KR20170040095A

KR20170040095A - 유리 합지, 유리판 적층체 및 유리판 곤포체

Info

Publication number: KR20170040095A
Application number: KR1020160124451A
Authority: KR
Inventors: 사에 와카바야시; 아츠요시 다케나카
Original assignee: 아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2015-10-02
Filing date: 2016-09-28
Publication date: 2017-04-12
Also published as: CN106868951A; JP2017066576A; TW201732120A

Abstract

복수매의 유리판을 적층할 때 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지에 있어서, 유리판으로의 유리 합지에 기인하는 이물의 전사가 충분히 억제된 유리 합지, 수송, 보관 등이 된 후의 유리판의 사용 시에 유리 합지에 기인하는 이물에 의한 디바이스의 불량 발생이 억제된 유리판 적층체, 및 해당 유리판 적층체가 곤포된 유리판 곤포체를 제공한다.
복수매의 유리판을 적층할 때, 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지이며, 원지와, 상기 원지의 적어도 한쪽 주면에 형성된, 양이온성 기를 갖는 평균 분자량이 200 내지 100만인 수용성 양이온 중합체를 포함하는 코팅층을 갖는 유리 합지, 복수매의 유리판을, 해당 유리판 사이에 상기 유리 합지가 개재되도록 적층한 유리판 적층체, 곤포 용기와, 해당 용기에 수용된 상기 유리판 적층체를 갖는 유리판 곤포체이다.

Description

유리 합지, 유리판 적층체 및 유리판 곤포체 {INSERTING PAPER FOR GLASS, GLASS PLATE LAMINATE, AND GLASS PLATE PACKING BODY}

본 발명은 유리 합지, 유리판 적층체 및 유리판 곤포체에 관한 것이다.

최근, 액정 디스플레이용 유리 기판, 플라즈마 디스플레이용 유리 기판 등의 플랫 패널 디스플레이, 유기 EL 조명, 및 태양 전지 등의 전자 디바이스에 사용되는 유리판의 대형화의 요구가 높아지고 있다.

이러한 유리판은, 판형으로 가공된 후, 흠집의 발생이나 이물로 인한 오염으로부터 유리판 표면을 보호할 목적으로, 통상 유리판 사이에 유리 합지를 끼워 적층되어, 제품으로 가공할 공장으로 수송되거나 또는 보관된다. 여기서 「유리 합지」란, 유리판 사이에 끼워 넣어지는 종이를 가리킨다.

그러나, 유리판 사이에 유리 합지를 개재시키는 방법에서는, 유리 합지 중의 이물이 유리판에 전사되어, 유리판 상에 대한 디바이스 형성 시에 해당 이물에 기인하는 불량이 발생하는 것이 문제였다. 따라서, 특허문헌 1에는, 이물 중에서도 특히 금속 이물의 전사를 억제하기 위해 알긴산염 등의 유기산염을 유리 합지에 코팅하여 코팅제층을 형성하는 방법이 기재되어 있다.

일본 특허 공개 제2014-118663호 공보

특허문헌 1에 기재된 방법에 있어서는, 상기 코팅제층을 형성함으로써 유리 합지로부터 유리판으로의 이물, 특히 금속 이물의 전사를 억제할 수 있지만, 반드시 충분하다고 할 수 있는 것은 아니었다. 특히, 요즘, 고정밀화가 진행되고 있는 디스플레이 패널에 사용하는 유리판에 있어서는, 이물의 전사를 충분히 억제하고 있다고 하기는 어려웠다. 또한, 특허문헌 1에 있어서는, 유리 합지에 대한 코팅제의 결합이 약하여 코팅제 자체가 유리판에 전사되는 경우가 있고, 코팅제를 제거하기 위해 유리판의 세정을 충분히 행할 필요성이 있었다.

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 복수매의 유리판을 적층할 때 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지에 있어서, 유리판으로의 유리 합지에 기인하는 이물의 전사가 충분히 억제된 유리 합지를 제공한다. 또한, 복수매의 유리판을 유리판 사이에 유리 합지를 개재시켜 적층한 유리판 적층체에 있어서, 수송, 보관 등이 된 후의 유리판의 사용 시에 유리 합지에 기인하는 이물에 의한 디바이스의 불량 발생이 억제된 유리판 적층체, 및 해당 유리판 적층체가 곤포된 유리판 곤포체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 유리 합지는, 복수매의 유리판을 적층할 때, 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지이며, 원지(base paper)와, 상기 원지의 적어도 한쪽 주면에 형성된, 양이온성 기를 갖는 평균 분자량이 200 내지 100만인 수용성 양이온 중합체를 포함하는 코팅층을 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 유리판 적층체는, 복수매의 유리판을, 상기 유리판 사이에 상기 본 발명의 유리 합지가 개재되도록 적층하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 유리판 곤포체는, 곤포 용기와, 상기 용기에 수용된 상기 본 발명의 유리판 적층체를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 복수매의 유리판을 적층할 때 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지에 있어서, 유리판으로의 유리 합지에 기인하는 이물의 전사가 충분히 억제된 유리 합지를 제공할 수 있다. 또한, 복수매의 유리판을 유리판 사이에 유리 합지를 개재시켜 적층한 유리판 적층체에 있어서, 수송, 보관 등이 된 후의 유리판의 사용 시에 유리 합지에 기인하는 이물에 의한 디바이스의 불량 발생이 억제된 유리판 적층체, 및 해당 유리판 적층체가 곤포된 유리판 곤포체를 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태의 유리 합지의 일례의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 유리 합지를 사용한 유리판 적층체의 일례의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 3은 유리 합지 제조 장치의 일례의 일부를 개념적으로 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태의 유리판 곤포체의 일례의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태의 유리판 곤포체의 다른 일례의 개략 구성을 도시하는 측면도이다.

본 발명의 실시 형태에 대하여, 이하, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지 않는다.

[유리 합지]

도 1은, 본 발명의 실시 형태의 유리 합지의 일례의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시되는 유리 합지(1)는, 원지(3)와, 그 한쪽 주면(3a)에 형성된, 양이온성 기를 갖는 평균 분자량이 200 내지 100만인 수용성 양이온 중합체를 포함하는 코팅층(2)으로 구성된다. 양이온성 기를 갖는 평균 분자량이 200 내지 100만인 수용성 양이온 중합체를, 이하 「양이온 중합체 (A)」라고도 한다. 도 2는, 본 발명의 실시 형태의 유리 합지가 유리 적층체에 사용된 예의 개략 구성을 도시하는 단면도이다. 도 2에 도시하는 유리판 적층체(10)는, 각 5매의 유리 합지(1)와 유리판(4)이 교대로 적층된 구성이다.

도 1에 도시하는 유리 합지(1)에 있어서 코팅층(2)은, 원지(3)의 한쪽 주면(3a)에 형성되어 있다. 본 발명의 유리 합지에 있어서 코팅층은 필요에 따라 원지의 양쪽 주면에 형성되어도 되고, 측면을 포함하는 전체 표면에 형성되어도 된다. 본 발명의 유리 합지는, 양이온 중합체 (A)를 포함하는 코팅층을 가짐으로써, 유리판 적층체로 하였을 때 유리판으로의 유리 합지에 기인하는 이물의 전사를 충분히 억제하는 것이 가능하다. 또한, 코팅층(2)은 그 성분이 탈락하기 어렵도록 견고하게 원지(3)에 형성되어 있기 때문에, 코팅층 성분 자체가 유리판에 전사되는 양은 거의 문제가 없는 수준까지 억제된다. 또한, 가령 코팅층 성분이 유리판에 전사된 경우라도 물 혹은 저농도의 알칼리액에 의한 세정 등으로 용이하게 세정 가능하다.

원지(3)의 한쪽 주면(3a)에 코팅층(2)을 갖는 유리 합지(1)는, 예를 들어 본 발명의 유리 합지가 사용되는 유리판이 전자 디바이스용 유리판이며, 한쪽 주면이 해당 주면에 배선이나 전극 등의 소자가 형성되는 소자 형성면이고, 다른쪽 주면이 소자 비형성면인 유리판에 바람직하게 사용된다. 이 경우, 유리판의 소자 형성면에 유리 합지(1)의 코팅층(2)이 접하도록 유리판과 유리 합지(1)는 적층된다. 또한, 이 경우, 유리판의 소자 비형성면에는 유리 합지(1)의 원지(3)에서의 코팅층(2)을 갖지 않는 주면(3b)이 접하게 된다.

