二电极18设置在基板12的两侧，第一焊盘16与第一电极14电连接且两者位于基板12的同一侧，第二焊盘20与第一焊盘16位于基板12的同一侧。通过将第一焊盘16与第二焊盘20设置在基板12的同一侧，一方面使得线路连接更加集中，节省终端内部空间，避免基板12两侧均连接线路板或设置两层线路板而多占用空间且导致线路复杂；另一方面方便了第一焊盘16、第二焊盘20与线路板等其他外设的连接。具体的，在生产制造时，通常情况下，为了节省工时，线路板和焊盘均单独进行制造，线路板中的多个线路具有预设的间距和位置，在组装时，直接将线路板中的线路与焊盘进行电连接，而在此时，现有技术中由于需要先将设置第一焊盘16的基板12与设置第二焊盘20的基板12进行贴合，进而在贴合过程中，极易出现对位偏差，导致第一焊盘16和第二焊盘20的位置发生相对偏移，使得焊盘与线路板无法良好地连接。而本发明中，由于第一焊盘16和第二焊盘20设置在基板12的同一侧，进而在制作过程中，可直接将第一焊盘16与第二焊盘20设置在基板12的一侧，按照预设的位置及间距等要求将第一焊盘16和第二焊盘20设置在适当位置，进而在电连接线路板时，可直接对接线路板上的线路，免除了贴合基板12所带来的对位偏差，确保焊盘与线路板准确连接。另外，由于免除了贴合基板12的工序及免除了采用多个线路板多次对接找准焊盘的工序，极大地提高了生产效率，节省工时，可利用一体化的线路板同时与第一焊盘16和第二焊盘20进行电连接，方便操作。此外，通过在基板12上开设通孔122，使得第二电极18能够通过通孔122与第二焊盘20电连接，在保证第一焊盘16与第二焊盘20位于基板12同一侧的同时，保证线路连接且节省终端内部空间，避免第二电极18围绕基板12边沿处弯转至另一侧与第二焊盘20电连接而多占用空间。此外，需要说明的是，本发明中的FPC结构可直接应用于触控传感器和/或指纹传感器中，当其应用于上述传感器中时，第一电极14为发射电极和感应电极中的任一个，第二电极18为接收电极和驱动电极中的另一个。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一电极14为接收电极和驱动电极中的任一个，第二电极18为接收电极和驱动电极中的另一个。

在该实施例中，第一电极14和第二电极18为接收电极和驱动电极，进而该FPC结构的第一电极14和第二电极18之间具有容纳电容的作用，第一电极14与第二电极18之间的电容量的变化能够直接通过第一焊盘16和第二焊盘20传递至线路板进而传递至与线路板连接的控制器，进而，该PFC结构可直接用于触控传感器也可直接用于指纹触感器，方便将人体的触碰效果转换为电容进而判断出触碰点位置或进行识别指纹。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图13和图14所示，第二电极18伸入通孔122中与第二焊盘20电连接。

在该实施例中，在设置第二电极18时，可直接将第二电极18延伸至通孔122内部，将第二电极18与焊盘直接接触，进而将第二电极18与焊盘进行电连接，加工方便，也可在第二电极18上设置凸出，凸出与第二电极18为一体化结构，凸出伸入通孔122中与第二焊盘20相接触，以使得第二电极18与第二焊盘20实现电连接。通过将第二电极18伸入通孔122中与第二焊盘20电连接，一方面，方便加工装配，节省工时，另一方面提高终端的空间利用率，避免第二电极18围绕基板12边沿处弯转至另一侧与第二焊盘20电连接而多占用空间。

在本发明的一个实施例中，优选地，通孔122内设置导电部，导电部一端与第二电极18电连接，导电部的另一端与第二焊盘20电连接。

在该实施例中，通过在通孔122内充填导电部，导电部一端与第二焊盘20相接触，使导电部与第二焊盘20电连接，导电部的另一端与第二电极18相接触，使导电部与第二电极18电连接，一方面免除了在第二电极18上设置凸出结构而增加第二电极18加工难度，使得第二电极18只需采用现有的电镀蚀刻工艺设置在基板12的另一侧即可，另一方面节省工时，方便加工，只需将导电部插设在通孔122内并与第二电极18相接触即可，方便装配。其中，优选地，导电部的外周面与通孔122的内周面紧密贴合，有效防止导电部在通孔122内脱落或晃动而导致第二电极18与第二焊盘20接触不严的问题，确保第二电极18与第二焊盘20始终保持良好接触。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图14所示，第一焊盘16与第二焊盘20的上表面位于同一水平面上。