또한, 유리판의 주면의 양쪽에 대하여 이물의 전사 억제가 높은 수준으로 요구되고 있는 경우에는, 본 발명의 유리 합지 중에서도 원지의 양쪽 주면에 코팅층이 형성된 유리 합지를 사용하면 된다.

예를 들어, 도 2에 도시하는 유리판 적층체(10)에 있어서, 유리판(4)의 하측의 주면(4b)이 소자 형성면이고, 상측의 주면(4a)이 소자 비형성면이며, 유리 합지로서 원지(3)의 한쪽 주면(3a)에 코팅층(2)이 형성된 유리 합지(1)를 사용한 경우에는, 유리 합지(1)는 코팅층(2)을 위로 향하게 하여 배치된다. 이 경우, 유리판 적층체(10)에 있어서, 5매의 유리 합지(1)는 모두 코팅층(2)을 위로 향하게 하여 배치되고, 5매의 유리판(4)은 모두 소자 형성면을 하측을 향하게 하여 배치된다.

유리판 적층체(10)에 있어서, 유리 합지(1)의 주면의 형상, 크기는, 적어도 유리판(4)의 주면(4a, 4b)과 동일 치수 이상이면 된다. 통상은, 도 2에 도시되는 바와 같이, 유리 합지(1)의 주면의 형상, 크기는 그 전체 외주가, 유리판(4)의 주면의 외주보다 외측에 위치하는 형상, 크기이다. 유리 합지로부터 유리판의 소자 형성면으로 이물이 전사되는 것을 억제한다는 관점에서는, 유리 합지(1)에 있어서 원지(3)의 주면(3a)에서의 코팅층(2)의 형성 영역은 적어도 유리판(4)과 접하는 영역을 포함하면 된다. 단, 유리 합지(1)와 유리판(4)을 적층할 때의 작업성이나, 유리 합지(1)의 생산성을 고려하면, 유리 합지(1)에 있어서, 코팅층(2)은 원지(3)의 한쪽 주면(3a)의 전체 영역에 형성되는 것이 바람직하다.

유리 합지(1)에 있어서 코팅층(2)과 원지(3)의 계면은 코팅층(2)을 형성하기 전의 원지(3)의 주면(3a)의 위치이다. 유리 합지(1)에 있어서 코팅층(2)은 양이온 중합체 (A)를 포함하는 층이며, 구체적으로는, 양이온 중합체 (A)를 포함하는 후술하는 코팅층 형성용 조성물을 사용하여 형성되는 해당 조성물의 고형분을 포함하는 층이다. 통상, 코팅층(2)은, 코팅층 형성용 조성물을 원지(3)의 주면(3a)에 도포하여 건조함으로써 형성된다.

또한, 이러한 코팅층(2)의 형성 시에, 코팅층 형성용 조성물의 일부가 원지(3)의 도포면(주면(3a))으로부터 표층부로 함침되는 경우가 있다. 그리고, 얻어지는 유리 합지(1)에 있어서는, 원지(3)의 주면(3a) 상에 코팅층(2)을 가짐과 함께, 원지(3)의 코팅층(2)측의 표층부가, 원지(3)를 구성하는 종이 섬유의 사이에 코팅층(2)의 구성 성분이 충전된 원지와 코팅층 성분의 혼합층의 구성으로 되는 경우가 있다. 또한, 해당 혼합층은, 코팅층(2)측의 표층부뿐만 아니라 원지(3)의 전체에 미쳐도 된다. 본 발명의 유리 합지에 있어서는, 원지와 그 적어도 한쪽 주면에 양이온 중합체 (A)를 포함하는 코팅층을 갖는 형태라면, 원지가 상기 혼합층을 갖는 형태도 그 범주에 포함하는 것이다.

(원지)

유리 합지(1)에서의 원지(3)로서는, 일반적으로 유리 합지로서 사용되는 공지된 재질, 형태의 종이가 특별히 제한없이 사용 가능하다. 원지(3)의 형상, 크기는, 예를 들어 상기에서 설명한 유리 적층체(10)에서의 유리 합지(1)와 마찬가지의 형상, 크기를 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 제8 세대의 크기의 유리판에 사용하는 경우라면, 그 유리판과 동일 치수, 동일 형태(2200mm×2500mm)가, 원지 주면의 전체 외주가 유리판 주면의 외주의 외측에 위치하는 형상, 크기의 종이를 사용할 수 있다. 원지(3)의 두께는, 예를 들어 0.01 내지 0.2mm 정도의 것을 사용할 수 있다.

원지로서 사용하는 종이는, 예를 들어 펄프를 주성분으로 하는 원료를 초지하여 얻어진다. 원지의 원료에 사용하는 펄프로서는, 그래프트 펄프(KP), 설파이트 펄프(SP), 소다 펄프(AP) 등의 화학 펄프, 세미케미컬 펄프(SCP), 케미그라운드 우드 펄프(CGP) 등의 반화학 펄프, 쇄목 펄프(GP), 서모메커니컬 펄프(TMP, BCTMP), 리파이너 그라운드 우드 펄프(RGP) 등의 기계 펄프, 닥나무, 삼지닥나무, 마, 케나프 등을 원료로 하는 비목재 섬유 펄프, 합성 펄프 등을 들 수 있다.

펄프는, 이들 중 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상의 혼합물을 원료로 하는 것이어도 되고, 셀룰로오스 등을 함유하는 것을 원료로 해도 된다. 또한, 이들 원료는, 헌 종이여도, 버진 펄프여도, 헌 종이와 버진 펄프의 혼합물이어도 된다. 그 중에서도 버진 펄프가 바람직하다.

원지의 성상으로서는, 통상의 방법으로 얻어지는 통상의 유리 합지와 마찬가지의 성상, 예를 들어 칭량값이 1 내지 60g/㎡ 정도, 평활도가 1 내지 40sec 정도, 투기도가 1.0 내지 100sec 정도, pH가 3 내지 7 정도가 바람직하다.

(코팅층)

유리 합지(1)에서의 코팅층(2)은, 양이온 중합체 (A), 즉 평균 분자량이 200 내지 100만인 수용성 양이온 중합체를 함유한다. 또한, 본 명세서에 있어서 평균 분자량은, 특별히 언급하지 않는 한 겔 투과 크로마토그래피에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(MW)을 의미한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 수용성이란, 검체를 상온(25℃)의 순수에 대하여 1질량％ 이상 용해(용액으로서 탁함이 보이지 않음)하는 성질을 말한다.

유리 합지(1)에서의 코팅층(2)은, 바람직하게는 양이온 중합체 (A)만으로 구성되지만, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 필요에 따라 양이온 중합체 (A) 이외의 성분을 포함해도 된다.

양이온 중합체 (A)는, 분자 내에 복수의 양이온성 기를 갖고 실질적으로 음이온성 기를 갖지 않는 것이 바람직하다. 양이온 중합체 (A)에서의 양이온성 기로서, 구체적으로는 아미노기, 4급 암모늄기 등을 들 수 있다. 양이온 중합체 (A)가 이들 양이온성 기를 가짐으로써, 원지의 표면과 전기적으로 결합하기 쉬워진다. 양이온 중합체 (A)가 실질적으로 음이온성 기를 갖지 않는다고 하는 것은, 예를 들어 원료 화합물이나 중합 개시제 등에 포함되는 음이온성 기가 약간 잔류하고 있을 정도의 양을 제외하고, 음이온성 기를 함유하지 않는 것을 말한다.

유리 합지에 사용하는 원지의 표면은 통상 부(負)로 대전되어 있다. 이러한 원지의 표면에 양이온 중합체 (A)를 사용하여 코팅층을 형성하면, 양이온 중합체 (A)가 갖는 양이온성 기가 원지의 표면에 전기적으로 결합함으로써, 원지 표면에 견고하게 고착된 코팅층을 갖는 유리 합지가 얻어진다. 양이온 중합체 (A)가 갖는 양이온성 기의 수는, 원지에 양이온 중합체 (A)의 양이온성 기가 전기적으로 결합함으로써, 양이온 중합체 (A)를 함유하는 코팅층이 원지로부터 용이하게 박리되지 않는 구조로 되는 수가 바람직하다. 양이온 중합체 (A)가 갖는 양이온성 기의 수는, 통상, 분자량 1000당 평균 양이온성 기의 개수로 나타난다.

이하, 양이온 중합체 (A)가 분자량 1000당 갖는 평균 양이온성 기의 개수를 「양이온성 기 밀도」라고 하고, 단위를 [eq/MW1000]으로 나타낸다. 양이온 중합체 (A)에서의 양이온성 기 밀도는, 구체적으로는 3 내지 40[eq/MW1000]이 바람직하다.

양이온성 기 밀도는, 40[eq/MW1000] 이하이면, 가령 양이온 중합체 (A)가 유리판에 전사된 경우라도, 세정에 의해 용이하게 제거할 수 있다. 3[eq/MW1000] 이상이면, 양이온 중합체 (A)가 원지의 표면과 전기적으로 결합하기 쉬워진다. 또한, 양이온성 기 밀도는 30[eq/MW1000] 이하가 보다 바람직하다. 또한, 양이온성 기 밀도는 3.5[eq/MW1000] 이상이 보다 바람직하고, 5[eq/MW1000] 이상이 더욱 바람직하다.

양이온 중합체 (A)로서는, 3차원 네트워크 구조를 갖는 망상 중합체 (A1)이어도 되고, 쇄상 중합체 (A2)여도 된다. 또한, 쇄상 중합체 (A2)는 측쇄를 가져도 된다. 양이온 중합체 (A)의 바람직한 평균 분자량 및 양이온성 기의 수에 대해서는, 양이온 중합체 (A)의 분자 구조에 따르는 바가 크다. 이하, 망상 중합체 (A1) 및 쇄상 중합체 (A2)의 분류에 따라, 양이온 중합체 (A)를 설명한다.

양이온 중합체 (A)가 망상 중합체 (A1)인 경우, 통상, 양이온성 기는 망상 중합체 (A1)의 표면 및 내부에 존재한다. 그리고, 망상 중합체 (A1)을 사용하여 얻어지는 코팅층(2)을 갖는 유리 합지(1)에 있어서는, 원지(3)와의 계면(3a)에서의 코팅층(2)과 원지(3)의 전기적인 결합은, 망상 중합체 (A1)이 표면에 갖는 양이온성 기가 관여하여 이루어지는 결합이라고 생각된다. 따라서, 망상 중합체 (A1)을 사용하는 경우에는, 양이온성 기 밀도가 비교적 큰, 구체적으로는 10 내지 30[eq/MW1000]의 망상 중합체 (A1)이 바람직하고, 15 내지 30[eq/MW1000]이 보다 바람직하다. 또한, 양이온 중합체 (A)가 망상 중합체 (A1)인 경우, 코팅층을 구성하는 망상 중합체 (A1)은, 그 1종 또는 2종 이상이어도 된다.

또한, 망상 중합체 (A1)의 평균 분자량은, 200 내지 10만이 바람직하고, 200 내지 1만이 보다 바람직하고, 200 내지 2000이 특히 바람직하다. 망상 중합체 (A1)에 있어서는, 양이온성 기 밀도가 동일한 경우, 평균 분자량이 작은 쪽이, 1 분자당 비표면적이 커지고, 내부에 존재하는 양이온성 기의 수에 대한 표면에 존재하는 양이온성 기의 수의 비율이 높아진다는 점에서, 평균 분자량은 상기 범위가 바람직하다.

즉, 망상 중합체 (A1)에 있어서는, 양이온성 기 밀도가 동일한 경우, 평균 분자량이 작은 쪽이, 얻어지는 코팅층은 보다 견고하게 원지 표면에 고착된다. 또한, 망상 중합체 (A1)에 있어서는, 상기와 같이 수용성임으로써, 가령 유리판에 망상 중합체 (A1)이 전사된 경우에 있어서도, 유리판으로부터의 망상 중합체 (A1)의 제거도 용이하게 행할 수 있다. 제거 방법으로서, 구체적으로는 순수 혹은 저농도의 알칼리액으로 스크럽 세정하는 등의 방법을 들 수 있다.

망상 중합체 (A1)로서, 구체적으로는 1급, 2급, 3급 아민을 포함하는 폴리에틸렌이민 등을 들 수 있다. 폴리에틸렌이민으로서는 시판품을 사용해도 된다. 시판품으로서는, 예를 들어 모두 닛폰 쇼쿠바이사제의 상품명으로서, 에포민 SP-003(평균 분자량; 약 300, 양이온성 기 밀도; 23.2[eq/MW1000]), 에포민 SP-006(평균 분자량; 약 600, 양이온성 기 밀도; 23.2[eq/MW1000]) 등을 들 수 있다.

코팅층이 망상 중합체 (A1)로 구성되는 경우, 그 막 두께는 분자 직경과 대략 동등하게 되는 경우가 있다. 그 경우, 구체적으로는, 망상 중합체 (A1)을 포함하는 코팅층의 막 두께는, 대략 0.5 내지 2.5nm이다.

양이온 중합체 (A)가 쇄상 중합체 (A2)인 경우, 양이온성 기는 주쇄에 존재하는 경우와 측쇄에 존재하는 경우가 있다. 어느 경우든, 쇄상 중합체 (A2)는, 양이온성 기의 일부가 코팅층(2)의 원지(3)와의 계면(3a)에 존재하도록 주쇄가 접혀 코팅층(2)을 구성한다고 상정된다.

쇄상 중합체 (A2)에 있어서 측쇄에 양이온성 기를 갖는 경우, 양이온성 기가 존재하는 위치에 대하여 주쇄에 양이온성 기를 갖는 경우에 비하여 자유도가 높다. 측쇄의 양이온성 기의 위치를 제어하는 것은 곤란하다는 점에서, 쇄상 중합체 (A2)는 양이온성 기를 주쇄에 갖는 것이 바람직하다. 양이온성 기를 주쇄에 갖는 쇄상 중합체 (A2)는, 양이온성 기를 갖지 않는 측쇄를 가져도 된다. 또한, 양이온 중합체 (A)가 쇄상 중합체 (A2)인 경우, 코팅층을 구성하는 쇄상 중합체 (A2)는, 그 1종 또는 2종 이상이어도 된다. 또한, 쇄상 중합체 (A2)의 1종 이상과 망상 중합체 (A1)의 1종 이상을 조합하여 코팅층을 구성해도 된다.

쇄상 중합체 (A2)를 사용하는 경우, 그 평균 분자량은 1000 내지 100만이 바람직하고, 1만 내지 10만이 보다 바람직하다. 쇄상 중합체 (A2)는, 평균 분자량이 클수록, 표면에 존재하는 양이온성 기의 수를 많게 할 수 있다. 그러나, 평균 분자량이 지나치게 크면, 주쇄가 길어짐으로써 분자에 구부러짐이나 접힘이 발생하기 쉬워지기 때문에, 표면에 존재하는 양이온성 기의 수가 저하하는 경향이 있다. 평균 분자량이 상기 범위이면, 표면에 존재하는 양이온성 기의 수를 많게 할 수 있기 때문에 바람직하다.

또한, 쇄상 중합체 (A2)를 사용하는 경우, 양이온성 기 밀도는 3 내지 30[eq/MW1000]이 바람직하고, 3.5[eq/MW1000] 이상이 보다 바람직하고, 5[eq/MW1000] 이상이 더욱 바람직하다. 양이온성 기 밀도가 30[eq/MW1000] 이하이면, 가령 양이온 중합체 (A)가 유리판에 전사된 경우라도, 세정에 의해 용이하게 제거할 수 있다. 3[eq/MW1000] 이상이면, 양이온 중합체 (A)가 원지의 표면과 전기적으로 결합하기 쉬워진다.