在该实施例中，第一焊盘16和第二焊盘20不仅位于基板12的同一侧，同时第一焊盘16的上表面和第二焊盘20的上表面位于同一水平面上，进一步的方便了第一焊盘16和第二焊盘20与线路板等外设部件的连接，尤其在连接线路板时，整体的线路板只需保持水平状态依次连接第一焊盘16和第二焊盘20即可，不仅方便连接，同时确保第一焊盘16和第二焊盘20与线路板之间连接的准确性，避免第一焊盘16和第二焊盘20的上表面不处于水平面上时，与两者电连接的线路板需要发生弯折而出现偏差，导致线路板无法同时准确的连接第一焊盘16和第二焊盘20，需要再次弯折进行调整等，影响加工时长。

在本发明的一个实施例中，优选地，如图13所示，第一电极14的个数为多个，第二电极18的个数为多个，通孔122的个数为多个，第二电极18与通孔122的个数相同并一一对应。

在该实施例中，第一电极14的个数为多个，第二电极18的个数也为多个，同时第一焊盘16的个数和第二焊盘20的个数也为多个，第一电极14的个数与第一焊盘16的个数相同且一一对应，第二电极18的个数与第二焊盘20的个数相同且一一对应。此外，基板12上通孔122的个数也为多个，通孔122的个数与第二电极18的个数相同且一一对应，一个第二焊盘20设置在一个通孔122处，优选地，一个第二焊盘20覆盖住一个通孔122的一端或设置在一个通孔122的四周。

在本发明的一个实施例中，优选地，基板12为PET层或环烯烃聚合物树脂层或PI层。

在该实施例中，基板12可为PET层，也可为环烯烃聚合物树脂层，也可为PI层，可根据需要选择合适的材质设置基板12，其中，PET层、环烯烃聚合物树脂层及PI层均为透明状，且具有一定的柔韧性，便于实现柔性屏终端。

在本发明的一个实施例中，优选地，通孔122为圆形孔或正多边形孔。

在该实施例中，通孔122为圆形孔或正多边形孔，一方面方便加工，另一方面圆形孔或多边形孔对基板12的结构破坏力较小，在开设通孔122的同时，尽可能的提高基板12的结构强度。

在本发明的一个实施例中，优选地，通孔122的直径或其外接圆直径范围为50μm至300μm。

在该实施例中，通孔122的直径或其外接圆的直径范围为50μm至300μm，一方面避免通孔122的直径或其外接圆直径过小，小于50μm而导致通孔122加工困难，第二电极18很难通过该通孔122与第二焊盘20进行电连接，另一方面避免通孔122的直径或其外接圆直径过大，大于300μm而影响基板12的强度。

本发明第二方面实施例提出了一种终端，包括：如上述实施例中任一项的FPC结构。

本发明提供的终端，因包括如上述实施例中任一项的FPC结构，进而具有上述任一实施例的FPC结构的有益效果，在此不做一一赘述。

本发明第三方面实施例提出了一种显示组件，用于终端，包括：触控传感器和/或指纹传感器，触控传感器中包括如上述实施例中任一项的FPC结构，指纹传感器中包括如上述实施例中任一项的FPC结构。

在该实施例中，当FPC结构应用于触控传感器时，FPC结构中的第一电极14为触控传感器的发射电极和触控传感器的感应电极中的任一个，第二电极18为触控传感器的接收电极和触控传感器的驱动电极中的另一个。当FPC结构应用于指纹传感器时，FPC结构中的第一电极14为指纹传感器的发射电极和指纹传感器的感应电极中的任一个，第二电极18为指纹传感器的接收电极和指纹传感器的驱动电极中的另一个。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种FPC结构，用于终端，其特征在于，包括：

基板，所述基板上开设有通孔；

第一电极，设置在所述基板的一侧；

第一焊盘，与所述第一电极电连接，并与所述第一电极位于所述基板的同一侧；

第二电极，设置在所述基板的另一侧；

第二焊盘，与所述第一焊盘位于所述基板的同一侧，所述第二电极通过所述通孔与所述第二焊盘电连接。

2.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，

所述第一电极为接收电极和驱动电极中的任一个，所述第二电极为所述接收电极和所述驱动电极中的另一个。

3.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，

所述第二电极伸入所述通孔中与所述第二焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，

所述通孔内设置导电部，所述导电部一端与所述第二电极电连接，所述导电部的另一端与所述第二焊盘电连接。

5.根据权利要求1所述的FPC结构，其特征在于，

所述第一焊盘与所述第二焊盘的上表面位于同一水平面上。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的FPC结构，其特征在于，

所述第一电极的个数为多个，所述第二电极的个数为多个，所述通孔的个数为多个，所述第二电极与所述通孔的个数相同并一一对应。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的FPC结构，其特征在于，

所述基板为PET层或环烯烃聚合物树脂层或PI层。

8.根据权利要求1至5中任一项所述的FPC结构，其特征在于，

所述通孔为圆形孔或正多边形孔。

9.根据权利要8所述的FPC结构，其特征在于，

所述通孔的直径或其外接圆直径范围为50μm至300μm。

10.一种终端，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的FPC结构。