또한, 쇄상 중합체 (A2)에 있어서도, 상기 망상 중합체 (A1)과 마찬가지로 수용성임으로써, 가령 유리판에 쇄상 중합체 (A2)가 전사된 경우에 있어서도, 유리판으로부터의 쇄상 중합체 (A2)의 제거도 용이하게 행할 수 있다. 제거 방법으로서, 구체적으로는 순수 혹은 저농도의 알칼리액으로 스크럽 세정하는 등의 방법을 들 수 있다.

쇄상 중합체 (A2)로서 구체적으로는, 주쇄에 양이온성 기를 갖는 쇄상 중합체 (A2)에 대해서는, 예를 들어 폴리디알릴디메틸암모늄 클로라이드, 폴리디알릴아민, 디메틸아민-에피클로로히드린 축합체염, 디메틸아민-암모니아-에피클로로히드린 축합체염, 디시안디아미드-포르말린 축합체염, 디시안디아미드-디에틸렌트리아민 축합체염 등을 들 수 있다.

또한, 측쇄에 양이온성 기를 갖는 쇄상 중합체 (A2)로서 구체적으로는, 폴리(디메틸아미노에틸아크릴레이트메틸 클로라이드 4급염), 폴리(디메틸아미노에틸메타크릴레이트메틸 클로라이드 4급염), 트리메틸암모늄알킬아크릴아미드 중합체염, 폴리알릴아민, 폴리비닐아미딘 등을 들 수 있다.

이들 쇄상 중합체 (A2)로서는 시판품을 사용해도 된다. 시판품으로서는, 예를 들어 폴리디알릴디메틸암모늄 클로라이드(PDAC 또는 PDADMAC; 괄호 앞의 화합물의 약칭을 나타냄. 이하 마찬가지임)로서, FPA100L(상품명, 센카사제, 평균 분자량; 2만, 양이온성 기 밀도; 6.2[eq/MW1000]), 디메틸아민-에피클로로히드린 축합체염(DE)으로서, KHE104L(상품명, 센카사제, 평균 분자량; 10만, 양이온성 기 밀도; 7.3[eq/MW1000]), 디메틸아민-암모니아-에피클로로히드린 축합체염(DNE)으로서, KHE100L(상품명, 센카사제, 평균 분자량; 10만, 양이온성 기 밀도; 8.1 [eq/MW1000]), 폴리(디메틸아미노에틸메타크릴레이트메틸클로라이드 4급염)(PQEM)으로서, FPV1000L(상품명, 센카사제, 평균 분자량; 불명, 양이온성 기 밀도; 3.7 [eq/MW1000]) 등을 들 수 있다.

코팅층이 쇄상 중합체 (A2)로 구성되는 경우, 상기한 바와 같이 양이온성 기의 일부가 원지와의 계면에 존재하도록 분자의 주쇄가 접혀 코팅층을 구성한다는 점에서, 그 막 두께는, 분자쇄 길이나 양이온성 기 밀도 등의 분자 설계에 의해 적절히 조정할 수 있다.

그런데, 유리 합지가 원지와 그 적어도 한쪽 주면 상에 코팅층을 갖는 경우, 코팅층은 형성되는 원지 상의 면 내에서 장소에 따라, 막 두께에 일부러 차를 두어도 된다. 예를 들어, 전체로서 코팅층이 엠보싱형의 표면으로 되어 있어도 된다. 다른 예를 들면, 코팅층의 두께 방향으로부터의 평면에서 볼 때, 전체로서 격자형을 형성하도록, 막 두께가 두꺼운 부분을 선형으로 형성해도 된다. 또 다른 예를 들면, 코팅층의 막 두께가 얇은 영역과, 두꺼운 영역을 불규칙한 위치 관계로 가져도 된다. 또한, 이들 영역의 경계 부분에서의 코팅층의 막 두께는, 전이적으로 변화해도 되고, 서서히 변화해도 된다.

이와 같이, 코팅층의 막 두께에 굳이 차를 둠으로써, 유리 합지는 코팅층측에서, 유리판에 접촉되기 쉬운 부분(접촉하였을 때에는 큰 가압력을 받는 부분)과, 유리판에 접촉되기 어려운 부분(접촉하였을 때에는 작은 가압력을 받는 부분)을 가질 수 있다. 이에 의해, 유리 합지로부터의 이물이 전사되기 쉬운 부분과, 유리 합지로부터의 이물이 전사되기 어려운 부분을 의도적으로 만들어 낼 수 있다. 그리고, 유리판과 유리 합지를 적층하고 유리 합지를 제거한 후의 유리판에 있어서, 유리 합지로부터의 이물 전사가 되기 쉬운 부분을 중점적으로 세정하는 등, 효율적인 대응이 가능하게 된다.

또한, 유리 합지는 원지와 코팅층이 일체화되어 있기 때문에, 1회의 유리 합지의 제거 작업으로, 원지와 코팅층을 동시에 제거할 수 있다. 또한, 코팅층의 막 두께가 얇은 부분이었다고 해도, 코팅층을 갖지 않는 경우의 유리 합지와 비교하면, 유리 합지로부터 유리판으로의 이물의 전사는 억제되어 있고, 코팅층의 막 두께가 두꺼운 부분에서는, 또한 유리 합지로부터의 이물의 전사가 억제된다.

이와 같이, 원지와 코팅층을 갖는 유리 합지이며, 원지 상의 형성면 내에서 코팅층의 막 두께에 차가 있는 유리 합지에 있어서, 코팅층은 양이온성 기를 가져도 되고, 갖지 않아도 된다. 또한, 코팅층은 수용성이어도 되고, 수용성이 아니어도 된다. 코팅층이 양이온성 기를 갖는 경우 및/또는 수용성인 경우, 이미 설명한 바와 같은 효과가 추가로 얻어지기 때문에 바람직하다.

즉, 상기 본 발명의 실시 형태의 유리 합지와 같이 코팅층이 양이온 중합체 (A)를 함유하는 경우, 구체적으로는, 망상 중합체 (A1)에 의해 구성되는 코팅층을 갖는 유리 합지, 쇄상 중합체 (A2)에 의해 구성되는 코팅층의 유리 합지의 어느 경우에 있어서든, 원지 상의 형성면 내에서 코팅층의 막 두께에 차가 있는 구성을 채용할 수 있다. 그 경우, 양이온 중합체 (A)를 사용하는 효과 외에, 막 두께차를 두는 효과의 양방이 얻어져 바람직하다.

또한, 코팅층의 막 두께의 대소는, 코팅층 형성용 조성물을 도포하는 분량 등을 조정함으로써 형성할 수 있다. 코팅층에 막 두께차를 갖는 유리 합지의 경우, 예를 들어 망상 중합체 (A1)에 의해 구성되는 코팅층의 경우, 코팅층의 최대 막 두께는 2.0nm 내지 2.5nm가 바람직하고, 최소 막 두께는 0.5nm 내지 1.0nm가 바람직하다. 코팅층이 다른 구성의 경우도 마찬가지로, 적절히, 최대 막 두께와 최소 막 두께의 관계를 조정한다.

구체적으로는, 코팅층의 최대 막 두께를 최소 막 두께의, 바람직하게는 1.2배 이상 5배 이하, 보다 바람직하게는 1.5배 이상 4배 이하, 더욱 바람직하게는 2.0배 이상 3배 이하로 한다. 이에 의해, 적정한 가압력의 차를 두면서, 유리판이 과도하게 변형되는 것 등을 억제할 수 있다. 또한, 최소 막 두께와 최대 막 두께는, 유리 합지 상의 점을 20점 무작위로 선출하여 코팅층의 막 두께를 측정하였을 때의 값으로 평가한다.

또한, 본 발명의 유리 합지에 있어서 코팅층이 함유하는 양이온 중합체 (A)로서는 망상 중합체 (A1)이 바람직하고, 폴리에틸렌이민이 특히 바람직하다. 구조상, 쇄상 중합체 (A2)와 비교하여 망상 중합체 (A1) 쪽이, 양이온성 밀도가 높아지기 쉽고, 코팅층을 형성하기 쉽다. 또한, 분자의 구부러짐이나 접힘의 영향을 고려하지 않아도 되므로 양이온성 밀도를 제어하기 쉽다. 또한, 특히 폴리에틸렌이민은, 가장 양이온성 밀도가 높은 물질이기 때문에, 양이온 중합체 (A)로서 적합하게 사용된다.

이러한 본 발명의 실시 형태의 유리 합지는, 예를 들어 이하의 (1) 내지 (3)의 공정을 포함하는 방법으로 제조할 수 있다.

(1) 원지 및 양이온 중합체 (A)를 함유하는 액상의 코팅층 형성용 조성물을 준비하는 공정.

(2) 원지의 코팅층이 형성되는 주면에 코팅층 형성용 조성물을 도포하여 도막을 형성하는 도포 공정.

(3) 도막을 건조시켜 코팅층을 얻는 건조 공정.

상기 제조 방법에 있어서, (1) 공정에서 준비되는 양이온 중합체 (A)를 함유하는 액상의 코팅층 형성용 조성물은, 양이온 중합체 (A) 및 임의 성분을 용질로 하고, 이들을 용해 가능한 용매를 사용하여 제작되는 용액상의 조성물이 바람직하다. 코팅층 형성용 조성물은, 바람직하게는 양이온 중합체 (A)와 용매로 구성된다.

상기 용매로서는, 양이온 중합체 (A)를 용해하고 이들 및 원지와 반응하지 않는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 용매로서, 구체적으로는 물, 에탄올, 이소프로필알코올 등의 수용성 유기 용제의 1종 또는 2종 이상을 들 수 있다. 이들 중에서도 물 또는 에탄올 등의 수용성 유기 용제와 물의 혼합물이 바람직하다.

상기 코팅층 형성용 조성물에서의, 양이온 중합체 (A)의 함유량은, 양이온성 기의 농도(당량)로서, 0.01meq/L 내지 100meq/L의 범위로 되도록 조정하는 것이 바람직하다. 원지의 표면을 적절하게 덮으면서 과잉으로 되지 않도록 하기 위해, 상기 양이온 중합체 (A)의 양이온성 기의 농도(당량)는, 0.1meq/L 내지 10meq/L이 보다 바람직하다. 또한, 코팅층 형성용 조성물의 1L 중에 양이온성 기를 1mol 갖는 경우에, 그 농도를 1당량이라고 하고, 1eq/L로 나타낸다.

상기 코팅층 형성용 조성물의 pH에 대해서는, 산성으로부터 알칼리성, 예를 들어 pH3 내지 12 정도의 범위에서 적절히 조정이 가능하다. 원지 표면을 부로 대전시킴으로써 전기적인 결합력을 보다 견고하게 하면서, 양이온 중합체 (A)의 부착량을 증가시킬 수 있다는 점에서, 코팅층 형성용 조성물의 pH는 6 내지 12가 바람직하고, 10 내지 11이 보다 바람직하다.

코팅층 형성용 조성물의 pH 조정은, 산 또는 알칼리를 사용하여 행한다. 설비 부식이 되기 어렵고, 세정 후의 잔류가 적음 등의 점에서 암모니아, 황산 등이 바람직하다.

(1) 공정에서 준비되는 원지는, 유리 합지로서 유리판의 사이에 끼워 사용되는 사용 시의 크기로 절단된 형태여도 되고, 절단 전의 롤형으로 감겨진 형태여도 된다. 준비되는 원지의 형태에 따라, 이하의 (2)의 도포 공정 및 (3)의 건조 공정이 행해진다. 사용 시의 크기 등으로 절단된 원지의 경우, 배치식, 연속식의 처리가 가능하며, 롤형으로 감겨진 원지에서는 연속식의 처리가 바람직하다.

계속해서, (2)의 도포 공정을 행한다. 즉, 상기와 같이 하여 조제된 코팅층 형성용 조성물을, 코팅층을 형성하는 원지의 표면에 도포한다. 도포 방법으로서는, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 스핀 코팅, 스퀴지 코팅, 스펀지 등에 의한 도포 등의 공지된 막 형성 방법에 사용되는 도포 방법을 들 수 있다. 도포 장치로서, 나이프 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 에어 나이프 코터, 스퀴즈 코터, 리버스 롤 코터, 트랜스퍼 롤 코터, 그라비아 코터, 키스 코터, 캐스트 코터, 스프레이 코팅, 슬롯 오리피스 파운틴 코터, 커튼 코터, 캘린더 코터 등이 예시된다.

상기 도포 조작에 있어서, 상기 조제된 코팅층 형성용 조성물을 원지의 표면에 접촉시키기만 하면, 해당 코팅층 형성용 조성물 중에 포함되는 양이온 중합체 (A)는 그 양이온성 기의 일부가 원지의 표면에 위치하도록 분자가 배치되고, 용매를 포함하는 도막으로 된다. 이것은, 원지의 표면이 부전하로 대전되기 쉽기 때문에, 접촉시키는 것만으로 정전하를 띠고 있는 양이온 중합체 (A)의 양이온성 기의 일부가 원지의 표면에 정전적으로 끌어당겨지기 때문이다.

계속해서, (3)의 건조 공정을 행한다. 상기 도포 조작에 의해 얻어지는 도막은, 용매를 포함하는 상기 코팅층 형성용 조성물의 층이다. 상기 도포 조작 후, 상기와 같이 원지의 표면에 양이온 중합체 (A)의 분자를 정렬시킨 상태에서, 건조에 의해 도막 내의 용매를 제거함으로써, 균질의 코팅층을 용이하게 형성할 수 있다.

건조 방법으로서는, 용매 제거에 통상 사용되는, 가열이나 에어 블로우 등의 건조 방법을 특별히 제한없이 적용할 수 있다. 가열 건조를 행하는 경우에는, 50 내지 80℃로 가열하는 것이 바람직하며, 에어 블로우에서는 15 내지 30℃의 에어를 내뿜는 것이 바람직하다.

이와 같이 하여, 상기 (1) 내지 (3)의 공정에 의해 본 발명의 실시 형태의 유리 합지가 얻어진다.

여기서, 본 발명의 유리 합지는, 예를 들어 펄프를 주성분으로 하는 원료를 초지하는 등의 원지의 제조 공정의 일부에, 상기 (2)의 도포 공정 및 (3)의 건조 공정을 도입하여 제조해도 된다. 또한, (2) 공정에서 사용하는 코팅층 형성용 조성물은, 상기 (1) 공정에서 준비되는 코팅층 형성용 조성물과 마찬가지로 할 수 있다.

도 3에, 개념도를 도시하는 일반적인 유리 합지의 제조 장치(20)의 일례를 사용하여, 일반적인 유리 합지의 제조에 대하여 이하에 설명한다. 우선, 종이 원료액(펄프를 물로 희석한 액체)이, 헤드 박스(21)로부터, 와이어 파트(22)에 설치된 하측 와이어(23) 상으로, 시트형으로 공급된다. 하측 와이어(23)에 공급된 종이 원료액은, 계속해서, 하측 와이어(23)와 상측 와이어(24)에 의해 사이에 끼워 넣어짐으로써, 균일한 두께로 펼쳐짐과 함께, 탈수되어, 습지(종이)로 된다.

와이어 파트(22)에서 형성된 습지는, 프레스 롤러쌍 등을 갖는 프레스 파트(25)에 반송되고, 여기서, 추가적인 탈수와 프레스가 동시에 행해진다. 프레스 파트(25)를 통과한 습지는, 복수개의 롤러로 구성되는 드라이어 파트(26)에 반송되고, 드라이어 파트(26) 통과 중에, 예를 들어 약 120℃의 분위기에서 건조된다. 건조된 종이는, 캘린더 파트(27)로 반송되고, 캘린더 롤에 의한 협지 반송 등에 의해 캘린더 처리가 실시되어, 표리면이 평활화된다. 캘린더 처리가 실시된 종이는, 유리 합지로서 릴(28)에 권취되어, 롤(29)로 된다.

이와 같이 하여 얻어지는 일반적인 유리 합지를, 상기 제조 방법에 있어서는 (1)에서 원지로서 준비하여 사용한다. 그러나, 이러한 원지의 제조 공정의 일부에, 상기 (2)의 도포 공정 및 (3)의 건조 공정을 도입하는 경우에는, 예를 들어 도 3에 도시되는 원지의 제조 공정에 있어서, 상기 (2)의 도포 공정 및 (3)의 건조 공정은, 드라이어 파트(26)와 캘린더 파트(27)의 사이에, 코터 파트를 설치하여 행할 수 있다.

또한, 도 3에 도시하는 제조 장치(20)에는 도시되어 있지 않지만, 이러한 코터 파트는, 제조할 종이의 종류에 따라 필요로 하는 각종 코팅액을 지면 상에 공급할 목적으로 종이의 제조 장치가 통상 갖는 것이다. 본 발명의 유리 합지의 제조 시에는, 예를 들어 도 3에 도시하는 제조 장치(20)에 있어서 드라이어 파트(26)와 캘린더 파트(27)의 사이에 코터 파트를 갖는 장치를 사용하면, 특별한 장치를 준비하지 않고, 용이하게 제조가 가능하다.

또한, 이러한 종이의 제조 장치에 있어서는, 얻어지는 종이 롤의 폭은, 유리 합지의 사용 시의 크기에 비하여 크다. 따라서, 예를 들어 종이 롤은 제품에 따른 폭으로 절단되어, 권취되고, 8000 내지 10000m 정도의 소정 길이의 긴 유리 합지를 권회한 롤로서 출하된다. 그리고, 출하처에 있어서, 적층할 유리판에 따른 사이즈의 커트 시트형(직사각형)으로 절단되어, 적층될 유리판의 사이에 개재된다.

이상, 본 발명의 유리 합지 및 유리 합지의 제조 방법의 실시 형태를 설명하였지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 취지에 어긋나지 않는 한도에 있어서, 또한 필요에 따라, 그 구성을 적절히 변경할 수 있다.

[유리판 적층체]

본 발명의 유리판 적층체는, 복수매의 유리판을, 이러한 본 발명의 유리 합지를 유리판 사이에 개재하여 적층하여 이루어지는 유리판 적층체이다. 본 발명의 유리 합지의 사용예를, 상기에 있어서 도 2에 도시하는 유리판 적층체(10)를 사용하여 설명하였다. 이하에, 마찬가지로 도 2를 사용하여 본 발명의 유리판 적층체에 대하여 설명한다.

도 2에 도시하는 유리판 적층체(10)는, 각 5매의 유리 합지(1)와 유리판(4)이 교대로 적층된 구성이다. 유리 합지(1)는 본 발명의 유리 합지이며, 상기에서 설명한 바와 같다. 유리판(4)은 특별히 한정되지 않고, 판형, 대략 판형 등, 그 2매 이상을 적층시켜 보관, 운반할 수 있는 형상, 크기, 두께 등이면 된다.

본 발명의 유리 합지의 효과가 보다 발휘될 수 있다는 관점에서, 유리판(4)은, 유리판의 표면이 고도로 청정하게 유지될 것이 요구되는 반도체 제품의 제조에 관련하여 사용되는 유리판, 예를 들어 액정 디스플레이용 유리 기판, 플라즈마 디스플레이용 유리 기판 등의 플랫 패널 디스플레이, 유기 EL 조명, 및 태양 전지 등의 전자 디바이스 등에 적용되는 유리판이 바람직하다.

본 실시 형태에 사용되는 유리판(4)은, 그 용도에 따라, 재질 및 형상 등이 적절히 선택된다. 유리판의 재질로서는, 통상의 소다석회 유리, 알루미노실리케이트 유리, 붕규산 유리, 무알칼리 보로실리케이트 유리, 석영 유리 등을 들 수 있다. 유리판으로서는, 자외선이나 적외선을 흡수하는 유리나 강화 유리를 포함하는 유리판을 사용하는 것도 가능하다.

유리판(4)의 형상으로서는, 도 2에 도시되는 유리판과 같이 평평해도 되고, 전체면 또는 일부가 곡률을 가져도 된다. 유리판의 두께는, 적층되는 유리판의 용도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 일반적으로는, 0.3 내지 3.0mm인 것이 바람직하다. 또한, 유리판은, 복수매의 유리판이 중간막을 사이에 끼워 접착된 접합 유리여도 된다.

액정 디스플레이 등의 디스플레이 기판이나 포토마스크용 기판으로서 사용하는 경우에는, 주지의 프레스법, 다운드로우법, 플로트법 등의 방법에 의해 소정의 판 두께로 성형하고, 서냉 후, 연삭, 연마 등의 가공을 행하여, 소정의 사이즈, 형상의 유리판으로 한다.

여기서, 유리판은, 예를 들어 최근 개발된 제8 세대(2200mm×2500mm) 정도의 크기를 갖는 것이어도 된다. 이 경우, 유리판의 두께는, 0.3 내지 0.8mm인 것이 강도 확보의 점에서 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.4 내지 0.7mm 정도이다.

또한, 여기서 사용할 수 있는 유리판은, 유리판 표면에 기능성 박막을 갖는 것이어도 된다. 기능성 박막이란, 구체적으로는 도전막(주석 도프 산화인듐(ITO), 산화아연(ZnO), 산화주석(SnO₂), Ag, Cr/Cu/Cr 구조를 갖는 막 등)이나 열선 차폐 막(산화물(예를 들어, 산화아연, 산화티타늄, ITO 등)/Ag/산화물의 구조를 갖는 층 등) 등이다. 여기서, 산화아연에는 Al, Ga 또는 수소 등이 도프되어 있어도 된다. 또한, 산화주석에는 F 또는 Sb가 도프되어 있어도 된다. 또한, Ag에는 Pd 또는 Au가 도프되어 있어도 된다.

또한, 유리판이 그 표면에 기능성 박막을 갖는 경우에는, 유리 합지의 코팅층이 유리판의 기능성 박막에 접하도록, 유리판 적층체를 구성하는 것이 바람직하다.

유리판(4)의 주면의 크기와 유리 합지(1)의 주면의 크기의 관계는 상기한 바와 같다. 예를 들어, 상기 주면의 형상이 직사각형이고, 크기가 2200mm×2500mm인 유리판(4)에 대해서는, 유리 합지(1)의 주면은, 2280mm×2580mm 정도의 직사각 형상이 바람직하다. 유리판(4)이 직사각형인 경우, 유리 합지(1)의 각 변의 길이는, 각각 대응하는 유리판(4)의 변의 길이의 1.02 내지 1.05배인 것이 바람직하다.

유리판 및 유리 합지의 적층 매수는, 통상, 유리판과 유리 합지의 매수가 동일 수로 되거나, 유리 합지의 매수가 유리판의 매수보다 1매 많거나 중 어느 하나이다. 유리판 적층체를 구성하는 유리판의 적층 매수는, 2매 이상이면 되며, 유리판의 크기(두께도 포함함), 비중에 따라 다르지만, 대략 300매까지의 적층 매수로 할 수 있다. 통상, 유리판 적층체의 총 질량으로서 2000kg 이하로 되도록 적층된다.

[유리판 곤포체]

유리판의 수송이나 보관 시에는, 상기와 같이 유리판과 합지를 교대로 적층하여 유리 적층체로 하고, 이것을 곤포 용기에 수용하고 나서 곤포하여 유리판 곤포체로 한다. 유리판 곤포체에는, 유리판을 수평으로 적층하는 가로 배치형과 유리판을 경사지게 하여 세운 상태에서 적층하는 세로 쌓기형이 있으며, 본 발명은 어느 형에도 적용할 수 있다. 도 4에 본 발명의 실시 형태의 세로 쌓기형 유리판 곤포체의 일례의 개략 구성을 도시한다. 또한, 도 5에 본 발명의 실시 형태의 가로 배치형 유리판 곤포체의 일례의 개략 구성을 도시한다.

도 4에 도시하는 유리판 곤포체(30)는, 곤포 용기(31)에, 복수매(n매)의 유리판(41 내지 4n)을 해당 유리판 사이에 유리 합지(12 내지 1n)를 개재시켜 적층한 유리판 적층체(10)가 곤포된 것이다. 또한, 유리 합지(11)는 곤포 용기와 유리판 사이에 배치되어 있다. 곤포 용기(31)는, 공지된 세로 쌓기형 유리판 곤포용의 곤포 용기이며, 베이스(33)와, 베이스(33)의 상면에 세워 설치된 경사대(32)와, 베이스(33)의 상면에 적재된 적재대(34)를 갖는다.

경사대(32)의 연직 방향의 일면(유리판 적층체(10)와의 접촉면=배면)은, 연직 방향에 대하여 경사져 있다(이하, 경사면이라고도 함). 이 경사면의 각도(도 4 중, α로 나타냄)는, 적층된 유리판 적층체(10)가 안정되게 적재, 보관 및 반송될 수 있는 각도이면 되며, 통상, 수평 방향에 대하여 85°이하이고, 예를 들어 85°내지 70°이다.

또한, 적재대(34)의 상면은, 수평 방향에 대하여 경사대(32)를 향하여 하강하도록 경사진다. 도시한 예에 있어서는, 일례로서, 적재대(34)의 상면은, 경사대(32)의 경사면에 대하여 90°로 되도록 구성된다.

곤포 용기(31)에 있어서, 유리판(41)은, 적재대(34)의 상면에 적재되고, 또한 경사대(32)의 경사면에 기대어 세워진 상태로 적층된다. n매(n은 2 이상의 정수)의 유리판은 경사대(32)측으로부터 순서대로 유리판(41, 42, …, 4n)이다. 또한, 유리판(41 내지 4n)의 사이에는, 상기 본 발명의 유리 합지(12 내지 1n)가 개재된다. 또한, 도 4에 있어서는, 적층된 유리판(41)과 경사대(32)의 사이에도, 마찬가지로 본 발명의 유리 합지(11)가 개재되어 있다. 유리 적층체(10)가 갖는 유리 합지는 유리판과 동일한 매수의 n매이며, 경사대(32)측으로부터 순서대로 유리 합지(11, 12, …, 1n)이다.

예를 들어, 도 4에 도시하는 유리판 적층체(10)는, 유리판(41, 42, …, 4n)에 대해서는 그 하측의 주면이 소자 형성면이고, 상측의 주면이 소자 비형성면이며, 유리 합지(11, 12, …, 1n)에 대해서는 원지의 한쪽 주면에 코팅층이 형성된 유리 합지를 그 코팅층을 위로 향하여 배치한 예이다. 여기서, 하측이란 경사대의 경사면측을 말하고, 상측이란 그 반대측을 말한다.

유리 합지(11 내지 1n)는, 유리판(41 내지 4n)보다 큰 사이즈이며, 유리판(41 내지 4n)의 전체면을 덮도록, 유리판(41 내지 4n)의 사이, 또는 유리판(41)과 경사대(32)의 사이에 개재된다. 여기서, 최전면의 유리판(4n)의 표면을 마찬가지로 본 발명의 유리 합지로 덮어도 된다.

도 5에 도시하는 유리판 곤포체(50)는, 곤포 용기(51)에, 복수매(n매)의 유리판(41 내지 4n)을 해당 유리판 사이에 유리 합지(12 내지 1n)를 개재시켜 적층한 유리판 적층체(10)가 곤포된 것이다. 또한, 유리 합지(11)는 곤포 용기와 유리판 사이에 배치되어 있다. 곤포 용기(51)는, 공지된 가로 배치형 유리판 곤포용의 곤포 용기이며, 베이스(53)와, 베이스(53)의 상면에 적재된 적재대(54)와, 베이스(53)의 상면의 코너, 예를 들어 베이스(53)의 상면이 직사각형이면 적어도 네 구석에, 곤포 용기(51)를 적층하기 위한 지주(52)를 갖는다.

도 5에서의 유리판 적층체(10)는, 유리판 및 유리 합지의 매수가 n매인 것을 제외하고 도 2에 도시하는 유리 적층체(10)와 마찬가지이다. n매(n은 2 이상의 정수)의 유리판은, 적재대(54)측으로부터 순서대로 유리판(41, 42, …, 4n)이다. 또한, 유리 적층체(10)가 갖는 유리 합지는 유리판과 동일한 매수의 n매이며, 적재대(54)측으로부터 순서대로 유리 합지(11, 12, …, 1n)이다.

여기서, 도 4에 도시하는 세로 쌓기형 유리판 곤포체(30) 및 도 5에 도시하는 가로 배치형 유리판 곤포체(50)의 어느 경우에 있어서든, 유리판 적층체(10)의 최하층의 유리판(41)에 가장 면압이 걸린다. 본 발명의 유리 합지를 사용하면, 유리판 적층체, 나아가 유리판 곤포체로 한 경우, 최하층의 유리판에 있어서 하측의 주면에 걸리는 면압이 10g/㎠ 이상이어도 유리판의 사이에 개재된 유리 합지로부터의 이물의 전사는 적고, 적층하기 전의 유리판의 청정성을 유지하면서 보관, 반송이 가능하다. 본 발명의 유리 합지에 있어서는, 상기 면압이 20g/㎠ 이상으로 되어도 상기와 마찬가지의 효과가 얻어지는 것이 바람직하다.

본 발명의 유리 합지를 사용하면, 최하층의 유리판에 있어서 하측의 주면에 걸리는 면압에 대하여, 대략 50g/㎠까지이면, 적층되어 보관, 반송된 후의 유리판의 청정성을 사용상 문제없을 정도로까지 확보할 수 있다. 또한, 일반적으로, 세로 쌓기형 유리판 곤포체에 비하여 가로 배치형 유리판 곤포체에 있어서, 최하층의 유리판에 걸리는 면압은 크다. 따라서, 본 발명의 유리판 곤포체는, 복수매의 유리판의 주면이 수평으로 되도록 적층된 가로 배치형 유리판 곤포체에 있어서, 특히 현저한 효과를 발휘할 수 있다.

또한, 본 발명의 유리 합지를 사용한 본 발명의 유리판 적층체 및 유리판 곤포체에 있어서는, 보관, 반송된 후의 유리판의 표면에, 상기 코팅층의 일부가 전사된 경우라도, 코팅층을 구성하는 양이온 중합체 (A)는 수용성이라는 점에서, 유리판을 물 혹은 알칼리 세제로 세정함으로써, 그 표면에 부착된 양이온 중합체 (A)를 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따르면, 유리판을 사용하여 제조한 액정 디스플레이 등의 오작동의 발생률을 종래와 비교하여 현저히 낮출 수 있다. 또한, 대형 유리판의 경우라도, 그 효과를 갖는다.

<실시예>

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.

<코팅층 형성용 조성물 1의 조제>

양이온 중합체 (A)로서 망상 중합체 (A1)인 폴리에틸렌이민(닛폰 쇼쿠바이사제 에포민 SP-003(평균 분자량 약 300), 양이온성 기 밀도; 23.2[eq/MW1000], 이하 「PEI-300」이라고 나타냄)이 1meq/L의 농도로 되도록 순수에 용해하여, 코팅층 형성용 조성물 1을 조제하였다. 이 용액의 pH는 약 10.5이다.

<코팅층 형성용 조성물 2의 조제>

양이온 중합체 (A)로서 망상 중합체 (A1)인 폴리에틸렌이민(PEI; 닛폰 쇼쿠바이사제 에포민 SP-006(평균 분자량 약 600), 양이온성 기 밀도; 23.2[eq/MW1000], 이하 「PEI-600」이라고 나타냄)이 1meq/L의 농도로 되도록 순수에 용해하여, 코팅층 형성용 조성물 2를 조제하였다. 이 용액의 pH는 약 10.5이다.

(예 1)

원지로서, FPD(플랫 패널 디스플레이)용 합지(도쿠슈 도카이 세시 가부시키가이샤제, 상품명: Kirari, 두께; 80㎛)를, 시험용 유리 합지의 사이즈인 400mm×500mm로 절단한 것을 4매 준비하였다. 해당 원지의 한쪽 주면에, 1매당 상기에서 얻어진 코팅층 형성용 조성물 1의 30mL를 스프레이로 도포하였다. 그 후, 코팅층 형성용 조성물 1의 도막의 표면에 드라이어로 온풍을 쐬어 어느 정도 건조시킨 후, 자연 건조시켜 수분을 제거하여, 도 1에 도시되는 것과 마찬가지 구성의 유리 합지 A를 4매 얻었다.

(예 2)

예 1에 있어서, 코팅층 형성용 조성물 1 대신에 코팅층 형성용 조성물 2를 사용한 것 이외에는 마찬가지로 하여 유리 합지 B를 4매 얻었다.

(예 3)

예 1에 있어서, 코팅층 형성용 조성물 1 대신에 순수를 사용한 것 이외에는 마찬가지로 하여, 코팅층을 갖지 않는 순수 세정된 유리 합지 C를 4매 얻었다.

(평가)

이하의 방법에 의해, 유리판과, 상기에서 얻어진 유리 합지 A 내지 C 및 아무것도 처리하지 않은, 상기 원지로서의 FPD용 합지를 적층한 후, 유리판 표면에 대한 유리 합지로부터의 이물(파티클)의 전사 상태를 측정하여 평가하였다.

(유리판 적층체의 제작)

표면 연마를 한, 470mm×370mm×두께 0.7mm의 무알칼리 보로실리케이트 유리제 유리판을 18매 준비하였다. 유리판 18매와 유리 합지 16매를 교대로 적층한 시험용 유리판 적층체를 얻었다. 시험용 유리판 적층체는, 도 5에 있어서 곤포 용기를 제외한 것과 대략 동일한 구성(단, 유리 합지(11)는 사용하지 않음)으로 하였다.

즉, 상기 18매의 유리판을 아래에서부터 순서대로 유리판(41, 42 …, 418)의 순서대로 적층할 때, 유리판 사이에 유리 합지 16매를 유리 합지(12, 13, …, 117)의 순서대로 적층하였다. 유리판(41 내지 418)은 모두 동일한 유리판이며, 유리 합지(12 내지 117)의 종류는 표 1에 나타내는 것으로 하였다. 표 1에 있어서 유리 합지 A, 유리 합지 B, 유리 합지 C를, 각각 「A」, 「B」, 「C」로 나타낸다. 원지로서의 FPD용 합지를 「Ref」로 나타낸다. 또한, 도 5에 도시하는 유리 합지(11)는 사용하지 않았다. 각 유리 합지는, 코팅층 또는 순수 세정면이 상측으로 되도록 하여 적층하였다.

(파티클 측정)

상기에서 얻어진 유리판 적층체의 상면에 추로서 400mm×500mm, 두께 3.0mm로 이루어지는 알루미늄판을 중량이 40kg으로 되도록 상면 전체에 평균하여 가중(유리 합지 A 내지 C 및 FPD용 합지의 각 4매가 접하는 유리판의 면압이 4매의 평균으로서 20.6g/㎠로 되도록 가중)한 상태에서 항온 항습조(온도 80℃, 습도 40％)에 24시간 보관한 후, 유리판 적층체로부터 유리 합지를 제거하여, 18매의 유리판(41 내지 418)을 취출하였다. 취출한 18매의 유리판 중 16매의 유리판(42 내지 417)의 하측 주면의 파티클수를 측정하였다. 또한, 파티클 측정은, 도레이 엔지니어링 가부시키가이샤제 FPD용 이물 검사 장치 HS830e를 사용하여 실시하였다.

여기서, 평가에 있어서는, 유리 합지의 상측에 위치하는 유리판의 하측의 주면에 대하여 파티클 측정을 행하여, 해당 유리 합지의 결과로 하였다. 예를 들어, 적층 위치가 12인 유리 합지(12)는, 유리 합지 A를 포함하고, 유리판(41)과 유리판(42)에 협지되어 있지만, 코팅층을 상측, 즉 유리판(42)의 하측의 주면을 향하여 적층되어 있기 때문에 상기 평가 방법으로 하였다.

이와 같이 하여 얻어진, 유리 합지 A 내지 C 및 FPD용 합지의 각 4매의 유리 합지로부터 유리판에 전사된 파티클의 개수의 평균값을 산출하였다. 결과를 파티클 사이즈마다(S, M, L)의 개수 및 그 합계수로서 표 2(「적층 후」의 란)에 나타낸다. 파티클 사이즈는, S가 입자 직경 1㎛ 미만, M이 입자 직경 1㎛ 이상 3μ 미만, L이 입자 직경 3㎛ 이상 5μ 미만이다. 또한, 파티클의 개수는 적층 후의 유리판 표면의 단위 면적당 파티클수(개/0.17m²)로부터 적층 전의 유리판 표면의 단위 면적당 파티클수(개/0.17m²)를 빼서 얻어진 것이다.

또한, 상기와 마찬가지로 하여 유리 적층체를 제작하고, 항온 항습조에 보관한 후, 취출한 유리판을 1％ 알칼리 세제에 의해 스크럽 세정(회전하는 PVA제 브러시를 사용)한 후, 상기한 바와 마찬가지로 파티클수를 측정하였다. 유리 합지 A 내지 C에 대한 결과를 4매의 평균값으로서 표 2의 「세정 후」의 란에 나타낸다.

표 2로부터, 코팅층이 형성된 유리 합지 A 및 B는, 적층 후 및 세정 후의 어느 것에서든, Ref보다 파티클수를 저감할 수 있었다.

한편, 코팅층을 갖지 않고, 순수 세정만 행해진 유리 합지 C는, 적층 후에는 Ref보다 파티클수가 낮기는 하지만, 세정 후에는 Ref보다 파티클수가 높은 경향이 얻어졌다. 원지에 순수만을 도포한 경우에는, 세정성이 나빠지기 때문이라고 생각되며, 순수만으로는 최종적인 파티클수를 저감할 수 없음을 알 수 있었다.

1: 유리 합지
2: 코팅층
3: 원지
4: 유리판
10: 유리판 적층체
20: 유리 합지 제조 장치
21: 헤드 박스
22: 와이어 파트
23: 하측 와이어
24: 상측 와이어
25: 프레스 파트
26: 드라이어 파트
27: 캘린더 파트
28: 릴
29: 롤
30, 50: 유리판 곤포체
31, 51: 곤포 용기
32: 경사대
33, 53: 베이스
34, 54: 적재대
52: 지주

Claims

복수매의 유리판을 적층할 때, 유리판 사이에 개재시키는 유리 합지이며,
원지와, 상기 원지의 적어도 한쪽 주면에 형성된, 양이온성 기를 갖는 평균 분자량이 200 내지 100만인 수용성 양이온 중합체를 포함하는 코팅층을 갖는, 유리 합지.
제1항에 있어서, 상기 양이온 중합체는, 분자량 1000당 양이온성 기 밀도가 3 내지 40[eq/MW1000])인, 유리 합지.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 양이온성 기는 아미노기 또는 4급 암모늄기인, 유리 합지.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 양이온 중합체는, 평균 분자량이 200 내지 2000의 망상 중합체인, 유리 합지.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 양이온 중합체는 폴리에틸렌이민인, 유리 합지.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 양이온 중합체는, 상기 양이온성 기를 주쇄에 갖는, 평균 분자량이 1000 내지 100만의 쇄상 중합체인, 유리 합지.
복수매의 유리판을, 상기 유리판 사이에 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 유리 합지가 개재되도록 적층하여 이루어지는, 유리판 적층체.
곤포 용기와, 상기 용기에 수용된 제7항에 기재된 유리판 적층체를 갖는, 유리판 곤포체.
제8항에 있어서, 상기 유리판 적층체의 최하층의 유리판에 있어서 하측의 주면에 걸리는 면압이 10g/㎠ 이상인, 유리판 곤포체.
제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 유리판 적층체는 상기 복수매의 유리판의 주면이 수평으로 되도록 적층된, 유리판 곤포체.